JP3139853B2 - 樹脂モールドパッケージの徐冷装置 - Google Patents
樹脂モールドパッケージの徐冷装置Info
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- JP3139853B2 JP3139853B2 JP04262926A JP26292692A JP3139853B2 JP 3139853 B2 JP3139853 B2 JP 3139853B2 JP 04262926 A JP04262926 A JP 04262926A JP 26292692 A JP26292692 A JP 26292692A JP 3139853 B2 JP3139853 B2 JP 3139853B2
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールドパッケージ
の徐冷装置に関する。
の徐冷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術および解決しようとする課題】近年、樹脂
モールドパッケージ製品ではきわめて薄型の製品が製造
されているが、これらの薄型製品では樹脂モールド後に
パッケージが反るという現象が顕著に生じるようになっ
てきた。これは従来の樹脂モールド製品ではモールド樹
脂の容積が大きく、したがってモールド樹脂が冷える際
には周囲との熱伝導によって熱的平衡状態が保たれてい
たのに対し、きわめて薄型のパッケージでは熱容量が極
端に小さいことから、従来品にくらべて急激に冷えてし
まい、内部応力が閉じ込められたまま硬化してしまうこ
とによる。
モールドパッケージ製品ではきわめて薄型の製品が製造
されているが、これらの薄型製品では樹脂モールド後に
パッケージが反るという現象が顕著に生じるようになっ
てきた。これは従来の樹脂モールド製品ではモールド樹
脂の容積が大きく、したがってモールド樹脂が冷える際
には周囲との熱伝導によって熱的平衡状態が保たれてい
たのに対し、きわめて薄型のパッケージでは熱容量が極
端に小さいことから、従来品にくらべて急激に冷えてし
まい、内部応力が閉じ込められたまま硬化してしまうこ
とによる。
【０００３】また、樹脂モールドパッケージ製品ではパ
ッケージの放熱性を向上させたりパッケージをコンパク
トにするため、放熱板やウエハーなどを露出してモール
ドする方法がなされている。このような製品ではパッケ
ージの上下面でシュリンク状態が異なることによってパ
ッケージに反りが生じる。パッケージが反ると搭載した
デバイスに応力が加わり、デバイスの機能障害をひきお
こしたり、リードフォーミングの際にリードの平坦度が
悪くなったりするといった問題が生じる。
ッケージの放熱性を向上させたりパッケージをコンパク
トにするため、放熱板やウエハーなどを露出してモール
ドする方法がなされている。このような製品ではパッケ
ージの上下面でシュリンク状態が異なることによってパ
ッケージに反りが生じる。パッケージが反ると搭載した
デバイスに応力が加わり、デバイスの機能障害をひきお
こしたり、リードフォーミングの際にリードの平坦度が
悪くなったりするといった問題が生じる。
【０００４】樹脂モールド後の製品は従来はモールド金
型から取り出した後、アンローダにすぐに収納したり、
テーブル上に放置した後、収納容器に詰めている。自然
空冷の場合にはたとえば、テーブル上に水平に置いた場
合にはテーブルに接する側が早く冷えて上反りとなる。
薄型の樹脂モールドパッケージでは樹脂モールド部の肉
厚が薄くなるとともに、比熱が異なるものを内部に包み
込んで冷却されるから、自然状態で生じる内部応力に対
してはほとんど対応することができない。本発明に係る
樹脂モールドパッケージの徐冷装置は、上記のように樹
脂モールド後にパッケージ製品が反ることを防止し、ウ
エハーに障害を与えたりすることを防止する目的で提供
するものである。
型から取り出した後、アンローダにすぐに収納したり、
テーブル上に放置した後、収納容器に詰めている。自然
空冷の場合にはたとえば、テーブル上に水平に置いた場
合にはテーブルに接する側が早く冷えて上反りとなる。
薄型の樹脂モールドパッケージでは樹脂モールド部の肉
厚が薄くなるとともに、比熱が異なるものを内部に包み
込んで冷却されるから、自然状態で生じる内部応力に対
してはほとんど対応することができない。本発明に係る
樹脂モールドパッケージの徐冷装置は、上記のように樹
脂モールド後にパッケージ製品が反ることを防止し、ウ
エハーに障害を与えたりすることを防止する目的で提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
