JP2002028904A - 化粧板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 原紙に表面保護層を設けた化粧紙を基材に貼
着した化粧板にて、耐引掻性を良くする。 【解決手段】 化粧板Ｄは、熱硬化性且つ電離放射線硬
化性樹脂が含浸硬化された原紙１に、熱硬化性樹脂又は
電離放射線硬化性樹脂の硬化物の表面保護層３が形成さ
れた化粧紙Ｓが、基材４に積層接着された構成とする。
その製造は、原紙中に含浸させた含浸樹脂を、第１の硬
化工程で、加熱及び／又は電離放射線照射Ｃ１により、
指触乾燥状態だが硬化反応未完了の状態に硬化させ化粧
工程紙Ｓｐとした後、第２の硬化工程で加熱及び／又は
電離放射線照射Ｃ２により、含浸樹脂の完全硬化とその
接着力を利用して基材に接着させる。原紙と表面保護層
間に絵柄インキ層２等を設けても良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、壁等の建築物内装
材、扉等の建具や家具等の表面材等に用いる、化粧紙を
基材に貼着して成る化粧板に関する。特に、耐引掻強度
に優れ、また製造し易い化粧板及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記の様な表面装飾用途で
は、通常、表面強度が要求される。この為、例えば、
(1) 特開昭５２−１３４００７号公報、特開昭５３−６
４２８９号公報等では、紙基材上に絵柄インキ層を印刷
した化粧紙の上に、表面保護層（上塗り層）としてウレ
タン樹脂層を形成する事を開示している。(2) また、(2
-1)特公昭４９−３１０３３号公報、(2-2) 特許第２７
４０９４３号公報、(2-3) 特許第２８５６８６２号公報
等に開示の様に、表面保護層（上塗り層）として電子線
（或いは紫外線）硬化性樹脂を電子線（或いは紫外線）
照射により架橋硬化さてた硬化性樹脂層を用いた耐摩耗
性を有する化粧紙も使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の様な
化粧紙を用いた化粧板では、その表面強度は必ずしも満
足できるものでは無かった。すなわち、上記(1) の構成
では、スチールウールで擦ると傷が付き耐引掻性が劣
り、また耐摩耗性（ＪＩＳ Ｋ６９０２等の試験で評
価）は極めて低かった。また、上記(2) による化粧紙で
は、スチールウール摩擦に対する耐久性（耐スチールウ
ール擦傷性）は良好であり、更に上記(2-3) の如く表面
保護層中に球状α−アルミナ等の硬質粒子を添加する事
により、耐摩耗性も大幅に向上する。しかしながら、こ
れらはいずれも耐引掻強度には乏しく、鉛筆等で引っ掻
いた場合では表面に凹みが発生し、耐引掻性が不十分で
あった。しかもこの耐引掻性は、表面保護層の硬度を高
くするだけでは向上出来なかった。

【０００４】そこで、本発明の課題は、特に耐引掻性が
優れた化粧板と、その製造方法を提供する事である。ま
た、生産工程の自由度を広げられ製造が容易な製造方法
を提供する事である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の化粧板は、熱硬化性且つ電離放射線硬化性
樹脂が含浸され硬化されて成る原紙の表面側に、熱硬化
性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂の硬化物から成る表面
保護層が形成された化粧紙が、基材上に前記原紙側が基
材表面側を向く様にして積層接着されて成る構成とし
た。

【０００６】この様に、原紙にも硬化樹脂を含浸させ硬
化させ、且つ原紙表面にも硬化性樹脂の硬化物からなる
表面保護層を形成し、両者の相乗効果により、引っ掻き
時の凹み発生を防止し、耐引掻性を良好にできる。ま
た、耐スチールウール擦傷性や耐摩耗性も良好にでき
る。

【０００７】また、本発明の化粧板の製造方法の第１の
方法は、（Ａ）樹脂含浸前の原紙の表面側に熱硬化性樹
脂又は電離放射線硬化性樹脂の硬化物から成る表面保護
層が形成されて成る化粧紙の前記原紙中に、含浸樹脂と
して熱硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂を含浸させる含
浸工程、粧紙とする第１の硬化工程、（Ｃ）前記化粧工
程紙をその原紙側が基材側を向く様にして基材上に載置
して、加熱加圧する積層工程、（Ｄ）加熱及び／又は電
離放射線照射により、含浸樹脂の未硬化分を完全に硬化
させるとともに上記化粧工程紙を基材に接着させる第２
の硬化工程、をこの順に行う様にした。

【０００８】この様な製造方法として、含浸樹脂に熱硬
化性且つ電離放射線硬化性の樹脂を用い、製造過程で先
ずどちらかの反応基を硬化させる事により、確実且つ容
易に、且つ硬化率を安定させてタックフリー（指触乾
燥）な状態の硬化完了前の化粧工程紙として、ブロッキ
ング無しに巻き取り、保管し、またその後基材と接着硬
化させる事が可能となる。その為、含浸してから化粧工
程紙を基材に接着するまでの間の時間を任意に設定可能
であり、生産工程の自由度が広げられる。また、遅硬性
の熱硬化と速硬性の電離放射線硬化を組み合わせる事に
より、不完全硬化の程度を制御し易い製造方法となる。
また、完全硬化物の硬度も高くできる。そして、含浸樹
脂を完全硬化させることによって、表面保護層と含浸樹
脂との両硬化樹脂の相乗効果により、得られる化粧板は
耐引掻性を良好にできる。また耐スチールウール擦傷性
や耐摩耗性も良好にできる。

【０００９】また、本発明の化粧板の製造方法の第２の
方法は、（Ａ）樹脂含浸前の原紙に、含浸樹脂として熱
硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂を含浸させる含浸工
程、（Ｂ）上記含浸樹脂を加熱及び／又は電離放射線照
射によって、該含浸樹脂が指触乾燥状態にはなるが、完
全には硬化反応が完了し無い程度に硬化させて原紙とす
る第１の硬化工程、（Ｃ）上記原紙の表面側に、熱硬化
性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂の硬化物から成る表面
保護層を形成し化粧工程紙とする、表面保護層形成工
程、（Ｄ）上記化粧工程紙をその原紙側が基材側を向く
様にして基材上に載置して、加熱加圧する積層工程、
（Ｅ）加熱及び／又は電離放射線照射により、含浸樹脂
の未硬化分を完全に硬化させるとともに上記化粧工程紙
を基材に接着させる第２の硬化工程、をこの順に行う様
にした。

