JP2001309672A - 静電アクチュエータおよびインクジェットヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高低差のある位置に引き出されている共通電
極および個別電極を、配線基板に簡単に接合でき、か
つ、高密度電極配線が可能なインクジェットヘッドを提
案すること。 【解決手段】 インクジェットヘッド１は、共通電極端
子部３７が表面に形成されたキャビティ基板３と、一定
間隔で個別電極端子部４２Ａが表面４４に形成された電
極ガラス基板４を有し、共通電極端子部３７は、外部と
の接続用のフレキシブル配線基板７に形成された共通電
極接続用端子部７３ａに接続され、接続用端子部７３ａ
は、フレキシブル配線基板７上の配線基板６との接合部
７２ａへ導通している。個別電極端子部４２Ａは、Si基
板よりなる配線基板６の配線接合部６７ａに接続され
る。高密度配線可能な配線基板６を用いて段差を有する
共通電極３７と個別電極４２Ａに対して簡単に配線接続
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度化に有利な
電極配線接続構造を備えた静電アクチュエータに関し、
更には、インクジェットヘッド等の静電アクチュエータ
を適用したデバイスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】静電アクチュエータ、例えば静電アクチ
ュエータを適用したインクジェットヘッドは、複数のイ
ンクノズルと、各インクノズルに連通したインク圧力室
と、各インク圧力室の底部に形成された振動板とを備え
ている。また、各振動板には、一定の間隔をおいて、電
極基板表面に形成した個別電極が対峙している。振動板
が形成されている基板（キャビティ基板）はシリコン等
の導電性基板であり、共通電極として機能する。従っ
て、当該共通電極と各個別電極の間に電圧を印加して、
これらの間に静電気力を発生させると、振動板が面外方
向に振動して、インクノズルからインク液滴を吐出させ
ることが可能である。

【０００３】ここで、共通電極および個別電極には給電
用の配線を接続する必要がある。このための配線方法と
しては、例えば特開平６−４７９１５号公報に開示され
ているように、インクジェットヘッドの電極端子部をワ
イヤーボンディングによりフレキシブル配線基板（ＦＰ
Ｃ）に接続するものが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来におけ
る電極の配線接続方法では次のような問題がある。ま
ず、静電アクチュエータを適用したインクジェットヘッ
ドの高密度化を図ると、各個別電極の配線密度も上げる
必要がある。しかしながら、従来の配線接続方法では、
例えばワイヤーボンディングにおいてはボンディングパ
ット幅を一定値以下に狭くできない等、配線密度を高め
ることが困難である。また、一般に、個別電極の引き出
し位置と共通電極の引き出し位置には高低差があるの
で、剛体基板表面に配線パターンが形成された構成の電
極基板を用いて、これらの電極との配線接続を行うこと
が困難である。

【０００５】本発明の課題は、このような従来の問題点
を解消可能な静電アクチュエータおよびインクジェット
ヘッドを提案することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、第１の電極が形成されている第１の基
板と、前記第１の電極に対向配置されている第２の電極
が形成されている第２の基板とを有し、これらの電極間
に電圧を印加することにより発生する静電気力によっ
て、前記基板を相対変位させるようになっている静電ア
クチュエータにおいて、前記第１の電極に形成した第１
の電極端子部と、前記第２の電極に形成された第２の電
極端子部と、前記第１及び第２の電極端子部に電気的に
接続を行なうための配線基板と、前記配線基板に電気的
に接続を行なうためのフレキシブル配線基板とを有して
おり、前記第１の電極端子部と前記配線基板とを前記フ
レキシブル配線基板を介して接続し、前記第２の電極端
子部と前記配線基板を接続することにより、電気的に接
続することを特徴としている。また、前記第１の電極端
子部は、前記第１の基板における前記第２の基板に対向
している側とは反対側の表面に形成され、前記第２の電
極端子部は、前記第２の基板における前記第１の基板に
対向している対向表面に形成されており、前記第１の電
極端子部が形成された面と、前記第２の電極端子部が形
成された面に、段差のある構成であることを特徴として
いる。このように構成した本発明の静電アクチュータに
おいては、前記第1の電極端子部は、前記接続用電極端
子部から前記フレキシブル配線基板を介して配線基板に
接続し、前記第２の電極端子部は、同一平面上に配置さ
れている電極端子部を前記配線基板の同一平面上に配置
されている接合部に単に重ね合わせて接続すればよいの
で、配線接続を簡単に行うことができる。また、これら
の構成に加えて、前記配線基板は、前記第２の電極端子
部が形成されている基板と同一あるいは小さな熱膨張係
数の素材からなる基板本体と、この基板本体の表面に絶
縁層を介して形成された引き出し用の配線パターンと、
この配線パターンに形成された前記接合部とを備えてい
ることを特徴としている。

