JP2001527413A - 焼き装置および焼き方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、焼き製品（２）を製造するための装置（１）に関する。当該装置（１）は、ドア（５）によって閉鎖可能な焼き室（４）を有しており、この焼き室（４）はこの焼き室（４）を加熱するための加熱装置（７）を備えている。さらに、焼き室（４）内に配置された送出エレメント（１２）と、流体（１１）のための貯えタンク（２２）と、フィード装置（２０）とを備えた、流体（１１）のための供給装置（１０，３１）が設けられている。焼き室（４）内には、少なくとも焼き室（４）内の温度の実際値を検出するための測定値発生器（８，９）が配置されており、この測定値発生器（８，９）は制御装置（１６）に接続されている。この制御装置（１６）は、加熱装置（７）と、流体（１１）のための供給装置（１０，３１）と、エネルギ源（２１）とにも接続されている。焼き室（４）内には、空気湿度の実際値を検出するための少なくとも１つの別の測定値発生器（８，９）が配置されており、タイマ（３０）と同様に、制御装置（１６）に接続されている。この制御装置（１６）は、場合によってはタイマ（３０）によって設定可能な焼き時間もしくは加熱調理時間に関連して空気湿度および／または温度の目標値を入力するための入力機構（２６，２７）に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】 焼き装置および焼き方法 本発明は、請求項１の上位概念部に記載の形式の、焼き製品を製造するための 装置および請求項１０の上位概念部に記載の形式の、食品または焼き製品を加熱 調理しかつ／または焼くための方法に関する。 焼き製品を製造するための装置、特に食品または焼き製品を加熱調理しかつ／ または焼くための装置ならびに相応する方法もすでに公知である。すなわちオー ストリア国特許第４０１７０７号明細書に基づき、温度および湿度を焼き生地調 合時でも、発酵のための「ねかし時間（Ｒｕｈｓｅｌｚｅｉｔ）」中でも規定す ることが知られている。同様に、主加熱調理もその終了前に中断される。これに より、焼き製品の領域における早期の皮形成を阻止し、ひいては予め冷凍された 焼き製品を焼く場合に、加熱調理過程もしくは焼き過程の比較的遅い時点でも発 生する蒸気噴出時に、焼き製品の表面領域における皮の破裂を阻止しようとして いる。焼き製品を焼く間の処理に関しては、焼き製品が焼き薄板上に載置された 後に、この焼き製品に水を吹き付け、次いで可能な限り大量の蒸気（蒸気もや） を使用して焼こうとしていることしか確認されない。この場合、熱風オーブンも 静止した空気を用いるオー ブンも使用され得る。この場合に不都合となるのは、焼き製品の最終的な仕上げ のために実施される焼き過程の間に焼き製品に生じる早期の皮形成を確実に遅延 させるかまたは阻止することができないことである。 本発明の課題は、冒頭で述べた形式の装置ならびに食品または焼き製品を加熱 調理しかつ／または焼くための方法を改良して、加熱調理過程もしくは焼き過程 を種々異なる使用事例に合わせて多目的に実施することができるような装置なら びに方法を提供することである。 本発明の上記課題は請求項１の特徴部に記載の特徴により解決される。この場 合、焼き室内の空気湿度および／または温度の目標値および実際値を、場合によ っては加熱調理温度もしくは焼き温度および／または加熱調理時間もしくは焼き 時間に関連して連続的に監視することにより、焼き製品の表面の領域における過 度に強力な乾燥または高すぎる空気湿度ならびに焼き製品の表面の領域における 望ましくない皮形成または遅すぎる皮形成を阻止することができるという利点が 得られる。さらに、食品もしくは焼き製品において均一な加熱調理結果および焼 き結果を得ることができる。 これによって、食品または焼き製品からの水蒸気もしくは他の成分の放出を一 層良好に制御することも簡単に可能となり、ひいては加熱調理結果もしくは焼き 結果、つまり食品もしくは焼き製品の外観、有効寿命および新鮮状態、特に焼き 上がり具合（Ｒｅｓｃｈｈｅｉｔ）を一層長い時間にわたって維持することがで きる。