JP2002063793A - 半導体記憶装置の読み出し装置および読み出し方法 - Google Patents

半導体記憶装置の読み出し装置および読み出し方法

Info

Publication number
JP2002063793A
JP2002063793A JP2000248359A JP2000248359A JP2002063793A JP 2002063793 A JP2002063793 A JP 2002063793A JP 2000248359 A JP2000248359 A JP 2000248359A JP 2000248359 A JP2000248359 A JP 2000248359A JP 2002063793 A JP2002063793 A JP 2002063793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
cell
output voltage
reference cell
memory cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000248359A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Honma
良和 本間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2000248359A priority Critical patent/JP2002063793A/ja
Priority to US09/746,072 priority patent/US6430090B1/en
Priority to KR1020000083636A priority patent/KR100695699B1/ko
Publication of JP2002063793A publication Critical patent/JP2002063793A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4093Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • G11C11/5642Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/30Power supply circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/56Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
    • G11C2211/563Multilevel memory reading aspects
    • G11C2211/5634Reference cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電源電圧の低下が起こったとしても、メ
モリセルに記憶されているデータを正確に外部に出力す
ることができるようにする。 【解決手段】 メモリセルの出力電圧と、上記メモリセ
ルの出力電圧と比較するための第1のリファレンスレベ
ルの電圧を出力する第1のリファレンスセル610の出
力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを第1〜第3
のリファレンスセル610、101、105の出力電圧
に基づいて判断し、比較可能な電圧に達してから、上記
メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセル6
10の出力電圧との比較結果をメモリセルの記憶データ
として第1のラッチ回路613に記憶し、出力バッファ
614を介して出力するようにすることで、内部電源電
圧の低下が起こったとしても、メモリセルに記憶されて
いるデータを正確に出力することができるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置の
読み出し装置および読み出し方法に関し、特に、記憶さ
れているデータを内部電源電圧を昇圧して読み出す半導
体記憶装置の読み出し装置に用いて好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、データを記憶したメモリセル
の出力電圧と、リファレンスセルの出力電圧とを比較す
ることでメモリセルに記憶されているデータを読み出す
半導体記憶装置があった。上述のような半導体記憶装置
には、メモリセルの閾値電圧とリファレンスセルの閾値
電圧との違いを利用してデータを記憶する不揮発性半導
体記憶装置があった。
【0003】例えば、フラッシュメモリ等のスタックド
ゲート型不揮発性半導体記憶装置では、メモリセルを構
成するトランジスタのフローティングゲート中に存在す
る電子数により閾値電圧が変化することを利用し、メモ
リセルにデータを記憶していた。2値データを記憶する
メモリセルの場合には、メモリセルの閾値電圧は2つの
閾値電圧範囲の何れかに収まるように設定されていた。
【0004】また、上述のようにしてメモリセルに記憶
されているデータを読み出す際には、まず、読み出し動
作により得られるメモリセルのセル電流とリファレンス
セルのセル電流とをそれぞれ電圧レベルの信号に変換す
る。そして、変換の結果として得られた電圧レベルの信
号を比較することにより、メモリセルに記憶されている
データが読み出されていた。
【0005】図5は、従来のメモリセルとリファレンス
セルとの出力レベル(閾値電圧)の関係を説明するため
の図である。なお、図5においては、2値データを記憶
するメモリセルでの出力レベル(閾値電圧)の関係を示
している。
【0006】図5において、データ‘1’を記憶するメ
モリセルの閾値電圧(VTH1)は、第1の閾値電圧であ
る消去ベリファイ用リファレンスセルの閾値電圧(V
THe)より低く設定されている。データ‘0’を記憶す
るメモリセルの閾値電圧(VTH 0)は、第2の閾値電圧
である書き込みベリファイ用リファレンスセルの閾値電
圧(VTHw)より高く設定されている。
【0007】また、第1の閾値電圧(VTHe)は第2の
閾値電圧(VTHw)より低く、第1の閾値電圧(VTHe
と第2の閾値電圧(VTHw)との間に読み出し用リファ
レンスセルの閾値電圧(VTHr)が設定されている。す
なわち、閾値電圧は、VTH0>V THw>VTHr>VTHe>V
TH1となるように設定されている。
【0008】また、近年、携帯情報機器の普及により、
不揮発性半導体記憶装置では低電圧動作が要求されてき
た。不揮発性半導体記憶装置で低電圧動作を行う場合に
は、読み出し動作におけるメモリセルとリファレンスセ
ルとのセル電流の差を増加させるため、一般にワード線
の電圧を昇圧してメモリセルに記憶されているデータを
読み出していた。また、不揮発性半導体記憶装置におい
ては、スタンバイ電流を低減するため、一連の読み出し
動作はワード線の電圧を昇圧するタイミング等も含めて
不揮発性半導体記憶装置が備えるタイミング回路により
制御されてきた。
【0009】図6は、タイミング回路を用いたフラッシ
ュメモリの従来の読み出し装置の構成例を示す図であ
る。図6において、601はアドレスバッファであり、
外部から入力されるアドレスを当該フラッシュメモリで
使用する内部アドレスに変換し出力する。602はアド
レス遷移検出回路であり、アドレスバッファ601から
供給される内部アドレスの変化を検出する。そして、内
部アドレスの変化を検出した場合には、アドレス遷移検
出回路602はアドレス遷移信号ATDを出力し、タイ
ミング回路612およびワード線昇圧回路603に通知
する。
【0010】ワード線昇圧回路603は、アドレス遷移
検出回路602から供給されるアドレス遷移信号ATD
に基づいて、ロウデコーダ604により選択されるワー
ド線WL0、WL1、…、WLnを昇圧するための電圧
VWLを生成する。ロウデコーダ604は、アドレスバ
ッファ601から供給される内部アドレスに従って、メ
モリセルアレイ606のワード線WL0、WL1、…、
WLnを選択し活性化する。
【0011】また、605はコラムデコーダであり、ア
ドレスバッファ601から供給される内部アドレスに従
って、メモリセルアレイ606のビット線BL0、BL
1、…、BLnを選択し活性化する。これにより、メモ
リセルアレイ606内の所望のメモリセルが選択され、
その記憶データを示すセル電流が第1のカスケード型
(以下、Cascade型と記す。)センス回路607に供給
される。第1のCascade型センス回路607は、コラム
デコーダ605から供給されるメモリセルのセル電流を
電圧レベルの信号SAIに変換しセンスアンプ608に
出力する。
【0012】また、609はリファレンスワード線ドラ
イバであり、メモリセルの記憶データが‘0’である
か、‘1’であるかを判定するための基準となるリファ
レンスセル610を読み出すためのワード線を活性化す
る。これにより、リファレンスセル610のセル電流が
第2のCascade型センス回路611に供給される。な
お、リファレンスワード線ドライバ609には、メモリ
セルと同じ条件でリファレンスセル610を読み出すた
めに、ワード線昇圧回路603からワード線の電圧を昇
圧するための電圧VWLが供給されている。第2のCasc
ade型センス回路611は、リファレンスセル610か
ら供給されるリファレンスセルのセル電流を電圧レベル
の信号SAREFに変換しセンスアンプ608に出力す
る。
【0013】センスアンプ608は、第1のCascade型
センス回路607から供給される信号SAIと、第2の
Cascade型センス回路611から供給される信号SAR
EFとの電圧値を比較する。その比較結果により、セン
