JP2001339144A - プリント配線基板の薄膜形成方法及び装置 - Google Patents
プリント配線基板の薄膜形成方法及び装置Info
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- JP2001339144A JP2001339144A JP2000160002A JP2000160002A JP2001339144A JP 2001339144 A JP2001339144 A JP 2001339144A JP 2000160002 A JP2000160002 A JP 2000160002A JP 2000160002 A JP2000160002 A JP 2000160002A JP 2001339144 A JP2001339144 A JP 2001339144A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板の透孔にフォトレジスト材
料のような液状材料が実質的に入らない、又は入っても
裏面へにじみ出ずに、プリント配線基板の片面へ所望の
膜厚の薄膜を形成すること。 【解決手段】 透孔が形成されたプリント配線基板にフ
ォトレジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転
処理を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へ
にじみ出ない所望の膜厚の薄膜を前記プリント配線基板
の片面に形成する方法において、前記液状材料を前記プ
リント配線基板上に供給しながら、一定回転数又は加速
回転数で第１の回転処理を行い、前記液状材料の供給停
止後には前記第１の回転処理に連続して前記第１の回転
処理の回転数と同等以上の回転数で第２の回転処理を行
う。
料のような液状材料が実質的に入らない、又は入っても
裏面へにじみ出ずに、プリント配線基板の片面へ所望の
膜厚の薄膜を形成すること。 【解決手段】 透孔が形成されたプリント配線基板にフ
ォトレジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転
処理を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へ
にじみ出ない所望の膜厚の薄膜を前記プリント配線基板
の片面に形成する方法において、前記液状材料を前記プ
リント配線基板上に供給しながら、一定回転数又は加速
回転数で第１の回転処理を行い、前記液状材料の供給停
止後には前記第１の回転処理に連続して前記第１の回転
処理の回転数と同等以上の回転数で第２の回転処理を行
う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、スルーホールのよう
な多数の透孔が形成されたプリント配線基板にフォトレ
ジスト層のような薄膜を形成する方法及び装置に関す
る。
な多数の透孔が形成されたプリント配線基板にフォトレ
ジスト層のような薄膜を形成する方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来技術】 プリント配線基板の全面に均一の厚みの
フォトレジスト膜を形成する従来方法として、特開平５
−６７８６１号公報に開示された方法がある。これは、
基板をフォトレジスト槽に浸漬して両面全面にフォトレ
ジスト液を塗布し、引き上げ、乾燥させた後に１８０度
回し、しかる後に再び浸漬、引き上げ、乾燥のサイクル
を１回以上行う方法である。この方法は比較的均一な膜
厚のフォトレジスト膜を得ることができると前記公報に
記述されている。
フォトレジスト膜を形成する従来方法として、特開平５
−６７８６１号公報に開示された方法がある。これは、
基板をフォトレジスト槽に浸漬して両面全面にフォトレ
ジスト液を塗布し、引き上げ、乾燥させた後に１８０度
回し、しかる後に再び浸漬、引き上げ、乾燥のサイクル
を１回以上行う方法である。この方法は比較的均一な膜
厚のフォトレジスト膜を得ることができると前記公報に
記述されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかしこの方法の第
１の欠点はスルーホール又はビアのような透孔がレジス
ト材料で埋められてしまう点である。また、第２の欠点
はプリント配線基板の両面にフォトレジスト膜が形成さ
れてしまうので、片方の面にだけにフォトレジスト膜を
形成しようとすると、プリント配線基板の片面をマスク
するマスキング工程が必要になることである。
１の欠点はスルーホール又はビアのような透孔がレジス
ト材料で埋められてしまう点である。また、第２の欠点
はプリント配線基板の両面にフォトレジスト膜が形成さ
れてしまうので、片方の面にだけにフォトレジスト膜を
形成しようとすると、プリント配線基板の片面をマスク
するマスキング工程が必要になることである。
【０００４】 本発明はこのような従来の問題点を解決
し、プリント配線基板の透孔にフォトレジスト材料のよ
うな液状材料が実質的に入らない、又は入っても裏面へ
にじみ出ないプリント配線基板への薄膜形成方法を提供
することを課題としている。
し、プリント配線基板の透孔にフォトレジスト材料のよ
うな液状材料が実質的に入らない、又は入っても裏面へ
にじみ出ないプリント配線基板への薄膜形成方法を提供
することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本発明の請求項１は、
上記の課題を解決するため、透孔が形成されたプリント
配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給す
ると共に回転処理を行って、前記液状材料が前記透孔を
通して裏面へにじみ出ない所望の膜厚の薄膜を前記プリ
ント配線基板の片面に形成する方法において、前記液状
材料を前記プリント配線基板上に供給しながら、一定回
転数又は加速回転数で第１の回転処理を行い、前記液状
材料の供給停止後には前記第１の回転処理に連続して前
記第１の回転処理の回転数と同等以上の回転数で第２の
回転処理を行うことを特徴とするプリント配線基板の薄
膜形成方法を提案するものである。
上記の課題を解決するため、透孔が形成されたプリント
配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給す
ると共に回転処理を行って、前記液状材料が前記透孔を
通して裏面へにじみ出ない所望の膜厚の薄膜を前記プリ
ント配線基板の片面に形成する方法において、前記液状
材料を前記プリント配線基板上に供給しながら、一定回
転数又は加速回転数で第１の回転処理を行い、前記液状
材料の供給停止後には前記第１の回転処理に連続して前
記第１の回転処理の回転数と同等以上の回転数で第２の
回転処理を行うことを特徴とするプリント配線基板の薄
膜形成方法を提案するものである。
【０００６】 本発明の請求項２は、上記の課題を解決
するため、請求項１において、前記液状材料は１０ｃｐ
