JP2001325886A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 動作信頼性及び表示品位が高いプラズマディ
スプレイパネルを提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルは、互いに
対向する背面基板１１及び前面基板２１と、背面基板１
１上に所定間隔で互いに平行となるように形成された複
数のアドレス電極１２と、背面電極１１上に形成され、
アドレス電極１２を覆う白色誘電体層１３と、前面基板
２１上に、アドレス電極１２に直交するように形成され
た複数の透明電極２２と、前面基板２１上に形成され、
透明電極２２を覆う透明誘電体層２４と、背面基板１１
と前面基板２１との間隔を規定するリブ１４及びスペー
サ２５と、背面基板１１上に形成され、励起されること
により所定波長の光を放出する蛍光体層１５と、から構
成されている。また、白色誘電体層１３及び透明誘電体
層２４は、その形状を維持するために、粒径が層厚の３
０〜６０％であるフィラーを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルは、ガス放
電によって発生した紫外線により蛍光体を励起し、励起
した蛍光体から放出される光により所定画像を表示する
ディスプレイである。プラズマディスプレイパネルは、
例えば図５に示すように構成されている。具体的には、
複数のアドレス電極１０２が、背面基板１０１上に所定
間隔で互いに平行となるように形成され、誘電体層１０
３によって被覆されている。また、誘電体層１０３上に
は、放電空間を区画する隔壁１０４と励起されることに
より発光する蛍光体層１０５とが形成されている。

【０００３】一方、前面基板１０６上には、複数の透明
電極１０７が、アドレス電極１０２に直交するように所
定間隔で形成され、誘電体層１０８によって被覆されて
いる。この前面基板１０６は隔壁１０４上に張り合わさ
れ、各放電空間には、放電ガスが封入されている。この
ように構成されたプラズマディスプレイパネルは、所定
の電圧が供給されたアドレス電極１０２と透明電極１０
７との交点に相当する放電空間で上記ガス放電を発生さ
せ、蛍光体層１０５を励起する。そして、蛍光体層１０
５から放出された光は、前面基板１０６を介して外部に
出射する。

【０００４】上記誘電体層１０３は、アドレス電極１０
２が形成された背面基板１０１上に塗布された誘電体ペ
ーストを焼成することにより形成され、隔壁１０４は、
誘電体層１０３上にパターン形成された隔壁用ペースト
を焼成することにより形成される。以上のように、プラ
ズマディスプレイパネルを製造するためには、複数の焼
成工程が行われる。この焼成工程は、処理時間、設備、
製造フロア等の何れにおいても負荷が大きく、プラズマ
ディスプレイパネルの製造コスト及び生産性に大きく影
響する。

【０００５】特開平１１−７８９４号公報に開示されて
いる技術は、下層の融点を上層の融点よりも低く設定す
ることにより、焼成工程の回数を減らしている。例え
ば、誘電体ペーストの融点を隔壁用ペーストの融点以下
に設定することにより、誘電体ペーストを焼成した後、
続けて隔壁用ペーストを焼成している。このように、複
数のペーストを塗布した後、同一の焼成工程で複数のペ
ーストを焼成することにより、焼成工程の回数を減らし
ている。

【０００６】また、図５に示すように、隔壁１０４は、
放電空間を区画し、背面基板１０１と前面基板１０６と
の間隔を規定するスペーサとしても機能する。このた
め、プラズマディスプレイの高い表示品位を実現するた
めには、背面基板１０１と前面基板１０６との間隔が均
一となるように形成しなければならない。特開平４−３
３７２２６号公報に開示されている技術は、融点が異な
る３種類のガラス粉末を所定の割合で混合したペースト
を６００℃で焼成することにより、焼成による収縮が少
なく機械的強度が強い隔壁を形成し、基板間を所定間隔
に保つようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平４−３
３７２２６号公報に開示された技術では、基板間を所定
間隔に保つことができない場合がある。例えば、低融点
ガラスを主成分とする誘電体層上に隔壁を形成する場
合、隔壁の焼成温度が６００℃と高いため、誘電体層が
再溶融し、隔壁が自重により誘電体層内に沈み込んでし
まう場合がある。また、隔壁の焼成温度を低く設定する
と、ペースト中の有機成分を完全に除去することができ
ず、プラズマディスプレイパネルの発光特性が悪くなる
場合がある。また、焼成温度が低いと、隔壁を構成する
ガラス成分の溶融が不完全となり、隔壁の機械的強度が
弱くなってしまう。このため、隔壁の一部が欠落し、そ
の部分では発光できなくなってしまう場合がある。

