JP2001507500A - 調理場所のための放射加熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 特にガラスセラミック板（４）の場合における、調理場所のための放射加熱体は、環状リム部分（３）を有した断熱底部（２）がポット部材（１）内に設けられている。加熱要素（６）は、前記断熱底部（２）上の空気空間（５）内に配置される。前記ポット部材（１）上には安全温度リミッタが設けられている。低レベルの接点切換ヒステリシスを達成しかつ膨張棒調整器の使用を回避するために、前記安全温度リミッタは、前記ポット部材（１）に固定されるとともにその内部の前記空気空間（５）を向いた側に前記バイメタル要素（１１）が配置されるハウジング（９）を有したバイメタルスイッチ要素（８）の形を取る。前記環状リム部分（３）には、それを介して前記バイメタル要素（１１）が直接的若しくは間接的に前記空気空間（５）と熱的に接続される開口（２０、２４）が設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】 調理場所のための放射加熱体 本発明は、調理場所のための放射加熱体、特にガラスセラミック板を有し、断 熱環状リム部分を有した断熱底部がポット部材内に設けられ、加熱要素が前記断 熱底部上の空気空間内に配置され、かつ安全温度リミッタが前記ポット部材上に 設けられた放射加熱体に関する。 この種類の放射加熱体は商業的に公知で、例えばＤＥ３５３６９８１Ｃ２に記 載されている。安全温度リミッタは、ガラスセラミック板が過熱しないように保 護する役割を果たしている。この安全温度リミッタは、チューブ内において、加 熱要素の上方で空気空間内に延びる膨張棒を備えている。この種の膨張棒式調整 器は複雑であり、したがって高価な部品である。さらに、膨張棒の空気空間内へ の配置は、放射加熱体の構造上の高さを大きくする。 エネルギ調整器および放射加熱体上に横方向に配置されたバイメタル調整器を 有したガラスセラミックの調理領域は、ＨＥＡ‐Ｂｉｌｄｅｒｄｉｅｎｓｔ ６ ．２（１９８３年８月）のページ１７および１８に記載されている。調理を開始 するためにバイメタル調整器が閉じられる。このバイメタル調整器は、およそ１ ２５℃の調理領域温度で開く。この場合にはまた、安全温度の制限がエネルギ調 整器の膨張棒センサによって達成される。 本発明の目的は、この明細書の導入部分に記載した種類の、膨張棒を必要とせ ず、かつ安全温度制限のための接点切換ヒステリシスの度合いが小さい放射加熱 体を提案することにある。 本発明によれば、前述の目的は、請求項１の特徴部によって達成される。 バイメタルスイッチ要素は安価な部品であり、かつ加熱要素からの熱放射に対 して素早く反応するので、単純な方法で接点切換ヒステリシスのレベルを十分に 低くできる。この結果、限界値を超えた温度の超過が回避される。バイメタルス イッチ要素を用いる構造のさらなる利点は、バイメタル要素の応答温度の設定若 しくは調節を様々な簡単かつ可能な方法で行えるということである。 構造上の利点は、バイメタルスイッチ要素が、断熱底部とガラスセラミック板 との間の空気空間内に延在しているので、放射加熱体の構造上の高さに対して実 際的に影響を及ぼさないということにある。 好ましくは、バイメタル要素が応答する温度は３００℃より高い。それは、放 射加熱体の周囲温度による影響を実質的に抑制する。 本発明の好適な実施例においては、調整可能なエネルギ調整器の機能はバイメ タルスイッチ要素内に組み込まれる。この目的のため、バイメタル要素ないしは 作動可能なスイッチ接点には、バイメタル要素の応答温度を調整可能な調整部材 が接続される。 本発明のさらに有利な構成は、添付のクレームおよび例証としての実施形態の 以下の説明において記載される。 ここで： 図１は、第１実施例のバイメタルスイッチ要素を有した放射加熱体を、その環 状部材の一部を破断して示す要部平面図、 図２は、図１中のＩＩ‐ＩＩ破断線に沿った断面図、 図３は、バイメタルスイッチ要素の部分断面図、 図４は、図３中の矢印ＩＶ方向から見たバイメタルスイッチ要素を示す図、 図５は、第２実施例のバイメタルスイッチ要素を有した放射ヒータの要部平面 図、 図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ破断線に沿った断面図、 図７は、一体に組み込まれたパワー調整器を有した実施例を示す図、 図８は回路図である。 放射加熱体が有するポット部材１の内部には、電気的かつ熱的に絶縁性の材料 から成る断熱底部２が配置されている。前記ポット部材１の内部に設けられた熱 的かつ電気的に絶縁性の環状リム部分は、図示された実施例においては別個の環 状部材３から形成されている。