JP2001341343A - 光プリンタヘッドの光量補正方法 - Google Patents
光プリンタヘッドの光量補正方法Info
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- JP2001341343A JP2001341343A JP2000160574A JP2000160574A JP2001341343A JP 2001341343 A JP2001341343 A JP 2001341343A JP 2000160574 A JP2000160574 A JP 2000160574A JP 2000160574 A JP2000160574 A JP 2000160574A JP 2001341343 A JP2001341343 A JP 2001341343A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】画像のコントラストを良好に調整して階調を正
確に表現することができる光プリンタヘッドの光量補正
方法を提供する。 【解決手段】多数の回路配線が被着されている回路基板
上に、直線状に配列した多数の発光素子及び該発光素子
に電気的に接続される多数の端子電極を有する発光素子
アレイチップを載置させるとともに、前記回路配線と前
記端子電極とをボンディングワイヤを介して接続させて
なる光プリンタヘッドの各発光素子の光量を補正する光
プリンタヘッドの光量補正方法であって、前記発光素子
を少なくとも1個ずつ発光させ、その直接光b1の光量
と前記ボンディングワイヤでの反射光b2の光量とを測
定するとともに、該測定した直接光b1及び反射光b2の
光量を1:0.6乃至1:0.7の比率で重み付け加算
することにより得られる補正光量に応じて各発光素子へ
の印加電力を調整する。
確に表現することができる光プリンタヘッドの光量補正
方法を提供する。 【解決手段】多数の回路配線が被着されている回路基板
上に、直線状に配列した多数の発光素子及び該発光素子
に電気的に接続される多数の端子電極を有する発光素子
アレイチップを載置させるとともに、前記回路配線と前
記端子電極とをボンディングワイヤを介して接続させて
なる光プリンタヘッドの各発光素子の光量を補正する光
プリンタヘッドの光量補正方法であって、前記発光素子
を少なくとも1個ずつ発光させ、その直接光b1の光量
と前記ボンディングワイヤでの反射光b2の光量とを測
定するとともに、該測定した直接光b1及び反射光b2の
光量を1:0.6乃至1:0.7の比率で重み付け加算
することにより得られる補正光量に応じて各発光素子へ
の印加電力を調整する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真式のプリ
ンタやファクシミリ,複写機等の露光手段として用いら
れる光プリンタヘッドの光量補正方法に関するものであ
る。
ンタやファクシミリ,複写機等の露光手段として用いら
れる光プリンタヘッドの光量補正方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子写真式プリンタ等の露光
手段としてLEDアレイヘッド等の光プリンタヘッドが
用いられている。
手段としてLEDアレイヘッド等の光プリンタヘッドが
用いられている。
【0003】かかるLEDアレイヘッドは、多数の回路
配線が被着されている回路基板上に、例えば128個の
発光ダイオード素子が直線状に配列されているLEDア
レイチップを複数個、一列状に載置させるとともに、こ
れらLEDアレイチップ上にロッドレンズアレイを配設
した構造を有しており、前記LEDアレイチップの発光
ダイオード素子を画像データに基づいて個々に選択的に
発光させるとともに、該発光した光を前記レンズアレイ
を介して外部の感光体に照射・結像させ、感光体に所定
の潜像を形成することによって露光手段として機能する
ものである。
配線が被着されている回路基板上に、例えば128個の
発光ダイオード素子が直線状に配列されているLEDア
レイチップを複数個、一列状に載置させるとともに、こ
れらLEDアレイチップ上にロッドレンズアレイを配設
した構造を有しており、前記LEDアレイチップの発光
ダイオード素子を画像データに基づいて個々に選択的に