【０００８】また、特開平１１−７８９４号公報に開示
されている技術でも、上記と同様に、基板間を所定間隔
に保つことができない場合がある。具体的には、例えば
下層である誘電体ペーストの融点が上層である隔壁用ペ
ーストの融点以下に設定されているため、誘電体ペース
トの方が隔壁用ペーストよりも早く溶融する。このた
め、隔壁用ペーストが、自重により溶融している誘電体
ペースト中に沈み込んでしまう場合があり、基板間を所
定間隔に保つことができなくなる。上記誘電体ペースト
及び隔壁用ペーストに、例えば図６（ａ）に示すよう
に、誘電体層及び隔壁の形状を維持するための骨材とな
るシリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、ジル
コニア（ＺｒＯ）、チタニア（ＴｉＯ_２）、カルシア
（ＣａＯ）の何れか又は複数を混合する技術が、特開平
１１−２９７１２３号公報に開示されている。

【０００９】しかし、特開平１１−２９７１２３号公報
に開示されている技術は、誘電体層及び隔壁の形状を維
持するための骨材の大きさ等を全く考慮していないた
め、焼成により誘電体層及び隔壁の形状が崩れてしまう
場合がある。例えば、骨材の粒径が小さすぎる場合、図
６（ｂ）に示すように、焼成後の誘電体層の厚さ及び隔
壁の高さが所定値よりも小さくなったり、図６（ｃ）に
示すように、隔壁が自重により誘電体層中に沈み込んで
しまう場合がある。また、粒径の小さい骨材により所定
の厚さを得るためには、多量の骨材を混合しなければな
らず、効率が悪いという問題がある。一方、骨材の粒径
が大きすぎる場合、焼成後の誘電体層及び隔壁の表面平
滑性が悪くなってしまう場合がある。

【００１０】以上のことから、特開平４−３３７２２６
号公報、特開平１１−７８９４号公報、及び、特開平１
１−２９７１２３号公報に開示されている技術により製
造されるプラズマディスプレイパネルは、歩留まりが低
く、動作信頼性が低く、表示品位が低いという問題があ
る。従って、本発明は、高い動作信頼性と高い表示品位
とを有するプラズマディスプレイパネルを提供すること
を目的とする。また、本発明は、歩留まりが高いプラズ
マディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の観点にかかるプラズマディスプレイ
パネルは、互いに対向するように配置された１対の基板
と、前記１対の基板が有する対向面の内、一方の面上に
所定間隔で互いに平行となるように形成された複数の第
１電極と、前記一方の面上に形成され、前記第１電極を
覆う第１層と、前記対向面の内、他方の面上に、前記第
１電極に直交するように形成された複数の第２電極と、
前記他方の面上に形成され、前記第２電極を覆う第２層
と、前記１対の基板間に形成され、該１対の基板の間隔
を規定し、最小表示単位である放電空間を区画するため
の隔壁と、前記第１層上又は前記第２層上に形成され、
励起されることにより所定波長の光を放出する発光層
と、から構成され、前記隔壁は、前記第１層及び前記第
２層の少なくとも一方の上に形成され、前記隔壁が形成
された前記第１層及び前記第２層の少なくとも一方は、
粒径が層厚の３０〜６０％であるフィラーを含んでい
る、ことを特徴とする。この発明によれば、フィラーを
含む第１層及び／又は第２層は、焼成により形が崩れる
ことがないため、第１層及び／又は第２層上に形成され
る隔壁は、所定の高さに形成される。これにより、プラ
ズマディスプレイパネルの高い動作信頼性と高い表示品
位とを実現することができる。

