JP2001308524A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JP2001308524A JP2001308524A JP2000124683A JP2000124683A JP2001308524A JP 2001308524 A JP2001308524 A JP 2001308524A JP 2000124683 A JP2000124683 A JP 2000124683A JP 2000124683 A JP2000124683 A JP 2000124683A JP 2001308524 A JP2001308524 A JP 2001308524A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミック基板を個々の配線基板に分割する
際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしま
う。 【解決手段】１枚のセラミック基板７を分割溝６に沿っ
て切断分離し、多数の配線基板９を形成するにあたっ
て、前記セラミック基板７の分割溝６の直下領域に、３
個以上の空洞部５を上下に並べて配設するとともにセラ
ミック基板７の上面と下面に近い２つの空洞部の径を他
の空洞部の径よりも小さくした。
際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしま
う。 【解決手段】１枚のセラミック基板７を分割溝６に沿っ
て切断分離し、多数の配線基板９を形成するにあたっ
て、前記セラミック基板７の分割溝６の直下領域に、３
個以上の空洞部５を上下に並べて配設するとともにセラ
ミック基板７の上面と下面に近い２つの空洞部の径を他
の空洞部の径よりも小さくした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や容量素
子、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板の製造方
法に関するものである。
子、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や容量素子、抵抗器等
の電子部品が搭載される配線基板は酸化アルミニウム質
焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の内部及び表
面にタングステン、モリブデン等の高融点金属材料から
成る配線導体を形成した構造を有しており、絶縁基体表
面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品を搭載
するとともに各電子部品の電極を配線層体に電気的に接
続するようになっている。
の電子部品が搭載される配線基板は酸化アルミニウム質
焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の内部及び表
面にタングステン、モリブデン等の高融点金属材料から
成る配線導体を形成した構造を有しており、絶縁基体表
面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品を搭載
するとともに各電子部品の電極を配線層体に電気的に接
続するようになっている。
【０００３】かかる配線基板は、一般に、セラミックス
の積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜形成技術を採用
することにより製作され、また、特に表面実装用等の小
型の配線基板では、量産性を考慮して多数個を集約させ
た多数個取りの形態で製作したセラミック基板を分割す
る方法で製作されており、具体的には以下の方法によっ
て製作される。即ち、 （１）まず、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化珪素
（ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カル
シウム（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、これを従来
周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によ
りシート状に成形して配線基板の絶縁基体となる領域を
多数有する広面積のセラミックグリーンシート（セラミ
ック生シート）を複数枚得る。 （２）次に、タングステン、モリブデン等の金属の粉末
に有機溶剤、溶媒を添加して得た導電ペーストを、スク
リーン印刷法により、前記少なくとも１枚のセラミック
グリーンシートの各絶縁基体となる領域に所定パターン
に印刷塗付して配線用導体を被着形成する。 （３）次に、前記セラミックグリーンシートを上下に積
層して生セラミック成形体となし、この生セラミック成
形体の上面および／または下面に、前記絶縁基体となる
領域を区画する仮想線に沿って金属製の刃を押圧するこ
