JP2002033359A - Icテスタ、そのテストヘッド用基準位置設定器具、及びその接続機構の接続位置制御方法 - Google Patents

Icテスタ、そのテストヘッド用基準位置設定器具、及びその接続機構の接続位置制御方法

Info

Publication number
JP2002033359A
JP2002033359A JP2000216234A JP2000216234A JP2002033359A JP 2002033359 A JP2002033359 A JP 2002033359A JP 2000216234 A JP2000216234 A JP 2000216234A JP 2000216234 A JP2000216234 A JP 2000216234A JP 2002033359 A JP2002033359 A JP 2002033359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test head
distance
connection
wafer prober
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000216234A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3920541B2 (ja
Inventor
Akira Watanabe
彰 渡辺
Masakura Enomoto
政庫 榎本
Haruyuki Matsushita
晴行 松下
Shinichiro Yagi
慎一郎 八木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ando Electric Co Ltd
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Ando Electric Co Ltd
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ando Electric Co Ltd, Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Ando Electric Co Ltd
Priority to JP2000216234A priority Critical patent/JP3920541B2/ja
Publication of JP2002033359A publication Critical patent/JP2002033359A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3920541B2 publication Critical patent/JP3920541B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、ICテスタのテストヘッド
とウェハプローバを接続する際の間隔を一定にし、ポゴ
ピンをプローブカードに確実かつ正確に接触させること
である。 【解決手段】 ICテスタ1は、試験を実行するために
テストヘッド10とウェハプローバ40を接続する際、
ポゴリング20に備えられた距離センサ21によってテ
ストヘッド10とウェハプローバ40の距離を測定し、
当該距離が所定範囲内となるように停止位置を調整す
る。したがって、テストヘッド10とウェハプローバ4
0を接続する毎の両者の間隔を一定に保つことができ、
ポゴピン30をプローブカード50の所定位置に正確か
つ確実に接触できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被測定デバイス
(以下、DUTという)を試験するICテスタ、そのテ
ストヘッド用基準位置設定器具、及びその接続機構の接
続位置制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】DUTを試験するときは、ICテスタの
テストヘッドをウェハプローバに接続し、テストヘッド
のポゴピンをウェハプローバのプローブカードに接触さ
せてDUTに種々のテストパタン信号を印加する。
【0003】図5は、従来のICテスタにおけるテスト
ヘッドとウェハプローバの接続機構を示す図である。図
5において、ICテスタの接続機構は、ICテスタのテ
ストパタン信号入力等を行うテストヘッド110、ポゴ
ピン130を備える。ポゴリング120は、テストヘッ
ド110に設けられる。複数のポゴピン130は、テス
トヘッド110からの電気信号を伝える。ウェハプロー
バ140は、プローブカード150を備え、試験時にプ
ローブカード150はポゴピン130と接触する。モー
タ駆動機構の回転軸160は、アングル170の回転軸
となる。アングル170は、テストヘッド110を保持
する。クランプ180は、テストヘッド110を固定す
る。
【0004】従来のICテスタにおいて、試験を実行す
るため、テストヘッド110とウェハプローバ140を
接続する際に、まず不図示のモータ駆動機構の回転軸1
60に連結されたアングル170が、所定位置から回転
軸160を中心に回動し、アングル170に保持された
テストヘッド110をウェハプローバ140上方の目的
位置付近に移動・停止する。次に、不図示の上下機構に
よりアングル170がテストヘッド110を垂直に降下
させてプローブカード150の接続面から所定距離の位
置に移動する。そして、ポゴピン130がプローブカー
ド150に接触して、テストヘッド110とウェハプロ
ーバ140が接続される。
【0005】このとき、テストヘッド110とプローブ
カード150との間隔は、テストヘッド110をウェハ
プローバ140に接続する毎に、また、プローブカード
150の厚さ誤差により、ばらつきが生じる。また、テ
ストヘッド110とウェハプローバ140の距離に偏り
がある状態(平行でない状態)で接続されることによ
り、間隔が不均一となる場合もある。そのため、ポゴピ
ン130の先端部は、ばね等の弾性体により伸縮可能な
機構(図3参照)を備え、一定の圧力でテストヘッド1
10がウェハプローバ140に押し付けられることによ
