JP2001335675A - エポキシ樹脂組成物、それを用いた樹脂付き金属箔、樹脂付き絶縁性フィルム、及び、レーザ加工用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザー加工を行ってプリント配線板を作製
する際、樹脂残渣が発生し難いレーザ加工用積層板、こ
れに使用する樹脂付き金属箔、樹脂付き絶縁性フィル
ム、及び、エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
及び、その硬化剤の主成分としてフェノールノボラック
を含有してなる。このエポキシ樹脂組成物を用いて樹脂
層を形成して樹脂付き金属箔、樹脂付き絶縁性フィルム
を作製する。この樹脂付き金属箔、樹脂付き絶縁性フィ
ルムを用いて積層板を成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
作製の際、穴あけ等のレーザー加工をするに適した積層
板を得ることのできるエポキシ樹脂組成物、このエポキ
シ樹脂組成物を用いた樹脂付き金属箔、このエポキシ樹
脂組成物を用いた樹脂付き絶縁性フィルム、及び、これ
らを用いたレーザ加工用積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年では、内層用回路基板を有する積層
板を用いて多層のプリント配線板を作製する際に、位置
決め精度の正確さからレーザー加工による穴あけ等が採
用されている。

【０００３】一方、最近では多層のプリント配線板を製
造する方法として、樹脂付き金属箔や樹脂付き絶縁性フ
ィルムを用いて絶縁層を形成することが利用されてい
る。これらは、次のようにして多層のプリント配線板が
作製される。

【０００４】樹脂付き金属箔は、銅箔等の金属箔の片側
面にエポキシ樹脂組成物を金属箔に塗布した後に、乾燥
半硬化させることによりエポキシ樹脂組成物のＢステー
ジ状態からなる樹脂層を形成して作製される。そして、
この樹脂付き金属箔を、予め回路が形成された内層用回
路基板に樹脂層を重ねて積層成形することにより、樹脂
付き金属箔の樹脂層を絶縁層として形成した多層の積層
板を製造する。この多層の積層板にレーザーを用いて穴
あけを行ってバイアホール（Ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成
すると共に、外側の金属箔にサブトラクティブ法等を行
って外層回路を形成し、内層回路と外層回路が導通した
多層のプリント配線板を得る。

【０００５】樹脂付き絶縁性フィルムは、ＰＥＴフィル
ム等のキャリアーフィルムの表面にエポキシ樹脂組成物
を塗布した後に、乾燥半硬化させることによりエポキシ
樹脂組成物のＢステージ状態からなる樹脂層を絶縁性フ
ィルム上形成して作製される。そして、この樹脂付き絶
縁性フィルムを、予め回路が形成された内層用回路基板
に樹脂層を重ねて積層成形することにより、樹脂付き絶
縁性フィルムの樹脂層を絶縁層として形成した多層の積
層板を製造する。次いでこの多層の積層板の外側を被覆
しているキャリアーフィルムを剥がした後に、露出した
絶縁層にレーザーを用いて穴あけを行ってバイアホール
を形成すると共に、この絶縁層の表面にアディティブ法
等を行うことによって、外層回路を形成し、内層回路と
外層回路が導通した多層のプリント配線板を得る。

【０００６】また、上記樹脂付き金属箔や樹脂付き絶縁
性フィルムを作製するエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂とその硬化剤からなるものが用いられ、上記硬化剤
としては、ジシアンジアミドが汎用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記レーザー加工によ
り穴あけをする場合、レーザー加工後に穴の内部に樹脂
残渣が発生するとプリント配線板が導通不良を起こす恐
れがある。そのため、レーザー加工が行われる絶縁層
は、レーザー加工で樹脂残渣が発生し難いものが求めら
れている。

【０００８】また、上記樹脂付き金属箔や樹脂付き絶縁
性フィルムの樹脂層は、脆弱であり、取扱い時に衝撃を
与えてしまうと、半硬化している樹脂が割れたり剥がれ
たりして樹脂片や樹脂粉が発生し易いものである。樹脂
が割れたり剥がれたりすると、樹脂層の損傷箇所が空洞
となって、絶縁性が低下する恐れがある。また、上記樹
脂粉は、積層板の表面に付着して後工程に持ち込まれ
て、例えば、外層回路を形成する際に、エッチングすべ
き金属箔が除去されずにショート不良を起こす恐れがあ
る。