とにより分割溝を形成し、該分割溝によって前記絶縁基
体となる領域を区画する。 （４）そして最後に、前記生セラミック成形体を焼成
し、絶縁基体に配線導体を形成した配線基板を多数有す
るセラミック基板を得るとともに、該セラミック基板を
前記分割溝に沿って切断し、多数の配線基板を個々に分
割することにより、所定パターンの配線導体を有する個
々の配線基板が形成される。
の積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜形成技術を採用
することにより製作され、また、特に表面実装用等の小
型の配線基板では、量産性を考慮して多数個を集約させ
た多数個取りの形態で製作したセラミック基板を分割す
る方法で製作されており、具体的には以下の方法によっ
て製作される。即ち、 （１）まず、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化珪素
（ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カル
シウム（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、これを従来
周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によ
りシート状に成形して配線基板の絶縁基体となる領域を
多数有する広面積のセラミックグリーンシート（セラミ
ック生シート）を複数枚得る。 （２）次に、タングステン、モリブデン等の金属の粉末
に有機溶剤、溶媒を添加して得た導電ペーストを、スク
リーン印刷法により、前記少なくとも１枚のセラミック
グリーンシートの各絶縁基体となる領域に所定パターン
に印刷塗付して配線用導体を被着形成する。 （３）次に、前記セラミックグリーンシートを上下に積
層して生セラミック成形体となし、この生セラミック成
形体の上面および／または下面に、前記絶縁基体となる
領域を区画する仮想線に沿って金属製の刃を押圧するこ
とにより分割溝を形成し、該分割溝によって前記絶縁基
体となる領域を区画する。 （４）そして最後に、前記生セラミック成形体を焼成
し、絶縁基体に配線導体を形成した配線基板を多数有す
るセラミック基板を得るとともに、該セラミック基板を
前記分割溝に沿って切断し、多数の配線基板を個々に分
割することにより、所定パターンの配線導体を有する個
々の配線基板が形成される。
【０００４】なお、上記セラミック基板の切断は、通
常、分割線に沿ってセラミック基板を撓ませて分割溝の
底部に曲げ応力を集中させ、分割溝の底部に小さな亀裂
を生じさせるとともにこの亀裂をセラミック基板の内部
を介して底面にまで進行させることによって行われる。
常、分割線に沿ってセラミック基板を撓ませて分割溝の
底部に曲げ応力を集中させ、分割溝の底部に小さな亀裂
を生じさせるとともにこの亀裂をセラミック基板の内部
を介して底面にまで進行させることによって行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、セラミック基板を分割溝に沿って分
割する際、セラミック基板を形成する焼結粒子の形状、
物性等にばらつきがあることから亀裂の進行方向が不均
一となり、その結果、セラミック基板を正確に分割溝に
沿って分割することができず、形成された個々の配線基
板にはバリやカケ等が形成されて外形不良を発生してし
まうという問題があった。
来の製造方法では、セラミック基板を分割溝に沿って分
割する際、セラミック基板を形成する焼結粒子の形状、
物性等にばらつきがあることから亀裂の進行方向が不均
一となり、その結果、セラミック基板を正確に分割溝に
沿って分割することができず、形成された個々の配線基
板にはバリやカケ等が形成されて外形不良を発生してし
まうという問題があった。
【０００６】また特に、配線基板が小型で配線導体が高
密度に形成されているような場合、発生したバリやカケ
が小さなものであったとしても配線基板の外寸（外形寸
法）が規格値から大きく外れたり、配線導体に断線等の
重大な不具合を生じたりしてしまう。
密度に形成されているような場合、発生したバリやカケ
が小さなものであったとしても配線基板の外寸（外形寸
法）が規格値から大きく外れたり、配線導体に断線等の
重大な不具合を生じたりしてしまう。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑み案出されたも
のであり、その目的は、セラミック基板を分割溝に沿っ
てバリやカケ等を発生することなく確実、かつ綺麗に切
断することを可能とし、所定の配線導体、所定の外形寸
法を有する配線基板を一度に多数個形成することができ
る配線基板の製造方法を提供することにある。
のであり、その目的は、セラミック基板を分割溝に沿っ
てバリやカケ等を発生することなく確実、かつ綺麗に切
断することを可能とし、所定の配線導体、所定の外形寸
法を有する配線基板を一度に多数個形成することができ
