JP2001319313A - 高面密度磁気記録用の端面接合tmrを設けるための方法および装置 - Google Patents
高面密度磁気記録用の端面接合tmrを設けるための方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高面密度記録に適するトンネル効果磁気抵抗
記録接合を設けるための方法および装置を提供する。 【解決手段】 第1の障壁層および第2の障壁層を設け
る段階と、第1の障壁層と第2の障壁層の間に配置され
る強磁性を有する自由層を設ける段階と、強磁性を有す
る第1および第2の固定層を設ける段階とを含む。第1
の障壁層は、第1の固定層と自由層の一端面との間に、
第2の障壁層は、第2の固定層と自由層の他の端面との
間に配置する。また、第1の反強磁性層と第2の反強磁
性層を設ける段階を含む。第1および第2の固定層は、
各々第1と第2の反強磁性層と磁気的に結合する。第1
および第2の障壁層は、各々電荷担体が第1および第2
の固定層と自由層の間を通過するに充分な薄さを有す
る。自由層の2つの端面におけるトンネル効果接合を介
して長手方向のバイアス電流によって、より大きなMR
率を実現する。
記録接合を設けるための方法および装置を提供する。 【解決手段】 第1の障壁層および第2の障壁層を設け
る段階と、第1の障壁層と第2の障壁層の間に配置され
る強磁性を有する自由層を設ける段階と、強磁性を有す
る第1および第2の固定層を設ける段階とを含む。第1
の障壁層は、第1の固定層と自由層の一端面との間に、
第2の障壁層は、第2の固定層と自由層の他の端面との
間に配置する。また、第1の反強磁性層と第2の反強磁
性層を設ける段階を含む。第1および第2の固定層は、
各々第1と第2の反強磁性層と磁気的に結合する。第1
および第2の障壁層は、各々電荷担体が第1および第2
の固定層と自由層の間を通過するに充分な薄さを有す
る。自由層の2つの端面におけるトンネル効果接合を介
して長手方向のバイアス電流によって、より大きなMR
率を実現する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録に関し、特
に、高面密度磁気記録に適するトンネル効果磁気抵抗記
録接合を設けるための方法および装置に関する。
に、高面密度磁気記録に適するトンネル効果磁気抵抗記
録接合を設けるための方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】トンネル効果磁気抵抗(“TMR”)接
合は、最近、記録媒体の読取りを行なう際の磁気抵抗
(“MR”)ヘッドにおける用途の可能性に対して関心
が集まっている。図1(a)は、側面から見た従来のT
MRセンサ10を示す略図である。また、図1(a)に
は、第1のシールド24および第2のシールド26、第
1のギャップ20および第2のギャップ22、リード1
1および19、ならびにTMRセンサ10が示してあ
る。
合は、最近、記録媒体の読取りを行なう際の磁気抵抗
(“MR”)ヘッドにおける用途の可能性に対して関心
が集まっている。図1(a)は、側面から見た従来のT
MRセンサ10を示す略図である。また、図1(a)に
は、第1のシールド24および第2のシールド26、第
1のギャップ20および第2のギャップ22、リード1
1および19、ならびにTMRセンサ10が示してあ
る。
【0003】図1(b)は、側面から見た、また空気軸
受面すなわちこれによってTMRセンサ10が用いられ
ている磁性材料から見た従来のTMRセンサ10が示さ
れている。図1(b)には、TMRセンサ10の他に、
リード11および19、並びに第1のギャップ20およ
び第2のギャップ22が各々示してある。尚、図1
(b)には、従来のTMRセンサ10を部分的に取り囲
む従来のシールド24および26は示されていない。従
来のTMRセンサ10には、従来の反強磁性(“AF
M”)層12、従来の固定層14、従来の障壁層16、
および従来の自由層18が含まれている。TMRセンサ
10のTMR接合には、従来の固定層14、従来の障壁
層16、および従来の自由層18の間に界面が含まれて
いる。また、TMRセンサ10の一部を取り囲むギャッ
プ20および22の一部が示されている。従来の固定層
14および従来の自由層18は、強磁性体である。従来
の固定層14は、従来のAFM層12に磁気的に結合さ
れているため、従来の固定層14の磁化は、所定の位置
に固定すなわちピン止めされている。従来の反強磁性層
12の厚さは、約100〜300オングストロームであ
る。従来の固定層14の厚さは、約20〜100オング
ストロームである。従来の障壁層16の厚さは、通常5
〜20オングストロームであり、従来の自由層18の厚
さは、通常30〜100オングストロームである。
受面すなわちこれによってTMRセンサ10が用いられ
ている磁性材料から見た従来のTMRセンサ10が示さ
れている。図1(b)には、TMRセンサ10の他に、
リード11および19、並びに第1のギャップ20およ
び第2のギャップ22が各々示してある。尚、図1
(b)には、従来のTMRセンサ10を部分的に取り囲
む従来のシールド24および26は示されていない。従
来のTMRセンサ10には、従来の反強磁性(“AF
M”)層12、従来の固定層14、従来の障壁層16、
および従来の自由層18が含まれている。TMRセンサ
10のTMR接合には、従来の固定層14、従来の障壁
層16、および従来の自由層18の間に界面が含まれて
いる。また、TMRセンサ10の一部を取り囲むギャッ
プ20および22の一部が示されている。従来の固定層
14および従来の自由層18は、強磁性体である。従来
の固定層14は、従来のAFM層12に磁気的に結合さ
れているため、従来の固定層14の磁化は、所定の位置
に固定すなわちピン止めされている。従来の反強磁性層
12の厚さは、約100〜300オングストロームであ
る。従来の固定層14の厚さは、約20〜100オング
ストロームである。従来の障壁層16の厚さは、通常5
〜20オングストロームであり、従来の自由層18の厚
さは、通常30〜100オングストロームである。
【0004】TMRセンサ10の従来の自由層18にお
ける磁化には、外部磁場が存在しない場合、紙面内でバ
イアスが掛けられるが、その磁化は、外部磁場に応じて
回転自在である。従来の自由層18は、通常、Co、C
o90Fe10、またはCo90Fe10とパーマロイの2層か
ら構成されている。従来の固定層14の磁化は、紙面に
直交して固定されている。従来の固定層14は、通常C
o、Fe、またはNiから構成されている。従来の障壁
層16は、通常、酸化アルミニウム(Al2O3)からな
る。
ける磁化には、外部磁場が存在しない場合、紙面内でバ
イアスが掛けられるが、その磁化は、外部磁場に応じて
回転自在である。従来の自由層18は、通常、Co、C
o90Fe10、またはCo90Fe10とパーマロイの2層か
ら構成されている。従来の固定層14の磁化は、紙面に
直交して固定されている。従来の固定層14は、通常C
o、Fe、またはNiから構成されている。従来の障壁
層16は、通常、酸化アルミニウム(Al2O3)からな
る。
【0005】従来のTMRセンサ10が機能するため
に、バイアス電流は、従来のTMRセンサ10の層1
2、14、16、および18の面に直交して、リード1
1および19の間を流れる。従って、TMRセンサ10
は、面直交電流(“CPP”)接合として知られてい
る。バイアス電流が流れる方向を矢印24によって示し
てある。従来のTMRセンサ10におけるMR効果は、
従来の自由層18と従来の固定層14との間の電子のス
ピン分極トンネル効果に起因するものと考えられてい
る。すなわち、スピン分極された電子が従来の障壁層1
6を通り抜けることによって、磁気抵抗効果が生じる。
従来の自由層18の磁化が従来の固定層14の磁化に対
して平行である場合、従来のTMRセンサ10の抵抗は
最小となり、一方、逆平行である場合、最大となる。さ
らに、従来の自由層18の磁化は、外部磁場が印加され
ていない場合、図1(b)に示すように、従来の固定層
14の磁化に直交してバイアスが掛かる。MRセンサの
磁気抵抗MRは、MRセンサの最大抵抗と最小抵抗の差
である。MRセンサのMR率は、通常ΔR/Rと呼ばれ
ており、通常百分率で表される。従来のTMRセンサの
磁化は、通常、約20%である。
に、バイアス電流は、従来のTMRセンサ10の層1
2、14、16、および18の面に直交して、リード1
1および19の間を流れる。従って、TMRセンサ10
は、面直交電流(“CPP”)接合として知られてい
る。バイアス電流が流れる方向を矢印24によって示し
てある。従来のTMRセンサ10におけるMR効果は、
従来の自由層18と従来の固定層14との間の電子のス
ピン分極トンネル効果に起因するものと考えられてい
る。すなわち、スピン分極された電子が従来の障壁層1
6を通り抜けることによって、磁気抵抗効果が生じる。
従来の自由層18の磁化が従来の固定層14の磁化に対
して平行である場合、従来のTMRセンサ10の抵抗は
最小となり、一方、逆平行である場合、最大となる。さ
らに、従来の自由層18の磁化は、外部磁場が印加され
ていない場合、図1(b)に示すように、従来の固定層
14の磁化に直交してバイアスが掛かる。MRセンサの
磁気抵抗MRは、MRセンサの最大抵抗と最小抵抗の差
である。MRセンサのMR率は、通常ΔR/Rと呼ばれ
ており、通常百分率で表される。従来のTMRセンサの
磁化は、通常、約20%である。
【0006】従来のTMRセンサ10は、高面密度記録
