JP2002057478A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱性をより向上させた電子装置を提供す
る。 【解決手段】 複数の発熱素子２とその他の部品４とが
実装されたセラミック基板３と、セラミック基板３を電
気的に接続するマザーボード６と、セラミック基板３が
当接されて発熱素子２の放熱を行うための放熱フィン５
とがケース７に収容されている。ケース７の一面７ａに
は凸部７ｂが形成されており、凸部７ｂの先端部は平面
になっている。この凸部７ｂと対向する位置において放
熱フィン５には凹部５ｂが形成されており、凹部５ｂの
底部は平面になっている。そして、凸部７ｂの突出部の
全面と凹部５ｂの底部とが当接している。また、発熱素
子２の搭載間隔は、電力１Ｗによる温度勾配が０．１℃
／ｍｍとなる距離となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱素子等の複数
の電子部品を実装する基板をマザーボードに実装してな
る電子装置に関するもので、特に、発熱素子からの熱を
効率良く放熱できる電子装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えば車両用の電子装置は統合化
が進められており、１つの電子装置あたりの機能の増加
による実装される電子部品の数の増加と、それによる消
費電力の増加が進んでいる。そこで、この様な電子装置
では、以下のような構成になっている。発熱素子を含む
様々な素子が放熱性の高いセラミック基板上にベアチッ
プ実装され、これらのセラミック基板が１つの金属製の
放熱フィンに接着されている。そして、この放熱フィン
が金属製の筐体にネジ締め固定されて放熱フィンの温度
が下がるようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この様な構成で電子部
品からの放熱を促進しようとすると、放熱フィンと筐体
とを全面に渡って接触させることが考えられる。しかし
ながら、筐体と放熱フィンは通常、各々鋳造により作ら
れるため平面度を得難く、全面に渡って接触させること
は困難である。場合によっては、図６に示す筐体１０１
と放熱フィン１０２との接触面における模式図のよう
に、筐体１０１と放熱フィン１０２とが一部分でしか接
触しないために、十分な放熱性が得られない問題も生じ
る。また、筐体１０１と放熱フィン１０２とをネジ１０
３によって固定しても、筐体１０１と放熱フィン１０２
は硬いため変形せず、接触面積を増加させることは困難
である。

【０００４】本発明は、上記問題点に鑑み、放熱性をよ
り向上させた電子装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、少なくとも発熱素子
（２）を実装する基板（３）と、基板を電気的に接続す
るマザーボード（６）と、基板を当接し、発熱素子の放
熱を行うための放熱部材（５）と、マザーボード、基
板、及び放熱部材を収容する筐体（７）とを備え、発熱
素子から発生する熱を放熱部材を介して筐体に伝えて放
熱する電子装置において、筐体における放熱部材と対向
する一面（７ａ）に凸部（７ｂ）を設け、凸部の先端部
が平面になっており、該凸部の先端部を介して放熱部材
から筐体に熱を伝えるようになっていることを特徴とし
ている。

【０００６】このように、筐体に対して放熱部材と直接
或は間接的に確実に接触できる程度の面積を有する凸部
を形成することにより、放熱部材の熱を筐体から放出す
ることができる。従って、放熱性をより向上させた電子
装置を提供することができる。

【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１の発明
において、基板とマザーボードとを略平行の位置関係に
なるように配置し、基板の端部において接続端子（１
９）を介して基板とマザーボードとを電気的に接続して
いることを特徴としている。これにより、基板の端部の
全てがマザーボードと対向するため、基板の端部に配置
される接続端子の数が多くても容易に基板とマザーボー
ドとを電気的に接続することができる。

【０００８】また、請求項３に記載の発明は、発熱素子
を基板に複数個搭載し、複数の発熱素子のうちのある発
熱素子に電力を与えた場合に、該発熱素子の発熱による
１Ｗ当たりの温度勾配が０．１℃／ｍｍとなる位置に、
複数の発熱素子のうちの他の発熱素子を搭載しているこ
とを特徴としている。

