JP2002036225A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層し
て積層体を得るため、セラミックグリーンシートを積層
し、次いで、セラミックグリーンシートに含まれるバイ
ンダを軟化させるように加熱しながら、前に積層された
セラミックグリーンシートに対して、後に積層されたセ
ラミックグリーンシートを圧着させる、各工程を備え
る、積層セラミック電子部品の製造方法において、圧着
工程を終えた直後に、積層体を以後の工程に持ち込む
と、積層体が不所望に伸びたり変形したりすることがあ
る。 【解決手段】 積層工程および圧着工程を、ともに、ア
ンダーシート４５上で実施し、得られた積層体５３にア
ンダーシート４５を付けたまま、積層体５３を冷却し、
その後、アンダーシート４５を積層体５３から分離す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層して積層体を得るため、
セラミックグリーンシートを積層し、次いで、セラミッ
クグリーンシートに含まれるバインダを軟化させるよう
に加熱しながら、前に積層されたセラミックグリーンシ
ートに対して、後に積層されたセラミックグリーンシー
トを圧着させる、各工程を備える、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層セラミック基板、積層セラミックコ
ンデンサまたは積層セラミックインダクタのような積層
セラミック電子部品を製造するにあたり、複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層する工程が実施される。

【０００３】また、このような積層工程において、セラ
ミックグリーンシートの位置ずれが生じないようにする
ため、１枚のセラミックグリーンシートを積層する毎
に、このセラミックグリーンシートを、前に積層された
セラミックグリーンシートに対して圧着させるように加
圧する圧着工程が実施されることもある。

【０００４】上述した圧着工程では、セラミックグリー
ンシートに含まれるバインダを軟化させるため、たとえ
ば６０〜９０℃の温度での加熱が適用される。

【０００５】このような積層工程と圧着工程との繰り返
しは、たとえば特開平９−１０４０１６号公報に記載さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た圧着工程を終えた直後の複数枚のセラミックグリーン
シートからなる積層体は、圧着時の加熱のため、そこに
含まれているバインダが軟化されたままであり、極めて
軟弱な状態である。そのため、この状態のまま、積層体
を、たとえば切断工程等の以後の工程に持ち込むと、積
層体において不所望な伸びや変形が生じ、たとえば切断
工程後の積層体において、寸法のばらつきや形状不良が
生じることがある。

【０００７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層した積層体を得るため、
セラミックグリーンシートを積層する、積層工程と、次
いで、セラミックグリーンシートに含まれるバインダを
軟化させるように加熱しながら、前に積層されたセラミ
ックグリーンシートに対して、このセラミックグリーン
シートを圧着させる、圧着工程とを備える、積層セラミ
ック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上
述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備
えることを特徴としている。

【０００９】すなわち、上述した積層工程および圧着工
程は、それぞれ、アンダーシート上でセラミックグリー
ンシートを積層する工程およびアンダーシート上でセラ
ミックグリーンシートを圧着させる工程を備えている。
そして、この積層セラミック電子部品の製造方法は、さ
らに、積層工程および圧着工程を経て得られた積層体に
アンダーシートを付けたまま、積層体を冷却する、冷却
工程と、この冷却工程の後、アンダーシートを積層体か
ら分離する分離工程とを備えることを特徴としている。

【００１０】上述の冷却工程では、積層体は、たとえば
常温にまで冷却される。

【００１１】この発明において、セラミックグリーンシ
ートの周辺部には、ピン挿入穴が設けられ、前述した積
層工程は、ピン挿入穴にガイドピンを挿入することによ
って位置合わせされた状態で、複数枚のセラミックグリ
ーンシートを積層するように実施されることが好まし
い。

【００１２】この好ましい実施態様において、前述した
分離工程の後、積層体の、ピン挿入穴が設けられたセラ
ミックグリーンシートの周辺部を切断して除去する、除
去工程がさらに実施されることが好ましい。

【００１３】この発明に係る製造方法が、積層体を積層
方向にプレスする工程をさらに備えている場合、このよ
うなプレス工程は、上述した除去工程の後に実施される
ことが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる積層セラミック電子部品の製造方法を実施するため
に用いられる製造装置１に備える主要な作業部の配置を
示す平面図である。

【００１５】製造装置１は、シート供給部２、コーナー
カット部３、積層部４、圧着部５およびフィルム排出部
６の各作業部を備え、これらは、図１に示すように配置
される。なお、これらの作業部２〜６において実施され
る具体的な作業については、後述する。

【００１６】図２は、図１に対応する図であって、製造
装置１の概略構成を示す平面図である。図３は、製造装
置１の概略構成を示す正面図である。

【００１７】図１を参照しながら、図２および図３に示
された要素について説明すると、シート供給部２には、
ラック７が配置される。ラック７には、後述するセラミ
ックグリーンシートを収容した複数個のトレイ８が２列
に並んだ状態でセットされている。