る配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の製造
方法は、（１）配線基板の絶縁基体となる領域を多数有
する広面積のセラミックグリーンシートを複数枚準備す
るとともに、前記少なくとも１枚のセラミックグリーン
シートの各絶縁基体となる領域に配線用導体を被着形成
する工程と、（２）前記複数枚のセラミックグリーンシ
ートを上下に積層し、生セラミック成形体となす工程と
（３）前記生セラミック成形体の上面および／または下
面に分割溝を形成し、該分割溝によって前記絶縁基体と
なる領域を区画する工程と、（４）前記分割溝が形成さ
れた生セラミック成形体を焼成し、絶縁基体に配線導体
を形成した配線基板を多数有するセラミック基板を得る
とともに、該セラミック基板を前記分割溝に沿って切断
し、多数の配線基板を個々に分割する工程とを具備する
配線基板の製造方法であって、前記セラミック基板は前
記分割溝の直下領域の内部に３個以上の空洞部が上下に
並んで形成されており、かつ前記セラミック基板の上面
と下面に近い２つの空洞部の径が、他の空洞部の径より
も小さいことを特徴とするものである。
方法は、（１）配線基板の絶縁基体となる領域を多数有
する広面積のセラミックグリーンシートを複数枚準備す
るとともに、前記少なくとも１枚のセラミックグリーン
シートの各絶縁基体となる領域に配線用導体を被着形成
する工程と、（２）前記複数枚のセラミックグリーンシ
ートを上下に積層し、生セラミック成形体となす工程と
（３）前記生セラミック成形体の上面および／または下
面に分割溝を形成し、該分割溝によって前記絶縁基体と
なる領域を区画する工程と、（４）前記分割溝が形成さ
れた生セラミック成形体を焼成し、絶縁基体に配線導体
を形成した配線基板を多数有するセラミック基板を得る
とともに、該セラミック基板を前記分割溝に沿って切断
し、多数の配線基板を個々に分割する工程とを具備する
配線基板の製造方法であって、前記セラミック基板は前
記分割溝の直下領域の内部に３個以上の空洞部が上下に
並んで形成されており、かつ前記セラミック基板の上面
と下面に近い２つの空洞部の径が、他の空洞部の径より
も小さいことを特徴とするものである。
【０００９】また本発明の配線基板の製造方法は、前記
セラミック基板の上面と下面に近い２つの空洞部の径
が、それぞれセラミック基板の厚みの１５％以下である
ことを特徴とするものである。
セラミック基板の上面と下面に近い２つの空洞部の径
が、それぞれセラミック基板の厚みの１５％以下である
ことを特徴とするものである。
【００１０】また本発明の配線基板の製造方法は、前記
全空洞部の上下方向の内径合計がセラミック基板の厚み
の４５％以下であることを特徴とするものである。
全空洞部の上下方向の内径合計がセラミック基板の厚み
の４５％以下であることを特徴とするものである。
【００１１】本発明の配線基板の製造方法によれば、セ
ラミック基板に設けた分割溝の直下領域に位置する内部
に３個以上の空洞部を上下に並べて形成したことから、
セラミック基板に撓みによる曲げ応力を印加し、分割溝
に沿って切断する際、分割溝の底部に形成された小さな
亀裂の進行は、曲げ応力が各空洞部のそれぞれの上端部
および下端部に集中することにより逐次矯正されて常に
セラミック基板の分割溝の直下方向となり、その結果、
セラミック基板を分割溝に沿ってバリやカケ等を発生す
ることなく確実、かつ綺麗に切断することが可能とな
り、所定の配線導体、所定の外形寸法を有する配線基板
を一度に多数個形成することができる。
ラミック基板に設けた分割溝の直下領域に位置する内部
に３個以上の空洞部を上下に並べて形成したことから、
セラミック基板に撓みによる曲げ応力を印加し、分割溝
に沿って切断する際、分割溝の底部に形成された小さな
亀裂の進行は、曲げ応力が各空洞部のそれぞれの上端部
および下端部に集中することにより逐次矯正されて常に
セラミック基板の分割溝の直下方向となり、その結果、
セラミック基板を分割溝に沿ってバリやカケ等を発生す
ることなく確実、かつ綺麗に切断することが可能とな
り、所定の配線導体、所定の外形寸法を有する配線基板
を一度に多数個形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の配線基板の製造方
法を図１に示す実施例に基づき詳細に説明する。
法を図１に示す実施例に基づき詳細に説明する。
【００１３】まず、図１（ａ）に示す如く、絶縁基体と
なる領域Ａを多数有するセラミックグリーンシート（セ
ラミック生シート）１を複数枚準備し、各セラミックグ
リーンシートの絶縁基体となる領域Ａを区画する仮想線
に沿って上面／及び又は下面に空洞部となる凹部２を形
成するとともに、少なくとも１枚のセラミックグリーン
シートの絶縁基体となる領域Ａに所定パターンの配線用
導体３を形成する。
なる領域Ａを多数有するセラミックグリーンシート（セ
ラミック生シート）１を複数枚準備し、各セラミックグ
リーンシートの絶縁基体となる領域Ａを区画する仮想線
に沿って上面／及び又は下面に空洞部となる凹部２を形