発光させるとともに、該発光した光を前記レンズアレイ
を介して外部の感光体に照射・結像させ、感光体に所定
の潜像を形成することによって露光手段として機能する
ものである。
【0004】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が形成される。
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が形成される。
【0005】尚、前記LEDアレイチップは従来周知の
半導体製造技術によって製作されており、このようにし
て得られるLEDアレイチップには所定の発光バラツキ
がある。
半導体製造技術によって製作されており、このようにし
て得られるLEDアレイチップには所定の発光バラツキ
がある。
【0006】それ故、感光体に照射される光の強度を一
定に揃えるには、使用時に光量補正を行う必要があり、
その具体的な方法としては、発光ダイオード素子の光量
を事前に測定し、この測定値に基づいて各発光ダイオー
ド素子への印加電力を調整するといったものが一般的で
あった。
定に揃えるには、使用時に光量補正を行う必要があり、
その具体的な方法としては、発光ダイオード素子の光量
を事前に測定し、この測定値に基づいて各発光ダイオー
ド素子への印加電力を調整するといったものが一般的で
あった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の光プリンタヘッドにおいては、印画動作時、感光体
には、通常、発光ダイオード素子からの直接光のみでな
く、ボンディングワイヤでの反射光も照射されるように
なっており、その光量は、ボンディングワイヤの位置や
形状等によって影響を受け、ドット毎に異なる大きさを
もっていた。
来の光プリンタヘッドにおいては、印画動作時、感光体
には、通常、発光ダイオード素子からの直接光のみでな
く、ボンディングワイヤでの反射光も照射されるように
なっており、その光量は、ボンディングワイヤの位置や
形状等によって影響を受け、ドット毎に異なる大きさを
もっていた。
【0008】しかしながら、上述した従来の光量補正方
法においては、発光ダイオード素子からの直接的な光量
のみを測定し、この測定値を基に各発光ダイオード素子
に印加する電力の大きさを調整するようにしており、前
述の反射光が画像濃度に与える影響については全く考慮
されていなかった。このため、写真画像のように階調表
現に正確さが求められる場合には、上述の光量補正では
十分な補正を行うことができず、コントラストの微調整
が難しくなって画像が不鮮明になる欠点を有していた。
法においては、発光ダイオード素子からの直接的な光量
のみを測定し、この測定値を基に各発光ダイオード素子
に印加する電力の大きさを調整するようにしており、前
述の反射光が画像濃度に与える影響については全く考慮
されていなかった。このため、写真画像のように階調表
現に正確さが求められる場合には、上述の光量補正では
十分な補正を行うことができず、コントラストの微調整
が難しくなって画像が不鮮明になる欠点を有していた。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドの光量補
正方法は、多数の回路配線が被着されている回路基板上
に、直線状に配列した多数の発光素子及び該発光素子に
電気的に接続される多数の端子電極を有する発光素子ア
レイチップを載置させるとともに、前記回路配線と前記
端子電極とをボンディングワイヤを介して接続させてな
る光プリンタヘッドの各発光素子の光量を補正する光プ
リンタヘッドの光量補正方法であって、前記発光素子を
少なくとも1個ずつ発光させて、その直接光b1の光量
と前記ボンディングワイヤでの反射光b2の光量とを測
定するとともに、該測定した直接光b1及び反射光b2の
光量を1:0.6乃至1:0.7の比率で重み付け加算
することにより得られる補正光量に応じて各発光素子に
印加される電力の大きさを調整することを特徴とするこ
とを特徴とするものである。
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドの光量補
正方法は、多数の回路配線が被着されている回路基板上
に、直線状に配列した多数の発光素子及び該発光素子に
電気的に接続される多数の端子電極を有する発光素子ア