【０００９】この様な搭載間隔で発熱素子を搭載すれ
ば、必要以上に発熱素子を離した状態で搭載して実装密
度が低下してしまうことが無く、かつ、隣接する発熱素
子からの熱の影響を低減した状態で発熱素子を搭載する
ことができる。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
発明において、筐体の一面のうちの凸部以外の部位と放
熱部材との間に、筐体内の雰囲気よりも熱伝導率の高い
部材（１６）を介在していることを特徴としている。こ
れにより、筐体と放熱部材との接続熱抵抗が低減され放
熱性を向上させることができる。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
発明において、放熱部材のうち、筐体の一面と対向する
面である一面（５ｃ）における筐体の凸部と対向する部
位に凹部（５ｂ）を設け、凸部の突出量（Ｌ）のばらつ
きを含めて突出量が最小であり、凹部の凹み量（Ｍ）の
ばらつきを含めて凹み量が最大である場合に、凸部の先
端部を凹部と当接し、筐体の一面のうち凸部以外の部位
と放熱部材の一面のうちの凹部以外の部位とを当接して
いることを特徴としている。

【００１２】これにより、凸部の突出量と凹部の凹み量
がばらついた場合でも、確実に筐体の凸部を放熱部材に
接触させることができる。また、筐体の一面のうち凸部
が形成されていない部位と放熱部材との間の空間部を必
要最小限の大きさにすることができるため、空間部の熱
抵抗を小さくすることができ、放熱性の低減を防止する
ことができる。

【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の
発明において、マザーボードと放熱部材とを当接し、マ
ザーボードのうち放熱部材を配置している面とは反対の
面側に、マザーボードを覆うようにカバー（１４）を備
え、カバーをマザーボードを介して放熱部材にネジ（１
２、１３）によって固定していることを特徴としてい
る。

【００１４】これにより、放熱部材の熱をネジによって
カバーに伝えることができ、カバーからも放熱させるこ
とにより放熱性を向上させることができる。

【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項１〜５の
発明において、マザーボードと放熱部材とを当接し、マ
ザーボードのうち放熱部材を配置している側とは反対側
の面側に、マザーボードを覆うようにカバー（１４）を
備え、マザーボードのうち放熱部材と当接する部位にお
いて貫通穴（１７）を形成し、放熱部材には、貫通穴に
嵌合する突起部（５ｄ）を設け、突起部を貫通穴に嵌合
し、突起部の先端部がカバーに当接していることを特徴
としている。

【００１６】これにより、放熱部材をマザーボードに固
定することができると共に、放熱部材の熱をカバーに直
接伝えてカバーからも放熱させることにより放熱性を向
上させることができる。

【００１７】請求項８に記載の発明は、請求項７の発明
において、突起部の先端部とカバーとの間に熱伝導性部
材を介在していることを特徴としている。これにより、
突起部とカバーとの接触熱抵抗を低減し、放熱性を向上
させることができる。

【００１８】請求項９に記載の発明は、請求項６〜８の
発明において、カバーに凸部（１４ａ）を形成し、該凸
部によりマザーボードとカバーとの間に空間部（１８）
を形成していることを特徴としている。これにより、こ
の空間部にも電子部品を実装することができる。

【００１９】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。

【００２０】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、図に示す
実施形態について説明する。図１は、本発明の電子装置
１の要部構成を示す概略断面図であり、図２は図１にお
けるＡ−Ａ矢視断面図である。図１に示すように、本実
施形態の電子装置１は、発熱素子２を含む駆動回路部分
を機能毎に分けて、その機能毎に基板としてのセラミッ
ク基板３に実装してなる。これにより、各電子装置１毎
に必要な機能を選択する際にセラミック基板３単位で選
択すれば良く、選択すべき製品数を減少させて製品の自
由度を向上させている。

【００２１】これら複数のセラミック基板３には、発熱
素子２とその他の部品４とが実装されている。発熱素子
２としては、例えば、パワー素子である駆動トランジス
タ（パワートランジスタ）を用いることができる。その
他の部品４としては、ＩＣやセラミックコンデンサ等を
用いることができる。これらの発熱素子２とその他の部
品４は、セラミック基板３に半田や導電性接着剤などに
よって実装されている。また、発熱素子２は、セラミッ
ク基板３にベアチップ実装されており、実装密度が大き
くなっている。