【０００７】上記構成により、配線基板側の線膨張係数
が、静電アクチュエータ側の電極端子部が形成されてい
る基板素材の線膨張係数と同一あるいはそれよりも小さ
いので、これらの間を接続するために双方を重ね合わせ
て加熱加圧する際に、双方の端子部の相対位置の変動を
抑制できる。さらに、これらの構成に加えて、前記第２
の電極端子部と前記配線基板の接続部が、導電性粒子を
介在して重ね合わされて、電気的に接続されていること
を特徴としている。上記構成により、導電性粒子が対向
する部位の導通を確保することが可能となる。また更
に、前記配線基板は、前記基板本体の表面における前記
接合部に隣接する位置に溝部が形成されていることを特
徴としている。上記構成により、双方の電極を接続する
ための接着剤溜り用の溝部が形成されているので、余分
な接着剤を溝部に収容でき、導電性粒子を双方の電極端
子間で確実に挟み込んで導通を確保することが可能とな
る。よって、高密度で電極配線接続を行うことが可能に
なる。次に、前記第２の電極端子部が形成されている基
板と、前記配線基板の基板本体とを同一素材とすること
が望ましい。一方、本発明はインクジェットヘッドに関
するものであり、当該インクジェットヘッドは、当該イ
ンクノズルに連通していると共に底面が面外方向に変位
可能な振動板とされているインク圧力室が形成されたキ
ャビティ基板と、前記振動板に対して所定の間隔で対向
配置された電極基板とを有し、これらキャビティ基板お
よび電極基板の間に発生する静電気力により前記振動板
を振動させ、前記インクノズルからインク液滴を吐出可
能な構成となっている。

【０００８】この場合、前記キャビティ基板は前記第１
の基板であり、このキャビティ基板が前記第１の電極と
して機能する共通電極であり、前記電極基板は前記第２
の基板であり、この第２の基板における前記インク圧力
室の底面に対向している表面には前記第２の電極として
機能する個別電極が形成されていることを特徴としてい
る。この構成のインクジェットヘッドによれば、共通電
極および個別電極を、剛体基板上に配線パターンが形成
された構成の共通の配線基板に接続することが容易にな
る。また、高密度で配線接続することができ、インクジ
ェットヘッドの高密度での多ノズル化にとってきわめて
有利となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
を適用したインクジェットヘッドの一実施例を説明す
る。 （全体構成）図１は本例のインクジェットヘッドの全体
構成を示す斜視図、図２はそのII−II線で切断した部分
の概略断面図である。これらの図に示すように、本例の
インクジェットヘッド１は、シリコン単結晶基板からな
るノズル基板２と、同じくシリコン単結晶基板からなる
キャビティ基板３と、電極ガラス基板４とを貼り合わせ
ることにより構成されている。キャビティ基板３には、
複数のインク圧力室３１と、各インク圧力室３１にイン
クを供給するための共通インク室３２が形成されてい
る。各インク圧力室３１の底面部分には面外方向に弾性
変位可能な振動板３３が形成されている。

【００１０】ノズル基板２の側においては、キャビティ
基板３に接合されている裏面２１に、各インク圧力室３
１に連通した複数のインクノズル２２と、各インク圧力
室３１を共通インク室３２に連通しているインク供給口
２３が形成されている。さらに、当該ノズル基板２の表
面２４には、共通インク室３２に対応する部分に、凹部
２５が形成されている。これらの凹部２５は表面２４の
側に広がった所定の深さの四角錐台形状をしており、そ
の底面部分は面外方向に弾性変位可能なダイヤフラム２
６とされている。

【００１１】キャビティ基板３の裏面３ａに対して、陽
極接合あるいは接着接合により貼り付けられた電極ガラ
ス基板４においては、各振動板３３に対峙する部分に凹
部４１が形成され、各凹部４１の底面には振動板３３に
対峙したＩＴＯからなる個別電極４２が形成されてい
る。

【００１２】キャビティ基板３における両端に位置して
いる凹部２５Ａ、２５Ｂは、底面にインクノズル２２よ
りも小さな径のフィルタ孔（図示せず）が一定の密度で
多数個形成された構成のインク取り入れ口とされてい
る。

