JP2001311819A - カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置 - Google Patents

カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置

Info

Publication number
JP2001311819A
JP2001311819A JP2000131051A JP2000131051A JP2001311819A JP 2001311819 A JP2001311819 A JP 2001311819A JP 2000131051 A JP2000131051 A JP 2000131051A JP 2000131051 A JP2000131051 A JP 2000131051A JP 2001311819 A JP2001311819 A JP 2001311819A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
color filter
filter substrate
groove
substrate
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000131051A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyasu Ito
博康 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New STI Technology Inc
Original Assignee
New STI Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New STI Technology Inc filed Critical New STI Technology Inc
Priority to JP2000131051A priority Critical patent/JP2001311819A/ja
Publication of JP2001311819A publication Critical patent/JP2001311819A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カラーフィルタ表面に微小な異物が付着する
のを防止方法と、微小な異物の付着を防止する部材を備
えたスクライブ装置およびブレイク装置とを提供する。 【解決手段】 カラーフィルタパネル84の表面84b
上に溝85を刻設する場合にあっては、切削具11を摺
動させて刻設するとともに切刃12に向けてエアーを吹
き掛け、当該エアーによって吹き上げられたパネルの破
片が飛散するのを吸引口14で遮って、当該破片を吸引
手段15によって吸引し、除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のカラーフィ
ルタが形成された基板から個々のカラーフィルタや端部
を切断、分割する工程において、カラーフィルタの表面
に誤って破片が付着してしまうのを防止したカラーフィ
ルタの製造方法と、破片の付着を防止する部材を備えた
スクライブ装置およびブレイク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】カラーフィルタは、液晶表示装置(LC
D)等のカラー表示を実現するとともに、光学特性(コ
ントラスト)や色特性(明るさ、色再現)を左右する重
要な部材であって、例えば図6に示すように、パターン
化された赤(R)、緑(G)および青(B)の着色フィ
ルタ層73(厚さ各1.5μm程度)と、各着色フィル
タ層73の境界にあって隣合う着色フィルタの混色を遮
る厚さ0.2μm程度のブラックマトリックス(BM)
72とを、厚さ1mm程度のガラス製透明基板71上に
規則的に配列し、さらにその表面にオーバーコート層
(保護膜)74や透明電極(ITO膜)75等を設けた
ものである。なお、LCDにおけるカラーフィルタは、
前記透明電極(ITO膜)75の表面に、さらに配向膜
(ポリイミド)76、液晶層77、配向膜(ポリイミ
ド)78、画素電極(ITO膜)79、ガラス基板80
および偏光板81をこの順で形成し、さらに透明基板7
1のブラックマトリックス82が形成されていない側の
表面に偏光板82を形成することによって、液晶パネル
83として用いられる。
【0003】上記カラーフィルタは、一般に、パーソナ
ルコンピュータ等のディスプレイのサイズに応じて成形
される部材であるが、その製造工程においては、一旦7
20mm×600mm程度の大判のパネル(カラーフィ
ルタの透明基板)上に複数のカラーフィルタを形成して
おき、その後、複数のカラーフィルタが形成された大判
パネル(以下、「カラーフィルタ基板」という。)を個
々のカラーフィルタに切断、分割し、かつ、余分な端部
を切断、除去する手法が採られている。また、カラーフ
ィルタ基板の切断処理は、切断位置に溝を刻設するいわ
ゆるスクライブ処理と、当該溝に沿ってカラーフィルタ
基板を折り曲げ、切断するいわゆるブレイク処理とから
なっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記スクライブ処理や
ブレイク処理の際には、例えば図4(a) に示すように、
スクライブ処理によって生じたカラーフィルタ基板84
の破片86が溝85の周辺に付着する問題がある。特に
ブレイク処理の際には、破片86が溝85近傍よりも遠
くへ飛散して、例えば図5に示すように、カラーフィル
タ70の画素87上にまで達する場合があるが、このよ
うな場合には微小破片が異物となって画素の正常な発色
を阻害したり、当該画素87上への液晶層77の形成に
支障を来たして、液晶ディスプレイに欠陥を生じさせる
原因となってしまう。
【0005】そこで、一般に、スクライブ処理やブレイ
ク処理によってカラーフィルタ基板の表面に付着した破
片は、カラーフィルタの製造工程の最終段階などに行わ
れる表面の洗浄処理によって除去されている。しかしな
がら、スクライブ処理やブレイク処理によって生じる破
片には、長さが数μmから数100μmの極めて小さな
破片を含んでおり、しかも平板状のものが多い。このた
め、かかる破片がカラーフィルタの表面に付着すると、
例えば図4(b) に示すように破片86の表面とカラーフ
ィルタ基板84の表面とが接触して、互いに密着する現
象が生じる。特に、破片が上記のように極めて小さなも
のであり、なお表面が平坦なものであれば、カラーフィ
ルタ基板84の表面に強固に付着することから、これを
除去するのは極めて困難であった。
【0006】そこで本発明の目的は、カラーフィルタ表
面に微小な異物が付着するのを防止方法と、微小な異物
の付着を防止する部材を備えたスクライブ装置およびブ
レイク装置とを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
に係るカラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法
は、カラーフィルタ基板へのスクライブ処理またはブレ
イク処理を行う際に、カラーフィルタの表面に前記基板
の破片が付着するのを防止する方法であって、本発明に
係る第1の微小異物の付着防止方法は、カラーフィルタ
基板の表面上に切削具を摺動させて溝を刻設しつつ、前
記切削具の切刃に向けてエアーを吹き掛けた後、当該エ
アーによって吹き上げられた前記基板の破片が飛散する
のを遮って、当該破片を吸引し、除去することを特徴と
する。
【0008】一方、本発明に係る第2の微小異物の付着
防止方法は、カラーフィルタ基板の表面に設けられた溝
を外側にしてかつ当該溝に沿って折り曲げることにより
前記基板を切断するとともに、当該基板の切断の際に生
じる破片が飛散するのを、前記溝の上方にて当該溝に近
接しかつ溝全体を覆うように配置されたカバー部材によ
って遮り、さらに、前記カバー部材に連設された吸引手
段によって前記基板の破片を吸い込み、除去することを
特徴とする。
【0009】上記本発明に係る微小異物の付着防止方法
によれば、カラーフィルタ基板のスクライブ処理または
ブレイク処理の際に飛散する基板の破片を効率よくしか
も確実に吸引、除去することができ、カラーフィルタの
表面に異物が形成されるのを確実に防止することができ
る。従って、上記本発明の方法によれば、カラーフィル
タの不良品が発生する割合を著しく低下させることがで
き、カラーフィルタの歩留まりや品質、信頼性を向上さ
せることができる。
【0010】カラーフィルタ基板の破片が洗浄処理等に
よっては容易に除去できないほど強固に付着してしま
い、カラーフィルタの異物として残存するという現象
は、特にカラーフィルタの表面にオーバーコート層を設
けた場合に顕著である。しかしながら、かかる場合にあ
っても、上記本発明に係る微小異物の付着防止方法によ
れば破片の飛散と、カラーフィルタ表面への付着自体を
防止することができるため、カラーフィルタの異物の発
声も確実に防止することができる。カラーフィルタの歩
留まりや品質、信頼性を向上させるという効果は、この
ような場合に顕著に現れる。
【0011】本発明に係るスクライブ装置は、上記本発
明に係るカラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法
を実施するのに際して好適に用いられるものである。す
なわち、本発明のスクライブ装置は、カラーフィルタ基
板の表面に溝を刻設する切削具と、切削具の切刃に向け
てエアーを吹き掛ける送風手段と、前記切削具の切刃に
近接して配置されて、前記基板の破片が飛散するのを遮
る吸引口と、当該吸引口に連設された吸引手段と、を備
えたものである。
【0012】上記本発明のスクライブ装置では、切削具
をカラーフィルタ基板の表面に圧接し、当該表面上に摺
動させることによって、カラーフィルタ基板上に溝を刻
設することができる。このようにして溝を刻設する場合
には、切削具による破砕で生じたカラーフィルタ基板の
破片が飛散し、溝の周囲に散乱するおそれがある。しか
しながら、上記本発明のスクライブ装置では、送風手段
から切削具の切刃に向けて吹き掛けられたエアーによっ
て前記破片が吹き上げられ、こうして吹き上げられた破
片は、切削具の切刃に近接して配置された吸引口によっ