用のMRセンサとして関心が集まっている。現在、例え
ば1平方インチ(6.45平方センチ)当たり40ギガ
ビット(“Gb”)を超える高い記録密度が望まれてい
る。記録密度が大きくなった場合、ビットサイズおよび
そのビットによる磁場が減少する。その結果、ビットか
ら読取りセンサに対して供給される信号が小さくなる。
MR読取りヘッド内の信号を十分に大きい状態に維持す
るためには、所定の磁場に対して読取りセンサからの信
号を大きくすることが望まれる。この信号を大きくする
ための一つの手段としては、MR率を大きくしたMRセ
ンサを用いることである。従来のTMRセンサ10のM
Rは、約20%であるが、これは、自由層と固定層とを
分離する非磁性導電層を有する従来の巨大磁気抵抗
(“GMR”)センサより大きい値である。さらに、従
来のTMRセンサ10は、従来のGMRセンサより薄く
なっており、シールド(図示せず)間の空間が小さくな
っている。シールド間の空間を小さくすることによっ
て、TMRセンサ10による読み込みが望ましくないビ
ットがより効果的にシールドされる。図1に示すTMR
センサ10の幅は、従来のGMRセンサより狭くするこ
とができる。このことは、従来のTMRセンサ10が、
より高い記録密度でより小さなビットを読取ることがで
きるという点において役立っている。
用のMRセンサとして関心が集まっている。現在、例え
ば1平方インチ(6.45平方センチ)当たり40ギガ
ビット(“Gb”)を超える高い記録密度が望まれてい
る。記録密度が大きくなった場合、ビットサイズおよび
そのビットによる磁場が減少する。その結果、ビットか
ら読取りセンサに対して供給される信号が小さくなる。
MR読取りヘッド内の信号を十分に大きい状態に維持す
るためには、所定の磁場に対して読取りセンサからの信
号を大きくすることが望まれる。この信号を大きくする
ための一つの手段としては、MR率を大きくしたMRセ
ンサを用いることである。従来のTMRセンサ10のM
Rは、約20%であるが、これは、自由層と固定層とを
分離する非磁性導電層を有する従来の巨大磁気抵抗
(“GMR”)センサより大きい値である。さらに、従
来のTMRセンサ10は、従来のGMRセンサより薄く
なっており、シールド(図示せず)間の空間が小さくな
っている。シールド間の空間を小さくすることによっ
て、TMRセンサ10による読み込みが望ましくないビ
ットがより効果的にシールドされる。図1に示すTMR
センサ10の幅は、従来のGMRセンサより狭くするこ
とができる。このことは、従来のTMRセンサ10が、
より高い記録密度でより小さなビットを読取ることがで
きるという点において役立っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のTMRセンサ1
0は、高密度記録用途としては興味深いものであるが、
当業者は、従来のTMRセンサ10には幾つかの欠点が
あることを容易に理解されよう。これらの欠点の幾つか
は、従来のTMRセンサ10の領域に起因するものであ
る。特に、従来のTMRセンサ10は、バイアス電流が
均一ではないことが多く、また、TMRセンサ10の領
域が大きいためにMR率が小さくなることがある。従来
のTMR接合の領域には、従来の固定層14、従来の自
由層18、および従来の障壁層16の間に界面領域が含
まれている。接合領域は、図1(b)に示す従来のTM
Rセンサ10の幅w、および図1(b)に示す従来のT
MRセンサ10の紙面に向う長さによって画成される。
従来のTMRセンサ10の長さは、図1(a)に示すよ
うに、従来のTMRセンサ10のストライプ高さhによ
って決定される。従来のTMRセンサ10の幅wは、読
取りたい媒体のトラックの幅(図示せず)によって決定
されるが、通常、トラック幅のほぼ半分である。従っ
て、従来のTMRセンサ10の接合面積は、幅にストラ
イプ高さを乗じた値(wxh)である。従来のTMRセ
ンサ10に対する従来のTMR接合面積は、通常、約1
平方マイクロメートルである。上述のように、従来の障
壁層16の厚さは、通常、5から20オングストローム
の間である。従来の障壁層16は、このように面積は大
きいが、非常に薄いため、従来の障壁層16内にピンホ
ール(図1には示さず)が生じることが多い。電流は、
これらのピンホールを介して従来の固定層14と従来の
自由層18間を流れる方が、従来の障壁層16を介する
より容易に流れる。この結果、リード11とリード19
の間のバイアス電流が不均一になる。さらに、電子はこ
れらのピンホールを容易に通過するため、電子はスピン
分極トンネル効果の影響を受けない。その結果、電子が
従来の障壁層16を通過する代わりにピンホールを通過
することによって、従来のTMRセンサ10のMR効果
が低下する可能性がある。その結果、バイアス電流が均
一で無くなるばかりでなく、従来のTMRセンサ10の
MR率も固有の割合(約20%)を下回る値に低下する
ことがある。
0は、高密度記録用途としては興味深いものであるが、
当業者は、従来のTMRセンサ10には幾つかの欠点が
あることを容易に理解されよう。これらの欠点の幾つか
は、従来のTMRセンサ10の領域に起因するものであ
る。特に、従来のTMRセンサ10は、バイアス電流が
均一ではないことが多く、また、TMRセンサ10の領
域が大きいためにMR率が小さくなることがある。従来
のTMR接合の領域には、従来の固定層14、従来の自
由層18、および従来の障壁層16の間に界面領域が含
まれている。接合領域は、図1(b)に示す従来のTM
Rセンサ10の幅w、および図1(b)に示す従来のT
MRセンサ10の紙面に向う長さによって画成される。
従来のTMRセンサ10の長さは、図1(a)に示すよ
うに、従来のTMRセンサ10のストライプ高さhによ
って決定される。従来のTMRセンサ10の幅wは、読
取りたい媒体のトラックの幅(図示せず)によって決定
されるが、通常、トラック幅のほぼ半分である。従っ
て、従来のTMRセンサ10の接合面積は、幅にストラ
イプ高さを乗じた値(wxh)である。従来のTMRセ
ンサ10に対する従来のTMR接合面積は、通常、約1
平方マイクロメートルである。上述のように、従来の障
壁層16の厚さは、通常、5から20オングストローム
の間である。従来の障壁層16は、このように面積は大
きいが、非常に薄いため、従来の障壁層16内にピンホ
ール(図1には示さず)が生じることが多い。電流は、
これらのピンホールを介して従来の固定層14と従来の
自由層18間を流れる方が、従来の障壁層16を介する
より容易に流れる。この結果、リード11とリード19
の間のバイアス電流が不均一になる。さらに、電子はこ
れらのピンホールを容易に通過するため、電子はスピン
分極トンネル効果の影響を受けない。その結果、電子が
従来の障壁層16を通過する代わりにピンホールを通過
することによって、従来のTMRセンサ10のMR効果
が低下する可能性がある。その結果、バイアス電流が均
一で無くなるばかりでなく、従来のTMRセンサ10の
MR率も固有の割合(約20%)を下回る値に低下する
ことがある。
【0008】従来のTMRセンサ10の使用に際して
は、他にも欠点がある。従来の自由層18、従来の障壁
層16、および従来の固定層14は、絶縁層によって分
離された2つの金属層である。この結果、従来の自由層
18、従来の障壁層16、および従来の固定層14によ
って寄生コンデンサが形成される。一部には、接合面積
が広いという理由のため、従来のTMRセンサ10は、
寄生容量が比較的大きい。寄生容量によって、従来のT
MRセンサ10の応答が遅くなる。この遅れの固有時定
数は、TMRセンサ10の静電容量と比例する。静電容
量が望ましい値より大きいため、その遅延は望ましい値
より大きい。その結果、従来のTMRセンサ10の応答
が比較的遅くなり、データ転送速度も遅くなる。
は、他にも欠点がある。従来の自由層18、従来の障壁
層16、および従来の固定層14は、絶縁層によって分
離された2つの金属層である。この結果、従来の自由層
18、従来の障壁層16、および従来の固定層14によ
って寄生コンデンサが形成される。一部には、接合面積
が広いという理由のため、従来のTMRセンサ10は、
寄生容量が比較的大きい。寄生容量によって、従来のT
MRセンサ10の応答が遅くなる。この遅れの固有時定
数は、TMRセンサ10の静電容量と比例する。静電容
量が望ましい値より大きいため、その遅延は望ましい値
より大きい。その結果、従来のTMRセンサ10の応答
が比較的遅くなり、データ転送速度も遅くなる。
【0009】さらに、従来のTMRセンサ10は、CP
P方向に製造され使用されている。標準的な従来のGM
Rセンサは、バイアス電流が従来のGMRセンサ層の面
に対して平行に流れることができるように組立てられて
いる。換言すれば、従来のGMRセンサは、面内電流
(“CIP”)構造として組立てられ使用されている。
この結果、従来のTMRセンサ10を、従来のGMRセ
ンサ用に開発された方法を用いて製造することは困難で
あることが多い。その結果、従来のTMRセンサ10の
製造は、比較的難しいものである。さらに、従来のTM
Rセンサ10に固有なMR率は、従来のGMRセンサよ
りも大きいため、実用的にはより大きなMR率が望まし
い。
P方向に製造され使用されている。標準的な従来のGM
Rセンサは、バイアス電流が従来のGMRセンサ層の面
に対して平行に流れることができるように組立てられて
いる。換言すれば、従来のGMRセンサは、面内電流
(“CIP”)構造として組立てられ使用されている。
この結果、従来のTMRセンサ10を、従来のGMRセ
ンサ用に開発された方法を用いて製造することは困難で