の樹脂モールドパッケージをセットする下ヒートブロッ
クおよび上ヒートブロックと、該下ヒートブロックおよ
び上ヒートブロックにより前記樹脂モールドパッケージ
を挟圧し、所定圧力に制御して加圧する加圧手段と、下
ヒートブロック及び上ヒートブロックにより前記樹脂モ
ールドパッケージを挟圧支持しつつ、前記下ヒートブロ
ックおよび上ヒートブロックを挟圧初期時の温度から降
温させて取り出す温度まで所定の冷却曲線にしたがって
徐冷する温度制御手段とを備え、下ヒートブロックと上
ヒートブロックの少なくとも一方を、短冊状に連設され
た樹脂モールドパッケージの各々についてスプリング等
を介して独立にフロート支持し、弾性的に挟圧可能とし
たことを特徴とする。また、温度制御手段は、下ヒート
ブロックと上ヒートブロックとを独立に温度制御して徐
冷させることを特徴とする。
本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
の樹脂モールドパッケージをセットする下ヒートブロッ
クおよび上ヒートブロックと、該下ヒートブロックおよ
び上ヒートブロックにより前記樹脂モールドパッケージ
を挟圧し、所定圧力に制御して加圧する加圧手段と、下
ヒートブロック及び上ヒートブロックにより前記樹脂モ
ールドパッケージを挟圧支持しつつ、前記下ヒートブロ
ックおよび上ヒートブロックを挟圧初期時の温度から降
温させて取り出す温度まで所定の冷却曲線にしたがって
徐冷する温度制御手段とを備え、下ヒートブロックと上
ヒートブロックの少なくとも一方を、短冊状に連設され
た樹脂モールドパッケージの各々についてスプリング等
を介して独立にフロート支持し、弾性的に挟圧可能とし
たことを特徴とする。また、温度制御手段は、下ヒート
ブロックと上ヒートブロックとを独立に温度制御して徐
冷させることを特徴とする。
【０００６】
【作用】樹脂モールドパッケージは樹脂モールド後、下
ヒートブロック上にセットされ、上ヒートブロックとの
間で所定圧力で加圧されて挟圧支持される。下ヒートブ
ロックと上ヒートブロックは、はじめモールド金型と同
程度の高温に設定されており、挟圧後、徐々に降温させ
て徐冷していく。このとき、上下ヒートブロックのうち
少なくとも一方はスプリング等でフロート支持されてい
るので、樹脂モールドパッケージのパッケージ厚のばら
つきを吸収し、上下ヒートブロックからそれぞれの樹脂
パッケージに均等に伝熱させることができる。樹脂モー
ルドパッケージを取り出せる温度まで降温したところで
樹脂モールドパッケージの挟圧を解除して樹脂モールド
パッケージを取り出す。
ヒートブロック上にセットされ、上ヒートブロックとの
間で所定圧力で加圧されて挟圧支持される。下ヒートブ
ロックと上ヒートブロックは、はじめモールド金型と同
程度の高温に設定されており、挟圧後、徐々に降温させ
て徐冷していく。このとき、上下ヒートブロックのうち
少なくとも一方はスプリング等でフロート支持されてい
るので、樹脂モールドパッケージのパッケージ厚のばら
つきを吸収し、上下ヒートブロックからそれぞれの樹脂
パッケージに均等に伝熱させることができる。樹脂モー
ルドパッケージを取り出せる温度まで降温したところで
樹脂モールドパッケージの挟圧を解除して樹脂モールド
パッケージを取り出す。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面に従って詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モ
ールドパッケージの徐冷装置の一実施例の正面断面図、
図２は側面断面図を示す。本実施例の樹脂モールドパッ
ケージの徐冷装置は樹脂モールドパッケージ１０を上下
から挟んで加圧するとともに徐冷することによってパッ
ケージの反りを生じさせずに冷却するものである。
面に従って詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モ
ールドパッケージの徐冷装置の一実施例の正面断面図、
図２は側面断面図を示す。本実施例の樹脂モールドパッ
ケージの徐冷装置は樹脂モールドパッケージ１０を上下
から挟んで加圧するとともに徐冷することによってパッ
ケージの反りを生じさせずに冷却するものである。
【０００８】図１で１２は定盤、１４は定盤１２上に固
定した支持盤、１６は支持盤１４上で支持した下ヒート
ブロックである。下ヒートブロック１６は樹脂モールド
パッケージ１０の下面に当接して樹脂モールドパッケー
ジ１０を支持する。樹脂モールドパッケージは短冊状態
で樹脂モールドされるから、下ヒートブロック１６は各