レイチップを載置させるとともに、前記回路配線と前記
端子電極とをボンディングワイヤを介して接続させてな
る光プリンタヘッドの各発光素子の光量を補正する光プ
リンタヘッドの光量補正方法であって、前記発光素子を
少なくとも1個ずつ発光させて、その直接光b1の光量
と前記ボンディングワイヤでの反射光b2の光量とを測
定するとともに、該測定した直接光b1及び反射光b2の
光量を1:0.6乃至1:0.7の比率で重み付け加算
することにより得られる補正光量に応じて各発光素子に
印加される電力の大きさを調整することを特徴とするこ
とを特徴とするものである。
【0010】また本発明の光プリンタヘッドの光量補正
方法は、前記光量測定によって得られる強度分布中に、
ボンディングワイヤの発光素子側エッジに対応するピー
クが存在することを特徴とするものである。
方法は、前記光量測定によって得られる強度分布中に、
ボンディングワイヤの発光素子側エッジに対応するピー
クが存在することを特徴とするものである。
【0011】更に本発明の光プリンタヘッドの光量補正
方法は、前記光プリンタヘッドの発光素子アレイチップ
上にはレンズが配置されており、かつ前記光量測定が前
記レンズの結像位置に対応する高さで行われることを特
徴とするものである。
方法は、前記光プリンタヘッドの発光素子アレイチップ
上にはレンズが配置されており、かつ前記光量測定が前
記レンズの結像位置に対応する高さで行われることを特
徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は本発明の一形態に係る光量補
正方法が適用される光プリンタヘッド(LEDアレイヘ
ッド)の構成を示す斜視図、図2は図1のLEDアレイ
ヘッドの側面図である。
て詳細に説明する。図1は本発明の一形態に係る光量補
正方法が適用される光プリンタヘッド(LEDアレイヘ
ッド)の構成を示す斜視図、図2は図1のLEDアレイ
ヘッドの側面図である。
【0013】同図に示すLEDアレイヘッドは、多数の
回路配線2が被着されている回路基板1の上面に、一列
状に並べられた複数個のLEDアレイチップ(発光素子
アレイチップ)3と複数個のドライバーIC7とをそれ
ぞれ載置・搭載させるとともに、前記LEDアレイチッ
プ3上の所定位置にロッドレンズアレイ8を配設した構
造を有している。
回路配線2が被着されている回路基板1の上面に、一列
状に並べられた複数個のLEDアレイチップ(発光素子
アレイチップ)3と複数個のドライバーIC7とをそれ
ぞれ載置・搭載させるとともに、前記LEDアレイチッ
プ3上の所定位置にロッドレンズアレイ8を配設した構
造を有している。
【0014】前記回路基板1は、ガラス布基材エポキシ
樹脂やガラス,アルミナセラミックス等の電気絶縁性材
料から成る絶縁基板1aの上面に多数の回路配線2を所
定パターンに被着・形成させてなり、その上面で多数の
回路配線2や複数個のLEDアレイチップ3,ドライバ
ーIC7等を支持するための支持母材として機能する。
樹脂やガラス,アルミナセラミックス等の電気絶縁性材
料から成る絶縁基板1aの上面に多数の回路配線2を所
定パターンに被着・形成させてなり、その上面で多数の
回路配線2や複数個のLEDアレイチップ3,ドライバ
ーIC7等を支持するための支持母材として機能する。
【0015】また前記回路基板1上に搭載される複数個
のLEDアレイチップ3は、回路基板1の長手方向に沿
って一列状に載置・搭載されており、各々の上面には例
えば600dpiのドット密度で直線状に配列した12
8個の発光ダイオード素子(発光素子)4と該素子4に
電気的に接続される多数の端子電極5とが設けられてい
る。
のLEDアレイチップ3は、回路基板1の長手方向に沿
って一列状に載置・搭載されており、各々の上面には例
えば600dpiのドット密度で直線状に配列した12
8個の発光ダイオード素子(発光素子)4と該素子4に
電気的に接続される多数の端子電極5とが設けられてい
る。
【0016】前記LEDアレイチップ3の発光ダイオー
ド素子4としてはGaAlAs系やGaAsP系の発光
ダイオード素子が好適に使用され、該チップ3の端子電
極5は従来周知のワイヤボンディング法によって回路基
板1上の対応する回路配線2に電気的に接続される。
ド素子4としてはGaAlAs系やGaAsP系の発光