スアンプ608は、メモリセルの記憶データが‘0’で
あるか、‘1’であるか判定を行う。
【0014】すなわち、第1のCascade型センス回路6
07から供給される信号SAIの電圧値が第2のCascad
e型センス回路611から供給される信号SAREFの
電圧値より所定の電圧以上高い場合には、メモリセルの
記憶データは‘0’であると判定する。一方、第1のCa
scade型センス回路607から供給される信号SAIの
電圧値が第2のCascade型センス回路611から供給さ
れる信号SAREFの電圧値より所定の電圧以下低い場
合には、メモリセルの記憶データは‘1’であると判定
する。
【0015】タイミング回路612は、アドレス遷移検
出回路602から供給されるアドレス遷移信号ATDに
基づいて、ワード線の電圧の昇圧タイミングやデータの
ラッチタイミング等の読み出し動作における各回路の動
作タイミングを制御する。
【0016】613はラッチ回路であり、タイミング回
路612から供給されるラッチ信号LTに応じて、セン
スアンプ608により判定されたメモリセルの記憶デー
タを取り込み、一時記憶する。また、ラッチ回路613
は、取り込んだ記憶データを出力バッファ614に供給
する。出力バッファ614は高い出力能力を有するトラ
ンジスタバッファであり、ラッチ回路613から供給さ
れるメモリセルの記憶データを外部に出力する。
【0017】図7は、図6に示した第1のCascade型セ
ンス回路607の回路構成を示す図である。第1のCasc
ade型センス回路607は抵抗等の負荷701、トラン
ジスタ702およびインバータ703により構成され、
電源、負荷701、トランジスタ702、コラムデコー
ダ605の出力ノードの順に直列に接続されている。そ
して、負荷701とトランジスタ702との中間ノード
から信号SAIの信号線が接続されている。また、トラ
ンジスタ702の出力はインバータ703を介してトラ
ンジスタ702に帰還されている。
【0018】そして、第1のCascade型センス回路60
7はトランジスタ702の出力電圧を常に所定の電圧に
維持するようにすることで供給されるセル電流を電圧レ
ベルの信号SAIに変換している。例えば、データ
‘1’を記憶しているメモリセルの閾値電圧が4Vより
低く、データ‘0’を記憶しているメモリセルの閾値電
圧が4Vより高いとする。そして、トランジスタの出力
電圧を1Vに維持するようにして、メモリセルに4Vの
ゲート電圧を供給し、メモリセルの記憶データを読み出
す。
【0019】このとき、メモリセルの記憶データが
‘1’である場合には、供給されるゲート電圧が閾値電
圧より高いため、メモリセルにセル電流が流れ、信号S
AIの電圧値は低くなる。一方、メモリセルの記憶デー
タが‘0’である場合には、供給されるゲート電圧が閾
値電圧より低いため、メモリセルにセル電流は流れず、
信号SAIの電圧値は高い値を維持する。
【0020】図8は、図6に示したフラッシュメモリの
読み出し装置の読み出し動作を説明するためのタイミン
グチャートである。図8において、時刻t10において、
アドレスバッファ601に外部からアドレスが供給され
る。アドレスバッファ601は、供給されたアドレスを
フラッシュメモリで使用する内部アドレスに変換し、ア
ドレス遷移検出回路602に供給する。アドレス遷移検
出回路602は、アドレスバッファ601から供給され
た内部アドレスが時刻t10以前に供給されていた内部ア
ドレスと異なることを検出し、アドレス遷移信号ATD
を活性化する。アドレス遷移信号ATDが活性化される
ことで、ワード線昇圧回路603は昇圧動作を開始す
る。これ以降、電圧VWLが上昇していく。また、タイ
ミング回路612は読み出し動作における各回路の動作
タイミング制御を開始する。
【0021】また、アドレスバッファ601により変換
された内部アドレスは、ロウデコーダ604およびコラ
ムデコーダ605に供給される。ロウデコーダ604、
コラムデコーダ605は、供給された内部アドレスに従
って、メモリセルアレイ606のワード線、ビット線を
それぞれ選択し活性化する。これにより、所望のメモリ
セルの記憶データを示すセル電流がコラムデコーダ60
5から第1のCascade型センス回路607に供給され、
第1のCascade型センス回路607で電圧レベルの信号
SAIに変換されてセンスアンプ608に供給される。
【0022】同時に、リファレンスセル610も読み出
され、第2のCascade型センス回路611によりセル電
流から電圧レベルの信号SAREFに変換されてセンス
アンプ608に供給される。このとき、ワード線昇圧回
路603による電圧VWLの昇圧が行われており、第1
のCascade型センス回路607および第2のCascade型セ
ンス回路611からセンスアンプ608に供給される信
号SAI、SAREFの電圧値も図8に示すように徐々
に高くなっていく。
【0023】そして、時刻t10から比較準備期間が経過
した時刻t11において、タイミング回路612はメモリ
セルの記憶データを取り込むためのラッチ信号LTを活
性化し、ラッチ回路613に供給する。ここで、比較準
備期間とは、正しい読み出し結果が得られるようにあら
かじめ設定された期間である。比較準備期間は、ワード
線の立ち上がり時間や、信号SAIと信号SAREFと
の電圧値がセンスアンプ608で比較できる電圧値に達
する時間を考慮して設定されている。
【0024】活性化したラッチ信号LTを受けたラッチ
回路613は、センスアンプ608から供給されるメモ
リセルの記憶データをラッチする。これにより、時刻t
12において、外部から入力されたアドレスに対応するメ
モリセルの記憶データが出力バッファ614から出力さ
れる。なお、時刻t10から時刻t12までの期間を読出動
作期間と呼ぶ。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
読み出し装置においては、読出動作期間(時刻t10から
時刻t12までの期間)は固定の期間であった。すなわ
ち、読み出し動作を開始してからラッチ信号LTが活性
化される(センスアンプ608から供給されるメモリセ
ルの記憶データをラッチ回路613にラッチする)まで
の時間は、ある一定の時間であった。
【0026】しかしながら、メモリセルの記憶データを
連続に読み出して出力する場合、例えばページモードで
の読み出し動作やバーストモードでの読み出し動作で
は、短い周期(時間)で出力するデータが変化すること
で内部電源電圧の低下が起こる。この内部電源電圧の低
下にともない、信号SAIと信号SAREFとの電圧値
の差も小さくなり、センスアンプ608で比較できる電
圧値に達するまでに多くの時間を要していた。特に、低
電圧で動作する不揮発性半導体記憶装置では、内部電源
電圧を昇圧して読み出し動作を行うため、センスアンプ
608で比較できる電圧値に達するまでに多くの時間を
要していた。
【0027】そのため、メモリセルの記憶データを連続
に読み出して出力する場合には、センスアンプ608で
比較できる電圧値に達していないときに、ラッチ信号L
Tが活性化されてしまうことがあった。つまり、センス
アンプ608が誤ったデータを出力しているときに、ラ
ッチ信号LTが活性化されてしまい、誤ったデータを外
部に出力してしまうという問題があった。
【0028】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたものであり、内部電源電圧の低下が起こった
としても、メモリセルに記憶されているデータを正確に
外部に出力することができるようにすることを目的とす
る。
【0029】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体記憶
装置の読み出し装置は、メモリセルの出力電圧と、上記
メモリセルの出力電圧と比較するための第1のリファレ
ンスレベルの電圧を出力する第1のリファレンスセルの
出力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断する
判断手段と、上記判断手段による判断結果に応じて、上
記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセル
の出力電圧とを比較し、上記比較の結果を上記メモリセ
ルの記憶データとして出力する比較手段とを備えること
を特徴とする。
【0030】本発明の他の特徴とするところは、第1の
リファレンスレベルより高い第2のリファレンスレベル
の電圧を出力する第2のリファレンスセルと、上記第1
のリファレンスレベルより低い第3のリファレンスレベ
ルの電圧を出力する第3のリファレンスセルとを備え、
上記第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第2のリ
ファレンスセルの出力電圧とを比較するとともに、上記
第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第3のリファ
レンスセルの出力電圧とを比較し、それぞれの比較結果
に基づいて、上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリ
ファレンスセルの出力電圧とが比較可能な電圧に達した
か否かを判断することを特徴とする。
【0031】また、本発明の半導体記憶装置の読み出し
方法は、メモリセルの出力電圧と、上記メモリセルの出
力電圧と比較するための第1のリファレンスレベルの電
圧を出力する第1のリファレンスセルの出力電圧とが比
較可能な電圧に達したか否かを判断し、上記判断結果に
応じて、上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファ
レンスセルの出力電圧との比較結果を上記メモリセルの