り、プローブカード150に接触した各ポゴピン130
が適宜伸縮し、全てのポゴピン130がプローブカード
150と接触される。そして、テストヘッド110がク
ランプ180により固定された状態で、試験が開始され
る。
【0006】一方、DUTの高集積化に伴い、プローブ
カード150と接触されるポゴピン130の数は増大し
ており、全てのポゴピン130を確実にプローブカード
150と接触させる必要が生じている。また、各ポゴピ
ン130を正確にプローブカード150の所定位置に接
触させる必要がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ICテスタにおいて、テストヘッド110とウェハプロ
ーバ140が接続される際、プローブカード150の厚
さ誤差等によりテストヘッド110とウェハプローバ1
40の間隔のばらつきが生じた場合にも、テストヘッド
110を適当な圧力でウェハプローバ140に押し付け
ることのみによって、ポゴピン130をプローブカード
150に接触させていた。また、テストヘッド110と
ウェハプローバ140が平行でない状態で接続され、テ
ストヘッド110の一部がプローブカード150と適切
な距離に接続されない場合にも、これを検出できなかっ
た。そのため、ポゴピン130の全てがプローブカード
150に接触されない場合やポゴピン130がプローブ
カード150に接触する位置が不正確になる場合が生じ
た。
【0008】本発明の課題は、ICテスタのテストヘッ
ドとウェハプローバを接続する際の間隔を一定にし、ポ
ゴピンをプローブカードに確実かつ正確に接触させるこ
とである。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
テストヘッドを移動させて固定されたウェハプローバと
接続する駆動機構を備えたICテスタにおいて、前記テ
ストヘッドの移動時に該テストヘッドの接続面と前記ウ
ェハプローバの接続面との距離を測定する距離測定手段
(例えば、図1の距離センサ21およびテストヘッド位
置制御回路90)と、前記距離測定手段により測定され
た距離に基づいて、前記駆動機構により移動される前記
テストヘッドの停止位置を制御する制御手段(例えば、
図4のテストヘッド位置制御回路90)と、を備えるこ
とを特徴とする。
【0010】また、請求項7記載の接続位置制御方法
は、テストヘッドを移動させて固定されたウェハプロー
バと接続する駆動機構を備えたICテスタにおける接続
機構の接続位置制御方法であって、前記テストヘッドの
移動時に該テストヘッドの接続面と前記ウェハプローバ
の接続面との距離を測定する測定工程と、前記測定され
た距離に基づいて、前記駆動機構により移動される前記
テストヘッドの停止位置を制御する制御工程と、を含
む。
【0011】この請求項1および請求項7記載の発明に
よれば、測定されたテストヘッドの接続面とウェハプロ
ーバの接続面との距離に基づいて、テストヘッドの停止
位置を制御するため、テストヘッドおよびウェハプロー
バの接続面の距離を一定にできる。
【0012】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載のICテスタにおいて、前記制御手段は、前記距離測
定手段により測定された距離を予め設定された基準値と
比較する比較手段(例えば、図4のメモリ93および比
較部96)を更に備え、前記比較手段の比較結果に基づ
いて、前記テストヘッドの停止位置を制御する停止位置
制御信号を前記駆動機構に出力することを特徴とする。
【0013】さらに、請求項8記載の接続位置制御方法
は、請求項7記載の接続位置制御方法において、前記制
御工程は、前記測定された距離を予め設定された基準値
と比較する比較工程を更に含み、比較結果に基づいて、
前記テストヘッドの停止位置を制御する停止位置制御信
号を前記駆動機構に出力する。
【0014】この請求項2および請求項8記載の発明に
よれば、適切な基準値を選択することで、テストヘッド
を最適な位置で停止できる。
【0015】また、請求項3記載の発明のように、請求
項2記載のICテスタにおいて、前記比較手段は、前記
距離測定手段により測定された距離と、前記テストヘッ
ドの目標停止位置(例えば、段落番号50の目標位置)
より手前の当該テストヘッドの惰性移動距離を考慮して
予め設定された基準位置(例えば、段落番号52の停止
指示位置)を示す距離とを比較してもよい。
【0016】さらに、請求項9記載の接続位置制御方法
は、請求項8記載の接続位置制御方法において、前記比
較工程は、前記測定された距離と、前記テストヘッドの
目標停止位置より手前の当該テストヘッドの惰性移動距
離を考慮して予め設定された基準位置を示す距離とを比
較する工程を含む。
【0017】この請求項3および請求項9記載の発明に
よれば、テストヘッドが惰性で移動する距離を考慮した
位置で、テストヘッドの駆動機構に停止位置制御信号が
入力されるため、テストヘッドをより正確に目標停止位
置に停止できる。
【0018】また、請求項4記載の発明のように、請求
項2あるいは3記載のICテスタにおいて、前記比較手
段は、前記測定距離の比較結果が所定範囲内でない場合
にエラー信号を出力し、前記制御手段は、前記比較手段
から出力されたエラー信号により接続状態が異常である
ことを示す接続異常信号を出力してもよい。
【0019】さらに、請求項10記載の接続位置制御方
法は、請求項8あるいは9記載の接続位置制御方法にお
いて、前記比較工程は、比較結果が所定範囲内でない場
合にエラー信号を出力する工程を更に含み、前記制御工
程は、前記比較工程において出力されたエラー信号によ
り接続状態が異常であることを示す接続異常信号を出力
する工程を更に含む。
【0020】この請求項4および請求項10記載の発明
によれば、テストヘッドの接続状態が異常な場合を検出
できるため、テストヘッドの停止位置が不適切なまま試
験を実行することを防止できる。
【0021】また、請求項5記載の発明のように、請求
項4記載のICテスタにおいて、前記制御手段により出
力された接続異常信号により接続異常であることを表示
する表示手段(例えば、図4のLED)を更に備えたこ
