JP2001344734A

JP2001344734A - フロッピー（登録商標）ディスクおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2001344734A
Application number: JP2000167745A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Usuki; 一幸臼杵
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2000-06-05
Filing date: 2000-06-05
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】形状安定性に優れたフロッピーディスクを提
供する。【解決手段】可撓性性支持体の一方の面に少なくとも
強磁性金属薄膜からなる磁性層を形成したフロッピーデ
ィスクにおいて、芳香族ポリイミドフィルム、芳香族ポ
リアミドフィルム等の可撓性支持体を粘着シートで貼り
合わせた構造であるフロッピーディスク。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高記録密度のフロッ
ピーディスクの製造方法に関し、寸法安定性および耐熱
性が高く、そりが少なく、平滑な表面性を有する支持
体、この支持体を用いたフロッピーディスク媒体、およ
びこれらの製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気テープ、ハードディスク等の磁気記
録媒体においては、スパッタリング法や蒸着法等の真空
成膜法によって作製した強磁性金属薄膜を記録層とする
蒸着テープや薄膜型ハードディスク等の磁気記録媒体が
実用化されている。このような磁気記録媒体では、高い
磁気エネルギーが容易に得られ、さらに非磁性基板の表
面を平滑にすることによって平滑な表面性を容易に達成
できるためスペーシング損失が少なく、高い電磁変換特
性を有する特徴があるため高密度記録材料に適してい
る。特にスパッタリング法により得られた磁性層は蒸着
法より得られたものに比べて磁気エネルギーを高めるこ
とができるため、ハードディスクの様な高い記録密度が
要求される磁気記録媒体に採用されている。

【０００３】一方フロッピーディスク型の磁気記録媒体
はハードディスクと比較して、対衝撃性に優れ、低コス
トであるために非常に広く使用されている。さらに本出
願人は、基体上に形成した下層磁性層、もしくは下層非
磁性層上に薄膜の磁性層を磁性塗料の塗布によって形成
した塗布型の磁気記録媒体によって、３．５型のフロッ
ピーディスク１枚当たり２００ＭＢを超える大容量の媒
体を提供している。しかしながら、その記録密度は未だ
ハードディスクの１／１０以下である。これはハードデ
ィスクのように磁性膜をスパッタリング法で作製しよう
とする試みが多数報告されているものの、未だ実用化に
は至っていないことが大きな要因である。

【０００４】これには様々な理由があるが、その理由の
一つにこの様なフロッピーディスクに適した支持体の開
発が困難であることが挙げられる。スパッタリング法で
磁性膜を作製するフロッピーディスクの支持体には以下
の様な４つの特性が要求される。（１）平滑な表面性スパッタリング法で磁気記録媒体を作製する場合には支
持体の表面性がほぼそのまま媒体の表面性に反映される
ため、高い記録密度の磁気記録媒体を作製するには非常
に平滑な表面性を有する支持体が必要となる、具体的に
は最大表面粗さＲ_maxで６０ｎｍ以下の支持体が必要で
ある。（２）高い耐熱性高密度記録用の磁性膜には高出力、低ノイズといった電
磁変換特性が必要であり、このために磁性膜をスパッタ
リング法で作製する際、支持体を加熱しながら成膜しな
ければならない。したがって支持体には非常に高い耐熱
性が要求され、加熱において也変形や化学変化を生じる
ことなく安定でなければならない。具体的には支持体と
して２００℃以上の耐熱性が必要である。

【０００５】（３）少ないそり高密度フロッピーディスクでは転送速度を高めるため、
ハードディスク同様に高速回転しながら磁気ヘッドと接
触または接触に近い非常に低いフライングハイトで摺動
する。フロッピーディスクが面ぶれを起こすとヘッドと
強く接触し、摺動が不安定となるため走行耐久性、信頼
性の劣化につながる。このためフロッピーディスクの面
ぶれは５０μｍ以下に押さえる必要がある。このような
面ぶれはフロッピーディスクが静的に持っているそりの
影響を強く受ける。このそりは支持体がもともと持って
いる場合と媒体の製造工程で表裏の応力差が生じて発生
する場合がある。製造工程で発生するそりは工程条件に
よって調整可能であるが、支持体がもともと持っている
そりは支持体の厚みが磁性膜の厚みよりも遙かに大きい
ため、工程条件による調整は非常に困難である。しかも
支持体として耐熱性の大きな芳香族ポリイミドや芳香族
ポリアミドフィルムを用いる場合には、素材の耐熱性が
高いため、加熱による形状修正が不可能である。このた
め支持体は静的にほとんどそりが無いことが必要とな
る。具体的には３．５型のディスク形状に打ち抜いた状
態で１ｍｍ以下に押さえる必要がある。（４）寸法安定性最近のフロッピーディスクはノート型パソコンの普及に
よってノート型パソコン内部で使用されることが考えら
れるが、ノート型パソコン内部は温度が高く、またノー
ト型パソコンは外出先に携帯されことも多いため、広い
温度範囲で使用される。この様な状況においてフロッピ
ーディスクは温度に対する寸法安定性に優れ、安定にト
ラッキング可能とする必要がある。このためには支持体
は熱的寸法安定性に優れなければならない。以上の４つ
の必要特性を満たす支持体の開発は非常に困難であり、
市販されていない。

【０００６】例えば磁気テープ、フロッピーディスクの
支持体として広く使用されているポリエチレンテレフタ
レートやポリエチレンナフタレートは、そのガラス転移
温度がスパッタリング法で磁性層を成膜する際の加熱温
度よりも遙かに低いため、磁性層を成膜する際に変形を
生じ、さらに磁性層にクラックが発生する場合が多い。
またこの様な温度まで加熱するとオリゴマーの表面析出
による表面性の劣化や加水分解による機械的な特性の劣
化が著しい。

【０００７】また、芳香族ポリイミドや芳香族ポリアミ
ドといった耐熱性樹脂フィルムは十分な耐熱性を有する
ものの、その製造における問題により、平滑な表面性と
少ないそりを実現することが困難である。またポリアミ
ドフィルムは、その厚みが５０μｍ以上のフィルムの作
製することが困難である。また芳香族ポリイミドや芳香
族ポリアミドフィルムはその価格が高価であるため、作
製するフロッピーディスクの製造原価において大きな割
合を占める。

【０００８】さらにどの様な材料の支持体を使用したと
しても、ある程度以上表面を平滑にすると、支持体の搬
送や巻き取りといった取り扱いが非常に困難となる。こ
の問題を解決するためには支持体の端面近傍に積極的に
凹凸を作製し、搬送部材や支持体裏面への貼り付きを防
止する必要があるが、この方法を用いても支持体の幅を
ある程度広くすると、その効果が少なくなり、取り扱い
特性が悪化する。

【０００９】このため上記必要特性を満足する支持体を
作製するためには、既存のフィルムを加工して、支持体
としての特性を向上させる必要がある。この様な方法と
して芳香族ポリイミドや芳香族ポリアミドといった耐熱
性フィルムを積層して貼り合わせて積層体からなる支持
体を作製する方法が考えられる。この方法を用いること
によってフィルムがそりを持っている場合でも、そりを
打ち消し合う方向に貼り合わせることによって、そのそ
りを大幅に低減することが可能である。また必ずしも両
面が平滑である必要が無く、一方の表面を可能な限り平
滑にし、他方の面を粗くして取り扱いを容易とし、粗い
面同土を接着することによって両面が平滑な支持体を作
製することが可能である。