【００１０】この様な製造方法としても、耐引掻性等の
表面物性を良好にでき、また、生産工程の自由度を広げ
られる等の上記第１の製造方法と同様の効果が得られ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の化粧板及びその製
造方法について、実施の形態を説明する。

【００１２】先ず、図１は本発明の化粧板の二形態を例
示する断面図であり、図１（Ａ）で示す化粧板Ｄは、熱
硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂が含浸され硬化されて
成る原紙１の表面側に、全ベタ層２Ａ及び柄パターン層
２Ｂからなる絵柄インキ層２が形成された上で、その上
に熱硬化性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂の硬化物から
成る表面保護層３が形成された構成の化粧紙Ｓが、基材
４上に前記原紙１側が基材４表面側を向く様にして積層
接着されて成る構成の化粧板である。また、図１（Ｂ）
で示す化粧板Ｄは、図１（Ａ）の構成に対して、化粧紙
Ｓと基材４間に接着剤層５を設けて、この接着剤層５に
よって化粧紙Ｓを基材４に接着積層した構成である。

【００１３】次に、図２の断面図は、本発明の化粧板の
製造方法の第１の方法を概念的に示す説明図である。こ
の製造方法では、先ず、図２（Ａ）で示す如き樹脂含浸
前の原紙１Ａに対して、図２（Ｂ）の如く全ベタ層２Ａ
及び柄パターン層２Ｂからなる絵柄インキ層２を印刷形
成し更に、全面に熱硬化性樹脂又は電離放射線硬化性樹
脂の硬化物から成る表面保護層３を塗工形成した未含浸
化粧紙Ｓａを用意する。そして、含浸工程にて図２
（Ｃ）の如く、この未含浸化粧紙Ｓａの原紙１Ａ中に、
含浸樹脂として熱硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂を含
浸させて、未含浸の原紙１Ａを樹脂含浸された原紙１Ｂ
とする。次いで、第１の硬化工程にて、図２（Ｄ）の如
く、原紙１Ｂ中の含浸樹脂を加熱、電離放射線照射、或
いは加熱及び電離放射線照射の併用のいずれかの硬化手
段Ｃ１によって、該含浸樹脂が指触乾燥状態にはなる
が、完全には硬化反応が完了し無い程度にまで硬化（以
降、この特定の状態を「半硬化」とも呼ぶ）させて化粧
工程紙Ｓｐとする。この化粧工程紙Ｓｐにおいて、前記
原紙１Ｂは、その含浸樹脂が半硬化状態となった原紙１
Ｃとなる。本発明では、この化粧工程紙Ｓｐが、ブロッ
キングせずに巻取保管する事が可能となっている。

【００１４】そして、図２（Ｅ）の如く、積層工程に
て、この化粧工程紙Ｓｐをその原紙１Ｃ側が基材４側を
向く様にして載置して、加熱加圧して積層する。この
後、第２の硬化工程として、加熱、電離放射線照射、或
いは加熱及び電離放射線照射の併用のいずれかの硬化手
段Ｃ２によって、（原紙１Ｃ中の）含浸樹脂の未硬化分
を完全に硬化させて原紙１とするとともに上記化粧工程
紙Ｓｐを基材４に接着させて、化粧板Ｄとする。なお、
前記化粧工程紙Ｓｐは、その原紙１Ｃ中の含浸樹脂は完
全硬化状態となって原紙１となり、化粧工程紙Ｓｐは化
粧紙Ｓとなる。つまり、図２（Ｅ）の化粧板Ｄは、熱硬
化性且つ電離放射線硬化性樹脂が含浸され硬化されて成
る原紙１の表面側に、全ベタ層２Ａ及び柄パターン層２
Ｂからなる絵柄インキ層２、熱硬化性樹脂又は電離放射
線硬化性樹脂の硬化物から成る表面保護層３がこの順に
形成された構成の化粧紙Ｓが、基材４上に前記原紙１側
が基材４表面側を向く様にして積層接着されて成る構成
である。

【００１５】次に、図３の断面図は、本発明の化粧板の
製造方法の第２の方法を概念的に示す説明図である。こ
ちらの製造方法では、先ず含浸工程にて、図３（Ａ）で
示す如き樹脂含浸前の原紙１Ａ中に、図３（Ｂ）の如
く、含浸樹脂として熱硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂
を含浸させて、樹脂含浸された原紙１Ｂとする。次い
で、第１の硬化工程にて、図３（Ｃ）の如く、前記原紙
１Ｂに対して、該原紙１Ｂ中の含浸樹脂を加熱、電離放
射線照射、或いは加熱及び電離放射線照射の併用のいず
れかの硬化手段Ｃ１によって、該含浸樹脂が指触乾燥状
態にはなるが、完全には硬化反応が完了し無い程度にま
で硬化（半硬化）させて原紙１Ｃとする。そして、図３
（Ｄ）の如く、表面保護層形成工程として、上記原紙１
Ｃに対して、熱硬化性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂の
硬化物から成る表面保護層３を全面に塗工形成して化粧
工程紙Ｓｐとする。なお、同図では、表面保護層３の形
成前に、全ベタ層２Ａ及び柄パターン層２Ｂからなる絵
柄インキ層２をこの順に印刷形成しておく形態である。
こちらの第２の方法に於いても、該化粧工程紙Ｓｐの原
紙１Ｃは、その含浸樹脂は半硬化の状態である。この
為、該化粧工程紙Ｓｐは、ブロッキングせずに巻取保管
する事が可能となっている。

【００１６】この後は、先の第１の製造方法と同様であ
るが、図３（Ｅ）の如く、積層工程にて、この化粧工程
紙Ｓｐをその原紙１Ｃ側が基材４側を向く様にして載置
して、加熱加圧して積層する。そして、第２の硬化工程
として、加熱、電離放射線照射、或いは加熱及び電離放
射線照射の併用のいずれかの硬化手段Ｃ２によって、
（原紙１Ｃ中の）含浸樹脂の未硬化分を完全に硬化させ
て原紙１とするとともに上記化粧工程紙Ｓｐを基材４に
接着させて、化粧板Ｄとする。この際、前記化粧工程紙
Ｓｐは、その原紙１Ｃ中の含浸樹脂は完全硬化状態とな
って原紙１となり、化粧工程紙Ｓｐは化粧紙Ｓとなる。
つまり、図３（Ｅ）の化粧板Ｄも図２（Ｅ）同様に、熱
硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂が含浸され硬化されて
成る原紙１の表面側に、全ベタ層２Ａ及び柄パターン層
２Ｂからなる絵柄インキ層２、熱硬化性樹脂又は電離放
射線硬化性樹脂の硬化物から成る表面保護層３がこの順
に形成された構成の化粧紙Ｓが、基材４上に前記原紙１
側が基材４表面側を向く様にして積層接着されて成る構
成である。