本発明の解決手段の別の利点は、焼き室内に持ち込まれた食品もしくは焼 き製品のその都度の湿分含量およびその都度の温度が、付加的な処理、たとえば 別の測定過程等なしに一定に維持されることにある。 請求項２に記載の改良形により、湿度および／または温度の実際値を後続の加 熱調理過程もしくは焼き過程において全体的に一緒に考慮することができる。こ れにより、加熱調理過程もしくは焼き過程の温度経過および時間を、得られる品 質に関して、所望の加熱調理結果もしくは焼き結果と加熱調理時間もしくは焼き 時間との間で最適なものに合わせて自在に調整することも可能である。 請求項３に記載のさらに別の構成は有利である。なぜならば、これにより、焼 き室内の温度の微妙な調節過程が得られるからである。これによって、温度およ び／または空気湿度の目標値と実際値との間の差もしくは温度および／または空 気湿度の目標値からの偏差を小さく保持することができる。 請求項４に記載のさらに別の有利な構成により、湿度値を種々異なる生産状態 に迅速に適合させるか、もしくは最適の加熱調理プロセスもしくは焼きプロセス に適合させることも可能となる。 しかし請求項５に記載の構成も有利である。なぜならばこれにより、加熱調理 過程もしくは焼き過程の全体にわたる監視が可能となるからである。特にこれに よって、加熱調理過程もしくは焼き過程全体の連続的に実施される監視が得られ る。この場合、加熱調理時間もしくは焼き時間の長さに応じてかつ加熱調理した い食品もしくは焼きたい焼き製品の敏感度に関連して、空気湿度および／または 温度および／または時間の実際値の個々の検出の間の時間および／または差の検 出の時間を種々異なる使用事例に自在に適合させることができる。 しかし請求項６に記載の改良形により、温度および／または空気湿分の温度お よび／または空気湿度の検出もしくは温度および／または空気湿分の温度および ／または空気湿分と、これらに対応する目標値との間の差の検出を、焼き過程も しくは加熱調理過程の時間に関連して求めることも可能である。 請求項７に記載の制御装置の構成に基づき、加熱調理過程もしくは焼き過程の 微妙な監視、特に微妙な調節が可能である。 請求項８に記載の、流体導入時における選択可能性に基づき、有利には焼き室 内の空気湿度の所望の変化への適合が可能になる。 請求項９に記載の構成により、均一な空気湿度および／または温度が焼き室の 容積全体にわたって簡単に 得られる。 本発明の上記課題は、請求項１０の特徴部に記載の方法によっても解決される 。本発明による方法では、焼き室内の空気湿度および温度の実際値の連続的な監 視および目標値との不断の比較および目標値との差形成に基づき、加熱調理経過 もしくは焼き経過を加熱調理過程もしくは焼き過程の好都合な結果に自在に適合 させることが可能となるので有利である。 請求項１１に記載の方法も有利である。なぜならば、目標値と実際値との差を 監視することによって、目標値からの実際値のずれを最小限に保持することもで きるので、外部条件、たとえば加熱装置におけるエネルギ供給の出力変動ならび に焼き室の種々異なる装入量および当然ながら、加熱調理もしくは焼き調理のた めに持ち込まれた食品もしくは焼き製品の湿度差および／または温度差も、別の 作業過程を必要とすることなしに、簡単に完全自動的に一緒に考慮されるからで ある。 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。 図１は、焼き製品を製造するための本発明による装置の概略的な側面図を所属 の制御装置のブロック回路図と共に示している。 図１には、概略的に示した焼き製品２、たとえばゼンメル（Ｓｅｍｍｅｌ）お よびクロワッサン（Ｋｉｐ ｆｅｒｌ）等のパン類を製造するための装置１が図示されている。キャビネット ３内に配置された、「オーブン庫」と呼ばれる焼き室４は、ドア５を介して前側 から接近可能である。この場合、ドア５には、加熱調理過程もしくは焼き過程を 監視するための透明なガラス板６が装備されている。 焼き室４には、この焼き室４を加熱するための加熱装置７が対応配置されてい る。この加熱装置７は公知先行技術に基づき公知の任意の構成または装備を有し ていて、種々異なる媒体、たとえばガス、電流、オイルまたは固形燃料を用いて 運転することができる。