JP2002015905A - 電磁波吸収用複合磁性体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 偏平状軟磁性体粉末・樹脂複合磁性体の複合
磁性材料の成型時に発生するボイドを抑え、１ＧＨｚを
超える高い周波数における磁気特性を向上させる。 【解決手段】 アスペクト比２０以上の偏平状軟磁性体
粉末と粒子サイズ１００μｍ以下のフェライト粉末と樹
脂結合材とを含むことを特徴とする電磁波吸収用複合磁
性体であり、前記偏平状軟磁性体粉末と前記フェライト
粉末とで５０重量％から７５重量％を占め、残りを前記
樹脂結合材とする。前記偏平状軟磁性体粉末はＦｅ−Ｓ
ｉ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｃｏ
系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系の少なくともいずれかであり、
前記フェライト粉末はＮｉ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍｇ系、Ｍ
ｎ−Ｚｎ系の少なくともいずれかであるとよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁妨害雑音のも
ととなる電磁波を吸収し、抑圧する電磁波吸収体に係
り、とくに１ＧＨｚを超える周波数領域の電磁波をも吸
収、抑圧可能な電磁波吸収用複合磁性体に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等の情報
機器、携帯電話機等の通信機器の普及に伴い、これらの
機器内で使われるデジタル機能素子、デジタル回路ユニ
ット等から発生する高い周波数の電磁波が電磁妨害雑音
となり、テレビ放送の受信障害をもたらしたり、デジタ
ル機器の誤動作を誘発したりする問題が生じてきてい
る。この傾向は、デジタル機能素子、デジタル回路ユニ
ット等の動作の高速化に伴い、１ＧＨｚを超える周波数
にまで及ぶようになってきている。

【０００３】このような高い周波数における電磁妨害雑
音を抑圧するためには、デジタル機能素子、デジタル回
路ユニット等の発生源で、電磁妨害雑音を吸収させる方
法が効果的である。

【０００４】１ＧＨｚを超えるような高い周波数におけ
る電磁妨害雑音を電磁波吸収体で抑圧するために、この
周波数帯域において、複素比透磁率の実数部（μ'r）及
び虚数部（μ"r）が大きく、ｔａｎδ（＝μ"r／μ'r）
が大きいこと等の特性が必要とされる。このような特性
をもつ電磁波吸収体としては、Ｆｅ−Ｓｉ系等の偏平状
軟磁性体粉末を樹脂等の結合材と配合、混練した後、プ
ラスチック成型法により形成した複合磁性体あるいはＮ
ｉ−Ｚｎ系等のフェライト粉末を樹脂等の結合材と配
合、混練した後、プラスチック成型法により形成した複
合磁性体がある。

【０００５】ところで、上述のような複合磁性体におい
てはそれぞれ以下に列記するような問題又は不具合な点
が存在する。

【０００６】(1) Ｆｅ−Ｓｉ系軟磁性体粉末・樹脂複
合磁性体における問題。 磁性体粉末に長さ方向寸法が５０μｍ程度、厚さ寸法が
０.３μｍ程度のアスペクト比（長さ方向寸法／厚さ寸
法）２０以上のＦｅ−Ｓｉ系軟磁性体粉末の偏平状粉末
を、結合材に熱可塑性のポリエステル樹脂をそれぞれ用
い、磁性体粉末の重量配合比率を６５％とし、配合、混
練して複合磁性材料を作製した。この複合磁性材料を用
い、外径寸法が７mm、内径寸法が３mm、長さ寸法１０mm
の円筒形状の複合磁性体をプラスチック成型法により作
製した。この複合磁性体の複素比透磁率の実数部（μ'
r）は図１中のＦｅ−Ｓｉ：６５％に、複素比透磁率の
虚数部（μ"r）は図２中のＦｅ−Ｓｉ：６５％にそれぞ
れ示した通りであり、μ'rは１.５ＧＨｚ近辺において
１に、μ"rは５ＧＨｚ近辺において１にそれぞれ漸近を
しており、１ＧＨｚから１０ＧＨｚを対象とするような
電磁波吸収体として特性不足のきらいがある。