て捕捉され、さらに前記吸引口に連設された吸引手段に
よって吸引、除去されることから、破片が溝の周囲に付
着してカラーフィルタ表面に異物を生じさせるといった
問題が生じるおそれがない。
【0013】すなわち、本発明のスクライブ装置によれ
ば、カラーフィルタ基板のスクライブ処理時に飛散する
前記基板の破片を効率よくしかも確実に吸引、除去する
ことができ、カラーフィルタの表面に異物が形成される
のを確実に防止することができる。従って、上記本発明
のスクライブ装置によれば、カラーフィルタの不良品が
発生する割合を著しく低下させることができ、カラーフ
ィルタの歩留まりや品質、信頼性を向上させることがで
きる。
【0014】上記本発明のスクライブ装置は、前記切削
具に対してその切削方向より後方に配置されて、カラー
フィルタ基板表面に刻設された溝に向けてエアーを吹き
掛ける第2の送風手段と、前記第2の送風手段からのエ
アーによって前記基板の破片が飛散するのを遮る第2の
吸引口と、当該第2の吸引口に連設された第2の吸引手
段と、をさらに備えたものであるのが好ましい。
【0015】上記本発明のスクライブ装置の好適態様に
よれば、溝の刻設時に生じた破片を前記吸引手段で吸い
込むことにより除去してもなお溝内や溝の周囲に残存す
るカラーフィルタ基板の破片をも、除去することができ
る。本発明に係るブレイク装置は、カラーフィルタ基板
の端部を切断、除去する際に、または、カラーフィルタ
基板から個々のカラーフィルタを切断、分割する際に用
いられるものである。
【0016】すなわち、本発明に係る第1のブレイク装
置は、カラーフィルタ基板を載置する2つの面からな
り、カラーフィルタ基板の載置面を表側として折り曲げ
可能でかつ前記載置面毎にカラーフィルタ基板を固定可
能なブレイクステージと、当該ブレイクステージの折り
曲げ線に沿って、当該ステージ上に載置されたカラーフ
ィルタ基板の表面を圧接する押え部材と、前記折り曲げ
線に沿って配置されて、当該折り曲げ線を介して前記押
さえ部材と相対する側から前記ステージ上に載置された
カラーフィルタ基板の溝に向けてエアーを吹き掛ける送
風手段と、前記折り曲げ線の上方にてブレイクステージ
上に載置されたカラーフィルタ基板に近接しかつ当該基
板全体を覆うようにして配置されたカバー部材と、当該
カバー部材に連設された吸引手段と、を備え、カラーフ
ィルタ基板表面の溝を前記ブレイクステージの折り曲げ
線に合わせて当該ステージ上に固定し、さらに前記溝を
外側にしてかつ当該溝に沿ってカラーフィルタ基板を前
記ブレイクステージとともに折り曲げることによって、
前記基板から端部を切断するものである。
【0017】また、本発明の第2のブレイク装置は、カ
ラーフィルタ基板を載置する2つの面からなり、カラー
フィルタ基板の載置面を表側として折り曲げ可能でかつ
前記載置面毎にカラーフィルタ基板を固定可能なブレイ
クステージと、当該ブレイクステージの折り曲げ線の上
方にて当該ステージ上に載置されたカラーフィルタ基板
に近接しかつ当該基板全体を覆うようにして配置された
カバー部材と、当該カバー部材に連設された吸引手段
と、前記折り曲げ線に沿って前記カバー部材の少なくと
も一方の側面に配置され、前記ステージ上に載置された
カラーフィルタ基板の溝に向けてエアーを吹き掛ける送
風手段と、を備え、カラーフィルタ基板表面の溝を前記
ブレイクステージの折り曲げ線に合わせて当該ステージ
上に固定し、さらに前記溝を外側にしてかつ当該溝に沿
ってカラーフィルタ基板を前記ブレイクステージととも
に折り曲げることによって、前記基板を分割するもので
ある。
【0018】上記本発明に係るブレイク装置では、カラ
ーフィルタ基板を、その表面の溝をブレイクステージの
折り曲げ線に合わせて当該ステージ上に固定し、次い
で、カラーフィルタ基板の溝を上に向けて(すなわち、
外側にして)かつ当該溝に沿って、カラーフィルタ基板
をブレイクステージとともに折り曲げることによって、
第1のブレイク装置ではカラーフィルタ基板からその端
部を切断、除去することができ、第2のブレイク装置で
はカラーフィルタ基板を切断、分割することができる。
【0019】このようにしてカラーフィルタ基板を切断
する場合には、折り曲げに伴う負荷が溝にかかって前記
基板の破片が生じ、この破片が溝の周囲に散乱するおそ
れがある。しかしながら、上記本発明に係る第1および
第2のブレイク装置では、送風手段から溝に向けて吹き
掛けられたエアーによって前記破片が吹き上げられ、こ
うして吹き上げられた破片は、前記溝の上方にて当該溝
に近接し、しかも溝全体を覆うようにして配置されたカ
バー部材によって捕捉され、さらに前記カバー部材に連
設された吸引手段によって吸引、除去されることから、
破片が溝の周囲に付着してカラーフィルタ表面に異物を
生じさせるといった問題が生じるおそれがない。
【0020】すなわち、本発明の第1および第2のブレ
イク装置によれば、カラーフィルタ基板のブレイク処理
時に飛散する前記基板の破片を効率よくしかも確実に吸
引、除去することができ、カラーフィルタの表面に異物
が形成されるのを確実に防止することができる。従っ
て、上記本発明のブレイク装置によれば、カラーフィル