ｓ〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度を有するフォトレジ
スト材料であり、前記一定回転数は１００ｒｐｍ〜２，
０００ｒｐｍの範囲であることを特徴とするプリント配
線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
するため、請求項１において、前記液状材料は１０ｃｐ
ｓ〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度を有するフォトレジ
スト材料であり、前記一定回転数は１００ｒｐｍ〜２，
０００ｒｐｍの範囲であることを特徴とするプリント配
線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【０００７】 本発明の請求項３は、上記の課題を解決
するため、請求項１又は請求項２において、前記第１の
回転処理に要する時間は前記第２の回転処理に要する時
間よりも長いことを特徴とするプリント配線基板の薄膜
形成方法を提案するものである。
するため、請求項１又は請求項２において、前記第１の
回転処理に要する時間は前記第２の回転処理に要する時
間よりも長いことを特徴とするプリント配線基板の薄膜
形成方法を提案するものである。
【０００８】 本発明の請求項４は、上記の課題を解決
するため、請求項１において、前記液状材料は１０ｃｐ
ｓ〜２，０００ｃｐｓの粘度を有するフォトレジスト材
料であり、前記加速回転数は時間と共にほぼ２，０００
ｒｐｍまでの範囲内で増大することを特徴とするプリン
ト配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
するため、請求項１において、前記液状材料は１０ｃｐ
ｓ〜２，０００ｃｐｓの粘度を有するフォトレジスト材
料であり、前記加速回転数は時間と共にほぼ２，０００
ｒｐｍまでの範囲内で増大することを特徴とするプリン
ト配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【０００９】 本発明の請求項５は、上記の課題を解決
するため、請求項１又は請求項４において、前記第１の
回転処理に要する時間は前記第２の回転処理に要する時
間よりも長いことを特徴とするプリント配線基板の薄膜
形成方法を提案するものである。
するため、請求項１又は請求項４において、前記第１の
回転処理に要する時間は前記第２の回転処理に要する時
間よりも長いことを特徴とするプリント配線基板の薄膜
形成方法を提案するものである。
【００１０】 本発明の請求項６は、上記の課題を解決
するため、透孔が形成されたプリント配線基板にフォト
レジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転処理
を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へにじ
み出ない所望の膜厚の薄膜を形成する方法において、前
記液状材料の供給と回転処理が行われるとき、その液状
材料が供給されるプリント配線基板の面側とは反対側の
空気圧を大気圧よりも高くすることを特徴とするプリン
ト配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
するため、透孔が形成されたプリント配線基板にフォト
レジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転処理
を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へにじ
み出ない所望の膜厚の薄膜を形成する方法において、前
記液状材料の供給と回転処理が行われるとき、その液状
材料が供給されるプリント配線基板の面側とは反対側の
空気圧を大気圧よりも高くすることを特徴とするプリン
ト配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【００１１】 本発明の請求項７は、上記の課題を解決
するため、請求孔６において、前記回転処理の時間の経
過に伴って前記空気圧を段階的に又は連続的に大気圧に
近づけて行くことを特徴とするプリント配線基板の薄膜
形成方法を提案するものである。
するため、請求孔６において、前記回転処理の時間の経
過に伴って前記空気圧を段階的に又は連続的に大気圧に
近づけて行くことを特徴とするプリント配線基板の薄膜
形成方法を提案するものである。
【００１２】 本発明の請求項８は、上記の課題を解決
するため、透孔が形成されたプリント配線基板を支承す
る受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材
料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液
体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント
配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターン
に従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配
線基板の薄膜形成装置において、前記プリント配線基板
の下面の大部分は前記受け台の上面から１ｍｍ以上離れ
ていることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成装
置を提案するものである。
するため、透孔が形成されたプリント配線基板を支承す
る受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材
料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液
体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント
配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターン
に従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配
線基板の薄膜形成装置において、前記プリント配線基板
の下面の大部分は前記受け台の上面から１ｍｍ以上離れ
ていることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成装
置を提案するものである。
【００１３】 本発明の請求項９は、上記の課題を解決
するため、透孔が形成されたプリント配線基板を支承す
る受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材
料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液
体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント
配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターン
に従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配
線基板の薄膜形成装置において、前記受け台は前記プリ
ント配線基板を支承する受け部を有し、この受け部は前
記プリント配線基板の下面との間に気圧室となる空間を
形成する底面部とそれから延びる側壁部とを有し、前記
底面部には複数の小孔が設けられており、これら小孔を
通して前記気圧室に気流を供給し得る空気供給機構を備
え、前記回転処理中には前記プリント配線基板の下面側
に形成される前記気圧室の気圧を大気圧よりも高くした
プリント配線基板の薄膜形成装置を提案するものであ
る。
するため、透孔が形成されたプリント配線基板を支承す
る受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材
料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液
体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント
配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターン
に従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配
線基板の薄膜形成装置において、前記受け台は前記プリ
ント配線基板を支承する受け部を有し、この受け部は前
記プリント配線基板の下面との間に気圧室となる空間を
形成する底面部とそれから延びる側壁部とを有し、前記
底面部には複数の小孔が設けられており、これら小孔を
通して前記気圧室に気流を供給し得る空気供給機構を備
え、前記回転処理中には前記プリント配線基板の下面側
に形成される前記気圧室の気圧を大気圧よりも高くした
プリント配線基板の薄膜形成装置を提案するものであ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態及び実施例】 本発明は、透孔を有
するプリント回路基板にフォトレジスト材料を回転（ス
ピン）させて一様なフォトレジスト膜を形成する際にフ
ォトレジスト材料が透孔に入らないように、あるいは入
ったとしても透孔を通して裏側に回らないようにするも
のである。図１及び図２により本発明の基本的な１実施
例について説明する。図示しない液体供給機構に接続さ
れている液体供給ノズル１はプリント回路基板２の中央
に液状のフォトレジスト材料３を供給する。プリント回
路基板２は受け台４に設けられた４個の基板支持部材４
ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄにより支持される。受け台４の中
心部は回転軸部材５に固定され、回転軸部材５の回転と
一緒に回転する。ここで、種々の大きさのプリント回路
基板に対応できるよう基板支持部材４ａ〜４ｄは放射内
外方向に移動できる構造が好ましく、また基板支持部材
は４個に限ることはなく、３個又は５個などでも良い。
するプリント回路基板にフォトレジスト材料を回転（ス
ピン）させて一様なフォトレジスト膜を形成する際にフ
ォトレジスト材料が透孔に入らないように、あるいは入
ったとしても透孔を通して裏側に回らないようにするも
のである。図１及び図２により本発明の基本的な１実施
例について説明する。図示しない液体供給機構に接続さ
れている液体供給ノズル１はプリント回路基板２の中央
に液状のフォトレジスト材料３を供給する。プリント回
路基板２は受け台４に設けられた４個の基板支持部材４
ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄにより支持される。受け台４の中
心部は回転軸部材５に固定され、回転軸部材５の回転と
一緒に回転する。ここで、種々の大きさのプリント回路
基板に対応できるよう基板支持部材４ａ〜４ｄは放射内
外方向に移動できる構造が好ましく、また基板支持部材
は４個に限ることはなく、３個又は５個などでも良い。
【００１５】 液体供給ノズル１からプリント回路基板
２の中央への液状フォトレジスト材料３の供給は、後述
するようにプリント回路基板２が一定回転数以上の状態
で行われる。プリント回路基板２が停止の状態で液状フ
ォトレジスト材料３をプリント回路基板２上に供給した
場合には、液状フォトレジスト材料３には図２に示すよ
うに圧力Ｐが作用するので、液状フォトレジスト材料３
はスルーホール又はビアのような透孔Ｈ内に入ろうとす
る。ここで圧力Ｐは、液状フォトレジスト材料３の比重
をγ、フォトレジスト材料層の高さをｈとするとき、Ｐ
＝γｈで表される。一方、液状フォトレジスト材料３と
プリント回路基板面との間には界面張力Ｔが作用し、液
状フォトレジスト材料３を透孔Ｈ内に入れようとする力
に逆らう力を働かせる。本来の目的から液状フォトレジ
スト材料３とプリント回路基板２間の濡れ性を高めてあ
り、前記作用する界面張力Ｔが低くなるように設定され
ているので、液状フォトレジスト材料３は容易に透孔Ｈ
内に入ってしまう。
２の中央への液状フォトレジスト材料３の供給は、後述
するようにプリント回路基板２が一定回転数以上の状態
で行われる。プリント回路基板２が停止の状態で液状フ
ォトレジスト材料３をプリント回路基板２上に供給した
場合には、液状フォトレジスト材料３には図２に示すよ
うに圧力Ｐが作用するので、液状フォトレジスト材料３
はスルーホール又はビアのような透孔Ｈ内に入ろうとす
る。ここで圧力Ｐは、液状フォトレジスト材料３の比重
をγ、フォトレジスト材料層の高さをｈとするとき、Ｐ
＝γｈで表される。一方、液状フォトレジスト材料３と
プリント回路基板面との間には界面張力Ｔが作用し、液
状フォトレジスト材料３を透孔Ｈ内に入れようとする力
に逆らう力を働かせる。本来の目的から液状フォトレジ
スト材料３とプリント回路基板２間の濡れ性を高めてあ
り、前記作用する界面張力Ｔが低くなるように設定され
ているので、液状フォトレジスト材料３は容易に透孔Ｈ
内に入ってしまう。
【００１６】 したがって、この発明ではプリント回路
基板２が一定回転速度以上の状態で液体供給ノズル１か
らプリント回路基板２の中央への液状フォトレジスト材
料３を供給する。この場合には、液状フォトレジスト材
料３が広がるときのプリント回路基板２の透孔Ｈの直上
の液状フォトレジスト材料３の移動速度をｖ、重力をｇ
とするとき、透孔Ｈ内に作用する圧力Ｐは、Ｐ＝γｈ−
γｖ2 ／２ｇとなり、プリント回路基板２の停止時より
も小さくなることは明らかである。移動速度ｖはプリン
ト回路基板２の回転速度に応じて大きくなるので、その
回転速度がある値以上の場合には圧力Ｐを液状フォトレ
ジスト材料３が透孔Ｈに深く入らない値にすることがで
きる。また、液状フォトレジスト材料３はプリント回路
基板２上に供給された後、回転力により瞬時に外方向に