【０００７】さらに、その複合磁性体の円筒断面を電子
顕微鏡で観察してみると、図３にみるようなボイドが数
多く発生していた。このようなボイドの発生は図４に示
したＦｅ−Ｓｉ系軟磁性体の偏平状粉末同士が結合材の
ポリエステル樹脂で固められる際に、Ｆｅ−Ｓｉ系軟磁
性体の偏平状粉末同士の間に結合材の樹脂が入りきれず
空気が多く残り、成型時の熱で残った空気が膨張して派
生するものと考えられる。このようなボイドの発生は複
合磁性体の磁気特性の劣化、磁気特性の不均一さ、磁気
特性の経時変化、さらには機械的強度の劣化をもたらす
原因ともなる問題である。

【０００８】(2) フェライト粉末・樹脂複合磁性体に
おける問題。 磁性体粉末に初透磁率１００で粒子サイズ１００μｍ以
下のＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を、結合材に熱可塑性
のポリエステル樹脂をそれぞれ用い、磁性体粉末の重量
配合比率を６５％とし、配合、混練して複合磁性材料を
作製した。この複合磁性材料を用い、外径寸法が７mm、
内径寸法が３mm、長さ寸法１０mmの円筒形状の複合磁性
体をプラスチック成型法により作製した。この複合磁性
体の複素比透磁率の実数部（μ'r）は図１中のフェライ
ト：６５％に、複素比透磁率の虚数部（μ"r）は図２中
のフェライト：６５％にそれぞれ示した通りであり、
μ'rは１.５ＧＨｚ近辺において１に、μ"rは２.５ＧＨ
ｚ近辺において１にそれぞれ漸近をしており、１ＧＨｚ
を超える周波数を対象とするような電磁波吸収体として
特性不足のきらいがある。なお、図５はＮｉ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末・ポリエステル樹脂より成る複合磁性材料
を用いて円筒状に成型した複合磁性体の断面を電子顕微
鏡で観察した断面図であり、図６は使用したＮｉ−Ｚｎ
系フェライト粉末の形状を電子顕微鏡で観察した図であ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、デジタル機
能素子、デジタル回路ユニット等から発生する１ＧＨｚ
を超えるような高い周波数の電磁波を抑圧させるために
使われる電磁波吸収体を構成する複合磁性体において、
従来技術に内在している問題を解決することを目的とし
ている。すなわち、Ｆｅ−Ｓｉ系等の偏平状軟磁性体粉
末・樹脂複合磁性体の複合磁性材料の成型時に発生する
ボイドを抑え、１ＧＨｚを超える高い周波数において、
Ｆｅ−Ｓｉ系等の偏平状軟磁性体粉末・樹脂複合磁性体
及びフェライト粉末・樹脂複合磁性体がもつ磁気特性
（μ'r、μ"r、ｔａｎδ）を上回る磁気特性を備えた電
磁波吸収用複合磁性体を実現しようとするものである。

【００１０】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電磁波吸収用複合磁性体は、アスペク
ト比２０以上の偏平状軟磁性体粉末と粒子サイズ１００
μｍ以下のフェライト粉末と樹脂結合材とを含むことを
特徴としている。

【００１２】前記電磁波吸収用複合磁性体において、前
記偏平状軟磁性体粉末と前記フェライト粉末とで５０重
量％から７５重量％を占め、残りを前記樹脂結合材とす
る構成が望ましい。

【００１３】前記偏平状軟磁性体粉末はＦｅ−Ｓｉ系、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｃｏ系、Ｆ
ｅ−Ｃｒ−Ａｌ系の少なくともいずれかであり、前記フ
ェライト粉末はＮｉ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍｇ系、Ｍｎ−Ｚ
ｎ系の少なくともいずれかであるとよい。

【００１４】前記樹脂結合材はエポキシ系、フェノール
系の熱硬化性樹脂あるいはポリエステル系、ポリサルフ
ァイド系の熱可塑性樹脂であるとよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電磁波吸収用
複合磁性体の実施の形態を図面及び表に従って説明す
る。