タの不良品が発生する割合を著しく低下させることがで
き、カラーフィルタの歩留まりや品質、信頼性を向上さ
せることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】次に、本発明について詳細に説明
する。 〔スクライブ処理時の微小異物付着方法およびスクライ
ブ装置〕図1は、本発明に係るスクライブ装置の一実施
形態を示す図であって、(a) はその側面図を、(b) はそ
の平面図を示す。本発明に係るカラーフィルタ表面の微
小異物の付着防止方法のうち、スクライブ処理時におけ
る微小異物の付着防止方法は、例えば図1に示すスクラ
イブ装置10を用いて実施される。
【0022】かかるスクライブ装置による溝85の刻設
は、例えば図1に示すように、まず、カラーフィルタ基
板84を作業ステージ19上に載置し、固定した後、次
いで、カラーフィルタ基板84の表面84bにダイヤモ
ンドバイト(ダイヤモンドカッター)等の切削具11を
摺動させて溝85を刻設しつつ、同時に、切削具11の
切刃12(ダイヤモンドバイトの場合は、先端のダイヤ
モンド)に向けて送風手段13からエアーを吹き掛け
る。
【0023】溝85を刻設する際に生じるカラーフィル
タ基板84の破片86は、送風手段13から吹き掛けら
れたエアーによって吹き上げられ、かつ、切削具11の
切刃12に近接して配置された吸引口14によって捕捉
されて、さらに吸引口14に連設された吸引手段15に
よって吸引、除去される。切削具11の切刃12に向け
てエアーを吹き掛ける送風手段13としては、通常ブロ
ーノズルが用いられる。
【0024】送風手段13は、一般に図1に示すよう
に、切削具11によるカラーフィルタ基板84の切削方
向xに対して前方に配置されるが、送風手段の配置位置
やその数は特に限定されるものではなく、例えば切削方
向xに対して斜め前方や側方に設けてもよく、図1に示
すように2ヶ所設けてもよい。吸引口14および吸引手
段15の配置位置も、図1に示す位置に限定されるもの
ではなく、送風手段13によって吹き上げられた破片8
6を効率よく捕捉し得る位置であればいずれの場所に配
置されていてもよい。但し、吹き上げられた破片86を
確実に捕捉するためにも、吸引口14の底辺14aはカ
ラーフィルタ基板84の表面に近接して設けるのが好ま
しく、吸引口14の開口部14bは、十分な吸引力が得
られる限度においてできるだけ大きくするのが好まし
い。
【0025】なお、上記装置10を用いたスクライブ処
理において、送風手段13によるエアーの吹き掛けと、
吸引手段15による吸引とは並行して行われる。エアー
を吹き掛けずに吸引のみを行った場合には、発生した破
片を吸い込み、捕捉する前にカラーフィルタ基板上に吸
着されてしまい、当該破片を除去できなくなるおそれが
ある。本発明のスクライブ装置においては、さらに図1
に示すように、切削具11に対してその切削方向xより
後方に配置されて、カラーフィルタ基板表84の表面に
刻設された溝85に向けてエアーを吹き掛ける第2の送
風手段16と、第2の送風手段16からのエアーによっ
て前記基板の破片86が飛散するのを遮る第2の吸引口
17と、第2の吸引口17に連設された第2の吸引手段
18とをさらに設けたものであるのが好ましい。
【0026】上記の態様によれば、カラーフィルタ基板
84の表面に溝85を刻設する際に生じた破片86を、
前記吸引手段15で吸い込むことにより除去してもなお
溝85内や溝85の周囲に残存する破片86をも、除去
することができる。それゆえ、後述するカラーフィルタ
基板84のブレイク時において、溝85内や溝85の周
囲に残存していた破片86が飛散してカラーフィルタ7
0上に付着してしまうといったおそれを除去することが
できる。
【0027】〔ブレイク処理時の微小異物付着方法およ
びブレイク装置〕図2は、本発明に係る第1のブレイク
装置の一実施形態を示す図であって、(a) はその側面図
を、(b) はその平面図を示す。図3は、本発明に係る第
2のブレイク装置の一実施形態を示す図であって、(a)
はその側面図を、(b) はその平面図を示す。本発明に係
るカラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法のう
ち、ブレイク処理時おける微小異物の付着防止方法は、
例えば図2または図3に示すブレイク装置30,50を
用いて実施される。
【0028】かかるブレイク装置のうち、第1のブレイ
ク装置30はカラーフィルタ基板84の端部を切断、除
去する場合に用いられる装置であって、第2のブレイク
装置50はカラーフィルタ基板84を個々のカラーフィ
ルタ70等に切断、分割する場合に用いられる装置であ
る。第1のブレイク装置30は、例えば図2に示すよう
に、 i) カラーフィルタ基板84の載置面31a,31bを
備えたブレイクステージ31と、 ii) 2つの載置面31a,31bを区画するブレイクス
テージ31の折り曲げ線32に沿って、ブレイクステー
ジ31上に載置されたカラーフィルタ基板84の表面8
4bを圧接する押え部材33と、 iii) 折り曲げ線32に沿って配置されて、折り曲げ線
32を介して前記押さえ部材33と相対する側からブレ