広がるので液膜の厚みは小さくなり、つまりｈが小さく
なるので、液状フォトレジスト材料３が広がるのに伴い
圧力Ｐは小さくなり、透孔Ｈ内に入り難くなる。したが
って、液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈ内に入り易い
のは、液体供給ノズル１から液状フォトレジスト材料３
が供給されるプリント回路基板２の中央近傍であるの
で、液体供給ノズル１から液状フォトレジスト材料３を
供給するときには、プリント回路基板２が一定以上の回
転速度で回転していなければならない。
基板２が一定回転速度以上の状態で液体供給ノズル１か
らプリント回路基板２の中央への液状フォトレジスト材
料３を供給する。この場合には、液状フォトレジスト材
料３が広がるときのプリント回路基板２の透孔Ｈの直上
の液状フォトレジスト材料３の移動速度をｖ、重力をｇ
とするとき、透孔Ｈ内に作用する圧力Ｐは、Ｐ＝γｈ−
γｖ2 ／２ｇとなり、プリント回路基板２の停止時より
も小さくなることは明らかである。移動速度ｖはプリン
ト回路基板２の回転速度に応じて大きくなるので、その
回転速度がある値以上の場合には圧力Ｐを液状フォトレ
ジスト材料３が透孔Ｈに深く入らない値にすることがで
きる。また、液状フォトレジスト材料３はプリント回路
基板２上に供給された後、回転力により瞬時に外方向に
広がるので液膜の厚みは小さくなり、つまりｈが小さく
なるので、液状フォトレジスト材料３が広がるのに伴い
圧力Ｐは小さくなり、透孔Ｈ内に入り難くなる。したが
って、液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈ内に入り易い
のは、液体供給ノズル１から液状フォトレジスト材料３
が供給されるプリント回路基板２の中央近傍であるの
で、液体供給ノズル１から液状フォトレジスト材料３を
供給するときには、プリント回路基板２が一定以上の回
転速度で回転していなければならない。
【００１７】 また、図２に示すようにプリント回路基
板２と受け台４との間隔がある程度以上であれば、図示
のような気流が流れ易くなり、プリント回路基板２の下
面が負圧になるのを防ぐことができ、液状フォトレジス
ト材料３が透孔Ｈ内に吸い込まれるのを防止することが
できる。例えば、プリント回路基板２を受け台４上に載
置し、回転処理を行った場合には、プリント回路基板２
と受け台４との間には微小な間隙が存在するのでその間
隙は負圧状態になり、液状フォトレジスト材料３は透孔
Ｈ内に吸い込まれる。しかし、各種実験によるとプリン
ト回路基板２の下面と受け台４の上面との間の間隙がほ
ぼ１ｍｍ以上あれば、プリント回路基板２の下面が明く
影響を及ぼす程度の大きさの負圧になるのを防ぐことが
でき、液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈ内に吸い込ま
れるのを防止することができることを確認した。
板２と受け台４との間隔がある程度以上であれば、図示
のような気流が流れ易くなり、プリント回路基板２の下
面が負圧になるのを防ぐことができ、液状フォトレジス
ト材料３が透孔Ｈ内に吸い込まれるのを防止することが
できる。例えば、プリント回路基板２を受け台４上に載
置し、回転処理を行った場合には、プリント回路基板２
と受け台４との間には微小な間隙が存在するのでその間
隙は負圧状態になり、液状フォトレジスト材料３は透孔
Ｈ内に吸い込まれる。しかし、各種実験によるとプリン
ト回路基板２の下面と受け台４の上面との間の間隙がほ
ぼ１ｍｍ以上あれば、プリント回路基板２の下面が明く
影響を及ぼす程度の大きさの負圧になるのを防ぐことが
でき、液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈ内に吸い込ま
れるのを防止することができることを確認した。
【００１８】 次に、図３によりフォトレジスト材料な
どをプリント回路基板に回転により塗布する薄膜形成装
置の一実施例を説明する。図３において、図１及び図２
で用いた記号と同じ記号は相当する部材を示す。受け台
４は、回転軸部材５に固定されたベース部４Ａと、プリ
ント回路基板２を受けてこれと気圧室を形成する受け部
４Ｂとからなる。ベース部４Ａはプリント回路基板２の
形状に対応する４角の底面部４Ａ１を備え、底面部４Ａ
１の中央に穴４Ａ２が形成されており、その穴の中心に
回転軸部材５の中心軸線が合致するように、回転軸部材
５に固定されている。ベース部４Ａの４辺の最外側には
適当な高さの側壁４Ａ３が設けられ、側壁４Ａ３の上面
に受け部Ｂが固定される。受け部４Ｂは、多数の小孔ｈ
を有する４角形板材又は多孔質材料からなる板材で構成
された通気性底部４Ｂ１と、通気性底部４Ｂ１の４辺の
最外側に設けられた適当な高さの側壁部４Ｂ２とを有す
る。側壁部４Ｂ２には、プリント回路基板２を受入れ保
持するための段差部４Ｂ３が形成されている。ベース部
４Ａの底面部４Ａ１と受け部４Ｂの通気性底部４Ｂ１下
面との間の間隙４Ｃは空気をほぼ均一に多数の小孔ｂを
通過させる空気通路を形成する。また、段差部４Ｂ３に
搭載されたプリント回路基板２と受け部４Ｂとは大気圧
よりも高い気圧状態を保持し得る気圧室４Ｄを形成す
る。回転軸部材５は中央に空気通路５Ａを有し、その途
中に非接触で気密状態を保持できる一般的な構造のラビ
リンスシール部６を通して固定の空気供給パイプ７に結
合される。また、回転軸部材５はモータのような駆動装
置８に結合される。
どをプリント回路基板に回転により塗布する薄膜形成装
置の一実施例を説明する。図３において、図１及び図２
で用いた記号と同じ記号は相当する部材を示す。受け台
４は、回転軸部材５に固定されたベース部４Ａと、プリ
ント回路基板２を受けてこれと気圧室を形成する受け部
４Ｂとからなる。ベース部４Ａはプリント回路基板２の
形状に対応する４角の底面部４Ａ１を備え、底面部４Ａ
１の中央に穴４Ａ２が形成されており、その穴の中心に
回転軸部材５の中心軸線が合致するように、回転軸部材
５に固定されている。ベース部４Ａの４辺の最外側には
適当な高さの側壁４Ａ３が設けられ、側壁４Ａ３の上面
に受け部Ｂが固定される。受け部４Ｂは、多数の小孔ｈ
を有する４角形板材又は多孔質材料からなる板材で構成
された通気性底部４Ｂ１と、通気性底部４Ｂ１の４辺の
最外側に設けられた適当な高さの側壁部４Ｂ２とを有す
る。側壁部４Ｂ２には、プリント回路基板２を受入れ保
持するための段差部４Ｂ３が形成されている。ベース部
４Ａの底面部４Ａ１と受け部４Ｂの通気性底部４Ｂ１下
面との間の間隙４Ｃは空気をほぼ均一に多数の小孔ｂを
通過させる空気通路を形成する。また、段差部４Ｂ３に
搭載されたプリント回路基板２と受け部４Ｂとは大気圧
よりも高い気圧状態を保持し得る気圧室４Ｄを形成す
る。回転軸部材５は中央に空気通路５Ａを有し、その途
中に非接触で気密状態を保持できる一般的な構造のラビ
リンスシール部６を通して固定の空気供給パイプ７に結
合される。また、回転軸部材５はモータのような駆動装
