JP2001352167A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、回路基板の表裏面にそれぞ
れ設けられる回路間の電気的接続を確実に行うスルーホ
ールを形成することが可能である回路基板の製造方法を
提供することにある。 【解決手段】 本発明に関わる回路基板の製造方法は、
表面および裏面に各々回路１ｋが設けられる回路基板１
に、表面の回路１ｋと裏面の回路１ｋとを電気的に接続
するスルーホール１ｓを形成する回路基板の製造方法で
あって、回路基板１を高速プレス装置内のスルーホール
加工孔２ａを有するダイ２の上に載置し、さらに該回路
基板１上に金属板３を載置する工程と、２００〜２００
０mm／secの速度のポンチ４をもって、同一プレス動作
で、金属板３から金属片３ｈを打ち抜くと同時に、回路
基板１にスルーホール用貫通孔１ｓｈを打ち抜くととも
に金属片３ｈを埋め込み、金属片３ｈを介して回路基板
の表面の回路１ｋと裏面の回路１ｋとを接続する金属片
嵌入工程と、を含んで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の製造方
法に係り、より詳細には回路基板の表裏両面各々に設置
される回路間の電気的接続を担うスルーホールの形成方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップを一方面に搭載して
モールドし、他方面にハンダ・ボールが形成されるＢＧ
Ａ(ball grid array)の回路基板は、表裏両面各々に
設けられる回路間の電気的接続を担うスルーホールが設
けられている。

【０００３】該スルーホールは、一般的に以下の工程を
経て形成される。

【０００４】まず、回路基板に対してＮＣドリル或いは
レーザーによる孔開け加工工程が行われ、次いで、孔内
壁面のスミア(樹脂カス)を除去するデスミア工程、次い
で、孔内壁面への化学Ｃｕめっき工程、最後に、孔内壁
面への電気Ｃｕめっき工程が行われ、スルーホールが完
成される。

【０００５】ところが、上記のスルーホール形成工程は
加工工程が複雑であるという問題を有しており、加え
て、デスミア工程以下の工程では化学的処理を行うた
め、加工時間が長い、設備費がかかる、装置全長が長
い、さらに、薬品の廃液処理が必要である等の問題があ
る。

【０００６】そこで、上記従来技術の問題点を解決する
ため、発明者等は、従来より知られている、特開平7-22
1446に記載のある、セラミックグリーンシートの製造に
おいてプレス法を用いてスルーホールの孔形成に引き続
き同一加工動作にて同時に金属片で孔埋めする技法を、
一般的なプレス装置である油圧プレスを使用し１０〜５
０ｍｍ／ｓｅｃ速度のポンチを用いて試行した。

【０００７】すなわち、図６(ａ)に示すように、まず、
回路基板１０２をダイ１０１上に、スルーホール用貫通
孔を加工する箇所をダイ１０１に穿孔されたスルーホー
ル加工孔１０１ａに合わせて載置する。

【０００８】なお、該回路基板１０２の表裏両面には回
路を形成する銅箔１０２ｄが設置されている。

【０００９】回路基板１０２の上部には、さらに、回路
基板１０２に穿孔されるスルーホール用貫通孔に埋め込
まれる金属片１０３ｈを供給する回路基板１０２と同じ
厚さの金属板１０３を載置する。

【００１０】そして、金属板１０３の上方より、ポンチ
１０４にて、金属板１０３に続いて回路基板１０２を同
時にプレスする。

【００１１】プレスに際して、ポンチ１０４は、図６
(ｂ)に示すように、まず、金属板１０３を打ち抜いてス
ルーホール用貫通孔１０２ｓｈの内形状と同じ外形状を
呈する金属片１０３ｈを打ち抜く。

【００１２】続いて、金属板１０３を打ち抜いたポンチ
１０４は、ポンチ１０４先端にて前記金属片１０３ｈを
押圧しつつ、さらに、回路基板１０２にスルーホール用
貫通孔１０２ｓｈを打ち抜くとともに、金属片１０３ｈ
をスルーホール用貫通孔１０２ｓｈに埋め込む。