あることが多い。その結果、従来のTMRセンサ10の
製造は、比較的難しいものである。さらに、従来のTM
Rセンサ10に固有なMR率は、従来のGMRセンサよ
りも大きいため、実用的にはより大きなMR率が望まし
い。
【0010】従って、高密度磁気記録において使用可能
であり且つ製造可能なTMR接合を設けるための装置お
よび方法が必要である。本発明は、このようなニーズに
対応するものである。
であり且つ製造可能なTMR接合を設けるための装置お
よび方法が必要である。本発明は、このようなニーズに
対応するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、記録媒体から
データを読取るための磁気抵抗センサを設けるための方
法および装置を提供するものである。この方法および装
置には、第1の障壁層および第2の障壁層を設ける段階
と、第1の障壁層と第2の障壁層の間に配置される自由
層を設ける段階とが含まれている。この自由層は、磁性
を有している。また、この方法および装置には、第1の
固定層および第2の固定層を設ける段階が含まれてい
る。第1の固定層および第2の固定層は、磁性を有して
いる。第1の障壁層は、第1の固定層と自由層の間に配
置される。第2の障壁層は、第2の固定層と自由層の間
に配置される。また、この方法および装置には、第1の
反強磁性層および第2の反強磁性層を設ける段階が含ま
れている。第1の固定層は、第1の反強磁性層と磁気的
に結合されている。第2の固定層は、第2の反強磁性層
と磁気的に結合されている。第1の障壁層は、電荷担体
が第1の固定層と自由層の間を通り抜けるに充分な薄さ
を有している。第2の障壁層は、電荷担体が第2の固定
層と自由層の間を通り抜けるに充分な薄さを有してい
る。
データを読取るための磁気抵抗センサを設けるための方
法および装置を提供するものである。この方法および装
置には、第1の障壁層および第2の障壁層を設ける段階
と、第1の障壁層と第2の障壁層の間に配置される自由
層を設ける段階とが含まれている。この自由層は、磁性
を有している。また、この方法および装置には、第1の
固定層および第2の固定層を設ける段階が含まれてい
る。第1の固定層および第2の固定層は、磁性を有して
いる。第1の障壁層は、第1の固定層と自由層の間に配
置される。第2の障壁層は、第2の固定層と自由層の間
に配置される。また、この方法および装置には、第1の
反強磁性層および第2の反強磁性層を設ける段階が含ま
れている。第1の固定層は、第1の反強磁性層と磁気的
に結合されている。第2の固定層は、第2の反強磁性層
と磁気的に結合されている。第1の障壁層は、電荷担体
が第1の固定層と自由層の間を通り抜けるに充分な薄さ
を有している。第2の障壁層は、電荷担体が第2の固定
層と自由層の間を通り抜けるに充分な薄さを有してい
る。
【0012】本明細書に開示した装置および方法によれ
ば、本発明は、より大きい磁気抵抗率を有し、製造が容
易で、不均一なバイアス電流を受けにくく、さらに、高
面密度記録用に適する磁気抵抗センサを提供するもので
ある。
ば、本発明は、より大きい磁気抵抗率を有し、製造が容
易で、不均一なバイアス電流を受けにくく、さらに、高
面密度記録用に適する磁気抵抗センサを提供するもので
ある。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明は、磁気記録技術の改良に
関する。以下の説明は、当業者が本発明を実現し使用す
ることができるように提示するものであり、また、特許
出願およびその要件に沿い供するものである。好適な実
施例に対して様々な変更が可能であることは、当業者に
は容易に明らかであり、本明細書の一般的な原理は他の
実施例にも適用し得るものである。従って、本発明は、
例示の実施例に限定されることを意図したものではな
く、本明細書に記載される原理と特徴に合致する最も広
い範囲によって定められるものである。
関する。以下の説明は、当業者が本発明を実現し使用す
ることができるように提示するものであり、また、特許
出願およびその要件に沿い供するものである。好適な実
施例に対して様々な変更が可能であることは、当業者に
は容易に明らかであり、本明細書の一般的な原理は他の
実施例にも適用し得るものである。従って、本発明は、
例示の実施例に限定されることを意図したものではな
く、本明細書に記載される原理と特徴に合致する最も広
い範囲によって定められるものである。
【0014】従来のTMRセンサは、高面密度記録用途
として興味深いものである。例えば、現在用いられてい
る従来のTMRセンサは、約40Gb/in2(6.2
Gb/cm2)以上の密度で記録された材料の読取り用
として関心が集まっている。しかしながら、従来のTM
Rセンサには幾つかの欠点があることを、当業者は容易
に認識されよう。従来のTMRセンサは、接合の面積が
大きいため、非均一なバイアス電流やMR率の低下をも
たらすピンホールの影響を受ける。さらに、従来のTM
Rセンサは、静電容量が比較的大きく、これによって、
応答が遅くなり、データ転送速度が小さくなる。最後
に、特に、100Gb/in2(15.5Gb/cm2)
の記録密度を含む40Gb/in2(6.2Gb/c
m2)を超える高密度に対して、センサのMR率の信号
が大きいことが望まれる。
として興味深いものである。例えば、現在用いられてい
る従来のTMRセンサは、約40Gb/in2(6.2
Gb/cm2)以上の密度で記録された材料の読取り用
として関心が集まっている。しかしながら、従来のTM
Rセンサには幾つかの欠点があることを、当業者は容易
に認識されよう。従来のTMRセンサは、接合の面積が
大きいため、非均一なバイアス電流やMR率の低下をも
たらすピンホールの影響を受ける。さらに、従来のTM
Rセンサは、静電容量が比較的大きく、これによって、
応答が遅くなり、データ転送速度が小さくなる。最後
に、特に、100Gb/in2(15.5Gb/cm2)
の記録密度を含む40Gb/in2(6.2Gb/c
m2)を超える高密度に対して、センサのMR率の信号
が大きいことが望まれる。
【0015】本発明は、記録媒体からデータを読取るた
めの磁気抵抗センサを設けるための方法および装置を提
供するものである。この方法および装置には、第1の障
壁層および第2の障壁層を設ける段階と、第1の障壁層
と第2の障壁層の間に配置される自由層を設ける段階と
が含まれている。この自由層は、磁性を有している。ま
た、この方法および装置には、第1の固定層および第2
の固定層を設ける段階が含まれている。第1の固定層お
よび第2の固定層は、磁性を有している。第1の障壁層
は、第1の固定層と自由層の間に配置される。第2の障
壁層は、第2の固定層と自由層の間に配置される。ま
た、この方法および装置には、第1の反強磁性層および
第2の反強磁性層を設ける段階が含まれている。第1の
固定層は、第1の反強磁性層と磁気的に結合されてい
る。第2の固定層は、第2の反強磁性層と磁気的に結合
されている。第1の障壁層は、電荷担体が第1の固定層
と自由層の間を通り抜けるに充分な薄さを有している。
第2の障壁層は、電荷担体が第2の固定層と自由層の間
を通り抜けるに充分な薄さを有している。
めの磁気抵抗センサを設けるための方法および装置を提
供するものである。この方法および装置には、第1の障
壁層および第2の障壁層を設ける段階と、第1の障壁層
と第2の障壁層の間に配置される自由層を設ける段階と
が含まれている。この自由層は、磁性を有している。ま
た、この方法および装置には、第1の固定層および第2
の固定層を設ける段階が含まれている。第1の固定層お
よび第2の固定層は、磁性を有している。第1の障壁層
は、第1の固定層と自由層の間に配置される。第2の障
壁層は、第2の固定層と自由層の間に配置される。ま
た、この方法および装置には、第1の反強磁性層および
第2の反強磁性層を設ける段階が含まれている。第1の
固定層は、第1の反強磁性層と磁気的に結合されてい
る。第2の固定層は、第2の反強磁性層と磁気的に結合
されている。第1の障壁層は、電荷担体が第1の固定層
と自由層の間を通り抜けるに充分な薄さを有している。
第2の障壁層は、電荷担体が第2の固定層と自由層の間
を通り抜けるに充分な薄さを有している。
【0016】本発明は、TMRセンサという特定の実施
例によって説明を行う。しかしながら、この方法および
装置は、他の材料を用いる又は他の構成要素を有する他
の実施例においても有効に動作することを、当業者は容
易に認識されよう。さらに、本発明は、本発明によるT
MRセンサを形成するための特定の方法に関連して説明
を行う。しかしながら、本発明は、他の順序で異なる手
順を用いる他の方法とも合致するものであることを、当
業者は容易に認識されよう。
例によって説明を行う。しかしながら、この方法および
装置は、他の材料を用いる又は他の構成要素を有する他
の実施例においても有効に動作することを、当業者は容
易に認識されよう。さらに、本発明は、本発明によるT
MRセンサを形成するための特定の方法に関連して説明
を行う。しかしながら、本発明は、他の順序で異なる手
順を用いる他の方法とも合致するものであることを、当
業者は容易に認識されよう。
【0017】本発明による方法および装置をより具体的
に説明するために、本発明によるTMRセンサ100の
側面図および空気軸受面図を各々示す図2(a)および
図2(b)を参照する。図2(a)には、TMRセンサ
100、第1のリード128、第2のリード130、第
1のギャップ104、第2のギャップ124、第1のシ
ールド102、および第2のシールド126が示してあ
