JP2001506196A - 弾力性バンプの製法 - Google Patents

弾力性バンプの製法

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、マイクロエレクトロニック分野で弾力性バンプを作るための製法に関する。それは、微細に機械加工された型によりμm規模の弾力性特殊部品を成形する問題を解決する。この方法は型の完全な複製である弾力性バンプを得る再現性のある成形方法である。型は、シリコーンウエーハに食刻された1本又は数本の溝から作られている。この方法は、型(100)の表面を、塵及び他の粒子を除去して清浄にし、前記型上に離型剤を付着し、その離型剤は、例えばパリレン又はシランであり、型の表面上に等角的自己集合層(118)を形成し、硬化可能なエラストマーを適用し、前記型上にエラストマー構造体(208)を形成し、前記型及び構造体を硬化し、前記構造体を型から分離する、諸工程からなる。

Description

【発明の詳細な説明】 弾力性バンプの製法 発明の技術分野 本発明は、マイクロエレクトロニック分野でのバンプ(bump)を製造するための 方法、特に弾力性バンプを成形する方法に関する。 関連技術の記述 多くの異なった分野で、μmの範囲で非常に正確な形状を持つ小さな弾力性特 殊部品(feature)又はバンプを形成することが望ましい。エレクトロニクス及び 光電子工学の特別な分野では、微小化のため、部品の極めて精密な配置が益々要 求されるようになってきており、それら部品はそのような配置がある種の自己配 列法を用いて行われるのでなければ、極めて高価なものになる。また、大きさの 減少及びエレクトロニクス回路の速度の増大は、電力密度の増大をもたらしてい る。装置の一層高い温度又は一層大きな温度差は、顕著な熱的不整合問題を起こ している。非常に高度の精密さを持って製造される小さな弾力性バンプは、電気 コネクター及び部品の機械的配列のために用いることができる。エラストマー、 特にシリコーンエラストマーは、屡々エレクトロニクス製品で用いられており、 優れた性質を示している。しかし、従来の成形法は、チップ規模の用途で必要に なるμm範囲の大きさに関し、限られた性能しか与えない。 バンプを形成するために、離型剤を含むエラストマーを用いるか、成形型上に 付着された非等角(non-conformal,非共形的な)層を用いることができる。上記方 法の欠点は、夫々離型剤が成形部品上に弱い表面層として残り、その非等角層が 複製を制約することである。 ジョーン(John)J.ダゴスティノ(Dagostino)等の米国特許第5,064,5 83号明細書は、シラン剥離層を付着する方法を記載する。しかし、付着中の環 境は水分を含まないように限定されておらず、従って、等角層は生じない。 願0244884A1には、無水的に付着したシランの非常に薄い剥離層を製造 するための方法が記載されているが、食刻されたV字溝を有するSi製成形型に ついては言及されていない。 概要 本発明は、微細に機械加工したSi製成形型によりμmの大きさの弾力性特殊 部品を成形する問題を解決している。 本発明は、電気的及び光学的コネクター及び部品の機械的配列のため、エレク トロニクス及び光電子工学の分野での製品に用いられる。 非常に正確な小さな弾力性特殊部品を必要とする他の応用分野も存在する。 本発明は、型の正確な複製である弾力性バンプを得るため、再現性のある成形 法を開示する。溝は、5つの角を持つ五面体又は角錐形のものでもよく、バンプ は5つの角をもつ切頭五面体又は切頭角柱体形をしていてもよい。型は、IC製 造で用いられているのと同じ種類の珪素ウエーハ中に、研磨側に食刻した溝によ り、1から数本の食刻溝から作られている。離型剤を用いる。なぜなら、そうし ないとエラストマー、典型的にはシリコーンエラストマーが、硬化中に型の表面 に非常に強く接着するからである。離型剤は、例えば、パリレン(Parylene)又は シランにすることができる。離型剤を型に付着させた後、液体の未硬化エラスト マーを型に適用し、炉中で硬化する。 本発明は、付着法及び材料を、型の表面に極めて等角的な(conformal,共形的 な,コンフォーマルな)層を形成する離型剤を構成するように適用し、それによっ て型の形状(topograpy,微細構成)及び全体的大きさのnm規模の精細な点が失わ れないようにする。上に記載したような型を用いて、極めて精密なエラストマー バンプを作ることができる。それらは別個の構造体へ又は殆どの基体上に成形す ることができる。 本発明の一つの利点は、エラストマーが接着しないように、Si製成形型上に 極めて等角的な層を形成するように既知の材料及び付着方法を用いていることで ある。 本発明の別の利点は、剥離層が極めて等角的なことである。 本発明の更に別な利点は、μm規模の特殊部品を成形できることである。 本発明の更に別な利点は、弾力性バンプが型の完全な複製になっていることで ある。 本発明の更に別な利点は、型上に離型剤層を容易に形成することができること である。 本発明の更に別な利点は、同じ型を再利用することができることである。 次に、本発明を、その好ましい形態についての詳細な記述及び図面を利用して 更に説明する。 図面の簡単な説明 図1は、溝を有する典型的な型の断面を示す。 図2は、基体上に成形した弾力性バンプの断面を示す。 図3a〜bは、基体上に成形した交互になった弾力性バンプの断面を示す。 図4は、別の構造の自立した弾力性バンプの断面を示す。 