【００１２】前記第１層は、ガラスから形成され、該ガ
ラスよりも高い融点を有する材質から形成された前記フ
ィラーを含んでもよい。

【００１３】前記第１層は、前記発光層から放出された
光を反射する反射層であり、金属酸化物又は高融点ガラ
スから形成された前記フィラーを含んでもよい。

【００１４】前記第２層は、光学的に透明であり、光学
的に透明な前記フィラーを含んでもよい。

【００１５】前記第２層は、ガラスから形成された光学
的に透明な誘電体層であり、前記ガラスと同一の屈折率
を有し、該ガラスよりも高い融点を有する高融点ガラス
から形成された前記フィラーを含んでもよい。

【００１６】本発明の第２の観点にかかるプラズマディ
スプレイパネルの製造方法は、１対の基板の内、一方の
基板上に、複数の第１電極を所定間隔で互いに平行とな
るように形成する第１電極形成工程と、前記一方の基板
上に第１ペーストを塗布する第1塗布工程と前記第１ペ
ーストを焼成することにより、前記第１電極を覆う第１
層を形成する第１層形成工程と、前記一方の基板上に第
２ペーストを用いて、所定パターンを有するペースト層
を形成する第２塗布工程と、前記ペースト層を焼成する
ことにより、前記第１層上に前記１対の基板の間隔を規
定し、最小表示単位である放電空間を区画するための隔
壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁上に、複数の第
２電極が所定間隔で互いに平行となるように形成された
他方の基板を、該第２電極が前記第１電極に直交するよ
うに貼り合わせる組立工程と、を備え、前記第１層形成
工程は、粒径が前記第１層の厚さの３０〜６０％である
フィラーを含む前記第１ペーストを焼成することによ
り、該第１層を形成する工程を備える、ことを特徴とす
る。

【００１７】前記隔壁形成工程は、前記第１層形成工程
が終了した後に行われ、該第１層形成工程の焼成温度よ
りも高い温度で前記ペースト層を焼成する工程を備えて
もよい。

【００１８】前記第２塗布工程は、前記第１塗布工程と
前記第１層形成工程との間に行われ、前記第１層形成工
程は、前記隔壁形成工程と共に、１つの工程として行わ
れてもい。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態にかか
るプラズマディスプレイパネルについて図面を参照して
説明する。図１（ａ）は、本発明の実施の形態にかかる
プラズマディスプレイパネルの構成を示す平面図であ
り、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示したプラズマディス
プレイパネルの構成を示す断面図である。本発明の実施
の形態にかかるプラズマディスプレイパネルは、図１
（ｂ）に示すように、背面板１と、前面板２と、から構
成されている。

【００２０】背面板１は、背面基板１１と、アドレス電
極１２と、白色誘電体層１３と、リブ１４と、蛍光体層
１５と、から構成され、前面板２は、前面基板２１と、
透明電極２２と、バス電極２３と、透明誘電体層２４
と、スペーサ２５と、保護層２６と、から構成されてい
る。アドレス電極１２は、図１（ａ）に示すように、背
面基板１１上に複数設けられ、所定間隔で互いに平行と
なるように形成されている。このアドレス電極１２は、
銀やアルミニウム等から形成されている。

【００２１】白色誘電体層１３は、アドレス電極１２を
覆うように背面基板１１上に形成されている。白色誘電
体層１３は、白色の無機フィラーが混合されたホウケイ
酸ガラスや鉛ガラス等の低融点ガラスから形成され、そ
の色は白色であり、蛍光体層１５から放出される光を反
射する反射層として機能する。また、白色誘電体層１３
には、粒径が白色誘電体層１３の厚さの３０〜６０％
（平均粒径は例えば層厚の５０％）である大粒径フィラ
ーが混入されている。大粒径フィラーは、白色誘電体層
１３及びリブ１４を同一の焼成工程で形成する際、リブ
１４の重量を支え、白色誘電体層１３を所定の厚さに保
つために混入されている。大粒径フィラーは、例えば酸
化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタニウム等から
形成される金属酸化物粒子、又は、ガラスビーズ等であ
る。なお、ガラス粉末の熱容量は、粒径が大きくなるほ
ど大きい。言い換えると、粒径が大きくなるほど、ガラ
ス粉末の軟化点（軟化温度）が高くなる。このため、粒
径が大きい（具体的には、白色誘電体層１３の厚さの３
０〜６０％の）ガラス粉末を大粒径フィラーとして用い
てもよい。