とを特徴とする。
【0022】さらに、請求項11記載の接続位置制御方
法は、請求項10記載の接続位置制御方法において、前
記制御工程において出力された接続異常信号により接続
異常であることを表示する表示工程を更に含む。
【0023】この請求項5および請求項11記載の発明
によれば、テストヘッドの停止位置が不適切な場合、当
該事実が直ちに外部に報知されるため、作業員は、迅速
に対処できる。
【0024】また、請求項6記載の発明は、請求項3記
載のICテスタにおいて、前記テストヘッドと前記ウェ
ハプローバとの接続時における基準位置を決定する際に
当該テストヘッドに装着されるテストヘッド用基準位置
設定器具であって、前記テストヘッドの目標停止位置よ
り手前の当該テストヘッドの惰性移動距離分の深さを有
する溝部を前記テストヘッドに装着された際の前記距離
測定手段による距離測定対象位置に設けたことを特徴と
する。
【0025】さらに、請求項12記載の発明は、請求項
9記載の接続位置制御方法において、請求項6記載のテ
ストヘッド用基準位置設定器具を前記テストヘッドに装
着して測定された距離測定対象位置との距離に基づい
て、前記テストヘッドと前記ウェハプローバの接続時に
おける基準位置を決定する。
【0026】この請求項6および請求項12記載の発明
によれば、テストヘッドとウェハプローバが実際に接続
された場合と近い状態に基づいて基準位置を決定できる
ため、基準位置を正確に設定できる。
【0027】また、請求項13記載の発明は、請求項9
記載の接続位置制御方法において、前記テストヘッドの
移動時に所定距離位置で該テストヘッドに停止位置制御
信号を出力し、該テストヘッドが停止した場合の該所定
距離位置と前記テストヘッドの停止位置との距離および
前記テストヘッドとウェハプローバを接続した場合の距
離との和に基づいて、前記テストヘッドと前記ウェハプ
ローバの接続時における基準位置を決定する。
【0028】この請求項13記載の発明によれば、テス
トヘッドの移動中に停止位置制御信号が入力された場合
の、実際の惰性移動距離を測定して基準位置を決定する
ため、基準位置を正確に設定できる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1〜図4は、本発明を適
用したICテスタ1の実施の形態を示す図である。
【0030】ICテスタ1は、試験を実行するためにテ
ストヘッド10とウェハプローバ40を接続する際、ポ
ゴリング20に備えられた距離センサ21によってテス
トヘッド10とウェハプローバ40内のプローブカード
50の距離を測定し、当該距離が所定範囲内となるよう
に停止位置を調整する。したがって、テストヘッド10
とプローブカード50を接続する毎の両者の間隔を一定
に保つことができ、ポゴピン30をプローブカード50
の所定位置に正確かつ確実に接触させることができる。
【0031】まず、構成を説明する。図1は、本発明を
適用したICテスタ1の接続機構の構成を示す概略図で
ある。図1において、ICテスタ1の接続機構は、テス
トヘッド10と、ポゴリング20と、距離センサ21
と、ポゴピン30と、ウェハプローバ40と、プローブ
カード50と、回転軸60と、アングル70と、クラン
プ80とを備える。また、不図示のICテスタ本体に
は、テストヘッド10の位置を制御するテストヘッド位
置制御回路90(図4参照)を備える。
【0032】テストヘッド10は、回転軸60を中心に
回動するアングル70に固着されている。また、テスト
ヘッド10は、一方の面にポゴリング20を備えてお
り、ICテスト時にポゴリング20を備えた面(接続
面)が、ウェハプローバ40内のプローブカード50と
接続される。
【0033】また、テストヘッド10は、テスト信号入
出力回路(不図示)を備えており、ICテスタ本体から
入力される制御信号に基づいて、テストパタン信号をポ
ゴリング20に備えられた各ポゴピン30に出力すると
共に、各ポゴピン30から入力されるテスト結果信号を
処理する。さらに、テストヘッド10は、吸引機構11
を備え、試験時にプローブカード50にテストヘッド1
0を吸着させる。
【0034】ポゴリング20は、一方の面においてテス
トヘッド10に固着され、他の面に複数のポゴピン30
を備える。また、ポゴリング20は、ポゴリング20の
一方の面から他の面に貫通する細孔を複数備え、ICテ
ストの際、テストヘッド10に備えられた吸引機構11
によってこの細孔から空気を吸引し、プローブカード5
0にテストヘッド10を吸着させる。さらに、ポゴリン
グ20は、テストヘッド10がウェハプローバ40と接
続される際に、プローブカード50の接続面との距離を
測定する距離センサ21を備える。距離センサ21の検
出信号は、ICテスタ本体のテストヘッド位置制御回路
90(後述)に入力される。
【0035】図2は、テストヘッド10の接続面を示す
概略図である。図2において、テストヘッド10の接続
面にポゴリング20が固着されており、このポゴリング
20には、円周上に3つの距離センサ21が設けられ
る。
【0036】ポゴピン30は、ポゴリング20の一の面
に複数備えられた接触子であり、試験時に、プローブカ
ード50の所定の電極にそれぞれ接触される。ポゴピン
30は、プローブカード50にテストヘッド10から入
力されたテストパタン信号を出力すると共に、テストパ
タン信号が入力されたDUTからのテスト結果信号がプ
ローブカード50を介して入力される。
【0037】図3はポゴピン30の内部構成を示す図で
ある。図3において、ポゴピン30は、接触部31と、
接続球32と、ばね33と、支持部34とを備える。接
触部31は、導体により構成され、試験時にプローブカ
ード50の所定の電極と接触する。そして、接触部31
は、テストヘッド10から入力されたテストパタン信号
をプローブカード50の電極に出力すると共に、テスト
パタン信号が入力された被試験体ICからのテスト結果
信号がプローブカード50の電極を介して入力される。
接続球32は、接触部31とばね33の間に組み込まれ
た球体であり、ばね33の弾性力を接触部31に伝達す
ると共に接触部31を支持部34に接触させる。ばね3