【００１８】コーナーカット部３には、コーナーカット
台９が配置される。

【００１９】積層部４には、積層台１０が配置される。

【００２０】圧着部５には、圧着装置１１が配置され
る。

【００２１】フィルム排出部６には、フィルム排出箱１
２が配置される。

【００２２】また、ラック７に関連して、トレイ引出装
置１３が配置される。

【００２３】また、セラミックグリーンシートを搬送す
るため、真空吸引に基づきセラミックグリーンシートを
吸着保持しながら移動する第１および第２の吸着保持装
置１４および１５が設けられる。

【００２４】積層台１０は、図２および図３に示した位
置と圧着装置１１が設けられた位置との間で移動可能と
され、この移動を案内するため、レール１６が設けられ
る。

【００２５】また、トレイ引出装置１３は、トレイ８を
引き出すためのもので、このような引き出し動作を案内
するため、レール１７および１８が設けられる。なお、
図２および図３では、レール１８に関連して設けられる
トレイ引出装置１３の図示が省略されている。

【００２６】第１の吸着保持装置１４は、トレイ引出装
置１３とコーナーカット台９との間で移動可能であり、
また、第２の吸着保持装置１５は、コーナーカット台９
と積層台１０との間で移動可能であり、これらの移動を
案内するため、レール１９が設けられる。

【００２７】シート供給部２に配置されたラック７にセ
ットされるトレイ８に収容されるセラミックグリーンシ
ート２０が図４に示されている。

【００２８】図４を参照して、たとえば厚み５０μｍの
キャリアフィルム２１が用意され、このキャリアフィル
ム２１上にセラミックスラリーを付与することによっ
て、セラミックグリーンシート２０が成形される。この
セラミックグリーンシート２０の成形にあたっては、ド
クターブレード法、ダイコータ法、ロールコータ法等が
適用される。

【００２９】成形されるセラミックグリーンシート２０
の厚みは、たとえば１０μｍ〜３００μｍであり、得よ
うとする積層セラミック電子部品の設計に応じて、厚み
の異なるものが複数種類用意される。

【００３０】また、このようにキャリアフィルム２１に
よって裏打ちされたセラミックグリーンシート２０は、
図示しないが、ロール状に巻かれた状態で保管される。
セラミックグリーンシート２０は、ロールから引き出さ
れ、たとえば１５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法となるよう
に、切断線２２に沿って、キャリアフィルム２１ととも
に切断される。

【００３１】上述のように所定の寸法に切断されたセラ
ミックグリーンシート２０には、複数個のピン挿入穴２
３と複数個の基準穴２４とがキャリアフィルム２１をも
貫通するように設けられる。これらピン挿入穴２３と基
準穴２４とは、金型またはレーザを用いて同時に形成さ
れる。これによって、ピン挿入穴２３と基準穴２４との
間で位置ずれが生じる余地がない。

【００３２】ピン挿入穴２３は、たとえば、直径３〜５
ｍｍの大きさとされ、切断された四角形のセラミックグ
リーンシート２０の周辺部、より詳細には、各角の部分
および各辺に沿う部分に配置される。この実施形態で
は、ピン挿入穴２３は、セラミックグリーンシート２０
の各辺より、たとえば３〜７ｍｍ内側の位置において、
各辺に沿って５個ずつ配列されている。

【００３３】基準穴２４は、たとえば、１ｍｍの大きさ
とされ、切断された四角形のセラミックグリーンシート
２０の各辺の中央部に１個ずつ配置される。

【００３４】なお、図４を参照して説明した工程では、
セラミックグリーンシートを切断した後、ピン挿入穴２
３および基準穴２４を設けたが、図５に示すように、ロ
ールから引き出されたセラミックグリーンシート２０
に、ピン挿入穴２３および基準穴２４を設け、その後、
セラミックグリーンシート２０を切断して、所定の寸法
となるようにしてもよい。図５において、図４に示した
要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複す
る説明は省略する。

【００３５】図６には、所定の寸法に切断されたセラミ
ックグリーンシート２０が示されている。このようなセ
ラミックグリーンシート２０には、得ようとする積層セ
ラミック電子部品の設計に応じて、いくつかの加工が施
される。

【００３６】まず、図６に示すように、ビアホール２５
が形成され、ビアホール２５が導電性ペースト２６によ
って充填され、また、導電性ペーストの印刷によって所
定のパターンを有する導体膜２７が形成される。ビアホ
ール２５への導電性ペースト２６の充填と導体膜２７の
形成とは、同時の工程で達成されても、別の工程で達成
されてもよい。

【００３７】上述したビアホール２５内の導電性ペース
ト２６および導体膜２７のための導電性ペーストとして
は、たとえば、銅、ニッケル、銀または銀・パラジウム
を導電成分とするものが用いられる。