【０００９】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、レーザー加工を行ってプ
リント配線板を作製する際、樹脂残渣が発生し難いレー
ザ加工用積層板、これに使用する樹脂付き金属箔、樹脂
付き絶縁性フィルム、及び、エポキシ樹脂組成物を提供
することにある。

【００１０】また、本発明の他の目的とするところは、
割れたり剥がれたりして樹脂片や樹脂粉が発生し難い樹
脂付き金属箔や樹脂付き絶縁性フィルム、並びに、エポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、絶縁層を形成す
る樹脂層となるエポキシ樹脂組成物において、このエポ
キシ樹脂組成物中の硬化剤に、ジシアンジアミドを含有
させずにフェノールノボラックを含有することによっ
て、レーザ加工で穴あけした穴の内部に樹脂残渣が生じ
難いことを見出し、本発明の完成に至ったものである。
なかでも、フェノールノボラックとしては、核体数が３
〜８のものが好適である。

【００１２】また、半硬化した樹脂層に可塑性を付与す
る方法として、エポキシ樹脂組成物に非架橋ゴムやフェ
ノキシ樹脂を含有させることが提案されている。しか
し、非架橋ゴムを含有したエポキシ樹脂組成物で樹脂付
き金属箔を作製した場合、この樹脂付き金属箔を重ね
て、樹脂層と金属箔の光沢面を接しておくと、上記光沢
面に樹脂層の樹脂が付着してしまうタッキング（力がか
かると粘着する性質）の現象が起きやすい。また、フェ
ノキシ樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物で樹脂付き金
属箔や樹脂付き絶縁性フィルムを作製した場合、形成さ
れる絶縁層のＴｇ（ガラス転移温度）が低くなるため、
多層のプリント配線基板としては耐熱性が劣るので採用
し難いものである。

【００１３】本発明者は、樹脂付き金属箔や樹脂付き絶
縁性フィルムの絶縁層を形成するエポキシ樹脂組成物の
研究を重ねた結果、エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
クの硬化剤に加えて、粒子径が１μｍ以下の架橋性ゴム
を構成材料とすると、レーザ加工の際に樹脂残渣を防止
する効果に加えて、半硬化させた樹脂層に可塑性を付与
すると共に、タッキングが起き難いことを見出したもの
である。

【００１４】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物は、レ
ーザ加工用の積層板の作製に用いられるエポキシ樹脂組
成物において、エポキシ樹脂、及び、その硬化剤の主成
分としてフェノールノボラックを含有してなることを特
徴とする。

【００１５】請求項２記載のエポキシ樹脂組成物は、請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、粒子径が１
μｍ以下の架橋性ゴムを含むことを特徴とする。上記に
よって、このエポキシ樹脂組成物を塗布し、半硬化した
樹脂層に可塑性を付与すると共に、タッキングが起き難
いものができる。

【００１６】請求項３記載のエポキシ樹脂組成物は、請
求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物におい
て、上記構成材料として、ポリアセタール樹脂を含むこ
とを特徴とする。上記によって、このエポキシ樹脂組成
物を塗布し、半硬化した樹脂層により柔軟性を付与する
ことができるものである。

【００１７】請求項４記載の樹脂付き金属箔は、レーザ
加工用の積層板の作製に用いられる樹脂付き金属箔であ
って、請求項１乃至請求項３いずれか記載のエポキシ樹
脂組成物を金属箔に塗布した後に、乾燥半硬化させるこ
とによりエポキシ樹脂組成物のＢステージ状態からなる
樹脂層を形成してなることを特徴とする。

【００１８】請求項５記載の樹脂付き絶縁性フィルム
は、レーザ加工用の積層板の作製に用いられる樹脂付き
絶縁性フィルムであって、請求項１乃至請求項３いずれ
か記載のエポキシ樹脂組成物を絶縁性フィルムに塗布し
た後に、乾燥半硬化させることによりエポキシ樹脂組成
物のＢステージ状態からなる樹脂層を形成してなること
を特徴とする。

