JP2001302760A5 - 複合材料の製造方法 - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）３官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部及び
（ｂ）７０〜１００℃で活性化する加熱硬化型の潜在性硬化剤３〜４０重量部を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、次の（１）から（３）を満足するエポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸してなるプリプレグを１００℃以下の温度で真空バッグ中で一次硬化したのち、１３０〜１８０℃の熱風炉中でフリースタンド状態で二次硬化する、複合材料の成形方法。
（１）調製後２５℃で３週間放置後の粘度上昇が調製直後の２倍以下である。
（２）１００℃以下の温度での１０時間以内の１次硬化で、硬化度が７０％以上又はＪＩＳ−Ｋ−６８４８、６８５０準拠の引張せん断強度（接着強さ）が１０ＭＰａ以上である。
（３）１３０℃以上での２次硬化で硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上である。
【請求項２】
成分（ａ）の３官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂が、下記構造式（１）のノボラック型エポキシ樹脂及び／又はテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンを含むエポキシ樹脂である請求項１記載の複合材料の成形方法。
【請求項３】
成分（ｂ）の潜在性硬化剤がアミンアダクト型の潜在性硬化剤である請求項１記載の複合材料の成形方法。
【請求項４】
成分（ｂ）の潜在性硬化剤がマイクロカプセル型の潜在性硬化剤である請求項１記載の複合材料の成形方法。
【化１】
【請求項１】
（ａ）３官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部及び
（ｂ）７０〜１００℃で活性化する加熱硬化型の潜在性硬化剤３〜４０重量部を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、次の（１）から（３）を満足するエポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸してなるプリプレグを１００℃以下の温度で真空バッグ中で一次硬化したのち、１３０〜１８０℃の熱風炉中でフリースタンド状態で二次硬化する、複合材料の成形方法。
（１）調製後２５℃で３週間放置後の粘度上昇が調製直後の２倍以下である。
（２）１００℃以下の温度での１０時間以内の１次硬化で、硬化度が７０％以上又はＪＩＳ−Ｋ−６８４８、６８５０準拠の引張せん断強度（接着強さ）が１０ＭＰａ以上である。
（３）１３０℃以上での２次硬化で硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上である。
【請求項２】
成分（ａ）の３官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂が、下記構造式（１）のノボラック型エポキシ樹脂及び／又はテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンを含むエポキシ樹脂である請求項１記載の複合材料の成形方法。
【請求項３】
成分（ｂ）の潜在性硬化剤がアミンアダクト型の潜在性硬化剤である請求項１記載の複合材料の成形方法。
【請求項４】
成分（ｂ）の潜在性硬化剤がマイクロカプセル型の潜在性硬化剤である請求項１記載の複合材料の成形方法。
【化１】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の要旨は、
（ａ）３官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部及び
（ｂ）７０〜１００℃で活性化する加熱硬化型の潜在性硬化剤３〜４０重量部を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、次の（１）から（３）を満足するエポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸してなるプリプレグを１００℃以下の温度で真空バッグ中で一次硬化したのち、１３０〜１８０℃の熱風炉中でフリースタンド状態で二次硬化する、複合材料の成形方法である。
（１）調製後２５℃で３週間放置後の粘度上昇が調製直後の２倍以下である。
（２）１００℃以下の温度での１０時間以内の１次硬化で、硬化度が７０％以上又はＪＩＳ−Ｋ−６８４８、６８５０準拠の引張せん断強度（接着強さ）が１０ＭＰａ以上である。
（３）１３０℃以上での２次硬化で硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上である。
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の要旨は、
（ａ）３官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部及び
（ｂ）７０〜１００℃で活性化する加熱硬化型の潜在性硬化剤３〜４０重量部を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、次の（１）から（３）を満足するエポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸してなるプリプレグを１００℃以下の温度で真空バッグ中で一次硬化したのち、１３０〜１８０℃の熱風炉中でフリースタンド状態で二次硬化する、複合材料の成形方法である。
（１）調製後２５℃で３週間放置後の粘度上昇が調製直後の２倍以下である。
（２）１００℃以下の温度での１０時間以内の１次硬化で、硬化度が７０％以上又はＪＩＳ−Ｋ−６８４８、６８５０準拠の引張せん断強度（接着強さ）が１０ＭＰａ以上である。
（３）１３０℃以上での２次硬化で硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上である。
特に、成分（ａ）の３官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂が、構造式（１）のノボラック型エポキシ樹脂及び／又はテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンを含むエポキシ樹脂であり、成分（ｂ）の７０〜１００℃で活性化する加熱硬化型の潜在性硬化剤として、アミンアダクト型或いはマイクロカプセル型の潜在性硬化剤であるエポキシ樹脂組成物を使用することが好ましい。
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