置８に結合される。
【００１９】 次に、プリント回路基板２にフォトレジ
スト膜を形成する幾つかの方法について説明する。先
ず、受け台４の段差部４Ｂ３にプリント回路基板２を搭
載し、図示しない液体供給ノズル装置を動作させて液体
供給ノズル１をプリント回路基板２の中央まで移動させ
る。このとき回転駆動装置８を動作させ、受け台４を一
定回転数又は加速回転数で回転させる。この第１の実施
例の方法では空気供給機構を駆動せず、気圧室４Ｄの気
圧を高めずに大気圧のまま、つまりプリント回路基板２
のの両面側が大気圧の状態でプリント回路基板２に液体
供給ノズル１からフォトレジスト材料３を供給する。こ
の実施例で用いるフォトレジスト材料３は１０〜２，０
００ｃｐｓの範囲の粘度、好ましくは５０〜１，６００
ｃｐｓの範囲の粘度を有するものである。そして図４に
示すように、１００〜２，０００ｒｐｍの範囲内、好ま
しくは３００〜１，７００ｒｐｍの範囲内の一定回転数
Ｒ１になる時刻ｔ１以降にフォトレジスト材料３を液体
供給ノズル１からプリント回路基板２上に供給し始め、
時刻ｔ２で液状材料３の供給を停止すると共に、回転数
をＲ２まで上げる。このように先ず、フォトレジスト材
料３を供給しながら一定回転で処理する第１の回転処理
を時刻ｔ１〜ｔ２の期間Ｔ１で行う。この条件では、回
転によって実質的にプリント回路基板２の上面側に対し
て下面側が負圧状態になることはない。
スト膜を形成する幾つかの方法について説明する。先
ず、受け台４の段差部４Ｂ３にプリント回路基板２を搭
載し、図示しない液体供給ノズル装置を動作させて液体
供給ノズル１をプリント回路基板２の中央まで移動させ
る。このとき回転駆動装置８を動作させ、受け台４を一
定回転数又は加速回転数で回転させる。この第１の実施
例の方法では空気供給機構を駆動せず、気圧室４Ｄの気
圧を高めずに大気圧のまま、つまりプリント回路基板２
のの両面側が大気圧の状態でプリント回路基板２に液体
供給ノズル１からフォトレジスト材料３を供給する。こ
の実施例で用いるフォトレジスト材料３は１０〜２，０
００ｃｐｓの範囲の粘度、好ましくは５０〜１，６００
ｃｐｓの範囲の粘度を有するものである。そして図４に
示すように、１００〜２，０００ｒｐｍの範囲内、好ま
しくは３００〜１，７００ｒｐｍの範囲内の一定回転数
Ｒ１になる時刻ｔ１以降にフォトレジスト材料３を液体
供給ノズル１からプリント回路基板２上に供給し始め、
時刻ｔ２で液状材料３の供給を停止すると共に、回転数
をＲ２まで上げる。このように先ず、フォトレジスト材
料３を供給しながら一定回転で処理する第１の回転処理
を時刻ｔ１〜ｔ２の期間Ｔ１で行う。この条件では、回
転によって実質的にプリント回路基板２の上面側に対し
て下面側が負圧状態になることはない。
【００２０】 ここで、フォトレジスト材料３の粘度が
１０ｃｐｓよりも低い場合には回転数を調整してもフォ
トレジスト材料３がプリント回路基板２の透孔（図示せ
ず）を裏面近傍までに入ってしまうので、好ましくな
い。また、フォトレジスト材料３の粘度が２，０００ｃ
ｐｓよりも大きい場合にはプリント回路基板２の透孔に
フォトレジスト材料３が入ることは無いが、回転数を調
整してもプリント回路基板２上に均一な膜を形成するこ
とが難しい。また、回転数Ｒ１が１００ｒｐｍ以下の場
合にはフォトレジスト材料３の粘度１０〜２，０００ｃ
ｐｓの範囲内であってもその内の低い方の粘度のフォト
レジスト材料３はプリント回路基板２の透孔を裏面近傍
までに入ってしまうので好ましくなく、回転数Ｒ１が
２，０００ｒｐｍ以上の場合には透孔の部分で膜が形成
されないか、あるいは薄すぎることがあり、好ましくな
い。
１０ｃｐｓよりも低い場合には回転数を調整してもフォ
トレジスト材料３がプリント回路基板２の透孔（図示せ
ず）を裏面近傍までに入ってしまうので、好ましくな
い。また、フォトレジスト材料３の粘度が２，０００ｃ
ｐｓよりも大きい場合にはプリント回路基板２の透孔に
フォトレジスト材料３が入ることは無いが、回転数を調
整してもプリント回路基板２上に均一な膜を形成するこ
とが難しい。また、回転数Ｒ１が１００ｒｐｍ以下の場
合にはフォトレジスト材料３の粘度１０〜２，０００ｃ
ｐｓの範囲内であってもその内の低い方の粘度のフォト
レジスト材料３はプリント回路基板２の透孔を裏面近傍
までに入ってしまうので好ましくなく、回転数Ｒ１が
２，０００ｒｐｍ以上の場合には透孔の部分で膜が形成
されないか、あるいは薄すぎることがあり、好ましくな
い。
【００２１】 次に、一定の回転数Ｒ２で一定時間処理
した後、時刻ｔ３で回転数をゼロまで降下させる。回転
数をＲ２まで上げ始めた時刻ｔ２から回転数がほぼゼロ
に降下する時刻ｔ３までの時間Ｔ２を第２の回転処理に
要した時間とする。この第２の回転処理の時間Ｔ２は第
１の回転処理の時間Ｔ１よりも短くなければならない。
この第２の回転処理は第１の回転処理で得られた薄膜を
更に均一化し、所望の膜厚にするためのものであるの
で、第２の回転処理の時間Ｔ２を第１の回転処理の時間
Ｔ１よりも長くすると、プリント回路基板２の透孔の部
分で膜が薄くなり過ぎたり、穴が明いてしまう場合があ
り、好ましくない。このような条件で回転処理を行うこ
とにより、プリント回路基板２のスルーホールなどの透
孔にフォトレジスト材料がほとんど入らずに、また入っ
たとしてもプリント回路基板２の裏面ににじみ出ること
の無い状態で、プリント回路基板２にほぼ均一な厚みの
フォトレジスト膜を形成することができる。
した後、時刻ｔ３で回転数をゼロまで降下させる。回転
数をＲ２まで上げ始めた時刻ｔ２から回転数がほぼゼロ
に降下する時刻ｔ３までの時間Ｔ２を第２の回転処理に
要した時間とする。この第２の回転処理の時間Ｔ２は第
１の回転処理の時間Ｔ１よりも短くなければならない。
この第２の回転処理は第１の回転処理で得られた薄膜を
更に均一化し、所望の膜厚にするためのものであるの
で、第２の回転処理の時間Ｔ２を第１の回転処理の時間
Ｔ１よりも長くすると、プリント回路基板２の透孔の部
分で膜が薄くなり過ぎたり、穴が明いてしまう場合があ
り、好ましくない。このような条件で回転処理を行うこ
とにより、プリント回路基板２のスルーホールなどの透
孔にフォトレジスト材料がほとんど入らずに、また入っ
たとしてもプリント回路基板２の裏面ににじみ出ること
の無い状態で、プリント回路基板２にほぼ均一な厚みの
フォトレジスト膜を形成することができる。
【００２２】 次に第２の実施例を図５により説明す
る。この実施例でも前記実施例と同様に気圧室４Ｄの気
圧を高めずに大気圧のまま、つまりプリント回路基板２
の両面側が大気圧の状態ですべての回転処理を行う。ま
た、フォトレジスト材料３も前記実施例の場合と同様に
１０〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度、好ましくは５０
〜１，６００ｃｐｓの範囲の粘度を有する。この実施例
では回転数を線形的に上昇させる加速回転で、その回転
数が１００ｒｐｍを越えた時刻ｔ１の近傍でプリント回