【００３８】ビアホール２５の形成には、レーザまたは
金型が適用される。

【００３９】ビアホール２５への導電性ペースト２６の
充填にあたっては、好ましくは、ビアホール２５内に負
圧が及ぼされた状態で導電性ペースト２６を付与するこ
とが行なわれ、この導電性ペースト２６の付与は、キャ
リアフィルム２１をマスクとして、キャリアフィルム２
１側から行なわれても、スクリーン印刷等を適用しなが
ら、セラミックグリーンシート２０側から行なわれても
よい。

【００４０】このようなビアホール２５の形成、導電性
ペースト２６の充填および導体膜２７の形成は、基準穴
２４をたとえばＣＣＤカメラにてセンシングし、これを
位置決めの基準としながら実施される。

【００４１】なお、セラミックグリーンシート２０に
は、導体膜のみが形成されるものもあり、また、ビアホ
ールには導電性ペーストが充填されないものもある。さ
らには、このような導体膜やビアホールのいずれもが形
成されないものもある。

【００４２】上述のように所望の加工が施されたセラミ
ックグリーンシート２０は、図７および図８に示すよう
に、トレイ８に収容され、トレイ８は、ラック７にセッ
トされる。前述したように、複数個のトレイ８が２列に
並んでラック７にセットされている状態が図７によく示
されている。

【００４３】ラック７は、図７に示すように、外枠２８
内に配置され、図示しない昇降機構によって、上下方向
に昇降可能とされている。このラック７の昇降によっ
て、特定のトレイ８が、所定の高さ位置にもたらされる
ように構成されている。トレイ８の各々には、同じ種類
のセラミックグリーンシート２０が複数枚積み重ねられ
て収容されている。そして、複数個のトレイ８の各々に
収容されているセラミックグリーンシートを所定の順序
で積層することによって、得ようとする積層セラミック
電子部品のための積層体を作製することができる。

【００４４】なお、１個のトレイ８において、複数種類
のセラミックグリーンシート２０が所定の順序で積み重
ねられて収容されていてもよい。この場合には、特定の
トレイ８に収容されている複数枚のセラミックグリーン
シート２０を上から順に取り出し、積層することによっ
て、目的とする積層体を作製することができる。

【００４５】図７に示すように、複数個のトレイ８がラ
ック７にセットされることによって、面積効率を高める
ことができ、得ようとする積層セラミック電子部品にお
いて必要とされるセラミックグリーンシート２０の多様
化に面積を大きくすることなく対応することができる。
しかしながら、このような利点を望まないならば、複数
個のトレイ８が平置きにされてもよい。

【００４６】必要とするセラミックグリーンシート２０
を取り出そうとするときには、図７において特定のトレ
イ８について図示されているように、必要なセラミック
グリーンシート２０を収容するトレイ８が、前述したト
レイ引出装置１３によって引き出された状態とされる。
図９には、トレイ引出装置１３の詳細が図示されてい
る。

【００４７】図９を参照して、トレイ引出装置１３の高
さ位置に所望のトレイ８がもたらされるようにするた
め、ラック７が矢印２９で示すように昇降される。次い
で、矢印３０方向に延びるレール３１に沿って、チャッ
ク３２が移動し、この移動の終端において、矢印３３方
向にチャック３２が上昇し、その先端部に設けられた係
合ピン３４がトレイ８に係合する。次いで、チャック３
２が、レール３１に沿って逆方向へ移動することによっ
て、トレイ８が引き出された状態とされる。

【００４８】この状態で、前述した第１の吸着保持装置
１４が、トレイ８内の最も上のセラミックグリーンシー
ト２０を吸着保持しながら、コーナーカット台９にまで
搬送する。

【００４９】なお、第１の吸着保持装置１４によって吸
着保持される最も上のセラミックグリーンシート２０に
対して、静電気等によって、すぐ下のセラミックグリー
ンシート２０が付着していることがあり、そのため、こ
の下のセラミックグリーンシート２０をも同時に取り出
されることがある。このことを防止するため、第１の吸
着保持装置１４においては、次のような構成が採用され
ることが好ましい。

【００５０】すなわち、第１の吸着保持装置１４は、セ
ラミックグリーンシート２０を、その相対向する辺の近
傍で吸着保持し、これを持ち上げる瞬間に、これら吸着
保持している部分を一時的に互いに近接させることによ
って、セラミックグリーンシート２０にたるみを生じさ
せるように構成される。このたるみは、すぐ下のセラミ
ックグリーンシート２０を強制的に分離するように作用
する。

【００５１】第１の吸着保持装置１４によるセラミック
グリーンシート２０の取り出しを終えた後、チャック３
２は、レール３１に沿って移動し、トレイ８をラック７
内に押し戻す。そして、チャック３２が、矢印３３方向
へ下降し、係合ピン３４の係合状態を解除した後、レー
ル３１に沿って移動し、ラック７の外の位置に待機す
る。