【００１３】これらのインク取り入れ口（凹部）２５
Ａ、２５Ｂには、それぞれ、インク供給管２９の接続部
３０が接続されている（図２参照）。外部に配置されて
いる不図示のインク供給源から供給されるインクは、イ
ンク取り入れ口２５Ａ、２５Ｂを経由して、共通インク
室３２に供給される。

【００１４】キャビティ基板３に形成したインク圧力室
３１の底面を規定している振動板３３は共通電極として
機能する。このキャビティ基板３と、各個別電極４２と
の間に、駆動電圧印加手段５０によって駆動電圧を印加
すると、電圧が印加された個別電極４２に対峙している
振動板３３が静電気力によって個別電極４２に吸引され
て振動し、これに伴ってインク圧力室３１の容積変化が
起こり、インクが共通インク室３２からインク供給口２
３を経てインク圧力室３１へ流入する。インク圧力室３
１内の圧力が最大となった時点で電圧を解除すると、振
動板３３は復元力により復元し、インクノズル２１から
インク液滴の吐出が行われる。

【００１５】インクノズル２１からインク液滴が吐出す
ると同時にインク供給口２３を経て共通インク室３２へ
もインクが流出する。この際、共通インク室３２で発生
する圧力は、ダイヤフラム２６が弾性変位することによ
り吸収される。ここで、共通電極３７および個別電極４
２Aに対する給電は、これらに対して後述のように異方
性導電接着剤５を介して接合された配線基板６および当
該配線基板６に接合されたフレキシブル配線基板７を経
由して行われる。 （電極配線接続部分）次に、本例のインクジェットヘッ
ド１の共通電極および個別電極に対する配線接続部分を
詳細に説明する。図１を参照して説明すると、電極ガラ
ス基板４は、キャビティ基板３の端面３５から横方向に
突出した突出部分４３を備え、当該突出部分４３の露出
表面４４は個別電極４２が形成されている凹部４１の底
面と同一平面であり、当該露出表面４４には、各個別電
極４２から引き出したＩＴＯからなる一定幅の個別電極
端子部４２Ａが一定間隔で形成されている。表面が絶縁
層３５で覆われているキャビティ基板３は、ノズル基板
２の端面２７から横方向に突出した突出部分３４を備
え、当該突出部分３４の露出表面３６に共通電極端子部
３７が形成されている。共通電極端子部３７は白金等の
金属をスパッタにより付着させて形成されている。個別
電極端子部４２Ａは同一平面上に並んでいるため、端子
部４２Ａに対する接合部が同一平面上にパターニングさ
れている配線基板６を用いて、端子部４２Ａとの接合状
態を簡単に形成できる。図３はフレキシブル配線基板７
を接合部形成側から見た場合の斜視図である。図に示す
ように、フレキシブル配線基板７には、外部との電気的
な接合を行なう接合部７１と、配線基板６との接合部７
２が形成されている。その接合部７２の端部に共通電極
接続用の接合部７２ａと、接合部７２ａからフレキシブ
ル配線基板７の一部である経路７４を通る金属配線７３
が形成され、その金属配線７３における接合部７２ａと
は反対側の端部に共通電極接続用端子部７３ａが形成さ
れている。このとき、接合用端子部７３ａは、フレキシ
ブル配線基板７において、接合部７２と同じ面に形成さ
れている。共通電極接合用端子部７３ａは、共通電極端
子部３７に、導電性接着剤を介して重ね合わされて接合
される。このとき、経路７４は、共通電極端子部３７と
共通電極接続用端子部７３ａを対向させるために折り曲
げられている。この様に、共通電極接続用端子部７３ａ
を、共通電極接続用端子部７３ａと配線基板７を繋ぐ金
属配線７３の経路７４を折り曲げて共通電極端子部３７
に接続する様にしたので、フレキシブル配線基板７は端
子部を片方の面のみに形成するだけで良いので、フレキ
シブル配線基板７を作製し易いという利点がある。ま
た、共通電極接続用端子部７３ａを、共通電極接続用端
子部７３ａと配線基板７を繋ぐ金属配線７３の経路７４
を捻って共通電極端子部３７に接続することもできる。
この場合も、フレキシブル配線基板７の端子部を片面だ