【００２２】リブ１４は、白色誘電体層１３上に形成さ
れ、前面板２と白色誘電体層１３との間隔を規定する。
リブ１４は、白色誘電体層１３と同様の材質、具体的に
は白色の無機フィラーが混合された低融点ガラスから形
成されている。蛍光体層１５は、白色誘電体層１３上及
びリブ１４の側面上に形成され、赤色、緑色、又は、青
色の光を放出する。蛍光体層１５が放出した光は、前面
板２を透過して外部に出射する。

【００２３】一方、前面板２の透明電極２２は、図１
（ａ）に示すように、アドレス電極１２に直交するよう
に、前面基板２１上に複数形成されている。透明電極２
２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や酸化錫等から形成
される光学的に透明な電極である。なお、アドレス電極
１２と透明電極２２との各交点が、各画素（表示セル）
に相当する。バス電極２３は、透明電極２２の導電性を
補うために、各透明電極２２上に形成されている。バス
電極２３は、例えば銀やクロム／銅／クロムの３層構造
を有する金属膜から形成される。

【００２４】透明誘電体層２４は、透明電極２２及びバ
ス電極２３を覆うように、前面基板２１上に形成されて
いる。透明誘電体層２４は、ホウケイ酸ガラスや鉛ガラ
ス等の低融点ガラスから形成され、光学的に透明であ
る。また、透明誘電体層２４には、白色誘電体層１３と
同様に、低融点ガラスと同等の屈折率を有し、粒径が透
明誘電体層２４の厚さの３０〜６０％（平均粒径は例え
ば層厚の５０％）である大粒径フィラーが混入されてい
る。この大粒径フィラーは、透明誘電体層２４の形成後
に行われるスペーサ２５の焼成処理により透明誘電体層
２４が再溶融した際、スペーサ２５の重量を支え、透明
誘電体層２４を所定の厚さに保つために混入されてい
る。また、蛍光体層１５が放出した光は前面板２を介し
て外部に出射するため、大粒径フィラーは光学的に透明
でなければならない。例えば、透明誘電体層２４内の大
粒径フィラーは、屈折率が低融点ガラスの屈折率と同一
に調整された高軟化点透明ガラスビーズである。

【００２５】スペーサ２５は、図１（ｂ）に示すよう
に、透明誘電体層２４上の、背面板１のリブ１４に対向
する位置に形成され、背面板１と透明誘電体層２４との
間隔を規定する。保護層２６は、透明誘電体層２４上及
びスペーサ２５の側面上に形成され、プラズマを生成す
るための電子放出層として機能する。この保護層２６
は、酸化マグネシウム等から形成されている。

【００２６】上記背面板１及び前面板２は、図１（ｂ）
に示すように、図示せぬフリットガラス等により、リブ
１４とスペーサ２５とが向かい合うようにして張り合わ
される。これにより、リブ１４及びスペーサ２５によ
り、白色誘電体層１３と透明誘電体層２４との間の空間
が区切られる。また、リブ１４及びスペーサ２５により
区切られた空間は放電空間３であり、上記フリットガラ
ス等により気密が保たれている。放電空間３には放電ガ
ス（ＮｅやＸｅ等の希ガス）が封入され、アドレス電極
１２及び透明電極２２にそれぞれ所定の電圧が印加され
ると、ガス放電が発生する。蛍光体層１５は、このガス
放電により発生した紫外線により励起され、赤色、緑
色、又は、青色の光を放出する。このようにして放出さ
れた光の色の組み合わせにより、所定のカラー画像が表
示される。

【００２７】次に、以上のように構成されたプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法について説明する。なお、
以下では、背面板１の製造方法と前面板２の製造方法と
を別々に説明する。