記憶データとして出力することを特徴とする。
【0032】本発明の半導体記憶装置の読み出し方法の
他の特徴とするところは、第1のリファレンスレベルよ
り高い第2のリファレンスレベルの電圧を出力する第2
のリファレンスセルと、上記第1のリファレンスレベル
より低い第3のリファレンスレベルの電圧を出力する第
3のリファレンスセルとを備え、上記第1のリファレン
スセルの出力電圧と上記第2のリファレンスセルの出力
電圧とを比較するとともに、上記第1のリファレンスセ
ルの出力電圧と上記第3のリファレンスセルの出力電圧
とを比較し、それぞれの比較結果に基づいて、上記メモ
リセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力
電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断すること
を特徴とする。
【0033】上記のように構成した本発明によれば、メ
モリセルの出力電圧と第1のリファレンスセルの出力電
圧とが比較可能な電圧に達したか否かが判断され、その
判断結果に応じて、上記メモリセルの出力電圧と上記第
1のリファレンスセルの出力電圧との比較結果が上記メ
モリセルの記憶データとして出力される。これにより、
内部電源電圧の低下が起こったとしても、メモリセルの
出力電圧と第1のリファレンスセルの出力電圧とが比較
可能な電圧に達してから、比較結果をメモリセルの記憶
データとして出力することができるようになる。
【0034】また、第1のリファレンスセルの出力電圧
と第2のリファレンスセルの出力電圧とを比較するとと
もに、上記第1のリファレンスセルの出力電圧と第3の
リファレンスセルの出力電圧とを比較して、メモリセル
の出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力電圧と
が比較可能な電圧に達したか否かを判断するようにした
場合には、内部電源電圧の低下が起こったとしても、第
1のリファレンスレベルの電圧に対して高い電圧と低い
電圧の双方とも、メモリセルの出力電圧と第1のリファ
レンスセルの出力電圧とが比較可能な電圧に達するのを
待って、比較結果をメモリセルの記憶データとして出力
することができるようになる。
【0035】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態を図
面に基づいて説明する。図1は、本実施形態による半導
体記憶装置の読み出し装置の一構成例を示すブロック図
である。なお、この図1において、図6に示したブロッ
クと同じブロックには同一の符号を付し、重複する説明
は省略する。また、図6に示したブロックと同じではな
いが、同じ機能を有するブロックには、符号に’を付し
ている。また、図1に示す半導体記憶装置の読み出し装
置は、2値データを記憶するメモリセルの記憶データを
読み出すものである。
【0036】図1において、611’は第2のCascade
型センス回路であり、読み出し用のリファレンスセルで
ある第1のリファレンスセル610から供給されるセル
電流を電圧レベルの信号SAREF1に変換する。第2
のCascade型センス回路611’は、電圧レベルに変換
した信号SAREF1を第1のセンスアンプ608、第
2のセンスアンプ103および第3のセンスアンプ10
7にそれぞれ供給する。
【0037】612’はタイミング回路であり、アドレ
ス遷移検出回路602から供給されるアドレス遷移信号
ATDに基づいて、ワード線の電圧の昇圧タイミング等
の読み出し動作における各回路の動作タイミングを制御
する。例えば、タイミング回路612’は、第2のラッ
チ回路104および第3のラッチ回路108をリセット
するためのラッチリセット信号LTRESETを出力し
たりする。また、例えば、タイミング回路612’は、
第2のラッチ回路104および第3のラッチ回路108
がそれぞれ供給される第2のセンスアンプ103の出力
および第3のセンスアンプ107の出力を記憶するため
のラッチ信号LTを出力したりする。
【0038】101は第2のリファレンスセルであり、
図2に示すように第1のリファレンスセル610の出力
レベル(VTHr1)より高く、書き込みベリファイ用リフ
ァレンスレベル(VTHw)より低い第2のリファレンス
レベル(VTHr2)を出力する。なお、図2については後
述する。102は第3のCascade型センス回路であり、
第2のリファレンスセル101から供給されるセル電流
を電圧レベルの信号SAREF2に変換し第2のセンス
アンプ103に出力する。
【0039】第2のセンスアンプ103は、第2のCasc
ade型センス回路611’から供給される信号SARE
F1と、第3のCascade型センス回路102から供給さ
れる信号SAREF2との電圧差を比較する。この比較
は、(信号SAREF1の電圧値)<(信号SAREF
2の電圧値)と、|(信号SAREF1の電圧値)−
(信号SAREF2の電圧値)|≧Vu( Vuは所定の
値)との2つの条件について行う。その結果、上記2つ
の条件を同時に満たす場合には、第2のセンスアンプ1
03は第2のラッチ回路104にデータ‘0’を出力
し、それ以外の場合には、第2のラッチ回路104にデ
ータ‘1’を出力する。
【0040】第2のラッチ回路104は、タイミング回
路612’から供給されるラッチ信号LTに応じて、第
2のセンスアンプ103から出力されるデータを記憶す
る。また、第2のラッチ回路104は、タイミング回路
612’から供給されるラッチリセット信号LTRES
ETが活性化されたときには、データ‘1’を強制的に
記憶する。そして、第2のラッチ回路104は、記憶し
たデータを信号COMP2として出力する。この第2の
ラッチ回路104は、本発明の第1のラッチ手段を構成
する。
【0041】105は第3のリファレンスセルであり、
図2に示すように第1のリファレンスセル610の出力
レベル(VTHr1)より低く、消去ベリファイ用リファレ
ンスレベル(VTHe)より高い第3のリファレンスレベ
ル(VTHr3)を出力する。106は第4のCascade型セ
ンス回路であり、第3のリファレンスセル105から供
給されるセル電流を電圧レベルの信号SAREF3に変
換し第3のセンスアンプ107に出力する。
【0042】第3のセンスアンプ107は、第2のCasc
ade型センス回路611’から供給される信号SARE
F1と、第4のCascade型センス回路106から供給さ
れる信号SAREF3との電圧差を比較する。この比較
は、(信号SAREF1の電圧値)>(信号SAREF
3の電圧値)と、|(信号SAREF1の電圧値)−
(信号SAREF3の電圧値)|≧Vl( Vlは所定の
値)との2つの条件について行う。その結果、上記2つ
の条件を同時に満たす場合には、第3のセンスアンプ1
07は第3のラッチ回路108にデータ‘1’を出力
し、それ以外の場合には、第3のラッチ回路108にデ
ータ‘0’を出力する。
【0043】第3のラッチ回路108は、タイミング回
路612’から供給されるラッチ信号LTに応じて、第
3のセンスアンプ107から出力されるデータを記憶す
る。また、第3のラッチ回路108は、タイミング回路
612’から供給されるラッチリセット信号LTRES
ETが活性化されたときには、データ‘0’を強制的に
記憶する。そして、第3のラッチ回路108は、記憶し
たデータを信号COMP3として出力する。この第3の
ラッチ回路108は、本発明の第2のラッチ手段を構成
する。
【0044】109はインバータであり、第2のラッチ
回路104より供給される信号COMP2を反転し、N
AND回路110に出力する。NAND回路110は、
入力の一方にインバータ109の出力が供給され、他方
に信号COMP3が供給され、その演算結果を信号CO
MP23として出力する。
【0045】すなわち、 NAND回路110はインバ
ータ109の出力が‘1’(信号COMP2が‘0’)
で、かつ信号COMP3が‘1’であるときに信号CO
MP23を‘0’にする。それ以外は、NAND回路1
10は信号COMP23を‘1’にする。つまり、第2
のラッチ回路104にデータ‘0’が記憶され、第3の
ラッチ回路108にデータ‘1’が記憶されたときの
み、NAND回路110は信号COMP23を‘0’に
し、それ以外は信号COMP23を‘1’にする。
【0046】111はパルス発生回路であり、NAND
回路110から供給される信号COMP23が‘1’か
ら‘0’に変化したとき、所定時間だけラッチ信号LT
1を活性化させる。上記ラッチ信号LT1は、第1のラ
ッチ回路613およびタイミング回路612’に供給さ
れる。第1のラッチ回路613は、上記ラッチ信号LT
1が活性化されると第1のセンスアンプ608の出力を
記憶し、記憶した出力を出力バッファ614に供給す
る。また、タイミング回路612’は、ラッチ信号LT
1が活性化されると読み出し動作を完了する。
【0047】上記第1〜第3のリファレンスセル61
0、101、105と、上記第2〜第4のCascade型セ
ンス回路611’、102、106と、上記第2および
第3のセンスアンプ103、107と、上記第2および
第3のラッチ回路104、108と、インバータ109
と、NAND回路110とは、本発明の判断手段を構成
する。
【0048】112はメモリセル部であり、図6に示し
たロウデコーダ604、コラムデコーダ605およびメ
モリセルアレイ606により構成される。メモリセル部
112は、アドレスバッファ601から供給される内部
アドレスに従って、所望のメモリセルを選択し、そのメ
モリセルの記憶データを示すセル電流を第1のCascade
型センス回路607に供給する。
【0049】図2は、本実施形態によるメモリセルとリ
ファレンスセルとの出力レベル(閾値電圧)の関係を説