当然ながら、加熱装置７として別の熱エネルギ発生器、 たとえばマイクロ波、高周波装置等も使用可能であるか、もしくはエネルギ供給 を熱風により行うこともできる。 焼き室４の内部には、この焼き室４内の温度の実際値を検出するための少なく とも１つの測定値発生器８と、焼き室４内の空気湿度の実際値を検出するための 少なくとも１つの別の測定値発生器９とが配置されている。さらに焼き室４には 、この焼き室４内の湿度および／または温度を調節するために流体１１を供給す るための供給装置１０が対応配置されている。この供給装置１０は、焼き室４内 に配置された、流体１１用の少なくとも１つの送出工レメント１２を有している 。 当然ながら、複数の送出エレメント１２が設けられていてもよく、その場合、 これらの送出エレメント１２は焼き室４の内室または内側の表面にわたって任意 の配置形式で分配されて設けられていてよい。 またとりわけ、特に流体１１が液体の形で導入される場合には、この流体１１ を焼き室４の内部に設けられた収容タンク内に導入することも可能であるので、 この収容タンク内で流体１１を、焼き室４内に形成される熱によって気体もしく は蒸気の状態に変えることができる。 たとえば噴霧ノズル、噴霧器等であってよい複数の送出エレメント１２が焼き 室４のカバープレート１３にわたって均一に分配されて配置されていると有利で あることがわかった。なぜならば、液体の状態であれ、気体の状態であれ、蒸気 の状態であれ、流体１１が流入すると、焼き室４内の空気温度に対する蒸気の温 度差に基づき、この蒸気のほうが重くなるので、この蒸気は焼き室４の底部１４ の方向に降下し、ひいては焼き室４のほぼ全容積にわたって蒸気の均一な分配が 得られるからである。 しかし１つの焼き室内に、焼き製品２を収容するための複数の焼き薄板１５が 挿入される場合には、焼き室４の周面にわたって、少なくとも焼き室４の側壁と 後壁とにわたって、それぞれ２つの焼き薄板１５の間の領域に流体１１用の送出 エレメント１２を均一に分 配して配置することが有利であることがわかった。これによって各位置の焼き製 品２に相応の湿分を供給するか、もしくは、湿分供給および安定化を微調節する ことができる。 この場合に、２つの焼き薄板１５の間に形成された各中間室に、温度もしくは 空気湿度の実際値のための測定値発生器８，９を配置することが有利であること がわかっている。これにより、制御装置（後で詳しく説明する）１６の相応する 設計において、温度および／または空気湿度の目標値をそれぞれ各焼き薄板１５ に合わせて互いに別個に設定することができる。 前記制御装置１６は、線路１７，１８，１９を介して、供給装置１０に設けら れた流体１１のためのフィード装置２０と、加熱装置７と、エネルギ源２１とに それぞれ接続されている。 フィード装置２０により流体１１を貯えタンク２２または管路システムから取 り出すか、または制御装置１６によって負荷された弁を介して流体１１を管路シ ステムから直接に供給することができる。 フィード装置２０と送出エレメント１２との間に、または任意の別の箇所に蒸 気発生器２３を配置することも可能である。これによって流体１１を液体の状態 から蒸気の状態に変えることができる。 しかし当然ながら、液体の形の流体１１のための送出エレメント１２の他に、 流体１１を蒸気の状態で送 出するための送出エレメントを配置することも可能である。この場合、制御装置 １６を介してフィード装置２０もしくは、別の線路１７で示したように蒸気発生 器２３をも負荷することができる。これによって選択的に流体１１を種々異なる 凝集状態で、たとえば「蒸気もや」または水霧または微細の滴の形でかつ／また は焼き室４の種々異なる箇所に導入することができる。 焼き室４内の温度を検出するための測定値発生器８ならびに焼き室４内の空気 湿度を検出するための測定値発生器９は線路２４を介してそれぞれ制御装置１６ に接続されている。 破線で示したように、このような測定値発生器８および／または測定値発生器 ９がそれぞれ複数個配置されてもよい。その場合、これらの測定値発生器８，９ の配置および分配は、当業者の専門知識の枠内で行われ得るものであって、決し て図示の実施例に拘束されたり、または制限されるものではない。