JP2001503561A - 回路保護デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 バッテリ（２１）の端子に取り付けるのに適したＰＴＣデバイス（１）。デバイスは、外周（３）と、ＰＴＣ素子の中央の第１の開口（５）を規定する内周（４）とを備える形状を有するＰＴＣ素子（２）を含む。ＰＴＣ素子は層状ＰＴＣ抵抗素子（６）から作製される。前記抵抗素子は、ＰＴＣ導電性ポリマー組成物と、前記抵抗素子の第１の面（８）に取り付けられた第１の層状電極（９）と、前記抵抗素子の第２の反対面（１０）に取り付けられた第２の層状電極と、を含む。また、デバイスの一部は第１の電極に取り付けられた第１の部分と、第１の開口の中まで延在している第２の部分（１３）とを有する第１の導電性リード（１１）と、第２の導電性リード（１４）である。第２の導電性リードは第２の電極に取り付けられ、１つの面内でＰＴＣ素子の外周内に存在し、第１の開口の少なくとも一部上で重なる第２の開口（１６）を規定する第１の部分（１５）と、第２のリードの第１の部分に取り付けられ、ＰＴＣ素子の内周から開口に向かって延在し、第２のリードの第１の部分の面から曲げて第１の導電性リードから離れるようにすることができる第２の部分（１７）を有する。第２のリードの第２の部分がその面から曲げられると、形成された開口内に溶接装置を挿入することができ、これによりデバイスを直接端子に溶接することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 回路保護デバイス 発明の背景 発明の分野 この発明はバッテリ保護のために使用される回路保護デバイスに関する。 発明の序説 過電流及び温度上昇からバッテリを保護するためにＰＴＣ回路保護デバイスを 使用することはよく知られている。例えば、米国特許第４，２５５，６９８号（ サイモン：Simon）及び第４，９７３，９３６号（ディムポールト‐ダーシーら ：Dimpault-Darcy）、日本の実用新案出願第４‐７５２８７号（１９９２年１０ 月２９日に出願）、国際出願第ＰＣＴ／ＪＰ９６／０２２０５号（１９９６年８ 月６日に出願）を参照のこと。これらの出願においては、正の抵抗温度係数（Ｐ ＴＣ挙動）を示すデバイスがバッテリ端子と直列に接続されている。正常作動中 は、ＰＴＣデバイスは低抵抗、低温条件下にある。例えば、短絡により非常に高 い電流に暴露されたり、例えば過放電により非常に高い温度に暴露されたりする と、デバイスは高抵抗、高温条件にスイッチし、これにより、バッテリに流れる 電流が低レベルまで減少し、バッテリと電気的に接触している素子はすべて保護 される。 ＰＴＣデバイスは一般に、複数のバッテリを含むバッテリパック内に設けられ る。そのようなバッテリパックはカメラ、ビデオレコーダー、ツール、及び携帯 用コンピュータなどの電気機器と共に使用するように設計される。バッテリパッ クは可能な限り小さく、軽量で、かつ、短絡などが起きたときに十分な保護機能 を発揮するように製造するのが望ましい。バッテリパック内の空間を最大限利用 するための１つの技術は、ＰＴＣデバイスを直接バッテリのボタン端子（すなわ ち正端子）上に配置するものである。デバイスが中央に開口があるディスクある いは他の素子形状である場合、その開口はボタン端子上に配置することができる ようなサイズとすることが可能である。こうすることにより、ディスクの１つの 面上の一電極からボタン端子まで、及びディスの反対面上の一電極から第２のバ ッテリまで、電気的に接続させることができる。日本の実用新案出願第４‐７５ ２８７号において説明されている設計では、キャップがボタン端子上にはめられ 、電気的接触が確保されている。ＰＴＣデバイスはそのキャップ上にはめられる 。第２の接続はＰＴＣデバイスの上面から第２のバッテリまで形成させる。この 設計では、キャップとＰＴＣデバイスの中央の開口の内側の面との間で起きる可 能性のある短絡を避けることが必要であり、そのため絶縁材が挿入されなければ ならない。さらに、ボタン端子上に容易にはめることができるようにキャップを 十分大きなものとすると、大きすぎて、実際問題、バッテリパックの寿命が終わ るまでしっかりとはめておくことができない。