JP2001316596A - 絶縁性ペースト - Google Patents
絶縁性ペーストInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐紫外線性、耐候性に優れており、屋外使用
や光半導体素子周辺でのデバイスの接合信頼性の高い絶
縁性ペーストを提供する。 【解決手段】 有機バインダー、溶剤又は／及びモノマ
ー、並びに絶縁性粉末からなる絶縁性ペーストにおい
て、分子内にベンゾトリアゾール骨格を１個以上含み、
かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチ
ル基をもつ化合物、例えば次式の化合物を、 樹脂固形分に対し０．１〜１０重量％含有させた絶縁性
ペーストである。また、上記化合物を、これら官能基と
反応するモノマー、例えばメタクリル酸メチルとあらか
じめ共重合させて含有させること、絶縁性粉末の一部と
して、酸化チタン粉末を該絶縁性粉末全体に対し８〜３
５重量％含有させることも有効である。
や光半導体素子周辺でのデバイスの接合信頼性の高い絶
縁性ペーストを提供する。 【解決手段】 有機バインダー、溶剤又は／及びモノマ
ー、並びに絶縁性粉末からなる絶縁性ペーストにおい
て、分子内にベンゾトリアゾール骨格を１個以上含み、
かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチ
ル基をもつ化合物、例えば次式の化合物を、 樹脂固形分に対し０．１〜１０重量％含有させた絶縁性
ペーストである。また、上記化合物を、これら官能基と
反応するモノマー、例えばメタクリル酸メチルとあらか
じめ共重合させて含有させること、絶縁性粉末の一部と
して、酸化チタン粉末を該絶縁性粉末全体に対し８〜３
５重量％含有させることも有効である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に化合物半導体
チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各
種部品類の接着等に使用するもので、耐紫外線、耐候性
に優れた絶縁性ペーストに関する。
チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各
種部品類の接着等に使用するもので、耐紫外線、耐候性
に優れた絶縁性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に絶縁性ペーストは、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂結合剤（バインダー）と絶縁性粉末と
から構成され、各種電子部品の接着、コーティング、印
刷による回路形成等に適用されている。熱硬化性樹脂で
ある結合剤は、硬化剤により熱硬化して有機溶剤に不溶
となり、また、耐熱性、耐湿性、耐候性等が付与され
る。
等の熱硬化性樹脂結合剤（バインダー）と絶縁性粉末と
から構成され、各種電子部品の接着、コーティング、印
刷による回路形成等に適用されている。熱硬化性樹脂で
ある結合剤は、硬化剤により熱硬化して有機溶剤に不溶
となり、また、耐熱性、耐湿性、耐候性等が付与され
る。
【０００３】また、半導体装置において、金属薄板（リ
ードフレーム）上の所定部分にＬＥＤ、ＩＣ、ＬＳＩ等
の化合物半導体チップを接続する工程は、素子の長期信
頼性に影響を与える重要な工程の一つである。従来から
この接続方法として、低融点の合金（半田）を用いてろ
う付けする方法、樹脂ペースト（導電性または絶縁性接
着剤）を使用する方法等がある。
ードフレーム）上の所定部分にＬＥＤ、ＩＣ、ＬＳＩ等
の化合物半導体チップを接続する工程は、素子の長期信
頼性に影響を与える重要な工程の一つである。従来から
この接続方法として、低融点の合金（半田）を用いてろ
う付けする方法、樹脂ペースト（導電性または絶縁性接
着剤）を使用する方法等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半田を使用す
る方法は、一部実用化されているが、半田や半田ボール
が飛散して電極等に付着し、腐食断線の原因となる可能
性が指摘されている。一方、樹脂ペーストを使用する方
法では、導電性ペーストの場合は、通常銀粉末を配合し
たエポキシ樹脂が用いられ、約１５年程前から一部実用
化されてきた。しかし、信頼性の面でシリコンチップに
おけるＡｕ−Ｓｉの共晶合金を生成させる共晶法に比較
して満足すべきものが得られなかった。
る方法は、一部実用化されているが、半田や半田ボール
が飛散して電極等に付着し、腐食断線の原因となる可能
性が指摘されている。一方、樹脂ペーストを使用する方
法では、導電性ペーストの場合は、通常銀粉末を配合し
たエポキシ樹脂が用いられ、約１５年程前から一部実用
化されてきた。しかし、信頼性の面でシリコンチップに
おけるＡｕ−Ｓｉの共晶合金を生成させる共晶法に比較
して満足すべきものが得られなかった。
【０００５】これら樹脂ペーストを使用する場合は、半
田法に比べて耐熱性に優れる等の長所を有しているがそ
の反面、樹脂やその硬化剤が半導体素子接着用として作
