JP2001298119A - リード形状の形成方法 - Google Patents
リード形状の形成方法Info
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- JP2001298119A JP2001298119A JP2000113771A JP2000113771A JP2001298119A JP 2001298119 A JP2001298119 A JP 2001298119A JP 2000113771 A JP2000113771 A JP 2000113771A JP 2000113771 A JP2000113771 A JP 2000113771A JP 2001298119 A JP2001298119 A JP 2001298119A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の基板上のリード形状の形成方法では、
リード部のくぼみ部は基板作製時に作り込むため、基板
製作時のパターン形成が複雑になり、基板の歩留低下、
工程管理の複雑化などにより基板のコストアップという
問題があった。 【解決手段】 まず予めリード部導体が形成された基板
を入手し、リード部導体に対し、凹部または溝形状を形
成するための凸形状を持った治具を所定の位置に相対さ
せ、次に治具の押圧によりリード部導体に凹部または溝
形状を形成する。そして位置決め工程、形状加工工程を
基板上の各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否か
の判断の後、全てのリード部導体に凹部または溝形状を
形成するものである。この方法により、リード部導体が
形成された基板を入手した後に、治具の押圧加工等によ
ってくぼみ部を後工程で形成するので、基板のコストダ
ウン、廃材量の低下という効果が得られる。
リード部のくぼみ部は基板作製時に作り込むため、基板
製作時のパターン形成が複雑になり、基板の歩留低下、
工程管理の複雑化などにより基板のコストアップという
問題があった。 【解決手段】 まず予めリード部導体が形成された基板
を入手し、リード部導体に対し、凹部または溝形状を形
成するための凸形状を持った治具を所定の位置に相対さ
せ、次に治具の押圧によりリード部導体に凹部または溝
形状を形成する。そして位置決め工程、形状加工工程を
基板上の各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否か
の判断の後、全てのリード部導体に凹部または溝形状を
形成するものである。この方法により、リード部導体が
形成された基板を入手した後に、治具の押圧加工等によ
ってくぼみ部を後工程で形成するので、基板のコストダ
ウン、廃材量の低下という効果が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の組立におい
て、フリップチップ実装を用いた組立で電気的接続を取
るための基板上のリード形状の形成方法に関するもので
ある。
て、フリップチップ実装を用いた組立で電気的接続を取
るための基板上のリード形状の形成方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板、回路基板等の基板
上のリード形状は、その形成方法により多少の違いがあ
るが、基本的に接続部分は、平面形状に形成されてい
る。
上のリード形状は、その形成方法により多少の違いがあ
るが、基本的に接続部分は、平面形状に形成されてい
る。
【０００３】このリード部にフリップチップ実装時の位
置ズレ防止、接合面積アップによる接続信頼性向上のた
めに、単数または複数の凹部または溝形状を形成するた
めには、基板製作時に作り込んでいる。
置ズレ防止、接合面積アップによる接続信頼性向上のた
めに、単数または複数の凹部または溝形状を形成するた
めには、基板製作時に作り込んでいる。
【０００４】従来のリード形状を図５、図６の断面図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【０００５】図５はエッチングにより形成されるリード
部の形状を、図６はアディティブ法により形成されるリ
ード部の形状を示している。
部の形状を、図６はアディティブ法により形成されるリ
ード部の形状を示している。
【０００６】まず図５において、基板を構成する基板ベ
ース材１上にリード部導体２が配置され、そのリード部
導体の表面には凹部、または溝部などのくぼみ部３が形
成されているものである。また図６に示すように、基板
を構成する基板ベース材１上にリード部導体２が配置さ
れ、リード部導体２間がレジスト樹脂４で固定されてお
り、リード部導体の表面には凹部、または溝部などのく
ぼみ部３が形成されているものである。
ース材１上にリード部導体２が配置され、そのリード部
導体の表面には凹部、または溝部などのくぼみ部３が形
成されているものである。また図６に示すように、基板
を構成する基板ベース材１上にリード部導体２が配置さ
れ、リード部導体２間がレジスト樹脂４で固定されてお
り、リード部導体の表面には凹部、または溝部などのく
ぼみ部３が形成されているものである。
【０００７】以上、図５、図６に示したように、従来の
基板上のリード部の形状は、リード部上に凹部、溝部等