【００１６】本発明に係る電磁波吸収用複合磁性体は磁
性体粉末と樹脂結合材を基本成分とするものであるが、
本実施の形態では、前記磁性体粉末に配合、攪拌して用
いる偏平状軟磁性体粉末として、Ｆｅ−Ｓｉ系、Ｆｅ−
Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｃｏ系、Ｆｅ−Ｃ
ｒ−Ａｌ系のうちの少なくとも１つから選び得るものと
する。

【００１７】また、前記磁性体粉末に配合、攪拌して用
いるフェライト粉末としては、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍ
ｇ系、Ｍｎ−Ｚｎ系のうちの少なくとも１つから選び得
るものとする。

【００１８】また、上記の偏平状軟磁性体粉末及びフェ
ライト粉末を含む磁性体粉末との樹脂結合材には、熱硬
化性樹脂であるエポキシ系、フェノール系あるいは熱可
塑性樹脂であるポリエステル系、ポリサルファイド系の
うちから選び得るものとする。

【００１９】そして、前記偏平状軟磁性粉末とフェライ
ト粉末を配合、攪拌してなる磁性体粉末を前記樹脂の結
合材とを配合、混練した複合磁性材料を用いて電磁波吸
収用複合磁性体をプラスチック成型法で所定形状に成
型、製作する。

【００２０】本実施の形態では、このような基本成分を
有する電磁波吸収用複合磁性体において、偏平状軟磁性
体粉末はアスペクト比が２０以上の粉末を用いることを
特徴としている。アスペクト比を２０以上とするのは、
電磁波吸収用複合磁性体で対象とする高い周波数におけ
る電磁妨害雑音を電磁波吸収体で抑圧するために必要と
される複素比透磁率のμ'r、μ"r、ｔａｎδが相対的に
大きく得られることによる。

【００２１】また、フェライト粉末は粒子サイズ１００
μｍ以下としている。これは本発明に係る電磁波吸収用
複合磁性体をプラスチック成型法で形成する場合に、成
型性が損なわれないようにするため、及び偏平状軟磁性
体粉末単独の場合に見られたボイドの発生を解消するた
めに必要な条件である。フェライト粉末の粒子サイズが
１００μｍを超えると、成型性が悪化しかつボイドの発
生の恐れがでてくる。

【００２２】さらに、本実施の形態としては偏平状軟磁
性体粉末及びフェライト粉末を含む磁性体粉末の重量配
合比率を５０重量％から７５重量％とし残部が樹脂結合
材から成るものとしている。磁性体粉末の重量配合比率
が５０重量％未満の場合、本発明の意図とする電磁波吸
収用複合磁性体に必要な磁気特性が劣化する傾向にあ
り、また、磁性体粉末の重量配合比率が７５重量％を超
える場合、本発明に係る電磁波吸収用複合磁性体をプラ
スチック成型法で形成する場合、複合磁性材料の流動性
が低下し、均一な成型に難を生じるためである。

【００２３】また、前記磁性体粉末に占める偏平状軟磁
性体粉末の割合が、前記フェライト粉末の割合よりも多
いことがいっそう望ましい。このように、高い周波数に
おける複素比透磁率のμ'r、μ"r、ｔａｎδが相対的に
大きく得られるアスペクト比２０以上の偏平状軟磁性体
粉末の割合をフェライト粉末よりも多くすることで、１
ＧＨｚを超える高い周波数での電磁波吸収をいっそう効
果的に行える。

【００２４】

【実施例】以下、本発明に係る電磁波吸収用複合磁性体
の実施例について説明するが、本発明はこのような実施
例のみに限定されないことはいうまでもない。

【００２５】本発明の実施例として、長さ方向寸法が５
０μｍ程度、厚さ寸法が０.３μｍ程度の（アスペクト
比で１６０程度）のＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末及
び初透磁率１００で粒子サイズ１００μｍ以下のＮｉ−
Ｚｎ系フェライト（組成：Ｎｉ_０．６５Ｚｎ_０．３５Ｆ
ｅ_２Ｏ_３）粉末を予め配合、攪拌した後、ポリエステル
樹脂の結合材と配合、混練し、複合磁性材料を製作し
た。この場合、Ｆｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末、Ｎｉ
−Ｚｎ系フェライト粉末、ポリエステル樹脂の配合比率
は以下の表１の通りとした。すなわち、磁性体粉末の重
量配合比率を６５％、結合材の重量配合比率を３０％と
固定し、複合磁性体の試料を成型、製作した。この場
合、磁性体粉末の重量配合比率６５％に占めるＦｅ−Ｓ
ｉ系偏平状軟磁性体粉末を１５，３５，５０％、Ｎｉ−
Ｚｎ系フェライト粉末を５０，３０，１５％と３種類の
試料とした。また、比較例として、Ｆｅ−Ｓｉ系偏平状
軟磁性体粉末６５％、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末０％
の場合と、Ｆｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末０％、Ｎｉ
−Ｚｎ系フェライト粉末６５％の場合の２種類の試料も
成型、製作した（表１参照）。