ダイオード素子が好適に使用され、該チップ3の端子電
極5は従来周知のワイヤボンディング法によって回路基
板1上の対応する回路配線2に電気的に接続される。
【0017】かかるLEDアレイチップ3は、電源電力
が回路配線2やボンディングワイヤ6,端子電極5等を
介して発光ダイオード素子4に印加されると、発光ダイ
オード素子4が所定の輝度で発光するようになってい
る。
が回路配線2やボンディングワイヤ6,端子電極5等を
介して発光ダイオード素子4に印加されると、発光ダイ
オード素子4が所定の輝度で発光するようになってい
る。
【0018】尚、前記LEDアレイチップ3は従来周知
の半導体製造技術を採用することによって製作され、こ
のような製法によって得られるLEDアレイチップ3
は、通常、所定の発光バラツキを有している。従って、
光プリンタヘッドの使用時、感光体に照射される光量を
一定に揃えるためには、後述する光量補正データを用い
た精度の高い光量補正が不可欠となる。
の半導体製造技術を採用することによって製作され、こ
のような製法によって得られるLEDアレイチップ3
は、通常、所定の発光バラツキを有している。従って、
光プリンタヘッドの使用時、感光体に照射される光量を
一定に揃えるためには、後述する光量補正データを用い
た精度の高い光量補正が不可欠となる。
【0019】一方、前記回路基板1上に搭載されるドラ
イバーIC7は、上述した発光ダイオード素子4の発光
を外部からの画像データに基づいて個々に制御するため
のものであり、その集積回路形成面には画像データ用の
シフトレジスタやラッチの他に、光量補正データ用のシ
フトレジスタやラッチが設けられ、この2つのラッチに
格納されている2種類のデータに基づいて発光ダイオー
ド素子4への通電が制御される。
イバーIC7は、上述した発光ダイオード素子4の発光
を外部からの画像データに基づいて個々に制御するため
のものであり、その集積回路形成面には画像データ用の
シフトレジスタやラッチの他に、光量補正データ用のシ
フトレジスタやラッチが設けられ、この2つのラッチに
格納されている2種類のデータに基づいて発光ダイオー
ド素子4への通電が制御される。
【0020】本形態においては、光量補正を行うのに、
電流値の異なる複数の定電流電源が準備されており、ラ
ッチ内に格納される光量補正データに基づいてこれらの
定電流電源の中からいずれか一つ、もしくは複数を選択
して対応する発光ダイオード素子4に接続させることに
より、発光ダイオード素子4への印加電力を調整するよ
うになっている。
電流値の異なる複数の定電流電源が準備されており、ラ
ッチ内に格納される光量補正データに基づいてこれらの
定電流電源の中からいずれか一つ、もしくは複数を選択
して対応する発光ダイオード素子4に接続させることに
より、発光ダイオード素子4への印加電力を調整するよ
うになっている。
【0021】尚、前記ドライバーIC7は、先に述べた
LEDアレイチップ3と同様に、従来周知のワイヤボン
ディング法によって回路基板上面の対応する回路配線2
に電気的に接続される。
LEDアレイチップ3と同様に、従来周知のワイヤボン
ディング法によって回路基板上面の対応する回路配線2
に電気的に接続される。
【0022】また前記LEDアレイチップ2上のロッド
レンズアレイ8は、発光ダイオード素子4の発する光を
外部の感光体Pに照射・結像させるためのものであり、
該ロッドレンズアレイ8は直線状に配列された多数の棒
状レンズもしくは2列で千鳥状に配列された多数の棒状
レンズにより構成され、図示しないレンズホルダーによ
って所定位置に保持・固定される。
レンズアレイ8は、発光ダイオード素子4の発する光を
外部の感光体Pに照射・結像させるためのものであり、
該ロッドレンズアレイ8は直線状に配列された多数の棒
状レンズもしくは2列で千鳥状に配列された多数の棒状
レンズにより構成され、図示しないレンズホルダーによ
って所定位置に保持・固定される。
【0023】かくして上述したLEDアレイヘッドは、
LEDアレイチップ3の発光ダイオード素子4を外部か
らの画像データと光量補正データとに基づいて個々に選
択的に発光させるとともに、該発光した光をロッドレン
ズアレイ8を介して外部の感光体Pに照射・結像させ、
感光体Pに所定の潜像を形成することによって露光手段
として機能する。
