JP2001507997A - 光露光製版によって形成された表面パターンを有する重合体研磨パッド及びこれに関連する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 光硬化ポリマー（１４）と光露光製版を使用して研磨パッドを製造する革新的な方法である。光露光製版は、従来の機械技術では不可能であった有用な表面パターンの形成を可能にし、さらに、従来の機械技術によっては軟らかすぎてパターンを形成することができないパッド材をも使用可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】 光露光製版によって形成された表面パターンを有する 重合体研磨パッド及びこれに関連する方法 この出願は、1997年１月13日に出願した米国仮特許出願第60/034,492号による 利益を主張する。 発明の背景発明の技術分野 この発明は、概して、ケミカル−メカニカル ポリッシング（ＣＭＰ）に有用 な高性能研磨パッドに関する。ＣＭＰは、半導体デバイス等の作製においてしば しば使用される。より詳細には、この発明は光硬化ポリマー及び光露光製版（フ ォトリソグラフィー）を利用して上記パッドを製造する革新的な方法に関する。先行技術 大雑把に言うと、光露光製版は公知である。同様にＣＭＰ工程も一般的に公知 である。しかしながら、この発明以前には、ＣＭＰ工程に有用な高性能研磨パッ ドを実際的に提供する方法において、これら二つの技術をどのように組み合わせ るかは（また、そのことが可能かどうかさえ）知られていなかった。 発明の概要 この発明はケミカル−メカニカル ポリッシング（ＣＭＰ）、特に、集積回路 チップ等の製造で使用されるシリコンウェーハやその他の基板を平坦化するため のＣＭＰ工程において有用な研磨パッドの製造方法に関するものである。この発 明のパッドは、金属、特に、タングステン、銅、アルミニウムの平坦化にとりわ け有用である。 この発明の光露光製版技術は、従来のメカニカルな表面エッチング、機械加工 あるいは同様の従来技術を使っては表面パターンの作成が不可能であったような 柔らかい材料上に有用な表面パターンを作成することを可能にする。その結果、 全ゆるクラスの高性能なＣＭＰパッドが、商業的規模で初めて可能になる。 さらに、この発明の光露光製版を用いて作られるパターンは、この発明ではな く、従来のメカニカルな表面エッチング、機械加工あるいは同様の従来技術によ って可能だと思われるパターンよりも複雑で、特別の使用により好ましいものに なり得る。繰り返して述べると、このことにより、ある種の高性能パッドがここ に初めて、商業的規模で可能になるのである。この発明は、非常に急速に発展し ている半導体産業の先端的な要求に答えることができる高性能研磨パッドの確実 で廉価な製造を可能にする。 さらに、この発明の方法においては表面パターンのデザインは容易に変更でき るので、この発明は、従来の鋳型技術に比べて、特に、注文に応じてつくるパタ ーンの少量生産に適している。パッドのデザインは、特定の集積回路デザインに 最適化されることができる。この発明は、研磨パッドのデザインを修正する場合 及び注文に応じて生産する場合、特に、試作等における小量生産において、先行 技術よりも好都合である。 この発明の好ましい工程は、光重合開始剤及び光重合するプレポリマーあるい はオリゴマーからなる液体前駆体（プレカーサー）から始まる。光重合するプレ ポリマーあるいはオリゴマー（液体前駆体における）の量は、少なくとも約１０ 重量％であることが好ましい。より好ましいのは、少なくとも約２５重量％、更 に好ましいのは少なくとも約５０重量％で、最も好ましいのは少なくとも約７０ 重量％である。 好ましくは、光重合するプレポリマーあるいはオリゴマーは、光反応基、例え ば（そして、好ましくは）アクリルあるいはメタクリル（または、アクリルある いはメタクリルの代用誘導体）の官能性成分を１〜３０重量％、より好ましくは 約５〜２０重量％、さらに好ましくは約７〜１５重量％含んでいるポリマーバッ クボーンからなる。好ましくは、光重合するプレポリマーあるいはオリゴマーは さらに１５〜６５重量％の間（さらに好ましくは２０〜５０重量％の間、最も好 ましくは２５〜４５重量％の間）の親水性成分を有している。