【００２６】

【表１】

【００２７】１ＧＨｚを超えるような高い周波数におけ
る電磁妨害雑音を電磁波吸収体で抑圧するために、この
周波数帯域において、複素比透磁率のμ'r及びμ"rが大
きく、ｔａｎδが大きいこと等の特性が必要とされる
が、上述の実施例３種類、比較例２種類の．試料のμ'r
及びμ"rを図示した図１及び図２をみると、Ｆｅ−Ｓｉ
系偏平状軟磁性体粉末の重量配合比率が３５、５０％
（すなわちＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末の重量配合比率
が３０、１５％）の実施例の場合、磁性体粉末がＦｅ−
Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末のみ、あるいはＮｉ−Ｚｎ系
フェライト粉末のみの比較例の場合に比べて、より高い
周波数までより大きな値を維持していることが判る。

【００２８】１ＧＨｚを超えるような高い周波数におけ
る電磁妨害雑音を電磁波吸収体で抑圧する評価方法とし
て、図７のように７mmの同軸管１（外径寸法が７mm、内
径寸法が３.０４mm、長さ寸法１０mm）内に、上述の実
施例（３種類）及び比較例（２種類）の複合磁性材料を
用いて円筒形状に成型した試料２を挿入して貫通型構造
のＥＭＩフィルタを構成し、その透過減衰量を測定し
た。透過減衰量の測定法を図８に示した。図８は同軸法
による減衰特性の測定を行うもので、この図では図７の
貫通型ＥＭＩフィルタ５をネットワークアナライザ６に
接続し、このネットワークアナライザ６の出力をＧＰ−
ＩＢボード７を介してパーソナルコンピュータＰＣに入
力している。

【００２９】測定で得られた実施例（３種類）及び比較
例（２種類）の試料の透過減衰量を図９に示した。な
お、参考として、同図に結合材のポリエステル樹脂の成
型品での透過減衰量も図示しておく。図９にみる通り、
実施例のうち特にＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末の重
量配合比率が３５、５０％（すなわちＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末の重量配合比率が３０、１５％の場合）、Ｆ
ｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末のみ、あるいはＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライト粉末のみの比較例に比べて、より大きな
透過減衰量を示し、特に、Ｆｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体
粉末の重量配合比率が５０％（すなわちＮｉ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末の重量配合比率が１５％の場合）、磁性体
粉末中にフェライト粉末を配合した効果が大きく現れて
いる。

【００３０】また図９の測定結果からは、Ｆｅ−Ｓｉ系
偏平状軟磁性体粉末のみ６５％とした比較例よりも大き
な透過減衰量を得るために、少なくともＦｅ−Ｓｉ系偏
平状軟磁性体粉末の重量配合比率が３５％以上あること
が望ましいことが判る。

【００３１】Ｆｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末の重量配
合比率が５０％（すなわちＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
の重量配合比率が１５％の場合）の円筒成型した複合磁
性体の断面を電子顕微鏡で観察してみると、図１０に示
したように、図３にみたようなボイドの発生もなく、均
一な成型状態を示している。