LEDアレイチップ3の発光ダイオード素子4を外部か
らの画像データと光量補正データとに基づいて個々に選
択的に発光させるとともに、該発光した光をロッドレン
ズアレイ8を介して外部の感光体Pに照射・結像させ、
感光体Pに所定の潜像を形成することによって露光手段
として機能する。
【0024】尚、感光体Pに形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が形成されることとなる。
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が形成されることとなる。
【0025】次に、上述したLEDアレイヘッドの光量
補正に使用される光量補正データの作成方法について説
明する。
補正に使用される光量補正データの作成方法について説
明する。
【0026】まず、発光ダイオード素子4を1個ずつ順
番に発光させて、その光量を発光ダイオード素子毎に測
定する。
番に発光させて、その光量を発光ダイオード素子毎に測
定する。
【0027】この光量測定は、図3に示す如く、ロッド
レンズアレイ8の結像位置に相当する高さをLEDアレ
イチップ3の配列と平行に移動するCCDカメラを備え
た測定装置を用いて行われ、このCCDカメラで読み込
んだCCD画像を画像処理することによって図4に示す
如き光量分布が得られる。
レンズアレイ8の結像位置に相当する高さをLEDアレ
イチップ3の配列と平行に移動するCCDカメラを備え
た測定装置を用いて行われ、このCCDカメラで読み込
んだCCD画像を画像処理することによって図4に示す
如き光量分布が得られる。
【0028】図4(a)は発光ダイオード素子の光をC
CDカメラで観察することにより得た画像イメージを示
す図、図4(b)は図4(a)の画像イメージに対応す
る光の強度分布を示す図であり、同図によれば、図4
(a)の斜線で示される領域、具体的には発光ダイオー
ド素子4の位置に対応する領域B1とその周辺の領域B2
とでそれぞれ光を検出していることが判る。
CDカメラで観察することにより得た画像イメージを示
す図、図4(b)は図4(a)の画像イメージに対応す
る光の強度分布を示す図であり、同図によれば、図4
(a)の斜線で示される領域、具体的には発光ダイオー
ド素子4の位置に対応する領域B1とその周辺の領域B2
とでそれぞれ光を検出していることが判る。
【0029】前記領域B1で検出された光は発光ダイオ
ード素子4からの直接光b1、また前記領域B2で検出さ
れた光はボンディングワイヤ6での反射光b2であり、
反射光b2の強度は、通常、直接光b1の強度の5%〜1
5%程度の強さで検出される。
ード素子4からの直接光b1、また前記領域B2で検出さ
れた光はボンディングワイヤ6での反射光b2であり、
反射光b2の強度は、通常、直接光b1の強度の5%〜1
5%程度の強さで検出される。
【0030】写真画像を形成する場合のように精度の高
い階調表現が求められるときには、発光ダイオード素子
4からの直接光b1だけでなく、前述の反射光b2による
影響も十分に考慮して光量補正データを作成することが
重要となる。
い階調表現が求められるときには、発光ダイオード素子
4からの直接光b1だけでなく、前述の反射光b2による
影響も十分に考慮して光量補正データを作成することが
重要となる。
【0031】従って本形態では、発光ダイオード素子4
からの直接光b1と反射光b2の両方の光量をそれぞれ測
定することができるように、発光ダイオード素子4の直
接光b1のみを測定するための狭い領域B1と、ボンディ
ングワイヤ6での反射光b2を測定するための広い領域
B2とに分けて光量を測定する。
からの直接光b1と反射光b2の両方の光量をそれぞれ測
定することができるように、発光ダイオード素子4の直
接光b1のみを測定するための狭い領域B1と、ボンディ
ングワイヤ6での反射光b2を測定するための広い領域
B2とに分けて光量を測定する。
【0032】例えば発光ダイオード素子4の大きさが縦
30μm×横20μmの場合、領域B1は発光ダイオー
ド素子4の図心を中心とした半径70μm未満の領域と
し、領域B2は発光ダイオード素子4の図心を中心とし
た半径70μm以上、250μm以内の領域とする。
30μm×横20μmの場合、領域B1は発光ダイオー
