JP2001303336A - 接着芯地およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明の目的は、表生地に対する接着性の
向上化、風合いのソフト化を図り、併せて使用時の接着
工程における表生地へのしみ出しを少なくできる接着芯
地１６を提供すること。 【解決手段】 ホットメルト樹脂１２がドット状にかつ
集中的に固着されてなる領域群が芯地用基布１０の一側
に一定の間隔を隔てて設けられてなるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、接着芯地に関す
る。とりわけ、ホットメルト樹脂をドット状に固着させ
てなる接着芯地とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来技術としてたとえば、特開
平２−４７３０３号公報に記載された発明が知られてい
る。この従来例は、図４に示されるように、芯地用基布
２０の表面に、ホットメルト樹脂２２が上層に、フィル
ム樹脂２４がホットメルト樹脂２２の下層に設けられ、
これらの二層２２、２４が所定の間隔により、あるいは
ランダムなドット状に固着された接着芯地２６の発明と
前記した二層のドット状樹脂加工を同時に行う方法の発
明であった。

【０００３】したがって、従来例は、前記の構成である
から、使用時でのアイロン接着工程での逆しみが出な
く、低温、低圧による接着加工が期待できるものであっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では、前記した点で評価できるものの、ドット状に固着
されたホットメルト樹脂２２は、芯地用基布２０の表面
に、所定の間隔またはランダムに設けられてなるもので
あったから、ホットメルト樹脂２２の大きさを比較的大
きく（一般的に直径０．４〜１．４ｍｍ程度）、芯地用
基布２０に対する単位面積当たりのホットメルト樹脂２
２の密度を低く（粗く）設けた場合では、接着性の向上
化や風合いのソフト化、逆しみの防止を期待できるもの
の、一方、ホットメルト樹脂２２が大きくなるに従って
表生地にしみ出るおそれがあり、とりわけ、表生地が薄
い場合では、ホットメルト樹脂が表生地にしみ出ること
を回避できなかった。

【０００５】他方、ホットメルト樹脂２２の大きさを比
較的小さく（たとえば０．１〜０．８ｍｍ程度）、芯地
用基布２０に対する単位面積当たりのホットメルト樹脂
２２の密度を高く（緻密）設けた場合では、逆しみの発
生を防止できることのほか、表生地が薄い場合でもホッ
トメルト樹脂２２が表生地にしみ出るおそれは少ないも
のの、一方、表生地に対する接着性の向上化や風合いの
ソフト化に欠けるという問題があった。

【０００６】この発明は、上記した問題点を解消しよう
とするもので、その目的は、裏生地側に発生する逆しみ
の防止、表生地に対する接着性の向上化、風合いのソフ
ト化を図り、併せて使用時の接着工程における表生地へ
のしみ出しを少なくできる接着芯地を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１記載の接着芯地は、ホットメルト樹脂が
ドット状に固着されてなる接着芯地において、ホットメ
ルト樹脂がドット状にかつ集中的に固着されてなる領域
群が芯地用基布の一側に一定の間隔を隔てて設けられて
なることを特徴とするものである。

【０００８】請求項２記載の接着芯地は、請求項１記載
の接着芯地において、ホットメルト樹脂がドット状にか
つ集中的に固着されてなる領域群の下層であって、芯地
用基布との間にホットメルト樹脂用の浸透防止組成物が
固着されてなることを特徴とするものである。

【０００９】請求項３記載の接着芯地の製造方法は、ホ
ットメルト樹脂を芯地用基布へドット状に固着させる接
着芯地の製造方法において、芯地用基布の一側に、ホッ
トメルト樹脂を固着させるホットメルト樹脂固着予定区
画部を設定し、それぞれのホットメルト樹脂固着予定区
画部にホットメルト樹脂をドット状にかつ集中的に固着
させることを特徴とするものである。

【００１０】請求項４記載の接着芯地の製造方法は、請
求項３記載の接着芯地の製造方法において、該ホットメ
ルト樹脂固着予定区画部の下層であって、芯地用基布と
の間にホットメルト樹脂の浸透防止組成物を固着させる
ことを特徴とするものである。

