JP2002001546A - スパッタ飛散防止装置 - Google Patents

スパッタ飛散防止装置

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JP2002001546A
JP2002001546A JP2000182494A JP2000182494A JP2002001546A JP 2002001546 A JP2002001546 A JP 2002001546A JP 2000182494 A JP2000182494 A JP 2000182494A JP 2000182494 A JP2000182494 A JP 2000182494A JP 2002001546 A JP2002001546 A JP 2002001546A
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JP
Japan
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spatter
coil spring
compression coil
scattering
chip
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Pending
Application number
JP2000182494A
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English (en)
Inventor
Fumiaki Fujii
文明 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pacific Industrial Co Ltd
Taiheiyo Kogyo KK
Original Assignee
Pacific Industrial Co Ltd
Taiheiyo Kogyo KK
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Publication date
Application filed by Pacific Industrial Co Ltd, Taiheiyo Kogyo KK filed Critical Pacific Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プロジェクション溶接において、極めて簡単
な構造で安価なコストのスパッタ飛散防止装置の提供を
目的とする。 【解決手段】 本発明のスパッタ飛散防止装置は、従来
の芯ずれ検知チップ5の外周部に、圧縮コイルスプリン
グ12を固着して設け、前記の圧縮コイルスプリング1
2が固着された芯ずれ検知チップ5を、中心部に逃がし
穴1aを設けた上電極チップ1の下端部に固着させ、プ
ロジェクション熔接を行うに際し、加圧時には前記の圧
縮コイルスプリング12がほぼ密着状態にまで圧縮され
ることにより被加工物の全周を覆い、飛散するスパッタ
を防止できるようにしたことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プロジェクション
ナット等のスポット溶接時に、スパッタが周囲に飛散す
るのを防止するスパッタ飛散防止装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電気抵抗熔接におけるスパッタ発生防止
方法として、熔接通電を制御する方法が特開平11−2
8576号公報にて提案されている。しかし、この工法
によると、マシンタイムが長くなりロボットラインでは
手待ちが発生する他、電力量のロスもあった。従って、
頻繁に段取り変えが行われる少量生産のラインでは、図
2に示すプロジェクション熔接用の一般的な電極が用い
られていた。この従来のプロジェクション熔接用の電極
は、中心部に逃がし穴1aを設けた上電極チップ1と、
内部にガイドピン2を備えた下電極チップ3とにより構
成され、前記ガイドピン2はエアー挿入口4から送り込
まれた圧縮空気により上下方向に移動できるようになっ
ている。また、芯ずれ検知チップ5は、プロジェクショ
ンナット10の上半部が嵌まり込む穴1aを備えた電極
チップ1の下端部に嵌着されるものであり、該芯ずれ検
知チップ5は、有底筒状本体6の下面部にナットの上半
部が嵌まる挿入孔7を備えている。また、前記筒状体6
の内面には、前記電極チップ1を把持させるOリング8
が嵌着されており、さらに筒状体6の内壁面と下端部に
は、前記電極チップ1と有底筒状本体6との絶縁を図る
ために例えばナイロンスリーブ等の絶縁体9が貼り付け
られている。なお、11は被加工物である。このような
装置において、被熔接材にプロジェクションナット10
を熔接すると、必ずスパッタが飛散する。そこで、プロ
ジェクションナット等のスポット溶接におけるスパッタ
飛散防止を図るために、従来はスパッタ発生源のまわり
をプラスチック等の遮蔽板(図示しない。)で囲ってい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のプラスチック等
の遮蔽板によるスパッタ飛散防止対策では、熔接設備の
点検や点検を行うために遮蔽板を取り除かなければなら
ず生産効率を低下させていた。また、スパッタ飛散によ
る火傷や火災の恐れ等、職場環境を汚染するという問題
があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するためになされたものであり、従来の芯ずれ検