3は、接触部31がプローブカード50と接触した場合
に、接触部31がプローブカード50から受ける押圧に
よって伸縮し、接触部31の押し込み量を調整する。支
持部34は、ポゴリング20に対して接触部31、接続
球32、ばね33を支持すると共に、DUTの入出力信
号を伝達する。
【0038】ウェハプローバ40は、上面にプローブカ
ード50が固着され、プローブカード50の下方にDU
Tとなるウェハが載置される。また、ウェハプローバ4
0は、試験を実行するときはテストヘッド10と接続さ
れ、テストヘッド10を固定するためのクランプ80を
備える。
【0039】プローブカード50は、上面に、ポゴピン
30と接触する複数の電極を備え、下面にDUTとなる
ウェハに形成された電極に接触する複数組のプローブを
備える。また、プローブカード50は、ウェハプローバ
40に固着される。
【0040】アングル70は、不図示のモータ駆動機構
の回転軸60に連結されており、回転軸60を中心に回
動し、アングル70に固定されたテストヘッド10が、
ウェハプローバ40の上方でウェハプローバ40と対向
する所定位置範囲にある場合、不図示の上下機構によっ
て垂直方向に上下動する。このモータ駆動の上下機構に
よるアングル70の動作制御は、ICテスタ本体に備え
られたテストヘッド位置制御回路90による指示信号に
基づいて行われる。
【0041】次に、テストヘッド位置制御回路90の構
成について説明する。図4は、テストヘッド位置制御回
路90の構成を示すブロック図である。図4において、
テストヘッド位置制御回路90は、A−Dコンバータ9
1と、デコーダ92と、メモリ93と、エラー検出部9
4と、OR回路95・97と、比較部96と、LED
(Light Emitting Diode)98と、ICテスタの制御C
PUと接続されたアドレスバスおよびデータバスとから
構成される。
【0042】A−Dコンバータ91は、距離センサ21
から入力される検出信号(テストヘッド10の現在位置
を示す信号)をディジタル信号に変換し、メモリ93お
よびデータバスに出力する。なお、A−Dコンバータ9
1は、各距離センサ21に対応して設けられており、各
A−Dコンバータ91の出力は、メモリ93の所定アド
レスに記憶される。
【0043】デコーダ92は、ICテスタ本体の制御C
PUからアドレスバスを介して入力された読み出し指示
や書き込み指示に係るアドレスを復号化し、メモリ93
に出力する。
【0044】メモリ93は、ICテストに先立って行わ
れるキャリブレーション(基準合わせ)によって得られ
たテストヘッド10の停止指示位置と、ICテストに適
合するテストヘッド10の停止適合位置および現在のテ
ストヘッド10の位置(現在位置)に関するデータを記
憶する。このテストヘッド10の停止指示位置および現
在位置の各データは、距離センサ21の検出信号とし
て、A−Dコンバータ91を介して入力され、停止適合
位置は、予め制御CPUから入力される。また、メモリ
93は、アドレスバスおよびデータバスと接続されてい
る。そして、ICテスタ本体の制御CPUによって指定
されたアドレスに、テストヘッド10の停止指示位置、
停止適合位置および現在位置の各データを書き込む。さ
らに、メモリ93は、制御CPUによって指定されたア
ドレスに記憶しているデータをデータバスに出力する。
【0045】エラー検出部94は、A−Dコンバータ9
1から入力された各距離センサ21の検出信号が距離セ
ンサ21の測定可能範囲内にあるか否かを判定し、所定
レベル範囲内でない場合、エラー検出信号をOR回路9
5に出力する。なお、エラー検出部94は、各距離セン
サ21に対応して設けられており、各エラー検出部94
のエラー検出信号が、各エラー検出部94に対応して設
けられたOR回路95に入力される。OR回路95は、
各エラー検出部94に対応して設けられており、エラー
検出部94からエラー検出信号が入力された場合、測定
不能信号を制御CPUおよび各OR回路95に対応する
LED98に出力する。
【0046】比較部96は、テストヘッド10をウェハ
プローバ40に接続する動作時には、A−Dコンバータ
91から入力されたセンサ部21の検出信号(現在位
置)とメモリ93から入力された停止指示位置(後述す
るキャリブレーション値)を比較し、現在位置が停止指
示位置となった場合、識別信号をOR回路97に出力す
る。また、比較部96は、テストヘッド10が停止した
後には、A−Dコンバータ91から入力されたセンサ部
21の検出信号(現在位置)とメモリ93から入力され
た停止適合位置を比較し、現在位置が停止適合位置の範
囲内であるか否かについての識別信号をLED98に出
力する。なお、比較部96は、各センサ21に対応して
設けられており、各比較部96の識別信号は各比較部9
6に対応して設けられたLED98に入力されると共
に、全ての比較部96の識別信号が1つのOR回路97
に入力される。
【0047】OR回路97は、何れかの比較部96か
ら、現在位置が停止指示位置となった旨の識別信号が入
力された場合、テストヘッド10を移動させるモータに
停止信号を出力する。
【0048】LED98は、各センサ21に対応して設
けられており、対応するOR回路95から測定不能信号
が入力された場合、測定不能である旨の識別表示を行
う。また、LED98は、対応する比較部96から現在
位置が停止適合位置の範囲内であるか否かの識別信号が
入力された場合、この識別信号に基づいて、テストヘッ
ド10の現在位置を識別表示する。
【0049】次に、動作を説明する。初めに、テストヘ
ッド10のキャリブレーション(基準合わせ)について
説明する。キャリブレーションは試験に先立って行われ
る。
【0050】テストヘッド10は、ウェハプローバ40
との接続動作時に、テストヘッド位置制御回路90によ
り停止信号が入力された後、慣性によって停止するまで
に更に一定距離だけ降下する。そのため、テストヘッド
位置制御回路90は、テストヘッド10を停止させる目
標位置(ウェハプローバ40と接続された場合のテスト
ヘッド10の位置)から、予め一定距離だけ上方でテス
トヘッド10に停止信号を出力する。したがって、試験
に先立ち、テストヘッド10に停止信号を入力する位置