【００１０】しかしながら、汎用のエポキシ系やポリエ
ステル系の接着剤を用いて貼り合わせを行う方法では、
磁性膜成膜時の加熱によって接着力が著しく低下した
り、熱分解による揮発ガス成分が発生するという問題が
あった。また溶剤に溶解して塗布する場合には、接着剤
層の残留溶剤によって気泡を発生する問題があつた。ま
た十分な耐熱性を有する熱硬化性ポリイミドを接着剤と
して使用して積層を行う方法では熱硬化性ポリイミドが
特定の高沸点溶媒にしか溶解せず、この溶剤を完全に除
去することが困難であるため、接着のための熱硬化工程
で接着面に気泡が発生するという問題があった。また装
置が大がかりになるという問題があった。

【００１１】さらに他の耐熱性の高い熱硬化型、あるい
は熱可塑性樹脂を溶剤に溶解して塗布し、接着剤として
用いる場合には、接着剤の粘度が高く、接着剤の精密な
濾過による異物の除去が不可能であるため、接着面に異
物が混入しやすいという問題があった。

【００１２】そこで特開平８−２４９６４１公報のよう
に磁性膜を形成したフィルムを接着剤を介して基材フィ
ルムに接着する方法も提案されているが、この方法では
接着層を形成するための塗布工程が必要である、接着面
に異物が混入しやすい、基材フィルムのそりがフロッピ
ーディスクに影響してそりの少ないフロッピーディスク
を作成できない等の問題があった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、平滑な表面
性、高い耐熱性、少ないそり、高い寸法安定性を有する
フロッピーディスクに関し、さらにこのフロッピーディ
スクを簡便な製造装置を用いて製造しようとするもので
ある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の課題は可撓性支
持体の少なくとも一方の面に強磁性金属薄膜からなる磁
性層を形成したフロッピーディスクにおいて、該可撓性
性支持体が２枚の耐熱性樹脂フィルムを粘着シートで貼
り合わせた構造であるフロッピーディスクによって達成
できる。また２枚の耐熱性樹脂フィルムを粘着シートで
貼り合わせて可撓性支持体を作製した後、該可撓性支持
体の少なくとも一方の表面にスパッタリング法で強磁性
金属薄膜を設ける前記のフロッピーディスクの製造方
法、または、２枚の耐熱性樹脂フィルムのうち、少なく
とも１枚のフィルムの一方の表面にスパッタリング法で
強磁性金属薄膜を形成した後、該２枚の耐熱性フィルム
を粘着シートで貼り合わせる前記のフロッピーディスク
の製造方法によって達成できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明で用いる耐熱性樹脂フィル
ムは、芳香族ポリイミドフィルム、芳香族ポリアミドフ
ィルム、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルス
ルホン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリフェ
ニレンスルフィド、フッ素樹脂等のような耐熱性樹脂フ
ィルムを意味し、これらの中でも耐熱性の観点から芳香
族ポリイミドフィルム、芳香族ポリアミドフィルムが好
ましい。これは後述のように磁性膜のスパッタリング時
に基板加熱やプラズマの熱によって基板表面が高温に達
するためであり、耐熱性が不足すると熱変形、熱分解ガ
ス放出、オリゴマー析出といった支障をきたすためであ
る。

【００１６】この耐熱性フィルムの支持体の表面となる
面の表面性は可能な限り平滑な表面であることが好まし
い。これは作製するフロッピーディスクの表面性はその
電磁変換特性に非常に強い影響を与えるためである。具
体的には後述の下塗り層を使用する場合で、光学式の表
面粗さ計で測定した表面粗さが平均中心線粗さＲａで１
０ｎｍ以内、好ましくは５ｎｍ以内、触針式粗さ計で測
定した突起高さが１μｍ以内、好ましくは０．１μｍ以
内である。

【００１７】下塗り膜を用いない場合には光学式の表面
粗さ計で測定した表面粗さが中心線平均粗さＲａで３ｎ
ｍ以内、好ましくは１ｎｍ以内、触針式粗さ計で測定し
た突起高さが０．１μｍ以内、好ましくは０．０６μｍ
以内である。

【００１８】また耐熱性樹脂フイルムの接着面はハンド
リングや接着性のため、適度に荒れていることが好まし
く、具体的には光学式の表面粗さ計で測定した表面粗さ
が中心線平均粗さＲａで１０ｎｍ以内、好ましくは５ｎ
ｍ以内、触針式粗さ計で測定した突起高さが１μｍ以
内、好ましくは０．１μｍ以内である。ポリイミドフィ
ルムの例としては宇部興産（株）製ユーピレックス、鐘
淵化学（株）製アピカル、東レ・デュポン（株）製カプ
トン等が挙げられる。またポリアミドフィルムの例とし
ては旭化成工業（株）製アラミカ、東レ（株）社製ミク
トロン等があげられる。これらの耐熱性フィルムの厚み
は３〜５０μｍの範囲が好ましく、特に好ましくは１０
〜２５μｍである。

【００１９】本発明で使用する粘着シートは、両面の剥
離部材を取り除くことによって両面に接着性を有するも
のであり、基材を含まない粘着シートを意味する。これ
は粘着剤が離型紙等の上に存在し、ロール状に巻き取ら
れているものが一般的である。この様な粘着シートの具
体例としては日立化成ポリマー（株）社製ハイボンや日
東電工（株）製耐熱性両面テープや同社製ＤＶＤ貼り合
わせシートなどが挙げられる。日東電工（株）製耐熱接
着シートの様に耐熱温度が２００℃以上の粘着シートを
用いる場合には、この粘着シートによって耐熱性樹脂フ
ィルムの貼り合わせを行った後、この表面にスパッタリ
ング法で強磁性金属薄膜を形成することが可能である。
しかし、耐熱性が低い粘着シートを使用する場合には、
耐熱性樹脂フィルムの片面にあらかじめスパッタリング
法で強磁性金属薄膜を形成し、しかる後にこの耐熱性フ
ィルム同士を貼り合わせる必要がある。

【００２０】強磁性金属薄膜形成前に貼り合わせを行う
場合には強磁性金属薄膜の形成を両面同時に行うことが
できるため、生産性に優れている。この粘着シートは後
述のように加圧接着して使用するため、一般的な表面粗
さのものが使用可能であるが、表面粗さは平滑なものが
好ましい。具体的には光学式の表面粗さ計で測定した表
面粗さが平均中心線粗さＲａで１μｍ以内、好ましくは
０．１μｍ以内、触針式粗さ計で測定した突起高さが１
０μｍ以内、好ましくは１μｍ以内である。この表面粗
さは表裏面でほぼ同等であることが好ましい。貼り含わ
せた状態で表面性が不足する場合には、加圧、加熱して
平滑化処理を行うことが好ましい。この粘着シートの厚
みは１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜６０μｍであ
る。