図5a〜fは、異なった弾力性バンプの上面を示す。 具体的形態の詳細な説明 本発明は、μm以内の範囲の大きさの正確さを有し、即ち使用した型の完全な 複製であるエラストマー特殊部品又はバンプを形成し、それらバンプを型から容 易に分離することができる、微細加工Si製成形型を処理する問題を解決するも のである。 弾力性バンプを作るため、型100を使用する。図1参照。作られた型100 は、微細加工したSiウエーハから作られている。型100中の溝は慣用的方法 で形成されている。溝104、106を形成する時、エッチングマスクを用いる 。エッチングマスク中の開口の大きさにより、溝104、106の深さ及び形が 決定され、それが今度はバンプ202、204の大きさ及び形を決定する。図2 参照。シリコーンエラストマーを適用する前に、離型剤が必要になる。なぜなら 、エラストマー、典型的にはシリコーンエラストマーは、硬化中、型100の表 面に非常に強く接着するからである。離型剤はパリレン又はシランにすることが でき、それら離型剤は表面に亙って等角的な剥離層118を形成する。型100 に離型剤を付着した後、液体未硬化エラストマーを型に適用し、炉の中で硬化す る。バンプ202、204は、型100をエッチングし、薄い離れた構造体を別 々に形成するバンプを作り、それらバンプが片面又は両面上にあるようにするこ とに より形成することができ(図3参照)、或はそれらバンプは基体上に作る(図2 参照)。 下にバンプの作り方の一層詳細な説明を記述する。非常に明確な輸郭を持つ長 方形又は正方形の溝104、106を単結晶珪素ウエーハ中に、もしそれが異方 的に食刻され、例えば(100)、(110)、(111)ウエーハ中に食刻さ れるならば、作ることができる。それらの溝の大きさ及び形は、希望するエラス トマーバンプと正確に同じものである。一つのエッチング法は、異方性エッチン グであり、(100)配向ウエーハを用いる。異方性エッチングにより珪素ウエ ーハ及び他の単結晶材料中に溝104、106を微細加工することは、よく知ら れた技術である。用いられるエッチングマスクはSi34膜(約1600Å)及 びその窒化物の応力を減少させるための中間SiO2膜(約550Å)からなる 。屡々用いられる食刻剤は4MのKOH溶液であり、それによる3主要結晶配向 面(100):(110):(111)の典型的な相対的エッチング速度は10 0:160:1である。エッチングは75〜85℃で行う。約500μm厚の( 100)ウエーハを通つてエッチングするのに約8時問かかる。(100)配向 ウエーハを用いてV型溝を発生させ、その側壁110〜116は、(100)ウ エーハの表面の垂線に対し54.7°の角αを有し、{111}面中の溝104 、106の側壁として得られる。ウエーハ上の溝104、106の幅及び位置は 、μm以内の範囲の解像度でエレクトロニクス製造での標準的方法により作られ たエッチングマスク中の開口により決定される。マスク・リソグラフィー及び珪 素エッチングの再現性は非常に高い。 図2は、基体206上の非常に明確な輸郭を持つバンプ202、204を示し 、それらは上で作られた溝104、106の複製物である。図1参照。次の技術 を用いる。型100が作られたならば、離型剤を用いて弾力性材料が型100の 表面に粘着しないようにする。これにより型100は再使用することができる。 バンプ202、204を作るたび毎に、それらは同じ型100を用いて作られた 前のバンプと同じ構造を有する。バンプ202、204を有する構造体208は 、正確に同じ輪郭を有し、大きさ及び互いの間隔は型100のものと同じである 。型100表面上に離型剤を適用する前に、その表面から塵及び他の粒子を除去 す ることが必要である。非常に薄い酸化物層が表面上に残るであろう。然る後、こ の型100を、少量のシランを含むエタノール液体中に浸漬する。シランは基体 100上に単分子層表面を形成し、それが離型剤を構成する。それは、成長によ り非常に薄い等角的な膜118を形成する。離型剤を適用する別の方法は、気相 蒸着法を用いることである。次の工程は、型100を硬化可能な弾力性化合物で 、回転、擦り、又は噴霧を用いることにより厚さを調節しながら覆う。 次に型100と基体206を一緒にプレスする。成形すべき構造体の複雑性によ り、付着中に気泡がエラストマー中に取込まれることがある。そのように気泡が 取込まれたならば、硬化する前に真空中にそのパッケージを入れることにより除 去することができる。基体上の特定の位置にバンプを形成するために型に対し基 体を配列することを考えてもよい。次にそのパッケージを上昇させた温度の炉中 に入れ、化合物を典型的には150℃で2時間硬化する。硬化により、型100 中の溝104、106に従ってエラストマー材料が形成される。硬化後、構造体 208を型100から分離する。もし堅い基体を用いた場合には、化合物が型1 00に気密に接しているため、分離は真空中で行う必要があるであろう。特別な 用途として、基体206は弾力性材料から作ることもでき、それにより分離が促 進される。また、切頭の形にする(truncated)代わりに、バンプ202、204 は尖った302、304の形(図3a参照)になるように、型を作ることもでき る。バンプの他の可能な構造は、図3bに見ることができる。バンプ構造体の形 は、図2〜図5に示したものに限定されるものではない。 