路基板２に液体供給ノズル１からフォトレジスト材料３
を供給し、予め決めた回転数ｒ１になった時刻ｔ２でフ
ォトレジスト材料３の供給を止めると共に、その回転数
ｒ１を時刻ｔ３まで保持し、時刻ｔ３で回転数ｒ１より
も高い予め決めた回転数ｒ２に上昇させ始める。そして
回転数ｒ２で一定時間、プリント回路基板２を回転さ
せ、時刻ｔ４でその回転数をほぼゼロまで低下させる。
液体供給ノズル１からフォトレジスト材料３を供給しな
がらプリント回路基板２を加速回転させる第１の回転処
理の時間Ｔ１は、前記実施例の理由と同じ理由から第２
の回転処理の時間Ｔ２よりも長い。
る。この実施例でも前記実施例と同様に気圧室４Ｄの気
圧を高めずに大気圧のまま、つまりプリント回路基板２
の両面側が大気圧の状態ですべての回転処理を行う。ま
た、フォトレジスト材料３も前記実施例の場合と同様に
１０〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度、好ましくは５０
〜１，６００ｃｐｓの範囲の粘度を有する。この実施例
では回転数を線形的に上昇させる加速回転で、その回転
数が１００ｒｐｍを越えた時刻ｔ１の近傍でプリント回
路基板２に液体供給ノズル１からフォトレジスト材料３
を供給し、予め決めた回転数ｒ１になった時刻ｔ２でフ
ォトレジスト材料３の供給を止めると共に、その回転数
ｒ１を時刻ｔ３まで保持し、時刻ｔ３で回転数ｒ１より
も高い予め決めた回転数ｒ２に上昇させ始める。そして
回転数ｒ２で一定時間、プリント回路基板２を回転さ
せ、時刻ｔ４でその回転数をほぼゼロまで低下させる。
液体供給ノズル１からフォトレジスト材料３を供給しな
がらプリント回路基板２を加速回転させる第１の回転処
理の時間Ｔ１は、前記実施例の理由と同じ理由から第２
の回転処理の時間Ｔ２よりも長い。
【００２３】 この実施例でも、プリント回路基板２の
スルーホールなどの透孔にフォトレジスト材料がほとん
ど入らずに、また入ったとしてもプリント回路基板２の
裏面ににじみ出ることの無い状態で、プリント回路基板
２にほぼ均一な厚みのフォトレジスト膜を形成すること
ができる。なお、この第２の実施例において、急速に回
転数を１００ｒｐｍまで上げて時刻ｔ２までの時間を短
くしても良く、また時間と共に回転数を上げる加速回転
は時間に対して直線的に上昇させるだけでなく、時間に
対して曲線的になるような線形的な回転数の上昇でも勿
論よい。このことは回転駆動装置８に種々の回転パター
ンをメモリしておき、入力条件によって回転数が変わる
ようにしておくことにより容易に所望の回転が得られ
る。また、これら実施例において、第２の回転処理のパ
ターンは図示のもの以外に数段階で回転数を上昇させた
り、時間に対して線形的に回転数を上昇させるものであ
ってもほぼ同様な効果が得られることを確認している。
スルーホールなどの透孔にフォトレジスト材料がほとん
ど入らずに、また入ったとしてもプリント回路基板２の
裏面ににじみ出ることの無い状態で、プリント回路基板
２にほぼ均一な厚みのフォトレジスト膜を形成すること
ができる。なお、この第２の実施例において、急速に回
転数を１００ｒｐｍまで上げて時刻ｔ２までの時間を短
くしても良く、また時間と共に回転数を上げる加速回転
は時間に対して直線的に上昇させるだけでなく、時間に
対して曲線的になるような線形的な回転数の上昇でも勿
論よい。このことは回転駆動装置８に種々の回転パター
ンをメモリしておき、入力条件によって回転数が変わる
ようにしておくことにより容易に所望の回転が得られ
る。また、これら実施例において、第２の回転処理のパ
ターンは図示のもの以外に数段階で回転数を上昇させた
り、時間に対して線形的に回転数を上昇させるものであ
ってもほぼ同様な効果が得られることを確認している。
【００２４】 以上の実施例では、プリント回路基板２
と受け部４Ｂとの間に形成される気圧室４Ｄを大気圧の
ままで回転処理を行ったので、液状材料として粘度が１
０〜２，０００ｃｐｓの範囲内フォトレジスト材料３を
用いたが、粘度がこの範囲外の液状材料を透孔をもつプ
リント回路基板２に塗布してほぼ均一の膜厚の層を得た
い場合がある。このような場合、気圧室４Ｄの気圧を大
気圧よりも大きくし、大きさを調整すればよいことが分
かった。
と受け部４Ｂとの間に形成される気圧室４Ｄを大気圧の
ままで回転処理を行ったので、液状材料として粘度が１
０〜２，０００ｃｐｓの範囲内フォトレジスト材料３を
用いたが、粘度がこの範囲外の液状材料を透孔をもつプ
リント回路基板２に塗布してほぼ均一の膜厚の層を得た
い場合がある。このような場合、気圧室４Ｄの気圧を大
気圧よりも大きくし、大きさを調整すればよいことが分
かった。
【００２５】 次に、図３を用いて本発明の他の１実施
例について説明する。この実施例では粘度が１０ｃｐｓ
よりも小さな液状材料３を用いることができ、気圧室４
Ｄの気圧は主としてプリント回路基板２の透孔の径と液
状材料３の粘度に依存する形で調整される。先ず、受け
台４の受け部４Ｂの段差部４Ｂ３にプリント回路基板２
を搭載した後、空気供給パイプ７に接続された図示しな
い空気供給機構を動作させて空気を通気性底部４Ｂ１の
小孔ｈを通して気圧室４Ｄに送り込んで、気圧室４Ｄの
気圧を所定の値に調整する。しかる後に、プリント回路
基板２を所定の一定回転数で回転させた状態で液体供給
ノズル１からプリント回路基板２の中央に液状材料３を
供給し、その回転数で所定時間処理した後に回転数をゼ
ロにする。回転処理の方法は回転数を違えて前述の実施
例と同様な方法で行なっても良いが、この実施例では最
初から最後まで所定の一定回転数で回転処理を行った。
例について説明する。この実施例では粘度が１０ｃｐｓ
よりも小さな液状材料３を用いることができ、気圧室４
Ｄの気圧は主としてプリント回路基板２の透孔の径と液
状材料３の粘度に依存する形で調整される。先ず、受け
台４の受け部４Ｂの段差部４Ｂ３にプリント回路基板２
を搭載した後、空気供給パイプ７に接続された図示しな
い空気供給機構を動作させて空気を通気性底部４Ｂ１の
小孔ｈを通して気圧室４Ｄに送り込んで、気圧室４Ｄの
気圧を所定の値に調整する。しかる後に、プリント回路
基板２を所定の一定回転数で回転させた状態で液体供給
ノズル１からプリント回路基板２の中央に液状材料３を
供給し、その回転数で所定時間処理した後に回転数をゼ
ロにする。回転処理の方法は回転数を違えて前述の実施
例と同様な方法で行なっても良いが、この実施例では最
初から最後まで所定の一定回転数で回転処理を行った。
【００２６】 空気流は、気圧室４Ｄの気圧は前述のよ
うにプリント回路基板２の透孔の径と液状材料３の粘度
に依存するので一概に範囲を定めることはできないが、
プリント回路基板２の透孔の径が大きく、液状材料３の
粘度が小さいほど気圧を高くする必要がある。その調整
の目安としては、プリント回路基板２の透孔のある径
で、液状材料３の粘度がある値のとき、回転処理の結
果、液状材料３がプリント回路基板２の透孔に入って裏
面に回り込む場合には、気圧を高める必要があり、また