【００２１】本発明の貼り合わせは耐熱牲樹脂フィルム
の磁性層を形成する面が外側となるように熱可塑性樹脂
フィルムを挟んで重ね、これを加圧接着して行うが、接
着方法は平板プレス、ラミネートロールによるラミネー
トなどが使用できる。中でも好ましくは真空中の平板プ
レスまたは真空中のラミネートロールによる積層であ
る。このときの温度は室温でも良い。真空度は接着面に
気泡が発生しない様に選択すれば良く、ラミネートロー
ルを使用して貼り合わせる場合には真空下で貼り合わせ
る必要が無いこともある。真空下で接着する場合、その
真空度は１．３３ｋＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下、好まし
くは６６７Ｐａ（５Ｔｏｒｒ）以下である。

【００２２】平板プレスによって貼り合わせを行う場合
には、耐熱性樹脂フィルム、離型紙付きの粘着シートを
重ね、一方の耐熱性樹脂フィルムに粘着シートを貼った
後、粘着シートの離型紙を剥がし、もう一方の耐熱性フ
ィルムを貼り合わせる。この貼り合わせは１枚ごとに行
っても良いが、複数枚を積層させ、一度にプレスしても
良い。

【００２３】これらの方法は生産性が劣るものの、表裏
面の熱および応力分布を均一にすることができるため、
そりの少ない支持体が作製可能である。このとき、プレ
スは接着面の気泡発生を防止するため、また各フィルム
ヘの塵埃の付着を防止するため、真空中でのプレスが好
ましい。プレス面の表面粗さは使用する支持体よりも平
滑であることが好ましく、表面が粗いとこの表面が支持
体に転写し、支持体表面が粗くなってしまう。さらにプ
レス面は接着後の支持体の貼り付きを防止するため、フ
ッ素加工などの表面処理が施されていることが好まし
い。プレス圧力は９８１Ｐａ〜９８１ｋＰａ（０．０１
〜１０ｋｇｆ／ｃｍ² ）が適当である。

【００２４】ラミネートロールによって積層体を形成す
る場合には、一方の耐熱性樹脂フィルムの接着面に離型
紙付きの粘着シートを貼り付け、次に離型紙を剥がした
後、他方の耐熱性樹脂フィルムを貼り付けて作製する。
この貼り合わせは、１枚ごとにバッチ式に接着させても
良いし、ロールからロールへ連続的に積層しても良い。
バッチ式で積層する場合には平滑板上にフィルムを重
ね、この上をラミネートロールで押して接着させるか、
ラミネートロール間に耐熱性樹脂フィルムと粘着シート
を通すことで接着させる。

【００２５】ロール形態で連続的に積層する場合にはラ
ミネートロール間に耐熱性フィルムと粘着シートを通し
て接着させる。バッチ式、連続式いずれの場合も支持体
よりも平滑であることが好ましく、表面が粗いとこの表
面が支持体に転写し、支持体表面が粗くなってしまう。
さらに積層は接着面の気泡発生を防止するため、また各
フイルムヘの塵埃の付着を防止するため、真空中での積
層が好ましい。積層ロール線圧は９．８１Ｎ／ｍ〜９．
８１ｋＮ／ｍ（０．０１〜１０ｋｇ／ｃｍ）が適当であ
る。

【００２６】次に本発明で使用できる下塗り膜について
説明する。本発明の耐熱性樹脂フィルムの表面性が不十
分である場合には、耐熱性樹脂フィルム表面に平滑化を
目的とした下塗り膜を作成することが好ましい。下塗り
膜は耐熱性樹脂フィルムと同様に耐熱性が要求されるた
め、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコー
ン樹脂、フッ素系樹脂等が使用する必要があり、一般的
なポリエステル樹脂などは使用できない。なかでも下塗
り膜の素材としては平滑化効果が高い、熱硬化型イミド
や熱硬化型シリコーン樹脂を用いることが好ましい。こ
の下塗り膜の厚みとしては０．１〜３μｍが好ましい。
またこの下塗り膜は耐熱性樹脂フィルムと熱可塑性樹脂
フィルムの接着の前に作製しても良いし、接着後に作成
しても良い。

【００２７】前記、熱硬化性イミド樹脂を用いる例とし
ては分子内に末端不飽和基を２つ以上有するイミドモノ
マーの熱童合物であるポリイミド樹脂がある。この様な
イミドモノマーの例としては下記化学式１で表されるピ
スアリルナジイミドがあげられる。

【００２８】◎

【化１】

【００２９】ただし、Ｒ¹、Ｒ²は独立に選択された水素
またはメチル基、Ｒ³は脂肪族または芳香族の炭化水素
基等の２価の連結基。

【００３０】本発明で好ましい熱硬化型ポリイミド樹脂
は既に重合したポリイミドを付与するのではなく、まず
耐熱性樹脂フィルム上にイミドモノマーを付与した後、
熱重合させて作製するポリイミドである。このイミドモ
ノマーは既にイミド環化反応が終了しているもので、分
子内に末端不飽和基を２つ以上有するものである。ポリ
イミドヘの重合反応は加熱などによってこのビニル基が
付加重合することによって進行する。したがって重合反
応は比較的低温で進行するため、ポリイミドをはじめ様
々な非磁性支持体上に付与することができる。またイミ
ドモノマーはその構造によって汎用の有機溶剤に溶解す
ることが可能であるため、生産性、作業性に優れる。ま
たイミドモノマーは当然ポリイミドよりも分子量が小さ
いため、その溶液の粘度が低く、これを非磁性支持体上
に塗布したときに、凹凸に対する回り込みが良く、平滑
化効果が高い。

【００３１】この様なイミド環と末端不飽和結合を２つ
以上有するイミドモノマー化合物は特開昭５９−８０６
６２号公報、特開昭６０−１７８８６２号公報、特開昭
６１−１８７６１号公報、特開昭６３−１７０３５８号
公報、特開平７−５３５１６号公報などに記載されてい
る公知の合成方法で合成された公知の化合物を使用する
ことができる。

【００３２】化合物１においてＲ¹、Ｒ²はそれぞれ独立
に選択される水素またはメチル基、Ｒ³ は脂肪族、芳香
族等の２価の連結基であって特に限定はされない。例え
ば直鎖または分岐構造のアルキレン基およびアルケニル
基、シクロアルキレン基、アルキレン基を有するシクロ
アルキレン基、芳香族基、アルキレン基を有する芳香族
基、ポリオキシアルキレン基、カルボニル基、エーテル
基等などが挙げられる。イミドモノマーの溶剤への溶解
性やその重合物であるポリイミド樹脂の耐熱性はおもに
Ｒ³ の構造で決定される。このため所望の特性はＲ³ の
構造を選択することによって達成される。この様な化合
物は丸善石油化学社からＢＡＮＩシリーズ、ＡＮＩシリ
ーズとして市販されている。

【００３３】また本発明の下塗り膜にはイミドモノマー
以外の成分が含有されていても良い。例えば重合を促進
するための硬化剤、表面に凹凸を設けるための耐熱性微
粒子（フィラー）、密着を改善するためのカップリング
剤、磁性膜の酸化を防止する防錆剤などが挙げられる。
硬化剤としてはｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−キシレン
スルホン酸、トルエンスルホン酸メチル、ピリジニウム
ｐ−トルエンスルホネート、ピリジニウム−ｍ−ニトロ
ベンゼンスルホネート、硫酸メチルヒドラジンなどが使
用できる。塗布溶剤としては化学式１のＲ³ の種類によ
って異なるが、多くの構造ではトルエン、キシレン、ア
セトニトリル、シクロヘキサノン、メチルエチルケト
ン、アセトンなどに溶解可能であり、一部の構造におい
てはイソプロピルアルコール、エタノール、メタノール
等にも溶解可能である。また溶剤としてこれらの混合溶
剤を使用することもできる。