国際出願第ＰＣＴ／ＪＰ９６／０ ２２０５号で説明されている設計では、ディスク形状のＰＴＣデバイスが第１及 び第２の導電性のリードに取り付けられている。リードの１つは本質的には、デ ィスクの開口を含むＰＴＣの全面を覆い、第２のリードはディスクの反対側の一 部を多い、ディスクの外周から外に延びている。第２のリードを曲げて、第２の バッテリと電気的接触を形成することができる。この設計では、ＰＴＣデバイス の内周を絶縁層で覆い、ボタン端子によるデバイスの短絡が起きないようにする 必要がある。絶縁層を設けるには、ディスクの開口を所望の大きさよりも大きく しなければならないかもしれない。さらに、様々な型のバッテリ用に、様々なサ イズの開口を有するＰＴＣデバイスが必要となる。 発明の概要 従来のデバイスは一般に、バッテリの正端子に装着されるように設計され、バ ッテリセルの内部設計内に組み入れられる。しかしながら、幾つかの例において は、標準サイズのバッテリ内にはＰＴＣデバイスを挿入するのに十分な空間が無 い場合がある。さらに、時として、デバイスをセルの外表面、とりわけバッテリ の負端子に取り付けるのが好ましい場合がある。これにより、２つのセルの端間 突き合わせ接続、例えば、第１のバッテリの負端と第２のバッテリの正端との直 列接続が可能となる。１つのリードを曲げて様々な位置に配置することができる 設計においては、第２のバッテリの一端子、しばしばそのバッテリの負端子、上 に第２のリードを直接溶接することができ、これにより、形状適合プロファイル のデバイスを取り付ける簡易で、コスト的に有効な手段を提供でき、その際、デ バイスの内周を絶縁させるあるいはそのデバイスの周囲を超えて延在するリード を適用する必要がない。第１の観点においては、この発明はバッテリの端子に取 り付けるのに適したＰＴＣデバイスを提供する。このデバイスは、（Ａ）（１） （ａ）外周と（ｂ）ＰＴＣ素子の中央の第１の開口を規定する内周とを備える形 状と有すると共に、（２）（ｉ）ＰＴＣ導電性ポリマー組成物からなる層状ＰＴ Ｃ抵抗素子と、（ｉｉ）前記抵抗素子の第１の面に取り付けられた第１の層状電 極と、（ｉｉｉ）前記抵抗素子の第２の反対面に取り付けられた第２の層状電極 とを有するＰＴＣ素子と、（Ｂ）（１）第１の電極に取り付けられた第１の部分 と、（２）第１の開口の中まで延在している第２の部分とを有する第１の導電性 リードと、（Ｃ）（１）（ａ）第２の電極に取り付けられ、（ｂ）１つの面内で ＰＴＣ素子の外周内に存在し、（ｃ）少なくとも一部分は第１の開口上に重なる 第２の開口を規定する第１の部分と、（２）（ａ）第２のリードの第１の部分に 取り付けられ、（ｂ）ＰＴＣ素子の内周から第１の開口に向かって延在しており 、（ｃ）第２のリードの第１の部分の面から第１の導電性リードから離れるよう に曲げることができる第２の部分とを含む第２の導電性リードと、を含む。 第２の観点においては、この発明は、（Ｉ）第１及び第２の端子を含むバッテ リと、（ＩＩ）本発明の第１の観点にかかるＰＴＣデバイスと、を含むバッテリ アセンブリであって、前記ＰＴＣデバイスはバッテリの第１の端子に接触するよ うに配置され第１の導電性リードとその端子との間に物理的かつ電気的な接触が 形成されるバッテリアセンブリが提供される。 この発明のデバイスは特にバッテリの端子上に直接溶接するのに効果的である 。このように、第３の観点においては、この発明はこの発明の第１の観点にかか るＰＴＣデバイスをバッテリ端子に取り付ける方法を提供する。この方法は、（ Ｉ）第１の導電性リードをバッテリの第１の端子と接触するように配置する工程 と、（ＩＩ）第２の導電性リードの第２の部分を第２のリードの第１の部分の面 から第１の導電性リードから離れるように曲げて溶接装置を挿入するのに十分な 大きさの空間を作る工程と、（ＩＩＩ）溶接装置を挿入する工程と、（ＩＶ）デ バイスを第１の端子に溶接する工程と、を含む。 図面の簡単な説明 以下、この発明について図面により説明する。 図１は本発明のＰＴＣデバイスの平面図である。 図２は図１のデバイスの線２‐２についての断面図である。 図３は本発明のＰＴＣデバイスの一部であるＰＴＣ素子の平面図である。 