破線により概 略的に示したように、このような測定値発生器８，９は２つの焼き薄板１５の間 の中間室２５内でも、たとえば焼き室４の周面全体またはその一部にわたって分 配されて配置されていてよい。 さらに、制御装置１６は焼き室４内の湿度もしくは温度の目標値を入力するた めの入力機構２６，２７を備えていてよい。当然ながら、図示の入力機構２６， ２７は単にその機能を表しているにすぎず、これらの入力機構２６，２７は制御 装置１６との接続のための、または制御装置１６に接続されている任意の別の技 術的手段、たとえば対応するソフトウェアエレメントまたはコンピュータもしく はパーソナルコンピュータが使用される場合にはキーボードによって形成されて いてよい。 湿度および温度のためのこれらの目標値の入力を、決定された湿度値において 温度を設定する場合にも、または逆に決定された温度値において湿度を設定する 場合にも、加熱調理時間もしくは焼き時間の長さに関連して行うことができるか 、もしくは温度を、経過した加熱調理時間もしくは焼き時間に基づいて湿度に関 連して設定することができ、または経過した加熱調理時間もしくは焼き時間から 湿度の目標値につき温度との関係を規定することができる。 前記装置１を用いて、もしくは焼き室４内で、任意の加熱調理過程および焼き 過程を行うことができる。したがって、焼き製品２のためのこね粉状の生地を、 たとえば主加熱調理または「ねかし時間（Ｒｕｈｓｅｌｚｅｉｔ）」の直後に焼 き室４内に持ち込むことが可能となるか、またはこね粉状の生地としてまたはす でに予め焼かれた状態で冷凍された、相応して冷凍されたかまたは予冷凍された 焼き製品を処理することが可能となる。 たとえば、予冷凍されたかまたは冷凍されたこね粉状の生地が使用される場合 には、焼き製品２のうちの１つにプローブ２８（概略的に図示する）を導入する ことが有利であることがわかった。このプローブ２８は線路２９を介して同じく 制御装置１６に接続されていてよく、これによって焼き製品２の内部で温度およ び／または湿度を連続的に検出して、こうして検出された実際値を焼き室４内の 温度および湿度のための目標値の算出に利用することができる。 ところで食品もしくは焼き製品２を加熱調理するかもしくは焼くための方法は 、たとえば次のようにして行うことができる： 焼き製品２は所望の製造過程に応じて、前処理されるか、または前処理されず に、たとえば「ねかし時間」の直後に、または冷凍されたかまたは冷却された状 態で焼き薄板１５に載置される。この焼き薄板１５は、ドア５の開放後に焼き室 ４内に持ち込まれ、このとき特に相応する案内レールに沿って押し込まれる。実 施したい加熱調理過程もしくは焼き過程に応じて、焼き室４は、たとえばすでに 所望の温度にまで予熱されていて、焼き室４の内室中の空気は空気湿度の所望の 目標値に調節されていてよい。焼き室４を予熱もしくは焼き室４の内室における 相応の空気湿度の予設定は、やはり制御装置１６を介して行うことができる。こ の場合、これらの値の設定は、公知先行技術に基づき 公知の、種々様々な形で制御装置１６にファイルされた相応する作業プログラム で行うことができる。 調節されたかまたは選択された加熱調理プログラムもしくは焼きプログラムに 応じて、焼き室４内の温度および／または空気湿度の実際値は測定値発生器８， ９によって常に監視され、これらのデータは連続的にたとえば、実時間（リアル タイム）で、または間欠的に所定の時間間隔を置いて、またはその都度加熱調理 時間のある程度の時間経過後に、または予設定された所定の温度段階への到達時 に制御装置１６に伝送される。当然ながら、空気湿度の実際値が検出される時点 と、温度の実際値が検出される時点とは互いにずらされていてよい。 焼き時間を監視するために、制御装置１６はタイマ３０を有している。このタ イマ３０は、実際値の問い合わせもしくは質問を規定するために利用することも できる。このような実際値の質問は予め温度、加熱調理過程もしくは焼き過程に 関連して、入力機構２６，２７によって設定された温度および湿度の目標値に基 づき規定される。このような規定および目標値は、当然ながら相応するコンピュ ータプログラムに組み込まれているか、またはメモリフィールドへのデータ入力 によって予め規定されていてよく、プログラムシーケンスに応じて、常時提供さ れる温度および湿度の実際値と連続的に比較される。 