JP2002038624A - 電磁波シールド部材、電磁波シールド部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 建材として使用可能な程度に長期に渡って電
磁波のシールド性能を維持し得る電磁波シールド部材を
供給する。 【解決手段】 電磁波シールド材料を用いて薄板を形成
し、該薄板の表面側および裏面側に気密性のフィルムを
接着する。その際に、表面側および裏面側だけでなく、
薄板の端面もフィルムで覆うことにより、薄板全体を気
密構造とする。こうすれば、薄板が外気にさらされて薄
板の材質が変質することがないので、長期に渡って電磁
波シールド性能を維持することが可能となる。尚、複数
枚の薄板、あるいは複数種類の薄板を組み合わせた状態
で、気密性フィルムに挟み込むようにしても良く、更に
は、溶接または接着剤などで薄板同士を接合して挟み込
んでも良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電磁波シールド
部材に関するものであり、特に建材として使用可能な程
度に長期に渡って電磁波のシールド性能を維持し得る電
磁波シールド部材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の半導体技術の進歩は目覚ましく、
今日では、コンピュータやファクシミリなどの事務機器
の大部分に、中央演算装置（ＣＰＵ）などを含む精密電
子機器が組み込まれて使用されている。また、一般家庭
で使用される電気製品の中にも、コンピュータなど精密
電子機器が組み込まれて広く使用されている。これら精
密電子機器は微弱な電流で動作しているので、外部から
電磁波の作用を受けると、機器内部に誘起される電流に
よって電子機器が誤動作してしまうおそれがある。

【０００３】また、外部からの電磁波の影響で誤動作す
る可能性のある機器は、これらに限られず、例えば、受
像管や電子顕微鏡などの電子線を利用する各種機器、あ
るいは医療現場で使用される脳波計や筋電計、更にはペ
ースメーカなどの機器も外部からの電磁波の影響で誤動
作するおそれがある。

【０００４】一方、自動車や冷蔵庫などのように身の回
りに一般に存在する機器の中にも、強い電磁波の放出源
は多数存在している。また、発電所からの送電線や、大
型の電気施設、建物に設けられた電力室、更には電車な
ども強い電磁波を放出する。これらの放出源からの電磁
波の影響で精密電子機器などの各種機器が誤動作するこ
とのないように、各種機器が備えられている部屋全体を
磁気シールド材料で覆ってしまうことがある。例えば、
オフィスの中で事務機器が多数設置されている部屋を磁
気シールド材料で覆ったり、あるいは電子線を利用する
機器が設置されている研究室や、医療施設内の該当する
部屋を磁気シールド材料で覆ってしまえば、外部からの
電磁波を遮蔽することができるので、各種機器が誤動作
するおそれが無くなり、これら機器を安心して使用する
ことが可能となる。

【０００５】磁気シールド材料としては、アモルファス
合金製の薄膜が安価でかつ高性能のシールド材料として
知られている。かかるアモルファス合金製の薄膜は、厚
さが数十μｍ前後と薄くそのままでは扱い難いので、プ
ラスチックフィルムで裏打ちしたり、あるいは両面をプ
ラスチックフィルムで覆うことにより取り扱いを容易と
する技術も提案されている（特開平６−１１２０３１
号、特開２０００−４０９４号など）。部屋全体を磁気
シールド材料で覆うには、これらフィルムで裏打ちされ
た電磁波シールド部材を部屋の壁面全面に貼り付け、そ
の上から壁紙などを貼り付けることによって行う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる方法に
は、電磁波シールド部材を貼り付けてしばらくの期間
は、良好な磁気シールド性能を有するものの、長期間使
用しているうちにシールド性能が低下してしまうという
問題があった。特に、建物の耐用年数は長いので、耐用
年数程度の長期間に渡って良好なシールド性能を維持す
るのは困難であった。もちろん、電磁波シールド部材を
貼り替えれば、再び良好な性能を得ることができるが、
部屋全面に貼られたシールド部材を、壁紙ごと一旦はが
して貼り替えるためには、多大な工数と費用が必要にな
るという問題があった。