成するとともに、少なくとも１枚のセラミックグリーン
シートの絶縁基体となる領域Ａに所定パターンの配線用
導体３を形成する。
【００１４】前記セラミックグリーンシート１は、例え
ば、絶縁基体が酸化アルミニウム質焼結体で形成されて
いる場合、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化珪素
（ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カル
シウム（ＣａＯ）等のセラミックス粉末、ガラス粉末、
酸化モリブデン等の着色用助剤粉末等から成る原料粉末
に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、これを
従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等
によりシート状に成形することによって形成される。
ば、絶縁基体が酸化アルミニウム質焼結体で形成されて
いる場合、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化珪素
（ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カル
シウム（ＣａＯ）等のセラミックス粉末、ガラス粉末、
酸化モリブデン等の着色用助剤粉末等から成る原料粉末
に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、これを
従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等
によりシート状に成形することによって形成される。
【００１５】また前記凹部２は、セラミックグリーンシ
ートの厚み方向に略半円状をなしており、例えば、セラ
ミックグリーンシート１の所定部位に略円柱状をなす棒
状の金属製部材を所定深さにまで押圧することによって
形成される。なお、この凹部２のうちセラミック基板の
上下面に最も近い上下２つの空洞部となる２組の凹部２
は、その径が、他の空洞部となる凹部２の径よりも小さ
な径となるようにして形成しておく。
ートの厚み方向に略半円状をなしており、例えば、セラ
ミックグリーンシート１の所定部位に略円柱状をなす棒
状の金属製部材を所定深さにまで押圧することによって
形成される。なお、この凹部２のうちセラミック基板の
上下面に最も近い上下２つの空洞部となる２組の凹部２
は、その径が、他の空洞部となる凹部２の径よりも小さ
な径となるようにして形成しておく。
【００１６】また前記配線用導体３は、タングステン、
モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属粉末から成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダーや溶
剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミックグリー
ンシート１の絶縁基体となる領域Ａに従来周知のスクリ
ーン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによ
って形成される。
モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属粉末から成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダーや溶
剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミックグリー
ンシート１の絶縁基体となる領域Ａに従来周知のスクリ
ーン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによ
って形成される。
【００１７】次に、図１（ｂ）に示す如く、複数枚のセ
ラミックグリーンシート１を各々の上下面に設けた空洞
部となる凹部２が互いに向かい合うようにして上下に積
層し、これによって各絶縁基体となる領域Ａに配線用導
体３を有し、内部に３個の空洞部５（５ａ、５ｂ、５
ｃ）を有する生セラミック成形体４を形成する。
ラミックグリーンシート１を各々の上下面に設けた空洞
部となる凹部２が互いに向かい合うようにして上下に積
層し、これによって各絶縁基体となる領域Ａに配線用導
体３を有し、内部に３個の空洞部５（５ａ、５ｂ、５
ｃ）を有する生セラミック成形体４を形成する。
【００１８】次に、図１（ｃ）に示す如く、前記生セラ
ミック成形体４の上面および下面で、絶縁基体となる領
域Ａを区画する仮想線に沿って分割溝６を形成する。
ミック成形体４の上面および下面で、絶縁基体となる領
域Ａを区画する仮想線に沿って分割溝６を形成する。
【００１９】前記分割溝６は、例えば、金属製の刃を生
セラミック成形体２の上面および下面に所定の深さまで
押し込むことにより形成され、この場合、形成された分
割溝６はＶ字状等、ほぼ刃の縦断面と同様の断面形を有
