JP2001310385A - 転写成形方法 - Google Patents
転写成形方法Info
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- JP2001310385A JP2001310385A JP2000129173A JP2000129173A JP2001310385A JP 2001310385 A JP2001310385 A JP 2001310385A JP 2000129173 A JP2000129173 A JP 2000129173A JP 2000129173 A JP2000129173 A JP 2000129173A JP 2001310385 A JP2001310385 A JP 2001310385A
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- Japan
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- intermediate plate
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- glass transition
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- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細形状を転写した薄板状の樹脂成形品を安
価で容易に得ることを目的とする。 【解決手段】 成形品のガラス転移温度以下に保持され
た下型１と、この下型１に垂直方向に移動可能で、成形
品のガラス転移温度以上に保持された上型３と、この下
型１と上型３の中間に、同様に移動可能な中間板６を有
し、中間板６を上型３で昇温後、被成形品８に押付け、
転写後に上型３のみの上昇することにより、微細形状を
転写した薄板状の樹脂成形品を安価で容易に得られる。
価で容易に得ることを目的とする。 【解決手段】 成形品のガラス転移温度以下に保持され
た下型１と、この下型１に垂直方向に移動可能で、成形
品のガラス転移温度以上に保持された上型３と、この下
型１と上型３の中間に、同様に移動可能な中間板６を有
し、中間板６を上型３で昇温後、被成形品８に押付け、
転写後に上型３のみの上昇することにより、微細形状を
転写した薄板状の樹脂成形品を安価で容易に得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク等の高
密度情報信号記録媒体等の製造工程における転写成形方
法および装置に関するもので、とくに成形品をスタンパ
にて加熱プレスを行う転写成形方法およびその装置に関
する。
密度情報信号記録媒体等の製造工程における転写成形方
法および装置に関するもので、とくに成形品をスタンパ
にて加熱プレスを行う転写成形方法およびその装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスク等の情報信号記録媒体
を製造する場合に、図５に示すように、スタンパを設け
た型の中に、熱可塑性樹脂を射出充填・固化させ、成形
品の表面に信号や微細なシボパターン等を転写する射出
成形方法が最も多く用いられてきた。この成形方法は、
上型１１と下型１２の中間に溶融樹脂を注入するキャビ
ティ１３を設け、この上型か下型のいずれかに信号面等
の転写したい形状の反転形状を有するスタンパ１４を保
持させ、スプルー１５より溶融樹脂を注入し、スタンパ
１４の形状を成形樹脂に転写させた後、冷却、固化させ
て成形品１６を製造するものである。
を製造する場合に、図５に示すように、スタンパを設け
た型の中に、熱可塑性樹脂を射出充填・固化させ、成形
品の表面に信号や微細なシボパターン等を転写する射出
成形方法が最も多く用いられてきた。この成形方法は、
上型１１と下型１２の中間に溶融樹脂を注入するキャビ
ティ１３を設け、この上型か下型のいずれかに信号面等
の転写したい形状の反転形状を有するスタンパ１４を保
持させ、スプルー１５より溶融樹脂を注入し、スタンパ
１４の形状を成形樹脂に転写させた後、冷却、固化させ
て成形品１６を製造するものである。
【０００３】また、その他の製造方法として、転写成形
方法も一部に用いられているが、この成形方法は、図６
に示すように、上型１１と下型１２の間にスタンパ１４
を介して板状の成形品１６を挟み、しかる後に、上型、
下型を昇温し、スタンパ形状を成形品に転写し、その
後、上型、下型を冷却して成形品を製造するものであ
る。
方法も一部に用いられているが、この成形方法は、図６
に示すように、上型１１と下型１２の間にスタンパ１４
を介して板状の成形品１６を挟み、しかる後に、上型、
下型を昇温し、スタンパ形状を成形品に転写し、その