図４は本発明のＰＴＣデバイスの一部である第１の導電性リードの平面図であ る。 図５はバッテリ上に設置するために第２の導電性リードを定位置まで曲げた図 １のデバイスの断面図である。 図６は本発明のＰＴＣデバイスがバッテリに接触している本発明のバッテリア センブリの概略図である。 図７は本発明の他のバッテリアセンブリを示した図である。 本発明の詳細な説明 本発明のＰＴＣデバイスは第１及び第２の導電性リードに取り付けられたＰＴ Ｃ素子を含む。ＰＴＣ素子は、ＰＴＣ挙動を示す導電性材料からなる層状抵抗Ｐ ＴＣ素子を含む。この適用においては、用語「ＰＴＣ」は正の抵抗温度係数を示し 、Ｒ₁₄値が少なくとも２．５及び／またはＲ₁₀₀値が少なくとも１０である組成 物またはデバイス、好ましくはＲ₃₀値が少なくとも６である組成物またはデバイ スを意味するために使用される。ここでＲ₁₄は１４℃レンジの終わりと最初の抵 抗率の比率であり、Ｒ₁₀₀は１００℃レンジの終わりと最初の抵抗率の比率であ り、Ｒ₃₀は３０℃レンジの終わりと最初の抵抗率の比率である。一般に、ＰＴＣ 挙動を示す本発明のデバイスにおいて使用される組成物では、抵抗率が増加し、 その増加量はその負の値よりもずっと大きい。導電性材料としてはセラミック、 例えばＢａＴｉＯ₃としてもよいが、導電性ポリマーが好ましい。この導電性ポ リマーでは、粒状フィラーがポリマー成分中に分散されている。ポリマー成分は 有機結晶ポリマー、例えばポリエチレンやエチレンコポリマーなどのポリオレフ ィン、ポリフッ化ビニリデンなどのフルオロポリマー、２以上のポリマーの混合 物が好ましい。粒状導電性フィラーはカーボンブラック、グラファイト、金属、 金属酸化物、導電性コートガラス、粉末導電性ポリマー、あるいはこれらのフィ ラーの 組み合わせを含んでもよい。他の成分、例えば、酸化防止剤、不活性フィラー、 安定化剤が存在してもよい。導電性ポリマーは、例えば照射または化学的手段に より架橋させてもよい。ほとんどの適用において、導電性ポリマー組成物の抵抗 率は１００Ω・ｃｍ未満、好ましくは２０Ω・ｃｍ未満、特に１０Ω・ｃｍ未満 、より特別には５Ω・ｃｍ未満、とりわけ２Ω・ｃｍ未満、例えば１Ω・ｃｍ未 満である。 層状抵抗素子は第１及び第２の層状電極に取り付けられ、それらの電極はそれ ぞれ、抵抗素子の第一面及び第二面に取り付けられる。導電性ポリマー組成物は 押し出し成形されるか、あるいは、シート状に成形されるのが好ましく、その上 に電極が取り付けられ積層構造が形成される。すなわち、導電性ポリマーは箔の 間に挟まれる。第１及び第２の電極は導電性材料を含み、箔形状の金属、例えば ニッケル、銅、青銅、ステンレス鋼、あるいはこれらの金属の１つ以上の合金で あることが好ましいが、電極の一方あるいは両方は導電性塗層またはグラファイ ト層を含んでもよい。接続層、例えば導電性接着剤を使用して電極を抵抗素子に 取り付けてもよい。第１及び第２の電極は電着金属箔、例えばニッケル、銅、ま たはニッケルコート銅を含むことが特に好ましい。 ＰＴＣ素子はＰＴＣ素子内の第１の開口、好ましくはＰＴＣ素子の中央の開口 を規定する外周と内周を備える形状を有する。ＰＴＣ素子は、バッテリのサイズ 制約を満たすために他の適当な形状としてもよい。例えば、ＰＴＣ素子は円形（ すなわちディスク形状）でも、正方形でも、長方形でもよい。第１の開口はどの ような形状でもよいが、ＰＴＣ素子と概ね同じ形状であることが好ましく、例え ば、ディスク形状のＰＴＣ素子では円形の第１の開口を有することが好ましい。 組み立てを容易にするために、第１の開口は一般に溶接ツールの先端を入れるこ とができるように十分大きくされる。好ましいプロセスでは、ＰＴＣ素子は穴あ けされ、さいの目形状に切断され、切断され、あるいはそうでなければ、積層物 から適当な形状に分離される。 第１の導電性リードが第１の電極に取り付けられる。第１の導電性リードは第 １の電極に取り付けられる第１の部分と、第１の開口の中まで延在している第２ の部分とを含む。第２の部分は第１の開口を横切って延在し、本質的に完全に第 １の開口を覆ってもよい。あるいは第１の開口の中まで部分的に延在するあるい は完全に第１の開口を横切って延在する指型としてもよい。 