している。
セラミック成形体２の上面および下面に所定の深さまで
押し込むことにより形成され、この場合、形成された分
割溝６はＶ字状等、ほぼ刃の縦断面と同様の断面形を有
している。
【００２０】また前記分割溝６は、通常、後の工程でセ
ラミック基板を分割溝に沿って容易に切断できるように
するために、生セラミック成形体４の外周縁まで達する
ようにして形成される。
ラミック基板を分割溝に沿って容易に切断できるように
するために、生セラミック成形体４の外周縁まで達する
ようにして形成される。
【００２１】次に、前記生セラミック成形体４を、例え
ば、還元雰囲気中約１６００℃の温度で焼成し、図１
（ｄ）に示す如く、絶縁基体Ｂに所定パターンの配線導
体８が形成された配線基板９を多数有するとともに、各
配線基板９が分割溝６で区画されて成り、かつ前記分割
溝６直下（直上）の内部に、３個の空洞部５（５ａ、５
ｂ、５ｃ）が上下に、かつ最上下の２個が他の１個より
も小径として配設されているセラミック基板７を得る。
ば、還元雰囲気中約１６００℃の温度で焼成し、図１
（ｄ）に示す如く、絶縁基体Ｂに所定パターンの配線導
体８が形成された配線基板９を多数有するとともに、各
配線基板９が分割溝６で区画されて成り、かつ前記分割
溝６直下（直上）の内部に、３個の空洞部５（５ａ、５
ｂ、５ｃ）が上下に、かつ最上下の２個が他の１個より
も小径として配設されているセラミック基板７を得る。
【００２２】そして最後に、前記セラミック基板７を前
記分割溝６に沿って切断すれば、図１（ｅ）に示す如
く、絶縁基体Ｂに所定パターンの配線導体８が被着形成
された個々の配線基板９が形成される。
記分割溝６に沿って切断すれば、図１（ｅ）に示す如
く、絶縁基体Ｂに所定パターンの配線導体８が被着形成
された個々の配線基板９が形成される。
【００２３】なお、前記セラミック基板７の切断は、分
割溝６に沿ってセラミック基板７を撓ませて分割溝６の
底部に曲げ応力を集中させ、分割溝６の底部に小さな亀
裂を生じさせるとともにこの亀裂をセラミック基板７の
内部に進行させることによって行われる。この場合、セ
ラミック基板７は分割溝６の直下領域の内部に、３個の
空洞部５（５ａ、５ｂ、５ｃ）が上下に並んで形成され
ていることから亀裂の進行方向は、曲げ応力が各空洞部
５のそれぞれの上端部および下端部に集中することによ
り、短い進行距離ごとに逐次矯正されて常にセラミック
基板７の分割溝６の直下方向となり、その結果、セラミ
ック基板７を分割溝６に沿ってバリやカケ等を発生する
ことなく確実、かつ綺麗に切断することが可能となり、
所定の配線導体８、所定の外形寸法を有する配線基板９
を一度に多数個形成することができる。
割溝６に沿ってセラミック基板７を撓ませて分割溝６の
底部に曲げ応力を集中させ、分割溝６の底部に小さな亀
裂を生じさせるとともにこの亀裂をセラミック基板７の
内部に進行させることによって行われる。この場合、セ
ラミック基板７は分割溝６の直下領域の内部に、３個の
空洞部５（５ａ、５ｂ、５ｃ）が上下に並んで形成され
ていることから亀裂の進行方向は、曲げ応力が各空洞部
５のそれぞれの上端部および下端部に集中することによ
り、短い進行距離ごとに逐次矯正されて常にセラミック
基板７の分割溝６の直下方向となり、その結果、セラミ
ック基板７を分割溝６に沿ってバリやカケ等を発生する
ことなく確実、かつ綺麗に切断することが可能となり、
所定の配線導体８、所定の外形寸法を有する配線基板９
を一度に多数個形成することができる。
【００２４】また、前記セラミック基板７の内部に配設
した空洞部５のうち上面と下面に近い２つの空洞部５
ａ、５ｃは、その径が他の空洞部５ｂよりも小径となる
ように形成されていることから、セラミック基板７の分
割溝６形成部位における機械的強度をある程度確保する
ことができ、セラミック基板７に搬送、取扱時等におい
て誤って衝撃等が加わったとしてもセラミック基板７が
分割溝６に沿って割れてしまうことはない。
した空洞部５のうち上面と下面に近い２つの空洞部５
ａ、５ｃは、その径が他の空洞部５ｂよりも小径となる
ように形成されていることから、セラミック基板７の分
割溝６形成部位における機械的強度をある程度確保する
ことができ、セラミック基板７に搬送、取扱時等におい
て誤って衝撃等が加わったとしてもセラミック基板７が
分割溝６に沿って割れてしまうことはない。
【００２５】更に、前記セラミック基板７の上面と下面
に近い２つの空洞部５ａ、５ｃは、それぞれの内径をセ
ラミック基板７の厚みに対し１５％以下としておくと、
セラミック基板７の分割溝６形成部位における機械的強
度をより一層確保することができ、セラミック基板７に
搬送、取扱時等において誤って衝撃等が加わったとして
もセラミック基板７が分割溝６に沿って割れてしまうこ
とはない。従って、前記セラミック基板７の上面と下面
に近い２つの空洞部５ａ、５ｃは、それぞれの内径をセ
ラミック基板７の厚みに対して１５％以下としておくこ
とが好ましく、セラミック基板７の機械的強度を維持し