後、上型、下型を冷却して成形品を製造するものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の製造方法では次のような問題点を有していた。
た従来の製造方法では次のような問題点を有していた。
【０００５】すなわち、図５に示す射出成形方法では、
溶融樹脂を低温の金型に注入する為、微細なスタンパ面
の凹凸形状を成形品に転写する場合に、とくに成形品が
薄い場合においては、高い樹脂注入圧力が必要となり、
それでも微細形状を正確に成形品に転写する成形条件を
保つのは困難であった。又、成形後、成形品に反りが発
生し易いという問題も有していた。
溶融樹脂を低温の金型に注入する為、微細なスタンパ面
の凹凸形状を成形品に転写する場合に、とくに成形品が
薄い場合においては、高い樹脂注入圧力が必要となり、
それでも微細形状を正確に成形品に転写する成形条件を
保つのは困難であった。又、成形後、成形品に反りが発
生し易いという問題も有していた。
【０００６】又、図６に示す転写成形方法においては、
射出成形よりも成形条件は容易ではあるが、金型の昇
温、冷却に長時間を必要とし、そのため生産性が低く、
特殊な成形品の場合を除き、一般には使用されていな
い。
射出成形よりも成形条件は容易ではあるが、金型の昇
温、冷却に長時間を必要とし、そのため生産性が低く、
特殊な成形品の場合を除き、一般には使用されていな
い。
【０００７】本発明は、薄板の成形品であっても、生産
性を低下すること無く、スタンパの微細な形状を容易に
転写することができる成形方法とその装置を提供するこ
とを目的とする。
性を低下すること無く、スタンパの微細な形状を容易に
転写することができる成形方法とその装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決する為に
本発明は、成形品のガラス転移温度以下の温度に温調さ
れ、被成形品が載置された下型と、この下型に垂直方向
に移動可能で、成形品のガラス転移温度以上の温度に温
調された上型と、この下型と上型の中間に、上型と同様
に垂直方向に移動可能で、下面にスタンパを備えた中間
板を有する転写成形用の金型を用いた転写成形方法にお
いて、ガラス転移温度以上に昇温されたスタンパと下型
間で被成形品にスタンパ面の形状を転写し、次に上型だ
けを上昇し、被成形品の表面温度がガラス転移温度以下
に降下した後に、中間板を上昇するようにしたことを特
徴とするものである。
本発明は、成形品のガラス転移温度以下の温度に温調さ
れ、被成形品が載置された下型と、この下型に垂直方向
に移動可能で、成形品のガラス転移温度以上の温度に温
調された上型と、この下型と上型の中間に、上型と同様
に垂直方向に移動可能で、下面にスタンパを備えた中間
板を有する転写成形用の金型を用いた転写成形方法にお
いて、ガラス転移温度以上に昇温されたスタンパと下型
間で被成形品にスタンパ面の形状を転写し、次に上型だ
けを上昇し、被成形品の表面温度がガラス転移温度以下
に降下した後に、中間板を上昇するようにしたことを特
徴とするものである。
【０００９】本発明によると、まず中間板にガラス転移
温度以上に調温された上型を接触させ、中間板をガラス
転移温度以上に昇温後、この中間板と上型を着接したま
ま、下型上に載置された被成形品に中間板の転写したい
面を押し付けて転写し、中間板を被成形品に押し付けた
まま、上型だけを中間板より離して、被成形品を冷却す
るようにしたので、転写時にはガラス転移温度以上に昇
温されたスタンパにより転写されるため、微細形状を有
するスタンパであっても正確に被成形品に転写すること
が可能となり、転写後においては、上型だけを中間板か
ら分離して上昇することによって、熱容量の小さい中間
板は、ガラス転移温度以下に調温された下型によって急
冷され、成形品も急速に表面温度を低下するため、従来
方法に比べて成形品の生産性を大幅に向上することがで
きる。
温度以上に調温された上型を接触させ、中間板をガラス
転移温度以上に昇温後、この中間板と上型を着接したま
ま、下型上に載置された被成形品に中間板の転写したい
面を押し付けて転写し、中間板を被成形品に押し付けた
まま、上型だけを中間板より離して、被成形品を冷却す
るようにしたので、転写時にはガラス転移温度以上に昇
温されたスタンパにより転写されるため、微細形状を有
するスタンパであっても正確に被成形品に転写すること
が可能となり、転写後においては、上型だけを中間板か
ら分離して上昇することによって、熱容量の小さい中間
板は、ガラス転移温度以下に調温された下型によって急
冷され、成形品も急速に表面温度を低下するため、従来
方法に比べて成形品の生産性を大幅に向上することがで
きる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載された発
明は、成形品のガラス転移温度以下に調温され、被成形
品が載置された下型と、下型に対して垂直方向に移動可
能で、成形品のガラス転移温度以上に調温された上型