異なった形の非常に精密な部品を作ることができる:一つ又は二つの型部分を 用いることによりバンプを有する自立部品;型と基体との間にシリコーンエラス トマーを適用することによる堅い又は可撓性の基体上のバンプ。重合体箔のよう な可撓性基体を用いることにより型からの分離が簡単になり、特に大きな領域に 亙る部品の場合には簡単になる。必要に応じ、本発明は、エラストマーバンプ及 びそれらバンプ間の非常に薄いシリコーン層を有する基体を製造することも可能 にしている。その場合には、未硬化エラストマーを型上に回転被覆し、エラスト マーの厚さを制御することができるようにする。次にその基体をエラストマー膜 の上に置き(気泡が或る場合にはそれらを真空により除去することができる)、 然る後硬化する。 上で述べたように、シリコーンエラストマーは珪素に非常に強く接着するので 、離型剤による特別な表面処理を用いて、型100からの硬化シリコーンエラス トマーを分離できるようにする。この目的から本発明は二つの異なった方法、シ ラン法及びパリレン法を包含する。両方共低い表面エネルギーの化学的に不活性 な表面を与える結果になり、それらからシリコーンエラストマーを容易に取り外 すことができる。 シラン法は、酸化珪素の表面上にシランの自己集合単分子層(SAM)を形成 することができることを利用している。珪素型100にシランを付着する前に、 それを、例えばH22、NH3の溶液及びH22、HClの溶液を用いて二つの 既知の工程で清浄にし、生成状態の酸化物薄層を与えるようにしなければならな い。次に型をシラン中で、例えば、溶媒としてエタノールを用いた1%ジメチル −ジクロロシラン溶液中で処理し、然る後、エタノールで濯ぎ、その場合、使用 するまでそれを保存することもできる。得られた離型剤層は、表面上に互いに近 接して立っているシラン分子の単分子層からなり、シリコーンエラストマーが型 に接着するのを防ぐ。成形後、型は直接再使用するか、又は再びシラン処理し、 新しい離型剤層が機械的損傷を受けることがないようにする。 市販パリレンによる方法は、極めて等角的なポリ−パラ−キシリレン被覆を生 じ、それは溝の縁及び底を等角的に覆う。被覆すべき表面は室温に維持され、0 .1トールで単量体蒸気、パラ−キシリレンに曝し、それは次の反応によりガス に曝された全表面上に凝縮し重合する: 溶融温度は405℃であり、エラストマーの硬化を可能にし、大きな化学的耐 久性のような多くの他の良好な性質が存在する。どのような厚さのパリレン層で も作ることができるが、離型剤として働かせるためには非常に薄い膜であればよ い。しかし、1μmの数分の一の厚さを作ることにより、同じ型を繰り返し使用 することができる良好な機械的安定性が与えられる。 勿論、シラン又はパリレンだけが離型剤として用いられる訳ではない。例えば 、非反応性末端を有するどのような適当な自己集合性単分子層でも用いることが できる。 図3は、異なったバンプの側面図を示し、それは基体206の上に作ることが できる。第一の組300では、構造体208はバンプ302、304を有し、そ れらは逆V字型のような形をしたバンプとして形成されている。図3bの第二の 組312は、構造体208及びピンのような形をしたバンプ314、316を有 する。勿論、溝を形成するための型は、これらの図のバンプと正確に同じ形を持 たなければならない。型の製造は、バンプ302、304の第一組300を作る 場合とは少し異なっている。図1のような底に到達する前にエッチングを停止す る代わりに、ここではエッチングを両方の傾斜壁110〜116が互いにぶつか るまでエッチングを継続する。バンプ314、316の次の組312では、型は <110>ウエーハから作られなければならない。 図4のバンプは、構造体208の両側に作られている。これは上に記載したの と全く同じ方法を用いて行われるが、シリコーンエラストマーを硬化する前に、 前に用いたように、同様な又は異なった型をエラストマー層の上に用いる。その 同様な型は、溝を形成するために型100(図1)と同じ形のものでもよく、或 は異なった形を持っていてもよい。硬化した後、二つの型を取り除く。構造体2 08は一組のバンプ402〜408を形成し、第四の組400を形成する。 図5a〜cは、四角なバンプ202、302及び314の上面図を示し、図5 d〜fは、長方形のバンプ202、302及び314の上面図を示す。 バンプの上で述べた構造及び形は、これらの記載したものに限定されるもので はない。それらは図示されていない他の構造及び形を持っていてもよい。 好ましいバンプ及び好ましい溝を作るための別の方法は、既に存在する構造体 、例えばレーザー又はICに対し配列したホトリソグラフマスキングを用いるこ とである。それらを分離する前に、異方性エッチング又は他の方法を用いて溝を 形成する。型として用いられる同様な又は異なった材料に、同様ではあるが対称 的な溝を作ることもできる。この型又は弾力性バンプを上に取付ける予定の部品 を、次にその未硬化状の弾力性材料で覆い、然る後、その部品と型を真空中で一 緒に プレスする。それにより弾力性材料が型中の溝を埋める。この後で、弾力性材料 を、もし型又は部品が硬化用光に対し半透明であるならば、熱又は出来れば光を 用いて硬化し、最後に型を弾力性材料から分離する。 上に記載した発明は、本発明の本質又は本質的特徴から離れることなく、更に 別の特定の形態で具体化することができる。従って、現在の態様はあらゆる点で 例示的なもので限定的なものではないと考えられるべきである。