【００１１】この明細書において、ホットメルト樹脂が
ドット状にかつ集中的に固着されてなる領域群とは、芯
地用基布の全面積を占めるようにホットメルト樹脂がド
ット状に固着されることなく、芯地用基布の相当部分に
は、ホットメルト樹脂の非固着部分が残存され、一定の
区域内にのみホットメルト樹脂がドット状に固着されて
なるもので、その区域内にのみホットメルト樹脂が集ま
り、ホットメルト樹脂が固着された区域を領域と称する
もので、領域が多数存在することを群といっている。

【００１２】また、用語「ホットメルト樹脂固着予定区
画部」とは、芯地用基布にドット状にホットメルト樹脂
の固着するために前以て定められる一定の範囲を意味す
るものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態に係る接着
芯地を図面を参照し、製造方法の発明と併せて説明す
る。従来の接着芯地２６では、ホットメルト樹脂２２の
大きさに大小の相違があるとしても、ホットメルト樹脂
２２が規則的であると否を問わず、まだらに分散されて
ドット状に固着されていたものを（図４を参照）、この
発明では、芯地用基布１０にホットメルト樹脂１２を固
着させるに際して、分散させることなく、部分的な一定
の領域に集中させ、かつドット状に設けられたものであ
る（図１、図２を参照）。

【００１４】この芯地用基布１０の一側の部分的な一定
の領域にホットメルト樹脂１２を集中的に、かつホット
メルト樹脂１２をドット状に固着させる目的のため、直
径０．５〜５ｍｍの大きさであって、芯地用基布１０に
対する単位面積当たり１０〜７０％を占める密度にホッ
トメルト樹脂固着予定区画部１４が設定されている。

【００１５】ホットメルト樹脂固着予定区画部１４とは
前記したもので、ホットメルト樹脂１２がドット状に固
着されることが予定された領域のことであり、詳細につ
いては追って実施例で説明するが、ホットメルト樹脂１
２の下層に浸透防止用組成物１８が固着されることを予
定した領域でもある。

【００１６】ホットメルト樹脂固着予定区画部１４の形
状は円形のほか、楕円形、多角形、矩形などその形状を
問わないし、ホットメルト樹脂固着予定区画部１４の配
置は等間隔でもランダムであってもよい。

【００１７】ホットメルト樹脂１２の具体例としては、
ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ＥＶＡなどが挙げられるが、これ
らのほか８０〜１６０℃程度の低融点による熱可塑性樹
脂が適当である。

【００１８】次に、前記したホットメルト樹脂固着予定
区画部１４にホットメルト樹脂１２を集中的にかつドッ
ト状に固着させる構成について説明する。

【００１９】この実施の形態では、下層に浸透防止用組
成物１８を介在させるか否かを問わず、芯地用基布１０
の一側の前記したホットメルト樹脂固着予定区画部１４
内にのみホットメルト樹脂１２を集中的にかつドット状
に固着させる構成を採用しているから、その構成を説明
すると、０．１〜０．８ｍｍ程度の径によるホットメル
ト樹脂１２を１単位のホットメルト樹脂固着予定区画部
１４に対して、３〜３０個程度固着させることが好まし
い。

【００２０】そして、芯地用基布１０の全面積について
配慮すれば、２００〜１５００個／ｉｎ^２程度であれば
よい。

【００２１】このようにして得られた接着芯地１６は、
ホットメルト樹脂１２の非固着部の面積を従来の接着芯
地２６と比較して大きく形成できるので柔軟性を残存で
きる結果、いわゆる製品に対する風合いのソフト化を図
ることが一層期待できる。

【００２２】また、ホットメルト樹脂１２はホットメル
ト樹脂固着予定区画部１４にのみ固着されているもの
の、その区画部１４にはホットメルト樹脂１２がドット
状に固着されているから、表生地に対する接着性を充分
期待できる。