と、下型と上型の中間に設けられ、下型に対して垂直方
向に移動可能で、下面にスタンパ面を有する中間板を備
えた成形装置による成形品の転写成形方法において、上
型を下降して中間板に着接し、中間板をガラス転移温度
以上に昇温し、次に上型と中間板を下降し、スタンパ面
と下型間で被成形品を加熱プレスして被成形品にスタン
パ面を転写し、次に上型を上昇し、被成形品の表面温度
がガラス転移温度以下に降下した後に、中間板を上昇す
ることを特徴とするものであり、転写時にはガラス転移
温度以上に昇温されたスタンパにより転写されるため、
微細形状を有するスタンバであっても正確に被成形品に
転写することが可能となり、転写後においては、上型だ
けを中間板から分離して上昇することによって、熱容量
の小さい中間板は、ガラス転移温度以下に調温された下
型によって急冷され、成形品も急速に表面温度を低下す
るため、成形条件を安定化し、確実に転写成形を行うこ
とができるとともに、成形品の生産性を大幅に向上する
ことができ、薄板の成形品に対しても確実に転写でき、
成形後における反りの発生も防止することができる作用
を有する。
明は、成形品のガラス転移温度以下に調温され、被成形
品が載置された下型と、下型に対して垂直方向に移動可
能で、成形品のガラス転移温度以上に調温された上型
と、下型と上型の中間に設けられ、下型に対して垂直方
向に移動可能で、下面にスタンパ面を有する中間板を備
えた成形装置による成形品の転写成形方法において、上
型を下降して中間板に着接し、中間板をガラス転移温度
以上に昇温し、次に上型と中間板を下降し、スタンパ面
と下型間で被成形品を加熱プレスして被成形品にスタン
パ面を転写し、次に上型を上昇し、被成形品の表面温度
がガラス転移温度以下に降下した後に、中間板を上昇す
ることを特徴とするものであり、転写時にはガラス転移
温度以上に昇温されたスタンパにより転写されるため、
微細形状を有するスタンバであっても正確に被成形品に
転写することが可能となり、転写後においては、上型だ
けを中間板から分離して上昇することによって、熱容量
の小さい中間板は、ガラス転移温度以下に調温された下
型によって急冷され、成形品も急速に表面温度を低下す
るため、成形条件を安定化し、確実に転写成形を行うこ
とができるとともに、成形品の生産性を大幅に向上する
ことができ、薄板の成形品に対しても確実に転写でき、
成形後における反りの発生も防止することができる作用
を有する。
【００１１】請求項２に記載された発明は、温調回路に
より成形品のガラス転移温度以下に調温された下型と、
下型に対して垂直方向に移動可能で、温調回路により成
形品のガラス転移温度以上に調温された上型と、下型と
上型の中間に設けられ、下型に対して垂直方向に移動可
能で、下面にスタンパ面を有する中間板を備えたことを
特徴とする成形品の転写成形装置であり、請求項１に記
載の発明が有する作用に加えて、簡単な熱プレス機によ
り、安価な転写成形装置を提供できる作用を有する。
より成形品のガラス転移温度以下に調温された下型と、
下型に対して垂直方向に移動可能で、温調回路により成
形品のガラス転移温度以上に調温された上型と、下型と
上型の中間に設けられ、下型に対して垂直方向に移動可
能で、下面にスタンパ面を有する中間板を備えたことを
特徴とする成形品の転写成形装置であり、請求項１に記
載の発明が有する作用に加えて、簡単な熱プレス機によ
り、安価な転写成形装置を提供できる作用を有する。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図４を用いて説明する。 （実施の形態）図１は本発明の転写成形方法に用いられ
る転写成形用金型装置を示し、図１において、1 は温調
回路２を備えた下型で、下型１は温調回路２により成形
品のガラス転移温度以下の温度に保たれる。3 は温調回
路５を備えた上型で、ガイド４によって下型に対して垂
直方向に移動可能に装着されている。上型３は温調回路
５により成形品のガラス転移温度以上の温度に保たれ
る。さらに、下型１と上型３の間には、同じくガイド４
によって垂直方向に移動可能な中間板６を有し、中間板
６の下型側の面には成形品に転写される凹凸反対形状を
有するスタンパ面７を有する。
〜図４を用いて説明する。 （実施の形態）図１は本発明の転写成形方法に用いられ
る転写成形用金型装置を示し、図１において、1 は温調
回路２を備えた下型で、下型１は温調回路２により成形
品のガラス転移温度以下の温度に保たれる。3 は温調回
路５を備えた上型で、ガイド４によって下型に対して垂
直方向に移動可能に装着されている。上型３は温調回路
５により成形品のガラス転移温度以上の温度に保たれ
る。さらに、下型１と上型３の間には、同じくガイド４
によって垂直方向に移動可能な中間板６を有し、中間板
６の下型側の面には成形品に転写される凹凸反対形状を
有するスタンパ面７を有する。
【００１３】次に、この金型構造を用いた成形品の製造
方法について説明する。