本発明は、上の 記載によるよりも後の請求の範囲によって示されており、従って、請求の範囲と 同等の意味及び範囲内に入る全ての変化は本発明の中に包含されるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,LS,M W,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY ,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM ,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY, CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,E S,FI,GB,GE,GH,HU,ID,IL,IS ,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK, LR,LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,M N,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU ,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM, TR,TT,UA,UG,UZ,VN,YU,ZW

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l. ウェーハ型上に離型剤を付着する工程を有する、溝を有するウエーハ型か らバンプを形成する方法において、前記型(100)の表面を、塵及び他の粒子 を除いて清浄にし、離型剤の層(118)を、該離型剤の自己集合単分子層を形 成することにより付着し、硬化可能なエラストマーを施して前記型上にエラスト マー構造体(208)を形成し、前記型及び前記構造体を硬化し、次いで前記構 造体を型から分離する、諸工程からなる、上記方法。 2. 清浄化を二つの工程、第一にH22及びNH3の溶液を用い、第二にH22 及びHC1溶液を用いて行う、請求項1記載の方法。 3. 離型剤層(118)を付着させるのに、型(100)を無水ジメチル−ジ クロロシラン溶液中へ入れ、次にエタノール中で洗浄する工程を行う、請求項2 記載の方法。 4. 離型剤層(118)を付着させるのに、型(100)をパラ−キシリレン の単量体蒸気であるガスに曝し、前記ガスに曝された全ての表面で重合させ、約 400℃の溶融温度で硬化し、等角的ポリ−パラ−キシリレン被覆を形成する諸 工程を行う、請求項1記載の方法。 5. 硬化可能なエラストマーを施す方法が、回転、擦り、又は噴霧である、請 求項1記載の方法。 6. 硬化可能エラストマーがシリコーンエラストマーである、請求項1記載の 方法。 7. 硬化前に、構造体(208)上に基体(206)を重ねる工程を有する、 請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。 8. 基体(206)が可撓性材料からなる、請求項7記載の方法。 9. 硬化前に、エラストマー構造体(208)の上に類似の型をかぶせる工程 を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148055A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 熱間エンボシングリソグラフィーを行う方法
JP2010052419A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd セラミックグリーンシートの製造方法及びこれを用いた多層セラミック回路基板の製造方法

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758794B2 (en) 2001-10-29 2010-07-20 Princeton University Method of making an article comprising nanoscale patterns with reduced edge roughness
US6482742B1 (en) * 2000-07-18 2002-11-19 Stephen Y. Chou Fluid pressure imprint lithography
US6309580B1 (en) * 1995-11-15 2001-10-30 Regents Of The University Of Minnesota Release surfaces, particularly for use in nanoimprint lithography
WO1999012207A1 (fr) * 1997-09-01 1999-03-11 Fanuc Ltd Procede d'assemblage de petites pieces et ensemble de petites pieces
DE19909477C2 (de) * 1999-03-04 2002-01-17 Freudenberg Carl Fa Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung von oberflächenmodifizierenden Hilfssubstanzen auf die Arbeitsrauminnenflächen von Werkzeugformen