明するための図である。なお、図2においては、2値デ
ータを記憶するメモリセルでの出力レベル(閾値電圧)
の関係を示している。
【0050】図2において、データ‘1’を記憶するメ
モリセルの出力レベル(閾値電圧V TH1)は、消去ベリ
ファイ用リファレンスセルの出力レベル(閾値電圧V
THe)より低く設定される。また、データ‘0’を記憶
するメモリセルの出力レベル(閾値電圧VTH0)は、書
き込みベリファイ用リファレンスセルの出力レベル(閾
値電圧VTHw)より高く設定される。
【0051】また、読み出し用のリファレンスセルであ
る第1のリファレンスセル610の出力レベル(閾値電
圧VTHr1)は、消去ベリファイ用リファレンスセルの出
力レベル(閾値電圧VTHe)と書き込みベリファイ用リ
ファレンスセルの出力レベル(閾値電圧VTHw)との間
に設定される。そして、第1のリファレンスセル610
の出力レベル(閾値電圧VTHr1)と書き込みベリファイ
用リファレンスセルの出力レベル(閾値電圧VTHw)と
の間に、第2のリファレンスセル101の出力レベル
(閾値電圧VTHr2)が設定される。
【0052】同様に、第1のリファレンスセル610の
出力レベル(閾値電圧VTHr1)と消去ベリファイ用リフ
ァレンスセルの出力レベル(閾値電圧VTHe)との間
に、第3のリファレンスセル105の出力レベル(閾値
電圧VTHr3)が設定される。すなわち、閾値電圧が、V
TH0>VTHw>VTHr2> VTHr1> VTHr3>VTHe>VTH1
となるように、各セルの出力レベルが設定される。ま
た、上記のように出力レベル(閾値電圧)が設定される
ことにより、第2のリファレンスセル101のゲート立
ち上がり時間は、第1のリファレンスセル610のゲー
ト立ち上がり時間より長くなり、第3のリファレンスセ
ル105のゲート立ち上がり時間は、第1のリファレン
スセル610のゲート立ち上がり時間より短くなる。
【0053】次に、図1に示した本実施形態による読み
出し装置の読み出し動作について図3に基づいて説明す
る。図3は、図1に示した読み出し装置の読み出し動作
を説明するためのタイミングチャートである。
【0054】図3において、時刻t1においてアドレス
バッファ601に外部からアドレスが供給される。アド
レスバッファ601は、供給されたアドレスを半導体記
憶装置で使用する内部アドレスに変換し、アドレス遷移
検出回路602に供給する。アドレス遷移検出回路60
2は、アドレスバッファ601から供給された内部アド
レスが時刻t1以前に供給されていた内部アドレスと異
なることを検出し、アドレス遷移信号ATDを活性化す
る。アドレス遷移信号ATDが活性化されることで、ワ
ード線昇圧回路603は昇圧動作を開始する。したがっ
て、これ以降、電圧VWLが上昇していく。
【0055】また、アドレス遷移信号ATDが活性化さ
れると、タイミング回路612’は読み出し動作におけ
る各回路の動作タイミング制御を開始し、時刻t2にお
いて、ラッチリセット信号LTRESETを所定時間だ
け活性化する。ラッチリセット信号LTRESETが活
性化されることにより、第2のラッチ回路104にはデ
ータ‘1’が強制的に記憶され、記憶されたデータ
‘1’が信号COMP2として出力される。また、第3
のラッチ回路108にはデータ‘0’が強制的に記憶さ
れ、記憶されたデータ‘0’が信号COMP3として出
力される。したがって、NAND回路110から出力さ
れる信号COMP23は‘1’となる。
【0056】また、アドレスバッファ601により変換
された内部アドレスは、メモリセル部112に供給さ
れ、所望のメモリセルの記憶データを示すセル電流がメ
モリセル部112から第1のCascade型センス回路60
7に供給される。そして、第1のCascade型センス回路
607により電圧レベルの信号SAIに変換された後第
1のセンスアンプ608に供給される。
【0057】同時に、第1〜第3のリファレンスセル6
10、101、105も読み出される。そして、第1の
リファレンスセル610から供給されるセル電流が第2
のCascade型センス回路611’により電圧レベルの信
号SAREF1に変換されて第1〜第3のセンスアンプ
608、103、107に供給される。
【0058】また、第2のリファレンスセル101から
供給されるセル電流が第3のCascade型センス回路10
2により電圧レベルの信号SAREF2に変換されて第
2のセンスアンプ103に供給される。同様に、第3の
リファレンスセル105から供給されるセル電流が第4
のCascade型センス回路106により電圧レベルの信号
SAREF3に変換されて第3のセンスアンプ107に
供給される。
【0059】この間も、ワード線昇圧回路603による
電圧VWLの昇圧が行われており、信号SAI、SAR
EF1〜SAREF3のそれぞれの電圧値も図3に示す
ように徐々に高くなっていく。
【0060】そして、読み出し動作の開始時刻である時
刻t1から比較準備期間が経過した時刻t3において、タ
イミング回路612’はラッチ信号LTを活性化する。
ここで、比較準備期間は、内部電源電圧が低下しなかっ
た場合に、メモリセルの記憶データを正確に読み出せる
ようにあらかじめ設定されている期間である。
【0061】ラッチ信号LTが活性化されたことによ
り、時刻t3以降、第2および第3のラッチ回路10
4、108は、第2および第3のセンスアンプ103、
107からそれぞれ出力されるデータの記憶動作を開始
する。しかし、この時刻t3において、内部電源電圧が
低いと、それに伴なって、信号SAREF1〜SARE
F3の電圧値も低くなる。この場合には、信号SARE
F1〜SAREF3が第2および第3のセンスアンプ1
03、107での上述した2つの条件を満足する電圧値
まで達していないため、図3に示すように信号COMP
2、COMP3は変化しない。
【0062】そして、信号SAREF1〜SAREF3
が第2および第3のセンスアンプ103、107での2
つの条件を満足する電圧値まで達した時刻t4におい
て、信号COMP2、COMP3が変化する。それにと
もない、NAND回路110から出力される信号COM
P23が‘1’から‘0’に変化する。
【0063】信号COMP23が‘1’から‘O’に変
化することにより、時刻t5において、パルス発生回路
111はラッチ信号LT1を所定時間活性化する。
【0064】活性化したラッチ信号LT1を受けたラッ
チ回路613は、メモリセルの出力である信号SAIと
第1のリファレンスセルの出力である信号SAREF1
とが第1のセンスアンプ608により比較した結果であ
るメモリセルの記憶データを記憶する。また、活性化し
たラッチ信号LT1を受けたタイミング回路612’
は、ラッチ信号LTを不活性化するとともに、ワード線
昇圧回路603の昇圧動作を終了させる。時刻t6にお
いて、第1のラッチ回路613に記憶された、外部から
入力されたアドレスに対応するメモリセルの記憶データ
が出力バッファ614から出力される。
【0065】以上詳しく説明したように、本実施形態に
よれば、メモリセルの出力電圧と第1のリファレンスセ
ル610から出力されるリファレンスレベルの電圧とが
正しく比較できるか否かを第1〜第3のリファレンスセ
ル610、101、105が出力する第1〜第3のリフ
ァレンスレベルの電圧に基づいて判断する。その結果、
正しく比較できると判断した場合には、ラッチ信号LT
1を活性化することで、メモリセルの出力電圧と第1の
リファレンスセル610から出力されるリファレンスレ
ベルの電圧との比較結果を第1のラッチ回路613に記
憶し、出力バッファ614を介して外部に出力する。
【0066】これにより、内部電源電圧の低下が起こっ
たとしても、メモリセルの出力電圧と第1のリファレン
スセル610から出力されるリファレンスレベルの電圧
とが比較できる電圧に達するまでは、比較結果をメモリ
セルの記憶データとして出力せず、比較できる電圧に達
した後に比較結果をメモリセルの記憶データとして出力
するので、メモリセルに記憶されているデータを正確に
出力することができる。また、内部電源電圧の低下が起
こらない限り、読み出し動作開始から比較準備期間が経
過した後、直ちにメモリセルの記憶データを読み出すこ
とができる。つまり、内部電源電圧の低下が起こらない
限り、メモリセルの記憶データを読み出す速度が遅くな
ることもない。
【0067】また、第1のリファレンスレベルの電圧を
出力する第1のリファレンスセル610の出力電圧と上
記第1のリファレンスレベルより高い第2のリファレン
スレベルの電圧を出力する第2のリファレンスセル10
1の出力電圧とを比較し、上記第1のリファレンスセル
の出力電圧と上記第1のリファレンスレベルより低い第
3のリファレンスレベルの電圧を出力する第3のリファ
レンスセル105の出力電圧とを比較する。
【0068】この比較に基づいて、メモリセルの出力電
圧と第1のリファレンスセル610から出力される第1
のリファレンスレベルの電圧とが比較できるか否かを判
断するようにしたので、第1のリファレンスレベルの電
圧に対して高い側のレベル(電圧)と低い側のレベル
(電圧)との双方が、比較できる電圧に達した後に比較
結果をメモリセルの記憶データとして出力するので、メ
モリセルに記憶されているデータをより正確に出力する
ことができる。
【0069】なお、本実施形態では、第2のリファレン
スレベルは書き込みベリファイ用リファレンスレベルよ
り低く、第1のリファレンスレベルより高いレベルとし
ているが第2のリファレンスレベルと書き込みベリファ
イ用リファレンスレベルとが同じでも良い。
【0070】また、同様に、第3のリファレンスレベル
は消去ベリファイ用リファレンスレベルより高く、第1
のリファレンスレベルより低いレベルとしているが第3
のリファレンスレベルと消去ベリファイ用リファレンス
レベルとが同じでも良い。