られたものでないため、アルミニウム電極の腐食を促進
し、断線不良の原因となる場合が多く、素子の信頼性は
Ａｕ−Ｓｉ共晶法に劣っていた。
田法に比べて耐熱性に優れる等の長所を有しているがそ
の反面、樹脂やその硬化剤が半導体素子接着用として作
られたものでないため、アルミニウム電極の腐食を促進
し、断線不良の原因となる場合が多く、素子の信頼性は
Ａｕ−Ｓｉ共晶法に劣っていた。
【０００６】さらに、近年の電子機器の軽薄短小化に伴
い、これらは屋外に設置されて使用されることが多くな
り、これに伴い電子機器に使用される絶縁性ペースト材
料にも耐候性が強く求められるようになった。加えて発
光波長４５０〜５００ｎｍ付近の光半導体素子（青色Ｌ
ＥＤ）が開発されたことにより、そのアッセンブリ工程
や光半導体素子周辺で使用される絶縁性ペーストには、
従来以上に耐紫外線性が強く要求されるようになった。
い、これらは屋外に設置されて使用されることが多くな
り、これに伴い電子機器に使用される絶縁性ペースト材
料にも耐候性が強く求められるようになった。加えて発
光波長４５０〜５００ｎｍ付近の光半導体素子（青色Ｌ
ＥＤ）が開発されたことにより、そのアッセンブリ工程
や光半導体素子周辺で使用される絶縁性ペーストには、
従来以上に耐紫外線性が強く要求されるようになった。
【０００７】しかし、従来の絶縁性ペーストは、そのほ
とんどが通常のエポキシ樹脂をベースとしているため、
耐候性には劣っていた。耐候性を改善するため、脂環式
エポキシ樹脂や水添型エポキシ樹脂を用いることもある
が、これらはアミンやフェノール系硬化剤との反応性が
劣るので、酸無水物系硬化剤を使用することになる。こ
の場合、一液型の配合ではポットライフが短くなり、作
業性の点で問題があった。加えて脂環式エポキシ樹脂硬
化物は脆いものが多く、接着面積の小さな半導体素子で
は十分な接着強度が出にくく、かつクラックの発生も懸
念された。
とんどが通常のエポキシ樹脂をベースとしているため、
耐候性には劣っていた。耐候性を改善するため、脂環式
エポキシ樹脂や水添型エポキシ樹脂を用いることもある
が、これらはアミンやフェノール系硬化剤との反応性が
劣るので、酸無水物系硬化剤を使用することになる。こ
の場合、一液型の配合ではポットライフが短くなり、作
業性の点で問題があった。加えて脂環式エポキシ樹脂硬
化物は脆いものが多く、接着面積の小さな半導体素子で
は十分な接着強度が出にくく、かつクラックの発生も懸
念された。
【０００８】また、エポキシ樹脂より耐候性に優れてい
るアクリルやポリウレタン系樹脂では、逆に耐熱性が低
いため、アッセンブリ工程や実装工程中の熱履歴による
チップ剥離が問題となる可能性が高かった。従って、物
理的、電気的な接合信頼性の向上を目指して、耐紫外線
性、耐候性の強い絶縁性ペーストの開発が強く要望され
ていた。
るアクリルやポリウレタン系樹脂では、逆に耐熱性が低
いため、アッセンブリ工程や実装工程中の熱履歴による
チップ剥離が問題となる可能性が高かった。従って、物
理的、電気的な接合信頼性の向上を目指して、耐紫外線
性、耐候性の強い絶縁性ペーストの開発が強く要望され
ていた。
【０００９】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、従来の絶縁性ペーストの性能を低下することな
く、耐紫外線性、耐候性に優れた絶縁性ペーストを提供
しようとするものである。
ので、従来の絶縁性ペーストの性能を低下することな
く、耐紫外線性、耐候性に優れた絶縁性ペーストを提供
しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
絶縁性ペーストを用いることにとって、上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
絶縁性ペーストを用いることにとって、上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【００１１】即ち、本発明は、少なくとも有機バインダ
ー、溶剤又は／及びモノマー、並びに絶縁性粉末からな
る絶縁性ペーストにおいて、分子内にベンゾトリアゾー
ル骨格を１個以上含み、かつ官能基としてメタクリロイ
ル基又はヒドロキシエチル基をもつ化合物を、樹脂固形
分に対し０．１〜１０重量％の割合に含有させることを
特徴とする絶縁性ペーストである。また、上記した分子
内にベンゾトリアゾール骨格を１個以上含み、かつ官能
基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチル基をも
つ化合物を、これら官能基と反応するモノマーとあらか
じめ共重合させて含有させるという絶縁性ペーストであ
り、さらにまた、絶縁性粉末の一部として、酸化チタン
粉末を該絶縁性粉末全体に対し８〜３５重量％の割合に
含有させるという絶縁性ペーストである。
ー、溶剤又は／及びモノマー、並びに絶縁性粉末からな
る絶縁性ペーストにおいて、分子内にベンゾトリアゾー
ル骨格を１個以上含み、かつ官能基としてメタクリロイ
ル基又はヒドロキシエチル基をもつ化合物を、樹脂固形