ＰＴＣデバイスの一部はまた第２の導電性リードであり、このリードは第１の 部分と第２の部分とを含む。第１の部分は第２の電極に取り付けられ、一面内の ＰＴＣ素子の外周内に存在する。幾つかの適用では、第１の部分もＰＴＣ素子の 内周内に存在することが好ましいが、他の適用では、第１の部分はＰＴＣ素子の 内周を超えて第１の開口の中まで延在することが可能である。第１の部分は、少 なくとも一部が第１の開口と重なる第２の開口を規定し、第２の開口は第１の開 口の周囲の少なくとも５０％を超える部分について第１の開口と実質的に同じで あることが好ましい。好ましい実施の形態では、第１及び第２の開口は（以下に 説明するように、第２の導電性リードの第２の部分が第１の部分の面から曲げら れている場合）同じ大きさであり実施的には重なっている。 第２の導電性リードの第２の部分は第２のリードの第１の部分に、溶接、はん だ、リベットあるいは他の手段により取り付けられる。第２のリードの第１及び 第２の部分は単一の素子、すなわち、適当な材料から単一ユニットとして切断さ れあるいは圧断されたものを含むからである。第２の部分はＰＴＣ素子の内周か ら離れるように延在しており、しばしば完全に外周内に含まれる。すなわち、第 ２の部分は外周を超えて延在することはない。第２の部分はタブ、指、あるいは 第２のリードの第１の部分の面から曲げられ第１の導電性リードから離れるよう にすることができる他の素子の形状とすることが好ましい。この曲げは缶上の引 っ張りタブの曲がりと同様のものとすることができ、タブは曲げられるとその面 から直角に配置される。このように曲げると、第１のリードの第２の部分の少な くとも一部は露出し、溶接ツールを第１のリードに近接させて挿入、配置するこ とができる。幾つかの適用に対しては、第２の部分は外周を超えて延在すること が好ましい。これにより、第２の部分を、例えば１８０°曲げ、第１のバッテリ に隣接する位置にある第２のバッテリに到達させることができ、電気的な接続を 形成することができる。 第１及び第２のリードはどちらも導電性材料、好ましくはニッケル、ステンレ ス鋼、銅、鋼、または金属合金を含む。リードは、はんだ、溶接、あるいは導電 性接着剤あるいは他の手段により個々の電極に取り付けてもよい。場合によって は、適当な電極とリードとを直接または間接的に（例えば、はんだや導電性接着 剤により）単に接触させるだけでもよい。はんだを使用する場合、はんだペース トをリードと電極との間に塗布することができ、その後熱空気またはリフローオ ーブンによりリフローさせることができる。第１及び第２のリードはＰＴＣデバ イスがどちらの面上でも挿入できるように同じ形状を有してもよい。 ＰＴＣデバイスは一般に２０℃で１０Ω未満、好ましくは１Ω未満、特に０． ５Ω未満、とりわけ０．２５Ω未満、例えば０．００５から０．１５０Ωまでの 抵抗を有する。 本発明のＰＴＣデバイスはバッテリアセンブリにおいて使用することができる 。アセンブリは第１及び第２の端子を有する少なくとも１つのバッテリを含む。 前記第１の端子は正端子または負端子とすることができ、第２の端子はそれとは 反対の極性を有する。しばしば、とりわけバッテリパックの場合、複数の（少な くとも２つの、一般に２つ以上の）バッテリが互いに直列に連結されている。ア センブリ内の各バッテリは第１及び第２の端子を有する。アセンブリにおいては ＰＴＣデバイスは第１の端子に接触するように配置され、そのため、第１の導電 性リードはその端子と物理的及び電気的に接触している。アセンブリ内に複数の バッテリが存在する場合、各バッテリをＰＴＣデバイスに取り付けてもよく、あ るいはアセンブリ全体のための単一のＰＴＣデバイスとしてもよい。しばしば、 第１の導電性リードは第１のバッテリの第１の端子と物理的及び電気的に接触し 、第２の導電性リードの第２の部分が第２のバッテリの第２の端子と物理的及び 電気的に接触する。組み立てを容易にするために、ＰＴＣデバイスはしばしば溶 接により第１の端子に取り付けられる。溶接は特に第１の端子が平坦（すなわち ボタン端子でない）場合に適しており、第１の導電性リードはこの平坦面上に容 易に配置することができる。しばしばこの平坦端子はバッテリの負端子である。 