【００１７】なお、本発明の化粧板及びその製造方法で
は、基材４に化粧工程紙Ｓｐを接着させるには、原紙１
Ｃ中の半硬化の含浸樹脂で接着させる以外に、接着剤を
使用しても良い。図１（Ｂ）の断面図で例示する化粧板
Ｄは、接着剤使用により、先の図２（Ｅ）や図３（Ｅ）
で例示した構成の化粧板Ｄに対して、基材４と化粧紙Ｓ
間に接着剤層５を介在させた構成である。

【００１８】以下、各層について更に詳述する。

【００１９】〔原紙〕含浸樹脂として熱硬化性且つ電離
放射線硬化性樹脂を含浸して（最終的に完全硬化させ
た）原紙１とする為の原紙１Ａとしては、含浸性を有す
る紙として、例えば、薄葉紙、クラフト紙、上質紙、リ
ンター紙、バライタ紙、和紙等が使用できる。紙を構成
するパルプとしては、Ｎ材（針葉樹）パルプ、Ｌ材（広
葉樹）パルプ、或いはこれらを混合したパルプを用い
る。一般に、紙の地合、表面平滑性を重視する場合はＬ
材パルプを、また紙の強度を重視する場合はＮ材パルプ
を主体とする。また、坪量は通常２０〜１５０ｇ／ｍ²
程度である。

【００２０】〔含浸樹脂〕含浸樹脂には本発明では、熱
硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂を使用する。この樹脂
は、硬化が熱硬化性でもあり、且つ電離放射線硬化性で
もある樹脂である。この様な熱硬化性且つ電離放射線硬
化性樹脂としては、例えば、(1) メラミン（メタ）アク
リレート系のプレポリマー（乃至はオリゴマー）からな
る樹脂、(2) 不飽和ポリエステル樹脂（ビニルエステル
樹脂も含む）等が使用できる。或いは、(3) 熱硬化性樹
脂と電離放射線硬化性樹脂との混合樹脂（組成物）も使
用できる。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレー
ト又はメタクリレートの意味である。

【００２１】上記(1) のメラミン（メタ）アクリレート
系の樹脂は、プレポリマー（乃至はオリゴマー或いは低
分子化合物の）メラミン骨格に対して、アクリロイル基
（−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ₂ ）やメタクリロイル基（化学式
は省略。以下同様）を付加して（メタ）アクリレート化
した化合物である。メラミン骨格の化合物を（メタ）ア
クリレート化合物とするには、例えばアルコキシメチル
化したメラミンとしてポリメトキシメチルメラミンのメ
トキシメチル基（−ＣＨ₂ −Ｏ−ＣＨ₃ ）を、２−ＨＥ
Ａ（２−ヒドロキシエチルアクリレート）や２−ＨＥＭ
Ａ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）を反応させ
て、アクリロイルオキシ基（−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ₂ ）やメタクリロイルオキシ基で変性する。この際、
全てのメトキシ基を変性せず一部を残せば、残余の基が
いわゆる熱硬化性のメラミン樹脂の反応基となり、その
結果、熱硬化性且つ電離放射線硬化性の樹脂（組成物）
となる。なお、熱硬化用の反応基としては、上記メトキ
シメチル基以外にエトキシメチル基等の各種アルコキシ
アルキル基の他に、メチロール基（−ＣＨ₂ −ＯＨ）等
でも良い。また、電離放射線硬化性とする為の変性基
は、（メタ）アクリレート系樹脂とする場合は、上記ア
クリロイル基やメタクリロイル基を付与するが、ビニル
基等のその他の電離放射線重合性不飽和基で変性した変
性メラミン化合物も使用可能である。なお、電離放射線
として、紫外線或いは可視光線を用いる場合には、光重
合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオ
キサントン類等を０．１〜１０質量程度添加する。

【００２２】上記(2) の不飽和ポリエステル樹脂は、無
水マレイン酸、フマル酸等の不飽和二塩基酸と、エチレ
ングリコール、プロピレングリコール等の多価アルコー
ルとの重縮合反応によるポリエステルプレポリマーと、
スチレン、ビニルトルエン等のビニルモノマーを主成分
とする公知の樹脂組成物である。

【００２３】また、熱重合開始剤として、過酸化ベンゾ
イル、過酸化メチルエチルケトン、ｔ−ブチルパーベン
ゾエート等の過酸化物を０．１〜１０質量％程度添加す
る。また、電離放射線として、紫外線或いは可視光線を
用いる場合には、これに加えて更に、光重合開始剤とし
て、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ア
セトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類
等を０．１〜１０質量程度添加する。

【００２４】上記(3) の熱硬化性樹脂と電離放射線硬化
性樹脂との混合樹脂（組成物）に於ける熱硬化性樹脂と
しては、例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹
脂、或いは反応型ホットメルト樹脂等を使用できる。ま
た、上記電離放射線硬化性樹脂としては、例えば次の様
な樹脂を使用できる。なお、熱硬化性樹脂と電離放射線
硬化性樹脂との混合割合は、第１の硬化工程での硬化率
度合いに応じて適宜割合とする。

【００２５】また、上記電離放射線硬化性樹脂として
は、具体的には、分子中にラジカル重合性不飽和結合又
はカチオン重合性官能基を有する、プレポリマー（所謂
オリゴマーも包含する）及び／又はモノマーを適宜混合
した電離放射線により硬化可能な組成物が好ましくは用
いられる。なお、ここで電離放射線とは、分子を重合或
いは架橋させ得るエネルギーを有する電磁波又は荷電粒
子を意味し、通常は、電子線（ＥＢ）、又は紫外線（Ｕ
Ｖ）が用いられる。

【００２６】上記プレポリマー又はモノマーは、具体的
には、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アク
リロイルオキシ基等のラジカル重合性不飽和基、エポキ
シ基等のカチオン重合性官能基等を有する化合物からな
る。これらプレポリマー、モノマーは、単体で用いる
か、或いは複数種混合して用いる。なお、ここで、例え
ば、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又は
メタクリロイル基の意味である。また、電離放射線硬化
性樹脂としては、ポリエンとポリチオールとの組み合わ
せによるポリエン／チオール系のプレポリマーも好まし
くは用いられる。