方法について説明する。
【００１４】まず図１において、下型１、中間板６、上
型３は、それぞれ空間を空けて保持されており、下型１
の上面に板状の被成形品８を載置する。
型３は、それぞれ空間を空けて保持されており、下型１
の上面に板状の被成形品８を載置する。
【００１５】次に図２に示すように、上型３が下降し中
間板６に着接し、中間板６をガラス転移温度以上に昇温
する。中間板の板厚は薄いため昇温時間は僅かである。
間板６に着接し、中間板６をガラス転移温度以上に昇温
する。中間板の板厚は薄いため昇温時間は僅かである。
【００１６】次に図３に示すように、上型３は中間板６
を着接したままでさらに下降し、下型１上に載置された
被成形品８に、中間板６の下面に設けたスタンパ面７を
押付ける。この時、スタンパ面７はガラス転移温度以上
に昇温されている為、被成形品８の上面にスタンパ面７
の形状が容易に転写される。下型１の温度はガラス転移
温度以下であり、被成形品８は熱伝導性が低い樹脂で形
成されているため、転写面の温度は上型３の温度に依存
する。
を着接したままでさらに下降し、下型１上に載置された
被成形品８に、中間板６の下面に設けたスタンパ面７を
押付ける。この時、スタンパ面７はガラス転移温度以上
に昇温されている為、被成形品８の上面にスタンパ面７
の形状が容易に転写される。下型１の温度はガラス転移
温度以下であり、被成形品８は熱伝導性が低い樹脂で形
成されているため、転写面の温度は上型３の温度に依存
する。
【００１７】被成形品８の表面にスタンパ面７の形状が
転写された後、図４に示すように、中間板６はそのまま
で、上型３だけが上昇する。すると、被加工品８上に残
った中間板６は薄く、熱容量が少いので、ガラス転移温
度以下の温度を保っている下型１によって熱を奪われ、
急速に温度低下する。またこの温度低下は被成形品８の
内部保有温度によっても起こり得る。なぜなら、設定条
件によっては、被成形品８の表面はガラス転移温度以上
になっても、内部はまだ昇温しきっていない場合もある
からである。
転写された後、図４に示すように、中間板６はそのまま
で、上型３だけが上昇する。すると、被加工品８上に残
った中間板６は薄く、熱容量が少いので、ガラス転移温
度以下の温度を保っている下型１によって熱を奪われ、
急速に温度低下する。またこの温度低下は被成形品８の
内部保有温度によっても起こり得る。なぜなら、設定条
件によっては、被成形品８の表面はガラス転移温度以上
になっても、内部はまだ昇温しきっていない場合もある
からである。
【００１８】被成形品８の表面のガラス転移温度以下に
なった後、図１に示すように、中間板６を上昇して成形
品を成形装置から取出す。
なった後、図１に示すように、中間板６を上昇して成形
品を成形装置から取出す。
【００１９】
【発明の効果】本発明によると、まず中間板にガラス転
移温度以上に保持された上型を接触させ、中間板をガラ
ス転移温度以上に昇温後、この中間板と上型を着接した
まま、下型の上に載置された被成形品に中間板の転写し
たい面を押し付けて転写し、中間板を被成形品に押し付
けたまま、上型だけを中間板より離して、被成形品を冷
却するようにしたので、転写時にはガラス転移温度以上
に昇温されたスタンパにより転写されるため、微細形状
を有するスタンパ形状であっても正確に被成形品に転写
することが可能となり、転写後においては、上型だけを
中間板から分離して上昇することによって、熱容量の小
さい中間板は、ガラス転移温度以下に調温された下型に
よって急冷され、成形品も急速に表面温度を低下するた
め、成形条件を安定化することができ、確実に転写成形
を行うことができるとともに、従来方法に比べて成形品
の生産性を大幅に向上することができ、さらに、薄板の
成形品に対して確実に転写でき、成形後における反りの
発生も防止でき、また従来の高価な射出成形機に代っ
て、安価でかつ生産性の高い転写成形装置を提供するこ
とができる。
移温度以上に保持された上型を接触させ、中間板をガラ
ス転移温度以上に昇温後、この中間板と上型を着接した
まま、下型の上に載置された被成形品に中間板の転写し
たい面を押し付けて転写し、中間板を被成形品に押し付
けたまま、上型だけを中間板より離して、被成形品を冷
却するようにしたので、転写時にはガラス転移温度以上
に昇温されたスタンパにより転写されるため、微細形状
を有するスタンパ形状であっても正確に被成形品に転写
することが可能となり、転写後においては、上型だけを
中間板から分離して上昇することによって、熱容量の小
さい中間板は、ガラス転移温度以下に調温された下型に
よって急冷され、成形品も急速に表面温度を低下するた
め、成形条件を安定化することができ、確実に転写成形
を行うことができるとともに、従来方法に比べて成形品
の生産性を大幅に向上することができ、さらに、薄板の
成形品に対して確実に転写でき、成形後における反りの
発生も防止でき、また従来の高価な射出成形機に代っ
