JP2001297833A - 基板用多極コネクタ - Google Patents
基板用多極コネクタInfo
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- JP2001297833A JP2001297833A JP2000111519A JP2000111519A JP2001297833A JP 2001297833 A JP2001297833 A JP 2001297833A JP 2000111519 A JP2000111519 A JP 2000111519A JP 2000111519 A JP2000111519 A JP 2000111519A JP 2001297833 A JP2001297833 A JP 2001297833A
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- Japan
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- connection terminal
- connection
- connecting portion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に装着する接続端子の間隔を容
易に変えることができると共に、プリント基板に対する
位置決めが容易で且つ強固に接続することが可能な基板
用多極コネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタハウジング６に複数の接続端子
を並列状に装着した基板用多極コネクタ１であって、コ
ネクタハウジング６は、各接続端子１２を装着する各端
子取付部２１，２２が、第１の接続端子１２Ａと第２の
接続端子１２Ｂを選択的に装着可能な構成とし、接続端
子１２は、コネクタハウジング６に収容して相手端子と
嵌合接続する端子嵌合部１３と、端子嵌合部１３の後端
側へ一体に連結してプリント基板２３上に接続される基
板接続部１４を具備すると共に、基板接続部１４は端子
嵌合部１３が延在する軸線方向に対し、第１の接続端子
１２Ａと第２の接続端子１２Ｂは左右対称位置に連結さ
れている。
易に変えることができると共に、プリント基板に対する
位置決めが容易で且つ強固に接続することが可能な基板
用多極コネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタハウジング６に複数の接続端子
を並列状に装着した基板用多極コネクタ１であって、コ
ネクタハウジング６は、各接続端子１２を装着する各端
子取付部２１，２２が、第１の接続端子１２Ａと第２の
接続端子１２Ｂを選択的に装着可能な構成とし、接続端
子１２は、コネクタハウジング６に収容して相手端子と
嵌合接続する端子嵌合部１３と、端子嵌合部１３の後端
側へ一体に連結してプリント基板２３上に接続される基
板接続部１４を具備すると共に、基板接続部１４は端子
嵌合部１３が延在する軸線方向に対し、第１の接続端子
１２Ａと第２の接続端子１２Ｂは左右対称位置に連結さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタハウジン
グに複数の接続端子を並列状に装着した基板用多極コネ
クタであって、特にプリント基板に装着する接続端子の
間隔を容易に変えることができると共に、プリント基板
に対する位置決めが容易で且つ強固に接続することが可
能な基板用多極コネクタに関する。
グに複数の接続端子を並列状に装着した基板用多極コネ
クタであって、特にプリント基板に装着する接続端子の
間隔を容易に変えることができると共に、プリント基板
に対する位置決めが容易で且つ強固に接続することが可
能な基板用多極コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板用多極コネクタでは、例え
ば高電圧回路で使用する場合に、コネクタハウジングか
ら一部の接続端子を取り外すことによって、隣接する電
極間隔を広げるようにしており、一方プリント基板に装
着する際には、フロー半田処理又はリフロー半田処理の
いずれかを用いていた。
ば高電圧回路で使用する場合に、コネクタハウジングか
ら一部の接続端子を取り外すことによって、隣接する電
極間隔を広げるようにしており、一方プリント基板に装
着する際には、フロー半田処理又はリフロー半田処理の
いずれかを用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接続端
子を取り外すことで電極間隔を広げる場合には、その分
だけ極数を無駄にすることになると共に、プリント基板
に装着する際における方向性や位置が定まらないで誤装
着する恐れもある。
子を取り外すことで電極間隔を広げる場合には、その分
だけ極数を無駄にすることになると共に、プリント基板
に装着する際における方向性や位置が定まらないで誤装
着する恐れもある。
【０００４】また、プリント基板に対する装着がフロー
