JP2001319906A5 - - Google Patents
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- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 84
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 51
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138193A JP2001319906A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | ウエハ表面保護テープの剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138193A JP2001319906A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | ウエハ表面保護テープの剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319906A JP2001319906A (ja) | 2001-11-16 |
| JP2001319906A5 true JP2001319906A5 (enExample) | 2005-08-11 |
Family
ID=18645841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000138193A Pending JP2001319906A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | ウエハ表面保護テープの剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001319906A (enExample) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4739584B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | 剥離装置 |
| KR100468748B1 (ko) * | 2002-07-12 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템 |
| JP2005039114A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハ移し替え装置 |
| JP4297829B2 (ja) | 2004-04-23 | 2009-07-15 | リンテック株式会社 | 吸着装置 |
| JP4550510B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-09-22 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP4485248B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-06-16 | リンテック株式会社 | 剥離装置及び剥離方法 |
| TW200539296A (en) * | 2004-04-28 | 2005-12-01 | Lintec Corp | Sheet peeling apparatus and peeling method |
| JP4688728B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-05-25 | 株式会社東京精密 | 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置 |
| JP4666514B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-04-06 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP4824622B2 (ja) * | 2007-05-10 | 2011-11-30 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP4964070B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2012-06-27 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
| JP5112808B2 (ja) | 2007-10-15 | 2013-01-09 | 筑波精工株式会社 | 静電型補強装置 |
| JP4927686B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2012-05-09 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP4922201B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2012-04-25 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP5113621B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2013-01-09 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP5235509B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-07-10 | 株式会社東京精密 | ウェーハ位置決め装置およびウェーハ位置決め装置におけるテーブル |
| JP5113658B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2013-01-09 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
| JP4740297B2 (ja) | 2008-09-04 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
| JP5520129B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2014-06-11 | リンテック株式会社 | シート剥離装置 |
| JP5833959B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-12-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP6152275B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-06-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
| CN115547895B (zh) * | 2022-11-24 | 2023-03-10 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种芯片粘贴工装 |
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000138193A patent/JP2001319906A/ja active Pending
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