【００３４】また本発明で好ましい熱硬化性シリコーン
樹脂の例としては、有機基が導入されたケイ素化合物を
原料としてゾルゲル法で作成したシリコーン樹脂があげ
られる。この様なシリコーン樹脂は二酸化ケイ素の結合
の一部を有機基で置換した構造からなり、シリコーンゴ
ムよりも大幅に耐熱性に優れている。また二酸化ケイ素
膜よりも柔軟性に優れるため、耐熱性樹脂フィルムの様
な可撓性フィルム上に作製してもクラックや剥離が生じ
にくい。

【００３５】原料となるモノマーを耐熱性樹脂フィルム
上に直接塗布し、硬化させる方法であるため、汎用溶剤
を使用することができ、凹凸に対する回り込みも良く、
平滑化効果が高い。さらに縮重合反応は酸やキレート剤
などの触媒の添加によって比較的低温から進行するた
め、硬化が短時間で可能であり、このため汎用の塗布機
での作製が可能である。

【００３６】この熱硬化性シリコーン樹脂の原料となる
モノマーとしては芳香族炭化水素基、脂肪族やエポキシ
基を含有した有機残基等の有機残基を有するシランカッ
プリング剤である。芳香族炭化水素基や脂肪族炭化水素
基は硬化した樹脂において柔軟性を付与する効果があ
り、特に芳香族炭化水素基を有するシランカップリング
剤は脂肪族炭化水素基を導入したものより、耐熱性に優
れるため好ましい。またエポキシ基を含有したシランカ
ップリング剤は比較的低温から塗膜を硬化させる効果が
ある。

【００３７】例えば芳香族炭化水素基を含有するシラン
カップリング剤は下記化学式２で表される構造である。

【００３８】◎

【化２】

【００３９】ただしＲ，Ｒ’はメチル基等一価の有機基
Ａはアルキレン基等の二価の有機基または無し（直結）
Ｂはアルコキシ基、ハロゲン、水酸基等の一価の基Ｘ＋
Ｙ＋Ｚ＝４である。化学式２においてＡは好ましくは無
し、またはメチレン基である。

【００４０】Ｂは反応性や磁性膜への腐食性を考慮する
と好ましくはアルコキシ基であり、重合反応を容易とす
るため、特にメトキシ基など炭素数４以下のアルコキシ
基が好ましい。Ｘは好ましくは１または２であるが、重
合反応を容易とするため、特に１であることが好まし
い。Ｙは好ましくは０または１であるが、重合反応を容
易とするため、特に好ましくは０である。従ってＺは特
に３で有ることが好ましい。このような具体例として
は、以下のものが挙げられる。

【００４１】◎

【化３】

【００４２】エポキシ基を有する有機残基を含んだシラ
ンカップリング剤は例えば下記化学式３で表される構造
である。

【００４３】◎

【化４】

【００４４】ただし、Ａはアルキレン基など２価の有機
残基Ｂは水素またはアルキル基などの１価の有機残基Ｒはアルキル基などの１価の有機残基Ｘはアルコキシ基、水酸基、ハロゲン、水素から選択さ
れる１価の基ｉ＋ｊ＋ｋ＝４である。

【００４５】化学式３の構造においてＡは好ましくは水
素である。Ｒはメチル基、エチル基など。１価の有機残
基である。Ｘは反応性や磁性膜への腐食性を考慮すると
好ましくはアルコキシ基であり、重合反応を容易とする
ため、特にメトキシ基など炭素数４以下のアルコキシ基
が好ましい。Ｍは好ましくは１または２であるが、重合
反応を容易とするため、特に１であることが好ましい。
Ｌは好ましくは０または１であるが、重合反応を容易と
するため、特に好ましくは０である。したがってＮは特
に３であることが好ましい。

【００４６】このような化合物としては、以下の化学式
で示されるものが挙げられる。これらの化合物は、特開
昭５１一１１８７１号公報、特開昭６３−２３２２４号
公報に記載されている。

【００４７】◎

【化５】

【００４８】また、耐熱性、低コスト化、重合速度調整
のため、例えばメチル基等の炭化水素基を含んだシラン
カップリング剤を混合して用いてもよい。炭化水素を含
んだシランカップリング剤を併用すると下塗膜の耐熱性
を向上させることもできる。具体的にはこの炭化水素基
を含んだシランカップリング剤は下記のような構造であ
る。Ｒ−Ｓｉ（ＯＲ’）₃ 但し、Ｒ，Ｒ’は炭化水素基、Ｒの炭素数は少ないほど
下塗膜の耐熱性の向上に効果的である。

【００４９】上記芳香族炭化水素基を有するシランカッ
プリング剤およびエポキシ基を有する有機残基を含んだ
シランカップリング剤のアルコキシシラン等の部分は後
述の方法によって塗布乾燥することによって加水分解、
重合してシロキサン結合を生成する。一方、エポキシ基
は酸触媒や熱によって開環重合する。この加水分解速度
と重合速度は必要に応じて塩酸等の酸を添加することに
よって調整できる。

【００５０】より低温から重合を開始させるためには、
硬化剤の併用が好ましく、例えば金属キレート化合物、
有機酸およびその塩、過塩素酸塩等、様々な化合物が知
られているが、特に硬化剤としては硬化の低温化、磁性
膜への腐食性の理由から金属キレート化合物が好まし
い。例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ンにアルミニウムアセチルアセトネートを硬化触媒とし
て加えた場合１００℃前後で短時間加熱するだけで硬化
できる。したがってグラビア連続塗布方法を用いてブロ
ッキングを生じること無く、巻き取ることができる。こ
のような硬化剤としては、アルミニウムアセチルアセト
ネート、ジルコニウムアセチルアセトネート、チタニウ
ムアセチルアセトネート等のβ−ジケトン類と金属のキ
レート化合物が特に有効である。このとき使用される塗
布溶剤は塩酸の添加量やシランカップリング剤の構造に
よって決定されるが、エタノール、メタノール、イソプ
ロピルアルコール、シクロヘキサノン等を用いることが
できる。

【００５１】本発明において耐熱性樹脂フィルムに前述
の熱硬化性ポリイミド樹脂層または熱硬化性シリコーン
樹脂層からなる下塗膜を作製する方法としては、原料と
なるモノマーと必要に応じて硬化剤など加え、有機溶剤
に溶解した塗布溶液をワイヤーバー法、グラビア法、ス
プレー法、ディップコート法、スピンコート法等の手法
によって耐熱性樹脂フィルム上に塗布した後、乾燥する
方法を使用することができる。さらにこの後、必要に応
じて下塗膜を焼成して硬化を促進させ、耐熱性や耐溶剤
性、密着性などを向上させることができる。また乾燥は
溶剤を揮発させために行われるものであるが、この時点
で同時に硬化を行うこともできる。乾燥方法としては一
般的に行われている熱風乾燥、赤外線乾燥などが使用で
きる。このときの乾燥温度は６０℃〜２５０℃程度が好
ましい。