図１および図２に示された実施例においては、断 熱底部２および環状リム部分は、一体に形成することもできる。断熱底部２と放 射加熱体上に取り付けられるガラスセラミック板４との間の空気空間５には、作 動時に白熱して熱を放射する加熱要素６が配置されている。図示の実施例におい ては、図示された加熱要素は螺旋状に配置された加熱コイルの形をしている。し かしながら、他の放射加熱要素、例えば平坦なワイヤー、加熱導体箔若しくはハ ロゲン放射装置を設けることもできる。ポット部材１の外側には、加熱要素６の 電気接続のための接続プラグ７が配置されている。 安全温度リミッタとして設けられたバイメタルスイッチ要素８は、そのセラミ ックハウジング９が金属ベース板１０によって閉じられている。ハウジング９の 内部のバイメタル要素１１は、ベース板１０と熱伝導性の関係を有している。バ イメタル要素１１はスナップ係合するディスク状とすることができる。バイメタ ル要素１１は、ガイド１３内に支持されたセラミックピン１２を介して、電気ス イッチ接点１４に作動的に接続されている。スイッチ接点１４の電流接続部１５ は、ハウジング９の外側に設けられている（図３参照）。 ハウジング９はベース板１０から離間した位置に一対の溝１６を有し、かつこ れらの溝１６にポット部材１の開口１７の縁部が係合することによって、ハウジ ング９は開口１７内に取り付けられる。このようにしてバイメタルスイッチ要素 ８は単純な方法でポット部材１に固定されるが、（通常は金属シートから形成さ れて）熱伝導性を有するポット部材１からのバイメタル要素１１の熱的な分離は 、セラミックハウジング９によって達成される。バイメタルスイッチ要素８はま た、 他の方法、例えばブラケットによってポット部材１に固定することもできる。 組立状態（図１、２および図５、６、７参照）においては、ベース板１０が、 ポット部材１に接触することなくポット部材１の方へ開いた凹部１８に配置され ているので、ベース板１０のポット部材１からの、したがってその周囲の温度か らの熱的な分離が促進される。他の構造においては、ベース板１０は、ポット部 材１に支持されることができ、および／またはポット部材１に係合することによ って固定される。その場合、例えば複数の隆起またはうねによる点状または線状 の接触が採用されて、熱的な分離すなわち低レベルの熱的な接続がもたらされる 。 電流接続部１５は、ポット部材１の外側に配置される。クリップ１９は、ベー ス板１０をハウジング９に保持している。それらは実質的な熱架橋を呈しない。 図１および図２の実施例においては、空気空間５と、ベース板１０に伝熱状態 で接続されたバイメタル要素１１との間で、直接的な熱接続が伴われる。この理 由のため、環状部材３は、ベース板１０とバイメタル要素１１の領域において貫 通路２０を有している。加熱要素６からの熱放射は、貫通路２０を介して若しく は直接ベース板１０に作用する。より多くの直接的な接続が求められる場合、ベ ース板１０はバイメタル要素１１の領域に一つ若しくは複数の開口を有すること ができる。図４は、そのような開口２１を示している。 図５および図６に示した実施例においては、バイメタル要素１１に対する空気 空間５の間接的な熱的接続が設けられている。その目的のため、熱伝導部分２２ がベース板１０上に設けられている。熱伝導部分２２は、環状部材３と断熱底部 ２との間に設けられた貫通路２４を通って延びるリム２３を有している。リム２ ３には、空気空間５内で加熱要素６のそばに配置されたリム２５が接合されてい る。リム２５はおおよそ、図１および図２の実施例に見いだされる貫通路２０の 位置に配置されている。熱伝導部分２２は、ベース板１０と一体に、またはベー ス板１０に固定される別個の部材として形成することができる。 加熱要素６からの熱放射の受容は、図５および図６に示した実施例のリム２５ 若しくは図１および図２に示した実施例のベース板１０を着色することによって 、好ましくは加熱要素６の方を向いたその表面を黒色化し、艶消しおよび／また は粗くすることによって改良することができる。図１および図２に示した実施例 においては、バイメタル要素１１自体も、開口２１の反対側が着色され、好まし くは黒色化されおよび／または艶消しされる。加熱要素６からの放射熱に対して バイメタル要素１１が迅速に反応するためには、リム２５若しくはベース板１０ の放射熱に露出される表面を大きな領域とし、かつ熱伝導部分２２若しくはベー ス板１０の質量を小さくして熱伝導性の良好な材料から形成することが有利であ る。 バイメタル要素１１がスイッチ作用を行うときのバイメタル温度は、好ましく は３００℃から５００℃の範囲である。