JP2001309245A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JP2001309245A JP2001309245A JP2000122574A JP2000122574A JP2001309245A JP 2001309245 A JP2001309245 A JP 2001309245A JP 2000122574 A JP2000122574 A JP 2000122574A JP 2000122574 A JP2000122574 A JP 2000122574A JP 2001309245 A JP2001309245 A JP 2001309245A
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- Japan
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- solid
- state imaging
- imaging device
- conductive layer
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置がコンパクトで、十分な耐ゴースト、フ
レア性が得られる固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 このため、固体撮像装置を、受光面と同
一面側に電気的配線用のランド部を持つ固体撮像素子チ
ップと、少なくとも２層の導電層を有するフレキシブル
プリント配線板とにより構成され、前記固体撮像素子チ
ップのランド部と電気的に接続されるリード部を有する
第１の導電層を有し、ベースフィルムを挟んだ反対側に
前記固体撮像素子チップの受光部への不要光の入射を防
止するように、少なくとも前記第１の導電層を覆うよう
に設けられた第２の導電層を有するＴＡＢテープと、前
記固体撮像素子チップと対向するように配置されたカバ
ーガラスとにより構成した。
レア性が得られる固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 このため、固体撮像装置を、受光面と同
一面側に電気的配線用のランド部を持つ固体撮像素子チ
ップと、少なくとも２層の導電層を有するフレキシブル
プリント配線板とにより構成され、前記固体撮像素子チ
ップのランド部と電気的に接続されるリード部を有する
第１の導電層を有し、ベースフィルムを挟んだ反対側に
前記固体撮像素子チップの受光部への不要光の入射を防
止するように、少なくとも前記第１の導電層を覆うよう
に設けられた第２の導電層を有するＴＡＢテープと、前
記固体撮像素子チップと対向するように配置されたカバ
ーガラスとにより構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に、
また特にＣＣＤ（電荷結合デバイス）やＣＭＯＳ（相補
型金属酸化膜半導体）等の固体撮像素子のパッケージ構
造に関するものである。
また特にＣＣＤ（電荷結合デバイス）やＣＭＯＳ（相補
型金属酸化膜半導体）等の固体撮像素子のパッケージ構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子のパッケージを小型
化するために“ＴＡＢパッケージ”や“ＣＯＧパッケー
ジ”等の技術が知られている。
化するために“ＴＡＢパッケージ”や“ＣＯＧパッケー
ジ”等の技術が知られている。
【０００３】また、固体撮像素子を使用する場合、画角
外光線によるゴーストやフレアの発生を防止することが
望まれる。
外光線によるゴーストやフレアの発生を防止することが
望まれる。
【０００４】特開平１０−０５０９６９号公報による固
体撮像装置では、ＴＡＢパッケージのベースフィルムを
用いて、有害光をカットする技術が開示されており、ま
た、特許第２６９７５７１号による固体撮像装置におい
ては、ＣＯＧパッケージの接続リードパターンで有害光
をカットする技術が示されている。
体撮像装置では、ＴＡＢパッケージのベースフィルムを
用いて、有害光をカットする技術が開示されており、ま
た、特許第２６９７５７１号による固体撮像装置におい
ては、ＣＯＧパッケージの接続リードパターンで有害光
をカットする技術が示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例では、以下のような理由で有害光の遮光が十分に行え
ない欠点があった。すなわち、前記特開平１０−０５０
９６９号公報による固体撮像装置では、ベースフィルム
による遮光を行っているため、遮光能力がベースフィル
ムの光透過度に依存しており、強烈な太陽光等を十分に
遮光することが難しい。
例では、以下のような理由で有害光の遮光が十分に行え
ない欠点があった。すなわち、前記特開平１０−０５０