【００１９】請求項６記載のレーザ加工用の積層板は、
請求項４記載の樹脂付き金属箔を用いて、加熱加圧して
なることを特徴とする。

【００２０】請求項７記載のレーザ加工用の積層板は、
請求項５記載の樹脂付き絶縁性フィルムに形成された樹
脂層を内層用回路基板側に重ねた積層体を、加熱加圧し
てなることを特徴とする。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物は、
レーザ加工用の積層板の作製に用いられるものである。
上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、及び、その
硬化剤の主成分としてフェノールノボラックを含有して
なるものである。

【００２２】上記エポキシ樹脂としては、例えば、レゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
エポキシ、ビスフェノールＡ型エポキシ、また、これら
の臭素化物等が挙げられる。

【００２３】上記エポキシ樹脂の硬化剤は、フェノール
ノボラックを主に含有している。上記フェノールノボラ
ックは、核体数として特に制限するものではないが、核
体数３から８までのものが好適である。また、ここでい
う硬化剤の主成分とは、硬化剤として８０重量％以上が
フェノールノボラックであることを示すものである。上
記硬化剤は、より好ましくはフェノールノボラックが１
００重量％である。

【００２４】さらに、上記エポキシ樹脂組成物は、粒子
径が１μｍ以下の架橋性ゴムを含むことが好ましい。上
記架橋性ゴムは、例えば、ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合ゴム、アクリロニトリル等が挙げられる。上記
架橋性ゴムの粒子径は、粒子径が１μｍ以下であれば特
に制限されず、粒子径の下限値としては、０.０１μｍ
である。上記架橋性ゴムの粒子径が、１μｍを超えると
エポキシ樹脂組成物中で凝集が起き易く、この凝集物が
残存物となってプリント配線板の回路形成の際に支障を
きたす恐れがある。なお、架橋ゴムの代わりに非架橋ゴ
ムを用いると、半硬化状態においてタッキングを起こし
たり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低下する恐れがある。
また、上記架橋性ゴムの配合量は、エポキシ樹脂１００
重量部に対して３〜２０重量部が好ましい。上記架橋性
ゴムは、エポキシ樹脂組成物が半硬化した樹脂層に可塑
性を付与すると共に、タッキングが起き難くするもので
ある。

【００２５】さらに、上記エポキシ樹脂組成物は、ポリ
アセタール樹脂を含むことが好ましい。上記ポリアセタ
ール樹脂の配合量は、エポキシ樹脂樹脂１００重量部に
対して３〜２０重量部が好ましい。上記ポリアセタール
樹脂は、エポキシ樹脂組成物が半硬化した樹脂層の柔軟
性をさらに高め、割れ（クラック）や剥がれ等が発生し
難くするものである。

【００２６】また、上記エポキシ樹脂組成物は、必要に
応じて、硬化促進剤、添加剤等を含むことができる。上
記硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジル
アミンが挙げられる。

【００２７】上記エポキシ樹脂組成物の作製は、上記の
エポキシ樹脂、フェノールノボラック硬化剤、必要に応
じて粒子径が１μｍ以下の架橋ゴム、ポリビニルアセタ
ール樹脂、その他の添加剤を配合し、これをミキサー、
ブレンダー等で均一に混合することによって調製する。
また、この調製には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、
メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミ
ド（ＤＭＦ）等の溶媒を用いてもよいし、あるいは溶媒
を使用せずに行ってもよい。

【００２８】本発明の樹脂付き金属箔は、上述のエポキ
シ樹脂組成物を金属箔に塗布した後に、連続的又は非連
続的に乾燥し、半硬化させることによりエポキシ樹脂組
成物のＢステージ状態からなる樹脂層を形成したもので
ある。上記金属箔は、例えば、銅箔、アルミ箔が挙げら
れる。上記金属箔にエポキシ樹脂組成物を塗布する方法
は、転写コーター、カーテンコーター、ダイコーター等
を用いて行えばよい。また、上記樹脂付き金属箔の金属
箔や樹脂層の厚みは、適宜選定することができるが、金
属箔が８〜８０μｍ、樹脂層が２０〜２００μｍ程度が
汎用される。