【００２２】この発熱素子２はセラミック基板３に複数
個搭載されている（図示せず）。一般に、発熱素子２の
発熱による周囲の温度は、発熱素子２の搭載位置では高
くなるが、発熱素子２からある距離までは急激に低下
し、それより離れた位置では緩やかに低下する。そのた
め、温度が高い状態から急激に低下して隣り合う発熱素
子２に影響を与えない程度の温度になった位置において
隣り合う発熱素子２を搭載することにより、必要以上に
発熱素子２を離した状態で搭載して実装密度が低下して
しまうことが無く、かつ、隣り合う発熱素子２からの熱
の影響を低減することができる。具体的には、複数の発
熱素子２のうちのある発熱素子２に電力を与えた場合
に、この発熱素子２の発熱による１Ｗ当たりの温度勾配
が０．１℃／ｍｍとなる位置に他の発熱素子２を搭載す
ることができる。なお、本実施形態では発熱素子２の間
隔は３ｍｍとしている。

【００２３】また、これらの複数のセラミック基板３
が、１つの放熱フィン５に接合されている。この放熱フ
ィン５は放熱部材に相当する。放熱フィン５としては、
熱伝導性の高いアルミニウム材料等からなるものを用い
ると好適である。図１及び図２に示すように、マザーボ
ード６、放熱フィン５、及びセラミック基板３は筐体と
してのケース７に収容され、放熱フィン５はマザーボー
ド６とケース７とに当接して挟まれている。

【００２４】放熱フィン５には、図２に示すように、マ
ザーボード６に対して平行方向に突出した突出部５ａが
形成されており、この突出部５ａの先端部に対して、例
えば、熱伝導性の高いシリコン系の接着剤を用いて、セ
ラミック基板３が接合されている。つまり、マザーボー
ド６に対してセラミック基板３が略垂直に配置されてい
る。これにより、マザーボード６上の実装面積を小さく
することができる。また、セラミック基板３とマザーボ
ード６とは接続端子（端子クリップ）８を介して電気的
に接続されている。

【００２５】マザーボード６には、マイコン等の素子９
が搭載されている。この素子９は、動作保証温度が低い
ため、発熱素子２から距離を置く必要がある。本実施形
態では、発熱素子２を１つの放熱フィン５に実装して発
熱素子２をマザーボード６の一部分に集めているため、
容易にマイコン等の素子９と発熱素子２とを離すことが
できる。また、マザーボード６のうち放熱フィン５のセ
ラミック基板３が接合された側とは反対側において、コ
ネクタ１０がネジ止め等により固定されており、コネク
タ１０やその他の電子部品のリード端子（図示せず）も
マザーボード６に半田付され電気的に接続されている。

【００２６】放熱フィン５におけるマザーボード６と当
接した面の反対の面である一面５ｃ側において、放熱フ
ィン５の両端部には凹部５ｂが形成されている。この凹
部５ｂの底部は平面になっている。また、ケース７の一
面７ａにおいてケース７内部に向けて突出した凸部７ｂ
が形成されている。この凸部７ｂは放熱フィン５の凹部
５ｂと対向する位置に設けられている。この凸部７ｂの
先端部は平面になっており、放熱フィン５の凹部５ｂの
底部とケース７の凸部７ｂの先端部の全面とが当接して
いる。つまり、ケース７の凸部７ｂは、凸部７ｂの先端
部の全面が凹部５ｂの底部と確実に当接するような大き
さになっている。図示例では、各々の当接部位において
当接面積が６０ｍｍ²となっている。

【００２７】ケース７と放熱フィン５は一般に鋳造で作
られるため、大きな面積において全体が接触するような
平面度を確保することは難しい。しかし、この大きな面
積のうちのある程度の小さい面積に着目すれば、ケース
７と放熱フィン５とを接触させることができる程度の平
面になっている。そこで、本実施形態ではケース７と放
熱フィン５とに、互いに当接させることができる程度の
大きさの凸部７ｂと凹部５ｂを複数設けて、その先端部
や底部を平面にしているため、ケース７と放熱フィン５
とを確実に当接させることができる。そして、ケース７
の凸部７ｂと放熱フィン５の凹部５ｂとが当接した部位
を介して、発熱素子２から発生して放熱フィン５に伝わ
った熱がケース７に伝えられて放熱される。

