JP2001307994A

JP2001307994A - 液処理方法及び液処理装置

Info

Publication number: JP2001307994A
Application number: JP2000125674A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Shirakawa; 英一白川; Ken Nishiya; 憲西屋
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2000-04-26
Filing date: 2000-04-26
Publication date: 2001-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】略水平に保持した基板に対し処理液例えば現
像液の供給を行なう場合において、現像液を撹拌し、均
一性の高い現像処理を行うこと。【解決手段】表面に処理液（現像液）が液盛りされた
ウエハＷを保持部材４により振動できる状態で保持し、
ここにスピーカ３により第１の共振周波数の音波を発生
させて、ウエハＷを第１の共振モードで振動させ、次い
でウエハＷに対してスピーカ３により第２の共振周波数
の音波を発生させて、ウエハＷを第２の共振モードで振
動させる。ウエハＷを所定の共振モードで振動させる
と、ウエハＷと現像液との界面が揺れ、これにより現像
液が撹拌され、新旧の現像液が混ざり合うので、現像処
理の均一性が向上する。この際第１の共振モードから第
２の共振モードに変化させると、波の腹の位置と節の位
置とが変化し、さらに効率よく現像液が撹拌される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばレジストが
塗布され、露光処理がされた基板の表面に例えば現像液
よりなる処理液を供給して現像処理を行う液処理装置及
びその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ（以下ウエハという）や液
晶ディスプレイのＬＣＤ基板の表面上に回路パターンを
形成するためのマスクは以下の工程により形成される。
即ち、先ずウエハ表面にフォトレジスト溶液（以下レジ
ストという）の塗布を行い、光等の照射を行う。前記レ
ジストが例えばネガ形ならば光の当った部分が硬化し、
硬化しない部分即ちレジストの溶けやすい部分を現像液
により溶解して目的とするマスクが形成される。

【０００３】従来、上述のような現像工程で用いられる
現像処理装置は、半導体ウエハを吸着保持して回転させ
るスピンチャックとスピンチャック上の半導体ウエハに
現像液を供給する現像液供給ノズルを備えている。例え
ば供給ノズルとしては、ウエハＷの直径方向に対応する
長さに亘って多数の吐出孔が配列されたものが用いられ
ており、この供給ノズルをウエハＷの中央部にて吐出孔
がウエハＷの表面から例えば１mm上方になるように位置
させ、吐出孔から現像液をウエハＷ表面の直径方向中央
部に供給しつつ、ウエハＷを１８０度回転させることに
より現像処理を行っていた。こうすることで、ウエハＷ
の直径方向に亘って中央部から現像液が吐出されながら
ウエハＷ一円に広げられ液盛りを完了でき、同時にウエ
ハＷ表面全体に現像液の液膜が所定の厚さで形成される
ことになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところでパターンには
密な部位と疎な部位とが存在するが、上述の現像処理方
法にて種々の実験を行ったところ、密な部位は疎な部位
に比べて現像液による溶解の進行の程度が早く、パター
ンが削られ過ぎてしまうという結果が得られている。

【０００５】また半導体ウエハの供給ノズルに亘る中央
付近は、最初に吐出した現像液と最後に吐出した現像液
が重なる部分が出てくるために新旧の現像液が混じり合
い、線幅の均一性が損なわれるおそれもある。さらに半
導体ウエハを回転させながら現像液を吐出させるため
に、現像液の慣性力により現像液の混じり合い方も激し
いところとそうでないところが発生し現像の均一性が悪
化してしまうおそれもある。

【０００６】このような問題は、現像液を撹拌し、積極
的に新旧の現像液を混合させることにより解決されると
考えられ、本発明者らは現像液を撹拌する手法について
検討している。

【０００７】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、基板表面の処理液を撹拌し、均一な液処理を
行うことのできる液処理装置及びその方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このため本発明の液処理
方法は、基板に処理液を供給する工程と、処理液が供給
された基板に所定の周波数の振動を与え、基板表面の処
理液を撹拌する工程と、を含むことを特徴とする。ここ
で前記基板表面の処理液を撹拌する工程は、前記基板表
面の処理液が液流を形成するように基板を振動させるよ
うにしてもよいし、基板を所定の共振モードで振動させ
るようにしてもよい。