【００２８】（背面板１の製造方法）図２（ａ）〜図２
（ｅ）は、背面板１の各製造工程を示す断面図である。
始めに、図２（ａ）に示すように、背面基板１１上に銀
やアルミニウム等から形成された金属膜１２ａが蒸着等
により形成される。そして、金属膜１２ａが、フォトリ
ソグラフィー等により、ストライプ状にパターニングさ
れる。これにより、所定間隔で互いに平行に並んだアド
レス電極１２が、図２（ｂ）に示すように形成される。

【００２９】次に、図２（ｂ）に示すように、アドレス
電極１２が形成された背面基板１１上に、誘電体ペース
ト１３ａが、例えばロールコータ法により塗布される。
誘電体ペースト１３ａは、低融点ガラス粉末、無機フィ
ラー、大粒径フィラー、バインダ樹脂、及び、希釈溶剤
等から構成されている。希釈溶剤を揮発させて誘電体ペ
ースト１３ａを乾燥させた後、図２（ｂ）に示すよう
に、例えばロールコータ法によりリブペースト１４ａが
誘電体ペースト１３ａ上に塗布される。このリブペース
ト１４ａは、誘電体ペースト１３ａと同様に、低融点ガ
ラス粉末、無機フィラー、バインダ樹脂、及び、希釈溶
剤等から構成されている。

【００３０】希釈溶剤を揮発させてリブペースト１４ａ
を乾燥させた後、図２（ｂ）に示すように、紫外線硬化
樹脂等から形成されたドライフィルム１６が、リブペー
スト１４ａ上に形成される。その後、所定パターンを有
するガラスマスクを介して、紫外線がドライフィルム１
６に照射される。このように紫外線でドライフィルム１
６を露光した後、図２（ｃ）に示すように、アルカリ現
像によりドライフィルム１６がパターニングされる。

【００３１】その後、サンドブラスト装置を用いて、パ
ターニングしたドライフィルム１６をマスクとして、ガ
ラスビーズ等の切削粉末を高速でリブペースト１４ａに
当てる。これにより、ドライフィルム１６の開口部に存
在するリブペースト１４ａが除去され、図２（ｄ）に示
すように、リブペースト１４ａがパターニングされる。

【００３２】以上のようにして、所定パターンにリブペ
ースト１４ａをパターニングした後、ドライフィルム１
６を除去し、誘電体ペースト１３ａ及びリブペースト１
４ａを約５５０℃の温度で焼成する。これにより、誘電
体ペースト１３ａ及びリブペースト１４ａ中のバインダ
樹脂を除去し、低融点ガラス粉末を溶融させ、互いに固
着した白色誘電体層１３とリブ１４とを形成する。この
際、誘電体ペースト１３ａに含まれる大粒径フィラーが
小さすぎると（具体的には、粒径が白色誘電体層１３の
厚さの３０％以下であると）、白色誘電体層１３の厚さ
が所定値よりも小さくなったり、リブ１４（リブペース
ト１４ａ）が自重で白色誘電体層１３中に沈み込んでし
まう場合がある。また、大粒径フィラーが大きすぎると
（具体的には、粒径が白色誘電体層１３の厚さの６０％
以上であると）、白色誘電体層１３の表面が凸凹になっ
てしまう場合がある。しかし、誘電体ペースト１３ａに
は、上記したように、粒径が白色誘電体層１３の厚さの
３０〜６０％である大粒径フィラーが含まれているの
で、白色誘電体層１３（誘電体ペースト１３ａ）は、リ
ブ１４（リブペースト１４ａ）の重量を支えることがで
きる。このため、リブ１４（リブペースト１４ａ）が自
重により白色誘電体層１３（誘電体ペースト１３ａ）中
に沈み込んだりすることがない。また、白色誘電体層１
３の高い表面平滑性を実現することができる。このよう
にして、白色誘電体層１３を所定の厚さに形成し、リブ
１４を所定の高さに形成することができる。

【００３３】白色誘電体層１３及びリブ１４を形成した
後、図２（ｅ）に示すように、蛍光体を白色誘電体層１
３上及びリブ１４の側面上に塗布し、蛍光体層１５を形
成し、背面板１を完成する。