々の樹脂モールドパッケージ１０の位置に合わせて各ブ
ロックを形成している。１８は下ヒートブロック１６に
内設したヒータである。２０は下ヒートブロック１６と
支持盤１４との間に設けた断熱板である。
定した支持盤、１６は支持盤１４上で支持した下ヒート
ブロックである。下ヒートブロック１６は樹脂モールド
パッケージ１０の下面に当接して樹脂モールドパッケー
ジ１０を支持する。樹脂モールドパッケージは短冊状態
で樹脂モールドされるから、下ヒートブロック１６は各
々の樹脂モールドパッケージ１０の位置に合わせて各ブ
ロックを形成している。１８は下ヒートブロック１６に
内設したヒータである。２０は下ヒートブロック１６と
支持盤１４との間に設けた断熱板である。
【０００９】樹脂モールドパッケージ１０の上側には上
ヒートブロック２２を配置する。上ヒートブロック２２
はそれぞれの樹脂モールド部に対応して１つずつ独立に
設置する。上ヒートブロック２２には各々ヒータ１８を
内設する。下ヒートブロック１６および上ヒートブロッ
ク２２の押圧面はいずれも平坦面である。２４は上ヒー
トブロック２２を上下に可動に支持するヒートブロック
支持板で、２６は上ヒートブロック２２を背面側から支
持する押圧板である。押圧板２６と上ヒートブロック２
２の後面との間にはスプリング２８を弾発して設け、ス
プリング２８の弾性力を介して上ヒートブロック２２に
押圧力を作用させる。なお、図２に示すように各々の上
ヒートブロック２２には前後２つのスプリング２８を設
けている。
ヒートブロック２２を配置する。上ヒートブロック２２
はそれぞれの樹脂モールド部に対応して１つずつ独立に
設置する。上ヒートブロック２２には各々ヒータ１８を
内設する。下ヒートブロック１６および上ヒートブロッ
ク２２の押圧面はいずれも平坦面である。２４は上ヒー
トブロック２２を上下に可動に支持するヒートブロック
支持板で、２６は上ヒートブロック２２を背面側から支
持する押圧板である。押圧板２６と上ヒートブロック２
２の後面との間にはスプリング２８を弾発して設け、ス
プリング２８の弾性力を介して上ヒートブロック２２に
押圧力を作用させる。なお、図２に示すように各々の上
ヒートブロック２２には前後２つのスプリング２８を設
けている。
【００１０】押圧板２６はエアシリンダ３０によって鉛
直方向に押圧駆動する。エアシリンダ３０を押圧板２６
の上方で支持するため、押圧板２６を跨いで定盤１２上
に支持枠３２を固設し、支持枠３２にエアシリンダ３０
を鉛直下向きに固定する。３４はエアシリンダ３０の駆
動ロッドで、駆動ロッド３４の下部に押圧板２６を固定
する。
直方向に押圧駆動する。エアシリンダ３０を押圧板２６
の上方で支持するため、押圧板２６を跨いで定盤１２上
に支持枠３２を固設し、支持枠３２にエアシリンダ３０
を鉛直下向きに固定する。３４はエアシリンダ３０の駆
動ロッドで、駆動ロッド３４の下部に押圧板２６を固定
する。
【００１１】上記樹脂モールドパッケージの徐冷装置は
次のようにして使用する。まず、ヒータ１８を温度制御
して下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２をモ
ールド金型の樹脂モールド温度まで上昇させる。たとえ
ば、160 ℃で樹脂モールドする場合は下ヒートブロック
１６と上ヒートブロック２２を160 ℃に設定する。樹脂
モールド後、樹脂モールドパッケージをモールド金型か
ら取り出し、下ヒートブロック１６上にのせ、上ヒート
ブロック２２を降下させて樹脂モールドパッケージ１０
を下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２とで上
下面で挟圧する。はじめは樹脂モールドパッケージに衝
撃力を与えないように低圧で押圧し、樹脂モールドパッ
ケージを搬送する際に生じた温度の偏りを補正する。低
圧で加圧する時間はタイマー設定によって制御する。
次のようにして使用する。まず、ヒータ１８を温度制御
して下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２をモ
ールド金型の樹脂モールド温度まで上昇させる。たとえ
ば、160 ℃で樹脂モールドする場合は下ヒートブロック
１６と上ヒートブロック２２を160 ℃に設定する。樹脂
モールド後、樹脂モールドパッケージをモールド金型か
ら取り出し、下ヒートブロック１６上にのせ、上ヒート
ブロック２２を降下させて樹脂モールドパッケージ１０
を下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２とで上
下面で挟圧する。はじめは樹脂モールドパッケージに衝