好ましい親水性成 分は、スルフォン、エステル、エーテル、ウレタン、アミド、ヒドロキシル、ア クリル、メタクリル、カルボキシルの少なくとも一つである。好ましい光重合す るプレポリマーあるいはオリゴマーは、官能化されたアクリルあるいはメタクリ ルを含む。例えば、アルキルウレタン、ポリエーテルウレタン、ポリエステルウ レタン、ポリエステル−エーテルウレタン等である。 この発明の他の実施例においては、光重合するプレポリマーあるいはオリゴマ ーのアクリルあるいはメタクリル官能性成分の一部あるいは全部が、ビニル成分 あるいはエチレンによっては飽和していない成分によって置き換えられる。 この発明のいずれの実施例においても選択された特定の光反応性成分に応じて 、紫外線、マイクロウェーブ、Ｘ線、赤外線（又は可視スペクトルの他の部分） 、電子放射線等を使用し、光硬化が可能になる。 光重合開始剤は、後述する光重合に使用される電磁放射線（好ましくは、紫外 線）に露出されると遊離基を作りだし得るどんな合成物であってもよい。有用な このような光重合開始剤としては、ベンゾイン、アルファ−ヒドロキシメチルベ ンゾイン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ハロアルキルベンゾフェノン、 アルファ，アルファ，アルファ−トリクロロアセトフェノン、ケトスルフィド、 ２−アルコキシ−１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジエン、アルキル ベ ンゾイン エーテル、アルファ，アルファ−ジメトキシフェニルアセトフェノン 、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２，０−ベンジルオキシム、Ｓ−Ｓ ’−ジフェニルチオカーボネート等がある。 液体前駆体は満たされていないことが好ましいが、４０重量％までは他の添加 剤及びワックス、染料、不活性紫外線吸収剤、ポリマー充填剤、粒子充填剤等の 充填剤を含むことができる。他の実施例においては、液体前駆体は、約１〜２５ 重量％の粒子充填剤を含み、これら粒子の平均のサイズは約１〜約１０００ナノ メーターの範囲、より好ましくは約１０〜１００ナノメーターの間である。この ような粒子充填剤としては、例えば、アルミナ、シリカ、シリカ誘導体、中空有 機ミクロバルーン、ガラスあるいは同タイプの無機材の中空ミクロビーズ等があ る。 この発明の方法において、前駆体は光ディシュ上に流され、光ディシュが液体 前駆体で０．５〜５ミリの高さ、より好ましくは約１〜約２．５ミリの高さまで 満たされる。最終的なパッドの厚みを調節することによって、剛性、弾性等の特 性を調節、調和させることが可能である。「フォトディッシュ」は、ここでは、 前駆体を囲み、ＣＭＰパッドを形成するのに好ましい形状であって、その少なく とも８５％の部分については光硬化放射線に対して透過性のある（投射される光 硬化放射線の少なくとも５０％の透過させる）どんな容器あるいは支持材であっ てもよい。ＣＭＰパッドには多様な形状及びサイズがある。円形、長円形、ベル ト状、ロール状、リボン状等実質的にどんな形状でもよく、数平方センチから何 千平方センチの表面積を有することが可能である。ストレスの掛からないパッド 形状としては、実質的に平坦あるいは平面であることが好ましい。但し、特別の 使用においては平坦あるいは平面でないパッドが好ましい場合もある。 前駆体は、カーテン塗工、ドクターブレード、スピンコーティング、スクリー ン印刷法、インクジェットプリンティング、あるいは、同種の従来あるいは新し い技術によって、フォトディッシュに注がれる。 「フォトマスク」とは、ここでは、前駆体を光重合する際に使用される紫外線 あるいは他の電磁放射線に対して様々なあるいは一定ではない遮光性を有するど んな材料であってもよい。好ましいフォトマスク材としては、材料に穴の開いた （あるいは材料から切り取られた）デザインを有する電磁遮光材が好ましい。フ ォトマスクの一方の面に電磁放射線を当てると、電磁放射線のパターンがフォト マスクの他方の面から放射される。放射されたパターンは「シャドー部分」（実 質的に電磁放射線が入らない）と電磁放射線部分とからなることが好ましい。こ の二部分が一緒になって、電磁放射線による複雑なパターンが形成できる。 フォトマスクが液体前駆体の少なくとも一方の面上に置かれ、光硬化（電磁） 放射線がフォトマスクに照射される。