のくぼみ部を形成し、そのくぼみ部によりフリップチッ
プ実装時の位置ズレ防止、接合面積アップによる接続信
頼性の向上を図っていた。
基板上のリード部の形状は、リード部上に凹部、溝部等
のくぼみ部を形成し、そのくぼみ部によりフリップチッ
プ実装時の位置ズレ防止、接合面積アップによる接続信
頼性の向上を図っていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の基板上のリード形状の形成方法では、リード部のくぼ
み部は基板作製時に作り込むため、基板製作時のパター
ン形成が複雑になり、基板の歩留低下、工程管理の複雑
化などにより基板のコストアップという問題があった。
また、材料の有効利用率低下で廃材の増加により、環境
保全の面からも問題があった。
の基板上のリード形状の形成方法では、リード部のくぼ
み部は基板作製時に作り込むため、基板製作時のパター
ン形成が複雑になり、基板の歩留低下、工程管理の複雑
化などにより基板のコストアップという問題があった。
また、材料の有効利用率低下で廃材の増加により、環境
保全の面からも問題があった。
【０００９】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、効率的な基板上のリード形状を形成するリード形状
の形成方法を提供することを目的とする。
で、効率的な基板上のリード形状を形成するリード形状
の形成方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明のリード形状の形成方法は、予め表面
にリード部導体が形成された基板を入手する第１工程
と、前記基板のリード部導体に対し、凹部または溝形状
を形成するための凸形状を持った治具を所定の位置に位
置決めする第２工程と、前記治具の押圧により前記リー
ド部導体に凹部または溝形状を形成する第３工程と、前
記第２工程、第３工程を基板上の各リード部導体毎に繰
り返し、加工完了か否かの判断をする第４工程とを有す
るリード形状の形成方法である。
るために、本発明のリード形状の形成方法は、予め表面
にリード部導体が形成された基板を入手する第１工程
と、前記基板のリード部導体に対し、凹部または溝形状
を形成するための凸形状を持った治具を所定の位置に位
置決めする第２工程と、前記治具の押圧により前記リー
ド部導体に凹部または溝形状を形成する第３工程と、前
記第２工程、第３工程を基板上の各リード部導体毎に繰
り返し、加工完了か否かの判断をする第４工程とを有す
るリード形状の形成方法である。
【００１１】また本発明は、予め表面にリード部導体が
形成された基板を入手する第１工程と、前記基板のリー
ド部導体に対し、凹部または溝形状を形成するためのレ
ーザー照射装置を所定の位置に位置決めする第２工程
と、前記レーザー照射装置によりレーザーを照射して前
記リード部導体に凹部または溝形状を形成する第３工程
と、前記第２工程、第３工程を基板上の各リード部導体
毎に繰り返し、加工完了か否かの判断をする第４工程と
を有するリード形状の形成方法である。
形成された基板を入手する第１工程と、前記基板のリー
ド部導体に対し、凹部または溝形状を形成するためのレ
ーザー照射装置を所定の位置に位置決めする第２工程
と、前記レーザー照射装置によりレーザーを照射して前
記リード部導体に凹部または溝形状を形成する第３工程
と、前記第２工程、第３工程を基板上の各リード部導体
毎に繰り返し、加工完了か否かの判断をする第４工程と
を有するリード形状の形成方法である。
【００１２】前記構成の通り、本発明のリード形状の形
成方法では、既にリード部導体が形成された基板を入手
した後、治具の押圧またはレーザー照射によって基板上
のリード部導体上に１個または複数の凹部または、溝形
状をひとつずつまたは一括で形成することにより、基板
のコストダウン、廃材量の低下が得られるものである。
成方法では、既にリード部導体が形成された基板を入手
した後、治具の押圧またはレーザー照射によって基板上
のリード部導体上に１個または複数の凹部または、溝形
状をひとつずつまたは一括で形成することにより、基板
のコストダウン、廃材量の低下が得られるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１４】まず本発明の第１の実施形態について説明
する。図１は本実施形態におけるリード形状の形成方法
を示すフロー図である。
する。図１は本実施形態におけるリード形状の形成方法
を示すフロー図である。
【００１５】図１に示すように、まず予め基板上にリー
ド部導体が形成された基板を供給（入手）し、通常通り
製作された基板のリード部導体に対し、凹部または溝形
状を形成するための凸形状を持った治具を所定の位置に
相対させる（位置決め）。
ド部導体が形成された基板を供給（入手）し、通常通り
製作された基板のリード部導体に対し、凹部または溝形
状を形成するための凸形状を持った治具を所定の位置に
相対させる（位置決め）。
【００１６】次に、治具の押圧によりリード部導体に凹
部または溝形状を形成する（形状加工）。
部または溝形状を形成する（形状加工）。
【００１７】そして上述の位置決め工程、形状加工工程
を基板上の各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否
かの判断の後、全てのリード部導体に凹部または溝形状