【0071】また、本実施形態では、第1のリファレン
スレベルの電圧と第2のリファレンスレベルの電圧とを
比較するとともに、第1のリファレンスレベルの電圧と
第3のリファレンスレベルの電圧とを比較することで、
メモリセルの出力電圧と第1のリファレンスレベルの電
圧とが比較できるか否かを判断しているが、第1のリフ
ァレンスレベルの電圧と第2のリファレンスレベルの電
圧との比較か、あるいは第1のリファレンスレベルの電
圧と第3のリファレンスレベルの電圧との比較かの何れ
か一方の比較のみ行い、メモリセルの出力電圧と第1の
リファレンスレベルの電圧とが比較できるか否かを判断
するようにしても良い。このようにした場合には、回路
の構成要素を少なくすることができる。また、第2のリ
ファレンスレベルの電圧と第3のリファレンスレベルの
電圧とを比較することで、メモリセルの出力電圧と第1
のリファレンスレベルの電圧とが比較できるか否かを判
断するようにしても良い。
【0072】また、本実施形態では、2値データを記憶
するメモリセルの記憶データを読み出す読み出し装置に
ついて示したが、本発明は2値データの読み出しに限ら
れたものではなく多値データを記憶するメモリセルの記
憶データを読み出す読み出し装置についても適用するこ
とができる。多値データの読み出しに使用する場合に
は、図4に示すように各データ値を読み出すための第1
のリファレンスレベルをそれぞれ設定し、さらに各第1
のリファレンスレベルに対して、第1のリファレンスレ
ベルより高く当該データ値の書き込みベリファイ用リフ
ァレンスレベル以下の第2のリファレンスレベルと、第
1のリファレンスレベルより低く当該データ値の消去ベ
リファイ用リファレンスレベル以上の第3のリファレン
スレベルとをそれぞれ設定する。
【0073】この場合には、本実施形態と同様に、第1
のリファレンスレベルの電圧と第2のリファレンスレベ
ルの電圧とを比較する回路と、第1のリファレンスレベ
ルの電圧と第3のリファレンスレベルの電圧とを比較す
る回路とをそれぞれのデータ値毎に設け、すべてのデー
タ値の第1のリファレンスレベルの電圧とメモリセルの
出力電圧とが比較できるか否かを判断することで、メモ
リセルに記憶されているデータを出力するようにすれば
良い。
【0074】(付記1)メモリセルの出力電圧と、上記
メモリセルの出力電圧と比較するための第1のリファレ
ンスレベルの電圧を出力する第1のリファレンスセルの
出力電圧とを比較してメモリセルの記憶データを読み出
す半導体記憶装置の読み出し装置であって、上記メモリ
セルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力電
圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断する判断手
段と、上記判断手段による判断結果に応じて、上記メモ
リセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力
電圧とを比較し、上記比較の結果を上記メモリセルの記
憶データとして出力する比較手段とを備えることを特徴
とする半導体記憶装置の読み出し装置。
【0075】(付記2)上記第1のリファレンスレベル
より高い第2のリファレンスレベルの電圧を出力する第
2のリファレンスセルと、上記第1のリファレンスレベ
ルより低い第3のリファレンスレベルの電圧を出力する
第3のリファレンスセルとを備え、上記判断手段は、上
記第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第2のリフ
ァレンスセルの出力電圧とを比較するとともに、上記第
1のリファレンスセルの出力電圧と上記第3のリファレ
ンスセルの出力電圧とを比較し、それぞれの比較結果に
基づいて、上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリフ
ァレンスセルの出力電圧とが比較可能な電圧に達したか
否かを判断することを特徴とする付記1に記載の半導体
記憶装置の読み出し装置。
【0076】(付記3)上記判断手段は、上記第1のリ
ファレンスセルの出力電圧と上記第2のリファレンスセ
ルの出力電圧との比較結果を記憶する第1のラッチ手段
と、上記第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第3
のリファレンスセルの出力電圧との比較結果を記憶する
第2のラッチ手段とを備え、上記メモリセルの記憶デー
タを読み出す際、読み出し開始時に上記第1のラッチ手
段および上記第2のラッチ手段をそれぞれ初期化し、所
定時間を経過した後、上記第1のラッチ手段および上記
第2のラッチ手段にそれぞれ記憶する比較結果が初期化
した値から変化したとき、上記メモリセルの出力電圧と
上記第1のリファレンスセルの出力電圧とが比較可能な
電圧に達したと判断することを特徴とする付記2に記載
の半導体記憶装置の読み出し装置。
【0077】(付記4)上記第2のリファレンスレベル
の電圧は、上記半導体記憶装置のデータ書き込み時のベ
リファイ用リファレンスレベルの電圧と同じかそれより
も低く、上記第3のリファレンスレベルの電圧は、上記
半導体記憶装置のデータ消去時のベリファイ用リファレ
ンスレベルの電圧と同じかそれよりも高いことを特徴と
する付記2に記載の半導体記憶装置の読み出し装置。
【0078】(付記5)上記第2のリファレンスセルの
閾値電圧は、上記第1のリファレンスセルの閾値電圧よ
り高く、上記第3のリファレンスセルの閾値電圧は、上
記第1のリファレンスセルの閾値電圧より低いことを特
徴とする付記2に記載の半導体記憶装置の読み出し装
置。
【0079】(付記6)上記第2のリファレンスセルの
ゲート立ち上がり時間は、第1のリファレンスセルのゲ
ート立ち上がり時間より長く、上記第3のリファレンス
セルのゲート立ち上がり時間は、上記第1のリファレン
スセルのゲート立ち上がり時間より短いことを特徴とす
る付記2に記載の半導体記憶装置の読み出し装置。
【0080】(付記7)上記第1のリファレンスレベル
と異なる第2のリファレンスレベルの電圧を出力する第
2のリファレンスセルを備え、上記判断手段は、上記第
1のリファレンスセルの出力電圧と上記第2のリファレ
ンスセルの出力電圧とを比較し、その比較結果に基づい
て、上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレン
スセルの出力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを
判断することを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装
置の読み出し装置。
【0081】(付記8)上記第1のリファレンスレベル
と異なる第2のリファレンスレベルの電圧を出力する第
2のリファレンスセルと、上記第1のリファレンスレベ
ルと異なるとともに、上記第2のリファレンスレベルと
異なる第3のリファレンスレベルの電圧を出力する第3
のリファレンスセルとを備え、上記判断手段は、上記第
2のリファレンスセルの出力電圧と上記第3のリファレ
ンスセルの出力電圧とを比較し、その比較結果に基づい
て、上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレン
スセルの出力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを
判断することを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装
置の読み出し装置。
【0082】(付記9)上記メモリセルはN種の値をと
る記憶データ(Nは2以上の自然数)を記憶する半導体
記憶装置であって、上記N種の値を記憶するメモリセル
の出力電圧とそれぞれ比較するためのN−1個の第1の
リファレンスレベルの電圧をそれぞれ出力する第1のリ
ファレンスセルと、上記N−1個の第1のリファレンス
レベルよりそれぞれ高いN−1個の第2のリファレンス
レベルの電圧をそれぞれ出力する第2のリファレンスセ
ルと、上記N−1個の第1のリファレンスレベルよりそ
れぞれ低いN−1個の第3のリファレンスレベルの電圧
をそれぞれ出力する第3のリファレンスセルとを備え、
上記判断手段は、上記第1のリファレンスセルの出力電
圧と上記第1のリファレンスセルに対応する上記第2の
リファレンスセルの出力電圧との比較と、上記第1のリ
ファレンスセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセ
ルに対応する上記第3のリファレンスセルの出力電圧と
の比較を、N−1個の第1のリファレンスセルに対して
それぞれ行い、それぞれの比較結果に基づいて、上記メ
モリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出
力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断するこ
とを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置の読み出
し装置。
【0083】(付記10)上記第2のリファレンスレベ
ルの電圧は、上記半導体記憶装置の上記第1のリファレ
ンスレベルにより読み出し可能な値のデータ書き込み時
のベリファイ用リファレンスレベルの電圧と同じかそれ
よりも低く、上記第3のリファレンスレベルの電圧は、
上記半導体記憶装置の上記第1のリファレンスレベルに
より読み出し可能な値のデータ消去時のベリファイ用リ
ファレンスレベルの電圧と同じかそれよりも高いことを
特徴とする付記9に記載の半導体記憶装置の読み出し装
置。
【0084】(付記11)メモリセルの出力電圧と、上