【００５２】なお、この実施形態では、キャリアフィル
ム２１によって裏打ちされたセラミックグリーンシート
２０は、キャリアフィルム２１を上方に向けた状態で取
り扱われる。したがって、図７および図８において、ト
レイ８内に収容されるセラミックグリーンシート２０
は、キャリアフィルム２１によって覆われた状態となっ
ている。

【００５３】上述したセラミックグリーンシート２０の
取り出しに関して、得ようとする積層セラミック電子部
品のための積層体において必要とするセラミックグリー
ンシート２０の種類、積層順序および枚数等に関するデ
ータは演算装置（図示せず。）に予め入力されていて、
このような演算装置に基づいて、必要なセラミックグリ
ーンシート２０を収容するトレイ８が引き出され、この
トレイ８からセラミックグリーンシート２０が１枚ずつ
第１の吸着保持装置１４によって取り出されるようにさ
れている。

【００５４】図１０および図１１には、図１に示したコ
ーナーカット部３の構成が示されている。これらの図面
には、図２および図３に示したコーナーカット台９が図
示されている。

【００５５】コーナーカット部３においては、キャリア
フィルム２１によって裏打ちされたセラミックグリーン
シート２０の４つのコーナーをカットし、除去すること
が行なわれる。その結果、４つのコーナーには、キャリ
アフィルム２１のみが残される。このキャリアフィルム
２１の４つのコーナーは、キャリアフィルム２１のみを
把持することを容易にし、そのため、後述する剥離工程
において、キャリアフィルム２１のみを把持しながらセ
ラミックグリーンシート２０から剥離することを容易に
する。

【００５６】コーナーカット台９の上方には、押さえ板
３５が配置される。押さえ板３５は、上下方向に移動可
能とされ、その下方への移動の結果、コーナーカット台
９上に搬送されたセラミックグリーンシート２０をコー
ナーカット台９に向かって押圧する。

【００５７】また、コーナーカット台９の４つのコーナ
ーは切り欠かれ、ここに、面取り部９ａが形成され、こ
れら面取り部９ａに対向するように、カット刃３６がそ
れぞれ配置される。カット刃３６の動作は、図１２に示
されている。

【００５８】図１２（１）に示すように、カット刃３６
が上昇したとき、セラミックグリーンシート２０の各コ
ーナーにおいて、キャリアフィルム２１を残して、セラ
ミックグリーンシート２０のみがカットされる。

【００５９】次いで、図１２（２）に示すように、カッ
ト刃３６は、矢印３７方向へスライド動作し、それによ
って、セラミックグリーンシート２０のコーナー片３８
が除去される。その結果、キャリアフィルム２１のみが
４つのコーナーからはみ出た状態が得られる。

【００６０】その後、図１２（３）に示すように、カッ
ト刃３６は、元の位置に戻る。

【００６１】なお、図１３に示すように、カット刃３６
は、所定の支点を中心として、矢印３９方向に回動また
はスイングするように構成されてもよい。

【００６２】また、コーナーカット部３においては、コ
ーナーカット台９上に置かれたセラミックグリーンシー
ト２０が積層されるべきものであるかがチェックされ
る。そのため、セラミックグリーンシート２０には、そ
の種類に応じて、予めマークが表示されている。このマ
ークは、たとえばバーコードによって与えられる。この
ようなバーコードは、たとえば、前述した導体膜２７の
形成のための印刷時に同時に印刷される。

【００６３】バーコードを読み取るため、コーナーカッ
ト台９の下方には、バーコードリーダ４０が配置され、
コーナーカット台９のバーコードが位置する部分には、
窓４１が設けられる。

【００６４】上述したバーコードに代えて、あるいはバ
ーコードとともに、記号化された複数個のパンチ孔がセ
ラミックグリーンシート２０を貫通するように設けられ
てもよい。パンチ孔は、前述したビアホール２５を形成
する工程において、ビアホール２５と同時に形成するこ
とができる。パンチ孔は、たとえばカメラによって読み
取ることができる。

【００６５】また、この実施形態では、コーナーカット
台９上に置かれたセラミックグリーンシート２０の厚み
がチェックされる。そのため、図１１に示すように、接
触式のダイヤルゲージ４２がコーナーカット台９の上方
に設けられる。ダイヤルゲージ４２は、コーナーカット
台９上のセラミックグリーンシート２０、より正確に
は、その上のキャリアフィルム２１に測定子４３を接触
させることによって、コーナーカット台９上のセラミッ
クグリーンシート２０の厚みを測定する。

【００６６】この厚み測定は、前述したトレイ８から第
１の吸着保持装置１４によって取り出され、コーナーカ
ット台９上に置かれたセラミックグリーンシート２０
が、不所望にも複数枚重なっていないかどうかをチェッ
クすることを主たる目的としている。