【００２７】分子中にラジカル重合性不飽和基を有する
プレポリマーの例としては、ポリエステル（メタ）アク
リレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレー
ト、トリアジン（メタ）アクリレート等が使用できる。
分子量としては、通常２５０〜１００，０００程度のも
のが用いられる。なお、（メタ）アクリレートとは、ア
クリレート又はメタクリレートの意味である。

【００２８】分子中にラジカル重合性不飽和基を有する
モノマーの例としては、単官能モノマーでは、メチル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等
がある。また、多官能モノマーでは、ジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリメチールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオ
キサイドトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等もある。

【００２９】分子中にカチオン重合性官能基を有するプ
レポリマーの例としては、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ化合物等のエポキシ系樹脂、
脂肪酸系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル等の
ビニルエーテル系樹脂のプレポリマーがある。チオール
としては、トリメチロールプロパントリチオグリコレー
ト、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等の
ポリチオールがある。また、ポリエンとしては、ジオー
ルとジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリ
ルアルコールを付加したもの等がある。

【００３０】なお、紫外線にて硬化させる場合には、電
離放射線硬化性樹脂に光重合開始剤を添加する。ラジカ
ル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、光重合開始
剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオ
キサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル
類を単独又は混合して用いることができる。また、カチ
オン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始
剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム
塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾ
インスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用い
ることができる。なお、これらの光重合開始剤の添加量
としては、電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対し
て、０．１〜１０質量部程度である。

【００３１】なお、電離放射線の線源は、紫外線源とし
ては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボ
ンアーク灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等
の光源が使用される。紫外線の波長としては通常１９０
〜３８０ｎｍの波長域が主として用いられる。また、電
子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグ
ラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは、
直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加
速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１
００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射する
ものが使用される。電子線の照射量（吸収線量）として
は、通常２０〜１５０ｋＧｙ（２〜１５Ｍｒａｄ）程度
である。

【００３２】ところで、本発明の化粧板の製造方法で
は、上述の如き含浸樹脂の硬化は２段階とする。すなわ
ち、先ず、第１段階の硬化（第１の硬化工程）は、化粧
紙の（樹脂含浸前の）原紙１Ａに熱硬化性且つ電離放射
線硬化性樹脂を含浸させた後（通常は直後）に、熱、電
離放射線、或いはこれらの両方を併用して、含浸樹脂
を、指触乾燥（触っても指に粘着して付着しない状態）
にはなるが、未反応の反応基（重合性不飽和基や官能
基）を残しており、熱或いは電離放射線のいずれか片方
又は両方の作用により、更に硬化し、好ましくは（被
着）基材と接着する能力を保持する程度に硬化させる。
具体的な第１段階の硬化の程度の目安としては、質量Ｍ
ｉの硬化物を取り、その中の未反応物に対する溶剤（例
えば、アセトン、酢酸エチル、トルエン等）を用いて未
反応物を溶解除去した後、該溶剤を乾燥除去させたとき
の残った質量をＭｆとしたときの、下式で表される硬化
率が２０〜８０％程度とする。

【００３３】硬化率（％）＝（Ｍｆ／Ｍｉ）×１００

【００３４】この第１段階の硬化によって、樹脂含浸し
なお且つ表面保護層が形成された化粧工程紙を、接着力
を保持したまま、巻き取ったり、重ねて載置して保管し
たりしても、化粧工程紙同士が接着（ブロッキング）す
ることを防止できる。第２段階の硬化は、第１段階の硬
化を行った化粧工程紙を、所望の基材の上に、その原紙
（１Ｃ）側が基材側を向く様にして載置して、加熱加圧
して基材に圧着するとともに、含浸樹脂に熱硬化性が残
留している場合は、その時の熱で、含浸樹脂の未硬化分
を硬化完了させ、接着力を発現させるとともに化粧工程
紙に硬化を付与し化粧紙として、耐引掻性を発現させ
る。また、含浸樹脂に電離放射線硬化性が残留している
場合は、加熱加圧によって該化粧工程紙を基材に圧着す
ると同時に、或いは圧着した後に、電離放射線を照射し
て含浸樹脂の未硬化分を硬化完了させ、接着力と硬度の
発現を行うことができる。

【００３５】なお、含浸樹脂としては、ユニバーサル硬
度（樹脂単体から成る塗膜に対してＨ．Ｆｉｓｈｅｒ社
製の超微小硬度計Ｈ１００Ｖを用い、６秒間連続で２０
ｍＮの荷重を加えて測定）が２００（単位はＮ／ｍ
ｍ² ）以上の範囲のものを選ぶことが、含浸樹脂を原紙
に含浸し第２段階の硬化を完了した時点での耐引掻性向
上の点で好ましい。

【００３６】含浸工程と絵柄インキ層や表面保護層形成
工程との工程の前後関係は、(1) 第１の方法では、先ず
樹脂含浸前の原紙１Ａに対して必要に応じ適宜設ける絵
柄インキ層を印刷形成し、更に必須の表面保護層を塗工
形成した後、而る後に、含浸と第１の硬化を行う。(2)
第２の方法では、先ず樹脂含浸前の原紙１Ａに対して含
浸し、第１段階の硬化を行い、而る後に、必要に応じて
適宜設ける絵柄インキ層を印刷形成し、更に必須の表面
保護層を塗工形成する。これら(1) 第１の方法、及び
(2) 第２の方法のいずれでも可能である。含浸は、原紙
１Ａの表面から裏面に至るまで一様に行う。なお、含浸
樹脂を原紙１Ａに施して含浸させるには、ロールコート
等の公知の塗工・含浸方法によれば良い。

【００３７】〔絵柄インキ層〕絵柄インキ層２は通常は
設けるが、意匠表現上必要無い場合（表面保護層や原紙
自体による意匠表現で事足りる場合等）は省略しても良
い。絵柄インキ層２は、インキを用いて、グラビア印
刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア
オフセット印刷、インキジェットプリント等の従来公知
の印刷法で絵柄を形成した層である。絵柄としては、例
えば、木目模様、石目模様、布目模様、タイル調模様、
煉瓦調模様、皮絞模様、文字、幾何学模様、全面ベタ、
或いはこれらの２種以上の組み合わせ等を用いる。図１
〜図３の各図は、絵柄インキ層２として、全ベタ層２Ａ
と部分的に形成され柄パターンを表現する柄パターン層
２Ｂとの組み合わせ例でもある。全ベタ層は柄パターン
層に対する下地色としてや、下地（原紙や基材）色の隠
蔽の為に設ける（例えば着色隠蔽ベタ層として）。柄パ
ターン層は木目模様等の各種模様を表す。