けに形成すればよく、フレキシブル配線基板７を作製し
やすい。共通電極接続用端子部７３ａと配線基板７を繋
ぐ金属配線７３の経路７４を、捻るよりも、折り曲げて
接続する方が、フレキシブル配線基板７の接続の過程お
よび接続後の形状と位置がより安定し、接続のための加
工が容易になるため、共通電極端子部７３ａと共通電極
端子部３７の接続は、共通電極接続用端子部７３ａと配
線基板７を繋ぐ金属配線７３の経路７４を折り曲げた方
がより容易に行なえる。従って、配線基板６と共通電極
端子部３７の電気的な接続は、個別電極端子部４２Ａと
は別の経路から単独で行なうため、個別電極端子部４２
Ａと共通電極端子部３７の形成位置に高低差があって
も、容易に行なえる。図４は配線基板６を配線パターン
形成側から見た場合の斜視図であり、図５はそのインク
ジェットヘッド側への接続端部の断面形状を示す部分断
面図である。これらの図に示すように、配線基板６は、
矩形のシリコン等からなる基板本体６１と、絶縁膜６１
ａで覆われた基板本体６１の表面６２に搭載されたイン
クジェットヘッド駆動用のＩＣチップ６３とを有してい
る。インクジェットヘッド駆動用のＩＣチップ６３は外
部駆動回路から駆動信号と選択データ信号を受けて、共
通電極３７と個別電極４２Ａをそれぞれ駆動する信号を
出力する。基板本体６１の一端６４とＩＣチップ６３の
間を繋ぐように、細密な金属配線パターン６５が表面６
２に形成されており、この金属配線パターン６５を構成
している１本の金属配線６６が、フレキシブル配線基板
７に設けられた共通電極接続用の接合部７２ａへの接続
用のものであり、その端部が共通電極接続用接合部６６
ａとされている。残りの配線群６７が個別電極接続用の
ものであり、それらの端部が個別電極接合部６７ａとさ
れている。共通電極接続用の接合部６６ａはフレキシブ
ル配線基板７の端部に形成されている接合部７２ａの先
端に一致するように配置されており、各個別電極接合部
６７ａも各個別電極端子部４２Ａの先端接合部に一致す
る間隔で配置されている。ここで、個別電極接合部６７
ａの両側には、一定の幅および深さの接着剤溜め用の溝
部６８が形成されている。この構成の端部６４に、導電
性粒子を含む導電性接着剤５を塗布し、ここに、インク
ジェットヘッド側の個別電極端子部４２Ａを重ね合わせ
て加熱加圧した際に、これらの溝部６８が余分な接着剤
５の溜り部となるので、余分な接着剤が接合部分以外に
はみ出して、同時に重ね合わされた接合部分間では、接
着剤の厚みが導電性粒子の直径より薄くなるので、端子
間では導電性粒子により確実に電気的接続が確保され
る。更に、これら溝部に流入し、硬化した接着剤５によ
り配線基板６と電極ガラス基板４はアンカー効果により
強固に固着される。よって、配線基板６と電極ガラス基
板４の接続において、振動や、外力により十分な強度を
確保することが可能となる。次に、基板本体６１の反対
側の端部６９とＩＣチップ６３の間には、これらを繋ぐ
ように外部接続用配線パターン７０およびフレキシブル
配線基板７上の接合部７２ａへ接続される接合部６６ａ
が形成されており、この配線パターン７０は異方性導電
接着剤５により、フレキシブル配線基板７の配線パター
ンに接合される。ここで、配線基板本体６１とフレキシ
ブル配線基板７、および配線基板本体６１と電極ガラス
基板４とのそれぞれの接続は、同一の異方性導電接着剤
５により接続される。また、これらの接続で、それぞれ
の加熱温度を異ならせる必要がある場合には、硬化温度
又は軟化温度の異なる異方性導電接着剤を用いてもよ
い。この場合、先に接続を完了するフレキシブル配線基
板７との接続にはより軟化温度の高い接着剤を用いる。
なお、図５（Ａ）に示すような矩形断面の溝部６８を形
成するためには、基板本体６１を単結晶シリコンから形
成し、その表面６２が（１１０）結晶面となるようすれ
ばよい。このようにすれば、当該表面は、ＫＯＨ水溶液
やエチレンジアミン水溶液等のエッチング液に対して垂
直方向（基板厚さ方向）に大きな結晶方位依存性をもつ
