JP2002005854A - 対象物の位置測定方法及び装置 - Google Patents
対象物の位置測定方法及び装置Info
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- JP2002005854A JP2002005854A JP2000188897A JP2000188897A JP2002005854A JP 2002005854 A JP2002005854 A JP 2002005854A JP 2000188897 A JP2000188897 A JP 2000188897A JP 2000188897 A JP2000188897 A JP 2000188897A JP 2002005854 A JP2002005854 A JP 2002005854A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、微小放射点を有するＸ線源を用い
て対象物を透過撮像する際に、放射点が移動しても対象
物を高精度に検出することを目的とする。 【解決手段】 放射点を有するＸ線源１１より放射した
Ｘ線１２を対象物１３に透過させ、Ｘ線撮像管１４で撮
像して行う対象物１３の位置測定方法において、予めＸ
線放射時間と基準対象物の前記Ｘ線撮像管内位置の移動
量との関係を求める、実際に放射した時間から前記基準
対象物の前記Ｘ線撮像管内位置の移動量を求め、測定す
る前記対象物の位置を補正する。
て対象物を透過撮像する際に、放射点が移動しても対象
物を高精度に検出することを目的とする。 【解決手段】 放射点を有するＸ線源１１より放射した
Ｘ線１２を対象物１３に透過させ、Ｘ線撮像管１４で撮
像して行う対象物１３の位置測定方法において、予めＸ
線放射時間と基準対象物の前記Ｘ線撮像管内位置の移動
量との関係を求める、実際に放射した時間から前記基準
対象物の前記Ｘ線撮像管内位置の移動量を求め、測定す
る前記対象物の位置を補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘ線を利用して検
出した対象物の位置を正しい位置に補正処理し、高密度
な対象物を精密に位置測定・検査を行うもので、対象物
の位置測定方法及び装置に関する。
出した対象物の位置を正しい位置に補正処理し、高密度
な対象物を精密に位置測定・検査を行うもので、対象物
の位置測定方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、生産物の微細化・多層化・高密度
化が加速されており、特にビアホールを有する基板等に
おいては傾向が顕著である。これに伴い、内部構造を詳
細に自動検査する要望も高まっており、Ｘ線による撮像
が試みられている。
化が加速されており、特にビアホールを有する基板等に
おいては傾向が顕著である。これに伴い、内部構造を詳
細に自動検査する要望も高まっており、Ｘ線による撮像
が試みられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般的なＸ線
撮像画像を得る構成では、微小なＸ線放射点を有するＸ
線源を用い、対象物を透過撮像するため、放射点が微小
移動することにより、撮像される画像が移動し、対象物
の検出位置が本来の位置と異なることがある。
撮像画像を得る構成では、微小なＸ線放射点を有するＸ
線源を用い、対象物を透過撮像するため、放射点が微小
移動することにより、撮像される画像が移動し、対象物
の検出位置が本来の位置と異なることがある。
【０００４】従来は、この影響を問題視するほどの高精
度検出は求められておらず、このため、高密度な対象物
を精密に位置測定・検査を行う場合、問題になる。
度検出は求められておらず、このため、高密度な対象物
を精密に位置測定・検査を行う場合、問題になる。
【０００５】本発明は、放射点が移動しても対象物を高
精度に検出することを目的とする。
精度に検出することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、放射点を有するＸ線源より放射したＸ線を
対象物に透過させ、Ｘ線撮像管で撮像して行う対象物の
位置測定において、予めＸ線放射時間と基準対象物の前
記Ｘ線撮像管内位置の移動量との関係を求め、実際に放
射した時間から前記基準対象物の前記Ｘ線撮像管内位置
の移動量を求め、測定する前記対象物の位置を補正する
ものである。
に本発明は、放射点を有するＸ線源より放射したＸ線を
対象物に透過させ、Ｘ線撮像管で撮像して行う対象物の
位置測定において、予めＸ線放射時間と基準対象物の前
記Ｘ線撮像管内位置の移動量との関係を求め、実際に放
射した時間から前記基準対象物の前記Ｘ線撮像管内位置
の移動量を求め、測定する前記対象物の位置を補正する
ものである。
【０００７】また、本発明は、放射点を有するＸ線源よ
り放射したＸ線を対象物に透過させ、Ｘ線撮像管で撮像
して行う対象物の位置測定において、予めＸ線放射直後
に基準対象物を撮像し、この位置を求め、前記対象物を
撮像する直前に、基準対象物を撮像し、この位置を求
め、Ｘ線放射直後に求めた前記基準対象物の位置との差
から、撮像した前記対象物の位置を補正するものであ
る。
り放射したＸ線を対象物に透過させ、Ｘ線撮像管で撮像
して行う対象物の位置測定において、予めＸ線放射直後
に基準対象物を撮像し、この位置を求め、前記対象物を
撮像する直前に、基準対象物を撮像し、この位置を求
め、Ｘ線放射直後に求めた前記基準対象物の位置との差