【０００７】この発明は従来技術における上述のような
課題を解決するためになされたものであり、建材として
使用し得るほど、長期に渡って安定した磁気シールド性
能を維持可能な電磁波シールド部材を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の電
磁波シールド部材は次の構成を採用した。すなわち、電
磁波シールド材料を用いて形成された薄板の表面側と裏
面側とに、気密性のフィルムを接着して成る電磁波シー
ルド部材において、前記薄板の端面が前記フィルムで覆
われて気密構造となっていることを特徴とする。

【０００９】また、上記の電磁波シールド部材に対応す
る本発明の電磁波シールド部材の製造方法は、電磁波シ
ールド材料を用いて形成された薄板の表面側と裏面側と
に、気密性のフィルムを接着して成る電磁波シールド部
材の製造方法において、前記薄板の表面側と裏面側とに
加えて、該薄板の端面も前記フィルムで覆うことによ
り、該薄板全体を気密構造にすることを要旨とする。

【００１０】本願の発明者は、従来の電磁波シールド部
材を長期間使用していると、シールド性能が低下してい
く理由が、シールド部材の端面で電磁波シールド材料が
変質し、この変質が内部に進行していくために生じるこ
とを見出して本願発明を完成させた。そこで、本願発明
の作用および効果をより明確に説明するために、本願発
明者が見出した上記の現象について簡単に説明する。

【００１１】図１０は、従来から使用されている電磁波
シールド部材の端面の構造を概念的に示す断面図であ
る。図示するように、電磁波シールド部材の端面Ａで
は、シールド材料の薄膜ＣはフィルムＢで覆われておら
ず、空気中に露出する構造となっている。尚、図１０で
は、電磁波シールド薄膜と樹脂製フィルムとの位置関係
を分かり易くするために、電磁波シールド薄膜の厚さと
樹脂製フィルムの厚さとは、実際とは異なる比率で表現
されている。実際の肉厚は、樹脂フィルムＢが７５μｍ
前後であり、薄膜Ｃが２０μｍ程度である。このような
従来の電磁波シールド部材を建材として使用すると、次
のような段階を経て、電磁波シールド材料の薄膜全体が
変質し、シールド性能の低下を引き起こす。

【００１２】先ず、薄膜Ｃの端面Ａに露出した部分が、
空気中の酸素や水分などの影響によって変質する。変質
の代表例は、いわゆる錆の発生である。かかる変質は端
面Ａに露出した薄膜Ｃの最表面で生じるに過ぎないが、
薄膜自体の厚さが薄いので、実質的には薄膜Ｃの端部全
体が変質してしまうことになる。また、電磁波シールド
材料には、通常の金属同様に、このような変質によって
体積が増加する性質がある。端部の薄膜全体が変質すれ
ば、変質によって生じる体積の増加割合は大きな値とな
る。その結果、薄膜ＣとフィルムＢとの間には、ところ
どころに僅かな隙間が発生する。こうして隙間が発生す
ると、いわゆる毛細管現象によって、隙間に水分が入り
込み、変質していない領域の薄膜Ｃを変質させる。特
に、電磁波シールド部材を建材として部屋の壁面などに
貼り付けて使用する場合、結露などによって発生した水
分が、薄膜ＣとフィルムＢとの間に入り込んで、薄膜Ｃ
の変質を進行させる。こうして、薄膜Ｃの端部において
ごく僅かな変質が生じると、端部から内部に進行し、最
終的には薄膜全体を変質させてしまうのである。

【００１３】もとより、従来の電磁波シールド部材が、
端部で薄膜が空気中に露出していることは分かっていた
ことであるが、次のような理由から、このことが薄膜全
体の変質を引き起こすとは考えられていなかった。すな
わち、前述したように、通常のフィルムＢの肉厚は７５
μｍ前後であるのに対して、薄膜Ｃの厚さは２０マイク
ロ前後であって、全体として２００μｍ程度の肉厚を有
する電磁波シールド部材のうち、薄膜Ｃの厚さは１０分
の１程度でしかない。従って、薄膜Ｃの全表面積の中で
空気に露出している端部の割合は極めて僅かな割合であ
り、たとえ端部が変質したとしても、これが電磁波シー
ルド部材全体としての性能低下を引き起こすことはない
と考えられていた。ところが、薄膜自体の厚さが薄いこ
とが逆に災いして、端部での変質が内部にどんどん進行
する結果、最終的には薄膜全体が変質して電磁波シール
ド性能の低下を引き起こしていた。