このような高い温度を選ぶことが、ポッ ト部材１の周囲の温度がスイッチ切り換え特性に対していかなる影響も有しない 点で有利である。上述した直接的若しくは間接的な接続構造は、適応調整、すな わち、ガラスセラミック板４の臨界温度であって当該ガラスセラミック板の上面 において関連構造に応じて５３０℃〜６３０℃の範囲で定まる所与の限界温度に おいて、限界温度の過大な超過を伴うことなく、バイメタル部材が確実にスイッ チ接点１４を開放するような適応調整を可能とする。スイッチ接点１４の接点切 換ヒステリシスは、上述した接続構造によって所望の低いレベル値、例えば３０ Ｋに保つことができる。 上述の手段によって影響されることに加えて、ガラスセラミック板４の限界温 度でのスイッチ接点１４の開放はまた、以下の段階によって影響される。すなわ ち、 ａ）バイメタル要素１１が適切に形成されること； ｂ）ベース板１０若しくはバイメタル要素１１の加熱要素６からの間隔が最適に 選択されること； ｃ）貫通路２０の寸法が適切に設定されること； および、 ｄ）ベース板１０若しくはバイメタル要素１１の位置が加熱要素６の最も熱い領 域に関連すること。 バイメタルスイッチ要素８はまた、バイメタル要素１１によって、またはさら に他のバイメタル要素１１若しくはさらに他のバイメタルスイッチ要素８によっ て制御可能な、第２のスイッチ接点２６を有することができる。本質的に公知の 光学的な残留熱表示、例えばグローランプ２７を前記第２のスイッチ接点２６を 用いて操作することもできる（図８参照）。また、一対のバイメタルスイッチ要 素を上述した方法でポット部材１上に配置することもできる。この場合、一方は 安全温度制限の役割を果たし、他方は残留熱表示のためにより低い温度、例えば １００℃に調節される。 図７に示した実施例においては、バイメタルスイッチ要素８が、ユーザが操作 可能な回転ハンドルに接続された回転可能な調整部材２８を有している。ガラス セラミック板４の限界温度より低い、スイッチ接点１４若しくは第３のスイッチ 接点２９（図８参照）の開放温度は、バイメタル要素１１またはスイッチ接点１ ４に作用する調整部材２８によって調節することができる。したがって、バイメ タルスイッチ要素８は、安全温度制限のための機能に加えて、低レベルの接点切 換ヒステリシスおよび小さな度合いの温度超過で、調理用鍋載せ台のためのエネ ルギ調整機能を実行する。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１０年４月９日（１９９８．４．９） 【補正内容】 請求の範囲 １． 特にセラミックガラス板に関連した、調理場所のための放射加熱体であ って、 断熱環状リム部分を有した断熱底部がポット部材内に設けられるとともに、加 熱要素が前記断熱底部上の空気空間内に配置され、かつ安全温度リミッタが前記 ポット部材上に設けられた放射加熱体において、 前記ポット部材（１）に固定されたハウジング（９）またはベース板（１０） と、前記空気空間（５）に向かう側において前記ハウジング（９）内または前記 ベース板（１０）上に配置されるバイメタル要素（１１）とを有したバイメタル スイッチ要素（８）が、安全温度リミッタとして設けられるとともに、 前記環状リム部分（３）には、前記バイメタル要素（１１）がそれを介して直 接的ないし間接的に前記空気空間（５）と熱的に接続される貫通開口（２０、２ ４）が設けられ、 かつ前記バイメタルスイッチ要素（８）におけるスイッチ接点（１４）の電流 接続部（１５）が前記ポット部材（１）の外側に配置される、ことを特徴とする 放射加熱体。 ２． 前記バイメタル要素（１１）が、前記ハウジング（９）内において、前 記ポット部材（１）と接触することなしに、前記ポット部材（１）内において前 記ポット部材（１）と前記環状リム（３）との間に配置された金属製の前記ベー ス板（１０）に熱伝導の関係を有して支持されることを特徴とする請求項１に記 載の放射加熱体。 ３． 前記ベース板（１０）が、点接触または線接触の関係で前記ポット部材 （１）に支持されることを特徴とする請求項２に記載の放射加熱体。 ４． 前記バイメタル要素（１１）の領域において、前記ベース板（１０）が 一つまたは複数の開口（２１）を有することを特徴とする請求項２又は３に記載 の放射加熱体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シルビア、エムトマン ドイツ連邦共和国イスニー、ゼングトベッ ク、35