【００６７】なお、厚み測定は、たとえばレーザ変位計
のような非接触式の測定器を用いてもよい。

【００６８】以上のようにセラミックグリーンシート２
０の種類に応じて表示されたバーコードまたはパンチ孔
が不適正であったり、厚みが不適正であったりする場合
には、コーナーカット台９からセラミックグリーンシー
ト２０が取り除かれる。

【００６９】なお、バーコードまたはパンチ孔の読み取
り工程とダイヤルゲージ４２による厚み測定工程とは、
ほぼ同時に行なわれても、いずれか一方が先に行なわ
れ、いずれか他方が後に行なわれてもよい。

【００７０】また、この実施形態では、上述したセラミ
ックグリーンシート２０の適否を判断した後に、コーナ
ーカット台９上でのセラミックグリーンシート２０のコ
ーナーカットが実施されるが、セラミックグリーンシー
ト２０の適否を判断する工程は、コーナーカット部３以
外の場所で行なわれ、適正と判断されたセラミックグリ
ーンシート２０のみがコーナーカット部３へ搬送される
ようにしてもよい。

【００７１】コーナーカット動作を終えたコーナーカッ
ト台９上のセラミックグリーンシート２０は、前述した
ように、第２の吸着保持装置１５によって、積層台１０
上に搬送される。

【００７２】図１４および図１５は、それぞれ、積層台
１０を示す平面図および正面図である。

【００７３】積層台１０は、各角の部分が切り欠かれ、
そこに、面取り部１０ａを形成している。また、積層台
１０には、複数本のガイドピン４４が設けられている。
ガイドピン４４は、セラミックグリーンシート２０に設
けられた前述のピン挿入穴２３内に挿入されるべきもの
であって、ピン挿入穴２３と同様の配列状態を有してい
る。

【００７４】ガイドピン４４の直径は、ピン挿入穴２３
の直径とほぼ同じとされ、前述したように、ピン挿入穴
２３の直径が３〜５ｍｍであるとき、ガイドピン４４の
直径も３〜５ｍｍに選ばれる。ガイドピン４４の直径が
ピン挿入穴２３の直径に比べて小さすぎると、セラミッ
クグリーンシート２０の位置合わせの精度が悪くなり、
逆に、大きすぎると、ピン挿入穴２３への挿入が困難に
なり、ピン挿入穴２３の周囲においてセラミックグリー
ンシート２０を損傷させることがある。

【００７５】ガイドピン４４の先端部には、先細状のテ
ーパが設けられることが好ましい。

【００７６】また、ガイドピン４４は、積層台１０に対
して上下動可能に保持され、それによって、図１５に示
すような突出状態と図示しない非突出状態とをとり得る
ようにされる。

【００７７】また、積層台１０上で複数枚のセラミック
グリーンシート２０を積層するにあたっては、図４およ
び図５では図示しないアンダーシート４５が積層台１０
に接するように配置されている。アンダーシート４５
は、図１９および図２１等に図示されている。アンダー
シート４５は、たとえば、表面が荒らされたプラスチッ
クシートから構成される。

【００７８】積層台１０には、アンダーシート４５を固
定するための手段を備えていることが好ましい。アンダ
ーシート４５は、積層台１０に対して、たとえば、粘着
によって保持されたり、真空吸引によって保持された
り、機械的手段によって保持されたりすることができ
る。

【００７９】真空吸引によって保持される場合、複数個
の吸引穴が積層台１０に設けられ、アンダーシート４５
が真空吸引に基づいて積層台１０上に保持される。吸引
穴の断面形状については任意に選ぶことができるが、そ
の径は、０．４〜１．０ｍｍ程度とされることが好まし
い。径が０．４ｍｍより小さいと、吸引穴を設けるため
の加工が困難になるとともに、十分な保持力を得ること
ができず、他方、１．０ｍｍより大きいと、セラミック
グリーンシート２０に吸引穴の痕跡が残り、外観不良を
招いたり、最悪の場合には、セラミックグリーンシート
２０の破損がもたらされたりすることがある。

【００８０】なお、積層台１０に設けられるガイドピン
４４の配列は、セラミックグリーンシート２０に設けら
れるピン挿入穴２３の配列に対応して決定されるもので
あるが、ピン挿入穴２３の配列を変更することによっ
て、図１６または図１７に示すような配列をもって、ガ
イドピン４４が積層台１０に設けられることもある。

【００８１】図１６では、ガイドピン４４は、積層台１
０の各角の部分に設けられるとともに、各辺のほぼ中央
部に１本ずつ設けられ、その結果、積層台１０の各辺に
沿って３本のガイドピン４４が配列されている。

【００８２】図１７では、ガイドピン４４は、積層台１
０の各角の部分に設けられるとともに、各辺の中央部に
片寄った位置に２本ずつ設けられ、その結果、各辺に沿
って、４本のガイドピン４４が設けられている。