る。また、図2(a)には、TMRセンサ100のスト
ライプ高さh、および読取りたい磁性材料101の空気
軸受面が示してある。第1のシールド102と第2のシ
ールド126は、磁気的に透過性であり、一般に、導電
性である。第1のシールド102および第2のシールド
106によって、読取りたい磁性材料101のビットに
よる磁場(図2(a)には明示されていない)以外の磁
場の影響に対してTMRセンサ100がシールドされ
る。第1のギャップ104と第2のギャップ124は、
通常、絶縁体であり、TMRセンサ100をシールド1
02および126から電気的に絶縁している。第1のギ
ャップ104は、厚さが約100〜500オングストロ
ームで、且つ酸化アルミニウムから成ることが好まし
い。第2のギャップ124は、厚さが約100から40
0オングストロームで、且つ酸化アルミニウムからなる
ことが好ましい。
に説明するために、本発明によるTMRセンサ100の
側面図および空気軸受面図を各々示す図2(a)および
図2(b)を参照する。図2(a)には、TMRセンサ
100、第1のリード128、第2のリード130、第
1のギャップ104、第2のギャップ124、第1のシ
ールド102、および第2のシールド126が示してあ
る。また、図2(a)には、TMRセンサ100のスト
ライプ高さh、および読取りたい磁性材料101の空気
軸受面が示してある。第1のシールド102と第2のシ
ールド126は、磁気的に透過性であり、一般に、導電
性である。第1のシールド102および第2のシールド
106によって、読取りたい磁性材料101のビットに
よる磁場(図2(a)には明示されていない)以外の磁
場の影響に対してTMRセンサ100がシールドされ
る。第1のギャップ104と第2のギャップ124は、
通常、絶縁体であり、TMRセンサ100をシールド1
02および126から電気的に絶縁している。第1のギ
ャップ104は、厚さが約100〜500オングストロ
ームで、且つ酸化アルミニウムから成ることが好まし
い。第2のギャップ124は、厚さが約100から40
0オングストロームで、且つ酸化アルミニウムからなる
ことが好ましい。
【0018】図2(b)は、空気軸受面、すなわち図2
(a)に示す磁性材料101から見たTMRセンサ10
0を示す図である。図2(b)には、TMRセンサ10
0、第1のギャップ104、第2のギャップ124、第
1のシールド102、第2のシールド126、リード1
28およびリード130が示されている。第2のギャッ
プ124は、2つの個別の部分、すなわち第2のギャッ
プa124aと第2のギャップb124bを有するもの
として示してあることに留意されたい。TMRセンサ1
00には、自由層110、第1の障壁層112、第2の
障壁層114、第1の固定層116、第2の固定層11
8、第1の反強磁性(“AFM”)層120、および第
2のAFM層122が含まれている。さらに、自由層1
10と第1のギャップ104の間には、シード層を設け
てもよい。このようなシード層は、厚さが約20から5
0オングストロームのタンタル層から成ることが好まし
い。また、自由層110と第2のギャップa124aの
間にキャップ層を設けてもよい。このようなキャップ層
は、厚さが約20から50オングストロームのタンタル
から形成されることが好ましい。
(a)に示す磁性材料101から見たTMRセンサ10
0を示す図である。図2(b)には、TMRセンサ10
0、第1のギャップ104、第2のギャップ124、第
1のシールド102、第2のシールド126、リード1
28およびリード130が示されている。第2のギャッ
プ124は、2つの個別の部分、すなわち第2のギャッ
プa124aと第2のギャップb124bを有するもの
として示してあることに留意されたい。TMRセンサ1
00には、自由層110、第1の障壁層112、第2の
障壁層114、第1の固定層116、第2の固定層11
8、第1の反強磁性(“AFM”)層120、および第
2のAFM層122が含まれている。さらに、自由層1
10と第1のギャップ104の間には、シード層を設け
てもよい。このようなシード層は、厚さが約20から5
0オングストロームのタンタル層から成ることが好まし
い。また、自由層110と第2のギャップa124aの
間にキャップ層を設けてもよい。このようなキャップ層
は、厚さが約20から50オングストロームのタンタル
から形成されることが好ましい。
【0019】自由層110は、強磁性であり、約20か
ら100オングストロームの間であることが好ましい。
自由層110には、NiFe、Co、CoFe、Ni、
またはこれらを幾つか組み合わせたものが含まれること
が好ましい。好適な一実施例において、自由層110
は、Feを約19%含有するNiFeである。固定層1
16および1118は、磁性を有しており、その厚さ
は、約30から100オングストロームの間であること
が好ましい。固定層116および118には、Co、C
oFe、Ni、NiFe、またはこれらを幾つか組み合
わせたものが含まれることが好ましい。固定層116お
よび118は、各々AFM層120および122に磁気
的に結合されている。固定層116および118、並び
に自由層110に用いられる材料は、TMR接合100
に対するMR率が大きくなるように選択されることが好
ましい。TMR接合に対するMR率は、2P1P2/
(1+P1P2)に比例し、ここで、P1およびP2は
各々、接合に対する自由層および固定層のスピン分極で
ある。スピン分極は、通常、百分率で表される。従っ
て、固定層116および118、並びに自由層110の
材料は、スピン分極がより大きくなるように選択される
ことが好ましく、これによって、より大きいMR率が得
られる。但し、自由層110が外部磁場に容易に応答で
きるように、自由層110に用いる材料は、保持力が小
さくなるように選択すべきことに留意されたい。上述の
固定層116および118、並びに自由層110用の好
適な材料は、これらの事柄を念頭において選択される。
ら100オングストロームの間であることが好ましい。
自由層110には、NiFe、Co、CoFe、Ni、
またはこれらを幾つか組み合わせたものが含まれること
が好ましい。好適な一実施例において、自由層110
は、Feを約19%含有するNiFeである。固定層1
16および1118は、磁性を有しており、その厚さ
は、約30から100オングストロームの間であること
が好ましい。固定層116および118には、Co、C
oFe、Ni、NiFe、またはこれらを幾つか組み合
わせたものが含まれることが好ましい。固定層116お
よび118は、各々AFM層120および122に磁気
的に結合されている。固定層116および118、並び
に自由層110に用いられる材料は、TMR接合100
に対するMR率が大きくなるように選択されることが好
ましい。TMR接合に対するMR率は、2P1P2/
(1+P1P2)に比例し、ここで、P1およびP2は
各々、接合に対する自由層および固定層のスピン分極で
ある。スピン分極は、通常、百分率で表される。従っ
て、固定層116および118、並びに自由層110の
材料は、スピン分極がより大きくなるように選択される
ことが好ましく、これによって、より大きいMR率が得
られる。但し、自由層110が外部磁場に容易に応答で
きるように、自由層110に用いる材料は、保持力が小
さくなるように選択すべきことに留意されたい。上述の
固定層116および118、並びに自由層110用の好
適な材料は、これらの事柄を念頭において選択される。
【0020】第1の障壁層112と第2の障壁層114
の厚さは各々、約5から50オングストロームであるこ
とが好ましい。障壁層112および114は各々、自由
層110、固定層116および118の間で電荷担体
(例えば、電子)のスピン分極トンネル効果が起こるに
充分な程薄い。障壁層112および114には、酸化ア
ルミニウムが含まれることが好ましい。AFM層120
および122は、約50から500オングストロームの
間であることが好ましい。AFM層120および122
には、PtMn、MnFe、またはIrMnが含まれる
ことが好ましい。但し、TMRセンサ100に他の材料
を用いることを拒む理由はない。さらに、図2(b)に
示すように、固定層116および118の磁化には、外
部磁場がない場合、自由層110の磁化に直交してバイ
アスを掛けることが好ましい。すなわち、固定層116
および118の磁化は、紙面から飛び出す方向に固定さ
れることが好ましい。
の厚さは各々、約5から50オングストロームであるこ
とが好ましい。障壁層112および114は各々、自由
層110、固定層116および118の間で電荷担体
(例えば、電子)のスピン分極トンネル効果が起こるに
充分な程薄い。障壁層112および114には、酸化ア
ルミニウムが含まれることが好ましい。AFM層120
および122は、約50から500オングストロームの
間であることが好ましい。AFM層120および122
には、PtMn、MnFe、またはIrMnが含まれる
ことが好ましい。但し、TMRセンサ100に他の材料
を用いることを拒む理由はない。さらに、図2(b)に
示すように、固定層116および118の磁化には、外
部磁場がない場合、自由層110の磁化に直交してバイ
アスを掛けることが好ましい。すなわち、固定層116
および118の磁化は、紙面から飛び出す方向に固定さ
れることが好ましい。
【0021】図2(b)に示すように、TMRセンサ1
00には、2つのTMR接合が含まれることが好まし
い。1つのTMR接合は、第1の固定層116、第1の