制御装置１６が、湿度の実際値と目標値との偏差を検出すると、たとえば乾燥 した空気の供給または湿分の除去によって湿度の実際値が目標値にまで減じられ るか、もしくは焼き室４内の湿度が低すぎる場合には、液体、気体または蒸気の 形での流体１１の供給によって、実際値が目標値と再び合致するまで湿分含量が 高められる。 この場合に焼き室４内における温度の一定保持、温度上昇または温度低下を同 時に達成するためには、流体１１を種々異なった状態、たとえば液体として種々 異なる温度で、たとえば冷却された状態で蒸気として、または熱蒸気として、ま たは過剰加熱された蒸気として導入することができ、これによって温度を湿度増 大と同時に一定に保持するか、または低下させるか、または上昇させることがで きる。 この場合、これと同時に、あるいはまたこれとは無関係に、温度を適宜に監視 し、実際値が目標値からずれた場合には供給装置１０，３１または固有の供給装 置３１を介して冷たい空気または冷却された空気または低温冷却された空気を供 給し、これによって温度を低下させることがで可能であり、かつたとえば熱蒸気 または湿蒸気を流入させ、これによりもともと存在する加熱装置７に対して付加 的に、温度を急激に上昇させることも可能である。温度調節は供給装置１０，３ １を介して、あるいはまた焼き室４の内部の空気の交 換または熱交換によっても行うことができる。目標値に合わせた調節を行うため の調節機構においても、この調節機構を焼き室４全体のために単一に形成するか 、または焼き薄板１５または焼き室４の個々の領域に、目標値に合わせて温度を 領域ごとに調節することを可能にする適当な機構および手段を交互に個々に対応 させることが可能となる。 すなわちたとえば、温度および／または空気湿度の目標値に合わせた調整また はこの目標値の維持のために、蒸気もや、熱蒸気または湿蒸気を焼き室４内に分 配する「もや形成器（Ｓｃｈｗａｄｅｎｂｉｌｄｎｅｒ）」を使用することが可 能である。 本発明による方法の利点の１つは、前述した形式でこのような制御装置を使用 することにより、種々異なる加熱調理目的および焼き目的ならびに別の方法、た とえば、ロースト、トースト、フライ、グリル、とろ火煮、解凍等のために１つ の焼き室４を多目的に使用することができる点にある。完全自動運転の可能性も しくは「自己学習運転」により、焼き室４への装入時には、もはや温度および／ または湿度もしくは湿分の温度および量を考慮する必要はない。たとえば、食品 もしくは焼き製品２の温度および／または湿度の実際値を１つまたは多数のプロ ーブ２８によって検出することができ、しかも制御装置１６の制御時には焼き室 ４内の食品もしくは焼き製品２の種々異なる焼き量、 温度および湿度を考慮する必要もなくなる。 このような自動制御に基づき、食品および／または焼き製品２の種々異なる量 または体積の供給時における加熱調理過程もしくは焼き過程の温度および／また は湿度の目標値と実際値との間の差が有利には連続的に求められる場合に、有利 には特に、食品および／または焼き製品２が種々異なる湿度および／または温度 を有している場合でも、制御装置１６によって、湿度および／または温度の検出 された実際値につき、最適の加熱調理過程および／または焼き過程が選択される 。これによってオペレータとは無関係に、種々の運転状態においても最適の焼き 結果および加熱調理結果を得ることができ、しかもこの場合には、手動調節ミス が不都合な結果を招いたり、焼き材料のそれぞれ種々様々に想定可能な量および ／または温度および／または湿度に調和されている、段付けされた大量のプログ ラムが必要とされることはない。これによって、プログラムの作成にかかる手間 、ひいては保守にかかる手間も減少し、操作ミスも排除され得る。 これによって、加熱調理プログラムもしくは焼きプログラムは焼き室４の最大 負荷に調和されていてよく、焼き室４内で少量を処理する場合にはプログラムシ ーケンスが、温度および湿度に関して完全自動的に最適化されるので、装入量と は無関係に一定の加熱調理結果もしくは焼き結果が得られる。 当然ながら、前述の装置もしくは方法は、食品または焼き製品２の別の全ての 調理過程、たとえばロースト、蒸し煮、とろ火煮および／または解凍のためにも 使用可能である。 