【００２９】本発明の樹脂付き絶縁性フィルムは、上述
のエポキシ樹脂組成物を絶縁性フィルムに塗布した後
に、連続的又は非連続的に乾燥し、半硬化させることに
よりエポキシ樹脂組成物のＢステージ状態からなる樹脂
層を形成したものである。上記絶縁性フィルムは、ＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム等が例示さ
れる。上記絶縁性フィルムにエポキシ樹脂組成物を塗布
する方法は、コンマコーター、転写コーター、カーテン
コーター、ダイコーター等を用いて行えばよい。また、
上記樹脂付き絶縁性フィルムの樹脂層の厚みは、適宜選
定することができるが、３０〜１００μｍ程度が汎用さ
れる。

【００３０】上記樹脂付き金属箔や樹脂付き絶縁性フィ
ルムは、塗布したエポキシ樹脂組成物が硬化剤としてフ
ェノールノボラックを含有しているために、後述する多
層の積層板にレーザー加工した際に穴の内部に樹脂残渣
が残らなくて、導通性の良好なバイアホールを得ること
ができるものである。

【００３１】また、粒子径が１μｍ以下の架橋ゴムやポ
リビニルアセタール樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物
を塗布した上記樹脂付き金属箔や樹脂付き絶縁性フィル
ムは、形成した樹脂層の柔軟性が高められているので、
樹脂層の樹脂が割れたり剥がれたりすることによる樹脂
粉等の発生を低減できると共に、タッキングの発生を防
止することができるため、取扱い易いものである。

【００３２】本発明の請求項６に係る積層板は、上述の
樹脂付き金属箔を用いて、加熱加圧して製造されたもの
である。上記積層板は、例えば、予め回路が形成された
内層用回路基板の片側または両側に、樹脂付き金属箔の
樹脂層を重ね合わせ、これを加熱加圧して樹脂層の樹脂
を完全硬化させて絶縁層として形成する。上記積層板
は、レーザーを用いて穴あけを行ってバイアホールが形
成されると共に、外側の金属箔にサブトラクティブ法等
を行って外層回路が形成され、内層回路と外層回路が導
通した多層のプリント配線板となる。

【００３３】本発明の請求項７に係る積層板は、上述の
樹脂付き絶縁性フィルムの上に形成された樹脂層を内層
用回路基板に重ね、これを加熱加圧して製造されたもの
である。上記積層板は、例えば、予め回路が形成された
内層用回路基板の片側または両側に、樹脂付き絶縁性フ
ィルムの樹脂層を重ね合わせ、これを加熱加圧して樹脂
層の樹脂を完全硬化させて絶縁層として形成する。次い
で、上記積層板は、外側を被覆している絶縁性フィルム
を剥がした後に、露出した絶縁層にレーザーを用いて穴
あけを行ってバイアホールが形成されると共に、この絶
縁層の表面にアディティブ法等を行うことによって、外
層回路が形成され、内層回路と外層回路が導通した多層
のプリント配線板となる。

【００３４】請求項６又は請求項７の発明に係る積層板
は、上述の樹脂付き金属箔や樹脂付き絶縁性フィルムを
用いているので、レーザー加工後の穴の内部に樹脂残渣
が残らないプリント配線板を得ることができる。このプ
リント配線板は、導通性の良好なバイアホールを有する
ので、信頼性の高いものである。

【００３５】また、粒子径が１μｍ以下の架橋ゴムやポ
リビニルアセタール樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物
を塗布したものを用いた積層板は、半硬化している樹脂
が割れたり剥がれたりして樹脂片や樹脂粉が発生するこ
とがないので、樹脂層の損傷箇所が空洞となって、絶縁
性が低下することがなく、また、金属箔では外層回路を
形成する際に、エッチングすべき金属箔が除去されずに
ショート不良を起こす等の問題が生じない。

【００３６】

【実施例】本発明の効果を確認するために、エポキシ樹
脂組成物を調製し、樹脂付き金属箔及び樹脂付き絶縁性
フィルムを作製し、これを用いて積層板を製造して、評
価試験を行った。

【００３７】（実施例１〜１０、比較例１〜２）エポキ
シ樹脂組成物は、以下の材料を用いた。

【００３８】エポキシ樹脂は、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、「ＹＤＢ−５０
０」：エポキシ当量５００、臭素化率約２４重量％）、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製、「ＹＤＣＮ−２２０」：エポキシ当量２２０、臭
素化率約２４重量％）を用いた。