【００１４】以上のような知見に基づいて完成された本
願発明においては、電磁波シールド材料を用いて形成さ
れた薄板の表面側と裏面側とに、気密性のフィルムが接
着されているとともに、該薄板の端面が該フィルムで覆
われて気密構造となっている。従って、従来の電磁波シ
ールド部材のように、端面で薄板が変質することがない
ので、長期に渡って安定した電磁波シールド性能を維持
することが可能となった。

【００１５】かかる電磁波シールド部材においては、前
記薄板の表面側と裏面側とで、強度の異なるフィルムを
接着するようにしても良い。

【００１６】こうすれば、強度の高い方のフィルムとし
て、適切な剛性を有するフィルムを用いることにより、
電磁波シールド部材に適度な剛性を持たせることができ
る。シールド部材が適度な剛性を有していれば、壁面な
どへの貼り付け作業が容易となって好ましい。また、他
方のフィルムを柔軟性に富んだフィルムを用いれば、フ
ィルム同士を接着することで、前記薄板の端面を容易に
気密に保つことができるので好ましい。

【００１７】かかる電磁波シールド部材においては、表
面側あるいは裏面側の少なくともいずれかのフィルム
は、導電性の良い材料で形成されたフィルムを用いても
良い。

【００１８】こうすれば、導電性のよい材料で形成され
たフィルムが高周波数の電波を効率よくシールドする。
電波がシールドされれば、結果的に電磁波がシールドさ
れることになるので、低周波数から高周波数の電磁波を
効果的にシールドすることが可能となって好ましい。

【００１９】以上の電磁波シールド部材においては、前
記表面側のフィルムと裏面側のフィルムとを、前記薄板
端面の外側で接着することによって、該薄板端面を気密
構造としてもよい。こうすれば簡便な方法で薄板全体を
気密に保つことができるので好ましい。

【００２０】あるいは、前記表面側または裏面側の一方
のフィルムを他方のフィルムの背面側に折り返し、該背
面で該一方のフィルムと該他方のフィルムとを接着する
ことによって、前記薄板端面を気密構造としてもよい。

【００２１】かかる方法においては、薄板の背面側でフ
ィルム同士を接着することができるので、フィルム同士
の接着部分が薄板の端部外側に来ることがない。その結
果、電磁波シールド部材の表面上で、内部に薄板の存在
しない領域をほとんど無くすことが可能となって好適で
ある。

【００２２】上述の電磁波シールド部材においては、複
数枚並べた前記薄板を、前記表面側のフィルムと前記裏
面側のフィルムとによって挟み込まむようにしてもよ
い。こうして薄板を複数枚並べれば、電磁波シールド材
料を所望の大きさの容易に得ることができるので好まし
い。

【００２３】かかる電磁波シールド部材においては、隣
接する薄板同士を互いに一部重なり合うように並べた状
態で、前記表面側のフィルムと前記裏面側のフィルムと
によって挟み込まむようにしてもよい。こうすれば、複
数の薄板を隙間なく並べることができるので、それだけ
電磁波をより完全にシールドすることが可能となって好
ましい。

【００２４】あるいは複数枚重ねられた状態の薄板を、
前記表面側のフィルムと前記裏面側のフィルムとによっ
て挟み込むようにしても良い。こうすれば、シールドし
ようとする電磁波の強さに応じて、所望の厚さの電磁波
シールド部材を容易に形成することができるので好まし
い。

【００２５】また、上記の電磁波シールド部材において
は、シールド特性の異なる複数種類の薄板を組み合わせ
た状態で、前記表面側のフィルムと前記裏面側のフィル
ムとで挟み込むようにしてもよい。こうすれば、特性の
異なる薄板同士が互いの特性を補う結果、全体としての
シールド性能を改善することが可能となるので好まし
い。