ので、隣りあう配線接合部の間隔に左右されずにアンダ
ーカットのきわめて少ない溝部を形成できる。ここで、
溝部６８の深さは、溝６８と電極ガラス基板４の表面４
４で規定される容積が、塗布または仮貼り付けされた導
電性接着剤５に含まれている接着剤の容積以上となるよ
うにに設定すれば、余分な接着剤を確実に捕捉できるの
で好ましい。溝部３８の断面形状は、図５（Ｂ）に示す
ようにＶ形となるようにしてもよい。この場合は、単結
晶シリコンから基板本体６１Ａを形成し、その表面６２
Ａを（１００）結晶面とする。この表面にＫＯＨ水溶液
やエチレンジアミン水溶液等のエッチング液を用いて異
方性エッチングを施すと、（１００）面５４．７４度を
なすＶ形断面の溝部６８Ａを形成できる。配線基板本体
６１は単結晶シリコンで形成した。基板本体６１の素材
としては、この他に、電極ガラス基板４の素材であるホ
ウ珪酸ガラスと同一の素材としてもよい。この場合、配
線基板本体６１の素材と電極ガラス基板４の素材が同一
であるので、異方性導電接着剤５により加熱接着する際
の熱による伸びと収縮をそれぞれ等しくすることが可能
となるため、細密な配線接続端子間のこれらの伸縮によ
るズレとそれによる接続不良がなくなる。また、接続後
の温度変化によって発生する熱応力も殆ど無いため、ヒ
ートショックに対する接続の信頼性も確保可能となる。
配線基板本体６１と電極ガラス基板４の素材を同一にす
ることにより、更に、接続部の電気的、機械的接続の信
頼性を向上することが可能となる効果がある。 （その他の実施の形態）上記の説明は、本発明をインク
ジェットヘッドに適用した例であるが、本発明は、イン
クジェットヘッド以外の反射型の投射機（プロジェク
タ）の反射板駆動素子であるデジタルミラーデバイス
（ＤＭＤ）等の静電アクチュエータに対しても同様に適
用できる。また、更に、本発明を静電型の圧力センサー
や温度センサー等の静電センサーに対しても同様に適用
できる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の静電アク
チュエータおよびインクジェットヘッドでは、対向電極
である第1および第2の電極の電極端子部を、それぞれの
電極が設けられた第１および第2の基板において、同じ
方向を向く平面上に設け、当該第1の電極端子部は、外
部接続用のフレキシブル配線基板に設けた接続用電極端
子部に電気的に接続し、当該第2の電極端子部は、配線
基板に形成されている接合部に重ね合わせて電気的に接
合し、当該配線基板を当該フレキシブル配線基板に接合
するようにしている。また、配線基板を電極端子部が形
成されている基板と同一あるいはそれよりも小さな熱膨
張係数の素材から形成すると共に、当該配線基板に微少
間隔で形成した配線接合部の隣接位置には接着剤溜まり
用の溝部を形成するようにしている。本発明によれば、
構造的に不可避な段差のある位置に引き出されている静
電アクチュエータの第1および第２の電極の電極端子部
の内、第２の電極端子部は配線基板に直接接続し、第１
の電極端子部は、可撓性のある、駆動装置との接続用の
フレキシブル配線基板を介して配線基板に接続を行なう
ため、剛体基板上に配線パターンが形成された構成の電
極基板を、簡単に、かつ確実に、配線接続を行なうこと
が出来る。また、配線接続時における加熱による熱変形
により、電極端子部が配線基板側の配線接合部とずれて
しまうこともない。しかも、溝部が形成されているの
で、余分な導電性接着剤に含まれている余剰な接着剤が
当該溝部に収納され、接続配線間の導電性粒子による電
気的接続を確実なもとのとし、接続の信頼性を確保する
ことができる。従って、電極端子部を微細配置できるの
で、高密度で多ノズルを配置したインクジェットヘッド
等の配線接続部として採用するのに適している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したインクジェットヘッドを示す
斜視図である。