を決定するためにキャリブレーションは行われる。
【0051】キャリブレーションを行う際、テストヘッ
ド位置制御回路90は、テストヘッド10を回動し、ウ
ェハプローバ40の上方の所定位置からテストヘッド1
0を垂直に下降させる。そして、テストヘッド10とウ
ェハプローバ40が所定距離(例えば、5mm)となっ
た時点で、テストヘッド位置制御回路90は停止信号を
出力し、テストヘッド10が停止される。
【0052】次に、停止した位置におけるテストヘッド
10とウェハプローバ40の距離を距離センサ21によ
り測定する。そして、制御CPUが、停止信号を出力し
た所定距離(例えば、5mm)から実際の停止位置の距
離を減じ、テストヘッド10の停止に要する距離を算出
する。制御CPUは、この距離にプローブカード50か
ら目標位置までの距離を加えた値をキャリブレーション
値として、メモリ93に記憶する。そして、実際のIC
テストにおいて、テストヘッド10をウェハプローバ4
0に接続する際、テストヘッド10がウェハプローバ4
0からキャリブレーション値の距離(停止指示位置)に
到達した場合、テストヘッド位置制御回路90は停止信
号を出力する。
【0053】なお、以下のようにキャリブレーションを
行うこととしてもよい。まず、テストヘッド10は、停
止信号が入力された後、約4mm下降して停止するた
め、この値をオフセット値とする。
【0054】そして、プローブカード50と同形状のボ
ードの所定位置に約4mmの距離測定用溝を刻んだキャ
リブレーション用ボードを用意し、テストヘッド10が
ウェハプローバ40と接続されていない状態において、
キャリブレーション用ボードをテストヘッド10に接続
・吸着させる。このとき、距離測定用溝が距離センサ2
1によって距離測定可能な位置となるように、キャリブ
レーション用ボードを設置する。次に、距離センサ21
によって、距離測定用溝までの距離を測定し、この距離
をキャリブレーション値としてメモリ93に記憶する。
以下、試験時におけるテストヘッド10の停止に関する
動作は、上述の場合と同様である。なお、距離測定用溝
の深さは、最適なキャリブレーション値が得られるよ
う、適宜調整される。
【0055】次に、テストヘッド10がウェハプローバ
40に接続される際の動作を説明する。初期状態におい
て、テストヘッド10は、回転軸60に対しウェハプロ
ーバ40と対象となる側に移動されている。
【0056】試験のため、制御CPUがテストヘッド1
0をウェハプローバ40に接続するよう指示すると、モ
ータによりアングル70が回動され、テストヘッド10
がウェハプローバ40の上方に移動する。そして、テス
トヘッド10がウェハプローバ40の上方、所定位置範
囲に達した場合、アングル70は、上下機構により垂直
に下降される。この際、距離センサ21によって、テス
トヘッド10とウェハプローバ40の距離が常時測定さ
れ、この距離がテストヘッド位置制御回路90に出力さ
れる。
【0057】次に、テストヘッド10がウェハプローバ
40に接近し、距離センサ21により測定された現在位
置が停止指示位置となった場合、テストヘッド位置制御
回路90が停止信号を出力し、テストヘッド10の移動
制御が停止される。すると、テストヘッド10は、キャ
リブレーション値だけ更に降下して停止する。即ち、テ
ストヘッド10は、目標位置に停止する。
【0058】次に、テストヘッド10の吸引機構11に
よりテストヘッド10がウェハプローバ40に吸着さ
れ、各ポゴピン30がプローブカード50の所定の電極
に接触する。なお、このときテストヘッド10が目標位
置に停止され、ポゴリング20とプローブカード50の
距離が一定に保たれるため、テストヘッド10をウェハ
プローバ40に接続する毎に、各ポゴピン30がプロー
ブカード50の所定の電極に正確かつ確実に接触され
る。
【0059】そして、ICテスタ本体からテストパタン
信号が入力され、各ポゴピン30からプローブカード5
0にテストパタン信号が入力されることにより、試験が
実行される。
【0060】次に、テストヘッド10をウェハプローバ
40に接続する際のテストヘッド位置制御回路90の動
作を説明する。
【0061】テストヘッド10をウェハプローバ40に
接続する際、ウェハプローバ40の上方で所定位置範囲
内に達した場合、テストヘッド10は垂直に下降され、
距離センサ21によって、テストヘッド10とウェハプ
ローバ40の距離が測定される。そして、距離センサ2
1の検出信号がテストヘッド位置制御回路90に常時入
力される。
【0062】すると、距離センサ21の検出信号が、A
−Dコンバータ91によりデジタル信号に変換され、比
較部96に入力される。次いで、制御CPUの指示に基
づいて、メモリ93に記憶された各距離センサ21のキ
ャリブレーション値がそれぞれ対応する比較部96に入
力される。
【0063】次に、比較部96によって、入力された現
在位置とキャリブレーション値の位置(停止指示位置)
が比較され、現在位置が停止指示位置に達した場合、O
R回路97に識別信号が出力される。そして、OR回路
97によって、テストヘッド10を移動するモータに停
止信号が出力され、テストヘッド10の移動制御が停止
される。この後、テストヘッド10は、更に一定距離降
下し目標位置で停止する。
【0064】次に、制御CPUの指示に基づいて、メモ
リ93に記憶されたテストヘッド10の停止適合位置及
びA−Dコンバータ91の出力が、比較部96に入力さ
れる。そして、比較部96によって、テストヘッド10
の停止位置が停止適合位置と比較され、停止適合位置の
範囲内であるか否かがLED98に識別表示される。
【0065】また、A−Dコンバータ91によりデジタ
ル化された距離センサ21の検出信号は、常時、エラー
検出部94に入力され、距離センサ21の測定可能範囲
内であるか否かが判定される。そして、検出信号が所定
レベル範囲内でないと判定された場合、エラー検出部9
4によって、対応するOR回路95にエラー検出信号が
出力される。すると、OR回路95によって、制御CP
Uに測定不能信号が出力されると共に、LED98に測
定不能である旨が識別表示される。