【００２６】更には、電磁波シールド材料で形成された
薄板と、導電性の良い材料で形成された導電性薄板とを
重ね合わた状態で、前記表面側のフィルムと前記裏面側
のフィルムとで挟み込むようにしてもよい。こうすれ
ば、高周波数の電磁波は導電性薄板によってシールドさ
れるので、低周波数から高周波数までの広い範囲の電磁
波をシールドすることが可能となって好ましい。

【００２７】上述の複数枚の薄板あるいは導電性薄板を
用いて成る電磁波シールド部材においては、該複数枚の
薄板あるいは該導電性薄板が重なり合う部分を、互いに
接合することとしてもよい。こうして複数枚の薄板ある
いは導電性薄板を一体に接合しておけば、例えば、複数
の薄板が重なり部分でズレたりすることがなくなるので
好適である。

【００２８】かかる電磁波シールド部材においては、前
記複数枚の薄板あるいは導電性薄板の互いに重なり合う
部分を接着剤で接合してもよい。こうすれば、複数枚の
薄板あるいは導電性薄板を簡便な方法により一体に接合
することができるので好適である。

【００２９】かかる電磁波シールド部材においては、前
記複数枚の薄板あるいは導電性薄板の互いに重なり合う
部分を溶接により接合しても良い。溶接により接合すれ
ば、接着剤を用いて接合する場合に比べて、薄板同士を
強固に接合することができるので好ましい。尚、溶接に
は、いわゆるスポット溶接、レーザー溶接などの周知の
方法を使用することができる。

【００３０】以上に説明した電磁波シールド部材におい
ては、所定の条件で焼鈍された薄板を用いても良い。電
磁波シールド材料で形成された薄板は、所定の条件で焼
鈍することにより、シールド性能を向上させることがで
きる。従って、かかる方法により、高性能の電磁波シー
ルド部材を簡便に製造することができるので好適であ
る。

【００３１】また、電磁波シールド部材をフィルムで覆
うこととすれば、焼鈍によって電磁波シールド部材が脆
くなることがあっても、部材の脆化をフィルムによって
補うことができるので、建材として取り扱いの容易な電
磁波シールド部材とすることができる。

【００３２】また、例えば、部材表面に色むらや光沢む
らが発生するなど、焼鈍によって電磁波シールド部材の
表面に何らかの見栄えの悪化が生じても、電磁波シール
ド部材を色つきのフィルムで覆うことによって、これを
補うことができる。その結果、見栄えの悪化によって商
品価値が減少することを回避することが可能となって好
適である。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の作用・効果をより
明確に説明するために、本発明の実施の形態を説明す
る。

【００３４】図１は、本実施例の電磁波シールド部材１
００を概念的に示す説明図であり、図２は、本実施例の
電磁波シールド部材１００の断面構造を示す断面図であ
る。図示するように、本実施例の電磁波シールド部材１
００は、磁気シールド材料でできた帯状の薄板を、樹脂
などでできたフィルムで両面から挟んだ形状となってい
る。図２に示すように、磁気シールド材料製の薄板１１
０を挟んでいるフィルム１２０は、薄板１１０の外周部
で互いに接着されており、これによって薄板１１０の全
体が外部に対して気密に保たれる構造となっている。

【００３５】本実施例では、薄板１１０として、鉄系ア
モルファス合金を急冷して生成した厚さ２０μｍの薄板
を使用している。薄板１１０の厚さが２０μｍと薄いの
で、薄板１１０の急冷時に厚さ方向の温度分布が生じる
ことがなく、その結果、均一なアモルファス合金薄板を
容易に得ることができる。もちろん、薄板１１０の厚さ
や材質はこれに限定されるものではなく、より肉厚の厚
い薄板を使用してもよく、更には、周知の磁気シールド
材料を用いて形成した薄板を使用しても良い。