バッテリの型はどのようなものでもよく、例えばニッケル‐カドミウム、ニッ ケル‐水素化物、アルカリ、あるいはリチウムなどが挙げられ、特にＰＴＣデバ イスは“ＡＡＡ”サイズまたは“ＡＡ”サイズのバッテリまたはプリズムバッテ リ、すなわち正方形または長方形形状を有するバッテリと共に使用されるのが好 ましい。 本発明のデバイスはまた、バッテリ端子にそのデバイスを取り付けるための方 法において使用することができる。この方法は第１の導電性リードをバッテリの 第１の端子と接触するように配置する工程と、第２の導電性リードの第２の部分 を第２のリードの第１の部分の面から曲げ第１の導電性リードから離れるように し溶接装置を挿入するのに十分な大きさの空間を形成する工程と、溶接装置をそ の空間内に挿入する工程と、デバイスを第１の端子に溶接する工程とを含む。曲 げる工程はデバイスを端子に接触させて配置する工程の前でも後でもよい。第２ のリードの第１の部分を曲げて形成させる空間は第１の開口と同じであることが 好ましい。ここで説明した溶接装置は溶接ツールの先端であることが好ましい。 この方法はまた、第２の導電性リードの第２の部分を第２のバッテリの１つの端 子に取り付ける工程を提供することできる。 この発明を図に示す。図１は本発明のＰＴＣデバイス１の平面図である。図２ は図１の線２‐２についての断面図である。ここでディスク形状で示されている ＰＴＣ素子２は外周３と内周４とを有する。この内周はＰＴＣデバイス１の中央 の第１の開口５を規定する。層状抵抗素子６は、一般に導電性ポリマー組成物を 含み、第１の面８上で第１の層状電極７に、第２の面１０上で第２の層状電極９ に取り付けられる。第１の導電性リード１１は第１の層状電極７に取り付けられ る。リードの第１の部分１２は第１の層状電極７に取り付けられ、第２の部分は 第１の開口５内まで延在している。図に示したように、第２の部分１３は第１の 開口５全体にわたり延在している。第２の導電性リード１４はまた、少なくとも ２つの部分を含む。第１の部分は第２の電極９に取り付けられ、外周３内に存在 し第２の開口１６を規定する。第２の部分１７は第１の部分１５に取り付けられ 、内周４から離れて第２の開口１６に向かって延在している。第２の開口は、図 に示したように、完全に第１の開口５に重なるが、幾つかの実施の形態において は、開口１６の周囲は内周４よりも小さくあるいは大きくしてもよい。 図３及び図４はＰＴＣデバイス１の素子の平面図である。ＰＴＣ素子２が図３ に、第１の導電性リードが図４に示されている。 図５は図１の線５‐５についての断面図であり、第２の導電性リード１４の第 ２の部分１７が第２の導電性リードの第１の部分１５の面から曲げられている。 このように曲げることにより、第２の開口１６の有効サイズが増加し、第１の導 電性リード１７に近づくのが容易になる。 図６はこの発明のバッテリアセンブリ２０の概略図である。バッテリ２１は第 １の端子２２と第２の端子２３を有し、第２の端子２３でＰＴＣデバイス１と直 接接触している。第２の導電性リードの第２の部分１７は元の面から曲げて示し てあり、そのためＰＴＣデバイス１の第２の端子２３への付着性が向上する。 図７もまたバッテリアセンブリ２０の概略図である。このアセンブリにおいて は、第１のバッテリ２１が第２のバッテリ２４にＰＴＣデバイス１により電気的 に接続されている。このＰＴＣデバイスは第１のバッテリ２１の第２の端子２３ から第２のバッテリの第１の端子２２'に電気的に接続されている。（第２のバ ッテリ２４の第２の端子２３'も図示する。）このように電流はＰＴＣデバイス １を介して第１のバッテリ２１から第２のバッテリ２４まで直列に流れる。 前述の本発明の詳細な説明には本発明の特別な部分あるいは観点に主にあるい は専ら関連する一節が含まれる。これは明確にするための便宜上のものであり、 特別な特徴が関連しているのは開示した一節よりも広く、この中の開示は異なる 節において見られる情報の適当な組み合わせを全て含むことを理解すべきである 。