【0066】以上のように、本実施の形態におけるIC
テスタ1は、テストヘッド10とウェハプローバ40を
接続する際に、テストヘッド10のポゴリング20に備
えられた距離センサ21によって、ポゴリング20とプ
ローブカード50の距離を測定し、ポゴリング20がプ
ローブカード50と一定の距離で停止される。
【0067】したがって、ポゴリング20に備えられた
各ポゴピン30が、プローブカード50の所定電極に正
確かつ確実に接触される。そのため、試験を適切に実行
できる。
【0068】また、本実施の形態におけるICテスタ1
は、テストヘッド10の移動制御が停止された場合、更
に降下する一定距離(キャリブレーション値)を予め加
味した位置で、テストヘッド10の移動制御を停止す
る。
【0069】したがって、ポゴリング20とプローブカ
ード50をより正確に一定距離で接続でき、各ポゴピン
30を正確かつ確実にプローブカード50の所定電極に
接続できる。
【0070】なお、ICテスタ1は、複数の距離センサ
21により測定された距離に基づいて、テストヘッド1
0とウェハプローバ40が接続された際の平行度を調整
することも可能である。この場合、平行度を高精度で調
整できるため、テストヘッド10とウェハプローバ40
を接続した際に、ポゴリング20とプローブカード50
の距離の偏りが減少し、さらに正確にポゴピン30を所
定電極に接触できる。
【0071】また、テストヘッド10とウェハプローバ
40を接続する度に距離センサ21により測定される距
離をICテスタ本体の記憶装置等に記憶することとして
もよい。この場合、接続回数に伴うテストヘッド10の
停止位置の変化を分析し、分析結果を加味した停止指示
位置を参照して、停止指示位置を適宜調整することで、
テストヘッド10を接続する毎の、接続距離のばらつき
を軽減できる。
【0072】
【発明の効果】請求項1および請求項7記載の発明によ
れば、測定されたテストヘッドの接続面とウェハプロー
バの接続面との距離に基づいて、テストヘッドの停止位
置を制御するため、テストヘッドおよびウェハプローバ
の接続面の距離を一定にできる。
【0073】請求項2および請求項8記載の発明によれ
ば、適切な基準値を選択することで、テストヘッドを最
適な位置で停止できる。
【0074】請求項3および請求項9記載の発明によれ
ば、テストヘッドが惰性で移動する距離を考慮した位置
で、テストヘッドの駆動機構に停止位置制御信号が入力
されるため、テストヘッドをより正確に目標停止位置に
停止できる。
【0075】請求項4および請求項10記載の発明によ
れば、テストヘッドの接続状態が異常な場合を検出でき
るため、テストヘッドの停止位置が不適切なまま試験を
実行することを防止できる。
【0076】請求項5および請求項11記載の発明によ
れば、テストヘッドの停止位置が不適切な場合、当該事
実が直ちに外部に報知されるため、作業員は、迅速に対
処できる。
【0077】請求項6および請求項12記載の発明によ
れば、テストヘッドとウェハプローバが実際に接続され
た場合と近い状態に基づいて基準位置を決定できるた
め、基準位置を正確に設定できる。
【0078】請求項13記載の発明によれば、テストヘ
ッドの移動中に停止位置制御信号が入力された場合の、
実際の惰性移動距離を測定して基準位置を決定するた
め、基準位置を正確に設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したICテスタ1の接続機構の構
成を示す概略図である。
【図2】テストヘッド10の接続面を示す概略図であ
る。
【図3】ポゴピン30の内部構成を示す図である。
【図4】テストヘッド位置制御回路90の構成を示すブ
ロック図である。
【図5】従来のICテスタ100におけるテストヘッド
とウェハプローバの接続機構を示す図である。
【符号の説明】
1,100 ICテスタ 10,110 テストヘッド 20,120 ポゴリング 21 距離センサ 30,130 ポゴピン 40,140 ウェハプローバ 50,150 プローブカード 60,160 回転軸 70,170 アングル 80,180 クランプ 90 テストヘッド位置制御回路 91 A−Dコンバータ 92 デコーダ 93 メモリ 94 エラー検出部 95,97 OR回路 96 比較部 98 LED
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 政庫 東京都大田区蒲田4丁目19番7号 安藤電 気株式会社内 (72)発明者 松下 晴行 東京都大田区蒲田4丁目19番7号 安藤電 気株式会社内 (72)発明者 八木 慎一郎 東京都三鷹市下連雀9丁目7番1号 株式 会社東京精密内 Fターム(参考) 2G003 AA10 AG04 AG13 AG20 AH01 AH07 2G011 AA01 AC06 AC14 AE03 2G032 AA00 AE11 AF04 AL03 4M106 AA01 BA01 BA14 DD12 DD13 DD23 DD30 DJ19 DJ23

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テストヘッドを移動させて固定されたウェ
    ハプローバと接続する駆動機構を備えたICテスタにお
    いて、 前記テストヘッドの移動時に該テストヘッドの接続面と
    前記ウェハプローバの接続面との距離を測定する距離測
    定手段と、 前記距離測定手段により測定された距離に基づいて、前
    記駆動機構により移動される前記テストヘッドの停止位
    置を制御する制御手段と、 を備えることを特徴とするICテスタ。
  2. 【請求項2】前記制御手段は、 前記距離測定手段により測定された距離を予め設定され
    た基準値と比較する比較手段を更に備え、 前記比較手段の比較結果に基づいて、前記テストヘッド
    の停止位置を制御する停止位置制御信号を前記駆動機構
    に出力することを特徴とする請求項1記載のICテス
    タ。
  3. 【請求項3】前記比較手段は、前記距離測定手段により
    測定された距離と、前記テストヘッドの目標停止位置よ
    り手前の当該テストヘッドの惰性移動距離を考慮して予