【００３６】また、本実施例のフィルム１２０は、厚さ
７５μｍのポリエステルフィルムを使用している。もち
ろん、フィルムの厚さや材質はこれに限定されるもので
はなく、例えば、ポリオレフィン系樹脂，ビニル系樹
脂，ポリウレタン樹脂，セルロース系樹脂，ＡＢＳ樹
脂，合成ゴムといった熱可塑性樹脂、あるいはそれらの
共重合体、更には、エポキシ系樹脂，フェノール系樹
脂，アミド系樹脂，イミド系樹脂といった熱硬化性樹脂
を使用することもできるし、導電性の良い銅薄膜やアル
ミニウム薄膜を使用することもできる。

【００３７】図３を用いて、本実施例の電磁波シールド
部材１００の製造工程について説明する。先ず、薄板１
１０よりも大きなフィルム１２０を２枚用意する。次い
で、フィルム１２０の上面に接着剤１３０を塗布し、そ
の上に薄板１１０を乗せ、最後に下面に接着剤を塗布し
たフィルム１２０を乗せて、フィルム１２０と接着剤１
３０と薄板１１０との積層体を形成する。尚、薄板１１
０は、予め所定の条件で焼鈍しておいた薄板１１０を使
用しても良い。こうして得た積層体を２本の加圧ロール
の間を通して、２枚のフィルム１２０と薄板１１０とを
接着することにより、本実施例の電磁波シールド部材１
００を得ることができる。

【００３８】こうして得られた電磁波シールド部材１０
０は、薄板１１０の外側全周で２枚のフィルム１２０が
接着されているので、薄板１１０は外気から完全に遮断
されている。従って、湿気などによって薄板１１０が変
質することがないので、長期間に渡って安定した電磁波
シールド性能を維持することが可能となる。また、薄板
１１０および２枚のフィルム１２０の厚さを合わせて
も、全体の厚さは高々２００μｍ前後しかないので、本
実施例の電磁波シールド部材１００はしなやかに屈曲さ
せることができ、取り扱いが容易である。従って、電磁
波シールド部材１００を部屋全体に貼り付ける際にも、
壁紙のように、容易に貼り付けることができるので好適
である。

【００３９】このように、容易に屈曲して取り扱いの容
易な電磁波シールド部材１００を得るために、あるい
は、薄板全体を急冷して均一なアモルファス合金を得る
ためには、薄板１１０の肉厚は１００μｍ以下とするこ
とが好ましい。また、電磁波シールド部材１００内部の
薄板１１０を外気から遮断するためには、フィルム１２
０の厚さは５０μｍ以上あることが好ましい。

【００４０】尚、電磁波シールド部材１００の作成時
に、その都度、接着剤１３０をフィルム１２０に塗布す
るのではなく、予め接着剤が塗布された接着性フィルム
で薄板１１０を挟み込むようにしても構わないのはもち
ろんである。

【００４１】また、フィルム１２０の少なくとも一方を
銅薄膜やアルミニウム薄膜などの導電性の良い薄膜で形
成すれば、磁気シールド材料の周波数特性を改善して、
低周波数から高周波数まで良好なシールド性能を得るこ
とができる。尚、導電性の良いフィルムを用いる代わり
に、薄板１１０の表面に導電性の良い金属をメッキして
も同様の効果を得ることができる。更には、導電性を有
する接着剤を用いても、同様の効果を得ることができ
る。

【００４２】本実施例の電磁波シールド部材１００は、
フィルム同士を必ずしも薄板１１０の外部で接着するも
のに限らず、例えば図４に示すように、一方のフィルム
１２４を折り曲げるようにして、他方のフィルム１２２
の背面でフィルム同士を接着したものとすることもでき
る。こうすれば、フィルム同士の接着部分を薄板１１０
の外側に設ける必要がなくなるので、電磁波シールド部
材１００の表面上で内部に薄板１１０が存在しない領域
をほとんど無くすことができる。従って、電磁波シール
ド部材１００を並べて貼り付けた場合に、部材間で薄板
１１０の隙間が生じることがないので、電磁波をより完
全にシールドすることが可能となって好ましい。

