JP2001503726A - ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石 - Google Patents
ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石Info
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- 239000010437 gem Substances 0.000 title claims abstract description 109
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 106
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 104
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 88
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 83
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 34
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 claims description 7
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000000259 microwave plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 230000035040 seed growth Effects 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 5
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 5
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 5
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000579895 Chlorostilbon Species 0.000 description 4
- 239000010976 emerald Substances 0.000 description 4
- 229910052876 emerald Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 241000894007 species Species 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010987 cubic zirconia Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 239000011031 topaz Substances 0.000 description 2
- 229910052853 topaz Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 244000144725 Amygdalus communis Species 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 241000700159 Rattus Species 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 235000020224 almond Nutrition 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000009500 colour coating Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002316 cosmetic surgery Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- -1 giltsite Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000399 orthopedic effect Effects 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
- A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
- A44C17/00—Gems or the like
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
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- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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- Y10T428/264—Up to 3 mils
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Abstract
(57)【要約】
炭化ケイ素の単結晶を成長させ、炭化ケイ素を宝石用原石のコアへと整形し、その後コアの上に薄いダイヤモンドコーティングを被着させることによって、合成の宝石用原石が製造される。
Description
【発明の詳細な説明】
ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石
発明の分野
本発明は、合成の宝石用原石に関する。より詳しくは、本発明は、上に被着さ
れたダイヤモンドの薄いコーティングを有する、合成された透明な単結晶炭化ケ
イ素コアからなる合成宝石用原石に関する。
発明の背景
宝石用原石の概要