こうして、電磁放射線のパターンが前駆体 の表面に投影されることになる。フォトマスクは、フォトマスクの一部分のみを 貫通する電磁放射線のビームによって、液体前駆体の光反応成分を選択的に硬化 させることができる。フォトマスクを通過した電磁放射線によってできたパター ンは、電磁放射線のパターンの通り道に当たるパッドのその部分のみを凝固させ ることによって、前駆体の表面に一つのパターンを作成する。このようにして、 フォトマスクのパターンは前駆体材の表面に投影される。 この発明の一つの実施例においては、多重イメージング（結像）を使用するこ とにより、複数の深さを形成することができる。さらに、多相合成物あるいは異 なる光反応合成物の多重層を使って、複合構造とすることができる。 さらに光硬化放射線は、前駆体の反対側の面（パターンが作られていない面） において前駆体の光重合を起こさせるのに使用できる。前駆体の両面にこのよう な光硬化をもたらすことによって、パターンの深さを調節することができる。最 後に、前駆体は、光硬化放射線によって充分に凝固せしめられ、フォトマスクを 通過して放出された光硬化パターンによって、表面上に一つのパターンを作りだ す。 パターンが形成された表面は、電磁放射線がフォトマスクを貫通できるところ においてのみ、光硬化放射線によって凝固せしめられる。パターンのシャドー部 分は、実質的には、電磁放射線が入らず、陰が投影されている表面部分は凝固し ない。即ち、電磁放射線によっては硬化、あるいは、光重合されない。表面の光 重合されない部分は、液状のまま残り、第二段階において、重合されていない前 駆体を光重合された部分から引き出すことができる液状キャリアによって洗い出 されるのが好ましい。そうすることによって、パターンが形成された表面を有す る凝固パッドが出来上がる。 三次元パターンはどんな形状であっても良い。例えば、デボット、溝、穴、立 方体、円錐体その他の幾何学的な形状である。パターンの平均的な深さは約２５ ミクロンからパッド全体の深さの間であることが好ましい。即ち、パッドは、パ ッドを貫通して延びる穴や溝を有することができる。また、このような幾何学的 な形状間の間隔は、約０．５から５ミリの範囲にあることが好ましい。一つの実 施例において、三次元パターンは、パッドの中央部からパッドの周辺に沿った外 側部へと延びる一連の迷路状の道筋を形成する。 選択的に、パッドの裏面（パターンのない面）にはバッキング（裏当て）が付 けられる。バッキングによって、寸法的な完全性が与えられる。剛性、圧縮性、 弾性等をもたらす追加の層を、バッキングを付してあるいはバッキングなしで組 み込むことができる。柔軟性のあるバッキングはエラストマーであることが好ま しい。例えば、エラストマウレタンフォーム等である。 この発明の他の実施例では、フォトマスクは不要である。なぜならば、光硬化 放射線は、光硬化している前駆体の表面に放射線パターンを投影するように動か され得る一つあるいはそれ以上のレーザー及び／又は電子ビームとして照射され るからである。放射線によって形成されたパターンは、次に、そのパターンに応 じて光硬化を起こす。 この発明のさらに別の実施例においては、前駆体材は固体であり、電磁放射線 に充分に接触すると、前駆体の光反応は固体である前駆体材を劣化させる。この ようにして、電磁放射線が接触した前駆体の部分は前駆体から取り除かれて、そ れによって、表面パターンができる。 より好ましい実施例においては、前駆体は、ポリウレタン プレ−ポリマーあ るいはオリゴマーを少なくとも重量の大半として含んでいる。 他の実施例においては、光硬化は、前駆体の上方から行われ、下方からの光硬 化放射線は必要ない。従って、このような実施例においては、いかなる支持基板 であっても好ましく、光硬化用の透明な基板、即ち、フォトディッシュである必 要はない。 他の実施例において、三次元パターンの形成後のパッドの表面積を三次元パタ ーンを形成前のパッドの表面積で割った割合は１．１から５０の範囲内である。 さらに他の実施例においては、最終的なパッドのモジュラスが約１〜２００メ ガパスカルの範囲、表面エネルギーが約３５〜５０ミリニュートン／ｍの範囲と することができ、摂氏２０度の水に２４時間浸漬すると２％未満の膨張をする。 この発明のパッドは、シリコン、二酸化珪素、金属又はこれらの組合せからな る基板を研磨する方法の一部として使用することができる。