【００４３】本実施例の電磁波シールド部材１００にお
いては、薄板１１０を異なるフィルムで挟み込むように
しても良い。例えば図４に示す電磁波シールド部材１０
０において、フィルム１２４の肉厚は７５μｍとしたま
ま、フィルム１２２の肉厚を厚くしてもよい（代表的に
は０．５ｍｍ程度）。このような厚めのフィルム１２２
は適度な強度を有するので、接着剤の塗布や薄板１１０
の接着、あるいはフィルム１２４の折り曲げ工程が容易
となる。更に、こうして得られた電磁波シールド部材１
００も適度な強度を有するので、例えば部屋の壁全面に
貼り付ける際にも、貼り付け作業を容易に行うことがで
きる。

【００４４】尚、以上の説明では、薄板１１０を２枚の
フィルムで挟み込むものとしたが、薄板１１０全体を気
密に保つことができれば、２枚のフィルムで挟み込む必
要はない。例えば、図５あるいは図６に示すように、１
枚のフィルム１２６を用いて薄板１１０を挟むようにし
ても構わない。

【００４５】以上の説明においては、１枚の薄板１１０
をフィルムの挟み込むものとしたが、複数枚の薄板１１
０を挟み込むようにしても構わない。例えば図７に示す
ように、上面に接着剤１３０を塗布した大きめのフィル
ム１２０の上に、２枚の薄板１１０を隙間なく並べ、そ
の上から下面側に接着剤１３０を塗布したフィルム１２
０を乗せて、フィルム同士を加圧接着することによっ
て、電磁波シールド部材２００を作成しても良い。こう
すれば、複数枚の薄板１１０を並べて所望の大きさの電
磁波シールド部材２００を作成することができる。例え
ば、建築資材などには日常的に使用される部材の大きさ
が規格で定められているが、この規格の大きさに合わせ
て電磁波シールド部材２００を作成しておけば、壁など
への貼り付け作業が容易になるという効果がある。

【００４６】また、図７に示すように、隣接する薄板１
１０同士が一部重なり合うように並べることとしても良
い。こうして重なり部分１５０を設ければ、薄板１１０
同士を隙間なく並べることができる。更には、重なり部
分１５０を接着剤を用いたり、あるいは溶接などの方法
で接合しても良い。こうすれば、薄板１１０同士が重な
り部分でズレるといったことがなくなる。

【００４７】以上の説明においては、１種類の薄板１１
０を使用するものとして説明したが、これに限らず、異
種の薄板を組み合わせて使用しても良い。例えば、図８
に示すように、薄板１１０と、材質の異なる薄板２１０
とを交互に並べて、電磁波シールド部材２００を作成し
ても良い。更には図９に示すように、薄板１１０と薄板
２１０とを重ねて並べて、電磁波シールド部材２００を
作成しても良い。このように、特性の異なる磁気シール
ド材料を組み合わせて使用すれば、互いの性能を補間し
合うことにより、電磁波シールド部材２００の特性を改
善することが可能となる。また、これら複数種類の薄板
を使用する場合においても、接着剤あるいは溶接などの
方法により、薄板の重なり部分を接合しても良いのはも
ちろんである。

【００４８】以上、各種の実施例について説明してきた
が、本発明は上記すべての実施例に限られるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実
施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例の電磁波シールド部材の外観形状を例
示する説明図である。

【図２】本実施例の電磁波シールド部材の断面構造を例
示する説明図である。

【図３】本実施例の電磁波シールド部材の製造工程を概
念的に示す説明図である。

【図４】本実施例の他の電磁波シールド部材の断面構造
を例示する説明図である。

【図５】１枚のフィルムを用いて作成した本実施例の電
磁波シールド部材の断面構造を例示する説明図である。

【図６】１枚のフィルムを用いて作成した本実施例の他
の電磁波シールド部材の断面構造を例示する説明図であ
る。

【図７】複数の薄板を並べて作成された本実施例の電磁
波シールド部材の断面構造を例示する説明図である。

【図８】複数種類の薄板を並べて作成された本実施例の
電磁波シールド部材の断面構造を例示する説明図であ
る。

【図９】複数種類の薄板を組み合わせて作成された本実
施例の電磁波シールド部材の断面構造を例示する説明図
である。

【図１０】従来から使用されている電磁波シールド部材
の端面構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１００…電磁波シールド部材 １１０…薄板 １２０…フィルム １２２…フィルム １２４…フィルム １２６…フィルム １３０…接着剤 ２００…電磁波シールド部材 ２１０…薄板