【００１３】そして、ポンチ１０４は、下死点制御によ
りポンチ１０４の先端部が回路基板１０２の上面と同一
位置に至り、停止する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の従来
のスルーホール形成方法においては、図７に示すよう
に、回路基板１０２に穿孔されるスルーホール用貫通孔
１０２ｓｈの上面部には、回路基板１０２のスルーホー
ル用貫通孔１０２ｓｈの穿孔にかかわる破断に起因する
ダレ込み１０２ｒが生じる。

【００１５】同様に、スルーホール用貫通孔１０２ｓｈ
の下面部には、スルーホール用貫通孔１０２ｓｈの穿孔
にかかわる破断に起因するバリ／カエリ１０２ｂが生じ
る。

【００１６】加えて、スルーホール用貫通孔１０２ｓｈ
内に埋め込まれる金属片１０３ｈは、図７に示すように
変形し、回路基板１０２の表面の回路を形成する銅箔１
０２ｄ、或いは裏面の回路を形成する裏面の銅箔１０２
ｄに接触できないことが生じる。

【００１７】従って、金属片１０３ｈを介して回路基板
１０２の表面の回路と裏面の回路とが導通することがで
きず、スルーホールの信頼性に問題がある。

【００１８】本発明は上記実状に鑑みて、回路基板の表
裏面にそれぞれ設けられる回路間の電気的接続を確実に
行うスルーホールを形成することが可能である回路基板
の製造方法の提供を目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明の請求項１に関わる回路基板の製造方法は、
表面および裏面に各々回路が設けられる回路基板に、表
面の回路と裏面の回路とを電気的に接続するスルーホー
ルを形成する回路基板の製造方法であって、回路基板を
高速プレス装置内のスルーホール加工孔を有するダイの
上に載置し、さらに該回路基板上に金属板を載置する工
程と、２００〜２０００mm／secの速度のポンチをもっ
て、同一プレス動作で、金属板から金属片を打ち抜くと
同時に、回路基板にスルーホール用貫通孔を打ち抜くと
ともに金属片を埋め込み、金属片を介して回路基板の表
面の回路と裏面の回路とを接続する金属片嵌入工程と、
を含んで構成する。

【００２０】また、本発明の請求項２に関わる回路基板
の製造方法は、前記高速プレス装置内のダイ上への前記
回路基板ならびに前記金属板の前記載置工程と、前記２
００〜２０００mm／secの速度のポンチによる前記金属
片嵌入工程と、の後に、前記回路基板の表裏面それぞれ
に前記金属片から前記回路にわたって金属めっきを行
い、前記金属片と前記表面の回路とを金属めっきを介し
て接続するとともに前記金属片と前記裏面の回路とを金
属めっきを介して接続する工程と、を含んで成る請求項
１に記載の回路基板の製造方法とする。

【００２１】また、本発明の請求項３に関わる回路基板
の製造方法は、前記高速プレス装置内のダイ上への前記
回路基板ならびに前記回路基板より厚い前記金属板の前
記載置工程と、前記２００〜２０００mm／secの速度の
ポンチによる前記金属片嵌入工程において、前記金属片
を前記回路基板のスルーホール用貫通孔に前記回路基板
の表面および裏面より若干突き出るように埋め込む前記
金属片嵌入工程と、前記回路基板のスルーホール用貫通
孔に埋め込まれた前記金属片をプレスによって押圧して
押し潰し、前記金属片と前記回路基板の表面の回路とを
接続するとともに前記金属片と前記回路基板の裏面の回
路とを接続する工程と、を含んで成る請求項１に記載の
回路基板の製造方法とする。