【００３４】（前面板２の製造方法）図３（ａ）〜図３
（ｄ）は、前面板２の各製造工程を示す断面図である。
始めに、図３（ａ）に示すように、例えばＩＴＯから形
成された透明導電膜２２ａ、及び、クロム膜／銅膜／ク
ロム膜の３層から構成される多層膜２３ａが、スパッタ
リングや蒸着等により、この順番で前面基板２１上に形
成される。そして、透明導電膜２２ａ及び多層膜２３ａ
が、フォトリソグラフィー等によりそれぞれパターニン
グされる。これにより、所定間隔で互いに平行に並んだ
透明電極２２が形成され、透明電極２２上にバス電極２
３が形成される。

【００３５】次に、図３（ｂ）に示すように、誘電体ペ
ースト２４ａが、例えばロールコータ法により、透明電
極２２及びバス電極２３を覆うように前面基板２１上に
塗布される。誘電体ペースト２４ａは、低融点ガラス粉
末、大粒径フィラー、バインダ樹脂、及び、希釈溶剤等
から構成されている。希釈溶剤を揮発させて誘電体ペー
スト２４ａを乾燥させた後、誘電体ペースト２４ａを約
５３０℃の温度で焼成し、透明誘電体層２４を形成す
る。この際、誘電体ペースト２４ａに含まれる大粒径フ
ィラーが小さすぎると（具体的には、粒径が透明誘電体
層２４の厚さの３０％以下であると）、透明誘電体層２
４の厚さが所定値よりも小さくなってしまう場合があ
る。また、大粒径フィラーが大きすぎると（具体的に
は、粒径が透明誘電体層２４の厚さの６０％以上である
と）、透明誘電体層２４の表面が凸凹になってしまう場
合がある。しかし、上記したように、大粒径フィラーの
粒径は透明誘電体層２４の厚さの３０〜６０％の範囲に
設定されているので、透明誘電体層２４を所定厚に形成
すると共に、透明誘電体層２４の高い表面平滑性を実現
することができる。続いて、図３（ｃ）に示すように、
スペーサペースト２５ａが、スクリーン印刷法等によ
り、透明誘電体層２４上の所定領域に塗布される。スペ
ーサペースト２５ａは、誘電体ペースト２４ａと同様
に、低融点ガラス粉末、バインダ樹脂、及び、希釈溶剤
等から構成されている。

【００３６】希釈溶剤を揮発させてスペーサペースト２
５ａを乾燥させた後、スペーサペースト２５ａを、誘電
体ペースト２４ａの焼成温度（又は融点）よりも高い温
度、例えば約５５０℃の温度で焼成し、スペーサ２５を
形成する。この焼成により下地の透明誘電体層２４が再
溶融するため、透明誘電体層２４に含まれる大粒径フィ
ラーが小さすぎると（具体的には、粒径が透明誘電体２
４の厚さの３０％以下であると）、スペーサ２５（スペ
ーサペースト２５ａ）が自重で透明誘電体層２４中に沈
み込んでしまう場合がある。しかし、透明誘電体層２４
には、粒径が透明誘電体層２４の厚さの３０〜６０％で
ある大粒径フィラーが含まれているので、透明誘電体層
２４はスペーサ２５（スペーサペースト２５ａ）の重量
を支えることができる。このため、スペーサ２５（スペ
ーサペースト２５ａ）が自重により透明誘電体層２４中
に沈み込んだりすることがない。このようにして、透明
誘電体層２４を所定の厚さに形成し、透明誘電体層２４
に固着したスペーサ２５を所定の高さに形成することが
できる。

【００３７】その後、酸化マグネシウム等が電子ビーム
蒸着法により、透明誘電体層２４上及びスペーサ２５の
側面上に蒸着され、図３（ｄ）に示すように、保護層２
６が形成される。これにより、前面板２が完成する。以
上のようにして形成された背面板１及び前面板２は、図
示せぬフリットガラス等により、リブ１４とスペーサ２
５とが向かい合うようにして張り合わされ、放電空間３
が密閉される。その後、放電空間３内の空気が排気さ
れ、代わりに放電ガスが封入される。以上の工程によ
り、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したプラズマディス
プレイパネルが完成する。