好ましい基板は、集 積回路チップ等の製造、例えば、シリコンウェーハの平坦化、シリコン、二酸化 珪素、又は、シリコン及び／又は二酸化珪素に充填された金属からなる集積回路 チップ層の研磨又は平坦化に使用されるものである。研磨（この発明のパッドを 使用）に好ましい金属には、アルミニウム、銅およびタングステンがある。 この発明のパッドは基板と接触するように置かれ、ウォーターベースの粒子ス ラリーがパッドの上に注入される。パッドが基板上を動く（代表的には、円運動 する）のにつれて、スラリーがパッドと基板の間でフィルムを形成することが好 ましい。基板が研磨されている間に、新しいスラリーがその工程に注入されると 、 元のスラリーはパットの道筋に流れてその工程から出ていく。 この発明の方法は、モジュラスが非常に低い表面材料（４０ショアＤ以下の硬 度）からなるパッドを必要とする研磨において特に好都合である。なぜなら、そ のようなパッドは、一般に軟らか過ぎて、機械加工によってパッドの表面にパタ ーンを形成できないからである。さらに、この発明の写真製版技術によって可能 な特定のパターンは、従来の機械加工技術では不可能である。従って、この発明 の方法は、従来の機械加工技術では不可能であった全ゆるクラスの複雑なパター ンを持つパッドを提供することができる。 図面の簡単な説明 図１は、この発明による、フォトマスクを貫通して前駆体材上に光重合したパ ターンを作る電磁放射線の斜視図である。 図２は、この発明によって製造されたパッドの表面形状の断面図である。 図３及び図４は、この発明による多重層パッドを示すものである。 図５は、この発明の好ましい方法を示すものである。 好ましい実施例の詳細な説明 好ましい実施例では、光重合するアクリル又はメタクリルポリウレタンからな る光重合する液状前駆体材は、マクデミッド イメージング テクノロジー イ ンコーポレイテッド(MacDermid Imaging Technology,Inc.)から入手し、商品番 号はＲ２６０であった。フォトマスクをフォトディッシュの底に載置した。この フォトマスクは、従来から市場に出ている紫外線透過（ポリエステル）フィルム を有するフォトマスクで、紫外線不透過ハロゲン化銀材からなるパターンを備え ている。支持する前駆体材による汚染からフォトマスクを保護するために、厚さ １２ミクロンのポリプロピレンのフィルムをフォトマスクの上に被せる。 前駆体材を、全体の厚みが約１．２５ミリになるまで、フォトディッシュ容器 （フォトマスクとポリプロピレンのフィルムの上）に注入した。この厚みはプラ スマイナス約２５ミクロンの許容範囲で一定であった。 紫外線が、フォトマスクを介して前駆体材に照射された。紫外線源は約６〜７ ミリワット／cm²の強さ、約３００〜４００ナノメーターの波長をもたらした。 同様のタイプの紫外線源が、次に、前駆体材の表面の上方から照射され、前駆体 材の上（パターンが形成されていない）面が光硬化された。上方及び下方の紫外 線源の露光時間は、上方からは約２０−３０秒、下方からは約１５秒であった。 前駆体材は、次に、これもマクデミッド イメージング テクノロジー インコ ーポレイテッドが供給している洗浄液（Ｖ7300）で濯がれた。約１０分後、この 前駆体材は再び紫外線に露光させるが、この時はフォトマスクは使用しなかった 。その後、凝固せしめられた前駆体材は約摂氏３６度で乾燥された。その結果得 られたパッドは下記のような物理的特性を有していた。 １．全体的な厚み：１．３mm ２．溝の深さ ：０．４mm ３．溝の幅 ：０．２５mm ４．ランド（溝の上面）の幅：０．５０mm ５．ピッチ ：０．７５mm ６．硬度 ：４４Ｄ（ショアー）〔ＡＳＴＭ Ｄ2240-91による〕 （「ゴム特性の標準試験方法−デュロメーター硬度」 1992年２月発行） ７．モジュラス ：１２０ＭＰａ ８．濃度 ：１．２ｇ／ｃｃ これらパッドを、半導体ウェーハ上に置かれたアルミニウムフィルムを研磨す るのに使用した。パッドは、使用前に、工業基準方法によって調整された。ウエ ステック(Westech)３７２Ｕポリッシャーを使って、研磨技術における熟練者に 公知の典型的な条件の下に研磨を行った。パッドは、ロデール インコーポレイ テッドが開発したアルミナベースのスラリーと共に使用された。 パッドは、5000Ａ／分よりも速い速度でアルミニウムを取り除き、ウェーハ全 体にわたる不均一性が５％より少ない状態とした。