記メモリセルの出力電圧と比較するための第1のリファ
レンスレベルの電圧を出力する第1のリファレンスセル
の出力電圧とを比較してメモリセルの記憶データを読み
出す半導体記憶装置の読み出し方法であって、上記メモ
リセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力
電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断し、上記
判断結果に応じて、上記メモリセルの出力電圧と上記第
1のリファレンスセルの出力電圧との比較結果を上記メ
モリセルの記憶データとして出力することを特徴とする
半導体記憶装置の読み出し方法。
【0085】(付記12)上記第1のリファレンスレベ
ルより高い第2のリファレンスレベルの電圧を出力する
第2のリファレンスセルと、上記第1のリファレンスレ
ベルより低い第3のリファレンスレベルの電圧を出力す
る第3のリファレンスセルとを備え、上記第1のリファ
レンスセルの出力電圧と上記第2のリファレンスセルの
出力電圧とを比較するとともに、上記第1のリファレン
スセルの出力電圧と上記第3のリファレンスセルの出力
電圧とを比較し、それぞれの比較結果に基づいて、上記
メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの
出力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断する
ことを特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の読
み出し方法。
【0086】(付記13)上記第1のリファレンスセル
の出力電圧と上記第2のリファレンスセルの出力電圧と
の比較結果を記憶する第1のラッチ手段と、上記第1の
リファレンスセルの出力電圧と上記第3のリファレンス
セルの出力電圧との比較結果を記憶する第2のラッチ手
段とを備え、上記メモリセルの記憶データを読み出す
際、読み出し開始時に上記第1のラッチ手段および上記
第2のラッチ手段をそれぞれ初期化し、所定時間を経過
した後、上記第1のラッチ手段および上記第2のラッチ
手段にそれぞれ記憶する比較結果が初期化した値から変
化したとき、上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリ
ファレンスセルの出力電圧とが比較可能な電圧に達した
と判断することを特徴とする付記12に記載の半導体記
憶装置の読み出し方法。
【0087】(付記14)上記第2のリファレンスレベ
ルの電圧は、上記半導体記憶装置のデータ書き込み時の
ベリファイ用リファレンスレベルの電圧と同じかそれよ
りも低く、上記第3のリファレンスレベルの電圧は、上
記半導体記憶装置のデータ消去時のベリファイ用リファ
レンスレベルの電圧と同じかそれよりも高いことを特徴
とする付記12に記載の半導体記憶装置の読み出し方
法。
【0088】(付記15)上記第1のリファレンスレベ
ルと異なる第2のリファレンスレベルの電圧を出力する
第2のリファレンスセルを備え、上記第1のリファレン
スセルの出力電圧と上記第2のリファレンスセルの出力
電圧とを比較し、その比較結果に基づいて、上記メモリ
セルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力電
圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断することを
特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の読み出し
方法。
【0089】(付記16)上記第1のリファレンスレベ
ルと異なる第2のリファレンスレベルの電圧を出力する
第2のリファレンスセルと、上記第1のリファレンスレ
ベルと異なるとともに、上記第2のリファレンスレベル
と異なる第3のリファレンスレベルの電圧を出力する第
3のリファレンスセルとを備え、上記第2のリファレン
スセルの出力電圧と上記第3のリファレンスセルの出力
電圧とを比較し、その比較結果に基づいて、上記メモリ
セルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力電
圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断することを
特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の読み出し
方法。
【0090】(付記17)上記メモリセルはN種の値を
とる記憶データ(Nは2以上の自然数)を記憶する半導
体記憶装置であって、上記N種の値を記憶するメモリセ
ルの出力電圧とそれぞれ比較するためのN−1個の第1
のリファレンスレベルの電圧をそれぞれ出力する第1の
リファレンスセルと、上記N−1個の第1のリファレン
スレベルよりそれぞれ高いN−1個の第2のリファレン
スレベルの電圧をそれぞれ出力する第2のリファレンス
セルと、上記N−1個の第1のリファレンスレベルより
それぞれ低いN−1個の第3のリファレンスレベルの電
圧をそれぞれ出力する第3のリファレンスセルとを備
え、上記第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第1
のリファレンスセルに対応する上記第2のリファレンス
セルの出力電圧との比較をN−1個の第1のリファレン
スセルに対してそれぞれ行うとともに、上記第1のリフ
ァレンスセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセル
に対応する上記第3のリファレンスセルの出力電圧との
比較をN−1個の第1のリファレンスセルに対してそれ
ぞれ行い、それぞれの比較結果に基づいて、上記メモリ
セルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力電
圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断することを
特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の読み出し
方法。
【0091】(付記18)上記第2のリファレンスレベ
ルの電圧は、上記半導体記憶装置の上記第1のリファレ
ンスレベルにより読み出し可能な値のデータ書き込み時
のベリファイ用リファレンスレベルの電圧と同じかそれ
よりも低く、上記第3のリファレンスレベルの電圧は、
上記半導体記憶装置の上記第1のリファレンスレベルに
より読み出し可能な値のデータ消去時のベリファイ用リ
ファレンスレベルの電圧と同じかそれよりも高いことを
特徴とする付記17に記載の半導体記憶装置の読み出し
方法。
【0092】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メモリセルの出力電圧と、上記メモリセルの出力電圧と
比較するための第1のリファレンスレベルの電圧を出力
する第1のリファレンスセルの出力電圧とが比較可能な
電圧に達したか否かを判断し、その判断結果に応じて、
上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセ
ルの出力電圧との比較結果を上記メモリセルの記憶デー
タとして出力するようにして、メモリセルの出力電圧と
第1のリファレンスセルの出力電圧とが比較可能な電圧
に達してから、比較結果をメモリセルの記憶データとし
て出力するので、内部電源電圧の低下が起こったとして
も、メモリセルに記憶されているデータを正確に出力す
ることができる。
【0093】また、第1のリファレンスセルの出力電圧
と上記第1のリファレンスレベルより高いリファレンス
レベルの電圧を出力する第2のリファレンスセルの出力
電圧とを比較するとともに、上記第1のリファレンスセ
ルの出力電圧と上記第1のリファレンスレベルより低い
リファレンスレベルの電圧を出力する第3のリファレン
スセルの出力電圧とを比較して、メモリセルの出力電圧
と上記第1のリファレンスセルの出力電圧とが比較可能
な電圧に達したか否かを判断するようにした場合には、
内部電源電圧の低下が起こったとしても、第1のリファ
レンスレベルの電圧に対して高い電圧と低い電圧の双方
とも、メモリセルの出力電圧と第1のリファレンスセル
の出力電圧とが比較可能な電圧に達するのを待って、メ
モリセルに記憶されているデータを正確に出力すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態による半導体記憶装置の読み出し装
置の一構成例を示すブロック図である。
【図2】本実施形態による2値データを記憶するメモリ
セルの出力レベルとリファレンスセルの出力レベルとの
関係の一例を示す図である。
【図3】本実施形態による読み出し装置の読み出し動作
を説明するためのタイミングチャートである。
【図4】本実施形態による多値データを記憶するメモリ
セルの出力レベルとリファレンスセルの出力レベルとの
関係の一例を示す図である。
【図5】従来の2値データを記憶するメモリセルの出力
レベルとリファレンスセルの出力レベルとの関係を示す
図である。
【図6】従来の読み出し装置の一構成例を示す図であ
る。
【図7】図6に示す第1のCascade型センス回路の構成
を示す図である。
【図8】従来の読み出し装置の読み出し動作を説明する
ためのタイミングチャートである。
【符号の説明】