分に対し０．１〜１０重量％の割合に含有させることを
特徴とする絶縁性ペーストである。また、上記した分子
内にベンゾトリアゾール骨格を１個以上含み、かつ官能
基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチル基をも
つ化合物を、これら官能基と反応するモノマーとあらか
じめ共重合させて含有させるという絶縁性ペーストであ
り、さらにまた、絶縁性粉末の一部として、酸化チタン
粉末を該絶縁性粉末全体に対し８〜３５重量％の割合に
含有させるという絶縁性ペーストである。
【００１２】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】本発明に用いる有機バインダーとしては、
特に種類に制限はなく、また熱硬化系でも熱可塑系でも
よく、従来より知られているエポキシ系、フェノール
系、メラミン系、セルロース系、アクリル系、ポリイミ
ド系およびこれらの混合変性樹脂系などが用いられる。
変性樹脂は単に溶解混合してもよいし、加熱反応により
部分的に結合させたものでもよい。また反応に必要であ
れば硬化触媒を使用することもできる。
特に種類に制限はなく、また熱硬化系でも熱可塑系でも
よく、従来より知られているエポキシ系、フェノール
系、メラミン系、セルロース系、アクリル系、ポリイミ
ド系およびこれらの混合変性樹脂系などが用いられる。
変性樹脂は単に溶解混合してもよいし、加熱反応により
部分的に結合させたものでもよい。また反応に必要であ
れば硬化触媒を使用することもできる。
【００１４】耐熱性の低い有機バインダーでは、高温高
湿条件下、例えば、１２１℃，２気圧でのプレッシャー
クッカーテストのような条件下では絶縁性ペースト硬化
被膜が劣化する。それ故、このような厳しい条件下での
信頼性を要求される場合には、耐熱性の高いバインダー
を選ぶ必要がある。例えば、ポリイミド変性樹脂や平均
エポキシ基数３以上のノボラックエポキシ樹脂をフェノ
ール樹脂で硬化させる系などが挙げられる。
湿条件下、例えば、１２１℃，２気圧でのプレッシャー
クッカーテストのような条件下では絶縁性ペースト硬化
被膜が劣化する。それ故、このような厳しい条件下での
信頼性を要求される場合には、耐熱性の高いバインダー
を選ぶ必要がある。例えば、ポリイミド変性樹脂や平均
エポキシ基数３以上のノボラックエポキシ樹脂をフェノ
ール樹脂で硬化させる系などが挙げられる。
【００１５】また、ペースト硬化物の耐候性を向上させ
るため、耐候性に強い有機バインダーとして、脂環式エ
ポキシ樹脂、水添型エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂などを単独もしくは前述した樹脂等の
２種類以上と混合変性して使用すると、なお一層好まし
い。この場合は、要求される特性に応じて、硬化物の耐
熱性、耐湿性を調整する必要がある。
るため、耐候性に強い有機バインダーとして、脂環式エ
ポキシ樹脂、水添型エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂などを単独もしくは前述した樹脂等の
２種類以上と混合変性して使用すると、なお一層好まし
い。この場合は、要求される特性に応じて、硬化物の耐
熱性、耐湿性を調整する必要がある。
【００１６】これらの樹脂は、ペースト製造前に、あら
かじめ溶剤やモノマーで溶解混合させておくことが望ま
しい。ここで用いる溶剤としては、これらの樹脂を溶解
することができるものであり、例えば、ジオキサン、ヘ
キサン、トルエン、メチルセロソルブ、シクロヘキサノ
ン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチル
ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イ
ミダゾリジノン等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。また、モノマーとし
ては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジ
ルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、
スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、ク
レジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニ
ルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ
−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエ
ーテル、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエー
テル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキ
サンジオールグリシジルエーテル等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。ま