パッドは、比較パッド（3000 Ａ／分）よりも非常に高い除去速度を持つとともに、改善された平面性、より滑 らかな表面を具備した欠陥のより少ない研磨ウェーハを製造できるという更なる 長所を有する。 この発明の光重合及び光露光製版工程が、図１の１０によって、示されている 。フォトディッシュ１２は前駆体材１４を支持している。保護用のポリプロピレ ンシート１６は前駆体材１４の下であって、前駆体とフォトマスク１８の間に置 かれている。第一の紫外線源２０はフォトマスク１８を通して紫外線を照射する が、紫外線は伝送孔２２の所でのみフォトマスクを通り抜けて、前駆体１４上に 紫外線のパターンを投影する。第二の紫外線源２６は前駆体材の反対の面２４に 紫外線を照射する。 図２はこの発明に従って都合良く作られ得る表面パターンを図示している。溝 の深さの変化は多重光結像によって可能である。さらに、多重層とすることが可 能であり、それによって、溝の上部の硬度その他の物理特性を、溝の底部とは異 なるように設計することができる。 図３及び図４に示す他の実施例においては、特性の異なる別個の反応性ベース ポリマー３０、４０が、基板５０を被覆して、特性に勾配のある表面層を作るの に使用される。基板５０と反応性被覆層４０の硬度は同程度に低く、一方、被覆 層３０の硬度はそれよりも高い。最終的なデバイスを作製するために、各被覆材 層は、上述のように、順に形成および反応せしめられる。これによって、所望の 順番で、次の層がその上に設けられる中間層を、充分に反応した中間層とするこ とができる。例えば、図３においては、被覆材が結合されて、柔らかい下側の二 層の上に単純に硬い上側被覆層ができ、図４においては、複数層が交互に置かれ て、表面には硬度勾配の段階的な近似がもたらされる。 図５ａ−ｄは、表面に流路を有するキメのあるパッドを作成する技術を図示し ている。反応性ポリマーベース６０で基板７０の上を覆い、連続的に均一な表面 層を形成する。層形成に続いて、不透明な伝送領域を有するマスク８０が、上記 層の外表面上にあるいはこれに近接して置かれる。照射７２によって、反応性ポ リマー６０は、光線が伝送されるところ６４のみで重合し、層の残りの部分６２ は反応しないまま残る。照射に続いて、その物は、表面層の重合していない部分 を除去すべく適当な溶剤中で洗われ、最終的な表面には一連の流路ができる。 この発明は、上述した実施例のいずれにも限定されるものではなく、寧ろ、後 述の請求の範囲によってのみ限定されるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェームス デヴィド ビー. アメリカ合衆国 デラウェア州 19713 ニューアーク アロニミンク ドライブ 221 (72)発明者 チェチック ニナ ジー. アメリカ合衆国 デラウェア州 19707 ホクシン ケント ドライブ 13 (72)発明者 バディンガー ウイリアム ディー. アメリカ合衆国 デラウェア州 19806 ウィルミングトン デラウェア アベニュ ー 2306

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．研磨パッドを製造する方法であって、 液体前駆体を基板上に流し入れて0.5〜５ミリの間の高さまで満たす工程で あって、前記液体前駆体が光重合開始剤と光重合するプレポリマー又はオリゴ マーからなるものであり、前記プレポリマーまたはオリゴマーが、１〜３０重 量％の光反応性官能成分と、エステル、エーテル、ウレタン、アミド、ヒドロ キシル、アクリル、メタクリル、カルボキシルの少なくとも一つからなる１５ 〜６５重量％の親水性成分を含むポリマーバックボーンからなるものである工 程と、 前記液体先駆体の少なくとも一つの表面に沿ってフォトマスクを設けて、フ ォトマスクの一部分のみを通過する電磁放射線ビームを使って液体前駆体の光 反応性成分を硬化させる工程であって、凝固して表面パターンを有する柔軟性 のあるパッドとなる前駆体の主位の部分と、電磁放射線透過の遮蔽物としての フォトマスクの作用によって凝固しないで残る前駆体の次位の部分とが形成さ れる工程と、 凝固しない前駆体の少なくとも一部を取り除いてパッドの前面に三次元パタ ーンを作り出す工程であって、三次元パターンの形成後のパッドの表面積を三 次元パターンの形成前のパッドの表面積で割った割合が１．