ド素子4の図心を中心とした半径70μm未満の領域と
し、領域B2は発光ダイオード素子4の図心を中心とし
た半径70μm以上、250μm以内の領域とする。
【0033】このとき、上記の光量測定によって得られ
る強度分布中には、ボンディングワイヤ6の発光ダイオ
ード素子4側のエッジ部分に対応する反射光b2のピー
クやボンディングワイヤ6のループ形状の立ち上がり部
分に対応する反射光b2のピークが確認される。
る強度分布中には、ボンディングワイヤ6の発光ダイオ
ード素子4側のエッジ部分に対応する反射光b2のピー
クやボンディングワイヤ6のループ形状の立ち上がり部
分に対応する反射光b2のピークが確認される。
【0034】次に、前述の測定によって得られた強度分
布を基に各領域内で検出された光の強度を積算すること
により、発光ダイオード素子4からの直接光b1の光量
と、反射光b2の光量とをそれぞれドット毎に求め、し
かる後、各ドットの直接光b1及び反射光b2の光量とそ
れぞれの基準値(平均値)との差を埋めるのに必要な所
定の電力値を算出して、この電力値に対応する直接光補
正データと反射光補正データとをそれぞれ作成する。
布を基に各領域内で検出された光の強度を積算すること
により、発光ダイオード素子4からの直接光b1の光量
と、反射光b2の光量とをそれぞれドット毎に求め、し
かる後、各ドットの直接光b1及び反射光b2の光量とそ
れぞれの基準値(平均値)との差を埋めるのに必要な所
定の電力値を算出して、この電力値に対応する直接光補
正データと反射光補正データとをそれぞれ作成する。
【0035】例えば、印加電力の調整を3%きざみの1
6段階で行う場合、1ドットにつき4ビットで直接光補
正データと反射光補正データとがそれぞれ作成される。
6段階で行う場合、1ドットにつき4ビットで直接光補
正データと反射光補正データとがそれぞれ作成される。
【0036】そして最後に、得られた直接光補正データ
及び反射光補正データを重み付け加算することによって
所定の光量補正データが得られる。
及び反射光補正データを重み付け加算することによって
所定の光量補正データが得られる。
【0037】ここで、直接光補正データと反射光補正デ
ータを加算する際に重み付けするのは、画像濃度に与え
る影響度が直接光b1と反射光b2とで異なっているから
であり、直接光補正データ及び反射光補正データは、
1:0.6乃至1:0.7の比率で重み付け加算され
る。
ータを加算する際に重み付けするのは、画像濃度に与え
る影響度が直接光b1と反射光b2とで異なっているから
であり、直接光補正データ及び反射光補正データは、
1:0.6乃至1:0.7の比率で重み付け加算され
る。
【0038】即ち、直接光補正データに反射光補正デー
タを加算して光量補正データを作成する際、反射光補正
データに対して反射補正係数r(0.6〜0.7)を乗
じた上、両者を加算する。
タを加算して光量補正データを作成する際、反射光補正
データに対して反射補正係数r(0.6〜0.7)を乗
じた上、両者を加算する。
【0039】このようにして得られた光量補正データ
は、直接光b1及び反射光b2の光量を1:0.6乃至
1:0.7の比率で重み付け加算して得られる補正光量
に基づいて作成されたものであり、EEPロム等の記録
メディアに保存された上、LEDアレイヘッドと共に電
子写真プリンタ等の装置本体に組み込まれる。
は、直接光b1及び反射光b2の光量を1:0.6乃至
1:0.7の比率で重み付け加算して得られる補正光量
に基づいて作成されたものであり、EEPロム等の記録
メディアに保存された上、LEDアレイヘッドと共に電
子写真プリンタ等の装置本体に組み込まれる。
【0040】そしてLEDアレイヘッドを使用するとき
には、光量補正データを前述の記録メディアより読み出
してドライバーIC7内のラッチに転送・格納し、光量
補正に用いる。
には、光量補正データを前述の記録メディアより読み出
してドライバーIC7内のラッチに転送・格納し、光量
補正に用いる。
【0041】このとき、光量補正データは、前述した如
く、発光ダイオード素子4の直接光b1とボンディング
ワイヤ6での反射光b2のそれぞれの影響度を考慮して
作成されており、それ故、印画動作時、感光体Pに照射
される光の光量はドット毎に最適化され、写真画像のよ
うに精度の高い階調表現が必要とされる場合であって