【００２３】さらに、ホットメルト樹脂１２はホットメ
ルト樹脂固着予定区画部１４においてドット状に固着さ
れているから、表生地側へしみ出ることが少ないことも
充分期待できる。

【００２４】

【実施例】次にこの発明の実施例を以下に説明するが、
上記の実施の形態と比較して共通する構成については、
断りのない限り説明を省略し、上記の説明を援用する。

【００２５】そこで、実施例を具体的に説明すると、芯
地用基布１０として、発明者らは、３０ｄのポリエステ
ルタフタを採用した（芯地用基布のテストピースとして
５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのものを採用した）。

【００２６】芯地用基布１０の種類は、合成繊維、天然
繊維からなる織布、編布、不織布などが一般的である。

【００２７】この芯地用基布１０の一側の部分的な一定
の範囲にホットメルト樹脂１２を集中させ、かつホット
メルト樹脂１２をドット状に固着させる目的のため、直
径３ｍｍの大きさであって、芯地用基布１０に対する単
位面積当たり３９個／ｉｎ^２の密度により、円形のホッ
トメルト樹脂固着予定区画部１４を設定した。

【００２８】この実施例では、洋服などの加工時にいわ
ゆる逆しみが裏生地側に発生しないようにするため、ホ
ットメルト樹脂１２をホットメルト樹脂固着予定区画部
１４に固着させるのに先立って、ホットメルト樹脂１２
の浸透防止用組成物１８としてたとえば、アクリル樹脂
のペーストを芯地用基布１０の一側に固着させることを
試みた。

【００２９】このように下層に浸透防止用組成物１８
を、上層にホットメルト樹脂１２を積層させたものを当
業界では、一般的にダブルドットと称されているので、
断りのない限り、以下に用語「ダブルドット」を使用す
る。

【００３０】この実施例は、前記したホットメルト樹脂
固着予定区画部１４内に直径０．２ｍｍ、密度９００個
／ｉｎ^２により、ランダムなダブルドットを設ける例で
ある。

【００３１】アクリル樹脂のペーストを芯地用基布１０
の一側に固着させる具体的手段として採用したのは、ホ
ットメルト樹脂固着予定区画部１４に対する単位面積当
たりの密度が９００個／ｉｎ^２に設定して開孔されたス
クリーンを設けた。

【００３２】このスクリーンの開孔部を芯地用基布１０
に設定したホットメルト樹脂固着予定区画部１４に当接
させた上、アクリル樹脂のペーストをホットメルト樹脂
固着予定区画部１４に塗布させ、アクリル樹脂のペース
トの乾燥前に、ホットメルト樹脂１２の例として、融点
１１０℃、粒径０．０８〜０．１８ｍｍのポリアミド系
のホットメルト樹脂粉末を採用し、前記したホットメル
ト樹脂固着予定区画部１４に塗布されたアクリル樹脂の
ペースト上へ散布した。

【００３３】そして、過剰なホットメルト樹脂粉末１２
は、風により吹き飛ばすなどの適宜の方法により除去さ
せ、１４０℃の温度により３０秒間熱処理を行い、直径
０．２ｍｍ、密度９００個／ｉｎ^２に設定されたホット
メルト樹脂粉末１２をドット状に固着させた。

【００３４】なお、芯地用基布１０にホットメルト樹脂
１２をドット状に固着させてなる接着芯地として次ぎの
３種類が挙げられるが、何れもこの発明に適用できる。
ある。

【００３５】ホットメルト樹脂の微粉末を水に分散せ
しめたペーストを基布にドット状に設置、固着せしめた
もの。一般的にペーストドットという。またディスパー
ジョンドットとも呼ばれることがある。

【００３６】基布にフイルム形成樹脂を下層とし、ホ
ットメルト樹脂を上層とする２重構造のドットを形成、
固着させたもの。ダブルドットと呼ばれている。

【００３７】基布にホットメルト樹脂のみをドット状
に固着させたもの。一般にドライドットと呼ばれてい
る。

【００３８】上記の方法により、ホットメルト樹脂１２
の付着量を変えて３種類のダブルドットタイプの接着芯
地１６を製造し、薄手のジョーゼットを表生地としてロ
ーラープレスにより、１５０℃、圧力は線圧で０．４４
ｋｇｆ／ｃｍ、１２秒間の条件で接着させた。