た、溶剤とモノマーとを混合して使用することもでき
る。溶剤を使用する場合、硬化温度や硬化時間等の条件
に合わせ、沸点をよく検討して溶剤を選択する必要があ
る。
かじめ溶剤やモノマーで溶解混合させておくことが望ま
しい。ここで用いる溶剤としては、これらの樹脂を溶解
することができるものであり、例えば、ジオキサン、ヘ
キサン、トルエン、メチルセロソルブ、シクロヘキサノ
ン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチル
ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イ
ミダゾリジノン等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。また、モノマーとし
ては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジ
ルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、
スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、ク
レジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニ
ルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ
−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエ
ーテル、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエー
テル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキ
サンジオールグリシジルエーテル等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。ま
た、溶剤とモノマーとを混合して使用することもでき
る。溶剤を使用する場合、硬化温度や硬化時間等の条件
に合わせ、沸点をよく検討して溶剤を選択する必要があ
る。
【００１７】本発明に用いる絶縁性粉末としては、例え
ば、カーボンランダム、炭化ホウ素、窒化アルミニウ
ム、窒化チタン等の非酸化物、セラッミ粉末、ベリリウ
ム、マグネシウム、アルミニウム、チタン、シリコン等
の酸化物粉末（具体例は、結晶シリカ、溶融シリカ、微
粉シリカ、タルク）等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。絶縁性粉末の配
合割合は、特に制限されるものではない。また、絶縁性
粉末は、平均粒径が１０μｍ以下であることが望まし
い。平均粒径が１０μｍを超えると組成物の性状がペー
スト状にならず、塗布性能が低下して好ましくない。
ば、カーボンランダム、炭化ホウ素、窒化アルミニウ
ム、窒化チタン等の非酸化物、セラッミ粉末、ベリリウ
ム、マグネシウム、アルミニウム、チタン、シリコン等
の酸化物粉末（具体例は、結晶シリカ、溶融シリカ、微
粉シリカ、タルク）等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。絶縁性粉末の配
合割合は、特に制限されるものではない。また、絶縁性
粉末は、平均粒径が１０μｍ以下であることが望まし
い。平均粒径が１０μｍを超えると組成物の性状がペー
スト状にならず、塗布性能が低下して好ましくない。
【００１８】本発明に用いるベンゾトリアゾール骨格を
含む化合物は、紫外線吸収剤として作用する。従来から
使用されている低分子の紫外線吸収剤では、樹脂との相
溶性が悪いため、ブリードにより添加部数が減少してし
まったり、加熱加工時の蒸散によるロス、紫外線吸収剤
の低い溶解性に起因する添加部数の制限、温水・酸・ア
ルカリ・アルコール・油への溶出などの問題から、本来
もっている紫外線吸収剤の特性を十分発揮することがで
きなかった。
含む化合物は、紫外線吸収剤として作用する。従来から
使用されている低分子の紫外線吸収剤では、樹脂との相
溶性が悪いため、ブリードにより添加部数が減少してし
まったり、加熱加工時の蒸散によるロス、紫外線吸収剤
の低い溶解性に起因する添加部数の制限、温水・酸・ア
ルカリ・アルコール・油への溶出などの問題から、本来
もっている紫外線吸収剤の特性を十分発揮することがで
きなかった。
【００１９】そこで、このような問題を解決し紫外線吸
収効果を高めるためには、従来の低分子タイプより、反
応型の高分子タイプの紫外線吸収剤を使用することが好
ましい。具体的には、ベンゾトリアゾールを骨格に、官
能基としてメタクリロイル基を導入した、次式に示す２
−（２′−ヒドロキシ−５′メタアクリロキシエチルフ
ェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール（大塚化学（株）
社製、商品名）や、
収効果を高めるためには、従来の低分子タイプより、反
応型の高分子タイプの紫外線吸収剤を使用することが好