【００３８】以上に示したように、誘電体ペースト１３
ａには、粒径が白色誘電体層１３の厚さの３０〜６０％
である大粒径フィラーが、誘電体ペースト２４ａには、
粒径が透明誘電体層２４の厚さの３０〜６０％である大
粒径フィラーが、それぞれ含まれている。このため、上
記したように、誘電体ペースト１３ａとリブペースト１
４ａとを同時に焼成することができ、焼成工程の回数を
低減することができる。また、上記したように、透明誘
電体層２４を形成した後、透明誘電体層２４の融点より
も高い温度でスペーサペースト２５ａを焼成することが
でき、スペーサペースト２５ａ中の有機成分を完全に灰
化して除去することができる。これにより、機械的強度
の強いリブ１４及びスペーサ２５を得ることができ、リ
ブ１４及びスペーサ２５の欠落等が発生しにくくなる。
また、背面基板１１と前面基板２１とを所定間隔に保つ
ことができ、高い表示品位を実現することができる。こ
のようなプラズマディスプレイパネルは、歩留まりが高
く、高い動作信頼性を有する。

【００３９】なお、誘電体ペースト１３ａ、リブペース
ト１４ａ、誘電体ペースト２４ａ、及び、スペーサペー
スト２５ａの塗布方法は、上記した方法に限らず、所定
領域に所定の厚さでペーストを塗布できるのであれば、
ロールコータ法、スクリーン印刷法、スリットコータ
法、アディティブ法、及び、サンドブラスト法等の何れ
を用いてもよい。また、白色誘電体層１３及び透明誘電
体層２４（誘電体ペースト１３ａ，２４ａ）は、図４に
示すように、粒径が誘電体層の厚さの３０％より小さい
小粒径フィラーやガラスパウダー等を含んでもよい。

【００４０】また、リブ１４及びスペーサ２５に、白色
誘電体層１３及び透明誘電体層２４と同様に、形状を保
つための大粒径フィラーを混入してもよい。また、白色
誘電体層１３を形成した後、リブペースト１４ａを塗布
して焼成してもよく、誘電体ペースト２４ａとスペーサ
ペースト２５ａとを同時に焼成してもよい。このように
しても、上記と同様に、白色誘電体層１３及び透明誘電
体層２４を所定の厚さに形成することができる。また、
白色誘電体層１３及び透明誘電体層２４の融点よりも高
い温度で焼成処理を行うことができ、機械的強度の強い
リブ１４及びスペーサ２５を得ることができる。

【００４１】また、上記実施の形態では、放電空間３を
区切る隔壁をリブ１４とスペーサ２５との２層から構成
する場合を示したが、図５に示したように、隔壁を１層
から形成してもよい。この場合、隔壁は背面板１及び前
面板２の何れか一方に形成されるため、上記大粒径フィ
ラーは、少なくとも、隔壁が形成される白色誘電体層１
３及び透明誘電体層２４の一方に含まれていればよい。

【００４２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によって、動作信頼性が高く、表示品位の高いプラズマ
ディスプレイパネルを提供することができる。また、本
発明により、プラズマディスプレイパネルの高い歩留ま
りを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるプラズマディスプ
レイパネルの構成図である。

【図２】図１に示したプラズマディスプレイパネルを構
成する背面板の各製造工程を示す断面図である。

【図３】図１に示したプラズマディスプレイパネルを構
成する前面板の各製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の実施の形態にかかるプラズマディスプ
レイパネルの他の構成を示す図である。