同様に、様々な図面及びその説明はこの発明の特定の実施の形態に関連するが 、特別の図面に関連して開示した特定の特徴は、他の図面の関連において、他の 特徴と組み合わせて、あるいは一般にこの発明において、使用され適用を広げる ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，Ａ Ｕ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ， ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，Ｋ Ｐ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ， ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，Ｓ Ｉ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ ，ＶＮ 【要約の続き】 ことができる第２の部分（１７）を有する。第２のリー ドの第２の部分がその面から曲げられると、形成された 開口内に溶接装置を挿入することができ、これによりデ バイスを直接端子に溶接することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． （Ａ）（１）（ａ）外周と（ｂ）ＰＴＣ素子の中央の第１の開口を規定す る内周とを備える形状と有すると共に、（２）（ｉ）ＰＴＣ導電性ポリマー組成 物からなる層状ＰＴＣ抵抗素子と、（ｉｉ）前記抵抗素子の第１の面に取り付け られた第１の層状電極と、（ｉｉｉ）前記抵抗素子の第２の反対面に取り付けら れた第２の層状電極とを有するＰＴＣ素子と、 （Ｂ）（１）第１の電極に取り付けられた第１の部分と、（２）第１の開口の 中まで延在している第２の部分とを有する第１の導電性リードと、 （Ｃ）（１）（ａ）第２の電極に取り付けられ、（ｂ）１つの面内でＰＴＣ素 子の外周内に存在し、（ｃ）少なくとも一部分は第１の開口上に重なる第２の開 口を規定する第１の部分と、（２）（ａ）第２のリードの第１の部分に取り付け られ、（ｂ）ＰＴＣ素子の内周から第１の開口に向かって延在しており、（ｃ） 第２のリードの第１の部分の面から、第１の導電性リードから離れるように曲げ ることができる第２の部分とを含む第２の導電性リードと、 を含む、バッテリの端子に取り付けるのに適したＰＴＣデバイス。 ２． ＰＴＣ抵抗素子と第１及び第２の電極は、２つの金属箔を含む積層物から 切り出され、その箔間にＰＴＣ導電性ポリマー組成物が挟まれている請求項１記 載のデバイス。 ３． 第１及び第２のリードはニッケル、ステンレス鋼、銅、鉄、あるいは合金 を含む請求項１または２記載のデバイス。 ４． ＰＴＣ素子の形状はディスク形状である請求項１、２または３記載のデバ イス。 ５． 第２のリードの第１及び第２の部分は単一の素子を含む請求項１ないし４ のいずれか１つに記載のデバイス。 ６． 第１のリードの第２の部分は第１の開口を横切って延在している請求項１ ないし５のいずれか１つに記載のデバイス。 ７． （Ｉ）第１及び第２の端子を含むバッテリと、 （ＩＩ）請求項１にかかるＰＴＣデバイスと、 を含むバッテリアセンブリであって、前記ＰＴＣデバイスが前記バッテリの第１ の端子と接触するように配置され、第１の導電性リードがその端子と物理的及び 電気的に接触するバッテリアセンブリ。 ８． バッテリはニッケル‐カドミウムバッテリ、ニッケル‐水素化物バッテリ 、またはリチウムバッテリである請求項７記載のアセンブリ。 ９． 各バッテリが第１及び第２の端子を有する少なくとも２つのバッテリを含 み、好ましくは第１の導電性リードが１つのバッテリの第１の端子と物理的及び 電気的に接触し、第２の導電性リードの第２の部分が第２のバッテリの第２の端 子と物理的及び電気的に接触する請求項７記載のアセンブリ。 １０． （Ｉ）第１の導電性リードをバッテリの第１の端子と接触するように配 置する工程と、 （ＩＩ）第２の導電性リードの第２の部分を第２のリードの第１の部分の面から 曲げ第１の導電性リードから離れるようにし、溶接装置を挿入するのに十分大き な空間を形成する工程と、 （ＩＩＩ）前記溶接装置を前記空間に挿入する工程と、 （ＩＶ）デバイスを第１の端子に溶接する工程と、 を含む請求項１にかかるＰＴＣデバイスをバッテリ端子に取り付ける方法。