も、画像のコントラストを良好に調整して階調を正確に
表現することができ、これによって濃度むらの少ない鮮
明な画像を形成することが可能となる。
く、発光ダイオード素子4の直接光b1とボンディング
ワイヤ6での反射光b2のそれぞれの影響度を考慮して
作成されており、それ故、印画動作時、感光体Pに照射
される光の光量はドット毎に最適化され、写真画像のよ
うに精度の高い階調表現が必要とされる場合であって
も、画像のコントラストを良好に調整して階調を正確に
表現することができ、これによって濃度むらの少ない鮮
明な画像を形成することが可能となる。
【0042】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
【0043】例えば上述の形態においては、発光光量を
測定する際、発光ダイオード素子を1個ずつ順次発光さ
せるようにしたが、これに代えて、発光ダイオード素子
を、反射光が干渉し合わないレベルで複数個同時に発光
さて、これらの発光ダイオード素子に対応する光量を同
時に測定するようにしても構わない。
測定する際、発光ダイオード素子を1個ずつ順次発光さ
せるようにしたが、これに代えて、発光ダイオード素子
を、反射光が干渉し合わないレベルで複数個同時に発光
さて、これらの発光ダイオード素子に対応する光量を同
時に測定するようにしても構わない。
【0044】また上述の形態ではロッドレンズアレイ8
を透過させた光を測定して光量補正データの作成に用い
るようにしたが、これに代えてLEDアレイチップ3か
らの光をロッドレンズアレイ8を透過させることなく直
接測定して光量補正データの作成に用いるようにしても
構わない。
を透過させた光を測定して光量補正データの作成に用い
るようにしたが、これに代えてLEDアレイチップ3か
らの光をロッドレンズアレイ8を透過させることなく直
接測定して光量補正データの作成に用いるようにしても
構わない。
【0045】更に上述の形態では、まず直接光補正デー
タと反射光補正データとをそれぞれ作成し、この2種類
の補正データを重み付け加算することにより光量補正デ
ータを得るようにしたが、これに代えて、まず直接光b
1及び反射光b2の光量を重み付け加算することにより補
正光量を求め、得られた補正光量に応じて光量補正デー
タを作成するようにしても構わない。
タと反射光補正データとをそれぞれ作成し、この2種類
の補正データを重み付け加算することにより光量補正デ
ータを得るようにしたが、これに代えて、まず直接光b
1及び反射光b2の光量を重み付け加算することにより補
正光量を求め、得られた補正光量に応じて光量補正デー
タを作成するようにしても構わない。
【0046】また更に上述の形態ではCCDカメラを使
用して光量測定を行ったが、これに代えてフォトダイオ
ードや光電子増幅管等の光センサーを用いて光量測定を
行っても良い。
用して光量測定を行ったが、これに代えてフォトダイオ
ードや光電子増幅管等の光センサーを用いて光量測定を
行っても良い。
【0047】更にまた上述の形態では発光ダイオード素
子4を流れる電流の大きさを調整することによって光量
の補正を行うようにしたが、これに代えて発光ダイオー
ド素子への通電時間を調整することによって光量の補正
を行うようにしても構わない。
子4を流れる電流の大きさを調整することによって光量
の補正を行うようにしたが、これに代えて発光ダイオー
ド素子への通電時間を調整することによって光量の補正
を行うようにしても構わない。
【0048】
【発明の効果】本発明によれば、発光素子からの直接光
b1とボンディングワイヤでの反射光b2のそれぞれの影
響度を考慮して光プリンタヘッドの光量補正がなされる
ため、印画動作時、感光体に照射される光の光量はドッ
ト毎に最適化され、写真画像のように精度の高い階調表
現が必要とされる場合であっても、画像のコントラスト
を良好に調整して階調を正確に表現することができ、こ
れによって濃度むらの少ない鮮明な画像を形成すること
が可能となる。
b1とボンディングワイヤでの反射光b2のそれぞれの影
響度を考慮して光プリンタヘッドの光量補正がなされる
ため、印画動作時、感光体に照射される光の光量はドッ
ト毎に最適化され、写真画像のように精度の高い階調表
現が必要とされる場合であっても、画像のコントラスト
を良好に調整して階調を正確に表現することができ、こ