イクステージ31上に載置されたカラーフィルタ基板8
4の溝85に向けてエアーを吹き掛ける送風手段34
と、 iv) 折り曲げ線32の上方にてブレイクステージ31上
に載置されたカラーフィルタ基板84に近接し、かつ、
当該基板84全体を覆うようにして配置されたカバー部
材35と、 v) カバー部材35に連設された吸引手段36と、 を備えたものであって、カラーフィルタ基板84の表面
84bに形成された溝85をブレイクステージ31の折
り曲げ線32に合わせて当該ステージ31上に固定し、
さらにカラーフィルタ基板84の溝85を外側にしてか
つ当該溝85に沿ってカラーフィルタ基板をブレイクス
テージ31とともに折り曲げることによって、カラーフ
ィルタ基板84からその端部84aを切断することので
きる装置である。
【0029】第1のブレイク装置30では、まず、ブレ
イクステージ31の折り曲げ線32に合わせてカラーフ
ィルタ基板84を載置し、2つの載置面31a,31b
のそれぞれにカラーフィルタ基板を固定する。この際、
ブレイクステージ31の折り曲げ線32とカラーフィル
タ基板84の表面84bに設けられた溝85とを合わせ
ておく。載置面31a,31bのうち、カラーフィルタ
基板84の端部84aを載置する側にあっては、押え部
材33によってカラーフィルタ基板84を固定すること
ができるため、載置面自体にカラーフィルタ基板84の
固定手段を設ける必要はない。カラーフィルタ基板84
の固定手段としては、例えばカラーフィルタ基板84と
載置面31a,31bとの間に切欠部を設け、当該切欠
部内を真空にしてカラーフィルタ基板を吸引固定する方
法等、従来公知の種々の方法を採用することができる。
【0030】次いで、カラーフィルタ基板84の表面に
設けられた溝85に沿って、カラーフィルタ基板の端部
84aを押え部材33で固定して、ブレイクステージ3
1の2つの載置面31a,31bを、当該載置面31
a,31bを表側として、カラーフィルタ基板84とと
もに折り曲げる。載置面31a,31bは、その双方が
移動できるものである必要はなく、例えば図1に示すよ
うに、カラーフィルタ基板84の端部84a側を固定し
ている載置面31bが下方に移動し、他方の載置面31
aは固定されたままであってもよい。
【0031】載置面31a,31bを表側として、カラ
ーフィルタ基板84とともに折り曲げる際には、同時
に、送風手段34からカラーフィルタ基板84の溝85
に向けてエアーを吹き掛ける。カラーフィルタ基板84
を折り曲げる際に生じる破片86は、送風手段34から
のエアーによって吹き上げられるとともに、カバー部材
35によって捕捉され、さらに吸引手段36によって吸
引、除去される。カバー部材35および吸引手段36は
特に限定されるものではないが、いずれもカラーフィル
タ基板84の溝85全体に亘って設けられる部材であっ
て、ブレイクステージ31の二つ折り線32上におい
て、その両端部分から架設される。
【0032】第2のブレイク装置50は、例えば図3に
示すように、 I) カラーフィルタ基板84の載置面51a,51bを
備えたブレイクステージ51と、 II) 2つの載置面51a,51bを区画するブレイクス
テージ51の折り曲げ線52に沿って、ブレイクステー
ジ51上に載置されたカラーフィルタ基板84に近接
し、かつ、カラーフィルタ基板84全体を覆うようにし
て配置されたカバー部材53と、 III) カバー部材53に連設された吸引手段54と、 IV) 折り曲げ線52に沿ってカバー部材53の少なくと
も一方の側面に配置され、ブレイクステージ51上に載
置されたカラーフィルタ基板84の溝85に向けてエア
ーを吹き掛ける送風手段55と、 を備えたものであって、カラーフィルタ基板84の表面
84bに形成された溝85をブレイクステージ51の折
り曲げ線52に合わせて当該ステージ51上に固定し、
さらにカラーフィルタ基板84の溝85を外側にしてか
つ当該溝85に沿ってカラーフィルタ基板をブレイクス
テージ51とともに折り曲げることによって、カラーフ
ィルタ基板84を2つに分割することのできる装置であ
る。
【0033】第2のブレイク装置50では、まず、ブレ
イクステージ51の折り曲げ線52に合わせてカラーフ
ィルタ基板84を載置し、2つの載置面51a,51b
のそれぞれにカラーフィルタ基板を固定する。この際、
ブレイクステージ51の折り曲げ線52とカラーフィル
タ基板84の表面84bに設けられた溝85とを合わせ
ておく。カラーフィルタ基板84の固定手段としては、
前記第1のブレイク装置30と同様に、従来公知の種々
の方法を採用することができる。
【0034】次いで、ブレイクステージ31の2つの載
置面51a,51bを、当該載置面51a,51bを表
側として、カラーフィルタ基板84とともに折り曲げ
る。載置面51a,51bは、その双方が移動できるも
のである必要はなく、例えば図3に示すように、カラー
フィルタ基板84の端部84a側を固定している載置面
51bが下方に移動し、他方の載置面51aが固定され
たものであってもよい。載置面51a,51bを表側と
して、カラーフィルタ基板84とともに折り曲げる際に
は、同時に、カバー部材53の少なくとも一方の側面に