つつ分割溝６での切断分割を容易とするためには５％〜
１５％の範囲とすることがより一層好ましい。
に近い２つの空洞部５ａ、５ｃは、それぞれの内径をセ
ラミック基板７の厚みに対し１５％以下としておくと、
セラミック基板７の分割溝６形成部位における機械的強
度をより一層確保することができ、セラミック基板７に
搬送、取扱時等において誤って衝撃等が加わったとして
もセラミック基板７が分割溝６に沿って割れてしまうこ
とはない。従って、前記セラミック基板７の上面と下面
に近い２つの空洞部５ａ、５ｃは、それぞれの内径をセ
ラミック基板７の厚みに対して１５％以下としておくこ
とが好ましく、セラミック基板７の機械的強度を維持し
つつ分割溝６での切断分割を容易とするためには５％〜
１５％の範囲とすることがより一層好ましい。
【００２６】また更に、前記３個の空洞部５は、その上
下方向の内径の合計がセラミック基板７の厚みの４５％
以下であるとセラミック基板７の分割溝６形成部位にお
ける機械的強度をより一層確保することができ、セラミ
ック基板７に搬送、取扱時等において誤って衝撃等が加
わったとしてもセラミック基板７が分割溝６に沿って割
れてしまうことはない。従って、前記３個の空洞部５
は、その上下方向の内径の合計がセラミック基板７の厚
みの４５％以下となるように形成しておくことが好まし
く、セラミック基板７の機械的強度を維持しつつ分割溝
６での切断分割を容易とするためには２５％〜４５％の
範囲とすることがより一層好ましい。
下方向の内径の合計がセラミック基板７の厚みの４５％
以下であるとセラミック基板７の分割溝６形成部位にお
ける機械的強度をより一層確保することができ、セラミ
ック基板７に搬送、取扱時等において誤って衝撃等が加
わったとしてもセラミック基板７が分割溝６に沿って割
れてしまうことはない。従って、前記３個の空洞部５
は、その上下方向の内径の合計がセラミック基板７の厚
みの４５％以下となるように形成しておくことが好まし
く、セラミック基板７の機械的強度を維持しつつ分割溝
６での切断分割を容易とするためには２５％〜４５％の
範囲とすることがより一層好ましい。
【００２７】更にまた、前記空洞部５は、それぞれ略円
柱状とするとともに分割溝６と上下に平行になるように
して形成しておくとセラミック基板７に撓みによる曲げ
応力を印加し、分割溝６に沿って切断する際、曲げ応力
を各空洞部の上端部および下端部に集中させ易くなって
亀裂の進行方向をより一層正確に分割線６の直下方向に
矯正させることができる。
柱状とするとともに分割溝６と上下に平行になるように
して形成しておくとセラミック基板７に撓みによる曲げ
応力を印加し、分割溝６に沿って切断する際、曲げ応力
を各空洞部の上端部および下端部に集中させ易くなって
亀裂の進行方向をより一層正確に分割線６の直下方向に
矯正させることができる。
【００２８】かくして得られた配線基板９は、絶縁基体
Ｂの上面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品
が搭載されるとともに各電子部品の電極が配線導体８に
電気的に接続され、これによって各電子部品はその各々
が配線導体８を介して互いに電気的に接続されるととも
に外部電気回路に接続されることとなる。なお本発明は
上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨
を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例
えば、上述の実施例では空洞部を３個形成したもので説
明したがセラミック基板７の厚み等に応じて空洞部を４
個以上形成してもよく、分割溝６を生セラミック成形体
４の上面または下面のみに形成したり、上下の分割溝６
の深さを異ならせたりしてもよい。
Ｂの上面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品
が搭載されるとともに各電子部品の電極が配線導体８に
電気的に接続され、これによって各電子部品はその各々
が配線導体８を介して互いに電気的に接続されるととも
に外部電気回路に接続されることとなる。なお本発明は
上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨
を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例
えば、上述の実施例では空洞部を３個形成したもので説
明したがセラミック基板７の厚み等に応じて空洞部を４
個以上形成してもよく、分割溝６を生セラミック成形体
４の上面または下面のみに形成したり、上下の分割溝６
の深さを異ならせたりしてもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、
セラミック基板に設けた分割溝の直下領域に位置する内
部に３個以上の空洞部を上下に並べて形成したことか
ら、セラミック基板に撓みによる曲げ応力を印加し、分
割溝に沿って切断する際、分割溝の底部に形成された小