障壁層112、および自由層110によって形成され
る。第2のTMR接合は、第2の固定層118、第2の
障壁層114、および自由層110によって形成されて
いる。すなわち、TMRセンサ100のTMR接合は、
自由層110の端面に形成されることが好ましい。TM
Rセンサ100のTMR接合の幾何学的配置によって、
矢印125で示す方向に電流が流れる。従って、TMR
センサは、電流GMRセンサと同じように、面内電流
(“CIP”)センサである。
00には、2つのTMR接合が含まれることが好まし
い。1つのTMR接合は、第1の固定層116、第1の
障壁層112、および自由層110によって形成され
る。第2のTMR接合は、第2の固定層118、第2の
障壁層114、および自由層110によって形成されて
いる。すなわち、TMRセンサ100のTMR接合は、
自由層110の端面に形成されることが好ましい。TM
Rセンサ100のTMR接合の幾何学的配置によって、
矢印125で示す方向に電流が流れる。従って、TMR
センサは、電流GMRセンサと同じように、面内電流
(“CIP”)センサである。
【0022】TMRセンサ100のTMR接合が、自由
層110の端面にあるため、各TMR接合の領域は、大
幅に小さくなっている。図2(b)から解かるように、
各TMR接合の領域の厚さは、自由層110の厚さに、
図2(b)の紙面に向うストライプ高さhを乗じたもの
である。すなわち、各TMR接合の領域は、自由層11
0の幅wとは無関係である。自由層110の厚さは、約
10から300オングストローム程度であることが好ま
しい。TMR100のストライプ高さが、従来のTMR
センサ10とほぼ同じであると仮定した場合、TMRセ
ンサ100の各TMR接合の領域は、従来のTMRセン
サ10の領域より大幅に小さくなる。これによって、T
MRセンサの各TMR接合の表面積は、図1(a)およ
び図1(b)に示す従来のTMRセンサ10の表面積よ
り大幅に小さくなる。
層110の端面にあるため、各TMR接合の領域は、大
幅に小さくなっている。図2(b)から解かるように、
各TMR接合の領域の厚さは、自由層110の厚さに、
図2(b)の紙面に向うストライプ高さhを乗じたもの
である。すなわち、各TMR接合の領域は、自由層11
0の幅wとは無関係である。自由層110の厚さは、約
10から300オングストローム程度であることが好ま
しい。TMR100のストライプ高さが、従来のTMR
センサ10とほぼ同じであると仮定した場合、TMRセ
ンサ100の各TMR接合の領域は、従来のTMRセン
サ10の領域より大幅に小さくなる。これによって、T
MRセンサの各TMR接合の表面積は、図1(a)およ
び図1(b)に示す従来のTMRセンサ10の表面積よ
り大幅に小さくなる。
【0023】再び図2(a)および図2(b)におい
て、TMRセンサ100のTMR接合の領域が大幅に小
さくなっているため、TMRセンサ100には、従来の
TMRセンサ10と比較して幾つかの利点がある。TM
Rセンサ100のTMR接合の領域が小さくなることに
よって、障壁層112および114におけるピンホール
の発生確率が低減される。この結果、TMRセンサのバ
イアス電流が、より均一になる。さらに、電子が障壁層
112および114を通過する代わりにピンホールを通
過するために、TMRセンサ100のMR率が小さくな
る可能性も低くなる。さらに、TMR接合領域が小さく
なることによって、TMRセンサ100の寄生容量もま
た小さくなる。その結果、TMRセンサ100の応答時
間が改善され、このTMRセンサ100を用いて、デー
タ転送速度を大きくすることができる。さらに、TMR
センサ100のTMR接合領域が小さいため、より小さ
なバイアス電流を用いることができる。例えば、図1
(a)および図1(b)に示す従来のTMRセンサ10
では、約4〜5ミリアンペアのバイアス電流が用いられ
ている。それに対して、一実施例において、TMRセン
サ100では、10から100マイクロアンペアの間の
バイアス電流を用いることができる。より小さなバイア
ス電流を用いることによって、TMRセンサ100の消
費電力を減らすことができるが、このことは望ましいこ
とである。
て、TMRセンサ100のTMR接合の領域が大幅に小
さくなっているため、TMRセンサ100には、従来の
TMRセンサ10と比較して幾つかの利点がある。TM
Rセンサ100のTMR接合の領域が小さくなることに
よって、障壁層112および114におけるピンホール
の発生確率が低減される。この結果、TMRセンサのバ
イアス電流が、より均一になる。さらに、電子が障壁層
112および114を通過する代わりにピンホールを通
過するために、TMRセンサ100のMR率が小さくな
る可能性も低くなる。さらに、TMR接合領域が小さく
なることによって、TMRセンサ100の寄生容量もま
た小さくなる。その結果、TMRセンサ100の応答時
間が改善され、このTMRセンサ100を用いて、デー
タ転送速度を大きくすることができる。さらに、TMR
センサ100のTMR接合領域が小さいため、より小さ
なバイアス電流を用いることができる。例えば、図1
(a)および図1(b)に示す従来のTMRセンサ10
では、約4〜5ミリアンペアのバイアス電流が用いられ
ている。それに対して、一実施例において、TMRセン
サ100では、10から100マイクロアンペアの間の
バイアス電流を用いることができる。より小さなバイア
ス電流を用いることによって、TMRセンサ100の消
費電力を減らすことができるが、このことは望ましいこ
とである。
【0024】また、TMRセンサ100では、その信号
が大きくなる。上述したように、TMRセンサ100
は、自由層110の各端面に1つずづ、2つのTMR接
合を有している。バイアス電流もまた紙面に対して平行
に、矢印124によって示す方向に流れる。これは、バ
イアス電流が、リード128および130の間で駆動さ
れるからである。この結果、電流は、リード128とリ
ード130の間を流れる際、2つのTMR接合面を通過
する。従って、図2(a)および図2(b)のTMRセ
ンサ100には、唯1つではなく2つのTMR接合が含
まれているため、TMRセンサ100からの信号は、図
1(a)および図1(b)に示す従来のTMRセンサ1
0に対する信号の2倍にすることができる。このよう
に、TMRセンサ100の信号が大きくなり、これによ
って、TMRセンサ100は、より高密度の記録用途に
適する。
が大きくなる。上述したように、TMRセンサ100
は、自由層110の各端面に1つずづ、2つのTMR接
合を有している。バイアス電流もまた紙面に対して平行
に、矢印124によって示す方向に流れる。これは、バ
イアス電流が、リード128および130の間で駆動さ
れるからである。この結果、電流は、リード128とリ
ード130の間を流れる際、2つのTMR接合面を通過
する。従って、図2(a)および図2(b)のTMRセ
ンサ100には、唯1つではなく2つのTMR接合が含
まれているため、TMRセンサ100からの信号は、図
1(a)および図1(b)に示す従来のTMRセンサ1
0に対する信号の2倍にすることができる。このよう
に、TMRセンサ100の信号が大きくなり、これによ
って、TMRセンサ100は、より高密度の記録用途に
適する。
【0025】さらに、好適な実施例において、自由層1
10は単一磁区であり、これによって、TMRセンサ1
00に対する磁気バイアスが不要になる。自由層が複数
磁区である場合、自由層110の磁化が、外部磁場に応
答する時、その磁区壁が移動する。この磁区壁の動き
は、非反復性の雑音源となることがあり、これは望まし
いことではない。この雑音は、自由層110が確実に単
一磁区となるようにすることによって防止することがで
きる。GMRセンサにおいて、自由層は、自由層が確実
に単一磁区となるように、硬質磁石によって磁気的なバ
イアスが掛けられる。
10は単一磁区であり、これによって、TMRセンサ1
00に対する磁気バイアスが不要になる。自由層が複数
磁区である場合、自由層110の磁化が、外部磁場に応
答する時、その磁区壁が移動する。この磁区壁の動き
は、非反復性の雑音源となることがあり、これは望まし
いことではない。この雑音は、自由層110が確実に単
一磁区となるようにすることによって防止することがで
きる。GMRセンサにおいて、自由層は、自由層が確実
に単一磁区となるように、硬質磁石によって磁気的なバ
イアスが掛けられる。
【0026】しかしながら、自由層110が充分に小さ
い場合、自由層は単一磁区である。一般に、自由層11
0は、その幅wが、自由層110が形成される材料に対
する交換長の約10倍以下である場合、単一磁区であ
る。パーマロイ(Feを約19%含有するNiFe)か
ら成る自由層110において、自由層110は、幅が約
0.1ミクロン以下の場合、単一磁区である。従って、
好適な実施例において、自由層110の長さは、0.1
ミクロン以下である。この結果、好適な実施例におい
て、自由層110は、磁気バイアスの無い単一磁区であ
る。
い場合、自由層は単一磁区である。一般に、自由層11
0は、その幅wが、自由層110が形成される材料に対
する交換長の約10倍以下である場合、単一磁区であ
る。パーマロイ(Feを約19%含有するNiFe)か
ら成る自由層110において、自由層110は、幅が約
0.1ミクロン以下の場合、単一磁区である。従って、
好適な実施例において、自由層110の長さは、0.1
ミクロン以下である。この結果、好適な実施例におい
て、自由層110は、磁気バイアスの無い単一磁区であ
る。
【0027】また、好適な実施例において、幅が約0.