【００３８】なお、絵柄インキ層の形成に用いるインキ
は、バインダー等からなるビヒクル、顔料や染料等の着
色剤、これに適宜加える体質顔料等の各種添加剤からな
るが、バインダーの樹脂としては、例えば、ニトロセル
ロース、酢酸セルロース、セルロースアセテートプロピ
オネート等のセルロース系樹脂、アクリル樹脂、ウレタ
ン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステ
ル樹脂等の単体又はこれらを含む混合物を用いる。ま
た、着色剤としては、チタン白、カーボンブラック、弁
柄、黄鉛、群青等の無機顔料、アニリンブラック、キナ
クリドンレッド、イソインドリノンイエロー、フタロシ
アニンブルー等の有機顔料、二酸化チタン被覆雲母、ア
ルミニウム等の箔粉等の光輝性顔料、或いはその他染料
等を使用する。また、絵柄インキ層の絵柄が全面ベタの
場合は、塗液を用い、ロールコート等の公知の塗工法で
塗工形成した絵柄層としても良い。上述の絵柄インキ
層、或いは絵柄層等の装飾層は必要に応じて適宜設け
る。

【００３９】〔表面保護層〕表面保護層３は、熱硬化性
樹脂又は電離放射線硬化性樹脂の硬化物として形成す
る。熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂としては、公
知の樹脂を、要求物性に応じて使用すれば良い。例え
ば、熱硬化性樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂、
アミノアルキド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等を用いる。また、電離放射線硬化性樹脂として
は、例えばアクリレート系の樹脂を用いる。そして、表
面保護層は、熱硬化性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂か
らなる塗液を、グラビアコート、ロールコート等によっ
て塗工し、塗膜を硬化させて形成することができる。硬
化は通常は架橋硬化である。また、表面保護層の厚さ
は、通常１〜２０μｍ程度とする。

【００４０】なお、上記２液硬化型ウレタン樹脂とは、
ポリオールを主剤としイソシアネートを架橋剤（硬化
剤）とするウレタン樹脂である。ポリオールとしては、
分子中に２個以上のヒドロキシル基を有する化合物であ
り、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，２，６
−ヘキサントリオール、ブテンジオール、シュークロー
ス、グルコース、ソルビトール、ペンタエリスリトー
ル、マンニトール、トリエタノールアミン、ｎ−メチル
ジメタノールアミン、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、アクリルポリオール、ポリエステ
ルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネ
ートポリオール、ポリウレタンポリオール等が用いられ
る。

【００４１】一方、上記イソシアネートとしては、分子
中に２個以上のイソシアネート基を有する多価イソシア
ネートが用いられる。例えば、２，４−トリレンジイソ
シアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、クルード
ＭＤＩ、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、キシ
レンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシア
ネート等の芳香族イソシアネート、或いは、ヘキサメチ
レンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、或い
は、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート（ジシ
クロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート）、
水素添加トリレンジイソシアネート等の各種水素添加イ
ソシアネートや、イソホロンジイソシアネート等の脂環
式イソシアネート等が用いられる。或いはこれらポリイ
ソシアネートと、低分子量グリコール又はトリオール、
例えば、ジプロピレングリコール、１，６−ヘキサンジ
オール、１，２，６−ヘキサントリオール、トリメチロ
ールプロパンと反応させて得られる、イソシアネート末
端低分子量付加体等の各種イソシアネートの付加体、又
は多量体を用いることもできる。例えば、トリレンジイ
ソシアネート３量体等のイソシアネート多量体等であ
る。尚、上記イソシアネートに於いて脂肪族（乃至は脂
環式）イソシアネートは耐候性、耐熱黄変性も良好に出
来る点で好ましく、具体的には例えばヘキサメチレンジ
イソシアネートが挙げられる。

【００４２】また、上記電離放射線硬化性樹脂として
は、前述含浸樹脂として述べた様な電離放射線硬化性樹
脂のなかから適宜選択使用する事ができる。よって、こ
こでは更なる説明は省略する。

【００４３】なお、表面保護層は、熱硬化性樹脂又は電
離放射線硬化性樹脂で形成するが、更に必要に応じて、
各種添加剤を添加しても良い。これらの添加剤として
は、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビ
ニル樹脂、アクリル樹脂、セルロース系樹脂等の熱可塑
性樹脂、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、減摩剤等の微
粉末からなる体質顔料（充填剤）、シリコーン樹脂、ワ
ックス等の滑剤、染料、顔料等の着色剤等である。

【００４４】なお、減摩剤としては、耐摩耗性向上が必
要な場合に、硬質の無機質粒子が使用される。無機質粒
子の材質としては、アルミナ（α−アルミナ等）、シリ
カ、硝子、炭化ケイ素、ダイヤモンド等が挙げられる。
無機質粒子の形状は、球、多角形、鱗片状、不定形等で
ある。無機質粒子の平均粒径は３〜３０μｍ程度が好ま
しい。平均粒径が小さ過ぎると耐摩耗性向上効果が低下
し、大き過ぎると表面の平滑性が低下する。減摩剤の添
加量は、樹脂分全量に対して５〜３０質量％程度であ
る。

【００４５】なお、表面保護層の表面には凹凸模様を設
けても良い。凹凸模様は、撥じき印刷（後述実施例２参
照）、滲み込み手法（後述実施例４参照）等の公知の形
成法によれば良い。

【００４６】〔基材〕化粧板Ｄの基材４としては、各種
板材が使用されるが、その材質等は特に制限は無い。例
えば、基材の材質は、木質系、無機非金属系、金属系、
プラスチック系等である。具体的には、木質系では、例
えば、杉、松、樫、ラワン、チーク等の樹木から成る木
材単板、木材合板、集成材、中密度繊維板（ＭＤＦ）等
の木質繊維板の木質板が挙げられる。また、無機非金属
系では、ケイ酸カルシウム板、石膏板、セメント系板等
の窯業系板、金属系では、鉄、アルミニウム等の金属
板、プラスチック系では、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹
脂、フェノール樹脂等の樹脂板等が挙げられる。なお、
基材形状は、化粧工程紙を化粧面に貼着可能な形状であ
れば特に制限は無く、平板以外にも、例えば、曲面板等
でも良い。