配置された送風手段55からカラーフィルタ基板84の
溝85に向けてエアーを吹き掛ける。カラーフィルタ基
板84を折り曲げる際に生じる破片86は、送風手段5
5からのエアーによって吹き上げられるとともに、カバ
ー部材53によって捕捉され、さらに吸引手段54によ
って吸引、除去される。
【0035】カバー部材53および吸引手段54は特に
限定されるものではないが、いずれもカラーフィルタ基
板84の溝85全体に亘って設けられる部材であって、
ブレイクステージ51の二つ折り線52上にて、その両
端部分から架設される。なお、上記装置30,50を用
いたブレイク処理において、送風手段34,55による
エアーの吹き掛けと、吸引手段36,54による吸引と
は並行して行われる。エアーを吹き掛けずに吸引のみを
行った場合には、発生した破片を吸い込み、捕捉する前
にカラーフィルタ基板上に吸着されてしまい、当該破片
を除去できなくなるおそれがある。また、ブレイク時に
カラーフィルタをチャック上に保持できなくなって、カ
ラーフィルタ基板がカバー部材35,53に吸い込まれ
てしまい、その結果、カラーフィルタの表面に傷がつい
てしまうおそれもある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) は本発明に係るスクライブ装置の一実施形
態を示す側面図であって、(b)はその平面図である。
【図2】(a) は本発明に係る第1のブレイク装置の一実
施形態を示す側面図であって、(b) はその平面図であ
る。
【図3】(a) は本発明に係る第2のブレイク装置の一実
施形態を示す側面図であって、(b) はその平面図であ
る。
【図4】カラーフィルタ基板の表面に刻設された溝と、
カラーフィルタ基板表面の前記溝周辺に破片が付着した
状態を示す図であって、(a) はその平面図、(b) はその
A−A拡大断面図である。
【図5】カラーフィルタの画素部分に破片が付着した状
態を示す図である。
【図6】液晶パネルの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
10 スクライブ装置, 11 切削具, 12 切
刃, 13 送風手段,14 吸引口, 15 吸引手
段, 16 第2の送風手段, 17 第2の吸引口,
18 第2の吸引手段, x 切削方向,30 (第
1の)ブレイク装置, 31 ブレイクステージ, 3
1a 載置面, 31b 載置面, 32 折り曲げ
線, 33 押え部材, 34 送風手段, 35 カ
バー部材, 36 吸引手段,50 (第2の)ブレイ
ク装置, 51 ブレイクステージ, 51a 載置
面, 51b 載置面, 52 折り曲げ線, 53
カバー部材, 54 吸引手段, 55 送風手段,7
0 カラーフィルタ, 84 カラーフィルタ基板,
84a 端部, 84b 表面, 85 溝, 86
破片

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】カラーフィルタ基板の表面上に切削具を摺
    動させて溝を刻設しつつ、前記切削具の切刃に向けてエ
    アーを吹き掛けた後、当該エアーによって吹き上げられ
    た前記基板の破片が飛散するのを遮って、当該破片を吸
    引し、除去することを特徴とする、カラーフィルタ表面
    の微小異物の付着防止方法。
  2. 【請求項2】カラーフィルタ基板の表面に溝を刻設する
    切削具と、 切削具の切刃に向けてエアーを吹き掛ける送風手段と、 前記切削具の切刃に近接して配置されて、前記基板の破
    片が飛散するのを遮る吸引口と、 当該吸引口に連設された吸引手段と、を備えたスクライ
    ブ装置。
  3. 【請求項3】カラーフィルタ基板の表面に設けられた溝
    を外側にしてかつ当該溝に沿って折り曲げることにより
    前記基板を切断するとともに、 当該基板の切断の際に生じる破片が飛散するのを、前記
    溝の上方にて当該溝に近接しかつ溝全体を覆うように配
    置されたカバー部材によって遮り、さらに、 前記カバー部材に連設された吸引手段によって前記基板
    の破片を吸い込み、除去することを特徴とする、カラー
    フィルタ表面の微小異物の付着防止方法。
  4. 【請求項4】カラーフィルタ基板を載置する2つの面か
    らなり、カラーフィルタ基板の載置面を表側として折り
    曲げ可能でかつ前記載置面毎にカラーフィルタ基板を固
    定可能なブレイクステージと、 当該ブレイクステージの折り曲げ線に沿って、当該ステ
    ージ上に載置されたカラーフィルタ基板の表面を圧接す
    る押え部材と、 前記折り曲げ線に沿って配置されて、当該折り曲げ線を
    介して前記押さえ部材と相対する側から前記ステージ上
    に載置されたカラーフィルタ基板の溝に向けてエアーを
    吹き掛ける送風手段と、 前記折り曲げ線の上方にてブレイクステージ上に載置さ
    れたカラーフィルタ基板に近接しかつ当該基板全体を覆
    うようにして配置されたカバー部材と、 当該カバー部材に連設された吸引手段と、を備え、 カラーフィルタ基板表面の溝を前記ブレイクステージの
    折り曲げ線に合わせて当該ステージ上に固定し、さらに