【００２２】また、本発明の請求項４に関わる回路基板
の製造方法は、前記高速プレス装置内のダイ上への前記
回路基板ならびに前記回路基板より厚い前記金属板の前
記載置工程と、前記２００〜２０００mm／secの速度の
ポンチによる前記金属片嵌入工程において、前記金属片
を前記回路基板のスルーホール用貫通孔に前記回路基板
の実装面側より大きく突き出るように埋め込む前記金属
片嵌入工程と、前記回路基板のスルーホール用貫通孔に
埋め込まれた前記金属片の実装面側からの突き出し部分
を加熱により球状に変形して前記実装面側の回路に接続
するとともに外部電極端子とする外部電極端子形成工程
と、を含んで成る請求項１に記載の回路基板の製造方法
とする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。

【００２４】半導体チップを一方面に搭載してモールド
し、他方面にハンダ・ボールが形成されるＢＧＡ(ball
grid array)の回路基板１は、図２に示すように、表
裏面それぞれに回路１ｋが設けられ、該表裏面各々の回
路１ｋ、１ｋ間の電気的接続は、スルーホール用貫通孔
１ｓｈに埋め込まれた金属片３ｈをもって形成されるス
ルーホール１ｓによって行われている。

【００２５】本発明に関わる回路基板の製造方法は、ま
ず、図１に示す回路基板１をガラスクロスエポキシを用
いて製造し、表裏面それぞれに銅箔を用いて回路１ｋ、
１ｋを形成する。

【００２６】そして、回路基板１を高速プレス装置(例
えばマグネットプレス)内のダイ２上に載置し、スルー
ホール用貫通孔１ｓｈを加工する箇所をダイ２に穿孔さ
れたスルーホール加工孔２ａに合わせる。

【００２７】次いで、回路基板１の上部に、回路基板１
の１．５倍厚の銅材から成る金属板３を載置する。

【００２８】そして、金属板３の上方より、穿孔される
スルーホール用貫通孔１ｓｈと同じ径を有するポンチ４
にてプレス速度５００〜１０００ｍｍ／ｓｅｃをもっ
て、金属板３に続いて回路基板１を同時に高速プレスす
る。

【００２９】プレスに際して、ポンチ４は、図１(ｂ)に
示すように、まず、金属板３を打ち抜いてスルーホール
用貫通孔１ｓｈ内形状と同じ外形状を呈する金属片３ｈ
を打ち抜く。

【００３０】続いて、金属板３を打ち抜いたポンチ４
は、ポンチ４先端で前記金属片３ｈを押圧しつつ、さら
に、回路基板１にスルーホール用貫通孔１ｓｈを打ち抜
くとともに、金属片３ｈをスルーホール用貫通孔１ｓｈ
内に埋め込む。

【００３１】そして、ポンチ４は、下死点制御によりポ
ンチ４の先端部が回路基板１の上面と同一位置に至り、
停止する。

【００３２】こうして、図２に示すように、スルーホー
ル用貫通孔１ｓｈに埋め込まれた金属片３ｈが回路基板
１の表裏面それぞれに形成される回路１ｋ、１ｋに接触
して、回路基板１の表面の回路１ｋと裏面の回路１ｋと
が金属片３ｈを介して導通し、表面の回路１ｋと裏面の
回路１ｋとの電気的接続を担うスルーホール１ｓが完成
する。

【００３３】上述した本発明に関わる回路基板の製造方
法は、５００〜１０００ｍｍ／ｓｅｃの高速プレスによ
り回路基板１にスルーホール用貫通孔１ｓｈが打ち抜か
れるので、回路基板１のスルーホール用貫通孔１ｓｈの
穿孔にかかわる破断が高速に円滑に行われ、回路基板１
の表面のスルーホール用貫通孔１ｓｈ部のダレ込みが発
生しない。

【００３４】また、同様に、高速プレスにより回路基板
１にスルーホール用貫通孔１ｓｈが打ち抜かれるので、
回路基板１のスルーホール用貫通孔１ｓｈの穿孔にかか
わる破断が高速に円滑に行われ、回路基板１の裏面のス
ルーホール用貫通孔１ｓｈ部にバリ／カエリが発生しな
い。