【０００９】このような方法では、基板自体が振動する
ので、基板表面の処理液が基板との界面から揺れ、効率
よく撹拌される。このため新旧の処理液が混合されるの
で、液処理の均一性を高めることができる。

【００１０】また本発明の液処理方法は、基板に処理液
を供給する工程と、処理液が供給された基板に所定の周
波数の振動を与え、この基板を第１の共振モードで振動
させて、当該基板表面の処理液を撹拌する第１の撹拌工
程と、処理液が供給された基板に所定の周波数の振動を
与え、この基板を第２の共振モードで振動させて、当該
基板表面の処理液を撹拌する第２の撹拌工程と、を含む
ことを特徴とし、前記共振モードとしてはクラドニの共
振モードが挙げられる。ここで前記第２の共振モード
は、第１の共振モードと波の腹と節との位置がずれてい
ればよい。

【００１１】このような方法では、基板を第１の共振モ
ードと第２の共振モードで振動させており、これらの共
振モードで形成される波の形状が異なるので、モードが
変わるときに基板表面の処理液は大きく揺れ、より効率
よく撹拌される。

【００１２】このような液処理方法は、略水平に保持さ
れた基板の表面に処理液を供給するための供給ノズル
と、表面に処理液が供給された基板を振動できる状態で
保持する保持部材と、前記保持部材に保持された基板に
所定の周波数の振動を与えるための振動体と、を備えた
液処理装置により実施される。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明に係る液処
理装置を現像装置に適用した実施の形態を示す概略図で
ある。１は基板であるウエハＷの裏面中心部を真空吸着
し、略水平に保持するスピンチャックである。このスピ
ンチャックは駆動部１０により回転及び昇降できるよう
に構成されている。

【００１４】ウエハＷがスピンチャック１に吸着保持さ
れた状態において、ウエハＷの側方を囲むようにしてカ
ップ２が設けられており、カップ２は円筒の上部側が上
方内側に傾斜し、上部側開口部が下部側開口部より狭く
なるように形成されている。カップ２の下部側はスピン
チャック１の周囲を囲む円板２１と、円板２１の周り全
周に亘って凹部を形成し、底面に排液口２２が形成され
ている液受け部２３とにより構成されている。この液受
け部２３とカップ２とによりウエハＷの上方レベル及び
下方レベルに跨ってウエハＷの側方を囲っている。図中
２４は円板２１に流れ込んだ現像液等を排出するための
ドレイン管である。

【００１５】また円板２１のスピンチャック１の外側に
は、例えばウエハＷの裏面側周縁部に所定の周波数の振
動を与えるための複数のスピーカ３が周方向に所定の間
隔を開けて取り付けられている。このスピーカ３は振動
体をなすものであり、このスピーカ３には周波数調整部
３１が接続されていて、所定の周波数の音波が発生する
ようになっている。スピーカ３はウエハＷに所定の周波
数の音波を放射したときに、ウエハＷが所定の共振モー
ドで振動する位置に設置される。

【００１６】またスピンチャック１の外側には、後の工
程において、例えばウエハＷの裏面側を保持するための
保持部材４が設けられている。この保持部材４はウエハ
裏面側のスピンチャック１により保持される領域の外側
の領域を保持するものであり、前記スピーカ３よりウエ
ハＷに所定の音波が放射されたときに、ウエハＷが振動
できる状態で当該ウエハＷを保持するようになってい
る。この例では保持部材４は例えば図２に示すように、
例えばウエハＷの半径程度の長さの２本の棒状体４１を
略平行に配列してなり、このような保持部材４ではウエ
ハＷをいわば線で支える状態となり、ウエハＷとの接触
部が少ないので、ウエハＷは振動できる状態で保持され
る。