【００３９】硬化剤は、フェノールノボラック（群栄化
学株式会社製、「ＰＳＭ６２００」）、及び、ジシアン
ジアミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）を用い
た。

【００４０】また、架橋性ゴムとして、ブタジエン−ア
クリロニトリル共重合ゴムの架橋ゴムＡ（日本合成ゴム
株式会社製、「ＸＥＲ−９１」：粒子径０．５μｍ以
下）、及び、架橋ゴムＢ（日本合成ゴム株式会社製、
「ＸＥＲ−８１」：粒子径１２μｍ）を用い、非架橋ゴ
ムとして、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムの
非架橋ゴム（日本合成ゴム株式会社製「Ｎ２２０」）を
用いた。

【００４１】また、ポリビニルアセタール樹脂として、
電機化学工業株式会社製「６０００ＡＳ」を用いた。

【００４２】さらに、硬化促進剤として、２−エチル−
４−メチルイミダゾールを用い、溶媒として、メチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（Ｍ
Ｐ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）を用いた。

【００４３】（エポキシ樹脂組成物の調製）実施例１〜
１０、比較例１〜２は、表１及び表２に示す配合比率で
配合した。架橋性ゴム、又は、非架橋ゴムを用いたもの
は、これらゴム１０重量部をジメチルフォルムアミド
（ＤＭＦ）に１５重量部で均一に分散して用いた。表１
及び表２に示す配合量で所定の溶媒（メチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）を４０重量部、メトキシプロパノール（Ｍ
Ｐ）を２０重量部、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）
を４０重量部の比率で混合した溶媒）に投入し、特殊機
化工工業株式会社製「ホモミキサー」で、約１０００ｒ
ｐｍにて約９０分間混合した。その後、硬化促進剤（２
−エチル−４−メチルイミダゾール）を０．０５重量部
配合し、再度約１５分間撹拌し、その後脱気して、２５
℃で約５００〜１０００ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成
物を調製した。

【００４４】（樹脂付き金属箔の作製）実施例１〜５、
及び、比較例１は、以下のようにして、樹脂付き金属箔
を作製した。得られたエポキシ樹脂組成物を、厚み０．
０１８ｍｍの銅箔（古河サーキットフォイル株式会社
製、「ＧＴ」）の粗化面に、室温にてコンマコーターで
塗布し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、
約１６０℃で加熱することにより、組成物中の溶媒を乾
燥すると共に、エポキシ樹脂組成物をＢステージ化さ
せ、樹脂層の厚みが８０μｍの樹脂付き金属箔を得た。

【００４５】（樹脂付き絶縁性フィルムの作製）実施例
６〜１０、及び、比較例２は、以下のようにして、樹脂
付き絶縁性フィルムを作製した。得られたエポキシ樹脂
組成物を、厚み０．０３５ｍｍのＰＥＴフィルムの片側
の面に、室温にてコンマコーターで塗布し、その後、非
接触タイプの加熱ユニットにより、約１６０℃で加熱す
ることにより、組成物中の溶媒を乾燥すると共に、エポ
キシ樹脂組成物をＢステージ化させ、樹脂層の厚みが８
０μｍの樹脂付き絶縁性フィルムを得た。

【００４６】（積層板の作製）実施例１〜５、及び、比
較例１は、以下のようにして、得られた樹脂付き金属箔
を用いて積層板を作製した。内層用回路基板として、表
面の銅箔に黒化処理を施した厚み０．２ｍｍの両面銅箔
張り積層板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７６６」：
銅箔厚み３５μｍ）を用いた。この内層用回路基板の両
側に、得られた樹脂付き金属箔を、樹脂層が内層用回路
基板側を向くように１枚ずつ重ね、１７０℃、２．９４
ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して、多層の積層
板を得た。

【００４７】実施例６〜１０、及び、比較例２は、以下
のようにして、得られた樹脂付き絶縁性フィルムを用い
て積層板を作製した。内層用回路基板として、表面の銅
箔に黒化処理を施した厚み０．２ｍｍの両面銅箔張り積
層板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７６６」：銅箔厚
み３５μｍ）を用いた。この内層用回路基板の両側に、
得られた樹脂付き絶縁性フィルムを、樹脂層が内層用回
路基板側を向くように１枚ずつ重ね、１７０℃、２．９
４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して、多層の積
層板を得た。