US6411754B1 (en) 2000-08-25 2002-06-25 Corning Incorporated Micromechanical optical switch and method of manufacture
US6673287B2 (en) * 2001-05-16 2004-01-06 International Business Machines Corporation Vapor phase surface modification of composite substrates to form a molecularly thin release layer
DE10134011B4 (de) * 2001-07-12 2007-08-16 Infineon Technologies Ag Trägersubstrat, das zur Kontaktierung mit einer integrierten Schaltung vorgesehen ist
US7813634B2 (en) 2005-02-28 2010-10-12 Tessera MEMS Technologies, Inc. Autofocus camera
JP4184140B2 (ja) * 2002-05-10 2008-11-19 キヤノン化成株式会社 遠心成形金型およびその製造方法ならびにこれを用いて製造される遠心成形体およびブレードならびにその製造方法
TWI286272B (en) * 2004-01-16 2007-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Manufacturing method of a cavity
US20060204699A1 (en) * 2004-12-08 2006-09-14 George Maltezos Parylene coated microfluidic components and methods for fabrication thereof
US7646969B2 (en) * 2005-02-28 2010-01-12 Siimpel Corporation Camera snubber assembly
US8137626B2 (en) * 2006-05-19 2012-03-20 California Institute Of Technology Fluorescence detector, filter device and related methods
US8187541B2 (en) * 2006-09-18 2012-05-29 California Institute Of Technology Apparatus for detecting target molecules and related methods
US8768157B2 (en) 2011-09-28 2014-07-01 DigitalOptics Corporation MEMS Multiple degree of freedom actuator
US8619378B2 (en) 2010-11-15 2013-12-31 DigitalOptics Corporation MEMS Rotational comb drive Z-stage
US20090159200A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Heptagon Oy Spacer element and method for manufacturing a spacer element
JP2010266667A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Fujifilm Corp ウェハレベルレンズアレイ及びその製造方法
JP5060517B2 (ja) * 2009-06-24 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 インプリントシステム
US9352962B2 (en) 2010-11-15 2016-05-31 DigitalOptics Corporation MEMS MEMS isolation structures
US9019390B2 (en) 2011-09-28 2015-04-28 DigitalOptics Corporation MEMS Optical image stabilization using tangentially actuated MEMS devices
US8608393B2 (en) 2010-11-15 2013-12-17 DigitalOptics Corporation MEMS Capillary actuator deployment
US8337103B2 (en) 2010-11-15 2012-12-25 DigitalOptics Corporation MEMS Long hinge actuator snubbing
US8604663B2 (en) 2010-11-15 2013-12-10 DigitalOptics Corporation MEMS Motion controlled actuator
US8941192B2 (en) 2010-11-15 2015-01-27 DigitalOptics Corporation MEMS MEMS actuator device deployment