宝石用原石として有用なものとなる物理的特性をもつ元素及び化学化合物の数
は限られたものである。最も重要なものとして一般に受入れられている物理的特
性は、硬度、屈折率及び色であるが、熱安定性、化学的安定性及び靱性も又、数
多くの宝石用原石応用分野において重要なものとみなされている。今日まで、技
術的に貴石とみなされてきた唯一の化学的物質は、モース硬さ尺度で測定された
ときのその硬度が約9以上であることから、ダイヤモンド(単結晶炭素)及びコ
ランダム(サファイヤ及びルビー〔単結晶酸化アルミニウム〕)である。モース
系は、ダイヤモンドを10で最も硬いものとし、サファイアが9,トパーズが8
,そして最も軟かい鉱物タルクを1として、鉱物の硬度をランク付けするための
尺度である。エメラルドは希少であることから、その硬度が7.5であるにもか
かわらず貴石として受入れられており、一方、金緑石、トパーズ及びガーネット
といったその他の宝石は通常、硬度が比較的低いことから、準貴石として分類さ
れる。硬度は、宝石用原石の引っかき耐
性を決定することから、実用的な値である。
屈折率は、光を屈折する宝石用原石の能力を決めることから重要である。高い
屈折率をもつ材料が、仕上った宝石用原石の形に整形された時点で、これらの材
料は光に露呈されたときに輝いてみえる。ダイヤモンドの特徴的輝きは、主とし
てその高い屈折率によるものである。
宝石用原石の色は、結晶格子内に取り込ませることのできる不純物原子から結
晶自体の物理的及び電子的構造に至るまでのさまざまな要因により決定される。
例えば、ルビーは、単にクロム不純物原子をわずかな濃度で含有するサファイア
結晶(酸化アルミニウム)である。
宝石用原石の熱及び化学的安定性は、石を宝飾品へと取りつけるプロセス中に
重要となることがある。一般に、変色や周囲の気体と反応せずに(これは表面仕
上げを台無しにする)、高温まで石を加熱できることが有益である。
宝石用原石の靭性は、破壊、欠け又はひびわれ無くエネルギーを吸収するこの
原石の能力に関係する。宝石用原石は、指輪又はその他の宝飾品上に取りつけら
れた状態での耐用期間中に通常遭遇するような衝撃力に耐えることができなくて
はならない。
硬度、屈折率、色、熱/化学的安定性及び靱性は全て、組合わさった形で、宝
石用原石としての材料の有用性を決定する特性である。
合成ダイヤモンドの宝石用原石
1950年代以降、米国特許第4,042,673号を含む数多くの特許によ
り提示されているようにGeneral Electric Companyにより、宝石品質をもつ合成
ダイヤモンドを製造する研究努力が払われてきた。これらの研究努力は、種晶上
での単結晶ダイヤモンド
の成長のためのきわめて高圧/高温の環境の使用にその中心をおくものであった
。宝石品質の合成ダイヤモンドは一般に、まだ商業的に受容されていない。
合成ダイヤモンドフィルムとコーティング
合成ダイヤモンドフィルム及びコーティングは、現在いくつかの応用分野のた
めに利用可能である。これらのフィルムは、化学蒸着(CVD)又は物理蒸着(
PVD)のいずれかによって蒸気相から成長させることができるが、CVDの方
がその使用に関してより一般的である。CVDを用いて基板上に合成ダイヤモン
ドフィルムを被着させるには、CH4,CO,CO2,炭化水素又はアルコールと
いった炭素含有化学種を内含する状態で、高温及び/又はプラズマ励起により活
性化された活性化気相が必要である。このような気相は、基板上にダイヤモンド
及び黒鉛の両方を被着させる性向をもつことになるため、この気相はさらに、優
先的に黒鉛をエッチングする原子水素といった化学種も内含しなければならない
。CVDプロセスは同様に、その上でのダイヤモンドの核形成に対する受容性を
もつ基板表面、及び基板にダイヤモンド生成化学種を移行させるための気相と基
板の間の温度勾配をも必要とする。
ダイヤモンドフィルム及びコーティングの商業的用途は、現在のところ、主と
して、研磨材、工作機械コーティング、X線検出ウィンドウ、IR光学コーティ
ング又は素子といった非電子関係の応用分野、及び電子ヒートシンクに制限され
ている。
研磨剤及び半導体材料として用いられる合成炭化ケイ素
炭化ケイ素は、自然界に稀にしか見出されない。しかしながら、これは80年
以上にわたり、結晶形態で研磨材製品用に製造されてきた。自然界に及び研磨材
の中に見られる炭化ケイ素結晶は黒色で、実質的レベルの不純物原子を含有する
ために透明でない。
1960年代及び1970年代の間、半導体デバイスの製造において使用する
ための低不純物の炭化ケイ素の大きな(バルク)結晶を成長させる目的で、多大
な開発活動が行われた。これらの研究努力は、最終的に1990年に、比較的低
不純物の透明な炭化ケイ素結晶を商業的に利用可能にするという結果を生んでい
る。これらの炭化ケイ素結晶は、半導体デバイスのために有用な非常に薄い緑色
又は青色の(175μm〜400μm)のスライスとしてのみ製造され市販され
ている。
炭化ケイ素は、非常に高い硬度(ポリタイプ〔原子配列〕及び結晶学的方向に
応じて9.25〜9.5モース)及び高い屈折率(ポリタイプに応じて2.5〜
2.71)を有する。さらに、炭化ケイ素は、損傷を受けることなく空気中で2
000°F以上まで加熱され得る非常に靱性できわめて安定した材料である。
炭化ケイ素は、各々異なる物理的及び電子的物性をもつ150以上の異なるポ
リタイプを形成する複合材料系である。異なるポリタイプは、立方晶系、菱面体
晶系及び六方晶系という3つの基本的形態に分類することができる。菱面体晶系
及び六方晶系形態は両方共、原子の積層順序によって異なるいろいろな原子配列
を発生しうる。
発明の概要
本発明は、広くは、天然のダイヤモンドにきわめて類似する特性をもつ宝石用
原石を、まず最初に炭化ケイ素の単結晶を成長させ、炭化ケイ素を宝石用原石の
コアの形に整形し、その後化学蒸着によりコア上にダイヤモンドのコーティング
を被着させることによって製造することができるということの発見にある。炭化
ケイ素とダイヤモンドの物理的特性の間の適合は、本発明の目的にとって理想的
なことである。これらの密に適合した物理的特性をいくつか挙げると、それは、
(I)一部には両方の物質の化学的組成及び表面結合エネルギーによって定義づ