さらに、前述の装置もしくは方法は装置１と相まってマイクロ波発生器３２を 配置して補填することができる。マイクロ波発生器３２は、焼き室４もしくはそ の内部にある食品または焼き製品２をマイクロ波により加熱することを可能にす る。これにより、特に、冷凍された食品または焼き製品２の処理に関して、処理 の開始時、つまり加熱の開始時に熱が食品または焼き製品２に作用するある程度 の作用時間と同時にかつ／または作用時間に先行して、かつ／または作用時間の 後に、食品または焼き製品２の内部領域をマイクロ波によって加熱することが可 能である。 中心領域のこのような加熱に基づき、この時に生じた水蒸気は、表面層の持ち 上がりなしに表而を通って一層容易に放出することができるようになり、食品お よび焼き製品２の中心領域のスムーズな膨れ上がりが可能となるので、最終加熱 調理もしくは最終焼きを食品または焼き製品２の体積全体にわたってほぼ均一に 行うことができる。 さらに本発明の枠内では当然ながら、本発明による方法を、公知先行技術に基 づき公知の別の方法と共に実施することも可能である。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１１年６月１５日（１９９９．６．１５） 【補正内容】 請求の範囲 １．食品または焼き製品（２）を加熱調理しかつ／または焼くための装置（１） であって、焼き室（４）と、該焼き室（４）に設けられた、該焼き室（４）のた めの加熱装置（７）と、焼き室（４）内に配置された少なくとも１つの送出エレ メント（１２）を備えた、流体（１１）のための供給装置（１０）と、少なくと も焼き室（４）内の温度の実際値を検出するための少なくとも１つの測定値発生 器（８）と、制御装置（１６）とが設けられていて、該制御装置（１６）が、前 記加熱装置（７）と、前記測定値発生器（８）と、前記供給装置（１０）と、エ ネルギ源（２１）とに接続されており、焼き室（４）内に、制御装置（１６）に 接続された、空気湿度の実際値を検出するための少なくとも１つの別の測定値発 生器（８，９）が配置されている形式のものにおいて、 制御装置（１６）が、場合によってはタイマ（３０）を用いて設定可能な焼 き時間もしくは加熱調理時間に関連して空気湿度および／または温度の目標値を 入力するための入力機構（２６，２７）に接続されており、前記供給装置（１０ ，３１）が、湿分の供給および排除のために構成されていることを特徴とする、 食品または焼き製品を加熱調理しかつ／ または焼くための装置。 １０．特に請求項１から９までのいずれか１項記載の装置を用いて、焼き室内で 食品または焼き製品（２）を加熱調理しかつ／または焼くための方法であって、 特に予め冷凍された食品および／または焼き製品（２）を、加熱調理もしくは焼 き調理または前加熱調理もしくは前焼き調理のために加熱し、このときに予め調 節可能な空気湿度にさらす形式のものにおいて、 温度および／または空気湿度のための目標値を、場合によっては加熱調理時 間もしくは焼き時間に関連して予め規定し、その後に食品または焼き製品（２） の加熱調理または焼き調理の間、空気湿度および／または温度のその都度の実際 値を、場合によっては加熱調理時間もしくは焼き時間に関連して検出し、しかも 相応する目標値よりも低い、温度および／または空気湿度の実際値が検出された 場合に、当該装置自体で発生させられる蒸気を用いて目標値への適合を行うこと を特徴とする、食品または焼き製品を加熱調理しかつ／または焼くための方法。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，Ｍ Ｄ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，Ｕ Ｚ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ 【要約の続き】 定可能な焼き時間もしくは加熱調理時間に関連して空気 湿度および／または温度の目標値を入力するための入力 機構（２６，２７）に接続されている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．