【００１７】また夫々の棒状体４１のほぼ中央部は下側
に向けて略垂直に延びる支持部材４２により、このスピ
ンチャックの下方側に設けられたガイドレール４３に沿
って水平方向に移動自在に構成されている。また前記ガ
イドレール４３は昇降機構４４により昇降自在に構成さ
れている。これにより前記棒状体４１はスピンチャック
１の下方側の待機位置とスピンチャック１の上方側の支
持位置との間で昇降自在に構成され、またスピンチャッ
ク１の外側の支持領域において水平方向に移動し、ウエ
ハＷの支持位置を変えられるようになっていて、このた
め振動領域を変えることができる。

【００１８】スピンチャック１に吸着保持されたウエハ
Ｗの上方側には、当該ウエハＷに処理液である現像液を
供給するための供給ノズル５が設けられている。この供
給ノズル５は、例えば図３に示すように、現像液が供給
される細長い四角形状のノズル本体５１と、その下面に
設けられたノズル部５２とを備えており、前記ノズル部
５２には例えばウエハＷの有効領域（デバイスの形成領
域）の幅と同じかそれ以上の長さに亘って多数の吐出孔
５３が配列されている。このような供給ノズル５は移動
機構５４により昇降自在、水平方向に移動自在に構成さ
れ、ウエハＷに現像液を供給する供給位置と、カップ２
の外側の待機位置との間で移動できるようになってい
る。

【００１９】これまで述べてきた駆動部１０、スピーカ
３、周波数調整部３１、昇降機構４４、移動機構５４は
夫々図示しない制御部と接続されており、例えば駆動部
１０によるスピンチャック１の昇降に応じて移動機構５
４による現像液の供給を行い、また例えば駆動部１０に
よるスピンチャック１の昇降と昇降機構４４による棒状
体４１の昇降との組み合わせによる保持部材４へのウエ
ハＷの受け渡しを行い、さらにスピーカ３、周波数調整
部３１によるウエハＷへの音波の発生を行うように、各
部を連動させたコントロールを可能としている。

【００２０】次に本実施の形態における作用について説
明する。先ずスピンチャック１がカップ２の上方まで上
昇し、既に前工程でレジストが塗布され、露光処理され
たウエハＷが図示しない搬送アームからスピンチャック
１に受け渡される。そしてウエハＷが所定の位置に来る
ようにスピンチャック１が下降する。

【００２１】続いて移動機構５４により供給ノズル５が
ウエハＷへ現像液を供給する位置と対応する位置まで案
内され、続いてその位置から前記供給位置まで下降す
る。このとき供給ノズル５の位置（高さ）はウエハＷに
対して現像液の供給を行う高さにセットされるため、吐
出孔５３はウエハＷ表面レベルよりも例えば１ｍｍ程度
高い位置に置かれる。

【００２２】そして図３(b)，図４(a),(b)に示すよう
に、供給ノズル５から現像液Ｄの吐出を開始しながらス
ピンチャック１を半回転（１８０度）させることによ
り、ウエハＷの表面に例えば１．２ｍｍの高さの液膜を
形成する。この際供給ノズル５の先端は、ウエハ表面上
に供給された現像液Ｄと接触する位置にあり、供給ノズ
ル５の先端をウエハ上の現像液Ｄと接触させた状態で供
給ノズル５とウエハＷとを相対的に回転させることによ
り、当該ノズル５の先端部によりウエハ上の現像液Ｄが
押し広げられ、ウエハＷの表面全体に満遍なく現像液Ｄ
が液盛りされることとなる。

【００２３】こうしてウエハＷに現像液Ｄの供給を行っ
た後、図４(c)に示すように保持部材４を上昇させると
共に、スピンチャック１の吸着を解いて、ウエハＷをス
ピンチャック１から保持部材４に受け渡す。そして図４
(d)に示すようにウエハＷを保持部材４によりスピンチ
ャック１の上方側の第１の保持位置で保持した状態で、
スピーカ３から第１の共振周波数の音波を発生し、これ
によりウエハＷを第１の共振モードで例えば３秒〜５０
秒程度振動させ、現像液Ｄの撹拌を行う。