【００４７】〔接着剤〕接着剤層５は、必須では無く、
含浸樹脂を接着剤としても兼用させて、第２段階の硬化
により基材と化粧工程紙とを接着させる事も可能であ
る。しかし、更に別途、基材上、化粧工程紙の被着面、
或いはこれら両方に、接着剤を施して、接着剤層５を形
成しても良い。接着剤の使用により、より広範囲な基材
と化粧紙の材料の組み合わせに対して密着良い化粧板と
する事ができる。この場合の接着剤としては、特に制限
は無く、原紙及び含浸樹脂、基材の材質、用途、要求物
性等に応じて、公知の接着剤の中から適宜なものを選択
使用すれば良い。例えば、接着剤としては、２液硬化型
ウレタン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂、或いは酢酸ビニル樹脂等の熱可塑性
樹脂、（メタ）アクリレート系電離放射線硬化性樹脂等
の硬化性樹脂等からなる接着剤を使用する。接着剤は、
ロールコート、スプレーコート等の公知の塗工法で施せ
ば良い。

【００４８】〔用途〕本発明による化粧板の用途は、特
に制限は無いが、壁、床、天井等の建築物内装材、扉、
扉枠、窓枠等の建具、回縁、幅木等の造作部材、箪笥、
キャビネット等の家具等に用いる。

【００４９】

【実施例】以下、本発明について、実施例及び比較例に
より更に説明する。

【００５０】〔実施例１〕図１（Ａ）の断面図で示す如
き化粧板Ｄを、図２に示す第１の製造方法にて作製し
た。坪量５０ｇ／ｍ² の原紙１Ａに杉板目の木目模様を
表現した絵柄インキ層２として、アクリル樹脂とニトロ
セルロースとの混合樹脂をバインダー樹脂とし、チタン
白、黄鉛及びベンジジンイエローを着色剤主成分とする
インキによる全ベタ層（着色隠蔽ベタ層）２Ａと、ニト
ロセルロースをバインダー樹脂とし、カーボンブラック
及び弁柄を着色剤主成分とするインキによる木目柄の柄
パターン層２Ｂとをこの順に形成した上に、ポリエステ
ルポリオール１００質量部に１，６−ヘキサメチレンジ
イソシアネート６質量部を添加して成る２液硬化型ウレ
タン樹脂塗液を塗工し架橋硬化させて固形分基準塗布量
で８ｇ／ｍ² の表面保護層３を形成した未含浸化粧紙Ｓ
ａ〔図２（Ｂ）の段階に該当〕に、含浸樹脂としてメラ
ミンジアクリレートプレポリマーからなる熱硬化性且つ
電離放射線硬化性樹脂塗料を裏面（非印刷面）側から６
０ｇ／ｍ² 含浸した〔図２（Ｃ）の段階に該当〕後、第
１の硬化工程として電子線を２００ｋｅＶ、５０ｋＧｙ
（５Ｍｒａｄ）照射し指触乾燥にはなるが完全には硬化
せず、熱硬化性を残した状態に硬化（半硬化）させて化
粧工程紙Ｓｐとしてロール状に巻き取った〔図２（Ｄ）
の段階に該当〕。

【００５１】この後、厚み３０ｍｍのパーチクルボード
からなる基材４に、熱プレス法〔１５０℃、６０秒、３
ＭＰａ（約３０ｋｇｆ／ｃｍ² ）〕加熱加圧して、上記
化粧工程紙の原紙中の含浸樹脂の未硬化分を熱硬化（第
２の硬化工程）させるとともに、該化粧工程紙を基材に
接着させてラミネートして、図１（Ａ）の如き化粧板Ｄ
を得た。化粧材Ｄは、基材４上に、基材４側から原紙
１、絵柄インキ層２（全ベタ層２Ａと柄パターン層２Ｂ
からなる）及び表面樹脂層３からなる構成の化粧紙Ｓ
が、貼着、積層された構成である。

【００５２】〔実施例２〕坪量６０ｇ／ｍ² の樹脂未含
浸の原紙に、杉板目の木目模様を表現した絵柄インキ層
として、アクリル樹脂とニトロセルロースとの混合樹脂
をバインダー樹脂とし、チタン白、黄鉛及びベンジジン
イエローを着色剤主成分とするインキによる全ベタ層
（着色隠蔽ベタ層）と、ニトロセルロースをバインダー
樹脂とし、カーボンブラック及び弁柄を着色剤主成分と
し、更にシリコーン樹脂の撥液剤を添加してなる撥液イ
ンキによる木目導管溝柄の柄パターン層とをこの順に形
成した後、ポリエステルポリオール１００質量部に１，
６−ヘキサメチレンジイソシアネート６質量部を添加し
て成る２液硬化型ウレタン樹脂塗液を固形分基準で８ｇ
／ｍ² 塗布し、前記柄パターン層２Ｂの直上部の塗料の
み撥液して凹部として架橋硬化させて、表面に柄パター
ン層に同調した凹凸模様を有する表面保護層を形成して
未含浸化粧紙を用意した。

【００５３】上記未含浸化粧紙に、含浸樹脂としてメラ
ミントリアクリレートプレポリマーからなる熱硬化性且
つ電離放射線硬化性樹脂塗料を裏面（非印刷面）側から
８０ｇ／ｍ² 含浸した後、実施例１同様に、第１の硬化
工程として電子線を２００ｋｅＶ、５０ｋＧｙ（５Ｍｒ
ａｄ）照射し半硬化させて化粧工程紙としてロール状に
巻き取った。この後、実施例１同様に、パーチクルボー
ドからなる基材に、上記化粧工程紙を熱プレス法にて、
接着させてラミネートするとともに第２の硬化工程とし
て含浸樹脂の未硬化分を熱硬化させて、化粧板を得た。

【００５４】〔実施例３〕表面保護層に凹凸模様が形成
された実施例２同様の未含浸化粧紙の裏面側から、含浸
樹脂としてメラミントリアクリレートプレポリマーから
なる熱硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂塗料を８０ｇ／
ｍ² 含浸した後、第１の硬化工程として１８０℃で２分
加熱して、指触乾燥にはなるが完全には硬化せず、熱硬
化性を残した状態に硬化（半硬化）させて化粧工程紙と
してロール状に巻き取った。この後、実施例２同様にパ
ーチクルボードからなる基材に熱プレス後、第２の硬化
工程として、今度は電子線を２００ｋｅＶ、５０ｋＧｙ
（５Ｍｒａｄ）化粧工程紙側から照射して含浸樹脂の未
硬化分を硬化させるとともに、該化粧工程紙を基材に接
着させてラミネートして、化粧板を得た。