【００２８】次に、ケース７の一面７ａから凸部７ｂの
先端部までの距離である突出量Ｌと、放熱フィン５の一
面５ｃから凹部５ｂの底部までの距離である凹み量Ｍと
の関係について述べる。突出量Ｌのばらつきを含めて突
出量Ｌが最小であり、凹み量Ｍのばらつきを含めて凹み
量Ｍが最大である場合に、凸部７ｂの先端部が凹部５ｂ
の底部と当接し、さらに、ケース７の一面７ａのうちの
凸部７ｂ以外の部位と放熱フィン５の一面５ｃのうちの
凹部５ｂ以外の部位とが当接するように、突出量Ｌと凹
み量Ｍが決定されている。突出量Ｌが最小であり凹み量
Ｍが最大である場合に、ケース７の一面７ａと放熱フィ
ン５の一面５ｃとが最も近づくため、このように突出量
Ｌと凹み量Ｍを決定することにより、凸部７ｂと凹部５
ｂの寸法がばらついた場合でも、凸部７ｂの先端部と凹
部５ｂの底部とを確実に当接させることができる。

【００２９】また、突出量Ｌと凹み量Ｍとがばらついた
場合には、ケース７の一面と放熱フィン５の一面５ｃと
の間には空間部１１が形成される。この場合、上述のよ
うに、ケース７の一面７ａと放熱フィン５の一面５ｃと
が最も近づく場合を考慮して突出量Ｌと凹み量Ｍとを決
定しているため、凸部７ｂの先端部と凹部５ｂの底部と
が確実に当接する条件において空間部１１を最小限にす
ることができ、空間部１１の熱抵抗を低減して放熱性を
向上させることができる。

【００３０】また、この凸部７ｂと凹部５ｂとが当接し
ている部位において、マザーボード６のうち放熱フィン
５と当接していない側の面から放熱フィン５を貫通し
て、ネジ１２によって、マザーボード６、放熱フィン
５、及びケース７の各部材が固定されている。このよう
に、放熱フィン５とケース７とを当接させ、発熱素子２
から発生した熱を放熱フィン５に伝え、さらに放熱フィ
ン５からケース７に伝えることで、放熱を行うようにし
ている。従って、ケース７としては、熱伝導性の良い部
材を用いることが望ましく、例えばアルミニウム材料等
が好適である。

【００３１】また、マザーボード６の中央部において、
マザーボード６と放熱フィン５とがネジ１３により固定
されている。マザーボード６の放熱フィン５と当接して
いる面の反対側にはカバー１４が備えられている。この
カバー１４は、端部においてマザーボード６を介してケ
ース７の端部にネジ１５により固定されている。このよ
うにして電子装置１が構成されている。

【００３２】なお、上記例では、ケース７と放熱フィン
５とは２個所において、凸部７ｂと凹部５ｂとを設けて
当接しているが、この当接部位を３個所以上にすること
により、さらに放熱性を向上させるようにしても良い。
また、凸部７ｂの先端部と凹部の底面との間に接触熱抵
抗を低減させる部材を介在させても良い。

【００３３】また、図３の第１実施形態の他の例の電子
装置１の要部構成を示す概略断面図のように、ケース７
の一面７ａのうちの凸部７ｂ以外の部位と放熱フィン５
との間に、ケース７内の雰囲気よりも熱伝導率の優れた
部材１６を介在させるようにしても良い。これにより、
ケース７と放熱フィン５との間の接続熱抵抗を低減する
ことができる。なお、この熱伝導率の高い部材１６とし
ては、例えば、高熱伝導性の接着剤や放熱シート等を用
いることができる。

【００３４】（第２実施形態）図４は、本実施形態の電
子装置１の要部構成を示す概略断面図である。本実施形
態は、第１実施形態と比較してカバー１４の形状が異な
るものである。以下、主として第１実施形態と異なる部
分について述べ、図４中、図１と同一部分は同一符号を
付して説明を省略する。