【００３２】上記実施例によれば、以下に列記するよう
な効果を奏することができる。

【００３３】(1) 電磁波吸収用複合磁性体の特性向上 １ＧＨｚ以上の周波数帯での磁気特性が改善され
る。Ｆｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末、Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末及びポリエステル樹脂の結合材よりなる複
合磁性材料をプラスチック成型法にて成型した複合磁性
体において、磁性体粉末の重量配合比率を６５％に占め
るＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末を３５、５０％、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を３０、１５％とすることに
より、磁性体粉末がＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末の
み、あるいはＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末のみの時に比
べて、より高い周波数まで複素比透磁率のμ'r及びμ"r
が大きく、ｔａｎδが大きい値を維持している。 １ＧＨｚ以上の周波数帯での減衰特性が改善され
る。上記の結果として、複合磁性体において磁性体粉
末の重量配合比率６５％に占めるＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟
磁性体粉末を３５、５０％、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉
末を３０、１５％とすることにより、磁性体粉末がＦｅ
−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末のみ、あるいはＮｉ−Ｚｎ
系フェライト粉末のみの時に比べて、より大きな透過減
衰量を示す。

【００３４】(2) 電磁波吸収用複合磁性体中のボイド
の発生の抑圧 磁気特性が改善される。複合磁性材料の磁性体粉末
にＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性体粉末に加えてＮｉ−Ｚｎ
系フェライト粉末を使用した場合、複合磁性体中に生じ
るボイドがなくなり、ボイドのあった箇所が複合磁性材
料で埋め尽くされるために、磁気特性が改善される。 磁気特性の均一性が実現される。ボイドの生じた複
合磁性体における磁気特性は、複合磁性体中の複合磁性
材料部分ではμ'r＞１、μ"r＞０であるが（磁性体とし
ての共鳴現象を除いた表現）、空気のみのボイド部分は
μ'r＝１、μ"r＝０であり、複合磁性材料部分とボイド
部分の占める割合で磁気特性が左右されることになる。
すなわち、製造上制御できないボイドは複合磁性体毎に
その発生割合が変わり、磁気特性の不均一性をもたら
す。複合磁性材料の磁性体粉末にＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟
磁性体粉末に加えてＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を使用
することにより、ボイド部分が複合磁性材料で埋め尽く
されるために、磁気特性の均一性が実現される。 磁気特性の劣化が緩和される。ボイド部分には除去
しきれない湿気を抱え込み長時間の間に、Ｆｅ−Ｓｉ系
偏平状軟磁性体粉末の酸化を促進する等の現象が生じ、
その結果、磁気特性を劣化させるようなことになるが、
複合磁性材料の磁性体粉末にＦｅ−Ｓｉ系偏平状軟磁性
体粉末に加えてＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を使用する
ことにより、ボイド部分が複合磁性材料で埋め尽くされ
るために、このような劣化を伴う現象を払拭できる。

【００３５】以上本発明の実施の形態及び実施例につい
て説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく
請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能
なことは当業者には自明であろう。

【００３６】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明に係る電
磁波吸収用複合磁性体によれば、以下に列記するような
効果を奏することができる。

【００３７】(1) 電磁波吸収用複合磁性体の特性向上 １ＧＨｚ以上の周波数帯での磁気特性が改善され
る。電磁波吸収用複合磁性体は、アスペクト比２０以上
の偏平状軟磁性体粉末と粒子サイズ１００μｍ以下のフ
ェライト粉末と樹脂結合材とを含む構成であり、磁性体
粉末が偏平状軟磁性体粉末のみ、あるいはフェライト粉
末のみの時に比べて、より高い周波数まで複素比透磁率
のμ'r及びμ"rを大きく、ｔａｎδを大きい値とするこ
とが可能であり、１ＧＨｚ以上の周波数帯での磁気特性
の改善を図ることができる。 １ＧＨｚ以上の周波数帯での減衰特性が改善され
る。上記の結果として、アスペクト比２０以上の偏平
状軟磁性体粉末と粒子サイズ１００μｍ以下のフェライ
ト粉末を配合した複合磁性体としたことで、ＥＭＩフィ
ルタに当該複合磁性体を用いる場合に磁性体粉末が偏平
状軟磁性体粉末のみ、あるいはフェライト粉末のみの時
に比べて、より大きな透過減衰量を得ることができる。