【００５２】塗膜の乾燥の後、さらに硬化を促進させる
焼成方法としては熱風加熱、赤外線加熱、熱ローラー加
熱などが使用できる。このときの加熱温度としては塗膜
の厚みと後の磁性膜の成膜方法及び成膜温度にもよる
が、１μｍ前後の場合には１００℃〜３５０℃、好まし
くは２００℃〜２７０℃の範囲である。温度がこれより
も低い場合には重合反応の進行が不十分であったり、磁
性膜のスパッタリング時に残留ガスや分解ガスを発生
し、磁性膜の結晶成長を阻害することがある。逆に高す
ぎると支持体の変形を引き起こしたり、生産性の低下に
つながる。また加熱による重合以外にも紫外線照射、電
子線照射などによる重合が可能な材料の場合には、加熱
によらずにこれらの照射によって重合反応を行っても良
い。

【００５３】また下塗膜表面に高さが非常に低い微小突
起を設けることによって、磁気記録媒体と摺動部材との
真実接触面積を低滅し、摺動特性を改善することができ
るため、基材上の磁性膜面には微小突起構造を有するも
のが特に好ましい。この微小突起構造は接着後の支持体
のハンドリング性も著しく高める効果がある。

【００５４】この様な微小突起構造を作製する方法とし
ては球状シリカ粒子を塗布する方法、エマルジョンを塗
布して有機物の突起を形成する方法などが使用できる
が、耐熱性を確保するためシリカ粒子が好ましい。また
突起をフィルム表面に固定するためにバインダーを用い
ることも可能であるが、耐熱性を確保するため、十分な
耐熱性を有する樹脂が好ましく、このような素材として
は本発明で接着剤として使用する熱硬化性イミドや熱硬
化性シリコーン樹脂を用いることが特に好ましい。微小
突起の高さは５〜６０ｎｍ、好ましくは１０〜３０ｎｍ
であり、その密度は０．１〜１００個／μｍ² 、好まし
くは１〜１０個／μｍ² である。微小突起の高さが高す
ぎると記録再生ヘッドと媒体のスペーシング損失によっ
て電磁変換特性が劣化し、微小突起が低すぎると摺動特
性の改善効果が少なくなる。微小突起の密度が小さすぎ
る場合は摺動特性の改善効果が小さくなり、多すぎると
凝集粒子の増加によって高い突起が増加して電磁変換特
性が劣化する。またバインダーの塗膜厚みは２０ｎｍ以
下である。バインダーが厚すぎると乾燥後にフィルム裏
面と接着（ブロッキング）を生じる場合がある。

【００５５】本発明のフロッピーディスクにおける磁性
層となる強磁性金属薄膜はスパッタリング法や真空蒸着
法によって形成される。磁性層の組成としてはコバルト
を主体とした金属または合金が挙げられ、具体的にはＣ
ｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ、Ｃｏ
−Ｃｒ−Ｐｔ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ−Ｐｔ、Ｃｏ−Ｃｒ−
Ｐｔ−Ｓｉ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ、Ｃｏ−Ｏ等が使用
できる。特に電磁変換特性を改善するためにＣｏ−Ｃｒ
−Ｐｔ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｔａが好ましい。磁性層の
厚みは１０〜３０ｎｍとするのが望ましい。

【００５６】またこの場合磁性層の静磁気特性を改善す
るための下地層を設けることが好ましく、この下地層の
組成としては金属または合金などが挙げられ、具体的に
はＣｒ、Ｖ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｓｉ等またはこれらの合
金が使用でき、なかでもＴａ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ａｌ、
Ｃｒ−Ｔｉが特に好ましい。この下地層の厚みとしては
５ｎｍ〜５０ｎｍであり、好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎ
ｍである。

【００５７】さらに下地層の結晶配向性を制御するため
に、下地層の下にシード層を用いることが好ましく、具
体的にはＴａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｈ
ｆ、Ｎｂ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｒｕ、Ｔｉまたはこれら
の合金、特に好ましくはＴａ、Ｃｒ、Ｔｉまたはこれら
の合金であり、厚みとしては１５〜６０ｎｍであること
が好ましい。また、これらは下地層と異なり、アモルフ
ァス状態または下地層よりも結晶子が小さい状態で使用
される。さらに下塗膜とシード層との密着性を高めるた
めに、密着層を形成しても良く、シード層を形成しない
場合には、下塗膜と下地層との密着性を高かめるために
密着層を導入してもよい。密着層としては具体的にはＣ
ｒ、Ｖ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｓｉ等またはこれらの合金が
使用できる。

【００５８】スパッタリング法で磁性層を作製する場合
には、支持体を加熱した状態で成膜することが好まし
く、ＤＣまたはＲＦマグネトロンスパッタリング法を用
い、支持体温度は１００℃〜２５０℃とすることが好ま
しい。一方、支持体温度は加熱だけではなく、スパッタ
リング時の熱によっても加熱されるので注意を要する。

【００５９】本発明の磁気記録媒体においては強磁性金
属薄膜上に保護膜が設けることが好ましく、この保護膜
によって走行耐久性、耐食性を著しく改善することがで
きる。保護膜としてはシリカ、アルミナ、チタニア、ジ
ルコニア、酸化コバルト、酸化ニッケルなどの酸化物、
窒化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素などの窒化物、炭
化ケイ素、炭化クロム、炭化ホウ素等の炭化物、グラフ
ァイト、無定型カーボンなどの炭素からなる保護膜が挙
げられる。この保護膜としては、ヘッド材質と同等また
はそれ以上の硬度を有する硬質膜が好ましく、さらに摺
動中に焼き付きを生じ難く、その効果が安定して持続す
るものが最も好ましく、そのような保護膜としてはダイ
ヤモンド状炭素（ＤＬＣ）と称される硬質炭素膜が挙げ
られる。

【００６０】ダイヤモンド状炭素膜は、プラズマＣＶＤ
法、スパッタリング法等で作製したアモルファス炭素膜
であり、微視的にはｓｐ² 結合によるクラスターとｓｐ
³ 結合によるクラスターの混合物である。この膜の硬度
はビッカース硬度で１０×１０³ＭＰａ以上、好ましく
は２０×１０³ＭＰａ以上である、ダイヤモンド状炭素
膜のラマン光分光分析によって測定した場合には、１５
４０^-1ｃｍ付近にいわゆるＧピークと呼ばれるメインピ
ークが、１３９０ｃｍ^-1にいわゆるＤピークと呼ぱれる
ショルダーが検出されることによって確認することがで
きる。これらのダイヤモンド状炭素膜はスパツタリング
法やＣＶＤ法によって作製することができるが、生産
性、品質の安定性および厚み１０ｎｍ以下の超薄膜でも
良好な耐磨耗性を確保できるという点からＣＶＤ法によ
って作製することが好ましく、とくにプラズマによって
メタン、エタン、プロパン、ブタン等のアルカン、ある
いはエチレン、プロピレン等のアルケン、またはアセチ
レン等のアルキンをはじめとした炭素含有化合物を分解
して生成した化学種を磁性膜またはその手前に設けた電
極に負バイアス電圧を印加して加速して堆積する手法が
好ましい。