1ミクロンの自由層110は、約100Gb/in
2(15.5Gb/cm2)の記録密度を有する磁気材料
の読取りに適している。ビット・サイズは、トラックに
沿うインチ当たりのビット数(“BPI”)および1イ
ンチ当たりのトラック数(“TPI”)によって表すこ
とができる。図3は、トラックピッチと面密度の関係を
4つの曲線202、204、206、および208に対
して示すグラフである。曲線202、204、206、
および208は各々、4、8、12、および18のBP
I/TPI比を表している。点210、212、21
4、および216は、特定の面密度を有する媒体の実験
結果を示すものである。最も面密度が高い媒体は、点2
10によって示されている。点210は、BPI/TP
Iが7.8で、面密度が35.3Gb/in2(5.4
7Gb/cm2)の場合を表している。面密度が点21
6〜210へと増加することから解かるように、BPI
はTPIより急激に減少する。換言すれば、面密度が高
いほど、BPT/TPIが減少する。このように、ビッ
トのアスペクト比が小さいと、信号対雑音比が小さくな
るため、有益である。BPI/TPI比が約4で、トラ
ックピッチが約0.2ミクロンの場合、約100Gb/
in2(15.5Gb/cm2)の面密度が得られると現
在考えられている。
1ミクロンの自由層110は、約100Gb/in
2(15.5Gb/cm2)の記録密度を有する磁気材料
の読取りに適している。ビット・サイズは、トラックに
沿うインチ当たりのビット数(“BPI”)および1イ
ンチ当たりのトラック数(“TPI”)によって表すこ
とができる。図3は、トラックピッチと面密度の関係を
4つの曲線202、204、206、および208に対
して示すグラフである。曲線202、204、206、
および208は各々、4、8、12、および18のBP
I/TPI比を表している。点210、212、21
4、および216は、特定の面密度を有する媒体の実験
結果を示すものである。最も面密度が高い媒体は、点2
10によって示されている。点210は、BPI/TP
Iが7.8で、面密度が35.3Gb/in2(5.4
7Gb/cm2)の場合を表している。面密度が点21
6〜210へと増加することから解かるように、BPI
はTPIより急激に減少する。換言すれば、面密度が高
いほど、BPT/TPIが減少する。このように、ビッ
トのアスペクト比が小さいと、信号対雑音比が小さくな
るため、有益である。BPI/TPI比が約4で、トラ
ックピッチが約0.2ミクロンの場合、約100Gb/
in2(15.5Gb/cm2)の面密度が得られると現
在考えられている。
【0028】自由層110の幅は、トラックピッチの約
半分であることが好ましい。すなわち、幅が約0.1ミ
クロンの自由層110は、約0.2ミクロンのトラック
ピッチに適し、従って、約100Gb/in2(15.
5Gb/cm2)の面密度に適する。すなわち、好適な
実施例において、自由層110が確実に単一磁区から成
るように充分に狭い幅を有している場合、TMRセンサ
100は、100Gb/in2(15.5Gb/cm2)
の媒体の用途に適している。さらに、上述したように、
TMRセンサ100は、MR率が大きく、またデータ転
送速度が速い。従って、TMRセンサ100は、100
Gb/in2(15.5Gb/cm2)を含み、記録密度
が非常に高い場合に用いることができる。
半分であることが好ましい。すなわち、幅が約0.1ミ
クロンの自由層110は、約0.2ミクロンのトラック
ピッチに適し、従って、約100Gb/in2(15.
5Gb/cm2)の面密度に適する。すなわち、好適な
実施例において、自由層110が確実に単一磁区から成
るように充分に狭い幅を有している場合、TMRセンサ
100は、100Gb/in2(15.5Gb/cm2)
の媒体の用途に適している。さらに、上述したように、
TMRセンサ100は、MR率が大きく、またデータ転
送速度が速い。従って、TMRセンサ100は、100
Gb/in2(15.5Gb/cm2)を含み、記録密度
が非常に高い場合に用いることができる。
【0029】上述の利点に加えて、TMRセンサ100
は、製造が比較的容易である。このように製造が容易で
ある理由の一つとして、TMRセンサ100がCIP構
造であり、従来のCIP・GMRセンサの技術と非常に
類似した技術を用いて製造することができるという事実
が挙げられる。換言すれば、TMRセンサ100の処理
を現在の処理技術に統合することは比較的容易である。
は、製造が比較的容易である。このように製造が容易で
ある理由の一つとして、TMRセンサ100がCIP構
造であり、従来のCIP・GMRセンサの技術と非常に
類似した技術を用いて製造することができるという事実
が挙げられる。換言すれば、TMRセンサ100の処理
を現在の処理技術に統合することは比較的容易である。
【0030】本発明のこの利点をさらに具体的に説明す
るため、図4を参照するが、ここでは、本発明によるT
MRセンサを設けるための方法300における高位レベ
ルのフローチャートが示してある。段階302におい
て、自由層110が設けられる。自由層100は、約2
0〜100オングストロームのパーマロイから成ること
がが好ましい。段階304において、障壁層112およ
び114が設けられる。障壁層112および114は、
5〜20オングストロームの酸化アルミニウムから形成
されることが好ましい。障壁層112および114は、
自由層の端面に残留することが好ましい。段階306に
おいて、固定層116および118が設けられ、段階3
08において、AFM層120および122が設けられ
る。固定層116および118は、障壁層112および
114の上に設けられる。固定層116および118
は、CoFeまたはNiFe等のスピン分極が大きい磁
性材料で、30から100オングストロームの間である
ことが好ましい。AFM層120および122は、固定
層116および118の上に設けられる。AFM層12
0および122は、PtMn、MnFe、またはIrM
nなどの材料で、50から300オングストロームの間
であることが好ましい。段階310においてリードが設
けられ、TMRセンサに対して電流を双方向に流すこと
ができる。
るため、図4を参照するが、ここでは、本発明によるT
MRセンサを設けるための方法300における高位レベ
ルのフローチャートが示してある。段階302におい
て、自由層110が設けられる。自由層100は、約2
0〜100オングストロームのパーマロイから成ること
がが好ましい。段階304において、障壁層112およ
び114が設けられる。障壁層112および114は、
5〜20オングストロームの酸化アルミニウムから形成
されることが好ましい。障壁層112および114は、
自由層の端面に残留することが好ましい。段階306に
おいて、固定層116および118が設けられ、段階3
08において、AFM層120および122が設けられ
る。固定層116および118は、障壁層112および
114の上に設けられる。固定層116および118
は、CoFeまたはNiFe等のスピン分極が大きい磁
性材料で、30から100オングストロームの間である
ことが好ましい。AFM層120および122は、固定
層116および118の上に設けられる。AFM層12
0および122は、PtMn、MnFe、またはIrM
nなどの材料で、50から300オングストロームの間
であることが好ましい。段階310においてリードが設
けられ、TMRセンサに対して電流を双方向に流すこと
ができる。
【0031】図5は、本発明による方法350の更に詳
細なフローチャートを示す図である。この方法350
も、処理中のTMRセンサ100’の他の実施例を示す
図6〜図12と共に説明する。図5および図6〜図12
において、段階352において、第1のシールドが設け
られる。段階354において、第1のシールド上に第1
のギャップが設けられる。次に、段階356において、
自由層用の任意のシード層を成膜することができる。こ
のシード層は、約20〜50オングストロームのタンタ
ルから成ることが好ましい。次に、段階358におい
て、自由層の材料が成膜される。そして、段階360に
おいて、任意のキャップ層を自由層の上に設けることが
できる。次に、段階362において、キャップ層の上に
第2のギャップ(ギャップ2aと呼ぶ)の第1の部分を
成膜する。このギャップ2aによって、以下で説明する
イオンミリング等の後続の処理中、自由層が保護され
る。図6は、ギャップ2aの層124a’が成膜された
後のTMRセンサ100’を示す図である。また、第1
のシールド102’、第1のギャップ104’、任意の
シード層106’、自由層110’、および任意のキャ
ップ層108’が示してある。
細なフローチャートを示す図である。この方法350
も、処理中のTMRセンサ100’の他の実施例を示す
図6〜図12と共に説明する。図5および図6〜図12
において、段階352において、第1のシールドが設け
られる。段階354において、第1のシールド上に第1
のギャップが設けられる。次に、段階356において、
自由層用の任意のシード層を成膜することができる。こ
のシード層は、約20〜50オングストロームのタンタ
ルから成ることが好ましい。次に、段階358におい
て、自由層の材料が成膜される。そして、段階360に
おいて、任意のキャップ層を自由層の上に設けることが
できる。次に、段階362において、キャップ層の上に
第2のギャップ(ギャップ2aと呼ぶ)の第1の部分を
成膜する。このギャップ2aによって、以下で説明する
イオンミリング等の後続の処理中、自由層が保護され
る。図6は、ギャップ2aの層124a’が成膜された
後のTMRセンサ100’を示す図である。また、第1
のシールド102’、第1のギャップ104’、任意の
シード層106’、自由層110’、および任意のキャ
ップ層108’が示してある。
【0032】段階364において、トラック幅が決定さ
れる。段階364には、図7に示すように、二層フォト
レジスト構造体132’を設ける段階が含まれることが
好ましい。また、段階364において、二層フォトレジ
スト構造体132’をマスクとして用いることによっ
て、ギャップ2aの層124a’、キャップ層10
8’、自由層110’、およびシード層106’のエッ
チングが行なわれる。すなわち、段階364を用いて、
自由層110’の望ましい幅が決定される。次に、段階
366において、TMR接合を自由層110’の端面に
形成できるように、これらの層106’、110’、1
08、および124aのイオンミリングを行なう。図8
は、段階364においてトラックの幅を決定し、段階3
66において自由層のイオンミリングを行なった後のT
MRセンサ100’を示す図である。
れる。段階364には、図7に示すように、二層フォト
レジスト構造体132’を設ける段階が含まれることが
好ましい。また、段階364において、二層フォトレジ
スト構造体132’をマスクとして用いることによっ
て、ギャップ2aの層124a’、キャップ層10