て、安価でかつ生産性の高い転写成形装置を提供するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施の形態による転写成形用金型装
置を示す概要図である。
置を示す概要図である。
【図２】図１の実施の形態において、上型が下降して中
間板に接した状態図である。
間板に接した状態図である。
【図３】図１の実施の形態において、上型が下降し切っ
て被成形品を押付けた状態図である。
て被成形品を押付けた状態図である。
【図４】図１の実施の形態において、中間板が被成形品
に接したまま、上型だけが上昇した状態図である。
に接したまま、上型だけが上昇した状態図である。
【図５】従来の射出成形金型の概要図である。
【図６】従来の加熱、冷却式転写用金型の概要図であ
る。
る。
１ 下型 ２ 温調回路 ３ 上型 ４ ガイド ５ 温調回路 ６ 中間板 ７ スタンパ面 ８ 被成形品
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F209 AH38 AH79 PA02 PB01 PC05 PH01 PH06 PH10 PN03 PN06 PQ12 5D121 AA02 DD06 DD18 EE26
Claims (2)
- 【請求項１】 成形品のガラス転移温度以下に調温さ
れ、被成形品が載置された下型と、下型に対して垂直方
向に移動可能で、成形品のガラス転移温度以上に調温さ
れた上型と、下型と上型の中間に設けられ、下型に対し
て垂直方向に移動可能で、下面にスタンパ面を有する中
間板を備えた成形装置による成形品の転写成形方法にお
いて、上型を下降して中間板に着接し、中間板をガラス
転移温度以上に昇温し、次に上型と中間板を下降し、ス
タンパ面と下型間で被成形品を加熱プレスして被成形品
にスタンパ面を転写し、次に上型を上昇し、被成形品の
表面温度がガラス転移温度以下に降下した後に、中間板
を上昇することを特徴とする成形品の転写成形方法。 - 【請求項２】 温調回路により成形品のガラス転移温度
以下に調温された下型と、下型に対して垂直方向に移動
可能で、温調回路により成形品のガラス転移温度以上に
調温された上型と、下型と上型の中間に設けられ、下型
に対して垂直方向に移動可能で、下面にスタンパ面を有
する中間板を備えたことを特徴とする成形品の転写成形
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000129173A JP2001310385A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 転写成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000129173A JP2001310385A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 転写成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001310385A true JP2001310385A (ja) | 2001-11-06 |
Family
ID=18638486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000129173A Pending JP2001310385A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 転写成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001310385A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004018282A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Toshiba Mach Co Ltd | 表面に微細なパターンを有する成形品の製造方法 |
| JP2004074775A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-03-11 | Nagase Integrex Co Ltd | 転写装置 |
| JP2006026928A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Hitachi Maxell Ltd | 熱可塑性プラスチックのプレス成形装置及びプレス成形方法 |
| JP2008001045A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000129173A patent/JP2001310385A/ja active Pending
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