から、撮像した前記対象物の位置を補正するものであ
る。
【０００８】これにより、撮像画像上の対象物位置の変
化を補正し、正しい位置を測定することができる。
化を補正し、正しい位置を測定することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の位置補正方法につ
いて、図１〜図５を参照して説明する。
いて、図１〜図５を参照して説明する。
【００１０】図１に示すのは、透過Ｘ線を利用した撮像
形態の基本構成図である。１１はＸ線源、１２は放射Ｘ
線、１３は対象物、１４はＸ線撮像管、１５は撮像画像
処理装置、１６は撮像画像のモニタである。Ｘ線は、Ｘ
線源１１の放射点から直線放射状に進行し、途中の対象
物１３により減衰しつつ、その一部がＸ線撮像管１４に
到達し、画像化される。
形態の基本構成図である。１１はＸ線源、１２は放射Ｘ
線、１３は対象物、１４はＸ線撮像管、１５は撮像画像
処理装置、１６は撮像画像のモニタである。Ｘ線は、Ｘ
線源１１の放射点から直線放射状に進行し、途中の対象
物１３により減衰しつつ、その一部がＸ線撮像管１４に
到達し、画像化される。
【００１１】図２は、Ｘ線源１１の放射点近傍を拡大
し、放射点の位置の違いによる撮像対象物１３位置の影
響を模式的に示すものである。２１はＸ線源放射部、２
２、２３は放射Ｘ線である。Ｘ線源放射部２１内では電
子線がターゲットと呼ばれる金属体に当たり、Ｘ線が放
射されるが、放射時間がたつにつれ、ターゲットやＸ線
源放射部２１が加熱するなどの影響で、放射点が徐々に
位置ずれを起こす。このため、たとえば２２や２３のよ
うに放射線が時間と共に変化する事になり、同一の対象
物１３を同一の撮像系で撮像しても、対象物１３を透過
してＸ線撮像管１４に至るＸ線が異なる。これにより画
面内での対象物１３位置が時間と共に変化することにな
り、常に同じ位置結果が得られるとは限らなくなる。
し、放射点の位置の違いによる撮像対象物１３位置の影
響を模式的に示すものである。２１はＸ線源放射部、２
２、２３は放射Ｘ線である。Ｘ線源放射部２１内では電
子線がターゲットと呼ばれる金属体に当たり、Ｘ線が放
射されるが、放射時間がたつにつれ、ターゲットやＸ線
源放射部２１が加熱するなどの影響で、放射点が徐々に
位置ずれを起こす。このため、たとえば２２や２３のよ
うに放射線が時間と共に変化する事になり、同一の対象
物１３を同一の撮像系で撮像しても、対象物１３を透過
してＸ線撮像管１４に至るＸ線が異なる。これにより画
面内での対象物１３位置が時間と共に変化することにな
り、常に同じ位置結果が得られるとは限らなくなる。
【００１２】図３に示すのは、位置の基準となるものを
図２の対象物位置に置き、撮像した場合のモニタ画面イ
メージ図である。Ｘ線照射直後に点３１に映っていたも
のが、たとえば点３２に移動するように撮像される。モ
ニタ１６横方向をＸ軸、縦方向をＹ軸とし、ＸＹ両方向
にこの移動を分解してグラフ化したものが図４である。
実際には細かな時間間隔毎に両方向の座標値を読みと
り、グラフ化する事によりこれを得る。図４では照射時
間４１を横軸に、Ｘ（またはＹ）軸方向座標値４２を縦
軸にしている。照射開始からの時間４３を計測しておけ
ば、照射直後からの座標移動量４４を求めることができ
る。実際の対象物１３を撮像し、その位置を求める際、
画面内の対象物座標値から、ＸＹ両方向とも、この座標
移動量４４を差し引くことによって、本来の（Ｘ線照射
開始直後の）座標位置に補正することができる。
図２の対象物位置に置き、撮像した場合のモニタ画面イ
メージ図である。Ｘ線照射直後に点３１に映っていたも
のが、たとえば点３２に移動するように撮像される。モ
ニタ１６横方向をＸ軸、縦方向をＹ軸とし、ＸＹ両方向
にこの移動を分解してグラフ化したものが図４である。
実際には細かな時間間隔毎に両方向の座標値を読みと
り、グラフ化する事によりこれを得る。図４では照射時
間４１を横軸に、Ｘ（またはＹ）軸方向座標値４２を縦
軸にしている。照射開始からの時間４３を計測しておけ
ば、照射直後からの座標移動量４４を求めることができ
る。実際の対象物１３を撮像し、その位置を求める際、
画面内の対象物座標値から、ＸＹ両方向とも、この座標
移動量４４を差し引くことによって、本来の（Ｘ線照射
開始直後の）座標位置に補正することができる。
【００１３】図５に示すのは、前述と同様の構成によ
り、図４のグラフを用いずに、都度補正量を求める方法
である。モニタ画面に基準位置となる対象物と測定すべ
き対象物を撮像し、基準となる対象物の位置５２と本来
の位置５１の差を、求めた対象物位置５３より差し引い
て、補正後の位置５４を求める。基準となる対象物と測
定する対象物１３は同時に撮像してもよいし、座標移動
の影響のない時間間隔の範囲内で、別々に撮像して補正
量を求めてから、位置補正を行ってもよい。
り、図４のグラフを用いずに、都度補正量を求める方法
である。モニタ画面に基準位置となる対象物と測定すべ
き対象物を撮像し、基準となる対象物の位置５２と本来
の位置５１の差を、求めた対象物位置５３より差し引い
て、補正後の位置５４を求める。基準となる対象物と測
定する対象物１３は同時に撮像してもよいし、座標移動
の影響のない時間間隔の範囲内で、別々に撮像して補正
量を求めてから、位置補正を行ってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以上のような構成及び処理によって、微小なＸ線放射点
を有するＸ線源を用い、対象物を透過撮像する際の、放
