JP2001351963A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2001351963A
JP2001351963A JP2000174065A JP2000174065A JP2001351963A JP 2001351963 A JP2001351963 A JP 2001351963A JP 2000174065 A JP2000174065 A JP 2000174065A JP 2000174065 A JP2000174065 A JP 2000174065A JP 2001351963 A JP2001351963 A JP 2001351963A
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JP
Japan
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cassette
substrate
stage
housing
boat
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Pending
Application number
JP2000174065A
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English (en)
Inventor
Shigeru Kotake
繁 小竹
Hidehiro Yanagawa
秀宏 柳川
Norihiro Niimura
憲弘 新村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置内に収容できるカセットの個数を最大限
に増やしながら、1反応炉当たりの装置外形寸法の増大
を抑制することができるようにした基板処理装置を提供
する。 【解決手段】 筐体21の前面にカセットステージ3
0、筐体21内の後部上方に反応炉22が設けられ、カ
セットステージ30と反応炉22の間に、回転カセット
棚28、カセット移載機構29、ウェハ移載機構27が
設けられ、反応炉22の下側にボートエレベータ24が
設けられた基板処理装置において、筐体21内の後部上
方に少なくとも2つの反応炉22が設けられると共に、
これら少なくとも2つの反応炉22に対して1つのカセ
ットステージ30が共通に設けられ、該カセットステー
ジ30が共通に設けられることにより生まれるカセット
ステージ30の横のスペースに、補助カセット棚31が
設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ等の
基板をバッチ処理するための縦型拡散CVD装置等の基
板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハに対して酸化膜の形成、ド
ーパントの拡散、アニールあるいはCDVといった熱処
理を行う装置として縦型の基板処理装置が知られてい
る。
【0003】図2は、従来の12インチ用の縦型CVD
装置の外観構成を示している。この装置では、筐体1の
前面に、外部との間で基板カセット5の搬入出を行うカ
セットステージ10が設けられ、筐体1内の後部上方に
ウェハに対して所定の処理を行う反応炉2が設けられ、
反応炉2の下方にウェハを多数搭載した状態で反応炉2
内に出し入れされるボート3と、該ボート3を反応炉2
内に搬入出するボートエレベータ4が設けられ、カセッ
トステージ10と反応炉2の間に、ウェハカセット5の
蓋を開閉する蓋開閉機構6と、蓋開閉機構6とボート3
の間でウェハの移載を行うウェハ移載機構7と、所定数
の基板カセット5を保管する回転カセット棚8(この例
では、5個×3段のもの)と、カセット棚8と蓋開閉機
構6とカセットステージ10との間で基板カセット5を
移載するカセット移載機構9とが設けられている。ま
た、筐体1の前面のカセットステージ10の上側には操
作盤12が設けられている。
【0004】この装置における基板カセット5並びにウ
ェハの流れを簡単に説明すると、まず、カセットステー
ジ10に投入された基板カセット5は、カセット移載機
構9により回転カセット棚8に運ばれる。次に基板カセ
ット5は蓋開閉機構6に運ばれ、蓋開放後、ウェハ移載
機構7により基板カセット5内に収納されていたウェハ
がボート3に移載される。これを1バッチ分繰返した
後、ボート3はボート昇降手段4により反応炉2に挿入
され、ウェハの処理が行われる。そして、処理が終了し
た後、処理済みのウェハは、逆の流れで基板カセット5
内に収められて、カセットステージ10まで運ばれ、工
場の自動搬送装置等により次工程に運ばれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の縦型
CVD装置の場合、SEMI規格によって装置の高さ、
カセットステージ10の幅や高さ等が制限されており、
1つの反応炉2を備えた装置内に保管し得るカセットの
数を増やす(15個以上/1台に設定する)ためには、
装置の幅や奥行きを大きくして対応するしかなかった。
即ち、カセットステージ10の上部は、OHT(Over H
ead Transfer)の搬送空間として空けておく必要がある
ため、装置内におけるカセットの収納数を増やすために
は、カセット棚8とカセットステージ10との間に更に
カセットを収容できるスペースを確保したり、カセット
ステージ10の横に更にカセットを収容できるスペース
を確保したりする等の対策を講じなくてはならず、装置
の寸法が大きくなるという問題があった。
【0006】本発明は、上記事情を考慮し、装置内に収
容できるカセットの個数を最大限に増やしながら、1反
応炉当たりの装置外形寸法の増大を抑制することができ
るようにした基板処理装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、筐体
の前面に、外部との間で基板カセットの搬入出を行うカ
セットステージが設けられ、筐体内の後部上方に、基板
に対して所定の処理を行う縦型の反応炉が設けられ、前
記カセットステージと反応炉の間に、基板カセットを保
管するカセット棚、該カセット棚と前記カセットステー
ジとの間で基板カセットを移載するカセット移載機構、
基板カセットの中から基板を取り出してボートに移載す
る基板移載機構が設けられ、前記反応炉の下側に、基板
が搭載されたボートを反応炉に対し出し入れするボート
エレベータが設けられた基板処理装置において、前記筐
体内の後部上方に少なくとも2つの前記反応炉が設けら
れると共に、これら少なくとも2つの反応炉に対して1
つの前記カセットステージが共通に設けられ、該カセッ
トステージが共通に設けられることにより生まれるカセ
ットステージの横のスペースに、補助カセット棚が設け
られていることを特徴とする。
【0008】この発明では、カセットステージが、反応
炉1個に対して必ず1個設けなくてはならないものでは
ないという点に着目し、1台の装置に少なくとも2つの
反応炉を装備し、少なくとも2つの反応炉に対して1つ
のカセットステージを共通に設けている。そして、カセ
ットステージを共通に設けたことにより生まれるカセッ