知チップの外周部に圧縮コイルスプリングを取りつけ、
プロジェクション熔接の加圧時には前記の圧縮コイルス
プリングがほぼ密着状態にまで圧縮されることにより飛
散するスパッタを防止できるようにしたきわめて構造が
簡単で安価なコストのスパッタ飛散防止装置の提供を目
的とするものである。
【0005】つまり、本発明のスパッタ飛散防止装置係
る第1の発明は、有底筒状本体6の下面部にナット10
の上半部をはめ込む挿入孔7を備えると共に筒状体6の
内面には電極チップ1を把持させるOリング8並びに筒
状本体の内面と下端部を絶縁させる絶縁体9を設けけて
なる芯ずれ検知チップ5の外周部に、圧縮コイルスプリ
ング12を固着して設け、前記の圧縮コイルスプリング
12が固着された芯ずれ検知チップ5を、中心部に逃が
し穴1aを設けた上電極チップ1の下端部に固着させ、
プロジェクション熔接を行うに際し、加圧時には前記の
圧縮コイルスプリング12がほぼ密着状態にまで圧縮さ
れることにより被加工物の全周を覆い、飛散するスパッ
タを防止できるようにしたことを特徴とするものであ
る。
【0006】また、第2の発明は、前記の上電極チップ
1には、エア挿入孔13設けたことを特徴とする請求項
1記載のスパッタ飛散防止装置である。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図1に
基づいて詳細に説明する。図1は、本発明に係るスパッ
タ飛散防止装置の一部縦断面図である。本発明で用いる
芯ずれ検知チップ5は、従来品と全く同じであるので詳
細な説明を省略する。
【0008】本発明と従来品の相違点はつぎの通りであ
る。本発明のスパッタ飛散防止装置は、従来品の芯ずれ
検知チップ5の外周部に、圧縮コイルスプリング12が
固着して設けられている。また、前記の圧縮コイルスプ
リング12が取り付けられた芯ずれ検知チップ5は、上
電極チップ1の下端部に固着されるようになっている。
【0009】このように構成された本発明のスパッタ飛
散防止装置では、プロジェクション熔接の加圧時に、前
記の圧縮コイルスプリング12がほぼ密着状態にまで圧
縮されることにより被加工物(プロジェクションナット)
の全周を隙間ないように覆い、飛散するスパッタを防止
できるようになっている。また、電極チップ1には、エ
ア挿入孔13が設けられており、圧縮コイルスプリング
12の内側に付着したスパッタのカスは、上電極チップ
1が上昇するとコイルスプリングが開き、エア挿入孔1
3から流入するエアーによって周囲に吹き飛ばされる
が、その量は小さなホコリ程度であり、製品への付着と
か、まわりを汚したりするに至らない。
【0010】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、本発
明のスパッタ飛散防止装置は、従来の芯ずれ検知チップ
に加え、その外周部に圧縮コイルスプリングを取りつけ
るという簡単な構成によりスパッタの飛散が防止できる
ため、極めて安価なコストで従来工法におけるスパッタ
飛散による火傷や火災の恐れ等、職場環境を汚染すると
いう問題が解決できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るスパッタ飛散防止装置の縦断面
図。
【図2】 従来のスパッタ飛散防止装置の縦断面図。
【符号の説明】
1 電極チップ、 2 ガイドン、 3
下電極チップ、4 エアー挿入口、 5 芯ずれ検知
チップ、 6 有底筒状本体、7 挿入孔、
8 検知板、 9 絶縁体、10 ナット、
11 被加工物、 12 圧縮コイルス
プリング、13 エアー挿入口。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】有底筒状本体6の下面部にナット10の上
    半部をはめ込む挿入孔7を備えると共に筒状体6の内面
    には電極チップ1を把持させるOリング8並びに筒状本
    体の内面と下端部を絶縁させる絶縁体9を設けてなる芯
    ずれ検知チップ5の外周部に、圧縮コイルスプリング1
    2を固着して設け、前記の圧縮コイルスプリング12が
    固着された芯ずれ検知チップ5を、中心部に逃がし穴1
    aを設けた上電極チップ1の下端部に固着させ、プロジ
    ェクション熔接を行うに際し、加圧時には前記の圧縮コ
    イルスプリング12がほぼ密着状態にまで圧縮されるこ
    とにより被加工物の全周を覆い、飛散するスパッタを防
    止できるようにしたことを特徴とするスパッタ飛散防止
    装置。
  2. 【請求項2】前記の上電極チップ1には、エア挿入孔1
    3設けたことを特徴とする請求項1記載のスパッタ飛散
    防止装置。
JP2000182494A 2000-06-19 2000-06-19 スパッタ飛散防止装置 Pending JP2002001546A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015077628A (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 株式会社河村産業所 溶接装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015077628A (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 株式会社河村産業所 溶接装置

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