１から５０の範囲 内である工程からなることを特徴とする研磨パッドの製造方法。 ２．更に、前記パッドの裏面にバッキングを接合する工程を有する請求項１記載 の方法。 ３．光反応性官能成分がアクリルあるいはメタクリル成分またはその誘導物であ って、基板がフォトディッシュであることを特徴とする請求項１記載の方法。 ４．前駆体がポリウレタンプレポリマー又はオリゴマーを少なくともその主要重 量として有することを特徴とする請求項３記載の方法。 ５．光反応性官能成分がビニール成分であることを特徴とする請求項１記載の方 法。 ６．結果物として生じるパッドのモジュラスが１〜２００メガパスカルの範囲で あることを特徴とする請求項１記載の方法。 ７．パッドにおける表面エネルギーが、約３５〜５０ミリニュートン／ｍの範囲 であることを特徴とする請求項１記載の方法。 ８．パッドが摂氏２０度の水に２４時間浸漬されると２％未満の膨張をすること を特徴とする請求項１記載の方法。 ９．さらに、光重合の前に粒子を前駆体に混入する工程を含むことを特徴とする 請求項１記載の方法。 １０．シリコン、二酸化珪素、金属またはこれらの組合せからなる基板を研磨す る方法であって、 フォトマスクを光反応性成分を有する液体前駆体の少なくとも一つの面に設 けると共に、フォトマスクの一部分のみを通過する電磁放射線ビームを使って 液体前駆体の光反応性成分を硬化させる工程であって、凝固して表面パターン を有する柔軟性のあるパッドとなる前駆体の主位の部分と、電磁放射線透過の 遮蔽物としてのフォトマスクの作用によって凝固しないで残る前駆体の次位の 部分とが形成される工程と、 凝固しない前駆体の少なくとも一部を取り除いてパッドの前面に三次元パタ ーンを作り出す工程であって、三次元パターンの作成後のパッドの表面積を三 次元パターンの作成全のパッドの表面積で割った割合が１．１から５０の範囲 内である工程と、 パッドを、シリコン、二酸化珪素、銅、タングステン、アルミニウム又はこ れらの組合せの一つからなる表面を有する基板と接触させる工程と、 ウォーターベースの粒子スラリーを注入して前記パッドに接触させる工程と 、 パッドが基板上を動くときに、スラリーをパッドと基板の間へと動かし、ス ラリーが基板に接近して置かれたパッドの三次元パターンの流路を通って流れ ることを特徴とする研磨方法。 １１．基板が集積回路チップになる前駆体であり、さらに、アルミニウム又は銅 からなるものであることを特徴とする請求項３記載の方法。 １２．請求項１の方法による製品。 １３．請求項１０の方法による製品。 １４．研磨パッドの製造方法であって、 液体前駆体をフォトディッシュ上に流し入れて０．５〜５ミリの間の高さま で満たす工程であって、前記フォトディッシュは紫外線に対して透過性があり 、液体前駆体は光重合開始剤と光重合するプレポリマーまたはオリゴマーから なり、前記プレポリマーまたはオリゴマーは、１〜３０重量％の光反応性官能 成分と、エステル、エーテル、ウレタン、アミド、ヒドロキシル、アクリル、 メタクリル、カルボキシルの少なくとも一つからなる１５〜６５重量％の親水 性成分を含むポリマーバックボーンからなるものである工程と、 電磁放射線のレーザービームによって引起こされるパターンを前記液体前駆 体の少なくとも一つの面に投影し、それによって、液体前駆体の光反応性成分 を硬化させて前駆体材上にパターンを形成する工程からなる研磨パッドの製造 方法。 １５．研磨パッドの製造方法であって、 光反応性成分を有する固体前駆体材を支える工程、 前記先駆体材の少なくとも一つの表面に沿ってフォトマスクを設けると共に フォトマスクの一部分のみを通過する電磁放射線ビームを使って前駆体材上に パターンを形成する工程であって、電磁放射線のパターンを前駆体材に接触さ せ、電磁放射線が接触した位置において前駆体材を劣化させる工程と、 前駆体材の劣化した部分を取り除いて前駆体材上に三次元パターンを作り出 す工程であって、三次元パターンの作成後の前駆体材の表面積を三次元パター ンの作成前の前駆体材の表面積で割った割合が１．１から５０の範囲内である 工程とからなることを特徴とする研磨パッドの製造方法。 １６．さらに、パッド表面上に、第一パターンとは異なる深さの第二のパターン を形成するために、第二の光結像工程を含むことを特徴とする請求項１記載の 研磨パッドの製造方法。