けされる通りの炭化ケイ素とダイヤモンドの化学的相容性、(ii)炭化ケイ素と
ダイヤモンドの屈折率の近接性、(iii)両方の材料の極限的な硬さ、(iv)炭化
ケイ素が、ダイヤモンドと同様に、ただしその他のダイヤモンド代替物とは異な
り、ダイヤモンドコーティング被着プロセス中で標準的に利用される原子水素又
はその他のエッチングガスによるエッチングを受けないという事象及び(v)ダ
イヤモンドコーティングが被着後に圧縮状態となるような形での熱膨張率の適合
である。
本発明を実施するにあたっては、炭化ケイ素の単結晶を望ましい色特性で成長
させ、その後、ダイヤモンドコーティングを受ける宝石用原石のコアの形へとカ
ットし、切面加工し、研磨する。この炭化ケイ素は、(I)9.25〜9.5の
硬度、(ii)優れた靱性、(iii)優れた熱及び化学的安定性、(iv)高い屈折率
及び(v)高い分散、ならびに、それをダイヤモンドに適合させるような上述し
たその他の物性を有する。本発明のこの局面によると、好ましくは一貫性のある
色をもつ炭化ケイ素の単結晶は、米国特許第Re34,861号に開示された昇
華技術といった適切な技術により成長させられる。大きい結晶を数多くの薄いス
ライスに切るのではなく、結晶は、例えば約1/4〜5カラットの重量をもつ未加
工の合成宝石用原石へとカットされるブールとして役立つ。その後この未加工の
宝石用原石は合成炭化ケイ素コアの形に整形される。切面加工及び研磨の技術は
、ダイヤモンドに関連して利用されるいくつかの手順を内含するルビー及びサフ
ァイアといった色付きの宝石用原石の切面加工及び研磨に関連して現在使用され
ている技術から応用される。炭化ケイ素の硬度及び靱性は、非常に鋭い縁部を伴
って石を切面
加工することを可能にし、かくして石の全体的外観及び輝きを増強させる。
好ましくは、炭化ケイ素の単結晶は、半導体の利用分野に求められる低い不純
物レベルの結晶を製造するために用いられるのと同じ又は類似の条件下で成長さ
せられ、また、当然のことながら、宝石用原石の用途にとって適切な透明度及び
その他の光学的特性をもつ材料に対する必要性と一貫性のある受諾された範囲内
でさらに高い不純物レベルも許容される。
炭化ケイ素結晶は、ドーパント(例えば窒素及びアルミニウム)を適切に選択
し、純ドーピング密度(濃度)を変動させるか又は例えばドーパントの活性化を
変えるためガンマ、中性子又は電子照射を用いて照射することによって、広い範
囲の色(緑、青、赤、紫、黄及び黒)及び各色の中の色調で成長させることがで
きる。ドーピングされていない六方晶系又は菱面体晶系形態の炭化ケイ素結晶は
無色で、ダイヤモンドの輝きに適合するか又はこれを上回るものである。本発明
の1つの利点は、炭化ケイ素の宝石用原石コアを、宝飾品業界にとっては慣習的
なあらゆる適性サイズで製造でき、しかも、望みうるほぼ全ての形状に整形でき
るということにある。
特に硬度と靱性といった炭化ケイ素に関連する全ての物理的特性が有利な形で
ダイヤモンドに匹敵することから、炭化ケイ素の宝石用原石は、標準的ダイヤモ
ンドカットの鋭い縁部及びその他の特徴を伴って整形でき、天然のダイヤモンド
のものに類似する輝き、きらめき及び清澄さを生み出すことができる。
整形された炭化ケイ素の宝石用原石上のダイヤモンドコーティングは、引っか
き、摩耗及びその他の表面劣化に耐えるより硬い表面を作り出す。さらに、コー
ティングを受けた宝石用原石は、ダイヤモンドに固有の裂開平面に沿った破断又
はひびわれ易さを克服する
。炭化ケイ素コアは裂開平面をもたないことから、ひびわれすることなく衝撃を
吸収するはるかに大きな能力を有し、この特性はコーティングされた宝石用原石
へと継承される。
本発明に従うと、ダイヤモンドコーティングの厚みは、約0.1〜30μmで
あり、好ましい厚み範囲は約1〜2μmであり、ここで、望みに応じてより厚い
又はより薄いコーティングを利用することもできる。この点において、ダイヤモ
ンドコーティングのコンシステンシー及び光学的均質性が、比較的厚いコーティ
ングにおいて低くなる可能性があることが知られている。しかしながら、以上に
規定した範囲内のコーティングは、比較的薄く、優れたコンシステンシー及び光
学的均質性に製造することが可能なものである。
本発明は、宝石用原石の色を入念に制御することを可能にする。炭化ケイ素コ
アの色及び色調は、多くの色又は基本的無色のコアのオプションを伴って、成長
中の選択的ドーピング又は照射により制御することができる。同様にダイヤモン
ドコーティングの色は、選択的ドーピング又は照射によって制御でき、青色はホ
ウ素ドーピングによって又黄色は窒素ドーピングによって達成でき、基本的に透
明なものを含むその他の色はオプションとなる。かくして、炭化ケイ素コア及び
ダイヤモンドコーティングの両方について数多くの色/色調の変化が利用でき、
その結果、宝石用原石の望ましい効果を達成するための組合せに関して、ほぼ無
限の可能性が得られる。例えば、炭化ケイ素コア及びダイヤモンドコーティング
は共に、基本的に無色で成長させることができる。有色コアはいずれも、基本的
に透明なダイヤモンドコーティング、適合するダイヤモンドコーティング又はコ
アとの組合せにおいて望ましい効果を生み出す異なる色のコーティングで、被覆
することができる。例えば、有色コアがコーティング後基本的に無色に見えるよ
うな形で補色を使用するこ
とが可能である。この点において、相補的な赤乃至紫のコーティングをもつ淡緑
色のコアは、基本的に無色に見えることになる。同様に、立方晶系の炭化ケイ素
のβ型ポリタイプは、固有の淡黄色を有し、紫乃至青のコーティングを受けて基
本的に無色の宝石用原石を製造することができる。
炭化ケイ素コアの整形が完了した後、表面がダイヤモンドコーティングのため
の適切な核形成部位として役立つような形でコア表面の適切な前処理を考慮しな
くてはならない。この点において、いかなるエッチング段階も介入することなく
核形成が起こりうるように、約0.5〜5μm、好ましくは約3μmの粒度をも
つダイヤモンド研磨材を用いることにより、微視的粗度を作り出すべく研磨段階
を利用することができる。別な態様においては、表面下の損傷を除去しダイヤモ
ンドのための核生成部位を作り出すべく微視的粗度を提供するように、炭化ケイ