8’、自由層110’、およびシード層106’のエッ
チングが行なわれる。すなわち、段階364を用いて、
自由層110’の望ましい幅が決定される。次に、段階
366において、TMR接合を自由層110’の端面に
形成できるように、これらの層106’、110’、1
08、および124aのイオンミリングを行なう。図8
は、段階364においてトラックの幅を決定し、段階3
66において自由層のイオンミリングを行なった後のT
MRセンサ100’を示す図である。
【0033】次に、段階368において、障壁層を形成
する単一の絶縁層を成膜する。図9は、絶縁層が成膜さ
れた後のTMRセンサ100’を示す図である。この単
一の絶縁層は、層112’および114’から構成され
るものとして図示してあるが、これらの層112’およ
び114’は、TMRセンサ100’および二層フォト
レジスト構造体132’上の層113’用の障壁層とな
る。段階370において、TMRセンサ100’の固定
層になる単一の磁性層が成膜される。段階372におい
て、TMRセンサ100’のAFM層になる単一のAF
M層が成膜される。図10は、段階370および372
が終了した後のTMRセンサ100’を示す図である。
固定層に用いられる単一の磁性層は、層116’、11
7’、および118’によって表してある。TMRセン
サ100’のAFM層に用いられる単一のAFM層は、
層120’、121’および122’として示してあ
る。すなわち、各々障壁層の部分113’、磁性層の部
分117’、およびAFM層の部分121’は、二層フ
ォトレジスト構造体132’の上に設けられる。
する単一の絶縁層を成膜する。図9は、絶縁層が成膜さ
れた後のTMRセンサ100’を示す図である。この単
一の絶縁層は、層112’および114’から構成され
るものとして図示してあるが、これらの層112’およ
び114’は、TMRセンサ100’および二層フォト
レジスト構造体132’上の層113’用の障壁層とな
る。段階370において、TMRセンサ100’の固定
層になる単一の磁性層が成膜される。段階372におい
て、TMRセンサ100’のAFM層になる単一のAF
M層が成膜される。図10は、段階370および372
が終了した後のTMRセンサ100’を示す図である。
固定層に用いられる単一の磁性層は、層116’、11
7’、および118’によって表してある。TMRセン
サ100’のAFM層に用いられる単一のAFM層は、
層120’、121’および122’として示してあ
る。すなわち、各々障壁層の部分113’、磁性層の部
分117’、およびAFM層の部分121’は、二層フ
ォトレジスト構造体132’の上に設けられる。
【0034】次に、段階374において、除去処理を行
う。段階374で行う除去処理によって、二層フォトレ
ジスト構造体132を除去する。このように、障壁層の
部分113’、強磁性層の部分117’、およびAFM
層の部分121’も各々除去する。図11は、段階37
4において除去処理を行った後のTMRセンサ100’
を示す図である。図11から解かるように、2つの障壁
層112’および114’、2つの固定層116’およ
び118’、並びに2つのAFM層120’および12
2’が残る。このように、TMR接合が自由層110’
の端面に形成される。第1のTMR接合は、自由層11
0’、第1の障壁層112’、および第1の固定層11
6’の端面によって形成され、一方、第2のTMR接合
面は、自由層110’、第2の障壁層114’、および
第2の固定層118’の他方の端面によって形成され
る。リードは、段階375において、設けられる。
う。段階374で行う除去処理によって、二層フォトレ
ジスト構造体132を除去する。このように、障壁層の
部分113’、強磁性層の部分117’、およびAFM
層の部分121’も各々除去する。図11は、段階37
4において除去処理を行った後のTMRセンサ100’
を示す図である。図11から解かるように、2つの障壁
層112’および114’、2つの固定層116’およ
び118’、並びに2つのAFM層120’および12
2’が残る。このように、TMR接合が自由層110’
の端面に形成される。第1のTMR接合は、自由層11
0’、第1の障壁層112’、および第1の固定層11
6’の端面によって形成され、一方、第2のTMR接合
面は、自由層110’、第2の障壁層114’、および
第2の固定層118’の他方の端面によって形成され
る。リードは、段階375において、設けられる。
【0035】次に、段階376において、第2のギャッ
プ(ギャップ2bと呼ぶ)の第2の部分が成膜される。
段階378において、AFM層120’および122’
の磁気方位が設定される。AFM層120’および12
2’の磁気方位は、固定層116’および118’の磁
化が各々、空気軸受面に直交するように、好ましくは、
電流が流れる方向に直交するように設定される。また、
段階380において、第2のシールド126が設けられ
る。ギャップ2bの124b’および第2のシールド1
26を含む完成したTMRセンサ100’が図12に示
してある。図12にはまた、TMRセンサ100’への
リードが示されているが、この実施例において、GMR
ヘッド用のTa/Au/Taのリード構造は、自由層1
10’と接触するために用いることもできる。リードす
なわちTMRセンサ100‘は、本質的に、TMRセン
サ100と同じ利点がある。
プ(ギャップ2bと呼ぶ)の第2の部分が成膜される。
段階378において、AFM層120’および122’
の磁気方位が設定される。AFM層120’および12
2’の磁気方位は、固定層116’および118’の磁
化が各々、空気軸受面に直交するように、好ましくは、
電流が流れる方向に直交するように設定される。また、
段階380において、第2のシールド126が設けられ
る。ギャップ2bの124b’および第2のシールド1
26を含む完成したTMRセンサ100’が図12に示
してある。図12にはまた、TMRセンサ100’への
リードが示されているが、この実施例において、GMR
ヘッド用のTa/Au/Taのリード構造は、自由層1
10’と接触するために用いることもできる。リードす
なわちTMRセンサ100‘は、本質的に、TMRセン
サ100と同じ利点がある。
【0036】図13は、TMRセンサ100”のもう一
つの実施例を示す図である。TMRセンサ100”は、
TMRセンサ100および100’とほぼ同一である。
従って、TMRセンサ100”には、実質的に、TMR
センサ100’および100”と同じ利点がある。但
し、リード128”および130”は、AFM層12
0”および122”の上側ではなく、TMRセンサ10
0”の外側の端面と結合されている。さらに、図2
(b)、図12、および図13において、リード12
8、130、128’、130’、128”、および1
30”は各々、AFM層120、122、120’、1
22’、120”、および122”と接触するものとし
て示されているが、リード128、130、128’、
130’、128”、および130”は、非磁性金属が
好ましい。さらに、空気軸受面から見たリード128、
130、128’、130’、128”、および13
0”が、図2(a)、図12、および図13に示されて
いるが、リード128、130、128’、130’、
128”、および130”は、空気軸受面まで達する必
要はない。
つの実施例を示す図である。TMRセンサ100”は、
TMRセンサ100および100’とほぼ同一である。
従って、TMRセンサ100”には、実質的に、TMR
センサ100’および100”と同じ利点がある。但
し、リード128”および130”は、AFM層12
0”および122”の上側ではなく、TMRセンサ10
0”の外側の端面と結合されている。さらに、図2
(b)、図12、および図13において、リード12
8、130、128’、130’、128”、および1
30”は各々、AFM層120、122、120’、1
22’、120”、および122”と接触するものとし
て示されているが、リード128、130、128’、
130’、128”、および130”は、非磁性金属が
好ましい。さらに、空気軸受面から見たリード128、
130、128’、130’、128”、および13
0”が、図2(a)、図12、および図13に示されて
いるが、リード128、130、128’、130’、
128”、および130”は、空気軸受面まで達する必
要はない。
【0037】このように、TMRセンサ100および1
00’を設けるための方法300および350は、従来
のGMRセンサを形成するために用いる技術に類似して
いる。従って、方法300および350は、現在の加工
技術に容易に統合することができる。方法300および
350によって、より均一なバイアス電流と、大きな信
号と、さらに、例えば面密度が100Gb/in2(1
5.5Gb/cm2)等の高面密度記録用途に適する優
れたTMRセンサ100あるいは100’を設けること
ができる。また、方法300および350は、実施が比
較的容易であるため、TMRセンサ100および10
0’の処理を容易にする。
00’を設けるための方法300および350は、従来
のGMRセンサを形成するために用いる技術に類似して
いる。従って、方法300および350は、現在の加工
技術に容易に統合することができる。方法300および
350によって、より均一なバイアス電流と、大きな信
号と、さらに、例えば面密度が100Gb/in2(1
5.5Gb/cm2)等の高面密度記録用途に適する優
れたTMRセンサ100あるいは100’を設けること
ができる。また、方法300および350は、実施が比
較的容易であるため、TMRセンサ100および10
0’の処理を容易にする。
【0038】高面密度記録用途に適し、また比較的に製
造が容易なTMRセンサを設けるための方法および装置
を開示した。本発明は、例示の実施例に基づき説明を行
ったが、この実施例に対して変更が可能であり、さら
に、それらの変更は本発明の精神および範囲に包含され
ることを、当業者は容易に認識されよう。従って、当業
者によって、添付の請求の範囲および精神から逸脱する
ことなく多くの修正が可能である。
造が容易なTMRセンサを設けるための方法および装置
を開示した。本発明は、例示の実施例に基づき説明を行
ったが、この実施例に対して変更が可能であり、さら
に、それらの変更は本発明の精神および範囲に包含され
ることを、当業者は容易に認識されよう。従って、当業
者によって、添付の請求の範囲および精神から逸脱する
ことなく多くの修正が可能である。
【0039】
【発明の効果】上述したように、本発明による方法は、
従来のGMRセンサを形成するために用いる技術に類似
しており、現在の加工技術に容易に統合することができ
る。また、本発明により、より均一なバイアス電流と、
大きな信号と、さらに、例えば面密度が100Gb/i
n2(15.5Gb/cm2)等の高面密度記録用途に適
する優れたTMRセンサを提供することができる。ま
た、本発明による方法は、実施が比較的容易であるた
め、TMRセンサの処理が容易になる。