９６９号公報による固体撮像装置では、ベースフィルム
による遮光を行っているため、遮光能力がベースフィル
ムの光透過度に依存しており、強烈な太陽光等を十分に
遮光することが難しい。
【０００６】また、前記特許第２６９７５７１号の固体
撮像装置では、配線用パターンの延長により遮光を行っ
ているため、パターン間からの有害光透過を防止するこ
とができない。
撮像装置では、配線用パターンの延長により遮光を行っ
ているため、パターン間からの有害光透過を防止するこ
とができない。
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、コンパクトで有害光の遮光能力に優れ
た固体撮像装置を提供することを目的としている。
なされたもので、コンパクトで有害光の遮光能力に優れ
た固体撮像装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、以下の各項（１）〜（３）のいずれかに示す固体
撮像装置を提供することにより、前記目的を達成しよう
とするものである。
ては、以下の各項（１）〜（３）のいずれかに示す固体
撮像装置を提供することにより、前記目的を達成しよう
とするものである。
【０００９】（１）受光面と同一面側に電気的配線用の
ランド部を持つ固体撮像素子チップと、少なくとも２層
の導電層を有するフレキシブルプリント配線板とにより
構成され、前記固体撮像素子チップのランド部と電気的
に接続されるリード部を有する第１の導電層を有し、ベ
ースフィルムを挟んだ反対側に前記固体撮像素子チップ
の受光部への不要光の入射を防止するように、少なくと
も前記第１の導電層を覆うように設けられた第２の導電
層を有するＴＡＢテープと、前記固体撮像素子チップと
対向するように配置されたカバーガラスとにより構成さ
れたことを特徴とする固体撮像装置。
ランド部を持つ固体撮像素子チップと、少なくとも２層
の導電層を有するフレキシブルプリント配線板とにより
構成され、前記固体撮像素子チップのランド部と電気的
に接続されるリード部を有する第１の導電層を有し、ベ
ースフィルムを挟んだ反対側に前記固体撮像素子チップ
の受光部への不要光の入射を防止するように、少なくと
も前記第１の導電層を覆うように設けられた第２の導電
層を有するＴＡＢテープと、前記固体撮像素子チップと
対向するように配置されたカバーガラスとにより構成さ
れたことを特徴とする固体撮像装置。
【００１０】（２）前記第１、第２の導電層が銅箔であ
ることを特徴とする前項（１）記載の固体撮像装置。
ることを特徴とする前項（１）記載の固体撮像装置。
【００１１】（３）前記第２の導電層の受光部に隣接す
る領域に黒化処理が施されていることを特徴とする前項
（２）記載の固体撮像装置。
る領域に黒化処理が施されていることを特徴とする前項
（２）記載の固体撮像装置。
【００１２】
【作用】以上のような本発明構成により、この種の固体
撮像装置のコンパクト化と同時に、十分な耐ゴースト、
フレア性が得られる。
撮像装置のコンパクト化と同時に、十分な耐ゴースト、
フレア性が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１，２に、本発明を適用した固
体撮像装置の一実施例のそれぞれ断面図（図１）及び分
解斜視図（図２）を示す。
体撮像装置の一実施例のそれぞれ断面図（図１）及び分
解斜視図（図２）を示す。
【００１４】図１において、１は固体撮像素子チップ、
２は、固体撮像素子チップ１上に設けられたマイクロレ
ンズである。
２は、固体撮像素子チップ１上に設けられたマイクロレ
ンズである。
【００１５】３はＴＡＢテープで、このＴＡＢテープ３
は両面フレキシブルプリント配線板で構成されている。
ＴＡＢテープ３は、ベースフィルム４、第１の銅箔層
５、第２の銅箔層６、第１のカバーレイ７、第２のカバ
ーレイ８により構成されている。９はカバーガラスであ
る。
は両面フレキシブルプリント配線板で構成されている。
ＴＡＢテープ３は、ベースフィルム４、第１の銅箔層
５、第２の銅箔層６、第１のカバーレイ７、第２のカバ
ーレイ８により構成されている。９はカバーガラスであ
る。
【００１６】固体撮像素子チップ１には、図２に示され
ているように、受光面１０と同一面側に複数のランド１
１が形成されている。受光面１０は、複数のフォトダイ
オードが配列されており、これらのフォトダイオード上
に、前述のマイクロレンズ２が配置されている。
ているように、受光面１０と同一面側に複数のランド１
１が形成されている。受光面１０は、複数のフォトダイ
オードが配列されており、これらのフォトダイオード上
に、前述のマイクロレンズ２が配置されている。
【００１７】第１の銅箔層５は、図２の破線で示されて
いるように、前記複数のランド１１と対応するように、