素コアをエッチングすることができる。好ましいエッチング法としては、いずれ
もダイヤモンドコーティングの被着に先立ちCVD反応器内で実施できる反応性
イオンエッチング、プラズマエッチング及び熱エッチングがあり、また、CVD
反応器の外側で行なわれるスパッタエッチング及び溶融塩エッチングがある。
反応性イオンエッチング、プラズマエッチング及び熱エッチングは、本発明の
炭化ケイ素宝石用原石コアの表面をエッチングするように調整された場合に、O2
+CF4又はO2+SF6の雰囲気中でのフッ素ベースのエッチング又はO2+C
l2又はO2+HClの雰囲気内での塩素ベースのエッチングを用いて最も首尾よ
く実施される、既知の気体エッチングプロセスである。コアの反応性イオンエッ
チングは、0.2トル以下、好ましくは0.1トル以下の圧力で、約30℃の温
度にて実施されうる。プラズマエッチングは、
約0.2トル、好ましくは0.5トル以上の圧力で約30℃の温度で実施され得
る。熱エッチングは、大気圧(約760トル)で約500℃〜1000℃の間の
温度で実施できる。
コアのスパッタエッチングは、材料の研摩除去により微視的粗度が作り出され
るようにコアのクラウン及びテーブルに衝撃を与える加速されたイオン化不活性
ガス(例えばアルゴン)を用いることによって行なうことができる。
溶融塩エッチングは、コアがK(OH)又はNa(OH)内で約250℃〜6
00℃の範囲内の温度でエッチングされる浸漬技術である。代替的には、浸漬は
、水、好ましくは脱イオン(DI)水でのK(OH)又はNa(OH)の溶液中
で同じ温度で行なわれてもよい。
炭化ケイ素宝石用原石コアのテーブルは、結晶の基本平面に対して平行に形成
することができるが、これは、この向きが製造プロセスを単純化するからである
。しかしながら、当該技術分野において公知のように、炭化ケイ素基板上の方向
性又はエピタキシャルフィルムの成長は、成長表面のために軸を外れた方向性に
より増強されることができ、この場合、テーブルは、軸を外して、例えば基本平
面から0.2〜10度、好ましは0〜3.5度外して形成することができる。
炭化ケイ素宝石用原石コアは好ましくは、ケイ素の面ではなく炭素面上でダイ
ヤモンド被着が行なわれるような形でテーブル及びクラウンが炭素面となるよう
に方向づけされ、かくして、ダイヤモンドコーティングの初期核形成及び均質性
が容易になる。ここで被着は望ましい場合ケイ素面上でも行なわれうるというこ
とがわかる。
本発明の実施にあたっては、炭化ケイ素コアの選択された表面のみをコーティ
ングすることが望ましいことがある。例えば、標準的
宝石用原石のテーブル、クラウン及びベーゼル(図3及び4)は、研磨材の磨耗
及び衝撃の大部分を受けることから、コーティングをこれらの表面に制限するこ
ともできる。この点で、テーブルが直接種の蒸気に面しクラウン及びベーゼルが
同様に露呈されてダイヤモンド被着の大部分がこれらの表面上で起こり、パヴィ
リオンが実質的に比較的少ないコーティングしか受けないようにした状態で、C
VD反応器内に炭化ケイ素コアを位置づけすることができる。パヴィリオンもコ
ーティングすることが望まれる場合には、2回目のダイヤモンド被着作業のため
にCVD反応器内で炭化ケイ素コアを反転させることができる。
上述の通り、薄いダイヤモンドコーティングを被着させるための方法は、共に
本発明に従って使用することのできるCVD及びPVD技術に分けることができ
る。
CVDは、本発明にとって好ましい方法である。最も好ましいCVD方法は、
以下にその一例を詳述するマイクロ波プラズマ増強CVDである。その他のCV
D方法としては、加熱フィラメント方法、RFプラズマ増強CVD及びDCプラ
ズマ増強CVDがある。
利用される被着方法の如何に関わらず、基板すなわち炭化ケイ素宝石用原石コ
アを約400℃〜約1050℃の範囲内の比較的低い温度に維持しながら(約7
00℃〜約900℃の範囲内の基板温度が好ましい)、ダイヤモンドコーティン
グを被着させることができる。これらの基板温度で、炭化ケイ素コア材料は物質
的に変化を受けることがない。同様に、炭化ケイ素とダイヤモンドの熱膨張率の
間の一致のため、ダイヤモンド被着の後の宝石用原石の冷却中、ダイヤモンドコ
ーティングが炭化ケイ素上で圧縮状態に保たれた状態で、ダイヤモンドと炭化ケ
イ素の界面には冷却よって誘発される応力はほとんどない。
図面の簡単な説明
いくつかの目的について述べてきたが、その他の目的も、添付図面と関連づけ
して以下の記述を読み進むにつれて明らかになることだろう。なお図面中、
図1は、炭化ケイ素の1つのポリタイプの大きな単結晶を含むブールの絵画図
である。
図2は、図1の単結晶からカットされた未処理の合成宝石用原石の拡大した絵
画図である。
図3は、図2の未加工石から整形された仕上げ済み合成炭化ケイ素の宝石用原
石コアの拡大絵画図である。
図4は、宝石用原石コアの側面図である。
図5は、CVD反応器内に炭化ケイ素コアを保持するためのジグの上面図であ
る。
図6は、複数の炭化ケイ素宝石用原石コア上にダイヤモンドコーティングを被
着させるのに用いられるCVD反応器の1つの形態の概略図である。
発明の詳細な説明
本発明は、それを実実する好ましい仕方が示されている添付図面を参照しなが
ら以下でより完全に記述されるが、以下の記述の最初で、当業者であればここに
記述された発明を修正ししかもなおも本発明の有利な結果を達成できるというこ
とも理解しておくべきである。従って、以下の記述は、本発明に対する制限とし
てではなく当業者に向けられた広範な教示的開示として理解されるべきである。
図面に関し、図1は、約716カラットの重量をもちそこから105個の5カ
ラットの未加工合成宝石用原石(図2)をカットすることのできる炭化ケイ素の
大きな単結晶11を含む「ブール」を示
している。各々の5カラットの未処理の宝石用原石は、宝石用原石コアの形に整
形された時点で、おおよそ2カラット程度にサイズ決定された宝石用原石コアを
生成することになり、ここで、適切なサイズのどんな宝石用原石コアでもこのよ
うに整形できると理解すベきである。結晶11は、実質的に円筒形であり、高さ
約44mm,直径40mmである。本発明の好ましい実施形態においては、結晶
11は、例えば6HSiCといった六方晶系形態などの単一ポリタイプで形成さ