    め設定された基準位置を示す距離とを比較することを特
    徴とする請求項2記載のICテスタ。
  4. 【請求項4】前記比較手段は、前記測定距離の比較結果
    が所定範囲内でない場合にエラー信号を出力し、 前記制御手段は、前記比較手段から出力されたエラー信
    号により接続状態が異常であることを示す接続異常信号
    を出力することを特徴とする請求項2あるいは3記載の
    ICテスタ。
  5. 【請求項5】前記制御手段により出力された接続異常信
    号により接続異常であることを表示する表示手段を更に
    備えたことを特徴とする請求項4記載のICテスタ。
  6. 【請求項6】請求項3記載のICテスタにおいて、前記
    テストヘッドと前記ウェハプローバとの接続時における
    基準位置を決定する際に当該テストヘッドに装着される
    テストヘッド用基準位置設定器具であって、 前記テストヘッドの目標停止位置より手前の当該テスト
    ヘッドの惰性移動距離分の深さを有する溝部を前記テス
    トヘッドに装着された際の前記距離測定手段による距離
    測定対象位置に設けたことを特徴とするテストヘッド用
    基準位置設定器具。
  7. 【請求項7】テストヘッドを移動させて固定されたウェ
    ハプローバと接続する駆動機構を備えたICテスタにお
    ける接続機構の接続位置制御方法であって、 前記テストヘッドの移動時に該テストヘッドの接続面と
    前記ウェハプローバの接続面との距離を測定する測定工
    程と、 前記測定された距離に基づいて、前記駆動機構により移
    動される前記テストヘッドの停止位置を制御する制御工
    程と、 を含むことを特徴とする接続位置制御方法。
  8. 【請求項8】前記制御工程は、 前記測定された距離を予め設定された基準値と比較する
    比較工程を更に含み、 比較結果に基づいて、前記テストヘッドの停止位置を制
    御する停止位置制御信号を前記駆動機構に出力すること
    を特徴とする請求項7記載の接続位置制御方法。
  9. 【請求項9】前記比較工程は、 前記測定された距離と、前記テストヘッドの目標停止位
    置より手前の当該テストヘッドの惰性移動距離を考慮し
    て予め設定された基準位置を示す距離とを比較する工程
    を含むことを特徴とする請求項8記載の接続位置制御方
    法。
  10. 【請求項10】前記比較工程は、 比較結果が所定範囲内でない場合にエラー信号を出力す
    る工程を更に含み、 前記制御工程は、 前記比較工程において出力されたエラー信号により接続
    状態が異常であることを示す接続異常信号を出力する工
    程を更に含むことを特徴とする請求項8あるいは9記載
    の接続位置制御方法。
  11. 【請求項11】前記制御工程において出力された接続異
    常信号により接続異常であることを表示する表示工程を
    更に含むことを特徴とする請求項10記載の接続位置制
    御方法。
  12. 【請求項12】請求項9記載の接続位置制御方法におい
    て、 請求項6記載のテストヘッド用基準位置設定器具を前記
    テストヘッドに装着して測定された距離測定対象位置と
    の距離に基づいて、前記テストヘッドと前記ウェハプロ
    ーバの接続時における基準位置を決定することを特徴と
    する接続位置制御方法。
  13. 【請求項13】請求項9記載の接続位置制御方法におい
    て、 前記テストヘッドの移動時に所定距離位置で該テストヘ
    ッドに停止位置制御信号を出力し、該テストヘッドが停
    止した場合の該所定距離位置と前記テストヘッドの停止
    位置との距離および前記テストヘッドとウェハプローバ
    を接続した場合の距離との和に基づいて、前記テストヘ
    ッドと前記ウェハプローバの接続時における基準位置を
    決定することを特徴とする接続位置制御方法。
JP2000216234A 2000-07-17 2000-07-17 Icテスタ、及びその接続機構の接続位置制御方法 Expired - Fee Related JP3920541B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000216234A JP3920541B2 (ja) 2000-07-17 2000-07-17 Icテスタ、及びその接続機構の接続位置制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000216234A JP3920541B2 (ja) 2000-07-17 2000-07-17 Icテスタ、及びその接続機構の接続位置制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002033359A true JP2002033359A (ja) 2002-01-31
JP3920541B2 JP3920541B2 (ja) 2007-05-30

Family

ID=18711529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000216234A Expired - Fee Related JP3920541B2 (ja) 2000-07-17 2000-07-17 Icテスタ、及びその接続機構の接続位置制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3920541B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003324133A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Agilent Technol Inc プラナリゼーション装置および、プローブカードのプラナリティを得る方法
JP2008288286A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Japan Electronic Materials Corp 半導体試験装置