【００３５】加えて、高速プレスにより金属板３から金
属片３ｈが打ち抜かれるので、金属板３からの金属片３
ｈの破断が高速に円滑に行われ、図２に示されるよう
に、回路基板１のスルーホール用貫通孔１ｓｈ内に埋め
込まれる金属片３ｈの変形が僅少である。

【００３６】よって、金属片３ｈが、回路基板１の表面
の回路１ｋおよび回路基板１の裏面の回路１ｋにそれぞ
れ確実に接触して、回路基板１の表面の回路１ｋと裏面
の回路１ｋとの電気的接続が金属片３ｈを介して確実に
なされるスルーホール１ｓが形成できる。

【００３７】また、図３に示すように、スルーホール用
貫通孔１ｓｈ内に埋め込まれた金属片３ｈの表面および
該スルーホール用貫通孔１ｓｈ近傍の表面の回路１ｋに
わたって金属めっき５を行い、さらに、該金属片３ｈの
裏面およびスルーホール用貫通孔１ｓｈ近傍の裏面の回
路１ｋにわたって金属めっき５を行う。

【００３８】本構成によれば、金属片３ｈと回路基板１
の表面の回路１ｋとの電気的接続および、金属片３ｈと
回路基板１の裏面の回路１ｋとの電気的接続が金属めっ
き５によって確実になされので、回路基板１の表面の回
路１ｋと裏面の回路１ｋとの電気的接続がさらに確実に
なされる。

【００３９】或いは、図４に示す製造方法では、５００
〜１０００ｍｍ／ｓｅｃの高速プレス装置を用いて、回
路基板２１より厚い金属板を使用し、図４(ａ)に示すよ
うに、回路基板２１の表裏面よる突き出る突き出し部分
２３ｈｔを有する金属片２３ｈを回路基板２１のスルー
ホール用貫通孔２１ｓｈに打ち込む。

【００４０】そして、図４(ｂ)に示すように、金属片２
３ｈをプレスで押圧して金属片２３ｈの突き出し部分２
３ｈｔを潰して金属片２３ｈと回路基板２１の表裏面の
各々の回路２１ｋ、２１ｋとを接触させて、スルーホー
ル２１ｓを形成する。(図４(ｃ)参照) 本方法によれば、先に述べた５００〜１０００ｍｍ／ｓ
ｅｃの高速プレス装置によるスルーホールの形成効果に
加え、金属片２３ｈと回路基板２１の表裏面の各々の回
路２１ｋ、２１ｋとの物理的接触がより確実に行え、回
路基板２１の表面の回路２１ｋと裏面の回路２１ｋとの
電気的接続が金属片２３ｈを介してさらに確実になされ
る。

【００４１】或いは、図５に示す製造方法では、５００
〜１０００ｍｍ／ｓｅｃの高速プレス装置を用いて、回
路基板３１より厚い金属板を使用し、図５(ａ)に示すよ
うに、金属片３３ｈをスルーホール用貫通孔３１ｓｈ
に、回路基板３１の実装面３１ｊ側に金属片３３ｈがよ
り大きく突き出る(３３ｈｔ)ように打ち込む。

【００４２】その後、図５(ｂ)に示すように、リフロー
炉等で加熱し金属片３３ｈの突き出し部分３３ｈｔを球
状に変形し、実装面３１ｊ側の回路３１ｋに接触させる
とともに外部電極端子３３ｈｋとして、スルーホール３
１ｓを形成する。

【００４３】本方法によれば、先に述べた５００〜１０
００ｍｍ／ｓｅｃの高速プレス装置によるスルーホール
の形成効果に加え、金属片３３ｈと回路基板３１の実装
面側の回路３１ｋとの物理的接触がより確実に行え、回
路基板３１の表面の回路３１ｋと裏面の回路３１ｋとの
電気的接続が金属片３３ｈを介してさらに確実になされ
る。