【００３９】接着したものについて、はく離強さ、曲げ
剛性Ｂ値、表生地へのホットメルト樹脂１２の浸みだし
を求め、付着量との関係は、以下の表１に示されるとお
りであった。また付着量とはく離強度との関係を表２
に、曲げ剛性Ｂ値との関係を表３に示した。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【表３】

【００４３】ここで曲げ剛性Ｂ値というのはＫＥＳ評価
法と呼ばれる評価法の一つでこの数値が低いほどソフ
ト、即ち風合いが良好ということが示される。

【００４４】比較例１ 実施例と同じ方法でホットメルト樹脂固着予定区画部を
設けることなく、芯地用基布の全面に実施例と同じ密度
（９００個／ｉｎ^２）のダブルドットによる接着芯地を
設けた。実施例と同じ表生地と同じ条件で接着させ、物
性を測定した結果を表１およぴ表２、表３に示した。

【００４５】比較例２ 実施例のホットメルト樹脂固着予定区画部に相当部分に
全面ダブルドットとした芯地を作成し、実施例と同じ表
生地と同じ条件で貼合わせ、物性を測定した結果を表１
に示した。

【００４６】表１〜表３を見ることにより、表１でわか
ることは比較例２に示した大きなホットメルト樹脂ドッ
トの場合は表生地への浸みだしが起こる。ホットメルト
樹脂ドットを小さくした実施例および比較例１では表布
への浸みだしは起こらないが、均一にドットを分布させ
た比較例１と本発明の実施例とを比較すると、表１にお
いて、同じ付着量で本発明の芯地（実施例）が比較例１
の芯地より柔らかく（風合い良好）、表２ではく離強さ
（接着強度）は本発明の実施例の方が同じ付着量におい
て比較例１よりも優れていることが明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る接着芯地の要部を
破断して示す断面図である。

【図２】この発明の他の実施の形態に係る接着芯地の要
部を破断して示す正面図である。

【図３】この発明の他の実施の形態に係る接着芯地の要
部を破断して示す図２の断面図である。

【図４】従来例の接着芯地の要部を破断して示す断面図
である。

【符号の説明】

１０ 芯地用基布 １２ ホットメルト樹脂 １４ ホットメルト樹脂固着予定区画部 １６ 接着芯地 １８ 浸透防止用組成物 ２０ 芯地用基布 ２２ ホットメルト樹脂 ２４ フィルム樹脂２４ ２６ 接着芯地

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ホットメルト樹脂がドット状に固着され
   てなる接着芯地において、 ホットメルト樹脂がドット状にかつ集中的に固着されて
   なる領域群が芯地用基布の一側に一定の間隔を隔てて設
   けられてなることを特徴とする接着芯地。
2. 【請求項２】 ホットメルト樹脂がドット状にかつ集中
   的に固着されてなる領域群の下層であって、芯地用基布
   との間にホットメルト樹脂用の浸透防止組成物が固着さ
   れてなることを特徴とする請求項１記載の接着芯地。
3. 【請求項３】 ホットメルト樹脂を芯地用基布へドット
   状に固着させる接着芯地の製造方法ににおいて芯地用基
   布の一側に、ホットメルト樹脂を固着させるホットメル
   ト樹脂固着予定区画部を設定し、 それぞれのホットメルト樹脂固着予定区画部にホットメ
   ルト樹脂をドット状にかつ集中的に固着させることを特
   徴とする接着芯地の製造方法。
4. 【請求項４】 該ホットメルト樹脂固着予定区画部の下
   層であって、芯地用基布との間にホットメルト樹脂の浸
   透防止組成物を固着させることを特徴とする請求項３記
   載の接着芯地の製造方法。