【００２４】本発明はウエハＷを共振させ、これにより
現像液Ｄを撹拌することを目的とするものであるので、
スピーカ３から発生される共振周波数は例えば５０Ｈｚ
〜２００００Ｈｚの間の周波数であって、ウエハＷに共
振を起こさせる周波数であればよい。この際５０Ｈｚ〜
２００００Ｈｚの間の周波数とするのは、現像液とウエ
ハＷとの接面において撹拌効果を発揮させるためであ
る。

【００２５】またウエハＷを所定の共振モードで振動さ
せるとは、ウエハＷを振動させることにより、ウエハ表
面の現像液に所定の形状の波を発生させることをいい、
この波の形状は共振周波数によって決定される。ここで
共振モードの一例としてはクラドニの共振モードが挙げ
られ、このクラドニの共振を起こさせる周波数は共振さ
せる基板の形状や大きさにより変化するが、本発明者ら
は実験により例えば６インチサイズのウエハＷの場合、
例えば３２０Ｈｚ，７５０Ｈｚ，１５００Ｈｚ，３００
０Ｈｚの周波数の音波で振動させたところ、夫々図６
(a),(b),(c),(d)に示す図形で表されようなクラドニの
共振が起こり、図６中斜線の部分には、図６(e)に示す
ように上下方向の波が発生している部位であり、その他
は振動が発生しない部位であることを知得している。こ
れらの図形はウエハ表面上の現像液の波の形状をＣＣＤ
（カメラ等の撮像装置）により確認したものである。

【００２６】こうして現像液Ｄの撹拌を行った後、図５
(a)に示すように保持部材４を下降させてスピンチャッ
ク１にウエハＷを受け渡し、さらに図５(b)に示すよう
に保持部材４を下降させてスピンチャック１の下方側に
て水平方向に移動させる。そして図５(c)に示すように
保持部材４を上昇させて、ウエハＷをスピンチャック１
から受け取り、ウエハＷをスピンチャック１の上方側の
第１の保持位置よりも内側の第２の保持位置で保持した
状態で、図５(d)に示すようにスピーカ３から第２の共
振周波数の音波を発生し、これによりウエハＷを第２の
共振モードで例えば３秒〜５０秒程度振動させ、現像液
Ｄの撹拌を行う。

【００２７】この後保持部材４を下降させてスピンチャ
ック１にウエハＷを受け渡し、次いで例えば洗浄液例え
ば純水をウエハＷ表面に供給して、現像液Ｄが洗い流さ
れ、その後スピン乾燥などの工程を経て現像処理が終了
する。

【００２８】これまで述べてきたように、本発明に係る
実施の形態では現像液の液盛りを行った後、ウエハＷを
所定の共振モードで共振させているので、これにより現
像液がウエハ表面で撹拌され、現像処理の均一性が向上
する。

【００２９】つまりウエハＷを共振させるとウエハＷ自
体が揺れるのでウエハＷと現像液Ｄの界面が振動し、さ
らにまた界面の振動により現像液の表面近傍も揺れ、こ
れにより現像液は所定の液流が形成され、既述のように
所定の形状の波が形成される。このように現像液Ｄには
所定の液流が形成されるので、新しい現像液と古い現像
液とが効率よく撹拌され、現像の進行の程度が揃えられ
て、高い均一性を確保した状態で現像処理を行うことが
できる。これに対し、ウエハＷ自体ではなく、現像液の
みを揺らした場合には、一般に液体は液の表面近傍のみ
が揺れて、下方側は揺れないため、撹拌効率が悪い。

【００３０】また第１の共振モードでウエハＷを振動さ
せた後、第２の共振モードでウエハＷを振動させた場合
には、共振モードの変化により現像液に発生する波の形
状が変化し、これにより前記現像液の液流の変化の程度
が大きくなる。このため現像液全体がより効率よく撹拌
され、より均一性を高い現像処理を行うことができる。