【００３８】(2) 電磁波吸収用複合磁性体中のボイドの
発生の抑圧 磁気特性が改善される。複合磁性材料の磁性体粉
末にアスペクト比２０以上の偏平状軟磁性体粉末に加え
て粒子サイズ１００μｍ以下のフェライト粉末を使用し
たので、複合磁性体中に生じるボイドの発生を回避し、
ボイドのあった箇所が複合磁性材料で埋め尽くされるよ
うにして、磁気特性の改善を図ることができる。 磁気特性の均一性が実現される。ボイドの生じた複
合磁性体における磁気特性は、複合磁性体中の複合磁性
材料部分ではμ'r＞１、μ"r＞０であるが（磁性体とし
ての共鳴現象を除いた表現）、空気のみのボイド部分は
μ'r＝１、μ"r＝０であり、複合磁性材料部分とボイド
部分の占める割合で磁気特性が左右されることになる。
すなわち、製造上制御できないボイドは複合磁性体毎に
その発生割合が変わり、磁気特性の不均一性をもたら
す。複合磁性材料の磁性体粉末に偏平状軟磁性体粉末に
加えてフェライト粉末を使用することにより、ボイド部
分が複合磁性材料で埋め尽くされるために、磁気特性の
均一性が実現可能である。 磁気特性の劣化が緩和される。ボイド部分には除去
しきれない湿気を抱え込み長時間の間に、偏平状軟磁性
体粉末の酸化を促進する等の現象が生じ、その結果、磁
気特性を劣化させるようなことになるが、複合磁性材料
の磁性体粉末に偏平状軟磁性体粉末に加えてフェライト
粉末を使用することにより、ボイド部分が複合磁性材料
で埋め尽くされるようにして、このような劣化を伴う現
象を払拭できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】複合磁性体のμ'rを示す特性図である。

【図２】複合磁性体のμ"rを示す特性図である。

【図３】Ｆｅ−Ｓｉ系軟磁性体粉末・ポリエステル樹脂
よりなる複合磁性材料を用いて円筒状に成型した複合磁
性体の断面で見られるボイドを示す拡大断面図である。

【図４】Ｆｅ−Ｓｉ系軟磁性体粉末の形状を示す拡大図
である。

【図５】Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末・ポリエステル樹
脂よりなる複合磁性材料を用いて円筒状に成型した複合
磁性体の断面を示す拡大断面図である。

【図６】Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を示す拡大図であ
る。

【図７】貫通型構造のＥＭＩフィルタを示す側断面及び
正面図である。

【図８】貫通型構造のＥＭＩフィルタの透過減衰量の測
定法を示す説明図である。

【図９】貫通型構造のＥＭＩフィルタの透過減衰量を示
す特性図である。

【図１０】Ｆｅ−Ｓｉ系軟磁性体粉末・Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末・ポリエステル樹脂よりなる複合磁性材料
を用いて円筒状に成型した複合磁性体の断面を示す拡大
断面図である。

【符号の説明】

１ 同軸管 ２ 試料 ５ 貫通型ＥＭＩフィルタ ６ ネットワークアナライザ ７ ＧＰ−ＩＢボード ＰＣ パーソナルコンピュータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤地 義昭 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E040 AA11 AA19 AB03 AB09 AC05 BB03 BB04 BB05 CA13 NN04 NN06 5E321 BB32 BB53 GG11

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アスペクト比２０以上の偏平状軟磁性体
   粉末と粒子サイズ１００μｍ以下のフェライト粉末と樹
   脂結合材とを含むことを特徴とする電磁波吸収用複合磁
   性体。
2. 【請求項２】 前記偏平状軟磁性体粉末と前記フェライ
   ト粉末とで５０重量％から７５重量％を占め、残りを前
   記樹脂結合材とする請求項１記載の電磁波吸収用複合磁
   性体。
3. 【請求項３】 前記偏平状軟磁性体粉末はＦｅ−Ｓｉ
   系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｃｏ
   系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系の少なくともいずれかであり、
   前記フェライト粉末はＮｉ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍｇ系、Ｍ
   ｎ−Ｚｎ系の少なくともいずれかである請求項１又は２
   記載の電磁波吸収用複合磁性体。
4. 【請求項４】 前記樹脂結合材はエポキシ系、フェノー
   ル系の熱硬化性樹脂あるいはポリエステル系、ポリサル
   ファイド系の熱可塑性樹脂である請求項１，２又は３記
   載の電磁波吸収用複合磁性体。