れ、結晶を、宝石用原石として使用するのに充分透明なものにするため充分低い
不純物レベルをもつ。
結晶11は、大型(バルク)炭化ケイ素単結晶を成長させるのに用いられる適
切な昇華又は被着又はその他の成長技術により成長させられるが、好ましい方法
は、種晶上の昇華成長である。好ましい技術に従うと、原料気体又は粉末(原材
料)を含有するケイ素及び炭素と共に昇華システムの炉の中に望ましいポリタイ
プの炭化ケイ素の研磨された単結晶種晶を導入することによって、結晶11を成
長させる。この原材料は、種晶の成長表面に対して蒸発させられたSi,Si2
C及びSiC2を被着させる蒸気フラックスを原材料に作り出させる温度まで、
加熱される。選択された単一のポリタイプの種晶上における再現性ある成長は、
Si,Si2C及びSiC2の恒常なフラックスを維持すること及びソース材料と
種晶の間の熱勾配を制御することによって達成される。適切な昇華成長技術につ
いては、本願でも参考にして取り入れられている米国特許第Re34,861号
の中で記述されている。
昇華技術により成長させられた結晶は、半導体デバイスの製造において使用す
るため非常に薄いスライスを取る材料として使用されてきた。これらのスライス
(175μm〜400μm)は、結晶と同様緑色又は青色であったが、色(及び
望ましい電気特性)は、成
長プロセス中に選択された濃度で選択されたドーパントを用いて意図的にドーピ
ングすることにより達成される。
ドーピングを受けていない(真性の)炭化ケイ素は、商業的に成長させられた
ことがない。ドーピングを受けていない炭化ケイ素はきわめて低い導電性しかも
たないことから、半導体製品の製造における実用的価値は全くないものと思われ
る。ただし、炭化ケイ素の六方晶系及び菱面体晶系ポリタイプはそれらがドーピ
ング無しで(又は等価的にはきわめて低いレベルの不純物原子を伴って)成長さ
せられた場合広いエネルギー帯ギャップ(2.7電子ボルト以上)を有すること
から、結晶は無色になるということが発見されている。ドーピングを受けていな
い無色の炭化ケイ素単結晶を成長させるため、結晶成長システムは、当該技術分
野において周知のとおり低圧焼成技術を利用して成長するにつれて結晶の意図的
でないドーピングを結果としてもたらすことになる望ましくない気体の又は気化
した不純物原子が実質的に含まれない状態に維持される。無色の炭化ケイ素宝石
用原石のための好ましいポリタイプは6H及び4HのSiCである。このような
宝石用原石のための単結晶の成長を開始させるための種は、それぞれ6H又は4
HSiCの同じポリタイプをもつ種である。
種々の色をもつ六方晶系の炭化ケイ素の結晶を作り出すためには、特定の不純
物原子を意図的に添加しなくてはならない。炭化ケイ素の立方晶系又は3C形態
は、そのエネルギー帯ギャップがさらに狭いことから、不純物原子でドーピング
されていない場合、淡黄色に見える。炭化ケイ素の異なる原子配列が数多く存在
する(そのいずれもが、さまざまな組合せ及び濃度で数多くの異なるドーパント
でドーピングされ得る)ことから、広い範囲の色及び色調で宝石用原石を製造す
ることが可能である。6Hポリタイプで、一般に使用
されるドーパントは、標準的に1立方センチメートルあたり約1015のキャリア
原子の低範囲から1立方センチメートルあたり約1019のキャリア原子の高範囲
に至る濃度の窒素(n型)及びアルミニウム(p型)である。ホウ素といったよ
うなその他のドーパントも、望ましい色及び色調を達成するのに充分な濃度で使
用することができる。以下の表は、いくつかの代表的な基本色を生成するさまざ
まな原子配列及びドーパントを示す。
無色 6H SiC ドーピング前
無色 4H SiC ドーピング前
青 6H SiC A1ドーピング後
紫 6H SiC 高レベルでA1ドーピング後
紫 24R SiC Nドーピング後
緑 6H SiC Nドーピング後
黄 3C SiC ドーピング前
黄緑色 3C SiC Nドーピング後
赤 27R SiC Nドーピング後
淡褐色 4H SiC 低レベルでNドーピング後
黄−オレンジ色 6H SiC Nドーピング後
上述の組合せは広範な色を生み出すものの、全ての結晶は2つの非常に重要な
共通の特性すなわち、(1)高い硬度及び(2)高い屈折率を有する。炭化ケイ素
の硬度及び屈折率を、密度の比較と合わせて、その他の宝石用原石材料と比較す
る。
モース硬度 屈折率 密度
(SG)
エメラルド 7.5 1.59 2.5
コランダム
(サファイア&ルビー) 9 1.77 3.9
ダイヤモンド 10 2.42 3.5
炭化ケイ素(6H) 9.25-9.5 2.69 3.2
炭化ケイ素(4H) 9.25-9.5 2.71 3.2
炭化ケイ素(3C) 9.5 2.55 3.2
立方晶系ジルコニア 7.5 1.98 4.7
上述の表によって例示されている通り、炭化ケイ素は、特定のドーパント原子
の制御された導入を伴って或る種の原子配列で製造された場合、コランダムやエ
メラルドのものに有利に匹敵するか又はそれを上回る物理的特性をもつ優れた有
色宝石用原石材料である。そのドーピングを受けていない六方晶系及び菱面体晶
系の形態で、炭化ケイ素は、ダイヤモンドの特性を複製するための最良の既知の
候補である。
炭化ケイ素宝石用原石コアの整形
図面を再び参照すると恐らくは716カラットの炭化ケイ素結晶11(図1)
は、例えば5カラットという選択された重量をもつ多数の未加工合成宝石用原石
12(図2に示されているもの)にカットされる。未加工宝石用原石12は好ま
しくは、立方晶系又はほぼ立方晶系の形状をもつ。図3及び4に例示されている
ような本発明の仕上った宝石用原石コアを生成するためには、炭化ケイ素の物理
的特性を活用するのに最も適した新規のプロセスに従って仕上った宝石用原石コ
アの形に未加工宝石用原石12を整形することが望ましいことが見出されている
。このプロセスは、有色石に使用される技術により類似したその他の技術を取入
れながら、炭化ケイ素材料の靱性及び硬度を充分に活用するべく精確な角度及び
非常に鋭い縁部を結果としてもたらす切面加工技術を取入れている。整形プロセ
スのさらに完全な説明が、整形全般及びルビー、サファイア及びエメラルドとい