ましい。具体的には、ベンゾトリアゾールを骨格に、官
能基としてメタクリロイル基を導入した、次式に示す２
−（２′−ヒドロキシ−５′メタアクリロキシエチルフ
ェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール（大塚化学（株）
社製、商品名）や、
【化１】 官能基にヒドロキシエチル基を導入した、次式に示す化
合物（大塚化学（株）社製、商品名）
合物（大塚化学（株）社製、商品名）
【化２】 が挙げられる。
【００２０】さらに高分子タイプの紫外線吸収剤は、そ
のまま配合してもよいが、その官能基がベース樹脂との
反応性に乏しい場合には、あらかじめ官能基と反応する
モノマーで共重合ポリマーをつくり、それを配合しても
同様の効果が得られる。
のまま配合してもよいが、その官能基がベース樹脂との
反応性に乏しい場合には、あらかじめ官能基と反応する
モノマーで共重合ポリマーをつくり、それを配合しても
同様の効果が得られる。
【００２１】その配合割合は、樹脂固形分に対して０．
１〜１０重量％であることが望ましい。配合量が０．１
重量％未満では、紫外線による樹脂の劣化を抑える効果
がなくなる。また、１０重量％を超えると、ペーストの
硬化物特性が低下するため、信頼性に欠け好ましくな
い。
１〜１０重量％であることが望ましい。配合量が０．１
重量％未満では、紫外線による樹脂の劣化を抑える効果
がなくなる。また、１０重量％を超えると、ペーストの
硬化物特性が低下するため、信頼性に欠け好ましくな
い。
【００２２】本発明に用いる酸化チタン粉末は、平均粒
径５μｍ以下が望ましい。５μｍを超えるとペースト性
状や作業性が悪くなり硬化物の塗膜表面も粗くなる。そ
の配合量範囲は、絶縁性ペースト中の全絶縁性粉末に対
して８〜３５重量％であり、特に好ましくは１５〜２５
重量％である。酸化チタン粉末の配合量が８重量％未満
では、紫外線防止効果が低下し、また３５重量％を超え
ると、硬化物塗膜が脆く弱くなるとともに、基材への密
着性、絶縁性が低下し、塗料や接着剤としての性能に欠
けるようになる。また、酸化チタンは一般に顔料として
使用される結晶形としてルチル型とアナターゼ型がある
が、耐紫外線性を向上させるためには、紫外線吸収量の
多いルチル型を用いる方が好ましい。これらは、単独又
は２種以上混合して使用することができる。
径５μｍ以下が望ましい。５μｍを超えるとペースト性
状や作業性が悪くなり硬化物の塗膜表面も粗くなる。そ
の配合量範囲は、絶縁性ペースト中の全絶縁性粉末に対
して８〜３５重量％であり、特に好ましくは１５〜２５
重量％である。酸化チタン粉末の配合量が８重量％未満
では、紫外線防止効果が低下し、また３５重量％を超え
ると、硬化物塗膜が脆く弱くなるとともに、基材への密
着性、絶縁性が低下し、塗料や接着剤としての性能に欠
けるようになる。また、酸化チタンは一般に顔料として
使用される結晶形としてルチル型とアナターゼ型がある
が、耐紫外線性を向上させるためには、紫外線吸収量の
多いルチル型を用いる方が好ましい。これらは、単独又
は２種以上混合して使用することができる。
【００２３】本発明の絶縁性ペーストは、上述した変性
樹脂、溶剤モノマー又はこれらの混合物、および絶縁性
粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限
り、また必要に応じて、硬化触媒、消泡剤、カップリン
グ剤、その他の添加剤を配合することができる。この絶
縁性ペーストは、常法に従い上述した各成分を十分混合
した後、更に例えばディスパース、ニーダー、三本ロー
ルミル等による混練処理を行い、その後減圧脱泡して製
造することができる。こうして製造した絶縁性ペースト
は、各種半導体素子・電子部品の接着、コーティング等
に使用することができる。
樹脂、溶剤モノマー又はこれらの混合物、および絶縁性
粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限
り、また必要に応じて、硬化触媒、消泡剤、カップリン
グ剤、その他の添加剤を配合することができる。この絶
縁性ペーストは、常法に従い上述した各成分を十分混合
した後、更に例えばディスパース、ニーダー、三本ロー
ルミル等による混練処理を行い、その後減圧脱泡して製
造することができる。こうして製造した絶縁性ペースト
は、各種半導体素子・電子部品の接着、コーティング等
に使用することができる。
【００２４】
【作用】本発明の絶縁性ペーストは、絶縁性ペースト中
に、官能基として末端アクリル基やヒドロキシエチル基
をもたせたベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を導入し
て、紫外線吸収剤とベース樹脂とを反応させたり、ある
いは末端アクリル基をメタクリル酸メチル系やスチレン
系モノマーであらかじめ共重合させた高分子量体として
添加することで、従来の紫外線吸収剤の欠点である樹脂
との分散性、ブリードアウト、硬化時の熱によるロスな
どを解決し、紫外線防止効果を高めたことができたもの
である。加えて、紫外線吸収効果のある酸化チタン粉末
を併用することによって、紫外線吸収効果はさらに高め
