JP2001323249A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001323249A5 JP2001323249A5 JP2000144270A JP2000144270A JP2001323249A5 JP 2001323249 A5 JP2001323249 A5 JP 2001323249A5 JP 2000144270 A JP2000144270 A JP 2000144270A JP 2000144270 A JP2000144270 A JP 2000144270A JP 2001323249 A5 JP2001323249 A5 JP 2001323249A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit connection
- heat
- curing agent
- connection according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000144270A JP4433564B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 回路接続用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000144270A JP4433564B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 回路接続用接着剤 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005238698A Division JP2006028521A (ja) | 2005-08-19 | 2005-08-19 | 回路接続用接着剤 |
JP2005331857A Division JP4626495B2 (ja) | 2005-11-16 | 2005-11-16 | 回路接続用接着剤 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001323249A JP2001323249A (ja) | 2001-11-22 |
JP2001323249A5 true JP2001323249A5 (de) | 2005-11-04 |
JP4433564B2 JP4433564B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=18650948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000144270A Expired - Fee Related JP4433564B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 回路接続用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4433564B2 (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7967943B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
JP2005194413A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
JP4970767B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2012-07-11 | リンテック株式会社 | 導電接合シート用の絶縁シート、導電接合シート、導電接合シートの製造方法および電子複合部品の製造方法 |
JP4626495B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-02-09 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着剤 |
JP4650456B2 (ja) | 2006-08-25 | 2011-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
CN102270669A (zh) * | 2007-05-09 | 2011-12-07 | 日立化成工业株式会社 | 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件 |
CN105826418B (zh) | 2007-05-09 | 2017-05-17 | 日立化成株式会社 | 连接结构的制造方法以及太阳能电池模块的制造方法 |
KR101139749B1 (ko) * | 2007-08-10 | 2012-04-26 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 접착제 및 접합체 |
JP4888565B2 (ja) | 2007-10-15 | 2012-02-29 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
JP5779895B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-09-16 | 東レ株式会社 | 半導体用絶縁性接着剤 |
JP5868823B2 (ja) * | 2012-10-01 | 2016-02-24 | 日立化成株式会社 | 異方導電フィルム |
CN110461984A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-11-15 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物及结构体 |
JP7234032B2 (ja) * | 2019-05-15 | 2023-03-07 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルムの製造方法、接着フィルム、及び接続体の製造方法 |
-
2000
- 2000-05-17 JP JP2000144270A patent/JP4433564B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001323249A5 (de) | ||
Luo et al. | Healable transparent electronic devices | |
Dai et al. | Self‐healing, flexible, and tailorable triboelectric nanogenerators for self‐powered sensors based on thermal effect of infrared radiation | |
Jiao et al. | Kirigami patterning of MXene/bacterial cellulose composite paper for all‐solid‐state stretchable micro‐supercapacitor arrays | |
JP2000345010A5 (de) | ||
CN105713219B (zh) | 一种形状记忆复合材料及其制备方法和应用 | |
JP4221772B2 (ja) | 感温センサおよびそれを用いた電子機器 | |
CN109413774A (zh) | 一种石墨烯电热膜、其制备方法及电热产品 | |
JP2011064768A5 (de) | ||
JP2007224228A5 (de) | ||
JP2003292921A5 (de) | ||
JP2009088465A5 (de) | ||
JP2006137954A5 (de) | ||
CN108164901A (zh) | 多壁碳纳米管共价键增强自修复聚合物导电材料及其制备方法 | |
CN207149613U (zh) | 电池导片的连接结构 | |
JPH03131679A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2005063904A (ja) | 絶縁被覆導電粒子 | |
JP2005005054A5 (ja) | 導電性ペースト、回路パターンの形成方法、突起電極の形成方法 | |
JP2007018760A (ja) | ガラス基板接続用異方導電フィルム | |
JP5579604B2 (ja) | 銀フィラーの混合によって強化された熱伝導率を有する接着剤 | |
JP3054466B2 (ja) | 異方導電性接着膜とその製造方法 | |
Zhang et al. | Synthesis of epoxy acrylate and preparation of dual-curable ECAs based on conductive ceramic powders | |
JP5177439B2 (ja) | 絶縁被覆導電粒子 | |
JPH07216330A (ja) | 導電性接着剤 | |
TW201247863A (en) | Friction variable molded body and friction variable structure |