撃力を与えないように低圧で押圧し、樹脂モールドパッ
ケージを搬送する際に生じた温度の偏りを補正する。低
圧で加圧する時間はタイマー設定によって制御する。
【００１２】図３は下ヒートブロック１６と上ヒートブ
ロック２２を温度制御する様子を示すグラフである。Ｐ
点は下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２をモ
ールド金型温度まで上昇させたワークセット状態を示
す。樹脂モールドパッケージを低圧で加圧した後、高圧
の所定圧力での加圧に切り換えて徐冷制御に進む。樹脂
モールドパッケージ１０は上ヒートブロック２２と下ヒ
ートブロック１６とで平押しされ、各ヒートブロックか
ら伝熱されて徐冷されることにより、反りなく徐冷され
る。ヒートブロックによる押圧力は製品の強度等に応じ
て適宜設定すればよい。上ヒートブロック２２はスプリ
ング２８でフロート支持することにより、樹脂モールド
パッケージのパッケージ厚のばらつきを吸収し、ヒート
ブロックからそれぞれの樹脂パッケージに均等に伝熱さ
せる効果がある。
ロック２２を温度制御する様子を示すグラフである。Ｐ
点は下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２をモ
ールド金型温度まで上昇させたワークセット状態を示
す。樹脂モールドパッケージを低圧で加圧した後、高圧
の所定圧力での加圧に切り換えて徐冷制御に進む。樹脂
モールドパッケージ１０は上ヒートブロック２２と下ヒ
ートブロック１６とで平押しされ、各ヒートブロックか
ら伝熱されて徐冷されることにより、反りなく徐冷され
る。ヒートブロックによる押圧力は製品の強度等に応じ
て適宜設定すればよい。上ヒートブロック２２はスプリ
ング２８でフロート支持することにより、樹脂モールド
パッケージのパッケージ厚のばらつきを吸収し、ヒート
ブロックからそれぞれの樹脂パッケージに均等に伝熱さ
せる効果がある。
【００１３】徐冷制御では、図３に示すように上記のモ
ールド金型温度Ａからパッケージの取り出し温度Ｂまで
所定の冷却曲線にしたがって下ヒートブロック１６と上
ヒートブロック２２の温度を徐々に下げる。パッケージ
の取り出し温度は製品等によって適当値に設定するが、
たとえば55℃程度まで冷却して取り出すようにする。パ
ッケージの取り出し温度まで温度が下がったら、エアシ
リンダ３０の駆動を低圧に切り換え、若干時間タイマー
保持する。次いで、押圧板２６を上昇させ、樹脂モール
ドパッケージ１０を取り出す。
ールド金型温度Ａからパッケージの取り出し温度Ｂまで
所定の冷却曲線にしたがって下ヒートブロック１６と上
ヒートブロック２２の温度を徐々に下げる。パッケージ
の取り出し温度は製品等によって適当値に設定するが、
たとえば55℃程度まで冷却して取り出すようにする。パ
ッケージの取り出し温度まで温度が下がったら、エアシ
リンダ３０の駆動を低圧に切り換え、若干時間タイマー
保持する。次いで、押圧板２６を上昇させ、樹脂モール
ドパッケージ１０を取り出す。
【００１４】樹脂モールドパッケージ１０を取り出した
後、再び下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２
を加熱し、樹脂モールドパッケージを受け入れる温度ま
で昇温させる。次の樹脂モールドパッケージをセットし
て次回の徐冷操作を行う。こうして、図３に示すように
樹脂モールド後の樹脂モールドパッケージに対して順次
徐冷操作を行うことができる。本実施例の樹脂モールド
パッケージの徐冷装置は、下ヒートブロック１６と上ヒ
ートブロック２２とで樹脂モールド部を平らに挟圧しつ
つ徐冷するよう構成しているから、パッケージの反りを
生じさせずに効果的に徐冷することが可能になる。
後、再び下ヒートブロック１６と上ヒートブロック２２
を加熱し、樹脂モールドパッケージを受け入れる温度ま
で昇温させる。次の樹脂モールドパッケージをセットし
て次回の徐冷操作を行う。こうして、図３に示すように
樹脂モールド後の樹脂モールドパッケージに対して順次
徐冷操作を行うことができる。本実施例の樹脂モールド
パッケージの徐冷装置は、下ヒートブロック１６と上ヒ
ートブロック２２とで樹脂モールド部を平らに挟圧しつ
つ徐冷するよう構成しているから、パッケージの反りを
生じさせずに効果的に徐冷することが可能になる。
【００１５】とくに実施例の装置では下ヒートブロック
１６と上ヒートブロック２２とを別々に加熱するように
構成しているから、下ヒートブロック１６と上ヒートブ
ロック２２の徐冷温度と徐冷速度を別々に制御すること
によって、パッケージの反りを最小にすることができ
る。たとえば、放熱板やウエハーがモールド樹脂の表面