焼き製品を製造するための装置、特に食品または焼き製品を加熱調理しかつ ／または焼くための装置であって、焼き室と、該焼き室に設けられた該焼き室の ための加熱装置と、焼き室内に配置された送出エレメントを備えた、流体のため の供給装置と、少なくとも焼き室内の温度の実際値を検出するための少なくとも １つの測定値発生器と、制御装置とが設けられていて、該制御装置が、前記加熱 装置と、前記測定値発生器と、前記供給装置と、エネルギ源とに接続されている 形式のものにおいて、 焼き室（４）内に、制御装置（１６）に接続された、空気湿度の実際値を検 出するための少なくとも１つの別の測定値発生器（８，９）が配置されており、 制御装置（１６）が、場合によってはタイマ（３０）を用いて設定可能な焼き時 間もしくは加熱調理時間に関連して空気湿度および／または温度の目標値を入力 するための入力機構（２６，２７）と共に配置されていることを特徴とする、焼 き製品を製造するための焼き装置。 ２．空気湿度の目標値と実際値との間および／または温度の目標値と実際値との 間および／またはその都度の焼き時間もしくは加熱調理時間の間に差が生じた場 合に、焼き室（４）内の空気湿度および／また は温度が、供給装置（１０，３１）を用いた湿分および／または熱の供給または 排除によって、かつ／または目標値にまで回復可能である、請求項１記載の装置 。 ３．焼き室（４）内の温度の目標値が超えられると、供給装置（１０，３１）が 、焼き室（４）への流体（１１）および／または冷却空気の供給のために制御装 置（１６）を介して負荷されるようになっている、請求項１または２記載の装置 。 ４．焼き室（４）内の空気湿度の目標値が超えられると、供給装置（１０，３１ ）が、湿分を取り出すために、または乾燥した新しい空気を供給するために負荷 されるようになっている、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。 ５．制御装置（１６）が、焼き室（４）内の空気湿度および／または温度の目標 値と実際値との間の差を有利には間欠的に求めるようになっている、請求項１か ら４までのいずれか１項記載の装置。 ６．温度および／または空気湿度の目標値と実際値との間の差が、加熱調理時間 および／または焼き時間の少なくとも一種の予め調節可能な長さの後に、かつ／ または焼き室（４）内の温度の予め調節可能な値において検出可能である、請求 項１から５までのいずれか１項記載の装置。 ７．制御装置（１６）が、有利にはプログラミング可 能なコンピュータを有しており、該コンピュータが、空気湿度および／または温 度および／または加熱調理時間もしくは焼き時間のための少なくとも１つの目標 値を貯えるための少なくとも１つの記憶素子を有している、請求項１から６まで のいずれか１項記載の装置。 ８．流体（１１）が、液体および／または気体および／または蒸気の状態で、特 に水蒸気として焼き室（４）内に、有利には正圧下に導入可能であり、かつ／ま たは吹き込み可能である、請求項１から７までのいずれか１項記載の装置。 ９．流体（１１）のための送出エレメント（１２）が、焼き室（４）に而した表 而、特にカバープレート（１３）にわたって分配されて配置されている、請求項 １から８までのいずれか１項記載の装置。 １０．特に請求項１から９までのいずれか１項記載の装置を用いて、焼き室内で 食品または焼き製品を加熱調理しかつ／または焼くための方法であって、特に予 め冷凍された食品および／または焼き製品を、加熱調理もしくは焼き調理または 前加熱調理もしくは前焼き調理のために加熱し、このときに予め調節可能な空気 湿度にさらす形式のものにおいて、 温度および／または空気湿度のための目標値を、場合によっては加熱調理時 間もしくは焼き時間に関連して予め規定し、その後に食品または焼き製品の 加熱調理または焼き調理の間、空気湿度および／または温度のその都度の実際値 を、場合によっては加熱調理時間もしくは焼き時間に関連して検出することを特 徴とする、食品または焼き製品を加熱調理しかつ／または焼くための方法。 １１．焼き製品の空気湿度を湿分供給または湿分取り出しにより、焼き製品の温 度を熱供給または熱取り出しにより、それぞれ目標値にまで回復させる、請求項 １０記載の方法。