【００４４】加えて、金属片３３ｈの球状の突き出し部
分が外部電極端子３３ｈｋとして形成されるので、スル
ーホール部をランドパターンとすることができる。

【００４５】従って、回路基板３１の実装面３１ｊ側の
配線パターンの設計自由度が広がるとともに、外部電極
端子数の増加が可能となることから多機能ＩＣの実装に
も好適な構成である。

【００４６】ところで、本実施例においては、高速プレ
ス装置を用いて、ポンチの速度を５００〜１０００ｍｍ
／ｓｅｃとして回路基板にスルーホールを形成すること
を例示したが、本実施例に記載の条件を変えることによ
りポンチ速度２００ｍｍ／ｓｅｃ〜２０００ｍｍ／ｓｅ
ｃであれば上述の効果が得られる。

【００４７】但し、ポンチの速度が２０００ｍｍ／ｓｅ
ｃ超となると、ポンチの下死点制御が困難である等速度
制御上の問題が生じ、加えて、加工におけるポンチの慣
性力が過大になり、ポンチが破壊する等の製造装置上に
問題が生じ、また、回路基板に嵌入する金属片の変形が
大きくなる等、装置以外にも問題が生じる。

【００４８】なお、上述した実施例においては、回路基
板としてガラスクロスエポキシを用いたが、その他のポ
リイミド等の樹脂基板、或いはＴＡＢテープのような硬
度の非常に低い回路基板の基材に対して本発明に関わる
回路基板の製造方法を有効に適用し得ることは言うまで
もない。

【００４９】なお、金属板３の厚さは、回路基板の厚さ
と同等〜２倍位まで使用可能である。

【００５０】また、本実施例では金属板３として銅材を
使用したが、銅材のみならず、ハンダ、アルミニウム
等、導電性を有する材料であれば種々適用可能である。

【００５１】

【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明の請求項１
に関わる回路基板の製造方法は、回路基板を高速プレス
装置内のスルーホール加工孔を有するダイの上に載置
し、そして回路基板上に金属板を載置する工程と、２０
０〜２，０００mm／secのプレス速度のポンチにて金属
板から金属片を打ち抜き、続いて同一プレス動作で回路
基板にスルーホール用貫通孔を打ち抜くとともに金属片
を埋め込み、金属片を介して回路基板の表面の回路と裏
面の回路とを接続する金属片嵌入工程と、を含んで構成
する。

【００５２】上述した本発明に関わる回路基板の製造方
法は、２００〜２，０００mm／secの高速プレスにより
回路基板にスルーホール用貫通孔が打ち抜かれるので、
回路基板のスルーホール用貫通孔の穿孔にかかわる破断
が高速に円滑に行われ、回路基板の表面のスルーホール
用貫通孔部のダレ込みが発生しない。

【００５３】また、同様に、高速プレスにより回路基板
にスルーホール用貫通孔が打ち抜かれるので、回路基板
のスルーホール用貫通孔の穿孔にかかわる破断が高速に
円滑に行われ、回路基板の裏面のスルーホール用貫通孔
部にバリ／カエリが発生しない。

【００５４】加えて、高速プレスにより金属板から金属
片が打ち抜かれるので、金属板からの金属片の破断が高
速に円滑に行われ、回路基板のスルーホール用貫通孔内
に埋め込まれる金属片の変形が僅少である。

【００５５】よって、スルーホール用貫通孔内に埋め込
まれる金属片が、回路基板の表面の回路および裏面の回
路に確実に接触して、表面の回路と裏面の回路との電気
的接続が金属片を介して確実になされるスルーホールが
形成される。

【００５６】また、本発明の請求項２に関わる回路基板
の製造方法は、前記高速プレス装置内のダイ上への前記
回路基板ならびに前記金属板の前記載置工程と、前記２
００〜２０００mm／secの速度のポンチによる前記金属
片嵌入工程と、の後に、回路基板の表裏面それぞれに金
属片から回路にわたって金属めっきを行い、金属片と回
路基板の表面の回路、および金属片と回路基板の裏面の
回路とを金属めっきを介して接続する工程と、を含んで
成る請求項１に記載の回路基板の製造方法とする。