が形成されるものである。
を基板上の各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否
かの判断の後、全てのリード部導体に凹部または溝形状
が形成されるものである。
【００１８】なお、本実施形態では、リード部導体毎に
凹部または溝形状を形成すると説明したが、所定の位置
全てに相対するように凸形状を持った治具を用いること
で、リード部導体に一括で凹部または溝形状を形成する
ことができる。
凹部または溝形状を形成すると説明したが、所定の位置
全てに相対するように凸形状を持った治具を用いること
で、リード部導体に一括で凹部または溝形状を形成する
ことができる。
【００１９】次に本発明の第２の実施形態について説明
する。図２は、本実施形態におけるリード形状の形成方
法を示すフロー図である。
する。図２は、本実施形態におけるリード形状の形成方
法を示すフロー図である。
【００２０】図２に示すように、まず基板を供給すると
ともに、通常通り製作された基板のリード部導体に対
し、凹部または溝形状を形成するためのレーザー照射位
置にリード部を相対させる（位置決め）。
ともに、通常通り製作された基板のリード部導体に対
し、凹部または溝形状を形成するためのレーザー照射位
置にリード部を相対させる（位置決め）。
【００２１】次に、レーザー照射装置からのレーザー照
射によりリード部導体に凹部または溝形状を形成する
（形状加工）。
射によりリード部導体に凹部または溝形状を形成する
（形状加工）。
【００２２】そして上述の位置決め工程、形状加工工程
を基板上の各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否
かの判断の後、全てのリード部導体にレーザーによる凹
部または溝形状が形成されるものである。
を基板上の各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否
かの判断の後、全てのリード部導体にレーザーによる凹
部または溝形状が形成されるものである。
【００２３】次に本実施形態のリード形状の形成方法に
おける形成方法の概要を説明する。図３はリード形状の
形成方法を示す図であり、上述の第１の実施形態での形
成方法を模式的に示したものである。
おける形成方法の概要を説明する。図３はリード形状の
形成方法を示す図であり、上述の第１の実施形態での形
成方法を模式的に示したものである。
【００２４】図３に示すように、基板ベース材１を支持
台５上に搭載した後、基板ベース材１上のリード部導体
２上に凹部、溝部などのくぼみ部を形成する治具６を相
対させ、Ｘ−Ｙ方向で位置決めを行い、治具６により１
個または複数の凹部または溝形状をひとつずつまたは一
括で形成することができる。
台５上に搭載した後、基板ベース材１上のリード部導体
２上に凹部、溝部などのくぼみ部を形成する治具６を相
対させ、Ｘ−Ｙ方向で位置決めを行い、治具６により１
個または複数の凹部または溝形状をひとつずつまたは一
括で形成することができる。
【００２５】なお、図３に示した構成では、基板ベース
材１を相対的に動かして位置決めする構成であるが、治
具６のみを動かしても、基板ベース材１と治具６の両方
を動かしても同様の効果を得ることができる。
材１を相対的に動かして位置決めする構成であるが、治
具６のみを動かしても、基板ベース材１と治具６の両方
を動かしても同様の効果を得ることができる。
【００２６】次に図４は別のリード形状の形成方法を示
す図であり、上述の第２の実施形態での形成方法を模式
的に示したものである。
す図であり、上述の第２の実施形態での形成方法を模式
的に示したものである。
【００２７】図４に示すように、基板ベース材１を支持
台５上に搭載した後、基板ベース材１上のリード部導体
２上に凹部、溝部などのくぼみ部を形成するレーザー照
射装置７を相対させ、Ｘ−Ｙ方向で位置決めを行い、レ
ーザー照射装置７によりリード部導体２の表面に対し
て、１つまたは複数の凹部または溝形状を形成すること
ができる。
台５上に搭載した後、基板ベース材１上のリード部導体
２上に凹部、溝部などのくぼみ部を形成するレーザー照
射装置７を相対させ、Ｘ−Ｙ方向で位置決めを行い、レ
ーザー照射装置７によりリード部導体２の表面に対し
て、１つまたは複数の凹部または溝形状を形成すること
ができる。
【００２８】なお、図４に示した構成では、基板ベース
材１を相対的に動かして位置決めする構成であるが、レ
ーザー照射装置７側を動かしても、基板ベース材１とレ
ーザー照射装置７の両方を動かしても同様の効果を得る
ことができる。
材１を相対的に動かして位置決めする構成であるが、レ
ーザー照射装置７側を動かしても、基板ベース材１とレ
ーザー照射装置７の両方を動かしても同様の効果を得る
ことができる。
【００２９】また本実施形態で形成されるリード部導体
上のくぼみ部は、前述の従来の技術で説明した凹部、溝
部と同様のくぼみ部である。
上のくぼみ部は、前述の従来の技術で説明した凹部、溝
部と同様のくぼみ部である。
【００３０】以上、各実施形態で示した通り、基板ベー
ス材上のリード部導体に対して、くぼみ部を基板作製時
に作り込むものではなく、基板上にリード部導体が形成
され、完成した基板が供給された後に、治具の押圧加工
またはレーザー照射によってくぼみ部を形成するので、