で露出するタイプの製品では、パッケージの上下面での
比熱が大きく異なり、冷え方がアンバランスになる。し
たがって、このような製品では徐冷開始温度、徐冷速
度、徐冷終了温度等について下ヒートブロック１６と上
ヒートブロック２２で相対差を与えながら制御する必要
がある。比熱が低い側はモールド金型から徐冷装置にセ
ットするまでに冷えてしまう場合が多いので、比熱が低
い側のヒートブロックは受け入れ時に若干高めに設定し
ておくのがよく、徐冷終了温度は通常のパッケージより
も若干低い温度に設定しておくのがよい。
１６と上ヒートブロック２２とを別々に加熱するように
構成しているから、下ヒートブロック１６と上ヒートブ
ロック２２の徐冷温度と徐冷速度を別々に制御すること
によって、パッケージの反りを最小にすることができ
る。たとえば、放熱板やウエハーがモールド樹脂の表面
で露出するタイプの製品では、パッケージの上下面での
比熱が大きく異なり、冷え方がアンバランスになる。し
たがって、このような製品では徐冷開始温度、徐冷速
度、徐冷終了温度等について下ヒートブロック１６と上
ヒートブロック２２で相対差を与えながら制御する必要
がある。比熱が低い側はモールド金型から徐冷装置にセ
ットするまでに冷えてしまう場合が多いので、比熱が低
い側のヒートブロックは受け入れ時に若干高めに設定し
ておくのがよく、徐冷終了温度は通常のパッケージより
も若干低い温度に設定しておくのがよい。
【００１６】このように、ヒートブロックによる加圧力
とヒートブロックの温度を的確に制御することによっ
て、上面と下面でのモールド樹脂の樹脂厚が異なる製品
等のように種々のタイプの製品に対して有効に適用する
ことが可能である。また、パッケージの反り量を実際に
測定し、その測定結果に基づいてヒータの温度制御を行
うことにより、ロットごとの反り条件のばらつきをなく
して、安定的に生産することが可能になる。
とヒートブロックの温度を的確に制御することによっ
て、上面と下面でのモールド樹脂の樹脂厚が異なる製品
等のように種々のタイプの製品に対して有効に適用する
ことが可能である。また、パッケージの反り量を実際に
測定し、その測定結果に基づいてヒータの温度制御を行
うことにより、ロットごとの反り条件のばらつきをなく
して、安定的に生産することが可能になる。
【００１７】図４は樹脂モールドパッケージの徐冷装置
の他の実施例として、樹脂モールドパッケージを搬送コ
ンベヤ４０で搬送しつつ徐冷する装置を示す。この実施
例では樹脂モールドパッケージ１０の移動方向に所定の
温度勾配を設定した徐冷槽を設け、徐冷槽内を樹脂モー
ルドパッケージ１０が通過することによって徐冷を完了
する。図４(b) で４２は徐冷槽、４４は徐冷槽４２内に
設置したヒータである。図４(a) は徐冷槽４２内の温度
勾配を説明的に示す。樹脂モールドパッケージのワーク
をセットする領域についてはモールド金型と同温程度の
高温に設定し、徐冷域内ではワークの送り先側でワーク
取り出し温度になるよう徐々に温度勾配を設ける。
の他の実施例として、樹脂モールドパッケージを搬送コ
ンベヤ４０で搬送しつつ徐冷する装置を示す。この実施
例では樹脂モールドパッケージ１０の移動方向に所定の
温度勾配を設定した徐冷槽を設け、徐冷槽内を樹脂モー
ルドパッケージ１０が通過することによって徐冷を完了
する。図４(b) で４２は徐冷槽、４４は徐冷槽４２内に
設置したヒータである。図４(a) は徐冷槽４２内の温度
勾配を説明的に示す。樹脂モールドパッケージのワーク
をセットする領域についてはモールド金型と同温程度の
高温に設定し、徐冷域内ではワークの送り先側でワーク
取り出し温度になるよう徐々に温度勾配を設ける。
【００１８】この実施例では樹脂モールドパッケージの
モールド樹脂部分には上記実施例のような加圧操作を行
わず、徐冷槽４２内を通過させるだけで徐冷することを
特徴とする。樹脂モールドパッケージは徐冷槽４２には
いるまでは温度降下しないようできるだけ高速で移動さ
せ、徐冷槽４２内では所定の移動速度で移動させる。徐
冷槽４２内の温度はヒータ４４の配置間隔または配置場
所等を適宜設定することによって温度勾配を設けること
ができる。また、徐冷槽４２内の搬送コンベヤ４０の移
動速度との組み合わせによっても温度勾配を設定するこ
とが可能である。
モールド樹脂部分には上記実施例のような加圧操作を行
わず、徐冷槽４２内を通過させるだけで徐冷することを
特徴とする。樹脂モールドパッケージは徐冷槽４２には
いるまでは温度降下しないようできるだけ高速で移動さ
せ、徐冷槽４２内では所定の移動速度で移動させる。徐
冷槽４２内の温度はヒータ４４の配置間隔または配置場