101 第2のリファレンスセル 102 第3のCascade型センス回路 103 第2のセンスアンプ 104 第2のラッチ回路 105 第3のリファレンスセル 106 第4のCascade型センス回路 107 第3のセンスアンプ 108 第3のラッチ回路 109 インバータ 110 NAND回路 111 パルス発生回路 112 メモリセル部 601 アドレスバッファ 602 アドレス遷移検出回路 603 ワード線昇圧回路 607 第1のCascade型センス回路 608 第1のセンスアンプ 609 リファレンスワード線ドライバ 610 第1のリファレンスセル 611、611’ 第2のCascade型センス回路 612、612’ タイミング回路 613 第1のラッチ回路 614 出力バッファ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルの出力電圧と、上記メモリセ
    ルの出力電圧と比較するための第1のリファレンスレベ
    ルの電圧を出力する第1のリファレンスセルの出力電圧
    とを比較してメモリセルの記憶データを読み出す半導体
    記憶装置の読み出し装置であって、 上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセ
    ルの出力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断
    する判断手段と、 上記判断手段による判断結果に応じて、上記メモリセル
    の出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力電圧と
    を比較し、上記比較の結果を上記メモリセルの記憶デー
    タとして出力する比較手段とを備えることを特徴とする
    半導体記憶装置の読み出し装置。
  2. 【請求項2】 上記第1のリファレンスレベルより高い
    第2のリファレンスレベルの電圧を出力する第2のリフ
    ァレンスセルと、 上記第1のリファレンスレベルより低い第3のリファレ
    ンスレベルの電圧を出力する第3のリファレンスセルと
    を備え、 上記判断手段は、上記第1のリファレンスセルの出力電
    圧と上記第2のリファレンスセルの出力電圧とを比較す
    るとともに、上記第1のリファレンスセルの出力電圧と
    上記第3のリファレンスセルの出力電圧とを比較し、そ
    れぞれの比較結果に基づいて、上記メモリセルの出力電
    圧と上記第1のリファレンスセルの出力電圧とが比較可
    能な電圧に達したか否かを判断することを特徴とする請
    求項1に記載の半導体記憶装置の読み出し装置。
  3. 【請求項3】 上記判断手段は、上記第1のリファレン
    スセルの出力電圧と上記第2のリファレンスセルの出力
    電圧との比較結果を記憶する第1のラッチ手段と、 上記第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第3のリ
    ファレンスセルの出力電圧との比較結果を記憶する第2
    のラッチ手段とを備え、 上記メモリセルの記憶データを読み出す際、読み出し開
    始時に上記第1のラッチ手段および上記第2のラッチ手
    段をそれぞれ初期化し、所定時間を経過した後、上記第
    1のラッチ手段および上記第2のラッチ手段にそれぞれ
    記憶する比較結果が初期化した値から変化したとき、上
    記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセル
    の出力電圧とが比較可能な電圧に達したと判断すること
    を特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置の読み出
    し装置。
  4. 【請求項4】 上記第2のリファレンスレベルの電圧
    は、上記半導体記憶装置のデータ書き込み時のベリファ
    イ用リファレンスレベルの電圧と同じかそれよりも低
    く、上記第3のリファレンスレベルの電圧は、上記半導
    体記憶装置のデータ消去時のベリファイ用リファレンス
    レベルの電圧と同じかそれよりも高いことを特徴とする
    請求項2に記載の半導体記憶装置の読み出し装置。
  5. 【請求項5】 上記メモリセルはN種の値をとる記憶デ
    ータ(Nは2以上の自然数)を記憶する半導体記憶装置
    であって、 上記N種の値を記憶するメモリセルの出力電圧とそれぞ
    れ比較するためのN−1個の第1のリファレンスレベル
    の電圧をそれぞれ出力する第1のリファレンスセルと、 上記N−1個の第1のリファレンスレベルよりそれぞれ
    高いN−1個の第2のリファレンスレベルの電圧をそれ
    ぞれ出力する第2のリファレンスセルと、 上記N−1個の第1のリファレンスレベルよりそれぞれ
    低いN−1個の第3のリファレンスレベルの電圧をそれ
    ぞれ出力する第3のリファレンスセルとを備え、 上記判断手段は、上記第1のリファレンスセルの出力電
    圧と上記第1のリファレンスセルに対応する上記第2の
    リファレンスセルの出力電圧との比較と、上記第1のリ
    ファレンスセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセ
    ルに対応する上記第3のリファレンスセルの出力電圧と
    の比較を、N−1個の第1のリファレンスセルに対して
    それぞれ行い、それぞれの比較結果に基づいて、上記メ
    モリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出
    力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断するこ
    とを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置の読み
    出し装置。
  6. 【請求項6】 上記第2のリファレンスレベルの電圧
    は、上記半導体記憶装置の上記第1のリファレンスレベ
    ルにより読み出し可能な値のデータ書き込み時のベリフ
    ァイ用リファレンスレベルの電圧と同じかそれよりも低
    く、上記第3のリファレンスレベルの電圧は、上記半導
    体記憶装置の上記第1のリファレンスレベルにより読み
    出し可能な値のデータ消去時のベリファイ用リファレン
    スレベルの電圧と同じかそれよりも高いことを特徴とす
    る請求項5に記載の半導体記憶装置の読み出し装置。
  7. 【請求項7】 メモリセルの出力電圧と、上記メモリセ
    ルの出力電圧と比較するための第1のリファレンスレベ
    ルの電圧を出力する第1のリファレンスセルの出力電圧
    とを比較してメモリセルの記憶データを読み出す半導体
    記憶装置の読み出し方法であって、 上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセ
    ルの出力電圧とが比較可能な電圧に達したか否かを判断
    し、上記判断結果に応じて、上記メモリセルの出力電圧
    と上記第1のリファレンスセルの出力電圧との比較結果
    を上記メモリセルの記憶データとして出力することを特
    徴とする半導体記憶装置の読み出し方法。
  8. 【請求項8】 上記第1のリファレンスレベルより高い
    第2のリファレンスレベルの電圧を出力する第2のリフ
    ァレンスセルと、 上記第1のリファレンスレベルより低い第3のリファレ
    ンスレベルの電圧を出力する第3のリファレンスセルと
    を備え、 上記第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第2のリ
    ファレンスセルの出力電圧とを比較するとともに、上記
    第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第3のリファ
    レンスセルの出力電圧とを比較し、それぞれの比較結果
    に基づいて、上記メモリセルの出力電圧と上記第1のリ
    ファレンスセルの出力電圧とが比較可能な電圧に達した
    か否かを判断することを特徴とする請求項7に記載の半
    導体記憶装置の読み出し方法。
  9. 【請求項9】 上記第2のリファレンスレベルの電圧
    は、上記半導体記憶装置のデータ書き込み時のベリファ
    イ用リファレンスレベルの電圧と同じかそれよりも低
    く、上記第3のリファレンスレベルの電圧は、上記半導
    体記憶装置のデータ消去時のベリファイ用リファレンス
    レベルの電圧と同じかそれよりも高いことを特徴とする
    請求項8に記載の半導体記憶装置の読み出し方法。
  10. 【請求項10】 上記メモリセルはN種の値をとる記憶
    データ(Nは2以上の自然数)を記憶する半導体記憶装
    置であって、 上記N種の値を記憶するメモリセルの出力電圧とそれぞ
    れ比較するためのN−1個の第1のリファレンスレベル
    の電圧をそれぞれ出力する第1のリファレンスセルと、 上記N−1個の第1のリファレンスレベルよりそれぞれ
    高いN−1個の第2のリファレンスレベルの電圧をそれ
    ぞれ出力する第2のリファレンスセルと、 上記N−1個の第1のリファレンスレベルよりそれぞれ
    低いN−1個の第3のリファレンスレベルの電圧をそれ
    ぞれ出力する第3のリファレンスセルとを備え、 上記第1のリファレンスセルの出力電圧と上記第1のリ
    ファレンスセルに対応する上記第2のリファレンスセル
    の出力電圧との比較をN−1個の第1のリファレンスセ
    ルに対してそれぞれ行うとともに、上記第1のリファレ
    ンスセルの出力電圧と上記第1のリファレンスセルに対
    応する上記第3のリファレンスセルの出力電圧との比較
    をN−1個の第1のリファレンスセルに対してそれぞれ
    行い、それぞれの比較結果に基づいて、上記メモリセル
    の出力電圧と上記第1のリファレンスセルの出力電圧と