【００８３】これらガイドピン４４の配列は、後述する
圧着工程において、セラミックグリーンシート２０の不
所望な変形がより生じにくくするように配慮される。

【００８４】前述したように、コーナーカット部３にお
いてコーナーカットされたセラミックグリーンシート２
０は、第２の吸着保持装置１５によって、積層部４にま
で搬送され、積層台１０上のアンダーシート４５上で積
層される。この積層を１回終える毎に、積層台１０は、
レール１６に沿って移動され、圧着部５に配置された圧
着装置１１の下方位置まで移動される。

【００８５】図１８には、圧着部５に配置された圧着装
置１１に備える上金型４６が図示されている。図１８
（１）は、上金型４６の上面図であり、図１８（２）
は、上金型４６の正面図であり、積層台１０を併せて示
しており、図１８（３）は、上金型４６の下面図であ
る。

【００８６】上金型４６は、全体として、上下方向に移
動するように駆動される。この上金型４６の一部は、ま
た、可動部４７を構成し、この可動部４７は、上金型４
６の残りの部分から側方へ離れるように移動可能とされ
る。

【００８７】上金型４６の下面側には、圧着面を与える
圧着部材４８が設けられる。図１８（３）によく示され
ているように、圧着部材４８の平面形状は、積層台１０
の平面形状と実質的に同様であり、４つの角の部分は切
り欠かれ、そこに、面取り部４８ａが形成されている。
圧着部材４８の圧着面には、積層台１０から突出するガ
イドピン４４を受け入れるための逃げ穴４９が設けられ
ている。

【００８８】また、上金型４６の下面側であって、圧着
部材４８の４つの角の面取り部４８ａのそれぞれに対向
して、把持機構５０および５１が設けられる。これら把
持機構５０および５１のうち、把持機構５１について
は、可動部４７上に位置されている。

【００８９】把持機構５０および５１は、互いに実質的
に同様の構造を有していて、キャリアフィルム２１のコ
ーナーを把持するためのチャック部５２を備え、このチ
ャック部５２は、キャリアフィルム２１を把持および解
放するため、開閉可能であり、また、圧着部材４８に対
して近接および離隔可能なように、キャリアフィルム２
１の対角線方向へ移動可能である。

【００９０】図１９には、圧着装置１１における上金型
４６に関連する動作が示されている。

【００９１】まず、図１９（１）には、積層台１０が上
金型４６の下方の位置まで移動された状態が示されてい
る。この積層台１０上には、アンダーシート４５が敷か
れた状態で、キャリアフィルム２１によって裏打ちされ
た所定寸法のセラミックグリーンシート２０が置かれて
いる。セラミックグリーンシート２０およびキャリアフ
ィルム２１は、ピン挿入穴２３にガイドピン４４を受け
入れることによって、積層台１０に対して位置合わせさ
れている。また、セラミックグリーンシート２０は、コ
ーナーカット部３におけるコーナーカット工程を終えた
もので、その４つのコーナーが除去されている。

【００９２】次に、図１９（２）に示すように、上金型
４６が下降し、圧着部材４８がセラミックグリーンシー
ト２０に対して圧着作用を及ぼす。このとき、把持機構
５０および５１の各々のチャック部５２は、キャリアフ
ィルム２１のコーナーを受け入れるように移動し、次い
で、閉じることによって、キャリアフィルム２１のコー
ナーを把持する。

【００９３】次に、図１９（３）に示すように、上金型
４６が上昇する。このとき、把持機構５０および５１の
各々のチャック部５２が、キャリアフィルム２１のコー
ナーを把持した状態となっているので、上金型４６の上
昇に伴い、キャリアフィルム２１がセラミックグリーン
シート２０から剥離される。

【００９４】次に、図１９（４）に示すように、把持機
構５０のチャック部５２が開き、キャリアフィルム２１
を解放する。他方、把持機構５１のチャック部５２は、
把持状態を維持している。

【００９５】次に、図１９（５）に示すように、把持機
構５１のチャック部５２がキャリアフィルム２１を把持
した状態のまま、可動部４７が側方へ移動する。この移
動の終端において、キャリアフィルム２１は、図１ない
し図３に示したフィルム排出部６に配置されたフィルム
排出箱１２の上方に位置される。この終端位置におい
て、把持機構５１のチャック部５２が開き、キャリアフ
ィルム２１が解放され、フィルム排出箱１２内へ落とさ
れる。

【００９６】次に、積層台１０は、図１に示した積層部
４へと戻るように移動され、ここで、次のセラミックグ
リーンシート２０の積層のために待機する。

【００９７】以上説明したトレイ８からのセラミックグ
リーンシート２０の取り出しからセラミックグリーンシ
ート２０の圧着およびキャリアフィルム２１の剥離に至
る各工程は、目的とする積層セラミック電子部品のため
の積層体が得られるまで繰り返される。

【００９８】なお、上述した圧着工程において、セラミ
ックグリーンシート２０に含まれるバインダを軟化させ
るため、セラミックグリーンシート２０に対して、４０
〜１００℃の温度が付与される。