【００６１】さらに原料ガスに窒素ガスを混合し、Ｃ、
Ｈ、Ｎからなるダイヤモンド状炭素とすることでヘッド
に対する摩擦係数を低減できる。硬質炭素保護膜の膜厚
が厚いと電磁変換特性の悪化や磁性層に対する密着性の
低下が生じ、膜厚が薄いと耐磨耗性が不足するために、
膜厚２〜３０ｎｍが好ましく、特に好ましくは５〜２０
ｎｍである。

【００６２】本発明の磁気記録媒体において、走行耐久
性および耐食性を改善するため、上記磁性膜もしくは保
護膜上に潤滑剤や防錆剤を付与することが好ましい。潤
滑剤としては公知の炭化水素系潤滑剤、フッ素系潤滑
剤、極圧添加剤などが使用できる。炭化水素系潤滑剤と
してはステアリン酸、オレイン酸等のカルボン酸類、ス
テアリン酸ブチル等のエステル類、オクタデシルスルホ
ン酸等のスルホン酸類、リン酸モノオクタデシル等のリ
ン酸エステル類、ステアリルアルコール、オレイルアル
コール等のアルコール類、ステアリン酸アミド等のカル
ボン酸アミド類、ステアリルアミン等のアミン類などが
挙げられる。

【００６３】フッ素系潤滑剤としては上記炭化水素系潤
滑剤のアルキル基の一部または全部をフルオロアルキル
基もしくはパーフルオロポリエーテル基で置換した潤滑
剤が挙げられる。パーフルオロポリエーテル基としては
パーフルオロメチレンオキシド重合体、パーフルオロエ
チレンオキシド重合体、パーフルオロ−ｎ−プロピレン
オキシド重合体（ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ）_n、パーフルオロ
イソプロピレンオキシド重合体（ＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ
₂０）_n 、またはこれらの共重合体等である。具体的は
分子量末端に水酸基を有するパーフルオロメチレン−パ
ーフルオロエチレン共重合体（ＦＯＭＢＬＩＮＺ−Ｄ
ＯＬ）等が挙げられる。

【００６４】極圧添加剤としてはリン酸トリラウリル等
のリン酸エステル類、亜リン酸トリラウリル等の亜リン
酸エステル類、トリチオ亜リン酸トリラウリル等のチオ
亜リン酸エステルやチオリン酸エステル類、二硫化ジベ
ンジル等の硫黄系極圧剤などが挙げられる。

【００６５】上記潤滑剤は単独もしくは複数を併用して
使用される。これらの潤滑剤を磁性膜もしくは保護膜上
に付与する方法としては潤滑剤を有機溶剤に溶解し、ワ
イヤーバー法、グラビア法、スピンコート法、ディップ
コート法等で塗布するか、真空蒸着法によって付着させ
ればよい。潤滑剤の塗布量としては１〜３０ｍｇ／ｍ²
が好ましく、２〜２０ｍｇ／ｍ²が特に好ましい。

【００６６】本発明で使用できる防錆剤としてはベンゾ
トリアゾール、ベンズイミダゾール、プリン、ピリミジ
ン等の窒素含有複素環類およびこれらの母核にアルキル
側鎖等を導入した誘導体、ベンゾチアゾール、２−メル
カプトベンゾチアゾール、テトラザインデン環化合物、
チオウラシル化合物等の窒素および硫黄含有複素環類お
よびこの誘導体等が挙げられる。これらは潤滑剤に混合
して保護膜上に塗布しても良いし、潤滑剤を塗布する前
に保護膜上に塗布し、その上に潤滑剤を塗布しても良
い。防錆剤の塗布量としては０．１〜１０ｍｇ／ｍ² が
好ましく、０．５〜５ｍｇ／ｍ² が特に好ましい。この
ような目的で使用可能なテトラザインデン環化合物に
は、下記に示すものが挙げられる。

【００６７】◎

【化６】

【００６８】ここで、Ｒには、アルキル基、アルコキシ
基、アルキルアミド基から選ばれる炭化水素基である。
特に好ましくは、炭素数３以上２０以下であり、アルコ
キシの場合にはＲ⁴ＯＣＯＣＨ₂−のＲ⁴ は、Ｃ₃Ｈ
₇−、Ｃ₆Ｈ₁₃−、フェニル、またアルキル基の場合に
は、Ｃ₆Ｈ₁₃−、Ｃ₉Ｈ₁₉−、Ｃ₁₇Ｈ₃₅−が挙げられ、ア
ルキルアミドの場合にはＲ⁵ＮＨＣＯＣＨ₂−のＲ⁵はフ
ェニル、Ｃ₃Ｈ₇−が挙げられる。また、チオウラシル環
化合物には、下記に示すものが挙げられる。

【００６９】◎

【化７】

【００７０】ここで、Ｒは、上記したテトラザインデン
環化合物におけるものと同様のものから選ばれる。

【００７１】

【実施例】以下に実施例を示し、本発明を説明する。実施例１磁性面の最大突起粗さＲ_max が８０ｎｍ、平均中心線粗
さＲａが１．２ｎｍ、厚み２５μｍの芳香族ポリアミド
からなる耐熱性樹脂フィルムの両面にディップコート法
で熱硬化型イミド樹脂（丸善石油化学（株）社製ＢＡＮ
Ｉ−ＮＢ）のシクロヘキサン−エタノール混合溶剤に溶
解した溶液を塗布し、室温で乾燥した後、２５０℃で１
時間加熱し、厚み１．０μｍの下塗り膜を作製した。さ
らにこの上に、直径２５ｎｍのシリカ粒子と熱硬化性イ
ミド樹脂のシクロヘキサノン溶液を塗布した後、２５０
℃で１時間乾燥して、突起高さの平均値が約２０ｎｍ、
突起密度が３個／μｍ²の微小突起を形成した。

【００７２】この下塗り膜を設けた芳香族ポリアミドフ
ィルムを２枚準備し、図１に示した真空平板プレス機を
用いて積層した。図１に示す真空平板プレス機１は、真
空チャンバー２内に、試料載置台３を有し、試料載置台
上には、下部鏡面研磨ステンレス板４Ａをシリコーンゴ
ム５を介して介在させて載置し、下部鏡面研磨ステンレ
ス板４Ａに下部試料保持リング６Ａによって下部試料７
Ａを取り付けた。一方、加圧シリンダー８の加圧軸９に
は加圧板１０を取り付け、加圧板１０には、シリコーン
ゴム５を介して上部鏡面研磨ステンレス板４Ｂを取り付
け、上部鏡面研磨ステンレス板４Ｂには、上部試料保持
リング６Ｂによって上部試料７Ｂを取り付けた。

【００７３】上部試料保持リングに芳香族ポリアミドフ
ィルムの１枚を取り付け、下部試料保持リングに粘着シ
ート用の日東電工社製ＤＶＤ貼り合わせシートを貼り付
けた後に、排気口１１から真空ポンプによって吸引し、
真空度を６６７Ｐａ（５Ｔｏｒｒ）とし、圧力は１９．
６ｋＰａ（０．２ｋｇ／ｃｍ² ）、加圧時間は１０秒と
して貼り付けた。貼り付け後、フィルムを一度に大気中
に取りだし、粘着シートの離型紙を剥がした後、再び真
空平板プレスで同様の条件で他方の芳香族ポリアミドフ
ィルムを貼り付け、可撓性支持体を作製した。