【図５】従来のプラズマディスプレイパネルの構成図で
ある。

【図６】従来の技術により形成される層の状態を示す図
である。

【符号の説明】

１ 背面板 ２ 前面板 ３ 放電空間 １１ 背面基板 １２ アドレス電極 １３ 白色誘電体層 １４ リブ １５ 蛍光体層 １６ ドライフィルム ２１ 前面基板 ２２ 透明電極 ２３ バス電極 ２４ 透明誘電体層 ２５ スペーサ ２６ 保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C027 AA06 AA09 5C040 FA01 FA04 GD07 GD09 GF02 GF12 GF16 GF19 JA02 JA12 JA17 JA22 KA04 KA07 KB03 KB09 KB15 KB19 MA26 5C094 AA31 BA31 BA32 CA19 CA24 EA04 EA05 EA07 EB02 EC03 EC04 FB16 5G435 AA14 BB06 CC09 HH06 HH16 KK05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに対向するように配置された１対の基
   板と、 前記１対の基板が有する対向面の内、一方の面上に所定
   間隔で互いに平行となるように形成された複数の第１電
   極と、 前記一方の面上に形成され、前記第１電極を覆う第１層
   と、 前記対向面の内、他方の面上に、前記第１電極に直交す
   るように形成された複数の第２電極と、 前記他方の面上に形成され、前記第２電極を覆う第２層
   と、 前記１対の基板間に形成され、該１対の基板の間隔を規
   定し、最小表示単位である放電空間を区画するための隔
   壁と、 前記第１層上又は前記第２層上に形成され、励起される
   ことにより所定波長の光を放出する発光層と、 から構成され、 前記隔壁は、前記第１層及び前記第２層の少なくとも一
   方の上に形成され、 前記隔壁が形成された前記第１層及び前記第２層の少な
   くとも一方は、粒径が層厚の３０〜６０％であるフィラ
   ーを含んでいる、 ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
2. 【請求項２】前記第１層は、ガラスから形成され、該ガ
   ラスよりも高い融点を有する材質から形成された前記フ
   ィラーを含む、 ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレ
   イパネル。
3. 【請求項３】前記第１層は、前記発光層から放出された
   光を反射する反射層であり、金属酸化物又は高融点ガラ
   スから形成された前記フィラーを含む、 ことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレ
   イパネル。
4. 【請求項４】前記第２層は、光学的に透明であり、光学
   的に透明な前記フィラーを含む、ことを特徴とする請求
   項１乃至３の何れか１項に記載のプラズマディスプレイ
   パネル。
5. 【請求項５】前記第２層は、 ガラスから形成された光学的に透明な誘電体層であり、 前記ガラスと同一の屈折率を有し、該ガラスよりも高い
   融点を有する高融点ガラスから形成された前記フィラー
   を含む、 ことを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレ
   イパネル。
6. 【請求項６】１対の基板の内、一方の基板上に、複数の
   第１電極を所定間隔で互いに平行となるように形成する
   第１電極形成工程と、 前記一方の基板上に第１ペーストを塗布する第１塗布工
   程と 前記第１ペーストを焼成することにより、前記第１電極
   を覆う第１層を形成する第１層形成工程と、 前記一方の基板上に第２ペーストを用いて、所定パター
   ンを有するペースト層を形成する第２塗布工程と、 前記ペースト層を焼成することにより、前記第１層上に
   前記１対の基板の間隔を規定し、最小表示単位である放
   電空間を区画するための隔壁を形成する隔壁形成工程
   と、 前記隔壁上に、複数の第２電極が所定間隔で互いに平行
   となるように形成された他方の基板を、該第２電極が前
   記第１電極に直交するように貼り合わせる組立工程と、 を備え、 前記第１層形成工程は、粒径が前記第１層の厚さの３０
   〜６０％であるフィラーを含む前記第１ペーストを焼成
   することにより、該第１層を形成する工程を備える、 ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方
   法。
7. 【請求項７】前記隔壁形成工程は、前記第１層形成工程
   が終了した後に行われ、該第１層形成工程の焼成温度よ
   りも高い温度で前記ペースト層を焼成する工程を備え
   る、 ことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレ
   イパネルの製造方法。
8. 【請求項８】前記第２塗布工程は、前記第１塗布工程と
   前記第１層形成工程との間に行われ、 前記第１層形成工程は、前記隔壁形成工程と共に、１つ
   の工程として行われる、 ことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレ
   イパネルの製造方法。