US9061883B2 (en) 2010-11-15 2015-06-23 DigitalOptics Corporation MEMS Actuator motion control features
US9052567B2 (en) 2010-11-15 2015-06-09 DigitalOptics Corporation MEMS Actuator inside of motion control
US8637961B2 (en) 2010-11-15 2014-01-28 DigitalOptics Corporation MEMS MEMS actuator device
US9515579B2 (en) 2010-11-15 2016-12-06 Digitaloptics Corporation MEMS electrical contact systems and methods
US8605375B2 (en) 2010-11-15 2013-12-10 DigitalOptics Corporation MEMS Mounting flexure contacts
US8521017B2 (en) 2010-11-15 2013-08-27 DigitalOptics Corporation MEMS MEMS actuator alignment
US8884381B2 (en) 2010-11-15 2014-11-11 DigitalOptics Corporation MEMS Guard trench
US8430580B2 (en) 2010-11-15 2013-04-30 DigitalOptics Corporation MEMS Rotationally deployed actuators
US8358925B2 (en) 2010-11-15 2013-01-22 DigitalOptics Corporation MEMS Lens barrel with MEMS actuators
US8547627B2 (en) 2010-11-15 2013-10-01 DigitalOptics Corporation MEMS Electrical routing
US8947797B2 (en) 2010-11-15 2015-02-03 DigitalOptics Corporation MEMS Miniature MEMS actuator assemblies
US8803256B2 (en) 2010-11-15 2014-08-12 DigitalOptics Corporation MEMS Linearly deployed actuators
US20130235334A1 (en) * 2011-08-31 2013-09-12 Michael F. Widman Ophthalmic lens forming optic
US9350271B2 (en) 2011-09-28 2016-05-24 DigitalOptics Corporation MEMS Cascaded electrostatic actuator
US8616791B2 (en) 2011-09-28 2013-12-31 DigitalOptics Corporation MEMS Rotationally deployed actuator devices
US8855476B2 (en) 2011-09-28 2014-10-07 DigitalOptics Corporation MEMS MEMS-based optical image stabilization
US9281763B2 (en) 2011-09-28 2016-03-08 DigitalOptics Corporation MEMS Row and column actuator control
US8853975B2 (en) 2011-09-28 2014-10-07 DigitalOptics Corporation MEMS Electrostatic actuator control
US8571405B2 (en) 2011-09-28 2013-10-29 DigitalOptics Corporation MEMS Surface mount actuator
US8869625B2 (en) 2011-09-28 2014-10-28 DigitalOptics Corporation MEMS MEMS actuator/sensor
JP5814958B2 (ja) * 2013-02-21 2015-11-17 株式会社東芝 テンプレート作製方法、テンプレート検査方法、及びテンプレート材料
TW201501175A (zh) * 2013-06-19 2015-01-01 Nanocrystal Asia Inc 半導體製造工具的強化方法
CN114633414A (zh) * 2022-03-04 2022-06-17 微智医疗器械有限公司 用于制备硅胶制品的方法及模具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4263350A (en) * 1979-12-31 1981-04-21 Ppg Industries, Inc. Silane release surfaces on glass