従来のGMRセンサを形成するために用いる技術に類似
しており、現在の加工技術に容易に統合することができ
る。また、本発明により、より均一なバイアス電流と、
大きな信号と、さらに、例えば面密度が100Gb/i
n2(15.5Gb/cm2)等の高面密度記録用途に適
する優れたTMRセンサを提供することができる。ま
た、本発明による方法は、実施が比較的容易であるた
め、TMRセンサの処理が容易になる。
【図1】 (a)は従来のTMRセンサを示す側面図で
あり、(b)は空気軸受面から見た従来のTMRセンサ
の略図である。
あり、(b)は空気軸受面から見た従来のTMRセンサ
の略図である。
【図2】 (a)は本発明によるTMRセンサの一実施
例を示す側面図であり、(b)は空気軸受面から見た本
発明によるTMRセンサの一実施例を示す略図である。
例を示す側面図であり、(b)は空気軸受面から見た本
発明によるTMRセンサの一実施例を示す略図である。
【図3】 異なるビット・アスペクト比(1インチ毎の
ビット/インチ当りのトラック)に対する面密度とトラ
ックピッチの関係を示すグラフである。
ビット/インチ当りのトラック)に対する面密度とトラ
ックピッチの関係を示すグラフである。
【図4】 本発明によるTMRセンサを設けるための本
発明による方法の高位レベルのフローチャートを示す図
である。
発明による方法の高位レベルのフローチャートを示す図
である。
【図5】 本発明によるTMRセンサを設けるための本
発明による方法の詳細フローチャートを示す図である。
発明による方法の詳細フローチャートを示す図である。
【図6】 製造段階における本発明によるTMRセンサ
の一実施例を示す図である。
の一実施例を示す図である。
【図7】 製造段階における本発明によるTMRセンサ
の一実施例を示す図である。
の一実施例を示す図である。
【図8】 製造段階における本発明によるTMRセンサ
の一実施例を示す図である。
の一実施例を示す図である。
【図9】 製造段階における本発明によるTMRセンサ
の一実施例を示す図である。
の一実施例を示す図である。
【図10】 製造段階における本発明によるTMRセン
サの一実施例を示す図である。
サの一実施例を示す図である。
【図11】 製造段階における本発明によるTMRセン
サの一実施例を示す図である。
サの一実施例を示す図である。
【図12】 製造段階における本発明によるTMRセン
サの一実施例を示す図である。
サの一実施例を示す図である。
【図13】 本発明によるTMRセンサのもう一つの実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
100…TMRセンサ、102…第1のシールド、10
4…第1のギャップ、110…自由層、112…第1の
障壁層、114…第2の障壁層、116…第1の固定
層、118…第2の固定層、120…第1のAFM層、
122…第2のAFM層、126…第2のシールド、1
28…リード、130…リード
4…第1のギャップ、110…自由層、112…第1の
障壁層、114…第2の障壁層、116…第1の固定
層、118…第2の固定層、120…第1のAFM層、
122…第2のAFM層、126…第2のシールド、1
28…リード、130…リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 43/12 G01R 33/06 R (72)発明者 ヅゥペィ スィ アメリカ合衆国 95138 カリフォルニア 州 サンホセ シャトー ドゥ ラック 3245
Claims (21)
- 【請求項1】 記録媒体からデータを読取るための磁気
抵抗センサであって、 第1の障壁層と、第2の障壁層とを含み、 前記第1の障壁層と前記第2の障壁層の間に配置される
自由層を含み、前記自由層は磁性を有しており、 第1の固定層と、第2の固定層とを含み、前記第1の固
定層および前記第2の固定層は磁性を有しており、前記
第1の障壁層は前記第1の固定層と前記自由層の間に配
置され、前記第2の障壁層は前記第2の固定層と前記自
由層の間に配置され、 第1の反強磁性層と、第2の反強磁性層とを含み、前記
第1の固定層は第1の反強磁性層と磁気的に結合され、
前記第2の固定層は前記第2の反強磁性層と磁気的に結
合され、 前記第1の障壁層は電荷担体が前記第1の固定層と前記
自由層の間を通り抜けるに充分な薄さを有しており、前
記第2の障壁層は電荷担体が前記第2の固定層と前記自
由層の間を通り抜けるに充分な薄さを有していることを
特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項2】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記自由層は、さらに、幅を有し、前記幅は約1ミ
クロン以下であることを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項3】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記自由層は、第1の端面と第2の端面を有し、前
記第1の障壁層は前記第1の端面に隣接し、前記第2の
障壁層は前記第2の端面に隣接することを特徴とする磁
気抵抗センサ。 - 【請求項4】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記第1のスペーサ層および前記第2のスペーサ層
は酸化物であることを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項5】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記第1のスペーサ層および前記第2のスペーサ層
は窒化物であることを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項6】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記第1の固定層および前記第2の固定層には、C
oが含まれることを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項7】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記第1の固定層および前記第2の固定層には、C
oFeが含まれることを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項8】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記第1の固定層および前記第2の固定層には、N
iが含まれることを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項9】 請求項1に記載の磁気抵抗センサであっ
て、前記第1の固定層および前記第2の固定層には、N
iFeが含まれることを特徴とする磁気抵抗センサ。 - 【請求項10】 記録媒体上の情報を読取るための磁気
抵抗センサを設けるための方法であって、前記方法に
は、 a)第1の障壁層と第2の障壁層の間に配置される自由
層を設ける段階が含まれ、前記自由層は磁性を有し、 b)第1の障壁層と第2の障壁層を設ける段階が含ま
れ、前記自由層は前記第1の障壁層と前記第2の障壁層
の間に配置され、 c)第1の固定層および第2の固定層を設ける段階が含
まれ、前記第1の固定層および前記第2の固定層は磁性
を有し、前記第1の障壁層は前記第1の固定層と前記自
由層の間に配置され、前記第2の障壁層は前記第2の固
定層と前記自由層の間に配置され、 d)第1の反強磁性層および第2の反強磁性層を設ける
段階が含まれ、前記第1の固定層は前記第1の反強磁性
層と磁気的に結合され、前記第2の固定層は前記第2の
反強磁性層と磁気的に結合され、 前記第1の障壁層は電荷担体が前記第1の固定層と前記
自由層の間を通り抜けるに充分な薄さを有し、前記第2
の障壁層は電荷担体が前記第2の固定層と前記自由層の
間を通り抜ける充分な薄さを有していることを特徴とす
る方法。 - 【請求項11】 請求項10に記載の方法であって、前
記磁気抵抗センサはさらに、幅を有し、前記幅は約1ミ
クロン以下であることを特徴とする方法。 - 【請求項12】 請求項10に記載の方法であって、前
記第1のスペーサ層および前記第2のスペーサ層は酸化
物であることを特徴とする方法。 - 【請求項13】 請求項10に記載の方法であって、前
記第1のスペーサ層および前記第2のスペーサ層は窒化
物であることを特徴とする方法。 - 【請求項14】 請求項10に記載の方法であって、前
記第1の固定層および前記第2の固定層には、Coが含
まれることを特徴とする方法。 - 【請求項15】 請求項10に記載の方法であって、前
記第1の固定層および前記第2の固定層には、CoFe
が含まれることを特徴とする方法。 - 【請求項16】 請求項10に記載の方法であって、前
記第1の固定層および前記第2の固定層には、Niが含
まれることを特徴とする方法。 - 【請求項17】 請求項10に記載の方法であって、前
記第1の固定層および前記第2の固定層には、NiFe
が含まれることを特徴とする方法。 - 【請求項18】 請求項10に記載の方法であって、前
記第1の障壁層および前記第2の障壁層を設ける段階
(b)には、さらに、 (b1)単一の絶縁層を設ける段階と、 (b2)前記第1の障壁層および前記第2の障壁層を形
成するために前記単一の絶縁層の一部を除去する段階
と、を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項19】 請求項18に記載の方法であって、前
記第1の固定層および前記第2の固定層を設ける段階
(c)には、さらに、 (c1)単一の磁性層を設ける段階と、 (c2)前記第1の固定層および前記第2の固定層を形
成するために前記単一の磁性層の一部を除去する段階
と、を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項20】 請求項19に記載の方法であって、前
記第1の反強磁性層および前記第2の反強磁性層を設け
る段階(d)には、さらに、 (d1)単一の反強磁性層を設ける段階と、 (d2)前記第1の反強磁性層および前記第2の反強磁
性層を形成するために前記単一の反強磁性層の一部を除
去する段階と、を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項21】 請求項20に記載の方法であって、前
記除去する段階(b2)、(c2)、および(d2)
は、同時に行なわれることを特徴とする方法。
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US09/523025 | 2000-03-10 |
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