所等を適宜設定することによって温度勾配を設けること
ができる。また、徐冷槽４２内の搬送コンベヤ４０の移
動速度との組み合わせによっても温度勾配を設定するこ
とが可能である。
【００１９】図５は樹脂モールドパッケージの徐冷装置
のさらに他の実施例として、徐冷箱５０を使用した例で
ある。徐冷箱５０はヒンジ５２によって開閉可能に形成
し、蓋側と底箱側にヒータ５３、５４を配置する。樹脂
モールドパッケージ１０は底箱５６に張設した金網５８
にのせて徐冷する。樹脂モールド後に樹脂モールドパッ
ケージをすぐに徐冷筺５０内に収納し、ヒータ５３、５
４を徐冷制御する。この実施例の場合も、モールド樹脂
部分を加圧する操作はおこなわず、温度制御のみによっ
て徐冷する。したがって、第１の実施例にくらべて徐冷
精度は悪くなるが、装置は簡便で汎用性が高いという利
点がある。
のさらに他の実施例として、徐冷箱５０を使用した例で
ある。徐冷箱５０はヒンジ５２によって開閉可能に形成
し、蓋側と底箱側にヒータ５３、５４を配置する。樹脂
モールドパッケージ１０は底箱５６に張設した金網５８
にのせて徐冷する。樹脂モールド後に樹脂モールドパッ
ケージをすぐに徐冷筺５０内に収納し、ヒータ５３、５
４を徐冷制御する。この実施例の場合も、モールド樹脂
部分を加圧する操作はおこなわず、温度制御のみによっ
て徐冷する。したがって、第１の実施例にくらべて徐冷
精度は悪くなるが、装置は簡便で汎用性が高いという利
点がある。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールドパッケージの
徐冷装置によれば、上述したように、樹脂モールド後の
樹脂モールドパッケージは、少なくとも一方がスプリン
グ等でフロート支持された上下ヒートブロック間で所定
圧力で加圧されて挟圧支持され、モールド金型と同程度
の高温から徐々に降温させて徐冷していくので、樹脂モ
ールドパッケージのパッケージ厚のばらつきを吸収し、
上下ヒートブロックからそれぞれの樹脂パッケージに均
等に伝熱させることができるうえに、きわめて薄型の樹
脂モールドパッケージ製品や、パッケージの上下面での
シュリンクの状態が異なる製品等に対しても確実に樹脂
モールド部の反りのない製品を得ることができる。これ
によってリードフォーミング後のリードの平坦性が向上
し、デバイスの機能障害のない製品を得ることができ、
さらに薄型の樹脂モールドパッケージ製品を製造するこ
とが可能になる等の著効を奏する。また、下ヒートブロ
ックと上ヒートブロックとを独立に温度制御して徐冷さ
せることによって、上下ヒートブロックによる加圧力と
各ヒートブロックの加熱温度を的確に制御することによ
って、上面と下面でのモールド樹脂の樹脂厚が異なる製
品等のように種々のタイプの製品に対してパッケージの
反りを最小にすることができる。
徐冷装置によれば、上述したように、樹脂モールド後の
樹脂モールドパッケージは、少なくとも一方がスプリン
グ等でフロート支持された上下ヒートブロック間で所定
圧力で加圧されて挟圧支持され、モールド金型と同程度
の高温から徐々に降温させて徐冷していくので、樹脂モ
ールドパッケージのパッケージ厚のばらつきを吸収し、
上下ヒートブロックからそれぞれの樹脂パッケージに均
等に伝熱させることができるうえに、きわめて薄型の樹
脂モールドパッケージ製品や、パッケージの上下面での
シュリンクの状態が異なる製品等に対しても確実に樹脂
モールド部の反りのない製品を得ることができる。これ
によってリードフォーミング後のリードの平坦性が向上
し、デバイスの機能障害のない製品を得ることができ、
さらに薄型の樹脂モールドパッケージ製品を製造するこ
とが可能になる等の著効を奏する。また、下ヒートブロ
ックと上ヒートブロックとを独立に温度制御して徐冷さ
せることによって、上下ヒートブロックによる加圧力と
各ヒートブロックの加熱温度を的確に制御することによ
って、上面と下面でのモールド樹脂の樹脂厚が異なる製
品等のように種々のタイプの製品に対してパッケージの
反りを最小にすることができる。
【図１】樹脂モールドパッケージの徐冷装置の一実施例
の正面断面図である。
の正面断面図である。
【図２】樹脂モールドパッケージの徐冷装置の一実施例
の側面断面図である。
の側面断面図である。
【図３】樹脂モールドパッケージの徐冷装置の温度制御
の様子を示すグラフである。
の様子を示すグラフである。
【図４】樹脂モールドパッケージの徐冷装置の他の実施
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図５】樹脂モールドパッケージの徐冷装置のさらに他
の実施例を示す説明図である。
の実施例を示す説明図である。