った有色宝石用原石の整形のいくつかの態様について
の簡単な論述に続いて、以下に記されている。
整形全般(先行技術)
宝石用原石の整形には、切面加工、タンブリング、キャビング、彫刻という4
つの技術が含まれる。切面加工は、数多くの異なる形状の宝石上に平坦な面(切
面)を生成する。通常、透明及び極く透明な宝石が切面加工される。切面加工に
付随する光学特性が石の内側から反射する光によって左右されることから、透明
度が比較的低い及び不透明の材料は、通常タンブリング、キャビング又は彫刻を
受ける。
宝石の形状というのは、取りつけられたときに見られることになる位置である
面を上にしたその輪郭である。丸形以外の形状はファンシーと呼ばれる。人気の
あるファンシー形状としては、周知のエメラルドカット、クッション、アンティ
ーククッション、楕円形、洋梨形及びマーキーズがある。有色石(及び3カラッ
ト以上のダイヤモンド)は、宝石細工師がファンシー形状を利用することにより
もとの宝石用原石の重量をさらに多く保つことができかくして重量歩留まりを改
善できることから、一般にファンシー形状にカットされる。
ダイヤモンドで見られる精確な標準化された切面加工は、有色石ではまれであ
る。その1つの理由は、一部の有色石が、硬度及び靱性が比較的低いために破断
や欠け無く鋭角に切面加工され得ない、ということにある。もう1つの理由は、
専門家や消費者がダイヤモンドに対して望むこととその他の石に望むことの差異
にある。「上質の又は本来のカット」というのは、ゆがんだ形状及び不規則に置
かれた切面をもつ切面加工された宝石を描写するのに使用される用語である。宝
飾品業界は、完成していない切面加工された有色石を受け入れている。
大部分の切面加工された宝石は3つの主要な部分つまり、クラウン、ガードル
及びパヴィリヨン(図4)を有する。クラウンは上部部分であり、ガードルはク
ラウンとパヴィリヨンの間の境界を形成する狭い区分である。それは、宝石の据
付け縁部である。パヴィリヨンは底面である。有色石は、通常図3に示されてい
るようなクラウン上及びパヴィリヨン上の切面を有する。
有色石のための整形プロセス全般(先行技術)
有色宝石切面加工機は、未加工の有色宝石用原石を仕上った石のおおよその形
状及び寸法に研削することから始める。これは、予備成形と呼ばれる。予備成形
は、粗研摩剤を利用する。ニッケルメッキされた銅の円板内に埋込まれたダイヤ
モンドの粗粒が、非常に硬い有色石(コランダム、金緑石、尖晶石及び炭化ケイ
素)を予備成形するための最良の選択肢である。
予備成形及び残りの切面加エシーケンスにおいて水が湿潤剤となる。宝石細工
師は、ホイールを湿った状態に保つのにさまざまな手段を用いる。予備成形は、
ガードルの輪郭及びクラウン及びパヴィリヨンの全体的断面形状を粗加工し、石
全体にわたりつや消し表面を残す。切面の形に研削する前に、宝石細工師は、ダ
イヤモンド固定棒上に有色石をとりつける必要がある。この手順は、固定作業と
呼ばれる。石は穏やかに加熱され、次に、溶融した固定用ワックス内に浸漬させ
ておいた固定工具の端部に対し押しつけられる。予備的形成品が、ひとたび所定
の位置にセットされたならば、それは冷却のためかたわらにセットされる。
有色石の切面は、ラップと呼ばれる水平に旋回するホイールの上で研削され研
磨される。細工師は、切面内に研削するべく徐々に細かい粗粒を備えた一連のカ
ット用ラップを使用する。その後、彼らは、特殊な研磨ラップ上で最終的研磨を
行なう。
研磨ラップは、さまざまな材料から作られる。これらのラップに投入される研
磨材は、ダイヤモンド、コランダム、酸化セリウム及び酸化錫を内含する非常に
細かく粉砕された粉末である。同じ望ましい角度で一貫してカットし研磨するた
め、切面加工機は、石がラップに当たっている間それを保持する固定棒を装置に
取りつける。数多くの有色石作業場で使用される伝統的なセットアップは、ジャ
ムペグである。これは垂直支柱上に取りつけられたブロックである。固定棒は、
このブロックの側面上の一速の穴の1つの中にはめ込まれる。各穴の位置は、切
面がカットされる特定の角度(ガードル平面からの)を設定する。固定棒を穴の
中で回転させることにより、一定の与えられたタイプの切面全てが同じ角度で、
石のまわりのそれらの回路内に設置されることになる。
本発明の炭化ケイ素宝石用原石コアのための整形プロセス
大部分のダイヤモンドの美しさは、閃光、輝きそしてきらめき(色ではない)
によって左右されることから、ダイヤモンドカット細工師は、これらの特性に影
響を及ぼすカッティング要因を入念に制御しなくてはならない。有色宝石用原石
上にダイヤモンドカットを置くことはひじょうに難かしい。
炭化ケイ素の屈折率はダイヤモンド及び有色石のものよりも大きいことから、
本発明に従うと、炭化ケイ素宝石用原石コアは、タングとして知られているダイ
ヤモンド手動工具を用いて精密ダイヤモンドカットで整形される。タングは、カ
ッターが切面の角度を設定し調整できるようにするが、これは、予め設定される
有色石手動工具に関してカッターにはできなかったことである。ダイヤモンドの
角度及び比例をカッターが使用できるようにし、その結果として、本発明の炭化
ケイ素宝石用原石コア上の「鋭い縁部」をもたらすのは、ダイヤモンド手動工具
の精度である。しかしながら、炭化ケイ
素はダイヤモンドほどは硬くないことから、切面加工プロセスにおいて、ダイヤ
モンドホイールのために標準的に用いられるような速度より低い回転速度、すな
わち3000RPM未満の速度、好ましくは約300RPMの回転速度で従来の
有色石ラップホイールが使用される。
本発明の炭化ケイ素整形技術についてのより特定的な記述に目を向けると、炭
化ケイ素の未加工宝石用原石は、固定棒上にとりつけられ上部タング内にしっか
りと固定される。縁部ガードルはまず最初に研削ホイール上でカットされる。こ
うして石の形状が決定される。
その平坦な上面が石全体で最も大きな切面であるテーブルは、次に、同じく上
部タングを用いてカットされる。その後テーブルは、粗から平滑まで粗粒度が進
むラップ(ディスク、ホイール又はスケイフ)の4段階プロセスを用いて研磨さ
れる。研磨は、600ダイヤモンド粗粒ラップで始め、1200粗粒へと移行し
、次に3000粗粒まで移行し、最後に最も平滑である0.5〜1ミクロンの有