透孔からの空気流で液状材料３による膜に穴が明いた
り、膜が持ち上がってしまう場合には気圧を低くする必
要がある。気圧室４Ｄの気圧がこの好ましく調整されて
いる場合には、プリント回路基板２の透孔部分でも液状
材料３による膜はほぼ平坦である。実際の装置では、回
転処理中にプリント回路基板２の透孔を液状材料３によ
る膜で覆った段階では透孔から空気は漏れないが、プリ
ント回路基板２を受け台４の段差部４Ｂ３に搭載してい
るだけであるので、プリント回路基板２と段差部４Ｂ３
との間から空気が漏れるので、所定の気圧を維持するよ
う回転処理中には空気を気圧室４Ｄに送る必要がある。
うにプリント回路基板２の透孔の径と液状材料３の粘度
に依存するので一概に範囲を定めることはできないが、
プリント回路基板２の透孔の径が大きく、液状材料３の
粘度が小さいほど気圧を高くする必要がある。その調整
の目安としては、プリント回路基板２の透孔のある径
で、液状材料３の粘度がある値のとき、回転処理の結
果、液状材料３がプリント回路基板２の透孔に入って裏
面に回り込む場合には、気圧を高める必要があり、また
透孔からの空気流で液状材料３による膜に穴が明いた
り、膜が持ち上がってしまう場合には気圧を低くする必
要がある。気圧室４Ｄの気圧がこの好ましく調整されて
いる場合には、プリント回路基板２の透孔部分でも液状
材料３による膜はほぼ平坦である。実際の装置では、回
転処理中にプリント回路基板２の透孔を液状材料３によ
る膜で覆った段階では透孔から空気は漏れないが、プリ
ント回路基板２を受け台４の段差部４Ｂ３に搭載してい
るだけであるので、プリント回路基板２と段差部４Ｂ３
との間から空気が漏れるので、所定の気圧を維持するよ
う回転処理中には空気を気圧室４Ｄに送る必要がある。
【００２７】 例えば、直径が０．３ｍｍの透孔の場合
の各種実験によると気圧室４Ｄの気圧は大気圧の２倍以
下の範囲内で前述のような気圧に調整される。また、回
転処理の時間の経過に伴ってプリント回路基板２の液状
材料３による膜の厚みは薄くなるので、これに伴い気圧
室４Ｄの気圧を連続的に、又は段階的に微調整、つまり
低くするのが好ましい。これは空気供給機構に気流の微
調整が可能なバルブ手段を設け、タイマとの組み合わせ
で制御することができる。
の各種実験によると気圧室４Ｄの気圧は大気圧の２倍以
下の範囲内で前述のような気圧に調整される。また、回
転処理の時間の経過に伴ってプリント回路基板２の液状
材料３による膜の厚みは薄くなるので、これに伴い気圧
室４Ｄの気圧を連続的に、又は段階的に微調整、つまり
低くするのが好ましい。これは空気供給機構に気流の微
調整が可能なバルブ手段を設け、タイマとの組み合わせ
で制御することができる。
【００２８】
【発明の効果】 以上述べたように本発明によれば、プ
リント配線基板の透孔にフォトレジスト材料のような液
状材料が実質的に入らない、又は入っても裏面へにじみ
出ずに、プリント配線基板の片面へ所望の膜厚の薄膜を
形成することができる。
リント配線基板の透孔にフォトレジスト材料のような液
状材料が実質的に入らない、又は入っても裏面へにじみ
出ずに、プリント配線基板の片面へ所望の膜厚の薄膜を
形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るプリント配線基板に薄膜を形成
する方法の１実施例を説明するための図である。
する方法の１実施例を説明するための図である。
【図２】 本発明に係るプリント配線基板の薄膜を形成
する方法の１実施例を説明するための図である。
する方法の１実施例を説明するための図である。
【図３】 本発明に係るプリント配線基板の薄膜形成装
置の１実施例を説明する図である。
置の１実施例を説明する図である。
【図４】 本発明に係るプリント配線基板の薄膜形成方
法の１実施例を説明するための図である。
法の１実施例を説明するための図である。
【図５】 本発明に係るプリント配線基板の薄膜形成方
法の他の実施例を説明するための図である。
法の他の実施例を説明するための図である。
１・・・液体供給ノズル ５・・・回転
軸部材 ２・・・プリント回路基板 ６・・・ラビ
リンスシール部 ３・・・液状材料 ７・・・空気
供給パイプ ４・・・受け台 ８・・・回転
駆動装置 ４Ａ・・受け台４のベース部 ４Ｂ・・・受け
台４の受け部 ４Ａ１・・ベース部の底面部 ４Ｂ１・・通気
性底部 ４Ａ２・・底面部の穴 ４Ｂ２・・受け
部の側壁部 ４Ａ３・・ベース部の側壁 ４Ｂ３・・受け
部の段差部 ４Ｃ・・・間隙（空気通路） ４Ｄ・・・気圧
室 ４ａ〜４ｄ・・基板支持部材 Ｈ・・・透孔
軸部材 ２・・・プリント回路基板 ６・・・ラビ
リンスシール部 ３・・・液状材料 ７・・・空気
供給パイプ ４・・・受け台 ８・・・回転
駆動装置 ４Ａ・・受け台４のベース部 ４Ｂ・・・受け
台４の受け部 ４Ａ１・・ベース部の底面部 ４Ｂ１・・通気
性底部 ４Ａ２・・底面部の穴 ４Ｂ２・・受け
部の側壁部 ４Ａ３・・ベース部の側壁 ４Ｂ３・・受け
部の段差部 ４Ｃ・・・間隙（空気通路） ４Ｄ・・・気圧
室 ４ａ〜４ｄ・・基板支持部材 Ｈ・・・透孔
Claims (9)
- 【請求項１】 透孔が形成されたプリント配線基板にフ
ォトレジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転
処理を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へ
にじみ出ない所望の膜厚の薄膜を前記プリント配線基板
の片面に形成する方法において、 前記液状材料を前記プリント配線基板上に供給しなが
ら、一定回転数又は加速回転数で第１の回転処理を行
い、前記液状材料の供給停止後には前記第１の回転処理
に連続して前記第１の回転処理の回転数と同等以上の回
転数で第２の回転処理を行うことを特徴とするプリント
配線基板の薄膜形成方法。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記液状材料は１０ｃｐｓ〜２，０００ｃｐｓの範囲の
粘度を有するフォトレジスト材料であり、前記一定回転
数は１００ｒｐｍ〜２，０００ｒｐｍの範囲であること
を特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、 前記第１の回転処理に要する時間は前記第２の回転処理
に要する時間よりも長いことを特徴とするプリント配線
基板の薄膜形成方法。 - 【請求項４】 請求項１において、 前記液状材料は１０ｃｐｓ〜２，０００ｃｐｓの粘度を
有するフォトレジスト材料であり、前記加速回転数は時
間と共にほぼ２，０００ｒｐｍまでの範囲内で増大する
ことを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。 - 【請求項５】 請求項１又は請求項４において、 前記第１の回転処理に要する時間は前記第２の回転処理
に要する時間よりも長いことを特徴とするプリント配線
基板の薄膜形成方法。 - 【請求項６】 透孔が形成されたプリント配線基板にフ
ォトレジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転
処理を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へ
にじみ出ない所望の膜厚の薄膜を形成する方法におい
て、 前記液状材料の供給と回転処理が行われるとき、その液
状材料が供給されるプリント配線基板の面側とは反対側
の空気圧を大気圧よりも高くすることを特徴とするプリ
ント配線基板の薄膜形成方法。 - 【請求項７】 請求項６において、 前記回転処理の時間の経過に伴って前記空気圧を段階的
に又は連続的に大気圧に近づけて行くことを特徴とする
プリント配線基板の薄膜形成方法。 - 【請求項８】 透孔が形成されたプリント配線基板を支
承する受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジス
ト材料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備え
る液体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリ
ント配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パタ
ーンに従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリン
ト配線基板の薄膜形成装置において、 前記プリント配線基板の下面の大部分は前記受け台の上
面から１ｍｍ以上離れていることを特徴とするプリント
配線基板の薄膜形成装置。 - 【請求項９】 透孔が形成されたプリント配線基板を支
承する受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジス
ト材料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備え
る液体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリ
ント配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パタ
ーンに従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリン
ト配線基板の薄膜形成装置において、 前記受け台は前記プリント配線基板を支承する受け部を
有し、該受け部は前記プリント配線基板の下面との間に
気圧室となる空間を形成する底面部とそれから延びる側
壁部とを有し、前記底面部には複数の小孔が設けられて
おり、これら小孔を通して前記気圧室に気流を供給し得
る空気供給機構を備え、前記回転処理中には前記プリン
ト配線基板の下面側に形成される前記気圧室の気圧を大
気圧よりも高くすることを特徴とするプリント配線基板
の薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160002A JP3750914B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | プリント配線基板の薄膜形成方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160002A JP3750914B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | プリント配線基板の薄膜形成方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339144A true JP2001339144A (ja) | 2001-12-07 |
| JP3750914B2 JP3750914B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=18664254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160002A Expired - Fee Related JP3750914B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | プリント配線基板の薄膜形成方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3750914B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101044471B1 (ko) | 2004-05-31 | 2011-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 저점도 포토레지스트 및 이를 이용한 패턴 형성방법 |
| WO2014119232A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 株式会社デンソー | Ｂｇａ型部品実装用の多層基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160002A patent/JP3750914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101044471B1 (ko) | 2004-05-31 | 2011-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 저점도 포토레지스트 및 이를 이용한 패턴 형성방법 |
| WO2014119232A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 株式会社デンソー | Ｂｇａ型部品実装用の多層基板の製造方法 |
| JP2014168039A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-09-11 | Denso Corp | Ｂｇａ型部品実装用の多層基板の製造方法 |
| CN104956778A (zh) * | 2013-01-30 | 2015-09-30 | 株式会社电装 | Bga型部件安装用的多层基板的制造方法 |
| US9930790B2 (en) | 2013-01-30 | 2018-03-27 | Denso Corporation | Method for manufacturing multilayer substrate for having BGA-type component thereon |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3750914B2 (ja) | 2006-03-01 |
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