KR980006189A - 반도체 패키지 휨을 줄이는 장치 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

반도체 패키지, 특히 얇은 콰드 플랫 패키지(TQFP) 휨을 줄이는 장치 및 그 방법.

본 발명 장치는 저부 플레이트와 상부 플레이트를 가지는 클램핑 지그를 포함한다. 저부 플레이트는 약 50-70도 사이 셀시어스로 플레이트를 가열시키는 가열기에 연결된다. 공기 공급 제어기는 상측 플레이트로 공기 공급을 전달한다. TQFP는 이들이 수지로 캡슐화되고 수지가 경화된 직후 저부 플레이트와 상측 플레이트 사이에 놓인다. 클램핑 지그는 약한 힘으로 저부 플레이트와 상측 플레이트 사이에서 TQFP 를 고정시킨다. TQFP 는 이들이 완전히 냉각될때까지 클램핑 지그내에 있게된다.

Description

반도체 패키지 휨을 줄이는 장치 및 그 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

도 5 는 본 발명 실시예의 측면도.

Claims (14)

1. 저부 플레이트와 상부 플레이트를 가지며, 상기 저부 플레이트와 상부 플레이트가 편평한 표면을 가지는 클램팽 장치내 한 플레이트를 가열시키고, 캡슐화된 직후 상기 저부 플레이트와 상부 플레이트 사이에 반도체 패키지를 위치시키며, 상기 반도체 패키지를 상부 저부 플레이트와 상부 플레이트 사이에 고정시키고, 그리고 충분히 냉각되었을 때 반도체 패키지를 제거시킴을 포함하는 반도체 패키지 휨을 줄이는 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 가열되지 않은 플레이트로 공기 공급을 전달함을 더욱더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨을 줄이는 방법.
3. 제 2 항에 있이서, 상기 반도체 패키지가 TQFP 임을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨을 줄이는 방법.
4. 제 2 항에 있어서, 가열 단계가 저부 플레이트상에서만 수행됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨을 줄이는 방법.
5. 제 2 항에 있어서, 상기 저부 플레이트가 20-120 도 사이 셀시어스 온도로 가열됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨을 줄이는 방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 저부 플레이트가 약 50-70 도 사이 셀시어스 온도로 가열됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨을 줄이는 방법.
7. 제 4 항에 있어서, 반도체 패키지가 저부 플레이트를 향하여 휨을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨을 줄이는 방법.
8. 저부 플레이트와 상부 플레이트를 가지며 상기 저부 플레이트와 상부 플레이트가 편평한 표면을 가지는 클램핑 장치, 상기 플레이트들 중 하나 플레이트로 제어할 수 있도록 가열을 제공하기 위해 상기 클램핑 장치로 연결된 가열기 제어기를 포함하며, 이에 의한 반도체 패키지가 캡슐화된 직후 상기 저부 플레이트와 상부 플레이트 사이에 고정되며, 상기 반도체 패키지가 완전히 냉각될때까지 상기 저부와 상부 플레이트 사이에 남아있도록 하는 반도체 패키지 휨을 줄임 방법.
9. 제 8 항에 있어서, 가열기 제어기로 연결되지 않은 플레이트로 공기를 제어할 수 있도록 전달하기 위한 공기 공급 제어기를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨 줄임 장치.
10. 제 9 항에 있이서, 상기 반도체 패키지가 TQFP 임을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨 줄임 장치.
11. 제 9 항에 있어서, 상기 제어기가 상부 저부 플레이트로 연결됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨 줄임 장치.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 가열기 제어기가 저부 플레이트를 약 50-70 도 사이 셀시어스 범위 온도로 가열시킴을 특징으로 하는 반도체 패키지 휨 줄임 장치.
13. 저부 플레이트, 상부 플레이트, 상기 저부 플레이트에 연결된 가열기 제어기, 그리고 상부 플레이트에 연결된 공기 공급 제어기를 가지는 클램핑 장치를 사용하여 TQFP 내 위아래가 바뀐 U-자형 휨을 줄이는 방법이 클램핑 장치의 상기저부 플레이트를 약 50-70도 사이 셀시어스 온도로 가열시키고, 상기 상측 플레이트로 공기 공급을 전달하며, TQFP가 캡슐화된 직후 상기 플레이트와 상측 플레이트 사이에 TQFP 를 위치시키고, TQFP 를 상기 저부 플레이트와 상측 플레이트 사이에 고정시키며, 이들이 충분히 냉각되었을 때 TQFP 를 제거시킴을 포함하는 휨을 줄이는 방법.
14. 반도체 패키지 휨을 줄이는 장치의 최적 온도 범위를 결정하는 방법으로서, 상기 장치가 저부 플레이트와 상측 플레이트를 가지며, 저부 플레이트와 상측 플레이트와 상측 플레이트는 편평한 표면을 갖는 클램핑 장치, 가열을 제어할 수 있도록 제공하기 위해 한 플레이트로 연결된 가열 제어기, 그리고 상기 가열기 제어기로 연결되지 않은 플레이트로 공기를 전달하기 위한 공기 공급 제어기를 포함하는 장치인 상기 방법이

    a) 사전에 정해진 온도 범위 한 온도로 플레이트를 가열시키며,

    b) 공기를 가열되지 않은 플레이트로 전달하고,

    c) 상기 반도체 패키지가 캡슐화된 직후 상기 저부 플레이트와 상측 플레이트 사이에 반도체 패키지의 배치를 위치시키며,

    d) 상기 패키지가 충분히 냉각될때까지 반도체 패키지를 고정시키고,

    e) 상기 반도체 패키지를 상기 클램핑 장치로 부터 제거하며,

    f) 상기 배치내 반도체 패키지 각각의 휨 값을 측정하고,

    g) 각기다른 온도 범위로 부터 한 온도를 선택하고 a)-f)까지의 단계를 반복하며,

    h) 한 배치로 부터의 휨 값을 다른 배치로 부터의 휨 값과 비교하고, 그리고

    i) 가장 작은 휨을 발생시키는 한 배치에 해당되는 한 온도를 선택함을 포함하는 휨을 줄이는 장치 최적 온도범위 결정방법.