【００４８】（評価）実施例及び比較例で作製したエポ
キシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂付き絶縁性フィ
ルム、及び、多層の積層板で、以下の試験を行い評価し
た。

【００４９】・レーザー加工後の樹脂残渣 実施例１〜５及び比較例１の積層板は、表面の銅箔をエ
ッチングにより全面除去し、レーザ加工用試験片とし
た。また、実施例６〜１０及び比較例２の積層板は、表
面の絶縁性フィルムを剥がし、レーザ加工用試験片とし
た。

【００５０】三菱電機加熱加圧製レーザー機「ＭＬ５０
５ＧＴ」を使用し、パルス周波数：１５００Ｈｚ、パル
ス幅：２０μｓ、出力：５．４ｍｊ／パルス、照射パル
ス数：３ショットの条件で、上記レーザ加工用試験片に
穴あけ加工を行った後、走査型電子顕微鏡ＳＥＭを使用
して３ショット目の穴の内部を観察し、樹脂残渣の有無
を調査した。結果は、表１及び表２に示す如く、実施例
はいずれも樹脂残渣の発生がなく、比較例はいずれも樹
脂残渣が発生していた。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】・エポキシ樹脂組成物中の凝集物 実施例１〜１０、及び、比較例１〜２のエポキシ樹脂組
成物の外観を目視で観察した。その結果、粒子径１２μ
ｍの架橋ゴムＢを用いた実施例５及び実施例１０のエポ
キシ樹脂組成物中に凝集物の発生が観察された。これら
以外のエポキシ樹脂組成物は、凝集物の発生がなかっ
た。

【００５４】・樹脂割れ角度 得られた樹脂付き金属箔、及び、樹脂付き絶縁性フィル
ムの樹脂層に割れ（クラック）が発生する最低角度を測
定した。測定の試料は、幅１０ｍｍに切断したものを用
いた。図１に示すように、試料１は、樹脂付き金属箔の
場合、金属箔側を上側に樹脂層を下側にして平板２上に
載置し、樹脂付き絶縁性フィルムの場合、絶縁性フィル
ムを上側に樹脂層を下側にして平板２上に載置した。上
記測定は、載置した試料１の上に直径１０ｍｍの円柱棒
３を試料１の長手方向と略直交するように配置した。次
にこの円柱棒３を介して試料１の一方を平板２に当接さ
せたまま、他方を円柱棒３に巻き付けるようにして上方
に向けて折り曲げた。このときの、樹脂層に割れ（クラ
ック）が発生する最低角度θ（度）を測定した。

【００５５】結果は、表３及び表４に示すとおり、架橋
ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を用いた実施例２〜
５、７〜１０は、実施例１、６に比較して樹脂割れ角度
が大きく、可塑性を有するものであった。

【００５６】・タッキング 得られた樹脂付き金属箔及び樹脂付き絶縁性フィルムの
樹脂層が、タッキングを発生するか測定した。樹脂付き
金属箔での測定は、樹脂層側の面に銅箔の光沢面を押し
付け、少しでも密着する現象が起きたものをタッキング
ありとして、判定した。また、樹脂付き絶縁性フィルム
での測定は、樹脂層側の面に絶縁性フィルム面を押し付
け、少しでも密着する現象が起きたものをタッキングあ
りとして、判定した。

【００５７】結果は、表３及び表４に示すとおり、非架
橋ゴムを用いた実施例４、９は、タッキングが発生し
た。

【００５８】・導通信頼性 実施例１〜５及び比較例１の積層板は、レーザー加工に
よってＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ ｖｉａ ｈ
ｏｌｅ）を形成すると共に、外側の銅箔にエッチングに
より外層回路を形成することにより、デージーチェーン
パターンを形成し、導通信頼性評価用試験片を得た。

【００５９】実施例６〜１０及び比較例２の積層板は、
表面の絶縁性フィルムを剥がし、レーザー加工によって
ＩＶＨを形成すると共に、絶縁層の表面にアディティブ
法により外層回路を形成することにより、デージーチェ
ーンパターンを形成し、導通信頼性評価用試験片を得
た。

【００６０】得られた導通信頼性評価用試験片を、−５
５℃で３０分間と１２５℃で３０分間の条件を１サイク
ルとして、これを５００サイクルと１０００サイクル行
い、断線の発生の有無を調査した。