    前記溝を外側にしてかつ当該溝に沿ってカラーフィルタ
    基板を前記ブレイクステージとともに折り曲げることに
    よって、前記基板から端部を切断するブレイク装置。
  5. 【請求項5】カラーフィルタ基板を載置する2つの面か
    らなり、カラーフィルタ基板の載置面を表側として折り
    曲げ可能でかつ前記載置面毎にカラーフィルタ基板を固
    定可能なブレイクステージと、 当該ブレイクステージの折り曲げ線の上方にて当該ステ
    ージ上に載置されたカラーフィルタ基板に近接しかつ当
    該基板全体を覆うようにして配置されたカバー部材と、 当該カバー部材に連設された吸引手段と、 前記折り曲げ線に沿って前記カバー部材の少なくとも一
    方の側面に配置され、前記ステージ上に載置されたカラ
    ーフィルタ基板の溝に向けてエアーを吹き掛ける送風手
    段と、を備え、 カラーフィルタ基板表面の溝を前記ブレイクステージの
    折り曲げ線に合わせて当該ステージ上に固定し、さらに
    前記溝を外側にしてかつ当該溝に沿ってカラーフィルタ
    基板を前記ブレイクステージとともに折り曲げることに
    よって、前記基板を分割するブレイク装置。
JP2000131051A 2000-04-28 2000-04-28 カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置 Pending JP2001311819A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000131051A JP2001311819A (ja) 2000-04-28 2000-04-28 カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000131051A JP2001311819A (ja) 2000-04-28 2000-04-28 カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001311819A true JP2001311819A (ja) 2001-11-09

Family

ID=18640025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000131051A Pending JP2001311819A (ja) 2000-04-28 2000-04-28 カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001311819A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004145337A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Lg Philips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置
JP2007086520A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Nagase Integrex Co Ltd 光学素子の製造方法
JP2008127228A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Shibuya Kogyo Co Ltd 板材加工装置
CN102775054A (zh) * 2011-05-09 2012-11-14 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置
JP2012232880A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
JP2012232881A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
CN105060694A (zh) * 2015-08-31 2015-11-18 苏州凯锝微电子有限公司 一种玻璃切割装置
CN105236720A (zh) * 2015-08-31 2016-01-13 苏州凯锝微电子有限公司 一种玻璃切割设备
JP2017205999A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板スクライバー用粉塵除去装置
JP2019025813A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 粉塵飛散防止装置並びにこの粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004145337A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Lg Philips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