ることが可能である。
に、官能基として末端アクリル基やヒドロキシエチル基
をもたせたベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を導入し
て、紫外線吸収剤とベース樹脂とを反応させたり、ある
いは末端アクリル基をメタクリル酸メチル系やスチレン
系モノマーであらかじめ共重合させた高分子量体として
添加することで、従来の紫外線吸収剤の欠点である樹脂
との分散性、ブリードアウト、硬化時の熱によるロスな
どを解決し、紫外線防止効果を高めたことができたもの
である。加えて、紫外線吸収効果のある酸化チタン粉末
を併用することによって、紫外線吸収効果はさらに高め
ることが可能である。
【００２５】この手法により、絶縁性ペーストのベース
となる樹脂の耐候性を考慮しなくても、従来の耐熱性、
耐湿性といった特性に加えて耐候性、耐紫外線性に優れ
た絶縁性ペーストを得ることができる。
となる樹脂の耐候性を考慮しなくても、従来の耐熱性、
耐湿性といった特性に加えて耐候性、耐紫外線性に優れ
た絶縁性ペーストを得ることができる。
【００２６】
【発明の実施形態】次に本発明を実施例によって具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
【００２７】実施例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＥＯＣＮ１０３
Ｓ（大日本インキ化学工業社製、商品名）８０部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート＃１００７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２０部に対し、硬
化剤としてフェノール樹脂ＢＲＧ５５８（昭和高分子社
製、商品名）４０部を、ジエチレングリコールジエチル
エーテル１４０部中で８５℃，１時間溶解反応を行い、
粘稠な樹脂を得た。この樹脂２８部に、硬化触媒として
イミダゾールの２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２部、添加剤０．８部、球状の溶融シリカ粉末（平
均粒径６μｍ）２８部、平均粒径１μｍのルチル型酸化
チタン粉末５部および前述の化２の化合物１部を混合
し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡して
絶縁性ペースト（Ａ）を製造した。
Ｓ（大日本インキ化学工業社製、商品名）８０部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート＃１００７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２０部に対し、硬
化剤としてフェノール樹脂ＢＲＧ５５８（昭和高分子社
製、商品名）４０部を、ジエチレングリコールジエチル
エーテル１４０部中で８５℃，１時間溶解反応を行い、
粘稠な樹脂を得た。この樹脂２８部に、硬化触媒として
イミダゾールの２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２部、添加剤０．８部、球状の溶融シリカ粉末（平
均粒径６μｍ）２８部、平均粒径１μｍのルチル型酸化
チタン粉末５部および前述の化２の化合物１部を混合
し、さらに三本ロールで混練処理を行い、減圧脱泡して
絶縁性ペースト（Ａ）を製造した。
【００２８】実施例２ エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ（油化シェルエポキシ社
製、商品名）５．５部、脂環式エポキシ樹脂のセロキサ
イドの２０２１（ダイセル化学工業社製、商品名）７
部、同樹脂のＧＴ３０２（ダイセル化学工業社製、商品
名）２部、エポキシ樹脂希釈剤のＰＧ２０７Ｓ（日本化
薬社製、商品名）３．５部、カチオン系触媒のＳＩ−８
０Ｌ（三新化学社製、商品名）０．３部、添加剤０．７
部、球状の溶融シリカ粉末（平均粒径６μｍ）１８部、
平均粒径１μｍのルチル型酸化チタン粉末４部および次
式に示す化３の共重合体３部を混合し、さらに三本ロー
ルで混練処理を行い、減圧脱泡して絶縁性ペースト
（Ｂ）を製造した。なお、化３の共重合体は、前述の化
２の化合物７０部とメタクリル酸メチル３０部の共重合
体である。
製、商品名）５．５部、脂環式エポキシ樹脂のセロキサ
イドの２０２１（ダイセル化学工業社製、商品名）７
部、同樹脂のＧＴ３０２（ダイセル化学工業社製、商品
名）２部、エポキシ樹脂希釈剤のＰＧ２０７Ｓ（日本化
薬社製、商品名）３．５部、カチオン系触媒のＳＩ−８
０Ｌ（三新化学社製、商品名）０．３部、添加剤０．７
部、球状の溶融シリカ粉末（平均粒径６μｍ）１８部、
平均粒径１μｍのルチル型酸化チタン粉末４部および次
式に示す化３の共重合体３部を混合し、さらに三本ロー
ルで混練処理を行い、減圧脱泡して絶縁性ペースト
（Ｂ）を製造した。なお、化３の共重合体は、前述の化
２の化合物７０部とメタクリル酸メチル３０部の共重合
体である。
【００２９】