【００９９】また、圧着工程では、たとえば、２００〜
３５０Ｋｇ／ｃｍ² の圧力が付与される。この場合、セ
ラミックグリーンシート２０に含まれるセラミック原料
やバインダの種類や量、キャリアフィルム２１の剥離
性、セラミックグリーンシート２０上に形成される導体
膜２７の面積、圧着されようとするセラミックグリーン
シート２０が何番目の積層であるか等に応じて、圧着時
の圧力や時間といったセラミックグリーンシート２０に
及ぼされる負荷を変更するようにしてもよい。

【０１００】図２０には、圧着装置の変形例が示されて
いる。図２０において、前述した図１８また図１９に示
した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。

【０１０１】図２０に示した圧着装置１１ａは、前述し
た圧着装置１１と比較して、上下逆の構成を有してい
る。すなわち、積層台１０が上金型４６側に保持され、
その下方に、圧着部材４８ならびに把持機構５０および
５１が配置される。

【０１０２】以上説明したように、積層台１０上で、積
層体を得るためのセラミックグリーンシート２０の必要
な積層を終了したとき、この積層体５３（図２１または
図２２参照）は、アンダーシート４５とともに取り出さ
れる。なお、積層体５３を取り出すとき、積層台１０に
設けられたガイドピン４４は一旦下降し、引っ込んだ状
態とされる。これは、ガイドピン４４の抵抗によって、
積層体５３の取り出しミスが生じることを防止するため
である。

【０１０３】取り出された積層体５３は、アンダーシー
ト４５を付けたまま、たとえば常温まで冷却され、その
後において、図２１に示すように、アンダーシート４５
が積層体５３から分離される。これによって、積層体５
３の不所望な伸びや変形を防止することができる。

【０１０４】次に、図２２に示すように、積層体５３
は、そのピン挿入穴２３および基準穴２４が設けられて
いたセラミックグリーンシート２０の周辺部を除去する
ため、切断線５４に沿って切断される。このようにする
ことにより、後で実施されるプレス工程において、ピン
挿入穴２３および基準穴２４の存在のために積層体５３
が不所望に伸びたり変形したりすることを防止すること
ができる。

【０１０５】次いで、積層体５３は、図示しないが、凹
状の下型と上ポンチとからなるプレス金型内に配置さ
れ、その状態で、たとえば剛体プレスによるプレス工程
が実施され、積層体５３が積層方向にプレスされる。

【０１０６】なお、前述した圧着工程での圧力を上げる
ことによって、このプレス工程を省略することも可能で
ある。

【０１０７】次に、積層体５３は、個々の積層セラミッ
ク電子部品のための積層体チップを得るため、たとえ
ば、ダイシングソーまたはカット刃によって切断され
る。

【０１０８】次に、積層体チップは、焼成される。次い
で、焼結後の積層体チップの外表面、たとえば端面上
に、銅、銀、ニッケル等の導電成分を含む導電性ペース
トが付与され、乾燥され、焼き付けることによって、外
部電極が形成される。外部電極には、必要に応じて、ニ
ッケルおよび／または錫めっきが施される。

【０１０９】なお、外部電極の形成のため、焼成前の積
層体チップ上に導電性ペーストを付与し、積層体チップ
の焼成と同時に外部電極形成のための焼付けを実施して
もよい。この場合、外部電極形成のための導電性ペース
トとしては、前述したビアホール２５に充填された導電
性ペースト２６や導体膜２７を形成するための導電性ペ
ーストと実質的に同じ組成のものを用いることが好まし
い。

【０１１０】このようにして、所望の積層セラミック電
子部品が完成される。

【０１１１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、積層
工程および圧着工程が、ともに、アンダーシート上で実
施され、積層工程および圧着工程を経て得られた積層体
にアンダーシートを付けたまま、積層体を冷却し、この
冷却工程の後、アンダーシートを積層体から分離するよ
うにしているので、加熱しながらの圧着工程直後の積層
体において遭遇しやすい伸びや変形の問題を、アンダー
シートによる補強によって回避することができ、それゆ
え、積層体が不所望に伸びたり変形したりすることを防
止することができる。

【０１１２】また、アンダーシートを付けたまま、積層
体を冷却するようにしているので、積層工程および圧着
工程において積層および圧着の台として用いた積層台の
ような金型から積層体を直ちに取り出すことができるの
で、このような金型との接触によって冷却が妨げられる
ことを防止することができ、冷却工程を能率的に進める
ことができる。

【０１１３】この発明において、セラミックグリーンシ
ートの周辺部に、ピン挿入穴が設けられ、このピン挿入
穴にガイドピンを挿入することによって位置合わせされ
た状態で複数枚のセラミックグリーンシートを積層する
ようにすれば、積層時におけるセラミックグリーンシー
トの位置合わせを容易に行なうことができるとともに、
積層の前後においてセラミックグリーンシートの位置ず
れが生じることを確実に防止することができ、積層の精
度を高めることができる。