【００７４】次いでこのフィルムを切り出し、均一な張
力を印加する円形のホルダーに挟み込んで固定し、磁性
膜形成用のスパッタリング装置に設置し、支持体を２０
０℃に加熱した後、ＤＣマグネトロンスパッタリング法
でＣｒ−Ｔｉ下地膜を３０ｎｍ成膜し、さらに引き続き
Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ磁性膜を３０ｎｍ成膜した。この下地
膜、磁性膜は支持体の両面に対して成膜した。さらにこ
の試料をスパッタリング装置から取り出し、磁性膜上に
エタンを原料としたプラズマＣＶＤ法によって厚み１５
ｎｍのダイヤモンド状炭素保護膜を成膜した。

【００７５】さらにこの試料の保護膜上にパーフルオロ
ポリエーテル系潤滑剤（アウジモント社製ＦＯＭＢＬＩ
ＮＺ−ＤＯＬ）をフッ素系溶剤（住友スリーエム社製Ｆ
Ｃ−７７）に溶解した溶液をディップコート法で塗布し
て厚み１ｎｍの潤滑膜を作製した。そしてこの試料を
３．７型の磁気ディスク形状に打ち抜き、フロッピーデ
ィスクを作製した。

【００７６】実施例２耐熱性樹脂フィルムとして磁性面の最大突起粗さＲ_max
が０．２μｍ、中心線平均粗さＲａが２．０ｎｍ、厚み
２５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを用い、粘着シー
トとして日東電工製耐熱接着シート５９１５を用いた以
外は、実施例１と同様に試料を作製した。ただし、プレ
ス圧力は１９６．１ｋＰａ（２ｋｇ／ｃｍ²）とした。

【００７７】実施例３磁性面の最大突起粗さＲｍａｘが８０ｎｍ、平均中心線
粗さＲａが１．２ｎｍ、厚み２５μｍの芳香族ポリアミ
ドからなる耐熱性樹脂フィルムの両面にディップコート
法で熱硬化型イミド樹脂（丸善石油化学（株）社製ＢＡ
ＮＩ−ＮＢ）のシクロヘキサン−エタノール混合溶剤に
溶解した溶液を塗布し、室温で乾燥した後、２５０℃で
１時間加熱し、厚み１．０μｍの下塗り膜を作製した。
さらにこの上に、直径２５ｎｍのシリカ粒子と熱硬化性
イミド樹脂のシクロヘキサノン溶液を塗布した後、２５
０℃で１時間乾燥して、突起高さの平均値が約２０ｎ
ｍ、突起密度が３個／μｍ²の微小突起を形成した。

【００７８】次いで、このフィルムを切り出し、均一な
張力を印加する円形のホルダーに挟み込んで固定し、磁
性膜形成用のスパッタリング装置に設置し、支持体を２
００℃に加熱した後、ＤＣマグネトロンスパッタリング
法でＣｒ−Ｔｉ下地膜を３０ｎｍ成膜し、さらに引き続
きＣｏ−Ｃｒ−Ｐｔ磁性膜を３０ｎｍ成膜した。この下
地膜、磁性膜は支持体の片面の磁性面に対して成膜し
た。さらにこの試料をスパッタリング装置から取り出
し、磁性膜上にエタンを原料としたプラズマＣＶＤ法に
よって厚み１５ｎｍのダイヤモンド状炭素保護膜を成膜
した。

【００７９】この磁性膜を設けたフィルムのを２枚と粘
着シートとして日東電工社製ＤＶＤ貼り合わせシートを
準備し、図１記載の真空プレス機を用いて、実施例１と
同様な方法で貼り合わせを行った。次にこの試料の両面
にパーフルオロポリエーテル系潤滑剤（アウジモント社
製ＦＯＭＢＬＩＮＺ−ＤＯＬ）をフッ素系溶剤（住友
スリーエム社製ＦＣ−７７）に溶解した溶液をディップ
コート法で塗布して厚み１ｎｍの潤滑膜を作製した。そ
してこの試料を３．７型の磁気ディスク形状に打ち抜
き、フロッピーディスクを作製した。

【００８０】実施例３磁性面の最大突起粗さＲ_max が８０ｎｍ、平均中心線粗
さＲａが１．２ｎｍ、厚み２５μｍ、幅３０ｃｍのロー
ル状の芳香族ポリアミドフィルムを連続巻き取り式グラ
ビアコーターに設置し、下記組成の塗布液を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２０．０質量％フェニルトリエトキシシラン２０．０質量％エタノール４４．６質量％シクロヘキサノン０．６質量％精製水１０．０質量％塩酸（１モル／ｌ）４．４質量％アルミニウムアセチルアセトネート０．４質量％グラビアコート法で塗布し、これを１２０℃で乾燥、硬
化させ、熱硬化性シリコーン樹脂から膜厚０．６μｍの
下塗り膜を作製し巻き取った。さらにこの下塗り膜上に
直径２５ｎｍのシリカ粒子と下記熱硬化性シリコン樹脂
のエタノール−シクロヘキサノン溶液を塗布した後、１
２０℃で乾燥して、突起高さの平均値が約２０ｎｍ、突
起密度が３個／μｍ² の微小突起を形成した。この下塗
り膜を１７０℃に加熱した熱ローラーに接触させながら
０．１ｍ／ｓｅｃで搬送し、下塗り膜の硬化を行って巻
き取った。次いでこの下塗り膜を設けた支持体を連続膜
形成式スパッタリング装置に設置し、速度６０ｃｍ／ｍ
ｉｎで搬送しながら、１５０℃に加熱した加熱キャン上
でフィルム磁性面にＤＣマグネトロンスパッタリング法
でＣｒ−Ｔｉ下地膜を３０ｎｍ，Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ磁性
膜を３０ｎｍ、炭素保護膜を２０ｎｍとなるように成膜
して巻き取った。

【００８１】次にこの磁性膜を設けた試料のロール２本
と粘着シートとして用いる日立化成ポリマー（株）社製
ハイボンロール１本を図２記載の連続ラミネーターに設
置した。図２に示す連続ラミネーター２０において、真
空チャンバー２１内を排気口２２を真空ポンプに接続し
て減圧した状態で、耐熱樹脂フィルム送り出しロール２
３ａ、磁性層を設けた耐熱樹脂フィルム２４ａを送り出
すとともに、粘着シート送り出しロール２５から粘着シ
ート２６を送り出し、粘着フィルムの一方の面の粘着層
面に設けた離型紙２７ａを離型紙巻き取りロール２８ａ
によって巻き取るとともに、耐熱樹脂フィルム２４ａと
粘着シート２６とをラミネートロール２９ａによって上
下から押圧しながら送り、耐熱樹脂フィルム２４ａと粘
着フィルム２６を積層した後に、粘着シート２６の他方
の面の離型紙２７ｂを離型紙巻き取りロール２８ｂによ
って巻き取った後に、ラミネートロール２９ｂによって
耐熱樹脂フィルム２４ｂを粘着シート面に積層して貼り
合わせ試料３０を形成し、貼り合わせ試料巻き取りロー
ル３１によって巻き取ることによって連続的にラミネー
トするものである。ラミネートにおいては、ラミネート
ロールに線圧４９０Ｎ／ｍ（０．５ｋｇｆ／ｃｍ）を加
え、速度０．１ｍ／ｓｅｃで搬送し、接着を行った。