【００６１】結果は、表３及び表４に示す。比較例はい
ずれも樹脂残渣が発生したので、５００サイクルで導通
不良が発生した。また、粒子径１２μｍの架橋ゴムＢを
用いた実施例５及び実施例１０は、エポキシ樹脂組成物
に凝集物が発生していたので、１０００サイクルで導通
不良が発生した。

【００６２】

【表３】

【００６３】

【表４】

【００６４】

【発明の効果】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物は、
硬化剤の主成分としてフェノールノボラックを含有する
ので、レーザ加工で穴あけした穴の内部に樹脂残渣が発
生し難いレーザ加工用積層板を得ることができる。

【００６５】さらに、請求項２記載のエポキシ樹脂組成
物は、特に、このエポキシ樹脂組成物を塗布し、半硬化
させて形成した樹脂層に可塑性を付与すると共に、タッ
キングの発生を防止することができる。

【００６６】さらに、請求項３記載のエポキシ樹脂組成
物は、特に、このエポキシ樹脂組成物を塗布し、半硬化
させて形成した樹脂層により柔軟性を付与することがで
きる。

【００６７】請求項４記載の樹脂付き金属箔は、レーザ
加工で穴あけした穴の内部に樹脂残渣が発生し難いレー
ザ加工用積層板を得ることができる。また、請求項２又
は請求項３記載のエポキシ樹脂を用いた樹脂付き金属箔
は、上記効果に加えて、半硬化した樹脂層に可塑性を付
与すると共に、タッキングが起き難いものである。

【００６８】請求項５記載の樹脂付き絶縁性フィルム
は、レーザ加工で穴あけした穴の内部に樹脂残渣が発生
し難いレーザ加工用積層板を得ることができる。また、
請求項２又は請求項３記載のエポキシ樹脂を用いた樹脂
付き絶縁性フィルムは、上記効果に加えて、半硬化した
樹脂層に可塑性を付与すると共に、タッキングが起き難
いものである。

【００６９】請求項６〜７記載の積層板は、レーザ加工
で穴あけした穴の内部に樹脂残渣が発生し難いものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂割れ角度の測定方法を説明する側面図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 59/00 Ｃ０８Ｌ 59/00 Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AB33B AB33D AK01C AK26 AK29 AK33H AK53A AK54A AL05A AN00 AN00A BA02 BA03 BA04 BA08 CA02A DE01A DH01 GB43 JB20A JG04C JL01 4J002 AC072 BG102 CB003 CD051 CD061 CD121 FD150 GF00 4J036 AA01 AC01 AD08 AD09 DB06 DC41 FB07 FB12 HA12 JA08

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ加工用の積層板の作製に用いられ
   るエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、及び、
   その硬化剤の主成分としてフェノールノボラックを含有
   してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 粒子径が１μｍ以下の架橋性ゴムを含む
   ことを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 上記構成材料として、ポリアセタール樹
   脂を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
   エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 レーザ加工用の積層板の作製に用いられ
   る樹脂付き金属箔であって、請求項１乃至請求項３いず
   れか記載のエポキシ樹脂組成物を金属箔に塗布した後
   に、乾燥半硬化させることによりエポキシ樹脂組成物の
   Ｂステージ状態からなる樹脂層を形成してなることを特
   徴とする樹脂付き金属箔。
5. 【請求項５】 レーザ加工用の積層板の作製に用いられ
   る樹脂付き絶縁性フィルムであって、請求項１乃至請求
   項３いずれか記載のエポキシ樹脂組成物を絶縁性フィル
   ムに塗布した後に、乾燥半硬化させることによりエポキ
   シ樹脂組成物のＢステージ状態からなる樹脂層を形成し
   てなることを特徴とする樹脂付き絶縁性フィルム。
6. 【請求項６】 請求項４記載の樹脂付き金属箔を用い
   て、加熱加圧してなることを特徴とするレーザ加工用の
   積層板。
7. 【請求項７】 請求項５記載の樹脂付き絶縁性フィルム
   に形成された樹脂層を内層用回路基板側に重ねた積層体
   を、加熱加圧してなることを特徴とするレーザ加工用の
   積層板。