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電磁波シールド材料を用いて形成された
   薄板の表面側と裏面側とに、気密性のフィルムを接着し
   て成る電磁波シールド部材において、 前記薄板の端面が前記フィルムで覆われて気密構造とな
   っていることを特徴とする電磁波シールド部材。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電磁波シールド部材にお
   いて、 前記薄板の表面側と裏面側とで、強度の異なるフィルム
   が接着されていることを特徴とする電磁波シールド部
   材。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電磁波シールド部材にお
   いて、 前記表面側あるいは裏面側の少なくともいずれかのフィ
   ルムは、導電性の良い材料で形成されていることを特徴
   とする電磁波シールド部材。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の電磁波シールド部材において、 前記表面側のフィルムと裏面側のフィルムとを、前記薄
   板端面の外側で接着することによって、該薄板端面が気
   密構造となっていることを特徴とする電磁波シールド部
   材。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の電磁波シールド部材において、 前記表面側または裏面側の一方のフィルムを他方のフィ
   ルムの背面側に折り返し、該背面で該一方のフィルムと
   該他方のフィルムとを接着することによって、前記薄板
   端面が気密構造となっていることを特徴とする電磁波シ
   ールド部材。
6. 【請求項６】 請求項１記載の電磁波シールド部材にお
   いて、 複数枚並べられた前記薄板が、前記表面側のフィルムと
   前記裏面側のフィルムとによって挟み込まれていること
   を特徴とする電磁波シールド部材。
7. 【請求項７】 請求項６記載の電磁波シールド部材にお
   いて、 前記複数枚並べられた薄板は、隣接する薄板同士が互い
   に一部重なり合うように並べられていることを特徴とす
   る電磁波シールド部材。
8. 【請求項８】 請求項１記載の電磁波シールド部材にお
   いて、 複数枚重ねられた前記薄板が、前記表面側のフィルムと
   前記裏面側のフィルムとによって挟み込まれていること
   を特徴とする電磁波シールド部材。
9. 【請求項９】 請求項６または請求項８記載の電磁波シ
   ールド部材において、 電磁波シールド特性の異なる複数種類の薄板が組み合わ
   された状態で、前記表面側のフィルムと前記裏面側のフ
   ィルムとによって挟み込まれていることを特徴とする電
   磁波シールド部材。
10. 【請求項１０】 請求項１記載の電磁波シールド部材に
    おいて、 前記薄板と、導電性の良い材料で形成された導電性薄板
    とが重ねられた状態で、前記フィルムによって挟み込ま
    れていることを特徴とする電磁波シールド部材。
11. 【請求項１１】 請求項６、請求項８、または請求項１
    ０のいずれかに記載の電磁波シールド部材において、 前記複数枚の薄板あるいは前記導電性薄板は、重なり合
    う部分で互いに接合されていることを特徴とする電磁波
    シールド部材。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載の電磁波シールド部材
    において、 前記複数枚の薄板あるいは前記導電性薄板は、互いに重
    なり合う部分が接着剤により接合されていることを特徴
    とする電磁波シールド部材。
13. 【請求項１３】 請求項１１記載の電磁波シールド部材
    において、 前記複数の薄板あるいは前記導電性薄板は、互いに重な
    り合う部分が溶接により接合されていることを特徴とす
    る電磁波シールド部材。
14. 【請求項１４】 請求項１記載の電磁波シールド部材に
    おいて、 前記薄板が所定の条件で焼鈍されていることを特徴とす
    る電磁波シールド部材。
15. 【請求項１５】 電磁波シールド材料を用いて形成され
    た薄板の表面側と裏面側とに、気密性のフィルムを接着
    して成る電磁波シールド部材の製造方法において、 前記薄板の表面側と裏面側とに加えて、該薄板の端面も
    前記フィルムで覆うことにより、該薄板全体を気密構造
    にすることを特徴とする電磁波シールド部材の製造方
    法。