JP2012163410A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Micronics Japan Co Ltd プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システム
CN104793118A (zh) * 2014-01-17 2015-07-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 设定测试针压的方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003324133A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Agilent Technol Inc プラナリゼーション装置および、プローブカードのプラナリティを得る方法
JP4495919B2 (ja) * 2002-04-26 2010-07-07 ヴェリジー(シンガポール) プライベート リミテッド プラナリゼーション装置
JP2008288286A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Japan Electronic Materials Corp 半導体試験装置
JP2012163410A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Micronics Japan Co Ltd プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システム
CN104793118A (zh) * 2014-01-17 2015-07-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 设定测试针压的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3920541B2 (ja) 2007-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7504844B2 (en) Inspection apparatus and method
US8130004B2 (en) Probe apparatus and method for correcting contact position by adjusting overdriving amount
KR100968131B1 (ko) 프로브 장치 및 피검사체와 프로브의 접촉압 조정 방법
JP2001110857A (ja) プローブ方法及びプローブ装置
WO1996030772A1 (en) Interface apparatus for automatic test equipment
JP2003050271A (ja) プローブカード特性測定装置、プローブ装置及びプローブ方法
KR100562845B1 (ko) 프로브 장치 및 프로브 방법
TW200301823A (en) Wafer probing test apparatus and method of docking the test head and probe card thereof
JPH0515203B2 (ja)
KR100802436B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
US5412997A (en) Nondestructive testing apparatus and method
KR100618747B1 (ko) 프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법
US7239159B2 (en) Method and apparatus for verifying planarity in a probing system
JP2002033359A (ja) Icテスタ、そのテストヘッド用基準位置設定器具、及びその接続機構の接続位置制御方法
JPH0441495B2 (ja)
JPH06140479A (ja) 半導体集積回路テスト装置
KR100256052B1 (ko) 잉커 테스트 장치 및 잉커 테스트 장치의 테스트 방법
US20160202035A1 (en) Off-axis loadcell force sensing to automatically determine location of specimen features
JPH0347582B2 (ja)
KR20030091092A (ko) 변위인식센서 성능시험장치
US20090207243A1 (en) Device for examining workpieces
JP2000068338A (ja) ウエハプローバおよびウエハの位置決め方法
KR200340298Y1 (ko) 변위인식센서 성능시험장치
KR102466010B1 (ko) 휴대용 나사산 검사 장치 및 그 방법
US20220146246A1 (en) Form measuring instrument and method of detecting abnormality

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20041027

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20041027

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20041027

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050331

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061024

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees