JP2001503726A - ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石 - Google Patents

ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石

Info

Publication number
JP2001503726A
JP2001503726A JP52294498A JP52294498A JP2001503726A JP 2001503726 A JP2001503726 A JP 2001503726A JP 52294498 A JP52294498 A JP 52294498A JP 52294498 A JP52294498 A JP 52294498A JP 2001503726 A JP2001503726 A JP 2001503726A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gemstone
silicon carbide
diamond
core
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP52294498A
Other languages
English (en)
Inventor
ナッソー,カート
ジー. コールマン,トーマス
エリック ハンター,チャールズ
Original Assignee
シー3,インコーポレイティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シー3,インコーポレイティド filed Critical シー3,インコーポレイティド
Publication of JP2001503726A publication Critical patent/JP2001503726A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A44HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44CPERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C17/00Gems or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/04Diamond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/36Carbides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264Up to 3 mils
    • Y10T428/2651 mil or less
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Abstract

(57)【要約】 炭化ケイ素の単結晶を成長させ、炭化ケイ素を宝石用原石のコアへと整形し、その後コアの上に薄いダイヤモンドコーティングを被着させることによって、合成の宝石用原石が製造される。

Description

【発明の詳細な説明】 ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石 発明の分野 本発明は、合成の宝石用原石に関する。より詳しくは、本発明は、上に被着さ れたダイヤモンドの薄いコーティングを有する、合成された透明な単結晶炭化ケ イ素コアからなる合成宝石用原石に関する。 発明の背景 宝石用原石の概要 宝石用原石として有用なものとなる物理的特性をもつ元素及び化学化合物の数 は限られたものである。最も重要なものとして一般に受入れられている物理的特 性は、硬度、屈折率及び色であるが、熱安定性、化学的安定性及び靱性も又、数 多くの宝石用原石応用分野において重要なものとみなされている。今日まで、技 術的に貴石とみなされてきた唯一の化学的物質は、モース硬さ尺度で測定された ときのその硬度が約9以上であることから、ダイヤモンド(単結晶炭素)及びコ ランダム(サファイヤ及びルビー〔単結晶酸化アルミニウム〕)である。モース 系は、ダイヤモンドを10で最も硬いものとし、サファイアが9,トパーズが8 ,そして最も軟かい鉱物タルクを1として、鉱物の硬度をランク付けするための 尺度である。エメラルドは希少であることから、その硬度が7.5であるにもか かわらず貴石として受入れられており、一方、金緑石、トパーズ及びガーネット といったその他の宝石は通常、硬度が比較的低いことから、準貴石として分類さ れる。硬度は、宝石用原石の引っかき耐 性を決定することから、実用的な値である。 屈折率は、光を屈折する宝石用原石の能力を決めることから重要である。高い 屈折率をもつ材料が、仕上った宝石用原石の形に整形された時点で、これらの材 料は光に露呈されたときに輝いてみえる。ダイヤモンドの特徴的輝きは、主とし てその高い屈折率によるものである。 宝石用原石の色は、結晶格子内に取り込ませることのできる不純物原子から結 晶自体の物理的及び電子的構造に至るまでのさまざまな要因により決定される。 例えば、ルビーは、単にクロム不純物原子をわずかな濃度で含有するサファイア 結晶(酸化アルミニウム)である。 宝石用原石の熱及び化学的安定性は、石を宝飾品へと取りつけるプロセス中に 重要となることがある。一般に、変色や周囲の気体と反応せずに(これは表面仕 上げを台無しにする)、高温まで石を加熱できることが有益である。 宝石用原石の靭性は、破壊、欠け又はひびわれ無くエネルギーを吸収するこの 原石の能力に関係する。宝石用原石は、指輪又はその他の宝飾品上に取りつけら れた状態での耐用期間中に通常遭遇するような衝撃力に耐えることができなくて はならない。 硬度、屈折率、色、熱/化学的安定性及び靱性は全て、組合わさった形で、宝 石用原石としての材料の有用性を決定する特性である。 合成ダイヤモンドの宝石用原石 1950年代以降、米国特許第4,042,673号を含む数多くの特許によ り提示されているようにGeneral Electric Companyにより、宝石品質をもつ合成 ダイヤモンドを製造する研究努力が払われてきた。これらの研究努力は、種晶上 での単結晶ダイヤモンド の成長のためのきわめて高圧/高温の環境の使用にその中心をおくものであった 。宝石品質の合成ダイヤモンドは一般に、まだ商業的に受容されていない。 合成ダイヤモンドフィルムとコーティング 合成ダイヤモンドフィルム及びコーティングは、現在いくつかの応用分野のた めに利用可能である。これらのフィルムは、化学蒸着(CVD)又は物理蒸着( PVD)のいずれかによって蒸気相から成長させることができるが、CVDの方 がその使用に関してより一般的である。CVDを用いて基板上に合成ダイヤモン ドフィルムを被着させるには、CH4,CO,CO2,炭化水素又はアルコールと いった炭素含有化学種を内含する状態で、高温及び/又はプラズマ励起により活 性化された活性化気相が必要である。このような気相は、基板上にダイヤモンド 及び黒鉛の両方を被着させる性向をもつことになるため、この気相はさらに、優 先的に黒鉛をエッチングする原子水素といった化学種も内含しなければならない 。CVDプロセスは同様に、その上でのダイヤモンドの核形成に対する受容性を もつ基板表面、及び基板にダイヤモンド生成化学種を移行させるための気相と基 板の間の温度勾配をも必要とする。 ダイヤモンドフィルム及びコーティングの商業的用途は、現在のところ、主と して、研磨材、工作機械コーティング、X線検出ウィンドウ、IR光学コーティ ング又は素子といった非電子関係の応用分野、及び電子ヒートシンクに制限され ている。 研磨剤及び半導体材料として用いられる合成炭化ケイ素 炭化ケイ素は、自然界に稀にしか見出されない。しかしながら、これは80年 以上にわたり、結晶形態で研磨材製品用に製造されてきた。自然界に及び研磨材 の中に見られる炭化ケイ素結晶は黒色で、実質的レベルの不純物原子を含有する ために透明でない。 1960年代及び1970年代の間、半導体デバイスの製造において使用する ための低不純物の炭化ケイ素の大きな(バルク)結晶を成長させる目的で、多大 な開発活動が行われた。これらの研究努力は、最終的に1990年に、比較的低 不純物の透明な炭化ケイ素結晶を商業的に利用可能にするという結果を生んでい る。これらの炭化ケイ素結晶は、半導体デバイスのために有用な非常に薄い緑色 又は青色の(175μm〜400μm)のスライスとしてのみ製造され市販され ている。 炭化ケイ素は、非常に高い硬度(ポリタイプ〔原子配列〕及び結晶学的方向に 応じて9.25〜9.5モース)及び高い屈折率(ポリタイプに応じて2.5〜 2.71)を有する。さらに、炭化ケイ素は、損傷を受けることなく空気中で2 000°F以上まで加熱され得る非常に靱性できわめて安定した材料である。 炭化ケイ素は、各々異なる物理的及び電子的物性をもつ150以上の異なるポ リタイプを形成する複合材料系である。異なるポリタイプは、立方晶系、菱面体 晶系及び六方晶系という3つの基本的形態に分類することができる。菱面体晶系 及び六方晶系形態は両方共、原子の積層順序によって異なるいろいろな原子配列 を発生しうる。 発明の概要 本発明は、広くは、天然のダイヤモンドにきわめて類似する特性をもつ宝石用 原石を、まず最初に炭化ケイ素の単結晶を成長させ、炭化ケイ素を宝石用原石の コアの形に整形し、その後化学蒸着によりコア上にダイヤモンドのコーティング を被着させることによって製造することができるということの発見にある。炭化 ケイ素とダイヤモンドの物理的特性の間の適合は、本発明の目的にとって理想的 なことである。これらの密に適合した物理的特性をいくつか挙げると、それは、 (I)一部には両方の物質の化学的組成及び表面結合エネルギーによって定義づ けされる通りの炭化ケイ素とダイヤモンドの化学的相容性、(ii)炭化ケイ素と ダイヤモンドの屈折率の近接性、(iii)両方の材料の極限的な硬さ、(iv)炭化 ケイ素が、ダイヤモンドと同様に、ただしその他のダイヤモンド代替物とは異な り、ダイヤモンドコーティング被着プロセス中で標準的に利用される原子水素又 はその他のエッチングガスによるエッチングを受けないという事象及び(v)ダ イヤモンドコーティングが被着後に圧縮状態となるような形での熱膨張率の適合 である。 本発明を実施するにあたっては、炭化ケイ素の単結晶を望ましい色特性で成長 させ、その後、ダイヤモンドコーティングを受ける宝石用原石のコアの形へとカ ットし、切面加工し、研磨する。この炭化ケイ素は、(I)9.25〜9.5の 硬度、(ii)優れた靱性、(iii)優れた熱及び化学的安定性、(iv)高い屈折率 及び(v)高い分散、ならびに、それをダイヤモンドに適合させるような上述し たその他の物性を有する。本発明のこの局面によると、好ましくは一貫性のある 色をもつ炭化ケイ素の単結晶は、米国特許第Re34,861号に開示された昇 華技術といった適切な技術により成長させられる。大きい結晶を数多くの薄いス ライスに切るのではなく、結晶は、例えば約1/4〜5カラットの重量をもつ未加 工の合成宝石用原石へとカットされるブールとして役立つ。その後この未加工の 宝石用原石は合成炭化ケイ素コアの形に整形される。切面加工及び研磨の技術は 、ダイヤモンドに関連して利用されるいくつかの手順を内含するルビー及びサフ ァイアといった色付きの宝石用原石の切面加工及び研磨に関連して現在使用され ている技術から応用される。炭化ケイ素の硬度及び靱性は、非常に鋭い縁部を伴 って石を切面 加工することを可能にし、かくして石の全体的外観及び輝きを増強させる。 好ましくは、炭化ケイ素の単結晶は、半導体の利用分野に求められる低い不純 物レベルの結晶を製造するために用いられるのと同じ又は類似の条件下で成長さ せられ、また、当然のことながら、宝石用原石の用途にとって適切な透明度及び その他の光学的特性をもつ材料に対する必要性と一貫性のある受諾された範囲内 でさらに高い不純物レベルも許容される。 炭化ケイ素結晶は、ドーパント(例えば窒素及びアルミニウム)を適切に選択 し、純ドーピング密度(濃度)を変動させるか又は例えばドーパントの活性化を 変えるためガンマ、中性子又は電子照射を用いて照射することによって、広い範 囲の色(緑、青、赤、紫、黄及び黒)及び各色の中の色調で成長させることがで きる。ドーピングされていない六方晶系又は菱面体晶系形態の炭化ケイ素結晶は 無色で、ダイヤモンドの輝きに適合するか又はこれを上回るものである。本発明 の1つの利点は、炭化ケイ素の宝石用原石コアを、宝飾品業界にとっては慣習的 なあらゆる適性サイズで製造でき、しかも、望みうるほぼ全ての形状に整形でき るということにある。 特に硬度と靱性といった炭化ケイ素に関連する全ての物理的特性が有利な形で ダイヤモンドに匹敵することから、炭化ケイ素の宝石用原石は、標準的ダイヤモ ンドカットの鋭い縁部及びその他の特徴を伴って整形でき、天然のダイヤモンド のものに類似する輝き、きらめき及び清澄さを生み出すことができる。 整形された炭化ケイ素の宝石用原石上のダイヤモンドコーティングは、引っか き、摩耗及びその他の表面劣化に耐えるより硬い表面を作り出す。さらに、コー ティングを受けた宝石用原石は、ダイヤモンドに固有の裂開平面に沿った破断又 はひびわれ易さを克服する 。炭化ケイ素コアは裂開平面をもたないことから、ひびわれすることなく衝撃を 吸収するはるかに大きな能力を有し、この特性はコーティングされた宝石用原石 へと継承される。 本発明に従うと、ダイヤモンドコーティングの厚みは、約0.1〜30μmで あり、好ましい厚み範囲は約1〜2μmであり、ここで、望みに応じてより厚い 又はより薄いコーティングを利用することもできる。この点において、ダイヤモ ンドコーティングのコンシステンシー及び光学的均質性が、比較的厚いコーティ ングにおいて低くなる可能性があることが知られている。しかしながら、以上に 規定した範囲内のコーティングは、比較的薄く、優れたコンシステンシー及び光 学的均質性に製造することが可能なものである。 本発明は、宝石用原石の色を入念に制御することを可能にする。炭化ケイ素コ アの色及び色調は、多くの色又は基本的無色のコアのオプションを伴って、成長 中の選択的ドーピング又は照射により制御することができる。同様にダイヤモン ドコーティングの色は、選択的ドーピング又は照射によって制御でき、青色はホ ウ素ドーピングによって又黄色は窒素ドーピングによって達成でき、基本的に透 明なものを含むその他の色はオプションとなる。かくして、炭化ケイ素コア及び ダイヤモンドコーティングの両方について数多くの色/色調の変化が利用でき、 その結果、宝石用原石の望ましい効果を達成するための組合せに関して、ほぼ無 限の可能性が得られる。例えば、炭化ケイ素コア及びダイヤモンドコーティング は共に、基本的に無色で成長させることができる。有色コアはいずれも、基本的 に透明なダイヤモンドコーティング、適合するダイヤモンドコーティング又はコ アとの組合せにおいて望ましい効果を生み出す異なる色のコーティングで、被覆 することができる。例えば、有色コアがコーティング後基本的に無色に見えるよ うな形で補色を使用するこ とが可能である。この点において、相補的な赤乃至紫のコーティングをもつ淡緑 色のコアは、基本的に無色に見えることになる。同様に、立方晶系の炭化ケイ素 のβ型ポリタイプは、固有の淡黄色を有し、紫乃至青のコーティングを受けて基 本的に無色の宝石用原石を製造することができる。 炭化ケイ素コアの整形が完了した後、表面がダイヤモンドコーティングのため の適切な核形成部位として役立つような形でコア表面の適切な前処理を考慮しな くてはならない。この点において、いかなるエッチング段階も介入することなく 核形成が起こりうるように、約0.5〜5μm、好ましくは約3μmの粒度をも つダイヤモンド研磨材を用いることにより、微視的粗度を作り出すべく研磨段階 を利用することができる。別な態様においては、表面下の損傷を除去しダイヤモ ンドのための核生成部位を作り出すべく微視的粗度を提供するように、炭化ケイ 素コアをエッチングすることができる。好ましいエッチング法としては、いずれ もダイヤモンドコーティングの被着に先立ちCVD反応器内で実施できる反応性 イオンエッチング、プラズマエッチング及び熱エッチングがあり、また、CVD 反応器の外側で行なわれるスパッタエッチング及び溶融塩エッチングがある。 反応性イオンエッチング、プラズマエッチング及び熱エッチングは、本発明の 炭化ケイ素宝石用原石コアの表面をエッチングするように調整された場合に、O2 +CF4又はO2+SF6の雰囲気中でのフッ素ベースのエッチング又はO2+C l2又はO2+HClの雰囲気内での塩素ベースのエッチングを用いて最も首尾よ く実施される、既知の気体エッチングプロセスである。コアの反応性イオンエッ チングは、0.2トル以下、好ましくは0.1トル以下の圧力で、約30℃の温 度にて実施されうる。プラズマエッチングは、 約0.2トル、好ましくは0.5トル以上の圧力で約30℃の温度で実施され得 る。熱エッチングは、大気圧(約760トル)で約500℃〜1000℃の間の 温度で実施できる。 コアのスパッタエッチングは、材料の研摩除去により微視的粗度が作り出され るようにコアのクラウン及びテーブルに衝撃を与える加速されたイオン化不活性 ガス(例えばアルゴン)を用いることによって行なうことができる。 溶融塩エッチングは、コアがK(OH)又はNa(OH)内で約250℃〜6 00℃の範囲内の温度でエッチングされる浸漬技術である。代替的には、浸漬は 、水、好ましくは脱イオン(DI)水でのK(OH)又はNa(OH)の溶液中 で同じ温度で行なわれてもよい。 炭化ケイ素宝石用原石コアのテーブルは、結晶の基本平面に対して平行に形成 することができるが、これは、この向きが製造プロセスを単純化するからである 。しかしながら、当該技術分野において公知のように、炭化ケイ素基板上の方向 性又はエピタキシャルフィルムの成長は、成長表面のために軸を外れた方向性に より増強されることができ、この場合、テーブルは、軸を外して、例えば基本平 面から0.2〜10度、好ましは0〜3.5度外して形成することができる。 炭化ケイ素宝石用原石コアは好ましくは、ケイ素の面ではなく炭素面上でダイ ヤモンド被着が行なわれるような形でテーブル及びクラウンが炭素面となるよう に方向づけされ、かくして、ダイヤモンドコーティングの初期核形成及び均質性 が容易になる。ここで被着は望ましい場合ケイ素面上でも行なわれうるというこ とがわかる。 本発明の実施にあたっては、炭化ケイ素コアの選択された表面のみをコーティ ングすることが望ましいことがある。例えば、標準的 宝石用原石のテーブル、クラウン及びベーゼル(図3及び4)は、研磨材の磨耗 及び衝撃の大部分を受けることから、コーティングをこれらの表面に制限するこ ともできる。この点で、テーブルが直接種の蒸気に面しクラウン及びベーゼルが 同様に露呈されてダイヤモンド被着の大部分がこれらの表面上で起こり、パヴィ リオンが実質的に比較的少ないコーティングしか受けないようにした状態で、C VD反応器内に炭化ケイ素コアを位置づけすることができる。パヴィリオンもコ ーティングすることが望まれる場合には、2回目のダイヤモンド被着作業のため にCVD反応器内で炭化ケイ素コアを反転させることができる。 上述の通り、薄いダイヤモンドコーティングを被着させるための方法は、共に 本発明に従って使用することのできるCVD及びPVD技術に分けることができ る。 CVDは、本発明にとって好ましい方法である。最も好ましいCVD方法は、 以下にその一例を詳述するマイクロ波プラズマ増強CVDである。その他のCV D方法としては、加熱フィラメント方法、RFプラズマ増強CVD及びDCプラ ズマ増強CVDがある。 利用される被着方法の如何に関わらず、基板すなわち炭化ケイ素宝石用原石コ アを約400℃〜約1050℃の範囲内の比較的低い温度に維持しながら(約7 00℃〜約900℃の範囲内の基板温度が好ましい)、ダイヤモンドコーティン グを被着させることができる。これらの基板温度で、炭化ケイ素コア材料は物質 的に変化を受けることがない。同様に、炭化ケイ素とダイヤモンドの熱膨張率の 間の一致のため、ダイヤモンド被着の後の宝石用原石の冷却中、ダイヤモンドコ ーティングが炭化ケイ素上で圧縮状態に保たれた状態で、ダイヤモンドと炭化ケ イ素の界面には冷却よって誘発される応力はほとんどない。 図面の簡単な説明 いくつかの目的について述べてきたが、その他の目的も、添付図面と関連づけ して以下の記述を読み進むにつれて明らかになることだろう。なお図面中、 図1は、炭化ケイ素の1つのポリタイプの大きな単結晶を含むブールの絵画図 である。 図2は、図1の単結晶からカットされた未処理の合成宝石用原石の拡大した絵 画図である。 図3は、図2の未加工石から整形された仕上げ済み合成炭化ケイ素の宝石用原 石コアの拡大絵画図である。 図4は、宝石用原石コアの側面図である。 図5は、CVD反応器内に炭化ケイ素コアを保持するためのジグの上面図であ る。 図6は、複数の炭化ケイ素宝石用原石コア上にダイヤモンドコーティングを被 着させるのに用いられるCVD反応器の1つの形態の概略図である。 発明の詳細な説明 本発明は、それを実実する好ましい仕方が示されている添付図面を参照しなが ら以下でより完全に記述されるが、以下の記述の最初で、当業者であればここに 記述された発明を修正ししかもなおも本発明の有利な結果を達成できるというこ とも理解しておくべきである。従って、以下の記述は、本発明に対する制限とし てではなく当業者に向けられた広範な教示的開示として理解されるべきである。 図面に関し、図1は、約716カラットの重量をもちそこから105個の5カ ラットの未加工合成宝石用原石(図2)をカットすることのできる炭化ケイ素の 大きな単結晶11を含む「ブール」を示 している。各々の5カラットの未処理の宝石用原石は、宝石用原石コアの形に整 形された時点で、おおよそ2カラット程度にサイズ決定された宝石用原石コアを 生成することになり、ここで、適切なサイズのどんな宝石用原石コアでもこのよ うに整形できると理解すベきである。結晶11は、実質的に円筒形であり、高さ 約44mm,直径40mmである。本発明の好ましい実施形態においては、結晶 11は、例えば6HSiCといった六方晶系形態などの単一ポリタイプで形成さ れ、結晶を、宝石用原石として使用するのに充分透明なものにするため充分低い 不純物レベルをもつ。 結晶11は、大型(バルク)炭化ケイ素単結晶を成長させるのに用いられる適 切な昇華又は被着又はその他の成長技術により成長させられるが、好ましい方法 は、種晶上の昇華成長である。好ましい技術に従うと、原料気体又は粉末(原材 料)を含有するケイ素及び炭素と共に昇華システムの炉の中に望ましいポリタイ プの炭化ケイ素の研磨された単結晶種晶を導入することによって、結晶11を成 長させる。この原材料は、種晶の成長表面に対して蒸発させられたSi,Si2 C及びSiC2を被着させる蒸気フラックスを原材料に作り出させる温度まで、 加熱される。選択された単一のポリタイプの種晶上における再現性ある成長は、 Si,Si2C及びSiC2の恒常なフラックスを維持すること及びソース材料と 種晶の間の熱勾配を制御することによって達成される。適切な昇華成長技術につ いては、本願でも参考にして取り入れられている米国特許第Re34,861号 の中で記述されている。 昇華技術により成長させられた結晶は、半導体デバイスの製造において使用す るため非常に薄いスライスを取る材料として使用されてきた。これらのスライス (175μm〜400μm)は、結晶と同様緑色又は青色であったが、色(及び 望ましい電気特性)は、成 長プロセス中に選択された濃度で選択されたドーパントを用いて意図的にドーピ ングすることにより達成される。 ドーピングを受けていない(真性の)炭化ケイ素は、商業的に成長させられた ことがない。ドーピングを受けていない炭化ケイ素はきわめて低い導電性しかも たないことから、半導体製品の製造における実用的価値は全くないものと思われ る。ただし、炭化ケイ素の六方晶系及び菱面体晶系ポリタイプはそれらがドーピ ング無しで(又は等価的にはきわめて低いレベルの不純物原子を伴って)成長さ せられた場合広いエネルギー帯ギャップ(2.7電子ボルト以上)を有すること から、結晶は無色になるということが発見されている。ドーピングを受けていな い無色の炭化ケイ素単結晶を成長させるため、結晶成長システムは、当該技術分 野において周知のとおり低圧焼成技術を利用して成長するにつれて結晶の意図的 でないドーピングを結果としてもたらすことになる望ましくない気体の又は気化 した不純物原子が実質的に含まれない状態に維持される。無色の炭化ケイ素宝石 用原石のための好ましいポリタイプは6H及び4HのSiCである。このような 宝石用原石のための単結晶の成長を開始させるための種は、それぞれ6H又は4 HSiCの同じポリタイプをもつ種である。 種々の色をもつ六方晶系の炭化ケイ素の結晶を作り出すためには、特定の不純 物原子を意図的に添加しなくてはならない。炭化ケイ素の立方晶系又は3C形態 は、そのエネルギー帯ギャップがさらに狭いことから、不純物原子でドーピング されていない場合、淡黄色に見える。炭化ケイ素の異なる原子配列が数多く存在 する(そのいずれもが、さまざまな組合せ及び濃度で数多くの異なるドーパント でドーピングされ得る)ことから、広い範囲の色及び色調で宝石用原石を製造す ることが可能である。6Hポリタイプで、一般に使用 されるドーパントは、標準的に1立方センチメートルあたり約1015のキャリア 原子の低範囲から1立方センチメートルあたり約1019のキャリア原子の高範囲 に至る濃度の窒素(n型)及びアルミニウム(p型)である。ホウ素といったよ うなその他のドーパントも、望ましい色及び色調を達成するのに充分な濃度で使 用することができる。以下の表は、いくつかの代表的な基本色を生成するさまざ まな原子配列及びドーパントを示す。 無色 6H SiC ドーピング前 無色 4H SiC ドーピング前 青 6H SiC A1ドーピング後 紫 6H SiC 高レベルでA1ドーピング後 紫 24R SiC Nドーピング後 緑 6H SiC Nドーピング後 黄 3C SiC ドーピング前 黄緑色 3C SiC Nドーピング後 赤 27R SiC Nドーピング後 淡褐色 4H SiC 低レベルでNドーピング後 黄−オレンジ色 6H SiC Nドーピング後 上述の組合せは広範な色を生み出すものの、全ての結晶は2つの非常に重要な 共通の特性すなわち、(1)高い硬度及び(2)高い屈折率を有する。炭化ケイ素 の硬度及び屈折率を、密度の比較と合わせて、その他の宝石用原石材料と比較す る。 モース硬度 屈折率 密度 (SG) エメラルド 7.5 1.59 2.5 コランダム (サファイア&ルビー) 9 1.77 3.9 ダイヤモンド 10 2.42 3.5 炭化ケイ素(6H) 9.25-9.5 2.69 3.2 炭化ケイ素(4H) 9.25-9.5 2.71 3.2 炭化ケイ素(3C) 9.5 2.55 3.2 立方晶系ジルコニア 7.5 1.98 4.7 上述の表によって例示されている通り、炭化ケイ素は、特定のドーパント原子 の制御された導入を伴って或る種の原子配列で製造された場合、コランダムやエ メラルドのものに有利に匹敵するか又はそれを上回る物理的特性をもつ優れた有 色宝石用原石材料である。そのドーピングを受けていない六方晶系及び菱面体晶 系の形態で、炭化ケイ素は、ダイヤモンドの特性を複製するための最良の既知の 候補である。 炭化ケイ素宝石用原石コアの整形 図面を再び参照すると恐らくは716カラットの炭化ケイ素結晶11(図1) は、例えば5カラットという選択された重量をもつ多数の未加工合成宝石用原石 12(図2に示されているもの)にカットされる。未加工宝石用原石12は好ま しくは、立方晶系又はほぼ立方晶系の形状をもつ。図3及び4に例示されている ような本発明の仕上った宝石用原石コアを生成するためには、炭化ケイ素の物理 的特性を活用するのに最も適した新規のプロセスに従って仕上った宝石用原石コ アの形に未加工宝石用原石12を整形することが望ましいことが見出されている 。このプロセスは、有色石に使用される技術により類似したその他の技術を取入 れながら、炭化ケイ素材料の靱性及び硬度を充分に活用するべく精確な角度及び 非常に鋭い縁部を結果としてもたらす切面加工技術を取入れている。整形プロセ スのさらに完全な説明が、整形全般及びルビー、サファイア及びエメラルドとい った有色宝石用原石の整形のいくつかの態様について の簡単な論述に続いて、以下に記されている。 整形全般(先行技術) 宝石用原石の整形には、切面加工、タンブリング、キャビング、彫刻という4 つの技術が含まれる。切面加工は、数多くの異なる形状の宝石上に平坦な面(切 面)を生成する。通常、透明及び極く透明な宝石が切面加工される。切面加工に 付随する光学特性が石の内側から反射する光によって左右されることから、透明 度が比較的低い及び不透明の材料は、通常タンブリング、キャビング又は彫刻を 受ける。 宝石の形状というのは、取りつけられたときに見られることになる位置である 面を上にしたその輪郭である。丸形以外の形状はファンシーと呼ばれる。人気の あるファンシー形状としては、周知のエメラルドカット、クッション、アンティ ーククッション、楕円形、洋梨形及びマーキーズがある。有色石(及び3カラッ ト以上のダイヤモンド)は、宝石細工師がファンシー形状を利用することにより もとの宝石用原石の重量をさらに多く保つことができかくして重量歩留まりを改 善できることから、一般にファンシー形状にカットされる。 ダイヤモンドで見られる精確な標準化された切面加工は、有色石ではまれであ る。その1つの理由は、一部の有色石が、硬度及び靱性が比較的低いために破断 や欠け無く鋭角に切面加工され得ない、ということにある。もう1つの理由は、 専門家や消費者がダイヤモンドに対して望むこととその他の石に望むことの差異 にある。「上質の又は本来のカット」というのは、ゆがんだ形状及び不規則に置 かれた切面をもつ切面加工された宝石を描写するのに使用される用語である。宝 飾品業界は、完成していない切面加工された有色石を受け入れている。 大部分の切面加工された宝石は3つの主要な部分つまり、クラウン、ガードル 及びパヴィリヨン(図4)を有する。クラウンは上部部分であり、ガードルはク ラウンとパヴィリヨンの間の境界を形成する狭い区分である。それは、宝石の据 付け縁部である。パヴィリヨンは底面である。有色石は、通常図3に示されてい るようなクラウン上及びパヴィリヨン上の切面を有する。 有色石のための整形プロセス全般(先行技術) 有色宝石切面加工機は、未加工の有色宝石用原石を仕上った石のおおよその形 状及び寸法に研削することから始める。これは、予備成形と呼ばれる。予備成形 は、粗研摩剤を利用する。ニッケルメッキされた銅の円板内に埋込まれたダイヤ モンドの粗粒が、非常に硬い有色石(コランダム、金緑石、尖晶石及び炭化ケイ 素)を予備成形するための最良の選択肢である。 予備成形及び残りの切面加エシーケンスにおいて水が湿潤剤となる。宝石細工 師は、ホイールを湿った状態に保つのにさまざまな手段を用いる。予備成形は、 ガードルの輪郭及びクラウン及びパヴィリヨンの全体的断面形状を粗加工し、石 全体にわたりつや消し表面を残す。切面の形に研削する前に、宝石細工師は、ダ イヤモンド固定棒上に有色石をとりつける必要がある。この手順は、固定作業と 呼ばれる。石は穏やかに加熱され、次に、溶融した固定用ワックス内に浸漬させ ておいた固定工具の端部に対し押しつけられる。予備的形成品が、ひとたび所定 の位置にセットされたならば、それは冷却のためかたわらにセットされる。 有色石の切面は、ラップと呼ばれる水平に旋回するホイールの上で研削され研 磨される。細工師は、切面内に研削するべく徐々に細かい粗粒を備えた一連のカ ット用ラップを使用する。その後、彼らは、特殊な研磨ラップ上で最終的研磨を 行なう。 研磨ラップは、さまざまな材料から作られる。これらのラップに投入される研 磨材は、ダイヤモンド、コランダム、酸化セリウム及び酸化錫を内含する非常に 細かく粉砕された粉末である。同じ望ましい角度で一貫してカットし研磨するた め、切面加工機は、石がラップに当たっている間それを保持する固定棒を装置に 取りつける。数多くの有色石作業場で使用される伝統的なセットアップは、ジャ ムペグである。これは垂直支柱上に取りつけられたブロックである。固定棒は、 このブロックの側面上の一速の穴の1つの中にはめ込まれる。各穴の位置は、切 面がカットされる特定の角度(ガードル平面からの)を設定する。固定棒を穴の 中で回転させることにより、一定の与えられたタイプの切面全てが同じ角度で、 石のまわりのそれらの回路内に設置されることになる。 本発明の炭化ケイ素宝石用原石コアのための整形プロセス 大部分のダイヤモンドの美しさは、閃光、輝きそしてきらめき(色ではない) によって左右されることから、ダイヤモンドカット細工師は、これらの特性に影 響を及ぼすカッティング要因を入念に制御しなくてはならない。有色宝石用原石 上にダイヤモンドカットを置くことはひじょうに難かしい。 炭化ケイ素の屈折率はダイヤモンド及び有色石のものよりも大きいことから、 本発明に従うと、炭化ケイ素宝石用原石コアは、タングとして知られているダイ ヤモンド手動工具を用いて精密ダイヤモンドカットで整形される。タングは、カ ッターが切面の角度を設定し調整できるようにするが、これは、予め設定される 有色石手動工具に関してカッターにはできなかったことである。ダイヤモンドの 角度及び比例をカッターが使用できるようにし、その結果として、本発明の炭化 ケイ素宝石用原石コア上の「鋭い縁部」をもたらすのは、ダイヤモンド手動工具 の精度である。しかしながら、炭化ケイ 素はダイヤモンドほどは硬くないことから、切面加工プロセスにおいて、ダイヤ モンドホイールのために標準的に用いられるような速度より低い回転速度、すな わち3000RPM未満の速度、好ましくは約300RPMの回転速度で従来の 有色石ラップホイールが使用される。 本発明の炭化ケイ素整形技術についてのより特定的な記述に目を向けると、炭 化ケイ素の未加工宝石用原石は、固定棒上にとりつけられ上部タング内にしっか りと固定される。縁部ガードルはまず最初に研削ホイール上でカットされる。こ うして石の形状が決定される。 その平坦な上面が石全体で最も大きな切面であるテーブルは、次に、同じく上 部タングを用いてカットされる。その後テーブルは、粗から平滑まで粗粒度が進 むラップ(ディスク、ホイール又はスケイフ)の4段階プロセスを用いて研磨さ れる。研磨は、600ダイヤモンド粗粒ラップで始め、1200粗粒へと移行し 、次に3000粗粒まで移行し、最後に最も平滑である0.5〜1ミクロンの有 効粗粒度をもつセラミックディスクで終わることができる。 このとき、固定工具は、上部側面をカットし4つのベーシック(切面)から成 るクロスワークを作るため、上部タングまで移送される。その後、固定工具は底 面タングまで移送され、底側面が、4つのベーシック(切面)から成るクロスワ ークへとカットされる。この時点で、石は、その精度を決定するべく、目視によ り検査される。この検査の後、テーブルについて概略的に説明した4ラップ研磨 プロセスが、ベーシックについて反復される。 固定工具は、上部タング及び上部側面スター切面−上部ガードル切面(16切 面)と共にこれらのカットが8つ存在する−まで移送される。固定工具は底面タ ングまで移送され、下部が、ドル切面( 16切面)がカットされる。テーブル及びベーシックについて概略的に説明した 4ラップ研磨プロセスは、残りのガードル切面について反復される。未加工であ ったものは今や、図3及び4に示されているように切面加工され研磨された丸く 輝く宝石用原石コア13となる。 炭化ケイ素宝石用原石コアのための合成ダイヤモンドコーティング 上述の技術により製造された整形済み宝石用原石コアは、ここで、ダイヤモン ドコーティングを受ける準備が整った状態となる。 まず最初に、コア表面は好ましくは、ダイヤモンドコーティングの核形成を容 易にすることになる微視的粗度を作り出すように前処理される。この段階は、機 械的研磨によってか又は要約中で上述したエッチング手順の1つによって実施で きる。ダイヤモンドコーティングの被着の例を以下に示す。例I 例えば約800個の1/4カラットのコア13といったような複数の宝石用原石 コアがジグ20上に位置設定され、このジクは次にCVD反応器30内に装てん される。ジグ20は、中に約800個のコア収容用穴22をもつ状態で、モリブ デン又はその他の適切な材料で形成された8インチの直径のもつ円形プレートの 形をとることができる。図3及び4に示されているような宝石用原石コアを取扱 うジグの場合、穴22は円形でかつベーゼルでの直径よりも幾分か小さい直径を 有し、かくして、パヴィリヨンの大部分がジグより下にあるのに対しテーブル、 クラウン及びベーゼル全体がジグより上に来るようになっていてよい。 本発明の好ましい実施形態においては、反応器30は、Applied Science and Technology,Inc.によって製造されるようなマイクロ 波プラズマ増強CVD反応器である。反応器30は、円形モードでマイクロ波信 号を生成するマイクロ波アンテナ32を内含する。マイクロ波信号は、金属導波 管36内に収納されている。最高約800個の1/4カラットの宝石用原石コア2 2を保持するジグ20は、石英ガラス鎖40の中に位置づけられている。炭素含 有ガス(一酸化炭素)及び黒鉛エッチングガス(水素)がポート44を通して導 入され、ジグ20の上にポール形のプラズマ46を形成する。宝石用原石コアの 表面は、まず最初に平板加熱器50により望ましい基板温度まで加熱される。ポ ンプ54がシステムの圧力の維持を助ける。 代表的な1回の作業において、ポート44を通して導入される気体組成物は、 1分につき約275標準立方センチメートル(sccm)の流速でのH2中に希釈さ れた約0.5%のCOである。基板(コア)温度は約885℃である。合計圧力 は約2トルである。2 1/2時間の作業時間で、テーブル、クラウン及びガードル 上に約1.5μmの厚みのダイヤモンドコーティングが生成される。例 II2中に希釈された0.5%のCOがH2中に希釈された2%のCH4で置換さ れ、2 1/2時間の作業の後ダイヤモンドコーティングの厚みが約2.0μmであ るという点を除いて、例Iと同じCVDシステム及び成長条件が用いられる。 2つの例は、遠隔マイクロ波プラズマシステムを利用しているものの、プラズ マがそれを生成するためのガスをイオン化するのみならずジグを加熱もするよう な、浸漬型マイクロ波プラズマシステムも利用することができる。 本書で用いられる「ダイヤモンドコーティング」及び「ダイヤモンドのコーテ ィング」という語は、下にある炭化ケイ素コアの物理 的特性を増強するのに適したダイヤモンド又はダイヤモンド様の結晶構造をもつ ような被着されたコーティングのことを指すということがわかるだろう。排他的 に又は主として、SP3結合を有する単結晶ダイヤモンドコーティングが好まれ るものの、物理的特性を増強する方向性ダイヤモンドコーティング及び多結晶ダ イヤモンドコーティングを受容できる。 本発明を、いくつかの例示された実施形態との関連において記述してきたが、 本発明の真の精神及び範囲から逸脱することなく修正を加えることが可能である ということも、理解されるだろう。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成10年6月12日(1998.6.12) 【補正内容】 【図6】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(GH,KE,LS,MW,S D,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG ,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM,AT ,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA, CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,ES,F I,GB,GE,GH,HU,ID,IL,IS,JP ,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR, LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,M W,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD ,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR, TT,UA,UG,UZ,VN,YU,ZW (72)発明者 ハンター,チャールズ エリック アメリカ合衆国,サウスカロライナ 29928,ヒルトン ヘッド アイランド, シェル リング ロード 24