【化３】 （但し、式中、ｍ、ｎは１以上の整数を表す） 比較例１ 実施例１の配合において、ルチル型酸化チタン粉末と化
２の化合物を配合せずに他はすべて実施例１と同様にし
て絶縁性ペースト（Ｃ）を製造した。
２の化合物を配合せずに他はすべて実施例１と同様にし
て絶縁性ペースト（Ｃ）を製造した。
【００３０】実施例１〜２および比較例１で得た絶縁性
ペースト（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）について、リード
フレーム（銅系）と２×２ｍｍのシリコンチップとの接
着強度（常温、熱時）を、耐候性加速試験の前後で評価
した。その結果を表１に示したが、いずれも本発明が優
れており、本発明の顕著な効果が認られた。
ペースト（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）について、リード
フレーム（銅系）と２×２ｍｍのシリコンチップとの接
着強度（常温、熱時）を、耐候性加速試験の前後で評価
した。その結果を表１に示したが、いずれも本発明が優
れており、本発明の顕著な効果が認られた。
【００３１】
【表１】 ＊１：２ｍｍ×２ｍｍチップ（高さ３００μｍ）を、リ
ードフレーム（銅系、ベッド面は銀メッキ）上に、絶縁
性ペーストを用いて接着し、１５０℃×１ｈの温度で硬
化した。硬化後、テンションゲージを用いて剪断方向の
接着強度を測定した。熱時接着強度は２５０℃のヒート
ブロック上で測定した。
ードフレーム（銅系、ベッド面は銀メッキ）上に、絶縁
性ペーストを用いて接着し、１５０℃×１ｈの温度で硬
化した。硬化後、テンションゲージを用いて剪断方向の
接着強度を測定した。熱時接着強度は２５０℃のヒート
ブロック上で測定した。
【００３２】＊２：サンシャインウエザオメーターを使
用した。
用した。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の絶縁性ペーストは、耐紫外線性、耐候性に
優れており、この絶縁性ペーストを使用することによっ
て屋外や発光波長４５０〜５００ｎｍ付近の光半導体素
子周辺でのデバイスの物理的、電気的な接合信頼性の向
上に対応でき、工業上大変有益なものである。
に、本発明の絶縁性ペーストは、耐紫外線性、耐候性に
優れており、この絶縁性ペーストを使用することによっ
て屋外や発光波長４５０〜５００ｎｍ付近の光半導体素
子周辺でのデバイスの物理的、電気的な接合信頼性の向
上に対応でき、工業上大変有益なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｈ０１Ｂ 3/00 Ｈ０１Ｂ 3/00 Ａ 3/30 3/30 Ｎ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ //(Ｃ０８Ｌ 101/00 (Ｃ０８Ｌ 101/00 33:14） 33:14） Ｆターム(参考） 4J002 AB011 BG041 BG072 CC031 CC101 CC181 CD031 CM041 DA036 DE076 DE096 DE136 DE146 DF016 DJ016 DJ046 DK006 DM006 EU177 FD052 FD057 FD126 GJ01 GQ05 4J040 BA031 DF001 EB051 EB131 EC001 EH031 FA172 HA136 HA206 HA296 HC25 JA05 JB02 KA23 LA07 LA09 NA20 5F047 AA11 BA21 BA54 CA01 5G303 AA07 AB20 BA07 CA01 CA09 CB35 5G305 AA07 AA11 AB28 AB34 BA09 CA15 CB08 CB15 CB19 CC02 CD01 CD09
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも有機バインダー、溶剤又は／
及びモノマー、並びに絶縁性粉末からなる絶縁性ペース
トにおいて、分子内にベンゾトリアゾール骨格を１個以
上含み、かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒドロ
キシエチル基をもつ化合物を、樹脂固形分に対し０．１
〜１０重量％の割合に含有させることを特徴とする絶縁
性ペースト。 - 【請求項２】 分子内にベンゾトリアゾール骨格を１個
以上含み、かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒド
ロキシエチル基をもつ化合物を、上記官能基と反応する
モノマーとあらかじめ共重合させて含有させる請求項１
記載の絶縁性ペースト。 - 【請求項３】 絶縁性粉末の一部として、酸化チタン粉
末を該絶縁性粉末全体に対し８〜３５重量％の割合に含