基板のコストダウン、廃材量の低下という効果が得られ
るものである。
ス材上のリード部導体に対して、くぼみ部を基板作製時
に作り込むものではなく、基板上にリード部導体が形成
され、完成した基板が供給された後に、治具の押圧加工
またはレーザー照射によってくぼみ部を形成するので、
基板のコストダウン、廃材量の低下という効果が得られ
るものである。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明のリード形状の形成
方法は、既にリード部導体が形成された基板を入手した
後、治具の押圧またはレーザー照射によって基板上のリ
ード部導体上に１個または複数の凹部または、溝形状を
ひとつずつまたは一括で形成することにより、基板のコ
ストダウン、廃材量の低下が得られるものである。
方法は、既にリード部導体が形成された基板を入手した
後、治具の押圧またはレーザー照射によって基板上のリ
ード部導体上に１個または複数の凹部または、溝形状を
ひとつずつまたは一括で形成することにより、基板のコ
ストダウン、廃材量の低下が得られるものである。
【図１】本発明の一実施形態におけるリード形状の形成
方法を示すフロー図
方法を示すフロー図
【図２】本発明の一実施形態におけるリード形状の形成
方法を示すフロー図
方法を示すフロー図
【図３】本発明の一実施形態におけるリード形状の形成
方法を示す図
方法を示す図
【図４】本発明の一実施形態におけるリード形状の形成
方法を示す図
方法を示す図
【図５】従来のリード形状の形成方法を示す断面図
【図６】従来のリード形状の形成方法を示す断面図
１ 基板ベース材 ２ リード部導体 ３ くぼみ部 ４ レジスト樹脂 ５ 支持台 ６ 治具 ７ レーザー照射装置
Claims (2)
- 【請求項１】 予め表面にリード部導体が形成された基
板を入手する第１工程と、前記基板のリード部導体に対
し、凹部または溝形状を形成するための凸形状を持った
治具を所定の位置に位置決めする第２工程と、前記治具
の押圧により前記リード部導体に凹部または溝形状を形
成する第３工程と、前記第２工程、第３工程を基板上の
各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否かの判断を
する第４工程とを有することを特徴とするリード形状の
形成方法。 - 【請求項２】 予め表面にリード部導体が形成された基
板を入手する第１工程と、前記基板のリード部導体に対
し、凹部または溝形状を形成するためのレーザー照射装
置を所定の位置に位置決めする第２工程と、前記レーザ
ー照射装置によりレーザーを照射して前記リード部導体
に凹部または溝形状を形成する第３工程と、前記第２工
程、第３工程を基板上の各リード部導体毎に繰り返し、
加工完了か否かの判断をする第４工程とを有することを
特徴とするリード形状の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113771A JP2001298119A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | リード形状の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113771A JP2001298119A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | リード形状の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298119A true JP2001298119A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18625688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000113771A Pending JP2001298119A (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | リード形状の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298119A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110113A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Toshio Okuno | 電子デバイス検査用コンタクトシートのバンプ付リード形成方法 |
-
2000
- 2000-04-14 JP JP2000113771A patent/JP2001298119A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110113A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Toshio Okuno | 電子デバイス検査用コンタクトシートのバンプ付リード形成方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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