効粗粒度をもつセラミックディスクで終わることができる。
このとき、固定工具は、上部側面をカットし4つのベーシック(切面)から成
るクロスワークを作るため、上部タングまで移送される。その後、固定工具は底
面タングまで移送され、底側面が、4つのベーシック(切面)から成るクロスワ
ークへとカットされる。この時点で、石は、その精度を決定するべく、目視によ
り検査される。この検査の後、テーブルについて概略的に説明した4ラップ研磨
プロセスが、ベーシックについて反復される。
固定工具は、上部タング及び上部側面スター切面−上部ガードル切面(16切
面)と共にこれらのカットが8つ存在する−まで移送される。固定工具は底面タ
ングまで移送され、下部が、ドル切面(
16切面)がカットされる。テーブル及びベーシックについて概略的に説明した
4ラップ研磨プロセスは、残りのガードル切面について反復される。未加工であ
ったものは今や、図3及び4に示されているように切面加工され研磨された丸く
輝く宝石用原石コア13となる。
炭化ケイ素宝石用原石コアのための合成ダイヤモンドコーティング
上述の技術により製造された整形済み宝石用原石コアは、ここで、ダイヤモン
ドコーティングを受ける準備が整った状態となる。
まず最初に、コア表面は好ましくは、ダイヤモンドコーティングの核形成を容
易にすることになる微視的粗度を作り出すように前処理される。この段階は、機
械的研磨によってか又は要約中で上述したエッチング手順の1つによって実施で
きる。ダイヤモンドコーティングの被着の例を以下に示す。例I
例えば約800個の1/4カラットのコア13といったような複数の宝石用原石
コアがジグ20上に位置設定され、このジクは次にCVD反応器30内に装てん
される。ジグ20は、中に約800個のコア収容用穴22をもつ状態で、モリブ
デン又はその他の適切な材料で形成された8インチの直径のもつ円形プレートの
形をとることができる。図3及び4に示されているような宝石用原石コアを取扱
うジグの場合、穴22は円形でかつベーゼルでの直径よりも幾分か小さい直径を
有し、かくして、パヴィリヨンの大部分がジグより下にあるのに対しテーブル、
クラウン及びベーゼル全体がジグより上に来るようになっていてよい。
本発明の好ましい実施形態においては、反応器30は、Applied Science and
Technology,Inc.によって製造されるようなマイクロ
波プラズマ増強CVD反応器である。反応器30は、円形モードでマイクロ波信
号を生成するマイクロ波アンテナ32を内含する。マイクロ波信号は、金属導波
管36内に収納されている。最高約800個の1/4カラットの宝石用原石コア2
2を保持するジグ20は、石英ガラス鎖40の中に位置づけられている。炭素含
有ガス(一酸化炭素)及び黒鉛エッチングガス(水素)がポート44を通して導
入され、ジグ20の上にポール形のプラズマ46を形成する。宝石用原石コアの
表面は、まず最初に平板加熱器50により望ましい基板温度まで加熱される。ポ
ンプ54がシステムの圧力の維持を助ける。
代表的な1回の作業において、ポート44を通して導入される気体組成物は、
1分につき約275標準立方センチメートル(sccm)の流速でのH2中に希釈さ
れた約0.5%のCOである。基板(コア)温度は約885℃である。合計圧力
は約2トルである。2 1/2時間の作業時間で、テーブル、クラウン及びガードル
上に約1.5μmの厚みのダイヤモンドコーティングが生成される。例 II
H2中に希釈された0.5%のCOがH2中に希釈された2%のCH4で置換さ
れ、2 1/2時間の作業の後ダイヤモンドコーティングの厚みが約2.0μmであ
るという点を除いて、例Iと同じCVDシステム及び成長条件が用いられる。
2つの例は、遠隔マイクロ波プラズマシステムを利用しているものの、プラズ
マがそれを生成するためのガスをイオン化するのみならずジグを加熱もするよう
な、浸漬型マイクロ波プラズマシステムも利用することができる。
本書で用いられる「ダイヤモンドコーティング」及び「ダイヤモンドのコーテ
ィング」という語は、下にある炭化ケイ素コアの物理
的特性を増強するのに適したダイヤモンド又はダイヤモンド様の結晶構造をもつ
ような被着されたコーティングのことを指すということがわかるだろう。排他的
に又は主として、SP3結合を有する単結晶ダイヤモンドコーティングが好まれ
るものの、物理的特性を増強する方向性ダイヤモンドコーティング及び多結晶ダ
イヤモンドコーティングを受容できる。
本発明を、いくつかの例示された実施形態との関連において記述してきたが、
本発明の真の精神及び範囲から逸脱することなく修正を加えることが可能である
ということも、理解されるだろう。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項
【提出日】平成10年6月12日(1998.6.12)
【補正内容】
【図6】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE,
DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L
U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF
,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,
SN,TD,TG),AP(GH,KE,LS,MW,S
D,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG
,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM,AT
,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,
CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,ES,F
I,GB,GE,GH,HU,ID,IL,IS,JP
,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,
LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,M
W,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD
,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,
TT,UA,UG,UZ,VN,YU,ZW
(72)発明者 ハンター,チャールズ エリック
アメリカ合衆国,サウスカロライナ
29928,ヒルトン ヘッド アイランド,
シェル リング ロード 24
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.ダイヤモンドコーティングを備えた炭化ケイ素のコアを含んでなる宝石用 原石。 2.気相成長したダイアモンドの被着コーティングを有する透明で、単結晶の 合成炭化ケイ素の整形されたコアを含んでなる宝石用原石。 3.前記炭化ケイ素コアと前記ダイアモンドコーティングの双方が、宝石用原 石が望ましい色及び色調を有するように、選択された色特性を伴って成長させら れた、請求項2に記載の宝石用原石。 4.前記炭化ケイ素コアと前記ダイヤモンドフィルムは、合わさって基本的に 無色の宝石用原石を生成するような補色を有する、請求項2に記載の宝石用原石 。 5.前記炭化ケイ素コアが黄色で、前記ダイヤモンドフィルムが紫色から青色 である、請求項4に記載の宝石用原石。 6.望ましい色及び色調をもつ照射を受けた炭化ケイ素コアを含んでなる、請 求項2に記載の宝石用原石。 7.基本的に無色である、請求項6に記載の宝石用原石。 8.照射を受けた炭化ケイ素コアと照射を受けたダイヤモンドコーティングを 含んでなり、内含し、これがその望ましい色及び色調を生み出している、請求項 2に記載の宝石用原石。 9.基本的に無色である、請求項8に記載の宝石用原石。 10.ダイヤモンドコーティングの厚みが約0.1〜約30μmの範囲内にある 、請求項2に記載の宝石用原石。 11.ダイヤモンドコーティングの厚みが約1〜2μmの範囲内にある、請求項 2に記載の宝石用原石。 12.前記炭化ケイ素コアが、テーブル、クラウン、ベーゼル及び パヴィリオンを作り出すべくダイヤモンドタイプのカットを伴って切面刻みされ ており、ダイヤモンドコーティングが少なくともテーブル及びクラウンを網羅し ている、請求項2に記載の宝石用原石。 13.テーブルが、炭化ケイ素コアの炭素面である、請求項12に記載の宝石用 原石。 14.合成炭化ケイ素の宝石用原石コアを製造する段階及びダイヤモンドコーテ ィングで前記コアをコーティングする段階を含む、宝石用原石の製造方法。 15.種晶の成長表面上にSiとCを含有する気相化学種を被着させることによ り炭化ケイ素単結晶を成長させ、; その単結晶から炭化ケイ素の宝石用原石コアを作成し、そして その炭化ケイ素の宝石用原石コアをダイヤモンドコーティングで被覆する、各 工程を含む、宝石用原石の製造方法。 16.前記コーティングエ程が、蒸着により宝石用原石の少なくとも一部分上に ダイヤモンドコーティングを成長させる工程を含む、請求項15に記載の方法。 17.蒸着工程が、マイクロ波プラズマ増強CVD、加熱フィラメントCVD、 RFプラズマ増強CVD及びDCプラズマ増強CVDから成る群より選択される 、請求項16に記載の方法。 18.ダイヤモンドのための核生成部位を作り出すべく炭化ケイ素コア表面上の 微視的粗度を作り上げる工程を含む、請求項16に記載の方法。 19.コア表面上に顕微鏡的粗度を生成する工程には、約0.5μm〜約5μm の範囲内の粒度をもつダイヤモンド研磨材を利用することが含まれている、請求 項18に記載の方法。 20.コア表面上に微視的粗度を生成する工程には、反応性イオンエッチング、 プラズマエッチング、熱エッチング、スパッタエッチ ング、溶解塩エッチングから成る群より選択されるエッチングプロセスが含まれ る、請求項18に記載の方法。 21.炭化ケイ素の宝石用原石の表面上にダイヤモンドコーティングを被着させ る工程を含む、炭化ケイ素の宝石用原石を改質する方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/751,098 US5882786A (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Gemstones formed of silicon carbide with diamond coating |
US08/751,098 | 1996-11-15 | ||
PCT/US1997/021331 WO1998021386A1 (en) | 1996-11-15 | 1997-11-14 | Gemstones formed of silicon carbide with diamond coating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001503726A true JP2001503726A (ja) | 2001-03-21 |
Family
ID=25020474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP52294498A Pending JP2001503726A (ja) | 1996-11-15 | 1997-11-14 | ダイアモンドコーティングを備えた炭化ケイ素からなる宝石用原石 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5882786A (ja) |
EP (1) | EP0946795A1 (ja) |
JP (1) | JP2001503726A (ja) |
KR (1) | KR20000068988A (ja) |
CN (1) | CN1238813A (ja) |
AU (1) | AU719775B2 (ja) |
BR (1) | BR9713512A (ja) |
CA (1) | CA2271014A1 (ja) |
WO (1) | WO1998021386A1 (ja) |
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