【００３５】図４に示すように、カバー１４に凸部１４
ａが設けられ、マザーボード６と放熱フィン５とを固定
しているネジ１２、１３が配置されている部位におい
て、カバー１４がマザーボード６に当接し、カバー１
４、マザーボード６、及び放熱フィン５を一括してネジ
１２、１３により固定するようにしている。これによ
り、放熱フィン５の熱をネジ１２、１３を介してカバー
１４に伝えることができるため放熱性を向上させること
ができる。

【００３６】また、マザーボード６のうち放熱フィン５
と当接する部位において貫通穴１７が形成され、放熱フ
ィン５にはこの貫通穴１７に嵌合しマザーボード６の厚
みよりも長さの長い突起部５ｄが設けられている。そし
て、突起部５ｄが貫通穴１７に嵌合されて突起部５ｄの
先端部がカバー１４に確実に当接されている。その結
果、突起部５ｄを介して放熱フィン５の熱を直接カバー
１４に伝えることができるため、放熱性をさらに向上さ
せることができる。また、突起部５ｄにより放熱フィン
５をマザーボード６に固定することができる。このよう
に、カバー１４を利用して放熱性を向上させる場合は、
カバー１４として、例えばアルミニウムを主成分とする
ものや鉄を主成分とするもの等の熱伝導性の良い材料を
用いると良い。

【００３７】また、カバー１４に凸部１４ａが設けられ
ているため、マザーボード６とカバー１４との間に空間
部１８を形成することができ、この空間部１８におい
て、マザーボード６の放熱フィン５が配置されている面
の反対側の面にも部品を実装することができる。従っ
て、放熱性を向上させると同時にマザーボード６の有効
実装面積の減少を最小限に抑えることができる。

【００３８】また、放熱フィン５の突起部５ｄの先端部
とカバー１４との間に熱伝導性部材を介在させても良
い。この熱伝導性部材としては、熱伝導率の良いグリー
スや熱伝導シート等を用いることができる。これによ
り、突起部５ｄとカバー１４との間の接触熱抵抗を低減
し放熱性を向上させることができる。

【００３９】（第３実施形態）上記各実施形態では、マ
ザーボード６とセラミック基板３とが略垂直の位置関係
になるように配置する例について示したが、本実施形態
は、マザーボード６とセラミック基板３とが略平行の位
置関係になるように配置するものである。以下、主とし
て上記各実施形態と異なる部分について述べる。

【００４０】図５は、放熱フィン５とケース７、マザー
ボード６の位置関係について示す概略図である。図５に
示すように、放熱フィン５の下面５ｅに発熱素子２やそ
の他の部品４が搭載されたセラミック基板３が実装さ
れ、放熱フィン５に形成された凹部の底部の平面５ｆ
が、対向するケース７に形成された凸部７ｂの先端部の
平面と当接されている。

【００４１】セラミック基板３の両端には接続端子１９
が配置されており、各々の接続端子１９がマザーボード
６と電気的に接続されている。このようにセラミック基
板３を配置することにより、セラミック基板３の端部の
全てがマザーボード６と対向するため、セラミック基板
３の両端に接続端子１９を配置することができ、接続端
子数が増加した場合にも対応することができる。また、
マザーボード６のうちセラミック基板３と対向する領域
Ｓにも部品を実装することができる。

【００４２】なお、マザーボード６とセラミック基板３
とが略平行であるとは、厳密な意味で平行を示すもので
はなく、セラミック基板３の両端において、好適に接続
端子１９を配置できる程度に平行であることを示す。ま
た、接続端子１９を配置するのはセラミック基板３の両
端のみではなく、端部の任意の位置に配置しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態にかかる電子装置の要部構成を示
す概略断面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。