【００５７】本構成によれば、上記効果に加えて、金属
片と回路基板の表面の回路との電気的接続、および金属
片と回路基板の裏面の回路との電気的接続が金属めっき
によってさらに確実になされ、回路基板の表面の回路と
裏面の回路との電気的接続がさらに確実になされるスル
ーホールが形成される。

【００５８】或いは、本発明の請求項３に関わる回路基
板の製造方法は、前記高速プレス装置内のダイ上への前
記回路基板ならびに前記回路基板より厚い前記金属板の
前記載置工程と、前記２００〜２０００mm／secの速度
のポンチによる前記金属片嵌入工程において、前記金属
片を前記回路基板のスルーホール用貫通孔に前記回路基
板の表面および裏面より若干突き出るように埋め込む前
記金属片嵌入工程と、前記回路基板のスルーホール用貫
通孔に埋め込まれた前記金属片をプレスによって押圧し
て押し潰し、前記金属片と前記回路基板の表面の回路と
を接続するとともに前記金属片と前記回路基板の裏面の
回路とを接続する工程と、を含んで成る請求項１に記載
の回路基板の製造方法とする。

【００５９】本構成によれば、請求項１に記載の構成の
効果に加えて、金属片と回路基板の表裏面の各々の回路
との物理的接触が確実に行え、回路基板の表面の回路と
裏面の回路との電気的接続が金属片を介してさらに確実
になされるスルーホールが形成される。

【００６０】或いは、本発明の請求項４に関わる回路基
板の製造方法は、前記高速プレス装置内のダイ上への前
記回路基板ならびに前記回路基板より厚い前記金属板の
前記載置工程と、前記２００〜２０００mm／secの速度
のポンチによる前記金属片嵌入工程において、前記金属
片を前記回路基板のスルーホール用貫通孔に前記回路基
板の実装面側より大きく突き出るように埋め込む前記金
属片嵌入工程と、前記回路基板のスルーホール用貫通孔
に埋め込まれた前記金属片の実装面側からの突き出し部
分を加熱により球状に変形して前記実装面側の回路に接
続するとともに外部電極端子とする外部電極端子形成工
程と、を含んで成る請求項１に記載の回路基板の製造方
法とする。

【００６１】本構成によれば、請求項１に記載の構成の
効果に加えて、金属片と回路基板の実装面側の回路との
物理的接触が確実に行え、回路基板の表面の回路と裏面
の回路との電気的接続が金属片を介してさらに確実にな
されるスルーホールが形成される。

【００６２】加えて、金属片の球状の回路基板からの突
き出し部分が外部電極端子として形成されるので、スル
ーホール部をランドパターンとすることができる。

【００６３】従って、回路基板の実装面側の配線パター
ンの設計自由度が広がるとともに、外部電極端子数の増
加が可能となることから多機能ＩＣの実装にも好適な構
成である。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)および(ｂ)は本発明に関わる回路基板の製
造方法の実施例の一連の製造工程を示す一部切り欠き断
面を含む概念的側面図。

【図２】本発明に関わる回路基板の製造方法の実施例の
スルーホール部を示す一部切り欠き断面を含む概念的側
面図。

【図３】本発明に関わる回路基板の製造方法の実施例の
スルーホール部にめっきを形成した状態を示す一部切り
欠き断面を含む概念的側面図。

【図４】(ａ)〜(ｃ)は本発明に関わる回路基板の製造方
法の実施例のスルーホール部に回路基板の表裏面それぞ
れより突き出る金属片を埋め込み、プレスによって金属
片を押し潰す一連の工程を示す一部切り欠き断面を含む
概念的側面図。