【００５５】〔実施例４〕坪量６０ｇ／ｍ² の樹脂未含
浸の原紙に杉板目の木目模様を表現した絵柄インキ層と
して、アクリル樹脂とニトロセルロースとの混合樹脂を
バインダー樹脂とし、チタン白、黄鉛及びベンジジンイ
エローを着色剤主成分とするインキによる全ベタ層（着
色隠蔽ベタ層）と、ニトロセルロースをバインダー樹脂
とし、カーボンブラック及び弁柄を着色剤主成分とし、
更に平均粒径１０μｍのシリカ粒子を１０質量％添加し
て成る艶消インキによる木目導管溝柄の柄パターン層と
をこの順に形成した後、３官能ポリエステルアクリレー
トプレポリマー６０質量部、トリメチロールプロパント
リアクリレート１０質量部、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート２９質量部、及びシリコーンアクリレー
ト１質量部から成る電離放射線（電子線）硬化性樹脂塗
料を、固形分基準で１０ｇ／ｍ² 塗布し、前記柄パター
ン層の直上部の塗料のみ滲み込ませて凹部として架橋硬
化させて、表面に柄パターン層に同調した凹凸模様を有
する表面保護層を形成して未含浸化粧紙を用意した。上
記未含浸化粧紙に、実施例２同様に、含浸樹脂としてメ
ラミントリアクリレートプレポリマーからなる熱硬化性
且つ電離放射線硬化性樹脂塗料を８０ｇ／ｍ ² 含浸後、
第１の硬化工程として電子線を２００ｋｅＶ、５０ｋＧ
ｙ（５Ｍｒａｄ）照射し半硬化させて化粧工程紙として
ロール状に巻き取った。この後、３０ｍｍ厚みのＭＤＦ
（中密度繊維板）からなる基材に、実施例２同様に、上
記化粧工程紙を熱プレス法にて、接着させてラミネート
するとともに第２の硬化工程として含浸樹脂の未硬化分
を熱硬化させて、化粧板を得た。

【００５６】〔実施例５〕実施例２に於いて、原紙を坪
量３０ｇ／ｍ² の原紙に変更した他は同様の全ベタ層
（着色隠蔽ベタ層）及び柄パターン層からる絵柄インキ
層と、凹凸模様を有する表面保護層とを形成した未含浸
化粧紙を用意した。この未含浸化粧紙に、含浸樹脂とし
てメラミンアクリレートプレポリマーからなる熱硬化性
且つ電離放射線硬化性樹脂塗料を５０ｇ／ｍ² 実施例２
同様に含浸した後、第１の硬化工程として電子線を２０
０ｋｅＶ、５０ｋＧｙ（５Ｍｒａｄ）照射し半硬化させ
て化粧工程紙としてロール状に巻き取った。この後、３
０ｍｍ厚みのＭＤＦ（中密度繊維板）からなる基材に、
実施例２同様に、上記化粧工程紙を熱プレス法にて、接
着させてラミネートするとともに第２の硬化工程として
含浸樹脂の未硬化分を熱硬化させて、化粧板を得た。

【００５７】〔比較例１〕実施例１に於いて、含浸樹脂
としてメラミンジアクリレートの替わりに単なる熱硬化
性樹脂のメラミン樹脂を使用し、第１の硬化工程は１８
０℃、２分間の加熱で行い、また第２の硬化工程は１５
０℃で６０秒間、３ＭＰａ（約３０ｋｇｆ／ｃｍ² ）の
条件で熱プレスで行った以外は、実施例１と同様にして
化粧板を得た。

【００５８】〔比較例２〕実施例２に於いて、含浸樹脂
としてメラミントリアクリレートの替わりに単なる熱硬
化性樹脂のメラミン樹脂を使用し、第１の硬化工程は１
８０℃、２分間の加熱で行い、また第２の硬化工程は１
５０℃で６０秒間、３ＭＰａ（約３０ｋｇｆ／ｃｍ² ）
の条件で熱プレスで行った以外は、実施例２と同様にし
て化粧板を得た。

【００５９】〔比較例３〕実施例３に於いて、含浸樹脂
としてメラミントリアクリレートの替わりに単なる熱硬
化性樹脂のメラミン樹脂を使用し、第１の硬化工程は１
８０℃、２分間の加熱で行い、また第２の硬化工程は１
５０℃で６０秒間、３ＭＰａ（約３０ｋｇｆ／ｃｍ² ）
の条件で熱プレスで行った以外は、実施例３と同様にし
て化粧板を得た。

【００６０】〔比較例４〕実施例４に於いて、含浸樹脂
としてメラミントリアクリレートの替わりに単なる熱硬
化性樹脂のメラミン樹脂を使用し、第１の硬化工程は１
８０℃、２分間の加熱で行い、また第２の硬化工程は１
５０℃で６０秒間、３ＭＰａ（約３０ｋｇｆ／ｃｍ² ）
の条件で熱プレスで行った以外は、実施例４と同様にし
て化粧板を得た。

【００６１】〔比較例５〕実施例５に於いて、含浸樹脂
としてメラミンアクリレートの替わりに単なる熱硬化性
樹脂のメラミン樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂を使用
し、第１の硬化工程は１８０℃、２分間の加熱で行い、
また第２の硬化工程は１５０℃で６０秒間、３ＭＰａ
（約３０ｋｇｆ／ｃｍ² ）の条件で熱プレスで行った以
外は、実施例５と同様にして化粧板を得た。

【００６２】〔性能評価〕耐引掻性として鉛筆凹み試験
及び引っ掻き硬度試験を行い、また、耐ブロッキング
性、基材密着性も評価した。結果は表１に示す。なお、
各性能は次の様にして評価した。

【００６３】(1) 鉛筆凹み試験：鉛筆９Ｈ、荷重５００
ｇで、ＪＩＳ Ｋ ５４００による鉛筆引っ掻き試験機
にて化粧板表面を引っ掻き、表面に発生した凹みの深さ
を測定して評価した。 (2) 引っ掻き硬度試験：ＪＡＳ特殊合板引っ掻き硬度試
験により化粧板表面を引っ掻き、表面に発生した凹みの
深さを測定して評価した。 (3) 耐ブロッキング性：含浸樹脂が半硬化状態である化
粧工程紙２枚を、表裏を同じ向きで重ねて、その上から
０．１ＭＰａ（約１０００ｇｆ／ｃｍ² ）の荷重を加え
て、４０℃で２４時間放置後、室温２０℃まで冷却し、
荷重を開放して、２枚の化粧工程紙がブロッキングせず
に剥がれるか否かで評価した。 (4) 基材密着性：カッタナイフで基材に達するまでの切
り込みをＸ字状に入れて、切り込みのクロス部分に、セ
ロハン粘着テープ〔ニチバン株式会社製、「セロテー
プ」（登録商標）２４ｍｍ幅、産業用〕を貼着し、その
後、勢い良く剥がして、基材上の化粧紙がテープと共に
剥がれるか否かで評価した。