【００８２】次にこの試料を連続グラビアコートに設置
し、両面の保護膜上にパーフルオロポリエーテル系潤滑
剤（アウジモント社製ＦＯＭＢＬＩＮＺ−ＤＯＬ）を
フッ素系溶剤（住友スリーエム社製ＦＣ−７７）に溶解
した溶液を塗布して厚み１ｎｍの潤滑膜を作製して、巻
き取った。そしてこの試料を３．７型の磁気ディスク形
状に打ち抜き、フロッピーディスクを作製した。

【００８３】比較例１平滑面の最大突起粗さＲ_max が０．２μｍ、平均中心線
粗さＲａが２．０ｎｍ、粗面のＲ_max が０．２μｍ、Ｒ
ａが２．９μｍで厚み５０μｍの芳香族ポリイミドフィ
ルムの表面に熱硬化型イミド樹脂（丸善石油化学社製Ｂ
ＡＮＩ−ＮＢ）のシクロヘキサン−エタノール混合溶剤
に溶解した溶液をディップコート法で塗布し、室温で乾
燥した後、２５０℃で１時間加熱し、厚み１．０μｍ下
塗り膜を作成した。さらにこの上に、直径２５ｎｍのシ
リカ粒子と熱硬化性イミド樹脂のシクロヘキサノン溶液
を塗布した後、２５０℃で１時間乾燥して、突起高さの
平均値が約２０ｎｍ、突起密度が３個／μｍ²の微小突
起を形成した。

【００８４】次いでこの支持体を切り出し、均一な張力
を印加する円形のホルダーに挟み込んで固定し、磁性膜
形成用のスパッタリング装置に設置し、支持体を２００
℃に加熱した後、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で
Ｃｒ−Ｔｉ下地膜を３０ｎｍ成膜し、さらに引き続きＣ
ｏ−Ｃｒ−Ｐｔ磁性膜を３０ｎｍ成膜した。この下地
膜、磁性膜は支持体の両面に対して成膜した。さらにこ
の試料をスパッタリング装置から取り出し、磁性膜上に
エタンを原料としたプラズマＣＶＤ法によって厚み１５
ｎｍのダイヤモンド状炭素保護膜を成膜した。次にこの
試料をホルダーから取り出し、この保護膜上にパーフル
オロポリエーテル系潤滑剤（アウジモント社製ＦＯＭＢ
ＬＩＮＺ−Ｄ０Ｌ）をフッ素系溶剤（住友スリーエム
社製ＦＣ−７７）に溶解した溶液をディップコート法で
塗布して厚み１ｎｍの潤滑膜を作製した。そしてこの試
料を３．７型の磁気ディスク形状に打ち抜き、フロッピ
ーディスクを作製した。

【００８５】作製した試料は以下の評価方法によって評
価を行った。（評価方法）（１）外観各実施例の支持体ならびにフロッピーディスクについて
目視ならびに光学顕微鏡観察（１００倍）を行い、支持
体表面および接着面の異物のかみ込み、気泡の発生の有
無を調べた。（２）カール値各支持体および完成したフロッピーディスクを３．５型
のフロッピーディスク形状に打ち抜き、これらを垂直に
立てた状態で、ディスク中心をリングでチャツキングし
た状態で６０ｒｐｍで回転させた。そしてこの半径方向
について内周からの半径位置２０ｍｍ〜４５ｍｍの範囲
をレーザー変位計で走査し、ディスク−変位計間距離が
最短となる位置と最長となる位置の差を求め、カール値
とした。（３）面ぶれ作製したフロッピーディスクをＺｉｐドライブ（富士写
真フイルム株式会社製Ｚｉｐ−１００）で回転させた。
このときの最外周部の面ぶれ量を光ファイバー式変位計
によって測定した。

【００８６】上記評価方法に基づいて、各実施例、およ
び比較例で作製した試料を評価した評価結果を表１に示
す。

【００８７】

【表１】試料外観カール（ｍｍ）面ぶれ（μｍ）実施例１良好良好０．４良好４２実施例２良好良好０．５良好４５実施例３良好良好０．３良好４０実施例４良好良好０．６良好５２比較例良好不良２．０不良１２０

【００８８】以上の実施例、比較例で示されているよう
に、本発明によって作製した実施例は外観、カールがと
もに良好であることがわかる。一方、ラミネートせず
に、１枚のフィルムを支持体として使用した比較例では
フィルムの元々もっているそりが残存し、カール量と面
ぶれ量が大きくなった。

【００８９】

【発明の効果】本発明を用いることにより、そりが少な
く、表面および接着面に欠陥が少ない支持体を作成する
ことができ、この支持体を用いて作成したフロッピーデ
ィスクはカール量も小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に用いる真空プレス機を説明す
る図である。

【図２】図２は、本発明に用いる連続ラミネーターを説
明する図である。

【符号の説明】

１…真空平板プレス機、２…真空チャンバー、３…試料
載置台、４Ａ…下部鏡面研磨ステンレス板、４Ｂ…上部
鏡面研磨ステンレス板、５…シリコーンゴム、６Ａ…下
部試料保持リング、６Ｂ…上部試料保持リング、７Ａ…
下部試料、７Ｂ…上部試料、８…加圧シリンダー、９…
加圧軸、１０…加圧板、１１…排気口、２０…連続ラミ
ネーター、２１…真空チャンバー、２２…排気口、２３
ａ，２３ｂ…耐熱樹脂フィルム送り出しロール、２４
ａ，２４ｂ…耐熱樹脂フィルム、２５…粘着シート送り
出しロール、２６…粘着シート、２７ａ，２７ｂ…離型
紙、２８ａ，２８ｂ…離型紙巻き取りロール、２９ａ，
２９ｂ…ラミネートロール、３０…貼り合わせ試料、３
１…貼り合わせ試料巻き取りロール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性性支持体の少なくとも一方の面に
強磁性金属薄膜からなる磁性層を形成したフロッピーデ
ィスクにおいて、可撓性支持体が２枚の耐熱性樹脂フィ
ルムを粘着シートで貼り合わせた構造であることを特徴
とするフッピーディスク。
【請求項２】耐熱性樹脂フィルムが芳香族ポリイミド
フィルムまたは芳香族ポリアミドフィルムであることを
特徴とする請求項１記載のフロッピーディスク。
【請求項３】２枚の耐熱性樹脂フィルムを粘着シート
で貼り合わせて可撓性支持体を作製した後、該可撓性支
持体にスパッタリング法で強磁性金属薄膜からなる磁性
層を設けることを特徴とするフロッピーディスクの製造
方法。
【請求項４】２枚の耐熱性樹脂フィルムのうち、少な
くとも１枚のフィルムの一方の表面にスパッタリング法
で強磁性金属薄膜からなる磁性層を形成した後、該２枚
の耐熱性フィルムを粘着シートで貼り合わせることを特
徴とするフロッピーディスクの製造方法。
【請求項５】耐熱性樹脂フィルムが芳香族ポリイミド
フィルムまたは芳香族ポリアミドフィルムであることを
特徴とする請求項３または４記載のフロッピーディスク
の製造方法。