【図３】第１実施形態にかかる他の例の電子装置の要部
構成を示す概略断面図である。

【図４】第２実施形態にかかる電子装置の要部構成を示
す概略断面図である。

【図５】第３実施形態にかかる電子装置の要部構成を示
す概略断面図である。

【図６】筐体と放熱フィンとの接触面における模式図で
ある。

【符号の説明】

２…発熱素子、３…セラミック基板、５…放熱フィン、
５ｂ…放熱フィンの凹部、５ｃ…放熱フィンの一面、５
ｄ…放熱フィンの突起部、６…マザーボード、７…ケー
ス（筐体）、７ａ…ケースの一面、７ｂ…ケースの凸
部、１３…ネジ、１４…カバー、１４ａ…カバーの凸
部、１６…熱伝導率の優れた部材、１７…貫通穴、１８
…空間部、１９…接続端子。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも発熱素子（２）が実装される
   基板（３）と、前記基板が電気的に接続されるマザーボ
   ード（６）と、前記基板が当接され、前記発熱素子の放
   熱を行うための放熱部材（５）と、前記マザーボード、
   前記基板、及び前記放熱部材が収容される筐体（７）と
   を備え、前記発熱素子から発生される熱が前記放熱部材
   を介して前記筐体に伝えられて放熱される電子装置にお
   いて、 前記筐体における前記放熱部材と対向する一面（７ａ）
   に凸部（７ｂ）が設けられ、前記凸部の先端部が平面に
   なっており、該凸部の先端部を介して前記放熱部材から
   前記筐体に熱が伝わるようになっていることを特徴とす
   る電子装置。
2. 【請求項２】 前記基板と前記マザーボードとが略平行
   の位置関係になるように配置され、前記基板の端部にお
   いて接続端子（１９）を介して前記基板と前記マザーボ
   ードとが電気的に接続されていることを特徴とする請求
   項１に記載の電子装置。
3. 【請求項３】 前記発熱素子が前記基板に複数個搭載さ
   れ、前記複数の発熱素子のうちのある発熱素子に電力を
   与えた場合に、該発熱素子の発熱による１Ｗ当たりの温
   度勾配が０．１℃／ｍｍとなる位置に、前記複数の発熱
   素子のうちの他の発熱素子が搭載されていることを特徴
   とする請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 【請求項４】 前記筐体の一面のうちの前記凸部以外の
   部位と前記放熱部材との間に、前記筐体内の雰囲気より
   も熱伝導率の高い部材（１６）が介在されていることを
   特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電子
   装置。
5. 【請求項５】 前記放熱部材のうち、前記筐体の一面と
   対向する面である一面（５ｃ）における前記筐体の凸部
   と対向する部位に凹部（５ｂ）が設けられ、 前記凸部の突出量（Ｌ）のばらつきを含めて前記突出量
   が最小であり、前記凹部の凹み量（Ｍ）のばらつきを含
   めて前記凹み量が最大である場合に、 前記凸部の先端部が前記凹部と当接され、前記筐体の一
   面のうちの前記凸部以外の部位と前記放熱部材の一面の
   うちの前記凹部以外の部位とが当接されていることを特
   徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の電子装
   置。
6. 【請求項６】 前記マザーボードと前記放熱部材とが当
   接され、 前記マザーボードのうち前記放熱部材が配置されている
   面とは反対の面側に、前記マザーボードを覆うようにカ
   バー（１４）が備えられ、 前記カバーが前記マザーボードを介して前記放熱部材に
   ネジ（１３）によって固定されていることを特徴とする
   請求項１乃至５のいずれか１つに記載の電子装置。
7. 【請求項７】 前記マザーボードと前記放熱部材とが当
   接され、 前記マザーボードのうち前記放熱部材が配置されている
   側とは反対側の面側に、前記マザーボードを覆うように
   カバー（１４）が備えられ、 前記マザーボードのうち前記放熱部材と当接する部位に
   おいて貫通穴（１７）が形成され、前記放熱部材には、
   前記貫通穴に嵌合する突起部（５ｄ）が設けられ、前記
   突起部が前記貫通穴に嵌合されて、前記突起部の先端部
   が前記カバーに当接されていることを特徴とする請求項
   １乃至５のいずれか１つに記載の電子装置。
8. 【請求項８】 前記突起部の先端部と前記カバーとの間
   に熱伝導性部材が介在されていることを特徴とする請求
   項７に記載の電子装置。
9. 【請求項９】 前記カバーに凸部（１４ａ）が形成さ
   れ、該凸部により前記マザーボードと前記カバーとの間
   に空間部（１８）が形成されていることを特徴とする請
   求項６乃至８のいずれか１つに記載の電子装置。