れによって濃度むらの少ない鮮明な画像を形成すること
が可能となる。
【図1】本発明の一形態にかかる光量補正方法が適用さ
れるLEDアレイヘッドの構成を示す斜視図である。
れるLEDアレイヘッドの構成を示す斜視図である。
【図2】図1のLEDアレイヘッドの側面図である。
【図3】光量測定に使用される測定装置の構成を示す図
である。
である。
【図4】(a)は発光ダイオード素子の光をCCDカメ
ラで観察することにより得た画像イメージを示す図、
(b)は(a)の画像イメージに対応する光の強度分布
を示す図である。
ラで観察することにより得た画像イメージを示す図、
(b)は(a)の画像イメージに対応する光の強度分布
を示す図である。
1・・・回路基板、2・・・回路配線、3・・・LED
アレイチップ(発光素子アレイチップ)、4・・・発光
素子(発光ダイオード素子)、5・・・端子電極、6・
・・ボンディングワイヤ、7・・・ドライバーIC、8
・・・ロッドレンズアレイ
アレイチップ(発光素子アレイチップ)、4・・・発光
素子(発光ダイオード素子)、5・・・端子電極、6・
・・ボンディングワイヤ、7・・・ドライバーIC、8
・・・ロッドレンズアレイ
Claims (3)
- 【請求項1】多数の回路配線が被着されている回路基板
上に、直線状に配列した多数の発光素子及び該発光素子
に電気的に接続される多数の端子電極を有する発光素子
アレイチップを載置させるとともに、前記回路配線と前
記端子電極とをボンディングワイヤを介して接続させて
なる光プリンタヘッドの各発光素子の光量を補正する光
プリンタヘッドの光量補正方法であって、 前記発光素子を少なくとも1個ずつ発光させて、その直
接光b1の光量と前記ボンディングワイヤでの反射光b2
の光量とを測定するとともに、該測定した直接光b1及
び反射光b2の光量を1:0.6乃至1:0.7の比率
で重み付け加算することにより得られる補正光量に応じ
て各発光素子に印加される電力の大きさを調整すること
を特徴とする光プリンタヘッドの光量補正方法。 - 【請求項2】前記光量測定によって得られる強度分布中
に、ボンディングワイヤの発光素子側エッジに対応する
ピークが存在することを特徴とする請求項1に記載の光
プリンタヘッドの光量補正方法。 - 【請求項3】前記光プリンタヘッドの発光素子アレイチ
ップ上にはレンズが配置されており、かつ前記光量測定
が前記レンズの結像位置に対応する高さで行われること
を特徴とする請求項1または請求項2に記載の光プリン
タヘッドの光量補正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000160574A JP2001341343A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 光プリンタヘッドの光量補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000160574A JP2001341343A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 光プリンタヘッドの光量補正方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001341343A true JP2001341343A (ja) | 2001-12-11 |
Family
ID=18664743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000160574A Pending JP2001341343A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 光プリンタヘッドの光量補正方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001341343A (ja) |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160574A patent/JP2001341343A/ja active Pending
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