トステージ横のスペースに、補助カセット棚を設けてい
るのである。つまり、少なくとも2台の装置を合体して
1個のカセットステージを共通化することで、1台分の
カセットステージを省略しており、そのカセットステー
ジの省略によって補助カセット棚の配置スペースを確保
しているのである。従って、これにより1つの反応炉当
たりの装置寸法を増大せずに、装置内に収容し得るカセ
ットの個数を最大限に増やすことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1は実施形態の基板処理装置とし
ての縦型CVD装置の外観斜視図である。この縦型CV
D装置は、従来の2つの縦型CVD装置を横に並べて合
体したような外観構造を備えている。但し、2つの縦型
CVD装置を合体した外観構造を備えているものの、カ
セットステージ30は、筐体21の前面の左側の部分の
みに1個だけ装備されている。
【0010】即ち、筐体21の前面の左側には、外部と
の間で基板カセット5の搬入出を行うカセットステージ
30が1個だけ設けられ、筐体21内の後部上方には、
基板に対して所定の処理を行う縦型の反応炉22が2つ
横に並べて設けられている。また、カセットステージ3
0と反応炉22、22の間のスペースには、それぞれの
反応炉22、22に対応させて、基板カセット5を保管
する4個×4段の回転カセット棚28、28が横に並べ
て設けられている。同様に、該回転カセット棚28とカ
セットステージ30と蓋開閉機構26との間で基板カセ
ット5を移載するカセット移載機構29、基板カセット
5の中から基板を取り出してボート23に移載する基板
移載機構27が設けられ、前記各反応炉22の下側に、
基板が搭載されたボート23を反応炉22に対し出し入
れするボートエレベータ24が設けられている。
【0011】そして、1個だけ設けられたカセットステ
ージ30は、2つの回転カセット棚28、28及び2つ
の反応炉22、22に対して共通のものとして設けられ
ている。また、このようにカセットステージ30が2つ
の回転カセット棚28、28及び2つの反応炉22、2
2に対して共通に設けられていることにより、実施的的
には、1つのカセットステージが省略されていることに
なるのであるが、その省略によって生まれるカセットス
テージ30の前から見て右横のスペースに、3個の基板
カセット5を収容できる補助カセット棚31が設けられ
ている。
【0012】また、従来装置では、操作盤をカセットス
テージの上側のスペースに配置していたのであるが、こ
の実施形態の縦型CVD装置では、補助カセット棚31
を内側に設けた筐体21の前面に、操作盤32を配置し
ている。
【0013】この縦型CVD装置では、各回転カセット
棚28を4個×4段のものとしており、更に3個のカセ
ットを収容可能な補助カセット棚31を設けているの
で、全部で35個のカセットを収容することができる。
しかも、補助カセット棚31はカセットステージ30を
共通化したことにより生まれるスペースに配置している
ので、1つの反応炉22当たりの奥行き寸法や幅寸法を
大きくすることなく設計できる。また、これにより、フ
ロントから回転カセット棚28までの距離を大きくしな
いですむため、メンテナンス性も悪くならない。
【0014】また、補助カセット棚31を内側に設けた
筐体21の前面に、操作盤32を配置しているので、従
来のカセットステージを乗り越えた形での操作を行う必
要がなくなり、カセットステージ30に影響を受けず
に、操作盤32を容易に操作できるようになる上、メン
テナンス性も向上する。また、操作盤32がカセットス
テージ30の上のカセット搬送経路H中に配置されてい
ないので、作業者の安全も確保される。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
1つの反応炉当たりの装置スペースを最小に抑えなが
ら、有効スペースを利用して最大個数のカセットを収納
できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の基板処理装置の外観斜視図
である。
【図2】従来の基板処理装置の外観斜視図である。
【符号の説明】
5 基板カセット 21 筐体 22 反応炉 23 ボート 24 ボートエレベータ 27 ウェハ移載機構(基板移載機) 28 回転カセット棚 29 カセット移載機構 30 カセットステージ 31 補助カセット棚 32 操作盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/324 H01L 21/324 S (72)発明者 新村 憲弘 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Fターム(参考) 4K030 BA42 CA04 CA12 DA09 GA12 KA04 5F031 CA02 DA01 DA17 FA01 FA03 FA11 FA12 FA15 GA49 GA54 GA58 HA67 MA02 MA09 MA28 MA30 NA09 PA06 PA09 5F045 AA03 AA20 AB32 BB08 DP19 DQ05 EN05

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筐体の前面に、外部との間で基板カセッ
    トの搬入出を行うカセットステージが設けられ、筐体内
    の後部上方に、基板に対して所定の処理を行う縦型の反
    応炉が設けられ、前記カセットステージと反応炉の間
    に、基板カセットを保管するカセット棚、該カセット棚
    と前記カセットステージとの間で基板カセットを移載す
    るカセット移載機構、基板カセットの中から基板を取り
    出してボートに移載する基板移載機構が設けられ、前記
    反応炉の下側に、基板が搭載されたボートを反応炉に対
    し出し入れするボートエレベータが設けられた基板処理
    装置において、 前記筐体内の後部上方に少なくとも2つの前記反応炉が
    設けられると共に、これら少なくとも2つの反応炉に対
    して1つの前記カセットステージが共通に設けられ、該
    カセットステージが共通に設けられることにより生まれ
    るカセットステージの横のスペースに、補助カセット棚
    が設けられていることを特徴とする基板処理装置。
JP2000174065A 2000-06-09 2000-06-09 基板処理装置 Pending JP2001351963A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012073765A1 (ja) * 2010-11-29 2012-06-07 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP2013077819A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Asm Internatl Nv モジュール式半導体処理システム

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