リード部５ａが一体的に形成されている。
いるように、前記複数のランド１１と対応するように、
リード部５ａが一体的に形成されている。
【００１８】なお、図１，２において、１２はバンプ
で、ランド１１とリード部５ａを電気的に接合する。
で、ランド１１とリード部５ａを電気的に接合する。
【００１９】１３は第１の接着剤で、バンプ１２により
ランド１１とリード部５ａを接続後に固体撮像素子チッ
プ１とＴＡＢテープ３とを接着固定する。１４は第２の
接着剤で、カバーガラス９とＴＡＢテープ３とを接着固
定する。
ランド１１とリード部５ａを接続後に固体撮像素子チッ
プ１とＴＡＢテープ３とを接着固定する。１４は第２の
接着剤で、カバーガラス９とＴＡＢテープ３とを接着固
定する。
【００２０】第１の接着剤１３と第２の接着剤１４とに
より、固体撮像素子チップ１の受光面１０側の空間１５
は密閉される。
より、固体撮像素子チップ１の受光面１０側の空間１５
は密閉される。
【００２１】本実施例では、マイクロレンズ２の集光効
果を減じないために、空間１５は中空構造としている
が、マイクロレンズ２がない場合や、集光効果の必要性
が低い時等には、接着剤により空間１５を満たしても良
い。
果を減じないために、空間１５は中空構造としている
が、マイクロレンズ２がない場合や、集光効果の必要性
が低い時等には、接着剤により空間１５を満たしても良
い。
【００２２】第２の銅箔層６は、図２に示されているよ
うに、べたパターンとなっている。受光面１０、第２の
銅箔層６、第１の銅箔層５は、それぞれ開口幅が 受光面１０ ：ｌ1 第１の銅箔層５：ｌ3 第２の銅箔層６：ｌ2 であり、相互の大小の関係はｌ1 ＜ｌ2 ＜ｌ3 に設定さ
れている。
うに、べたパターンとなっている。受光面１０、第２の
銅箔層６、第１の銅箔層５は、それぞれ開口幅が 受光面１０ ：ｌ1 第１の銅箔層５：ｌ3 第２の銅箔層６：ｌ2 であり、相互の大小の関係はｌ1 ＜ｌ2 ＜ｌ3 に設定さ
れている。
【００２３】また、第２の銅箔層６のカバーガラス９面
側には、ＢＣＲ処理（ブラッククロムメッキ処理、黒化
処理）が施されており、不要光の反射を低減している。
側には、ＢＣＲ処理（ブラッククロムメッキ処理、黒化
処理）が施されており、不要光の反射を低減している。
【００２４】第２の銅箔層６は、内側の開口幅はｌ2 で
あるが、外側の大きさは、本実施例では撮像素子チップ
１のサイズより大きく形成されている。
あるが、外側の大きさは、本実施例では撮像素子チップ
１のサイズより大きく形成されている。
【００２５】以上のような本実施例構成によれば、不要
光を第２の銅箔層６で完全にカットすることが可能とな
り、フレアの発生を低減させることができる。
光を第２の銅箔層６で完全にカットすることが可能とな
り、フレアの発生を低減させることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による固体
撮像装置は、受光面と同一面側に電気的配線用のランド
部を持つ固体撮像素子チップと、少なくとも２層の導電
層を有するフレキシブルプリント配線板とにより構成さ
れ、前記固体撮像素子チップのランド部と電気的に接続
されるリード部を有する第１の導電層を有し、ベースフ
ィルムを挟んだ反対側に前記固体撮像素子チップの受光
部への不要光の入射を防止するように、少なくとも前記
第１の導電層を覆うように設けられた第２の導電層を有
するＴＡＢテープと、前記固体撮像素子チップと対向す
るように配置されたカバーガラスとにより構成されてい
る。
撮像装置は、受光面と同一面側に電気的配線用のランド
部を持つ固体撮像素子チップと、少なくとも２層の導電
層を有するフレキシブルプリント配線板とにより構成さ
れ、前記固体撮像素子チップのランド部と電気的に接続
されるリード部を有する第１の導電層を有し、ベースフ
ィルムを挟んだ反対側に前記固体撮像素子チップの受光
部への不要光の入射を防止するように、少なくとも前記
第１の導電層を覆うように設けられた第２の導電層を有
するＴＡＢテープと、前記固体撮像素子チップと対向す
るように配置されたカバーガラスとにより構成されてい
る。
【００２７】上記構成により、装置のコンパクト化と同
時に、十分な耐ゴースト、フレア性が得られる効果があ
る。
時に、十分な耐ゴースト、フレア性が得られる効果があ
る。
【図１】 実施例固体撮像装置の断面図
【図２】 実施例固体撮像装置の分解斜視図
１ 固体撮像素子チップ ２ マイクロレンズ ３ ＴＡＢ（Ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）テープ ４ ベースフィルム ５ 第１の銅箔層（導電層） ５ａ リード部 ６ 第２の銅箔層（導電層） ７ 第１のカバーレイ ８ 第２のカバーレイ ９ カバーガラス １０ 受光面（受光部） １１ ランド １２ バンプ １３ 第１の接着剤 １４ 第２の接着剤 １５ 空間