JP4578086B2 (ja) * 2002-10-22 2010-11-10 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 液晶表示パネルの切断装置
JP2007086520A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Nagase Integrex Co Ltd 光学素子の製造方法
JP2008127228A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Shibuya Kogyo Co Ltd 板材加工装置
JP2012232880A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
CN102775054A (zh) * 2011-05-09 2012-11-14 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置
JP2012232881A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
CN102775054B (zh) * 2011-05-09 2015-09-02 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置
CN105060694A (zh) * 2015-08-31 2015-11-18 苏州凯锝微电子有限公司 一种玻璃切割装置
CN105236720A (zh) * 2015-08-31 2016-01-13 苏州凯锝微电子有限公司 一种玻璃切割设备
JP2017205999A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板スクライバー用粉塵除去装置
JP2019025813A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 粉塵飛散防止装置並びにこの粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100724474B1 (ko) 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
EP1491309B1 (en) Parting method for fragile material substrate and parting device using the method
JP5185379B2 (ja) マザー基板の基板加工方法
TW590843B (en) Method for manufacturing semiconductor chips
JP4131853B2 (ja) 表示装置の製造方法及び製造装置
JP2001311819A (ja) カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置
KR20010028412A (ko) 레이저 절단장치 및 그것에 의한 유리기판 절단방법
JP2014214055A (ja) 基板加工システムおよび基板加工方法
JP5193298B2 (ja) マザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法
KR20080006000A (ko) 필름 절단 박리용 날붙이 및 필름 절단 박리 장치
US20060209224A1 (en) Display device and manufacturing method of the same
JP2006267801A (ja) ディスプレイパネルのガラス基板分解装置およびシステム、ならびに、ガラス基板分解方法
JP5178814B2 (ja) 平面表示パネル用マザー基板の分離装置及び分離方法
JPH05297334A (ja) 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法
JP2002107704A (ja) 樹脂基板を用いた液晶表示パネルの切断方法
JP2012011756A (ja) 分断装置
JP2014214054A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
KR100683523B1 (ko) 기판 스크라이빙 장치
CN110370692A (zh) 偏光片免钻孔生产工艺
KR100772169B1 (ko) 기판의 브레이크 픽업 장치
JP2002267822A (ja) ミラーの製造方法
KR100366552B1 (ko) 에어나이프 건조장치
JPH07181467A (ja) 基板のクリーニング方法およびその装置
JP2009075445A (ja) 表示パネルの製造装置及び表示パネルの製造方法
JP2002328354A (ja) 液晶表示素子の分断方法及び分断装置、ならびに液晶表示装置及び画像表示応用機器

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060606

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060607