【０１１４】上述の場合、積層体をアンダーシートから
分離した後、積層体の、ピン挿入穴が設けられたセラミ
ックグリーンシートの周辺部を切断して除去するように
すれば、このような除去のための切断において、積層体
の不所望な変形や伸びを生じにくくすることができる。

【０１１５】また、上述した除去工程の後、積層体を積
層方向にプレスするようにすれば、このプレス工程にお
いて、ピン挿入穴の存在のため、積層体が不所望に伸び
たり変形したりすることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の製造方法を実施するために用いられる製造装置
１に備える主要な作業部の配置を示す平面図である。

【図２】図１に対応する図であって、製造装置１の概略
構成を示す平面図である。

【図３】図２に示した製造装置１の概略構成を示す正面
図である。

【図４】図１に示したシート供給部２において供給され
るセラミックグリーンシート２０を得るための工程を説
明するための平面図である。

【図５】セラミックグリーンシート２０を得るための工
程の変形例を説明するための平面図である。

【図６】セラミックグリーンシート２０にビアホール２
５および導体膜２７を形成した状態を示す平面図であ
る。

【図７】図１に示したシート供給部２に配置されるラッ
ク７の一部を示す斜視図である。

【図８】図７に示したラック７にセットされるトレイ８
を単独で示す斜視図である。

【図９】図２に示したトレイ引出装置１３の動作を説明
するための側面図である。

【図１０】図１に示したコーナーカット部３の構成を説
明するための平面図である。

【図１１】図１０に示したコーナーカット部３の正面図
である。

【図１２】図１０および図１１に示したコーナーカット
部３のコーナーカット動作を説明するための断面図であ
る。

【図１３】図１２に示したカット刃３６の動作の変形例
を説明するための図である。

【図１４】図２に示した積層台１０を示す平面図であ
る。

【図１５】図１４に示した積層台１０の正面図である。

【図１６】積層台１０の第１の変形例を示す平面図であ
る。

【図１７】積層台１０の第２の変形例を示す平面図であ
る。

【図１８】図２に示した圧着装置１１に備える上金型４
６を示すもので、（１）は上面図であり、（２）は正面
図でありかつ併せて積層台１０を示し、（３）は下面図
である。

【図１９】図１８に示した上金型４６の動作を説明する
ための正面図である。

【図２０】圧着装置の変形例を示す正面図である。

【図２１】積層体５３からアンダーシート４５を剥離し
ようとする状態を示す正面図である。

【図２２】積層体５３の周辺部を切断する工程を説明す
るための平面図である。

【符号の説明】

１ 製造装置 ４ 積層部 ５ 圧着部 １０ 積層台 １１，１１ａ 圧着装置 ２０ セラミックグリーンシート ２３ ピン挿入穴 ４４ ガイドピン ４５ アンダーシート ４６ 上金型 ４８ 圧着部材 ５３ 積層体 ５４ 切断線

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AB01 AC09 BA22 BA83 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA32 AA43 CC17 CC32 CC37 CC39 DD03 DD13 EE15 EE24 EE25 EE29 EE30 FF01 FF07 FF10 FF18 FF23 FF27 GG04 GG05 GG06 GG07 GG08 GG09 GG14 GG15 GG19 GG31 HH11 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚のセラミックグリーンシートを積
   層した積層体を得るため、セラミックグリーンシートを
   積層する、積層工程と、次いで、前記セラミックグリー
   ンシートに含まれるバインダを軟化させるように加熱し
   ながら、前に積層されたセラミックグリーンシートに対
   して、前記セラミックグリーンシートを圧着させる、圧
   着工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法
   であって、 前記積層工程および前記圧着工程は、それぞれ、アンダ
   ーシート上で前記セラミックグリーンシートを積層する
   工程および前記アンダーシート上で前記セラミックグリ
   ーンシートを圧着させる工程を備え、さらに、 前記積層工程および前記圧着工程を経て得られた前記積
   層体に前記アンダーシートを付けたまま、前記積層体を
   冷却する、冷却工程と、 前記冷却工程の後、前記アンダーシートを前記積層体か
   ら分離する、分離工程とを備える、積層セラミック電子
   部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記セラミックグリーンシートの周辺部
   には、ピン挿入穴が設けられ、前記積層工程は、前記ピ
   ン挿入穴にガイドピンを挿入することによって位置合わ
   せされた状態で、複数枚の前記セラミックグリーンシー
   トを積層する工程を備える、請求項１に記載の積層セラ
   ミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記分離工程の後、前記積層体の、前記
   ピン挿入穴が設けられた前記セラミックグリーンシート
   の周辺部を切断して除去する、除去工程をさらに備え
   る、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記除去工程の後、前記積層体を積層方
   向にプレスする工程をさらに備える、請求項３に記載の
   積層セラミック電子部品の製造方法。