ｉｎｇ）テープ ４ ベースフィルム ５ 第１の銅箔層（導電層） ５ａ リード部 ６ 第２の銅箔層（導電層） ７ 第１のカバーレイ ８ 第２のカバーレイ ９ カバーガラス １０ 受光面（受光部） １１ ランド １２ バンプ １３ 第１の接着剤 １４ 第２の接着剤 １５ 空間
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA05 AB01 BA06 CA02 GD04 GD07 HA05 HA24 HA27 HA31 5C024 CX01 CY47 EX00 EX21 EX23 EX43 GY01 GY31 5F088 BA05 BA10 BA15 BB03 EA20 HA01 HA10 JA01 JA05 JA11 JA12
Claims (3)
- 【請求項１】 受光面と同一面側に電気的配線用のラン
ド部を持つ固体撮像素子チップと、 少なくとも２層の導電層を有するフレキシブルプリント
配線板とにより構成され、 前記固体撮像素子チップのランド部と電気的に接続され
るリード部を有する第１の導電層を有し、 ベースフィルムを挟んだ反対側に前記固体撮像素子チッ
プの受光部への不要光の入射を防止するように、少なく
とも前記第１の導電層を覆うように設けられた第２の導
電層を有するＴＡＢテープと、 前記固体撮像素子チップと対向するように配置されたカ
バーガラスとにより構成されたことを特徴とする固体撮
像装置。 - 【請求項２】 前記第１、第２の導電層が銅箔であるこ
とを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記第２の導電層の受光部に隣接する領
域に黒化処理が施されていることを特徴とする請求項２
記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000122574A JP2001309245A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000122574A JP2001309245A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001309245A true JP2001309245A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18633033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000122574A Withdrawn JP2001309245A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001309245A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1478174A2 (en) * | 2003-05-09 | 2004-11-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus |
| JP2007536728A (ja) * | 2004-05-06 | 2007-12-13 | オプトパック、インコーポレイテッド | 基板の背面上にパターニングされた層を有する電子パッケージ及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-04-24 JP JP2000122574A patent/JP2001309245A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1478174A2 (en) * | 2003-05-09 | 2004-11-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus |
| EP1478174A3 (en) * | 2003-05-09 | 2006-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus |
| US7122787B2 (en) | 2003-05-09 | 2006-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus with three dimensional circuit board |
| JP2007536728A (ja) * | 2004-05-06 | 2007-12-13 | オプトパック、インコーポレイテッド | 基板の背面上にパターニングされた層を有する電子パッケージ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070703 |