JPS59182218A (ja) * 1983-03-30 1984-10-17 Hoxan Corp 多結晶シリコンウエハの製造方法
JPS59182217A (ja) * 1983-03-30 1984-10-17 Hoxan Corp 多結晶シリコンウエハの製造方法
JPS6123313A (ja) * 1984-07-11 1986-01-31 Hoxan Corp 多結晶シリコンウエハの製造皿用離型剤層形成方法
NL8600809A (nl) * 1986-03-28 1987-10-16 Philips Nv Methode om een matrijs te voorzien van een loslaag.
US4775544A (en) * 1986-12-22 1988-10-04 Carrier Vibrating Equipment, Inc. Method for plasticizing nuts and the like
US4937653A (en) * 1988-07-21 1990-06-26 American Telephone And Telegraph Company Semiconductor integrated circuit chip-to-chip interconnection scheme
US4946369A (en) * 1989-06-19 1990-08-07 Dow Corning Corporation Silicone mold and elastomer tool life
US5064583A (en) * 1989-08-01 1991-11-12 Zycon Corporation Method for applying mold release coating to separator plates for molding printed circuit boards
JPH03234605A (ja) * 1990-02-13 1991-10-18 Toshiba Corp レジン成形装置
US5243756A (en) * 1991-06-28 1993-09-14 Digital Equipment Corporation Integrated circuit protection by liquid encapsulation
US5217568A (en) * 1992-02-03 1993-06-08 Motorola, Inc. Silicon etching process using polymeric mask, for example, to form V-groove for an optical fiber coupling
US5439569A (en) * 1993-02-12 1995-08-08 Sematech, Inc. Concentration measurement and control of hydrogen peroxide and acid/base component in a semiconductor bath
US5343544A (en) * 1993-07-02 1994-08-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated optical fiber coupler and method of making same
US5620634A (en) * 1995-08-17 1997-04-15 Lucent Technologies Inc. Method of making fiber waveguide connectors

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148055A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 熱間エンボシングリソグラフィーを行う方法
JP2010052419A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd セラミックグリーンシートの製造方法及びこれを用いた多層セラミック回路基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1073005C (zh) 2001-10-17
CA2275650A1 (en) 1998-06-25
EP0954420A1 (en) 1999-11-10
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EP0954420B1 (en) 2003-03-12
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TW508699B (en) 2002-11-01
SE508968C2 (sv) 1998-11-23
HK1024662A1 (en) 2000-10-20
US6068801A (en) 2000-05-30
KR20000069541A (ko) 2000-11-25
AU5505398A (en) 1998-07-15
DE69719805T2 (de) 2003-11-06
WO1998026913A1 (en) 1998-06-25
DE69719805D1 (de) 2003-04-17

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