【図２】図１のII−II線で切断した部分の断面図であ
る。

【図３】図１のフレキシブル配線基板を接合部形成側か
ら見た斜視図である。

【図４】図１の配線基板を配線パターン形成側から見た
斜視図である。

【図５】（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ、図４の配線基
板に形成された溝部の断面形状を示すための部分断面図
である。

【符号の説明】

１ インクジェットヘッド ２ ノズル基板 ３ キャビティ基板 ４ 電極ガラス基板 ５ 導電性接着剤（異方性導電接着剤） ６ 配線基板 ７ フレキシブル配線基板 ２２ ノズル ３４ キャビティ基板の突出部分 ３６ 露出表面 ３７ 共通電極端子部 ４２ 個別電極 ４２Ａ 個別電極の電極端子部 ４４ ガラス基板の表面 ６１ 基板本体 ６２ 基板本体の表面 ６３ ＩＣチップ ６４ 電極端子部に対する接合側の端部 ６５ 配線パターン ６６ 共通電極接合用の金属配線 ６６ａ 配線接合部 ６７ 個別電極接合用の金属配線 ６７ａ 配線接合部 ６８、６８Ａ 溝部 ７０ フレキシブル配線基板接合用の金属配線 ７１ 外部接続用の接合部 ７２ 配線接合部 ７２ａ 共通電極接続用の配線接合部 ７３ 共通電極接続用の金属配線 ７３ａ 共通電極接続用端子部 ７４ 金属配線の経路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 正寛 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF35 AF93 AG05 AG12 AG54 AG55 AG75 AG77 AG89 AG90 AG92 AG93 AP02 AP22 AP25 AP28 AP34 AP52 AQ01 AQ02 BA03 BA15

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の電極が形成されている第１の基板
   と、前記第１の電極に対向配置されている第２の電極が
   形成されている第２の基板とを有し、これらの電極間に
   電圧を印加することにより発生する静電気力によって、
   前記基板を相対変位させるようになっている静電アクチ
   ュエータにおいて、 前記第１の電極に形成した第１の電極端子部と、前記第
   ２の電極に形成された第２の電極端子部と、前記第１及
   び第２の電極端子部に電気的に接続を行なうための配線
   基板と、前記配線基板と駆動回路とを電気的に接続する
   ためのフレキシブル配線基板とを有しており、前記第１
   の電極端子部と前記配線基板とを前記フレキシブル配線
   基板を介して接続し、前記第２の電極端子部と前記配線
   基板を接続することによって、電気的に接続されている
   ことを特徴とする静電アクチュエータ。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記第１の基板における前記第２の基板に対向している
   側とは反対側の表面に前記第１の電極端子部を設け、前
   記フレキシブル配線基板に前記第１の電極端子部との接
   続用電極端子部を設け、前記第１の電極端子部と前記接
   続用電極端子部とを異方性導電接着剤で接続し、前記接
   続用電極端子部と、前記第２の基板における前記第１の
   基板に対向している対向表面に形成された第２の電極端
   子部とを、前記配線基板に電気的に接続することを特徴
   とする静電アクチュエータ。
3. 【請求項３】請求項１ないし２のいずれかの項におい
   て、 前記フレキシブル配線基板と前記配線基板とを接続する
   ための接合部と、前記接続用電極端子部を、前記フレキ
   シブル配線基板の同一表面上に設け、前記フレキシブル
   配線基板を捻るもしくは折り曲げて前記第１の電極端子
   部に接続することによって、前記配線基板と前記第１の
   電極端子部とを電気的に接続することを特徴とする静電
   アクチュエータ。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかの項におい
   て、 前記第１の電極端子部と前記第２の電極端子部と前記配
   線基板と前記フレキシブル配線基板が異方性導電接着剤
   を介在して重ね合わされて、電気的に接続されているこ
   とを特徴とする静電アクチュエータ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかの項におい
   て、 前記配線基板は、前記第２の電極端子部が形成されてい
   る基板と同一あるいは小さな熱膨張係数の素材からなる
   基板本体と、この基板本体の表面に絶縁層を介して形成
   された配線パターンと、この配線パターンに形成された
   接合部とを備えていることを特徴とする静電アクチュエ
   ータ。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のうちのいずれかの項
   において、 前記配線基板は、前記基板本体の表面における前記接合
   部に隣接する位置に溝部が形成されていることを特徴と
   する静電アクチュエータ。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のうちいずれかの項に
   おいて、 前記第２の電極端子部が形成されている基板と、前記配
   線基板の基板本体とが同一素材から形成されていること
   を特徴とする静電アクチュエータ。
8. 【請求項８】請求項１ないし７のいずれかの項におい
   て、 インクノズルに連通していると共に底面が面外方向に変
   位可能な振動板とされているインク圧力室が形成された
   キャビティ基板と、前記振動板に対して所定の間隔で対
   向配置された電極基板とを有し、これらキャビティ基板
   および電極基板の間に発生する静電気力により前記振動
   板を振動させ、前記インクノズルからインク液滴を吐出
   可能となっており、 前記キャビティ基板は前記第１の基板であり、このキャ
   ビティ基板が前記第１の電極として機能する共通電極で
   あり、前記電極基板は前記第２の基板であり、この第２
   の基板における前記インク圧力室の底面に対向している
   表面には前記第２の電極として機能する個別電極が形成
   されていることを特徴とするインクジェットヘッド。