さな亀裂の進行は、曲げ応力が各空洞部のそれぞれの上
端部および下端部に集中することにより逐次矯正されて
常にセラミック基板の分割溝の直下方向となり、その結
果、セラミック基板を分割溝に沿ってバリやカケ等を発
生することなく確実、かつ綺麗に切断することが可能と
なり、所定の配線導体、所定の外形寸法を有する配線基
板を一度に多数個形成することができる。
セラミック基板に設けた分割溝の直下領域に位置する内
部に３個以上の空洞部を上下に並べて形成したことか
ら、セラミック基板に撓みによる曲げ応力を印加し、分
割溝に沿って切断する際、分割溝の底部に形成された小
さな亀裂の進行は、曲げ応力が各空洞部のそれぞれの上
端部および下端部に集中することにより逐次矯正されて
常にセラミック基板の分割溝の直下方向となり、その結
果、セラミック基板を分割溝に沿ってバリやカケ等を発
生することなく確実、かつ綺麗に切断することが可能と
なり、所定の配線導体、所定の外形寸法を有する配線基
板を一度に多数個形成することができる。
【図１】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
工程毎の断面図である。
工程毎の断面図である。
１・・・・セラミックグリーンシート ２・・・・凹部 ３・・・・配線用導体 Ａ・・・・絶縁基体となる領域 ４・・・・生セラミック成形体 ５・・・・空洞部 ６・・・・分割溝 ７・・・・セラミック基板 Ｂ・・・・絶縁基体 ８・・・・配線導体 ９・・・・配線基板
Claims (3)
- 【請求項１】（１）配線基板の絶縁基体となる領域を多
数有する広面積のセラミックグリーンシートを複数枚準
備するとともに、前記少なくとも１枚のセラミックグリ
ーンシートの各絶縁基体となる領域に配線用導体を被着
形成する工程と、（２）前記複数枚のセラミックグリー
ンシートを上下に積層し、生セラミック成形体となす工
程と（３）前記生セラミック成形体の上面および／また
は下面に分割溝を形成し、該分割溝によって前記絶縁基
体となる領域を区画する工程と、（４）前記分割溝が形
成された生セラミック成形体を焼成し、絶縁基体に配線
導体を形成した配線基板を多数有するセラミック基板を
得るとともに、該セラミック基板を前記分割溝に沿って
切断し、多数の配線基板を個々に分割する工程とを具備
する配線基板の製造方法であって、 前記セラミック基板は前記分割溝の直下領域の内部に３
個以上の空洞部が上下に並んで形成されており、かつ前
記セラミック基板の上面と下面に近い２つの空洞部の径
が、他の空洞部の径よりも小さいことを特徴とする配線
基板の製造方法。 - 【請求項２】前記セラミック基板の上面と下面に近い２
つの空洞部の内径が、それぞれセラミック基板の厚みの
１５％以下であることを特徴とする請求項１記載の配線
基板の製造方法。 - 【請求項３】前記全空洞部の上下方向の内径合計がセラ
ミック基板の厚みの４５％以下であることを特徴とする
請求項１記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000124683A JP2001308524A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000124683A JP2001308524A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308524A true JP2001308524A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18634774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000124683A Pending JP2001308524A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001308524A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258195A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Kyocera Corp | 配線基板、流路形成配線基板、構造体、ならびに流路形成配線基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-04-25 JP JP2000124683A patent/JP2001308524A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258195A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Kyocera Corp | 配線基板、流路形成配線基板、構造体、ならびに流路形成配線基板の製造方法 |
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