【００３１】さらにこの際クラドニの共振モードにより
振動させると、現像液に発生する波の形状の変化が大き
くなるので、前記現像液の液流の変化の程度がさらに大
きくなり、これにより現像液Ｄ全体をより効率よく撹拌
できて、より高い均一性を確保した状態で現像処理を行
うことができる。

【００３２】ここで前記第１の共振モードと第２の共振
モードとは、現像液に発生した波の腹の位置と節との位
置とがずれていればよく、スピーカ３から発生する共振
周波数を変えずに保持部材４によるウエハＷの保持位置
を変えて、前記第１の共振モードから第２の共振モード
に変えてもよいし、保持部材４によるウエハＷの保持位
置を変えずに、スピーカ３から発生する共振周波数を変
えて前記第１の共振モードから第２の共振モードに変え
てもよいし、上述の実施の形態のようにスピーカ３から
発生する共振周波数と保持部材４によるウエハＷの保持
位置との両者を変えるようにしてもよい。

【００３３】次に上述の現像装置をユニットに組み込ん
だ塗布・現像装置の一例の概略について図７及び図８を
参照しながら説明する。図７及び図８中、６はウエハカ
セットを搬入出するための搬入出ステ−ジであり、例え
ば２５枚収納されたカセットＣが例えば自動搬送ロボッ
トにより載置される。搬入出ステ−ジ６に臨む領域には
ウエハＷの受け渡しア−ム６０がＸ，Ｙ方向およびθ回
転（鉛直軸回りの回転）自在に設けられている。更にこ
の受け渡しア−ム６０の奥側には、例えば搬入出ステ−
ジ６から奥を見て例えば右側には塗布・現像系のユニッ
トＵ１が、左側、手前側、奥側には加熱・冷却系のユニ
ットＵ２，Ｕ３，Ｕ４が夫々配置されていると共に、塗
布・現像系ユニットと加熱・冷却系ユニットとの間でウ
エハＷの受け渡しを行うための、例えば昇降自在、左
右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成
されたウエハ搬送ア−ムＭＡが設けられている。但し図
８では便宜上ユニットＵ２及びウエハ搬送ア−ムＭＡは
描いていない。

【００３４】塗布・現像系のユニットにおいては、例え
ば上段に２個の上述の現像装置を備えた供えた現像ユニ
ット６１が、下段に２個の塗布ユニット６２が設けられ
ている。加熱・冷却系のユニットにおいては、加熱ユニ
ットや冷却ユニット、疎水化処理ユニット等が上下にあ
る。

【００３５】塗布・現像系ユニットや加熱・冷却系ユニ
ットを含む上述の部分をクリ−ントラックと呼ぶことに
すると、このクリ−ントラックの奥側にはインタ−フェ
イスユニット６３を介して露光装置６４が接続されてい
る。インタ−フェイスユニット６３は例えば昇降自在、
左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構
成されたウエハ搬送ア−ム６５によりクリ−ントラック
と露光装置６４との間でウエハＷの受け渡しを行うもの
である。この装置のウエハの流れについて説明すると、
先ず外部からウエハＷが収納されたウエハカセットＣが
前記搬入出ステ−ジ６に搬入され、ウエハ搬送ア−ム６
０によりカセットＣ内からウエハＷが取り出され、既述
の加熱・冷却ユニットＵ３の棚の一つである受け渡し台
を介してウエハ搬送ア−ムＭＡに受け渡される。次いで
ユニットＵ３の一の棚の処理部内にて疎水化処理が行わ
れた後、塗布ユニット６２にてレジスト液が塗布され、
レジスト膜が形成される。レジスト膜が塗布されたウエ
ハＷは加熱ユニットで加熱された後インタ−フェイスユ
ニット６３を介して露光装置６４に送られ、ここでパタ
−ンに対応するマスクを介して露光が行われる。

【００３６】その後ウエハＷは加熱ユニットで加熱され
た後、冷却ユニットで冷却され、続いて現像ユニット６
１に送られて現像処理され、レジストマスクが形成され
る。しかる後ウエハＷは搬入出ステ−ジ６上のカセット
Ｃ内に戻される。