【図５】(ａ)および(ｂ)は本発明に関わる回路基板の製
造方法の実施例のスルーホール部に実装面から突き出る
金属片を埋め込み、リフローにより外部電極端子とする
一連の工程を示す一部切り欠き断面を含む概念的側面
図。

【図６】(ａ)および(ｂ)は従来の回路基板の製造方法の
一連の製造工程を示す一部切り欠き断面を含む概念的側
面図。

【図７】従来の回路基板の製造方法により形成されるス
ルーホール部を示す一部切り欠き断面を含む概念的側面
図。

【符号の説明】

１、２１、３１…回路基板、 １ｋ、２１ｋ、３１ｋ…回路、 １ｓ、２１ｓ、３１ｓ…スルーホール、 １ｓｈ、２１ｓｈ、３１ｓｈ…スルーホール用貫通孔、 ２…ダイ、 ２ａ…スルーホール加工孔、 ３…金属板、 ３ｈ、２３ｈ、３３ｈ…金属片、 ４…ポンチ、 ５…金属めっき、 ３１ｊ…実装面、 ３３ｈｔ…金属片の実装面側からの突き出し部分、 ３３ｈｋ…外部電極端子。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面および裏面に各々回路が設けられ
   る回路基板に、前記表面の回路と前記裏面の回路とを電
   気的に接続するスルーホールを形成する回路基板の製造
   方法であって、 前記回路基板を高速プレス装置内のスルーホール加工孔
   を有するダイの上に載置し、さらに該回路基板上に金属
   板を載置する工程と、 ２００〜２０００mm／secの速度のポンチをもって、同
   一プレス動作で、前記金属板から金属片を打ち抜くと同
   時に、前記回路基板にスルーホール用貫通孔を打ち抜く
   とともに前記金属片を埋め込み、前記金属片を介して前
   記回路基板の表面の回路と前記裏面の回路とを接続する
   金属片嵌入工程と、 を含んで成ることを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記高速プレス装置内のダイ上への前
   記回路基板ならびに前記金属板の前記載置工程と、前記
   ２００〜２０００mm／secの速度のポンチによる前記金
   属片嵌入工程と、の後に、 前記回路基板の表裏面それぞれに前記金属片から前記回
   路にわたって金属めっきを行い、前記金属片と前記表面
   の回路とを前記金属めっきを介して接続するとともに前
   記金属片と前記裏面の回路とを前記金属めっきを介して
   接続する工程と、 を含んで成ることを特徴とする請求項１に記載の回路基
   板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記高速プレス装置内のダイ上への前
   記回路基板ならびに前記回路基板より厚い前記金属板の
   前記載置工程と、 前記２００〜２０００mm／secの速度のポンチによる前
   記金属片嵌入工程において、前記金属片を前記回路基板
   のスルーホール用貫通孔に前記回路基板の表面および裏
   面より若干突き出るように埋め込む前記金属片嵌入工程
   と、 前記回路基板のスルーホール用貫通孔に埋め込まれた前
   記金属片をプレスによって押圧して押し潰し、前記金属
   片と前記回路基板の表面の回路とを接続するとともに前
   記金属片と前記回路基板の裏面の回路とを接続する工程
   と、 を含んで成ることを特徴とする請求項１に記載の回路基
   板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記高速プレス装置内のダイ上への前
   記回路基板ならびに前記回路基板より厚い前記金属板の
   前記載置工程と、 前記２００〜２０００mm／secの速度のポンチによる前
   記金属片嵌入工程において、前記金属片を前記回路基板
   のスルーホール用貫通孔に前記回路基板の実装面側より
   大きく突き出るように埋め込む前記金属片嵌入工程と、 前記回路基板のスルーホール用貫通孔に埋め込まれた前
   記金属片の実装面側からの突き出し部分を加熱により球
   状に変形して前記実装面側の回路に接続するとともに外
   部電極端子とする外部電極端子形成工程と、 を含んで成ることを特徴とする請求項１に記載の回路基
   板の製造方法。