１０ 樹脂モールドパッケージ １２ 定盤 １６ 下ヒートブロック １８ ヒータ ２０ 断熱板 ２２ 上ヒートブロック ２６ 押圧板 ２８ スプリング ３０ エアシリンダ ４０ 搬送コンベヤ ４２ 徐冷槽 ４４ ヒータ ５０ 徐冷箱 ５３、５４ ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 71/02
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂モールド後の樹脂モールドパッケー
ジをセットする下ヒートブロックおよび上ヒートブロッ
クと、 該下ヒートブロックおよび上ヒートブロックにより前記
樹脂モールドパッケージを挟圧し、所定圧力に制御して
加圧する加圧手段と、 前記下ヒートブロック及び上ヒートブロックにより前記
樹脂モールドパッケージを挟圧支持しつつ、前記下ヒー
トブロックおよび上ヒートブロックを挟圧初期時の温度
から降温させて取り出す温度まで所定の冷却曲線にした
がって徐冷する温度制御手段とを備え、 前記下ヒートブロックと上ヒートブロックの少なくとも
一方を、短冊状に連設された樹脂モールドパッケージの
各々についてスプリング等を介して独立にフロート支持
し、弾性的に挟圧可能とした ことを特徴とする樹脂モー
ルドパッケージの徐冷装置。 - 【請求項２】 前記温度制御手段は、下ヒートブロック
と上ヒートブロックとを独立に温度制御して徐冷させる
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールドパッケー
ジの徐冷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04262926A JP3139853B2 (ja) | 1992-09-05 | 1992-09-05 | 樹脂モールドパッケージの徐冷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04262926A JP3139853B2 (ja) | 1992-09-05 | 1992-09-05 | 樹脂モールドパッケージの徐冷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684988A JPH0684988A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3139853B2 true JP3139853B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=17382512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04262926A Expired - Fee Related JP3139853B2 (ja) | 1992-09-05 | 1992-09-05 | 樹脂モールドパッケージの徐冷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3139853B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| SG66313A1 (en) * | 1996-06-20 | 2001-01-16 | Advanced Systems Automation | Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor |
| JP4687273B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-05-25 | 住友電気工業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| DE102005049977B3 (de) | 2005-10-17 | 2007-04-05 | Infineon Technologies Ag | Temperverfahren für einen Nutzen und Vorrichtung zur Durchführung des Temperverfahrens |
-
1992
- 1992-09-05 JP JP04262926A patent/JP3139853B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0684988A (ja) | 1994-03-25 |
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