    が比較可能な電圧に達したか否かを判断することを特徴
    とする請求項7に記載の半導体記憶装置の読み出し方
    法。
JP2000248359A 2000-08-18 2000-08-18 半導体記憶装置の読み出し装置および読み出し方法 Pending JP2002063793A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000248359A JP2002063793A (ja) 2000-08-18 2000-08-18 半導体記憶装置の読み出し装置および読み出し方法
US09/746,072 US6430090B1 (en) 2000-08-18 2000-12-26 Read device and read method for semiconductor memory
KR1020000083636A KR100695699B1 (ko) 2000-08-18 2000-12-28 반도체 기억 장치의 판독 장치 및 판독 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000248359A JP2002063793A (ja) 2000-08-18 2000-08-18 半導体記憶装置の読み出し装置および読み出し方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002063793A true JP2002063793A (ja) 2002-02-28

Family

ID=18738283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000248359A Pending JP2002063793A (ja) 2000-08-18 2000-08-18 半導体記憶装置の読み出し装置および読み出し方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6430090B1 (ja)
JP (1) JP2002063793A (ja)
KR (1) KR100695699B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007213719A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Sharp Corp 半導体記憶装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4250325B2 (ja) 2000-11-01 2009-04-08 株式会社東芝 半導体記憶装置
US6456539B1 (en) * 2001-07-12 2002-09-24 Silicon Storage Technology, Inc. Method and apparatus for sensing a memory signal from a selected memory cell of a memory device
KR100539252B1 (ko) * 2004-03-08 2005-12-27 삼성전자주식회사 데이터 버스 및 커맨드/어드레스 버스를 통해 전송되는신호의 충실도를 향상시킬 수 있는 메모리 모듈 및 이를포함하는 메모리 시스템
US7710781B2 (en) * 2007-09-25 2010-05-04 Intel Corporation Data storage and processing algorithm for placement of multi-level flash cell (MLC) VT
KR101101361B1 (ko) * 2010-04-30 2012-01-02 구경순 다기능 척추 교정 치료기

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6002614A (en) * 1991-02-08 1999-12-14 Btg International Inc. Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell
IT1298939B1 (it) * 1998-02-23 2000-02-07 Sgs Thomson Microelectronics Amplificatore di rilevamento statico a retroazione per memorie non volatili
US6125697A (en) * 1998-03-20 2000-10-03 Holton; Bradley R. Apparatus and method for measuring the quantity of liquid in a liquid reservoir
US6282145B1 (en) * 1999-01-14 2001-08-28 Silicon Storage Technology, Inc. Array architecture and operating methods for digital multilevel nonvolatile memory integrated circuit system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007213719A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Sharp Corp 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20020021588A1 (en) 2002-02-21
KR100695699B1 (ko) 2007-03-19
KR20020014649A (ko) 2002-02-25
US6430090B1 (en) 2002-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5106817B2 (ja) 信頼性を向上させることができるフラッシュメモリ装置
JP6494139B1 (ja) 半導体記憶装置
US7778107B2 (en) Decoding control with address transition detection in page erase function
US20070019467A1 (en) Semiconductor memory device
US7652948B2 (en) Nonvolatile memory devices and programming methods using subsets of columns
JP2013534685A (ja) フラッシュメモリのためのマルチページプログラム方式
JP2009301616A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2007026634A (ja) Nandフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法
JPH11306769A (ja) 不揮発性メモリ装置
US6937522B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory device
US7158417B2 (en) Semiconductor device and method for writing data into the semiconductor device
KR20210145073A (ko) 반도체 기억장치 및 판독 방법
US7796441B2 (en) Method of reading configuration data in flash memory device
US7376044B2 (en) Burst read circuit in semiconductor memory device and burst data read method thereof
JP6796681B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100695699B1 (ko) 반도체 기억 장치의 판독 장치 및 판독 방법
JPH07220487A (ja) 不揮発性メモリ回路
KR100626379B1 (ko) 비트 스캐닝 프로그램을 수행하는 불휘발성 메모리 장치
JP2011187145A (ja) 不揮発性記憶装置及びデータ書き込み方法
JP7048794B1 (ja) 半導体装置および動作方法
JPH11345493A (ja) 記憶装置の消去装置、記憶装置の消去方法及びそのプログラムを記憶した記憶媒体
JP2009015977A (ja) 不揮発性半導体メモリとそれを用いた記憶装置
JP4170261B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置及びそのデータ書込み若しくは消去方法
JP2001184879A (ja) 不揮発性メモリのワード線駆動方法及び装置
JP3541427B2 (ja) フラッシュ・メモリ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070322

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20080731

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091110

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100309