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 特にセラミックガラス板に関連した、調理場所のための放射加熱体であ って、 断熱環状リム部分を有した断熱底部がポット部材内に設けられるとともに、加 熱要素が前記断熱底部上の空気空間内に配置され、かつ安全温度リミッタが前記 ポット部材上に設けられた放射加熱体において、 前記ポット部材（１）に固定されたハウジング（９）またはベース板（１０） と、前記空気空間（５）に向かう側において前記ハウジング（９）内または前記 ベース板（１０）上に配置されるバイメタル要素（１１）とを有したバイメタル スイッチ要素（８）が、安全温度リミッタとして設けられ、 かつ前記環状リム部分（３）には、前記バイメタル要素（１１）がそれを介し て直接的ないし間接的に前記空気空間（５）と熱的に接続される貫通開口（２０ 、２４）が設けられる、ことを特徴とする放射加熱体。 ２． 前記バイメタルスイッチ要素（８）におけるスイッチ接点（１４）の電 流接続部（１５）が、前記ポット部材（１）の外側に配置されることを特徴とす る請求項１に記載の放射加熱体。 ３． 前記バイメタル要素（１１）が、前記ハウジング（９）内において、金 属製のベース板（１０）に熱伝導の関係を有して支持されることを特徴とする請 求項１に記載の放射加熱体。 ４． 前記ハウジング（９）の前記ベース板（１０）が、前記ポット部材（１ ）内で前記ポット部材（１）と接触することなしに、前記ポット部材（１）と前 記環状リム部分（３）との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の放 射加熱体。 ５． 前記ベース板（１０）が、点接触または線接触の関係で前記ポット部材 （１）に支持されることを特徴とする請求項３に記載の放射加熱体。 ６． 前記バイメタル要素（１１）の領域において、前記ベース板（１０）が 一つまたは複数の開口（２１）を有することを特徴とする請求項３乃至５のいず れかに記載の放射加熱体。 ７． 前記ベース板（１０）および／または前記バイメタル要素（１１）が、 前記環状リム部分（３）内の開口（２０）の反対側に配置され、かつ前記開口（ ２０）を介して前記加熱要素（６）から生じる放射熱にされされることを特徴と する請求項３乃至６のいずれかに記載の放射加熱体。 ８． 熱伝導部分（２２）が、前記ベース板（１０）上に形成ないしは固定さ れ、かつ貫通開口（２４）を介して前記空気空間（５）内に延びることを特徴と する請求項３乃至６のいずれかに記載の放射加熱体。 ９． 前記熱伝導部分（２２）が、前記空気空間（５）内において、調理用鍋 載せ台の平面に関して前記加熱要素（６）のそばに配置されることを特徴とする 請求項８に記載の放射加熱体。 １０． 前記加熱要素（６）から生じる放射熱の受容を改善するために、前記 空気空間（５）および前記加熱要素（６）を向いた側の表面において、前記ベー ス板（１０）および／または前記バイメタル要素（１１）または前記熱伝導部分 （２２）が着色され、好ましくは黒色化され、艶消しされておよび／または粗く されることを特徴とする請求項３乃至９のいずれかに記載の放射加熱体。 １１． 前記バイメタル要素（１１）が、２５０℃より高い温度でスイッチ切 換をすることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の放射加熱体。 １２． 前記バイメタルスイッチ要素（８）におけるセラミック製の前記ハウ ジング（９）が、溝（１６）を介して前記ポット部材（１）の開口（１７）に取 り付けられることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の放射加熱体 。 １３． 前記バイメタルスイッチ要素（８）が前記ベース板（１０）を介して 前記ポット部材（１）に固定され、かつ前記ベース板（１０）が点接触または線 接触の状態でのみ前記ポット部材（１）に支持されることを特徴とする請求項１ 乃至１１のいずれかに記載の放射加熱体。 １４． エネルギ調整のための調整部材（２８）が前記バイメタル要素（１１ ）またはそれによって作動可能なスイッチ接点（１４、２９）に接続されること を特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の放射加熱体。 １５． 前記バイメタルスイッチ要素（８）が、残留熱表示のための第２スイ ッチ接点を有することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の放射加 熱体。 １６． 前記ポット部材（１）上に、残留熱表示のためのスイッチ接点を有し たバイメタル要素がさらに設けられることを特徴とする請求項１乃至１４のいず れかに記載の放射加熱体。 １７． 残留熱表示のための前記バイメタル要素が１００℃以下の温度でスイ ッチ切換を行うことを特徴とする請求項１５または１６に記載の放射加熱体。