射点が照射時間に応じて微小移動することによる、撮像
画像上の対象物検出位置のずれを補正することが可能と
なり、高密度な対象物を精密に位置測定・検査を行う場
合など、生産性の向上に大きく寄与するものである。
以上のような構成及び処理によって、微小なＸ線放射点
を有するＸ線源を用い、対象物を透過撮像する際の、放
射点が照射時間に応じて微小移動することによる、撮像
画像上の対象物検出位置のずれを補正することが可能と
なり、高密度な対象物を精密に位置測定・検査を行う場
合など、生産性の向上に大きく寄与するものである。
【図１】透過Ｘ線を利用した撮像形態の基本構成図
【図２】放射点の位置の違いによる撮像対象物位置影響
の模式図
の模式図
【図３】モニタ画面イメージ図
【図４】座標移動量のイメージ図
【図５】都度補正量を求める際のモニタイメージ図
１１ Ｘ線源 １２ 放射Ｘ線 １３ 対象物 １４ Ｘ線撮像管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F067 AA03 AA15 EE10 FF11 GG09 HH04 JJ03 KK06 LL16 RR24 SS02 2G001 AA01 BA11 CA01 DA01 FA10 GA01 HA01 HA13 JA06 JA11 KA03 LA11 MA05
Claims (3)
- 【請求項１】 放射点を有するＸ線源より放射したＸ線
を対象物に透過させ、Ｘ線撮像管で撮像して行う対象物
の位置測定方法において、予めＸ線放射時間と基準対象
物の前記Ｘ線撮像管内位置の移動量との関係を求める工
程と、実際に放射した時間から前記基準対象物の前記Ｘ
線撮像管内位置の移動量を求め、測定する前記対象物の
位置を補正する工程とからなる対象物の位置測定方法。 - 【請求項２】 放射点を有するＸ線源より放射したＸ線
を対象物に透過させ、Ｘ線撮像管で撮像して行う対象物
の位置測定方法において、予めＸ線放射直後に基準対象
物を撮像し、この位置を求める工程と、前記対象物を撮
像する直前に、基準対象物を撮像し、この位置を求め、
Ｘ線放射直後に求めた前記基準対象物の位置との差か
ら、撮像した前記対象物の位置を補正する工程とからな
る対象物の位置測定方法。 - 【請求項３】 対象物にＸ線を透過させるためのＸ線源
と、この透過したＸ線を撮像するＸ線撮像管と、前記Ｘ
線源より放射したＸ線を透過させ、前記Ｘ線撮像管でそ
の位置を検出するための基準対象物とからなる対象物の
位置測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000188897A JP2002005854A (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 対象物の位置測定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000188897A JP2002005854A (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 対象物の位置測定方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002005854A true JP2002005854A (ja) | 2002-01-09 |
Family
ID=18688606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000188897A Pending JP2002005854A (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 対象物の位置測定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002005854A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012124461A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-06-28 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、位置測定装置および方法、ならびにマーク形成装置および方法 |
| CN102568825A (zh) * | 2010-11-02 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法 |
-
2000
- 2000-06-23 JP JP2000188897A patent/JP2002005854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012124461A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-06-28 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、位置測定装置および方法、ならびにマーク形成装置および方法 |
| CN102568825A (zh) * | 2010-11-02 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法 |
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