【００６４】

【表１】

【００６５】〔結果考察〕耐引掻性は、全実施例及び、
比較例５を除く各比較例は全て、表面に発生した凹みの
深さが５μｍ以下と良好であった。比較例５のみ、凹み
深さが１０μｍ以上と不良であった。一方、巻取時のブ
ロッキング発生に関する耐ブロッキング性は、全実施例
が良好であった。しかし、比較例は、比較例５を除く各
比較例に於いて、２枚の化粧工程紙を剥がそうとしたと
ころ、２枚の化粧工程紙の表裏が接着して少し破れてし
まい、巻取り不可能なレベルと判定した。また、基材密
着性は、比較例３のみ基材と化粧紙間で層間剥離し不良
となった他は、他の比較例及び全実施例ともに、その様
な層間剥離無く良好であった。以上の結果、耐引掻性、
耐ブロッキング性、及び基材密着性の全てが良好なの
は、実施例１〜５のみであり、各比較例は全てを満足し
なかった。

【００６６】

【発明の効果】(1) 本発明の化粧板によれば、耐引掻性
を良好にでき、鉛筆等によって表面に凹みが発生し難
い。また、耐スチールウール擦傷性や耐摩耗性も良好に
できる。

【００６７】(2) 本発明の化粧板の製造方法によれば、
その第１の方法及び第２の方法のいずれの方法のよって
も、上記性能の化粧板が容易に得られる。しかも、化粧
板製造過程で作製される、含浸樹脂が半硬化の化粧工程
紙は耐ブロッキング性を有する為に巻取保存が可能であ
るので、生産工程の自由度が広げられる。その結果、製
造し易い製造方法となる。また、含浸樹脂に遅硬性の熱
硬化と速硬性の電離放射線硬化を組み合わせる事によ
り、不完全硬化の程度を制御し易くする事もできる。ま
た、完全硬化物の硬度も高くできる。また、完全硬化し
た含浸樹脂と表面保護層との両硬化樹脂の相乗効果によ
って、良好なる耐引掻性が得られる事になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の化粧板の二形態を例示する断面図。

【図２】本発明の化粧板の製造方法の第１の方法を概念
的に説明する断面図。

【図３】本発明の化粧板の製造方法の第２の方法を概念
的に説明する断面図。

【符号の説明】

１ 樹脂含浸後で完全硬化状態の原紙 １Ａ 樹脂含浸前の原紙 １Ｂ 樹脂含浸後で未硬化状態の原紙 １Ｃ 樹脂含浸後で半硬化状態の原紙 ２ 絵柄インキ層 ２Ａ 全ベタ層（着色隠蔽ベタ層等） ２Ｂ 柄パターン層 ３ 表面保護層 ４ 基材 ５ 接着剤層 Ｃ１ 硬化手段（加熱及び／又は電離放射線） Ｃ２ 硬化手段（加熱及び／又は電離放射線） Ｄ 化粧材 Ｓ 化粧紙 Ｓａ 未含浸化粧紙 Ｓｐ 化粧工程紙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｅ０４Ｆ 13/08 Ｅ０４Ｆ 13/08 Ａ Ｆターム(参考） 2B002 AA03 AA04 AA13 BA01 BB04 BB06 BB12 DA02 DA04 DA06 2B200 AA07 BA16 BB07 BB15 BB20 CA12 DA27 EA06 EC18 EF11 FA24 FA31 2B250 AA06 AA11 AA13 BA03 BA05 CA11 DA04 EA02 EA13 FA21 FA28 FA31 FA33 FA37 GA03 HA01 2E110 AA26 AA57 AA64 AB04 AB23 BA03 BB02 BB04 EA09 GB52W GB54W GB63W 4F100 AK25A AK36A AK51A AP03B AT00B BA02 BA10A BA10B DG10A EC182 EJ08A EJ081 EJ082 EJ202 EJ421 EJ422 EJ521 EJ522 EJ82A EJ821 GB08 GB81 HB31A JB13A JB14A JK14 JL02

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂が含
   浸され硬化されて成る原紙の表面側に、熱硬化性樹脂又
   は電離放射線硬化性樹脂の硬化物から成る表面保護層が
   形成された化粧紙が、基材上に前記原紙側が基材表面側
   を向く様にして積層接着されて成る、化粧板。
2. 【請求項２】 （Ａ）樹脂含浸前の原紙の表面側に熱硬
   化性樹脂又は電離放射線硬化性樹脂の硬化物から成る表
   面保護層が形成されて成る化粧紙の前記原紙中に、含浸
   樹脂として熱硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂を含浸さ
   せる含浸工程、 （Ｂ）該含浸樹脂を加熱及び／又は電離放射線照射によ
   って、該含浸樹脂が指触乾燥状態にはなるが、完全には
   硬化反応が完了し無い程度に硬化させて化粧工程紙とす
   る第１の硬化工程、 （Ｃ）前記化粧工程紙をその原紙側が基材側を向く様に
   して基材上に載置して、加熱加圧する積層工程、 （Ｄ）加熱及び／又は電離放射線照射により、含浸樹脂
   の未硬化分を完全に硬化させるとともに上記化粧工程紙
   を基材に接着させる第２の硬化工程、をこの順に行う、
   化粧板の製造方法。
3. 【請求項３】 （Ａ）樹脂含浸前の原紙に、含浸樹脂と
   して熱硬化性且つ電離放射線硬化性樹脂を含浸させる含
   浸工程、 （Ｂ）上記含浸樹脂を加熱及び／又は電離放射線照射に
   よって、該含浸樹脂が指触乾燥状態にはなるが、完全に
   は硬化反応が完了し無い程度に硬化させて原紙とする第
   １の硬化工程、 （Ｃ）上記原紙の表面側に、熱硬化性樹脂又は電離放射
   線硬化性樹脂の硬化物から成る表面保護層を形成し化粧
   工程紙とする、表面保護層形成工程、 （Ｄ）上記化粧工程紙をその原紙側が基材側を向く様に
   して基材上に載置して、加熱加圧する積層工程、 （Ｅ）加熱及び／又は電離放射線照射により、含浸樹脂
   の未硬化分を完全に硬化させるとともに上記化粧工程紙
   を基材に接着させる第２の硬化工程、 をこの順に行う、化粧板の製造方法。