【００３７】以上において上述の実施の形態では、保持
部材４はウエハＷを振動できる状態で保持するものであ
れば上述の例に限らず、例えば図９に示すように、棒状
体４１を用いた保持部材４の代わりにリング状体４５を
用いた保持部材４によりウエハＷを保持してウエハＷを
振動させるようにしてもよい。このリング状体４５は例
えばウエハ裏面側のスピンチャック１により保持される
領域の外側の領域を保持するものであり、このように保
持部分がリング状であってもウエハＷをいわば線で支え
る状態となるので、ウエハＷは振動できる状態で保持さ
れる。

【００３８】リング状体７１は図示しない昇降機構によ
り昇降自在に構成された水平な支持アーム４６により、
支持部材４７を介してスピンチャック１の下方側の待機
位置とスピンチャック１の上方側の支持位置との間で昇
降自在に構成されている。この例では、保持部材４によ
るウエハＷの保持位置は変化しないので、スピーカ３か
ら発生する共振周波数を変えることにより前記第１の共
振モードから第２の共振モードに変化させる。

【００３９】なおこの例の保持部材４及び図２に示す保
持部材４は、スピンチャック１と相対的に昇降されれば
よく、スピンチャック１の昇降により前記待機位置と支
持位置との間で昇降するように構成してもよい。

【００４０】またウエハＷを振動させる振動体は、上述
のスピーカ３に限らず、例えばウエハＷ表面の現像液に
自走の液流動を起こすようにウエハＷに振動を与えるよ
うな振動ふるい等を用いてもよい。この振動ふるいは、
例えば振動ふるいの表面にウエハＷを載置して振動を与
えると、現像液に渦巻き状の液流が発生するようなもの
である。この場合にはウエハＷは複数の周波数が混合し
た状態で振動しているが、この例においても自走の液流
により、現像液Ｄは新しい現像液と古い現像液とが効率
よく撹拌され、現像の進行の程度が揃えられて、高い均
一性を確保した状態で現像処理を行うことができる。

【００４１】さらに上述の例では、例えばスピーカや振
動ふるい等の振動体は、図１０に振動ふるいを例にして
示すように、現像液の供給を行う現像処理部７０から、
振動ふるい７１よりなる振動体を備えた振動部７２と
へ、ウエハＷを専用の補助アーム７３で搬送するように
構成してもよい。前記補助アーム７３は、進退自在、昇
降自在、鉛直軸回りに回転自在に構成されており、現像
処理部７０はスピーカ３が設けられていない他は上述の
図１に示す構成と同様であって、同符号が付してある。

【００４２】また例えば図１１に示すように、例えば圧
電振動子等の振動体８をスピンチャック２のチャック軸
に接触させるように設け、ウエハＷをスピンチャック２
に保持させた状態で、スピンチャック２に振動体８によ
り振動を与え、これによりウエハＷを振動させるように
してもよい。この例においてもウエハＷ自体が振動する
ので、現像液Ｄは新しい現像液と古い現像液とが効率よ
く撹拌され、現像の進行の程度が揃えられて、高い均一
性を確保した状態で現像処理を行うことができる。

【００４３】この際振動体８の周波数を変えることによ
り、ウエハＷの振動状態が変化するので、このように周
波数を変えてウエハＷを振動させることによって、より
効率よく現像液が撹拌される。また振動体８をスピンチ
ャック２のチャック軸に例えば垂直な方向に移動可能に
設けるようにしてもよく、この場合には振動体の位置を
変えることにより、ウエハＷの振動状態を変化させるこ
とできる。

【００４４】またウエハＷをスピンチャック２により保
持した状態で、スピンチャック２のモータのゲインを変
えて、モータにハンチングを起こさせ、これによりウエ
ハＷを振動させ、現像液Ｄを撹拌するようにしてもよい
し、この際モータのゲインを変えてウエハＷの振動状態
を変えるようにしてもよい。