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.ダイヤモンドコーティングを備えた炭化ケイ素のコアを含んでなる宝石用 原石。 2.気相成長したダイアモンドの被着コーティングを有する透明で、単結晶の 合成炭化ケイ素の整形されたコアを含んでなる宝石用原石。 3.前記炭化ケイ素コアと前記ダイアモンドコーティングの双方が、宝石用原 石が望ましい色及び色調を有するように、選択された色特性を伴って成長させら れた、請求項2に記載の宝石用原石。 4.前記炭化ケイ素コアと前記ダイヤモンドフィルムは、合わさって基本的に 無色の宝石用原石を生成するような補色を有する、請求項2に記載の宝石用原石 。 5.前記炭化ケイ素コアが黄色で、前記ダイヤモンドフィルムが紫色から青色 である、請求項4に記載の宝石用原石。 6.望ましい色及び色調をもつ照射を受けた炭化ケイ素コアを含んでなる、請 求項2に記載の宝石用原石。 7.基本的に無色である、請求項6に記載の宝石用原石。 8.照射を受けた炭化ケイ素コアと照射を受けたダイヤモンドコーティングを 含んでなり、内含し、これがその望ましい色及び色調を生み出している、請求項 2に記載の宝石用原石。 9.基本的に無色である、請求項8に記載の宝石用原石。 10.ダイヤモンドコーティングの厚みが約0.1〜約30μmの範囲内にある 、請求項2に記載の宝石用原石。 11.ダイヤモンドコーティングの厚みが約1〜2μmの範囲内にある、請求項 2に記載の宝石用原石。 12.前記炭化ケイ素コアが、テーブル、クラウン、ベーゼル及び パヴィリオンを作り出すべくダイヤモンドタイプのカットを伴って切面刻みされ ており、ダイヤモンドコーティングが少なくともテーブル及びクラウンを網羅し ている、請求項2に記載の宝石用原石。 13.テーブルが、炭化ケイ素コアの炭素面である、請求項12に記載の宝石用 原石。 14.合成炭化ケイ素の宝石用原石コアを製造する段階及びダイヤモンドコーテ ィングで前記コアをコーティングする段階を含む、宝石用原石の製造方法。 15.種晶の成長表面上にSiとCを含有する気相化学種を被着させることによ り炭化ケイ素単結晶を成長させ、; その単結晶から炭化ケイ素の宝石用原石コアを作成し、そして その炭化ケイ素の宝石用原石コアをダイヤモンドコーティングで被覆する、各 工程を含む、宝石用原石の製造方法。 16.前記コーティングエ程が、蒸着により宝石用原石の少なくとも一部分上に ダイヤモンドコーティングを成長させる工程を含む、請求項15に記載の方法。 17.蒸着工程が、マイクロ波プラズマ増強CVD、加熱フィラメントCVD、 RFプラズマ増強CVD及びDCプラズマ増強CVDから成る群より選択される 、請求項16に記載の方法。 18.ダイヤモンドのための核生成部位を作り出すべく炭化ケイ素コア表面上の 微視的粗度を作り上げる工程を含む、請求項16に記載の方法。 19.コア表面上に顕微鏡的粗度を生成する工程には、約0.5μm〜約5μm の範囲内の粒度をもつダイヤモンド研磨材を利用することが含まれている、請求 項18に記載の方法。 20.コア表面上に微視的粗度を生成する工程には、反応性イオンエッチング、 プラズマエッチング、熱エッチング、スパッタエッチ ング、溶解塩エッチングから成る群より選択されるエッチングプロセスが含まれ る、請求項18に記載の方法。 21.炭化ケイ素の宝石用原石の表面上にダイヤモンドコーティングを被着させ る工程を含む、炭化ケイ素の宝石用原石を改質する方法。
JP52294498A 1996-11-15 1997-11-14 ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石 Pending JP2001503726A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/751,098 US5882786A (en) 1996-11-15 1996-11-15 Gemstones formed of silicon carbide with diamond coating
US08/751,098 1996-11-15
PCT/US1997/021331 WO1998021386A1 (en) 1996-11-15 1997-11-14 Gemstones formed of silicon carbide with diamond coating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001503726A true JP2001503726A (ja) 2001-03-21

Family

ID=25020474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52294498A Pending JP2001503726A (ja) 1996-11-15 1997-11-14 ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5882786A (ja)
EP (1) EP0946795A1 (ja)
JP (1) JP2001503726A (ja)
KR (1) KR20000068988A (ja)
CN (1) CN1238813A (ja)
AU (1) AU719775B2 (ja)
BR (1) BR9713512A (ja)
CA (1) CA2271014A1 (ja)
WO (1) WO1998021386A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012017798A1 (ja) * 2010-08-03 2012-02-09 住友電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2013001949A1 (ja) * 2011-06-27 2013-01-03 住友電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
US8999854B2 (en) 2011-11-21 2015-04-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device
US9000447B2 (en) 2011-09-26 2015-04-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide semiconductor device
US9012922B2 (en) 2011-09-14 2015-04-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same
JP6903362B1 (ja) * 2021-02-05 2021-07-14 株式会社Brillar 合成宝石用結晶体の製造方法

Families Citing this family (179)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0987966B1 (de) * 1997-09-30 2002-02-06 Winter CVD Technik GmbH Schmuckstein
US6048813A (en) * 1998-10-09 2000-04-11 Cree, Inc. Simulated diamond gemstones formed of aluminum nitride and aluminum nitride: silicon carbide alloys
DE10043587B4 (de) * 1999-09-17 2006-03-30 MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Verfahren zur Herstellung eines Substrats, nach diesem Verfahren hergestelltes Substrat
US6589333B1 (en) 1999-09-17 2003-07-08 Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E.V. Method for the manufacture of a substrate, substrate manufactured in accordance with this method, carrier wafer and diamond jewel
CH693938A5 (fr) * 1999-12-23 2004-05-14 Montblanc Simplo Gmbh Gemme taillée, en particulier diamant taillé.
DE10019601B4 (de) * 2000-04-20 2006-09-14 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
KR20010113402A (ko) * 2000-06-19 2001-12-28 김대옥 합성보석의 파빌리온면 표면처리방법 및 표면코팅구조
KR20030043069A (ko) * 2001-11-26 2003-06-02 송오성 보석의 코팅 방법
BE1015022A3 (nl) * 2002-07-05 2004-08-03 Wetenschappelijk En Tech Onder Werkwijze en inrichting voor het onderscheiden van edelstenen.
US6997014B2 (en) * 2002-11-04 2006-02-14 Azotic Coating Technology, Inc. Coatings for gemstones and other decorative objects
US7526928B1 (en) 2002-11-04 2009-05-05 Azotic Coating Technology, Inc. Multi-color gemstones and gemstone coating deposition technology
US7062940B2 (en) 2002-12-13 2006-06-20 Chi Huynh Carved pearl
DE10320133B4 (de) * 2003-05-06 2011-02-10 Universität Augsburg Verfahren zur Herstellung von einkristallinen oder quasi-einkristallinen Diamantschichten und auf einem Körper angeordnete einkristalline oder quasi-einkristalline Diamantschicht
US20040250570A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-16 Chi Huynh Jewelry head constructed in part from a gem
US8431188B2 (en) * 2005-02-17 2013-04-30 Suneeta Neogi Abrasion resistant coatings with color component for gemstones and such
US20070056171A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-15 Jonathan Taryoto CVD diamond cutter wheel
US20070110657A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-17 Hunter Charles E Unseeded silicon carbide single crystals
US20090056374A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Abate Steven L Gemstone Facet Configuration
EP3549680A1 (en) 2008-07-18 2019-10-09 Suneeta Neogi Method for producing nanocrystalline diamond coatings on gemstones and other substrates
KR20100086527A (ko) * 2009-01-23 2010-08-02 한국과학기술연구원 2상구조 세라믹체를 이용한 다이아몬드막-코팅 세라믹체 및이의 제조방법
JP5431987B2 (ja) * 2010-01-29 2014-03-05 Dmg森精機株式会社 工作機械の制御装置
US9324576B2 (en) 2010-05-27 2016-04-26 Applied Materials, Inc. Selective etch for silicon films
RU2434083C1 (ru) * 2010-10-28 2011-11-20 Общество С Ограниченной Ответственностью "Гранник" Способ одновременного получения нескольких ограненных драгоценных камней из синтетического карбида кремния - муассанита
US8741778B2 (en) 2010-12-14 2014-06-03 Applied Materials, Inc. Uniform dry etch in two stages
US10283321B2 (en) 2011-01-18 2019-05-07 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system and methods using capacitively coupled plasma
US8771539B2 (en) 2011-02-22 2014-07-08 Applied Materials, Inc. Remotely-excited fluorine and water vapor etch
US8999856B2 (en) 2011-03-14 2015-04-07 Applied Materials, Inc. Methods for etch of sin films
US9064815B2 (en) 2011-03-14 2015-06-23 Applied Materials, Inc. Methods for etch of metal and metal-oxide films
US8771536B2 (en) 2011-08-01 2014-07-08 Applied Materials, Inc. Dry-etch for silicon-and-carbon-containing films
US8679982B2 (en) 2011-08-26 2014-03-25 Applied Materials, Inc. Selective suppression of dry-etch rate of materials containing both silicon and oxygen
US8679983B2 (en) 2011-09-01 2014-03-25 Applied Materials, Inc. Selective suppression of dry-etch rate of materials containing both silicon and nitrogen
US20130055763A1 (en) * 2011-09-02 2013-03-07 Anthonv Ritchie Hearts & Arrows SiC Gemstone
US8927390B2 (en) 2011-09-26 2015-01-06 Applied Materials, Inc. Intrench profile
US8808563B2 (en) 2011-10-07 2014-08-19 Applied Materials, Inc. Selective etch of silicon by way of metastable hydrogen termination
WO2013070436A1 (en) 2011-11-08 2013-05-16 Applied Materials, Inc. Methods of reducing substrate dislocation during gapfill processing
US9267739B2 (en) 2012-07-18 2016-02-23 Applied Materials, Inc. Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities
US9373517B2 (en) 2012-08-02 2016-06-21 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing with DC assisted RF power for improved control
US9034770B2 (en) 2012-09-17 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Differential silicon oxide etch
US9023734B2 (en) 2012-09-18 2015-05-05 Applied Materials, Inc. Radical-component oxide etch
US9390937B2 (en) 2012-09-20 2016-07-12 Applied Materials, Inc. Silicon-carbon-nitride selective etch
US9132436B2 (en) 2012-09-21 2015-09-15 Applied Materials, Inc. Chemical control features in wafer process equipment
US8765574B2 (en) 2012-11-09 2014-07-01 Applied Materials, Inc. Dry etch process
US8969212B2 (en) 2012-11-20 2015-03-03 Applied Materials, Inc. Dry-etch selectivity
US9064816B2 (en) 2012-11-30 2015-06-23 Applied Materials, Inc. Dry-etch for selective oxidation removal
US8980763B2 (en) 2012-11-30 2015-03-17 Applied Materials, Inc. Dry-etch for selective tungsten removal
US9111877B2 (en) 2012-12-18 2015-08-18 Applied Materials, Inc. Non-local plasma oxide etch
US8921234B2 (en) 2012-12-21 2014-12-30 Applied Materials, Inc. Selective titanium nitride etching
US10256079B2 (en) 2013-02-08 2019-04-09 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations
US9362130B2 (en) 2013-03-01 2016-06-07 Applied Materials, Inc. Enhanced etching processes using remote plasma sources
US9040422B2 (en) 2013-03-05 2015-05-26 Applied Materials, Inc. Selective titanium nitride removal
US8801952B1 (en) 2013-03-07 2014-08-12 Applied Materials, Inc. Conformal oxide dry etch
US10170282B2 (en) 2013-03-08 2019-01-01 Applied Materials, Inc. Insulated semiconductor faceplate designs
US20140271097A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Applied Materials, Inc. Processing systems and methods for halide scavenging
US8895449B1 (en) 2013-05-16 2014-11-25 Applied Materials, Inc. Delicate dry clean
US9114438B2 (en) 2013-05-21 2015-08-25 Applied Materials, Inc. Copper residue chamber clean
US9493879B2 (en) 2013-07-12 2016-11-15 Applied Materials, Inc. Selective sputtering for pattern transfer
US9773648B2 (en) 2013-08-30 2017-09-26 Applied Materials, Inc. Dual discharge modes operation for remote plasma
US8956980B1 (en) 2013-09-16 2015-02-17 Applied Materials, Inc. Selective etch of silicon nitride
US8951429B1 (en) 2013-10-29 2015-02-10 Applied Materials, Inc. Tungsten oxide processing
US9236265B2 (en) 2013-11-04 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Silicon germanium processing
US9576809B2 (en) 2013-11-04 2017-02-21 Applied Materials, Inc. Etch suppression with germanium
US9520303B2 (en) 2013-11-12 2016-12-13 Applied Materials, Inc. Aluminum selective etch
US9245762B2 (en) 2013-12-02 2016-01-26 Applied Materials, Inc. Procedure for etch rate consistency
US9117855B2 (en) 2013-12-04 2015-08-25 Applied Materials, Inc. Polarity control for remote plasma
US9263278B2 (en) 2013-12-17 2016-02-16 Applied Materials, Inc. Dopant etch selectivity control
US9287095B2 (en) 2013-12-17 2016-03-15 Applied Materials, Inc. Semiconductor system assemblies and methods of operation
US9190293B2 (en) 2013-12-18 2015-11-17 Applied Materials, Inc. Even tungsten etch for high aspect ratio trenches
US9287134B2 (en) 2014-01-17 2016-03-15 Applied Materials, Inc. Titanium oxide etch
US9293568B2 (en) 2014-01-27 2016-03-22 Applied Materials, Inc. Method of fin patterning
US9396989B2 (en) 2014-01-27 2016-07-19 Applied Materials, Inc. Air gaps between copper lines
US9385028B2 (en) 2014-02-03 2016-07-05 Applied Materials, Inc. Air gap process
US9499898B2 (en) 2014-03-03 2016-11-22 Applied Materials, Inc. Layered thin film heater and method of fabrication
US9299575B2 (en) 2014-03-17 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Gas-phase tungsten etch
US9299537B2 (en) 2014-03-20 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves
US9299538B2 (en) 2014-03-20 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves
US9136273B1 (en) 2014-03-21 2015-09-15 Applied Materials, Inc. Flash gate air gap
US9903020B2 (en) 2014-03-31 2018-02-27 Applied Materials, Inc. Generation of compact alumina passivation layers on aluminum plasma equipment components
US9269590B2 (en) 2014-04-07 2016-02-23 Applied Materials, Inc. Spacer formation
US9309598B2 (en) 2014-05-28 2016-04-12 Applied Materials, Inc. Oxide and metal removal
US9847289B2 (en) 2014-05-30 2017-12-19 Applied Materials, Inc. Protective via cap for improved interconnect performance
US9406523B2 (en) 2014-06-19 2016-08-02 Applied Materials, Inc. Highly selective doped oxide removal method
US9378969B2 (en) 2014-06-19 2016-06-28 Applied Materials, Inc. Low temperature gas-phase carbon removal
US9425058B2 (en) 2014-07-24 2016-08-23 Applied Materials, Inc. Simplified litho-etch-litho-etch process
US9496167B2 (en) 2014-07-31 2016-11-15 Applied Materials, Inc. Integrated bit-line airgap formation and gate stack post clean
US9159606B1 (en) 2014-07-31 2015-10-13 Applied Materials, Inc. Metal air gap
US9378978B2 (en) 2014-07-31 2016-06-28 Applied Materials, Inc. Integrated oxide recess and floating gate fin trimming
US9165786B1 (en) 2014-08-05 2015-10-20 Applied Materials, Inc. Integrated oxide and nitride recess for better channel contact in 3D architectures
US9659753B2 (en) 2014-08-07 2017-05-23 Applied Materials, Inc. Grooved insulator to reduce leakage current
US9553102B2 (en) 2014-08-19 2017-01-24 Applied Materials, Inc. Tungsten separation
US9355856B2 (en) 2014-09-12 2016-05-31 Applied Materials, Inc. V trench dry etch
US9478434B2 (en) 2014-09-24 2016-10-25 Applied Materials, Inc. Chlorine-based hardmask removal
US9368364B2 (en) 2014-09-24 2016-06-14 Applied Materials, Inc. Silicon etch process with tunable selectivity to SiO2 and other materials
US9613822B2 (en) 2014-09-25 2017-04-04 Applied Materials, Inc. Oxide etch selectivity enhancement
US9966240B2 (en) 2014-10-14 2018-05-08 Applied Materials, Inc. Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment
US9355922B2 (en) 2014-10-14 2016-05-31 Applied Materials, Inc. Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment
US11637002B2 (en) 2014-11-26 2023-04-25 Applied Materials, Inc. Methods and systems to enhance process uniformity
US9299583B1 (en) 2014-12-05 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Aluminum oxide selective etch
US10224210B2 (en) 2014-12-09 2019-03-05 Applied Materials, Inc. Plasma processing system with direct outlet toroidal plasma source
US10573496B2 (en) 2014-12-09 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Direct outlet toroidal plasma source
GB2547574A (en) 2014-12-22 2017-08-23 Halliburton Energy Services Inc Chemically strenghened bond between thermally stable polycrystalline hard materials and braze material
US9502258B2 (en) 2014-12-23 2016-11-22 Applied Materials, Inc. Anisotropic gap etch
US9343272B1 (en) 2015-01-08 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Self-aligned process
US11257693B2 (en) 2015-01-09 2022-02-22 Applied Materials, Inc. Methods and systems to improve pedestal temperature control
US9373522B1 (en) 2015-01-22 2016-06-21 Applied Mateials, Inc. Titanium nitride removal
US9449846B2 (en) 2015-01-28 2016-09-20 Applied Materials, Inc. Vertical gate separation
US20160225652A1 (en) 2015-02-03 2016-08-04 Applied Materials, Inc. Low temperature chuck for plasma processing systems
US9728437B2 (en) 2015-02-03 2017-08-08 Applied Materials, Inc. High temperature chuck for plasma processing systems
US9881805B2 (en) 2015-03-02 2018-01-30 Applied Materials, Inc. Silicon selective removal
US9741593B2 (en) 2015-08-06 2017-08-22 Applied Materials, Inc. Thermal management systems and methods for wafer processing systems
US9691645B2 (en) 2015-08-06 2017-06-27 Applied Materials, Inc. Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems
US9349605B1 (en) 2015-08-07 2016-05-24 Applied Materials, Inc. Oxide etch selectivity systems and methods
US10504700B2 (en) 2015-08-27 2019-12-10 Applied Materials, Inc. Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection
CN106388153A (zh) * 2016-03-17 2017-02-15 广州吻吻科技有限公司 一种智能宝石的制备方法及该智能宝石的高效制备方法
US10961449B2 (en) * 2016-04-12 2021-03-30 The Texas A&M University System Engineered fluorescent nanodiamond
US10522371B2 (en) 2016-05-19 2019-12-31 Applied Materials, Inc. Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection
US10504754B2 (en) 2016-05-19 2019-12-10 Applied Materials, Inc. Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection
US9865484B1 (en) 2016-06-29 2018-01-09 Applied Materials, Inc. Selective etch using material modification and RF pulsing
US10629473B2 (en) 2016-09-09 2020-04-21 Applied Materials, Inc. Footing removal for nitride spacer
US10062575B2 (en) 2016-09-09 2018-08-28 Applied Materials, Inc. Poly directional etch by oxidation
US9721789B1 (en) 2016-10-04 2017-08-01 Applied Materials, Inc. Saving ion-damaged spacers
US10546729B2 (en) 2016-10-04 2020-01-28 Applied Materials, Inc. Dual-channel showerhead with improved profile
US9934942B1 (en) 2016-10-04 2018-04-03 Applied Materials, Inc. Chamber with flow-through source
US10062585B2 (en) 2016-10-04 2018-08-28 Applied Materials, Inc. Oxygen compatible plasma source
US10062579B2 (en) 2016-10-07 2018-08-28 Applied Materials, Inc. Selective SiN lateral recess
US9947549B1 (en) 2016-10-10 2018-04-17 Applied Materials, Inc. Cobalt-containing material removal
US10163696B2 (en) 2016-11-11 2018-12-25 Applied Materials, Inc. Selective cobalt removal for bottom up gapfill
US9768034B1 (en) 2016-11-11 2017-09-19 Applied Materials, Inc. Removal methods for high aspect ratio structures
US10026621B2 (en) 2016-11-14 2018-07-17 Applied Materials, Inc. SiN spacer profile patterning
US10242908B2 (en) 2016-11-14 2019-03-26 Applied Materials, Inc. Airgap formation with damage-free copper
US10566206B2 (en) 2016-12-27 2020-02-18 Applied Materials, Inc. Systems and methods for anisotropic material breakthrough
US10431429B2 (en) 2017-02-03 2019-10-01 Applied Materials, Inc. Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity
US10403507B2 (en) 2017-02-03 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Shaped etch profile with oxidation
US10043684B1 (en) 2017-02-06 2018-08-07 Applied Materials, Inc. Self-limiting atomic thermal etching systems and methods
US10319739B2 (en) 2017-02-08 2019-06-11 Applied Materials, Inc. Accommodating imperfectly aligned memory holes
US10943834B2 (en) 2017-03-13 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Replacement contact process
US10319649B2 (en) 2017-04-11 2019-06-11 Applied Materials, Inc. Optical emission spectroscopy (OES) for remote plasma monitoring
US11276559B2 (en) 2017-05-17 2022-03-15 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow
US11276590B2 (en) 2017-05-17 2022-03-15 Applied Materials, Inc. Multi-zone semiconductor substrate supports
US10497579B2 (en) 2017-05-31 2019-12-03 Applied Materials, Inc. Water-free etching methods
US10049891B1 (en) 2017-05-31 2018-08-14 Applied Materials, Inc. Selective in situ cobalt residue removal
US10920320B2 (en) 2017-06-16 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors
US10541246B2 (en) 2017-06-26 2020-01-21 Applied Materials, Inc. 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling
US10727080B2 (en) 2017-07-07 2020-07-28 Applied Materials, Inc. Tantalum-containing material removal
US10541184B2 (en) 2017-07-11 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching
US10354889B2 (en) 2017-07-17 2019-07-16 Applied Materials, Inc. Non-halogen etching of silicon-containing materials
US10043674B1 (en) 2017-08-04 2018-08-07 Applied Materials, Inc. Germanium etching systems and methods
US10170336B1 (en) 2017-08-04 2019-01-01 Applied Materials, Inc. Methods for anisotropic control of selective silicon removal
US10297458B2 (en) 2017-08-07 2019-05-21 Applied Materials, Inc. Process window widening using coated parts in plasma etch processes
US10283324B1 (en) 2017-10-24 2019-05-07 Applied Materials, Inc. Oxygen treatment for nitride etching
US10128086B1 (en) 2017-10-24 2018-11-13 Applied Materials, Inc. Silicon pretreatment for nitride removal
US10256112B1 (en) 2017-12-08 2019-04-09 Applied Materials, Inc. Selective tungsten removal
US10903054B2 (en) 2017-12-19 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Multi-zone gas distribution systems and methods
US11328909B2 (en) 2017-12-22 2022-05-10 Applied Materials, Inc. Chamber conditioning and removal processes
US10854426B2 (en) 2018-01-08 2020-12-01 Applied Materials, Inc. Metal recess for semiconductor structures
US10679870B2 (en) 2018-02-15 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus
US10964512B2 (en) 2018-02-15 2021-03-30 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods
TWI716818B (zh) 2018-02-28 2021-01-21 美商應用材料股份有限公司 形成氣隙的系統及方法
US10593560B2 (en) 2018-03-01 2020-03-17 Applied Materials, Inc. Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment
US10319600B1 (en) 2018-03-12 2019-06-11 Applied Materials, Inc. Thermal silicon etch
US10497573B2 (en) 2018-03-13 2019-12-03 Applied Materials, Inc. Selective atomic layer etching of semiconductor materials
US10573527B2 (en) 2018-04-06 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Gas-phase selective etching systems and methods
US10490406B2 (en) 2018-04-10 2019-11-26 Appled Materials, Inc. Systems and methods for material breakthrough
US10699879B2 (en) 2018-04-17 2020-06-30 Applied Materials, Inc. Two piece electrode assembly with gap for plasma control
US10886137B2 (en) 2018-04-30 2021-01-05 Applied Materials, Inc. Selective nitride removal
CN108823550A (zh) * 2018-06-07 2018-11-16 深圳市金鑫丰利珠宝首饰有限公司 一种莫桑石饰品及在莫桑石饰品表面镀金刚石膜的方法
US10755941B2 (en) 2018-07-06 2020-08-25 Applied Materials, Inc. Self-limiting selective etching systems and methods
US10872778B2 (en) 2018-07-06 2020-12-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods utilizing solid-phase etchants
US10672642B2 (en) 2018-07-24 2020-06-02 Applied Materials, Inc. Systems and methods for pedestal configuration
US11049755B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate supports with embedded RF shield
US10892198B2 (en) 2018-09-14 2021-01-12 Applied Materials, Inc. Systems and methods for improved performance in semiconductor processing
US11062887B2 (en) 2018-09-17 2021-07-13 Applied Materials, Inc. High temperature RF heater pedestals
US11417534B2 (en) 2018-09-21 2022-08-16 Applied Materials, Inc. Selective material removal
US11682560B2 (en) 2018-10-11 2023-06-20 Applied Materials, Inc. Systems and methods for hafnium-containing film removal
US11121002B2 (en) 2018-10-24 2021-09-14 Applied Materials, Inc. Systems and methods for etching metals and metal derivatives
US11437242B2 (en) 2018-11-27 2022-09-06 Applied Materials, Inc. Selective removal of silicon-containing materials
US11721527B2 (en) 2019-01-07 2023-08-08 Applied Materials, Inc. Processing chamber mixing systems
US10920319B2 (en) 2019-01-11 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Ceramic showerheads with conductive electrodes
US11464303B2 (en) 2019-01-11 2022-10-11 Frederick Goldman, Inc. Black diamond like carbon (DLC) coated articles and methods of making the same
WO2023035287A1 (zh) * 2021-09-13 2023-03-16 吕反修 一种金刚石膜涂层饰品以及制备金刚石膜涂层的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7100674A (ja) * 1971-01-19 1972-07-21
US4301134A (en) * 1973-11-02 1981-11-17 General Electric Company Novel diamond products and the manufacture thereof
DE2635324A1 (de) * 1975-09-13 1977-03-10 Conceptua Ag Kuenstliche edelsteine
DE3708171A1 (de) * 1987-03-13 1988-09-22 Ruetgerswerke Ag Schmucksteine und verfahren zu ihrer herstellung
US5015528A (en) * 1987-03-30 1991-05-14 Crystallume Fluidized bed diamond particle growth
JPS6461396A (en) * 1987-09-01 1989-03-08 Idemitsu Petrochemical Co Synthesis of diamond and installation therefor
US5071708A (en) * 1987-10-20 1991-12-10 Showa Denko K.K. Composite diamond grain

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5741584B2 (ja) * 2010-08-03 2015-07-01 住友電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP5741583B2 (ja) * 2010-08-03 2015-07-01 住友電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2012017958A1 (ja) * 2010-08-03 2012-02-09 住友電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
WO2012017798A1 (ja) * 2010-08-03 2012-02-09 住友電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN102971853A (zh) * 2010-08-03 2013-03-13 住友电气工业株式会社 半导体器件及其制造方法
JPWO2012017798A1 (ja) * 2010-08-03 2013-10-03 住友電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
US9054022B2 (en) 2010-08-03 2015-06-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8981384B2 (en) 2010-08-03 2015-03-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing same
WO2013001949A1 (ja) * 2011-06-27 2013-01-03 住友電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
US8803294B2 (en) 2011-06-27 2014-08-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing same
JP2013008890A (ja) * 2011-06-27 2013-01-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
US9012922B2 (en) 2011-09-14 2015-04-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same
US9000447B2 (en) 2011-09-26 2015-04-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide semiconductor device
US8999854B2 (en) 2011-11-21 2015-04-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device
US11725301B2 (en) 2021-02-05 2023-08-15 Brillar Co., Ltd. Method for manufacturing crystal for synthetic gem
JP6903362B1 (ja) * 2021-02-05 2021-07-14 株式会社Brillar 合成宝石用結晶体の製造方法
CN114164498A (zh) * 2021-02-05 2022-03-11 株式会社宝利雅 合成宝石用结晶体的制造方法
CN114164498B (zh) * 2021-02-05 2022-05-27 株式会社宝利雅 合成宝石用结晶体的制造方法
JP2022120393A (ja) * 2021-02-05 2022-08-18 株式会社Brillar 合成宝石用結晶体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU5181398A (en) 1998-06-03
WO1998021386A1 (en) 1998-05-22
CA2271014A1 (en) 1998-05-22
US5882786A (en) 1999-03-16
KR20000068988A (ko) 2000-11-25
CN1238813A (zh) 1999-12-15
BR9713512A (pt) 2000-02-29
EP0946795A1 (en) 1999-10-06
AU719775B2 (en) 2000-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001503726A (ja) ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石
US5723391A (en) Silicon carbide gemstones
ES2214897T3 (es) Gemas de diamante artificiales formadas de nitruro de aluminio y aleaciones de nitruro de aluminio:carburo de silicio.
KR101277232B1 (ko) 초인성 cvd 단결정 다이아몬드 및 이의 삼차원 성장
US20090056374A1 (en) Gemstone Facet Configuration
CN108441944A (zh) 单晶cvd合成金刚石层和单晶cvd合成金刚石物体
JP5759903B2 (ja) 単結晶ダイヤモンドを製造するための高圧高温(hpht)方法
KR20170126926A (ko) 단결정 다이아몬드 및 이것을 성장시키는 방법
EP2468392B1 (en) Diamond tool, synthetic single crystal diamond and method for synthesizing single crystal diamond, and diamond jewelry
US20120298092A1 (en) Method for producing gemstones from silicon carbide
US11638470B2 (en) Gallium nitride gemstones
JP2767897B2 (ja) 精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法
MXPA99004422A (en) Gemstones formed of silicon carbide with diamond coating
MXPA98001580A (en) Sili carbide gems