有させる請求項１又は２記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137928A JP2001316596A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 絶縁性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137928A JP2001316596A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 絶縁性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001316596A true JP2001316596A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18645616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000137928A Pending JP2001316596A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 絶縁性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001316596A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05208440A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-08-20 | Protechnic Sa | 熱接着製品の製造方法、この方法を実施するための装置及びこの方法により得られる製品 |
| JP2003266448A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 人造大理石の製造方法 |
| EP2042546A1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-01 | Ricoh Company, Ltd. | Paste composition, insulating film, multilyer interconnection structure, printed-circuit board, image display device, and manufacturing method of paste composition |
| JP2015007146A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 日立化成株式会社 | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2017165980A (ja) * | 2017-06-05 | 2017-09-21 | 日立化成株式会社 | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000137928A patent/JP2001316596A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05208440A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-08-20 | Protechnic Sa | 熱接着製品の製造方法、この方法を実施するための装置及びこの方法により得られる製品 |
| JP2003266448A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 人造大理石の製造方法 |
| EP2042546A1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-01 | Ricoh Company, Ltd. | Paste composition, insulating film, multilyer interconnection structure, printed-circuit board, image display device, and manufacturing method of paste composition |
| JP2015007146A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 日立化成株式会社 | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2017165980A (ja) * | 2017-06-05 | 2017-09-21 | 日立化成株式会社 | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20040812 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060911 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060926 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20061121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070213 |