【００４５】さらにまた本発明の液処理装置は、現像処
理に限らずレジストの塗布処理にも適用することがで
き、基板と供給ノズルとを相対的に回転させながら処理
液の液膜を形成するタイプの液処理装置にも適用でき
る。さらに振動体としては、スピーカや振動ふるい、圧
電振動子の他、電歪振動子などを用いることができる。

【００４６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板を振
動させることにより、基板表面の処理液を撹拌している
ので、基板面内における液処理の進行の程度が揃えら
れ、均一性の高い液処理が行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液処理装置の実施の形態を表す断
面図である。

【図２】前記液処理装置に用いられる保持部材の一例を
示す平面図である。

【図３】前記液処理装置の供給ノズルを示す底面図と斜
視図である。

【図４】前記液処理装置で実施される液処理方法を示す
工程図である。

【図５】前記液処理装置で実施される液処理方法を示す
工程図である。

【図６】クラニドの共振モードによりウエハ上に形成さ
れる波のパターンを説明するための平面図である。

【図７】前記液処理装置を組み込んだ塗布・現像装置の
一例を示す平面図である。

【図８】前記液処理装置を組み込んだ塗布・現像装置の
一例を示す斜視図である。

【図９】本発明に係る液処理装置に用いられる保持部材
のさらに他の例について示す斜視図である。

【図１０】本発明に係る液処理装置のさらに他の例につ
いて示す断面図である。

【図１１】本発明に係る液処理装置のさらに他の例につ
いて示す断面図である。

【符号の説明】

Ｗウエハ１スピンチャック２カップ３スピーカ３１周波数調整部４保持部材４１棒状体４５リング状体５供給ノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に処理液を供給する工程と、処理液が供給された基板に所定の周波数の振動を与え、
基板表面の処理液を撹拌する工程と、を含むことを特徴
とする液処理方法。
【請求項２】前記基板表面の処理液を撹拌する工程
は、前記基板表面の処理液が液流を形成するように基板
を振動させることを特徴とする請求項１記載の液処理方
法。
【請求項３】基板に処理液を供給する工程と、処理液が供給された基板に所定の周波数の振動を与え、
この基板を所定の共振モードで振動させて、基板表面の
処理液を撹拌する工程と、を含むことを特徴とする液処
理方法。
【請求項４】基板に処理液を供給する工程と、処理液が供給された基板に所定の周波数の振動を与え、
この基板を第１の共振モードで振動させて、当該基板表
面の処理液を撹拌する第１の撹拌工程と、処理液が供給された基板に所定の周波数の振動を与え、
この基板を第２の共振モードで振動させて、当該基板表
面の処理液を撹拌する第２の撹拌工程と、を含むことを
特徴とする液処理方法。
【請求項５】前記共振モードはクラドニの共振モード
であることを特徴とする請求項３又は４記載の液処理方
法。
【請求項６】前記第２の共振モードは、基板に与えら
れる周波数が第１の共振モードとは異なることを特徴と
する請求項４又は５記載の液処理方法。
【請求項７】前記第１の撹拌工程と第２の撹拌工程と
を交互に繰り返して行うことを特徴とする請求項４，５
又は６記載の液処理方法。
【請求項８】前記処理液は現像液であることを特徴と
する請求項１，２，３，４，５，６又は７記載の液処理
方法。
【請求項９】略水平に保持された基板の表面に処理液
を供給するための供給ノズルと、表面に処理液が供給された基板を振動できる状態で保持
する保持部材と、前記保持部材に保持された基板に所定の周波数の振動を
与えるための振動体と、を備え、前記振動体により基板に振動を与え、基板表面の処理液
を撹拌することを特徴とする液処理装置。
【請求項１０】前記振動体はスピーカであり、このス
ピーカから所定の周波数の音波を基板に与えることによ
り、基板を所定の共振モードで振動させ、これにより基
板表面の処理液を撹拌することを特徴とする請求項９記
載の液処理装置。
【請求項１１】前記振動体は振動ふるいであり、この
振動ふるいに基板を載置して所定の振動を基板に与える
ことにより、基板表面の処理液に液流を発生させ、これ
により処理液を撹拌することを特徴とする請求項９記載
の液処理装置。