半田処理かリフロー半田処理のいずれかの一方に限定さ
れて、使用状態に応じて任意な選択を行うことができな
いこと、しかもリフロー半田処理の場合には、浮き上が
りなどによって接合強度が低下する恐れもある。
半田処理かリフロー半田処理のいずれかの一方に限定さ
れて、使用状態に応じて任意な選択を行うことができな
いこと、しかもリフロー半田処理の場合には、浮き上が
りなどによって接合強度が低下する恐れもある。
【０００５】そこで本発明では、上記したような従来技
術の課題を解決するものであり、その主な目的は、プリ
ント基板に装着する接続端子の間隔を容易に変えること
ができると共に、プリント基板に対する位置決めが容易
で且つ強固に接続することが可能な基板用多極コネクタ
を提供する。
術の課題を解決するものであり、その主な目的は、プリ
ント基板に装着する接続端子の間隔を容易に変えること
ができると共に、プリント基板に対する位置決めが容易
で且つ強固に接続することが可能な基板用多極コネクタ
を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板用多極コネ
クタは、コネクタハウジングに複数の接続端子を並列状
に装着した基板用多極コネクタであって、前記コネクタ
ハウジングは、各接続端子を装着する各端子取付部が、
第１の接続端子と第２の接続端子を選択的に装着可能な
構成とし、前記接続端子は、前記コネクタハウジングに
収容して相手端子と嵌合接続する端子嵌合部と、端子嵌
合部の後端側へ一体に連結してプリント基板上に接続さ
れる基板接続部を具備すると共に、当該基板接続部は前
記端子嵌合部が延在する軸線方向に対し、前記第１の接
続端子と第２の接続端子は左右対称位置に連結されてい
る。
クタは、コネクタハウジングに複数の接続端子を並列状
に装着した基板用多極コネクタであって、前記コネクタ
ハウジングは、各接続端子を装着する各端子取付部が、
第１の接続端子と第２の接続端子を選択的に装着可能な
構成とし、前記接続端子は、前記コネクタハウジングに
収容して相手端子と嵌合接続する端子嵌合部と、端子嵌
合部の後端側へ一体に連結してプリント基板上に接続さ
れる基板接続部を具備すると共に、当該基板接続部は前
記端子嵌合部が延在する軸線方向に対し、前記第１の接
続端子と第２の接続端子は左右対称位置に連結されてい
る。
【０００７】この基板用多極コネクタによると、コネク
タハウジングの各端子取付部に対して、第１の接続端子
又は第２の接続端子を所望に選択して装着すると、接続
端子を取り外して極数を減少させることなく、隣接する
各接続端子の基板接続部の間隔を容易に広くしたり狭く
することができ、接続端子を取り外すと一段と基板接続
部の間隔を広げることが可能である。
タハウジングの各端子取付部に対して、第１の接続端子
又は第２の接続端子を所望に選択して装着すると、接続
端子を取り外して極数を減少させることなく、隣接する
各接続端子の基板接続部の間隔を容易に広くしたり狭く
することができ、接続端子を取り外すと一段と基板接続
部の間隔を広げることが可能である。
【０００８】また前記基板用多極コネクタでは、前記接
続端子の基板接続部は、前記端子嵌合部の後端側に一端
を接合した垂直片と、当該垂直片の他端から前記端子嵌
合部の軸線方向と平行状に延在する水平片を具備すると
共に、当該垂直片は前記第１の接続端子では後端左側面
に、前記第２の接続端子では後端右側面にそれぞれ接合
され、前記コネクタハウジングの端子取付部には、前記
第１又は第２の接続端子の各端子嵌合部を挿入する共通
の挿入通路と、当該挿入通路の後端両側に前記基板接続
部の基端側を収容する収容溝を設けた実施形態を採り得
る。
続端子の基板接続部は、前記端子嵌合部の後端側に一端
を接合した垂直片と、当該垂直片の他端から前記端子嵌
合部の軸線方向と平行状に延在する水平片を具備すると
共に、当該垂直片は前記第１の接続端子では後端左側面
に、前記第２の接続端子では後端右側面にそれぞれ接合
され、前記コネクタハウジングの端子取付部には、前記
第１又は第２の接続端子の各端子嵌合部を挿入する共通
の挿入通路と、当該挿入通路の後端両側に前記基板接続
部の基端側を収容する収容溝を設けた実施形態を採り得
る。
【０００９】この実施形態によると、共通の挿入通路の
両側に第１及び第２の接続端子の収容溝を設けた端子取
付部をコネクタハウジングに設けると共に、端子嵌合部
の左右対称位置に基板接続部を設けた二種の接続端子に
よる極めて簡単且つ安価な構成によって、基板接続部の
間隔を容易に広くしたり狭くすることができる。
両側に第１及び第２の接続端子の収容溝を設けた端子取
付部をコネクタハウジングに設けると共に、端子嵌合部
の左右対称位置に基板接続部を設けた二種の接続端子に
よる極めて簡単且つ安価な構成によって、基板接続部の
間隔を容易に広くしたり狭くすることができる。
【００１０】さらに前記基板用多極コネクタでは、前記
接続端子の基板接続部は、プリント基板上に装着する底
面側にリフロー用のクリーム半田処理を行うと共に、当
該底面側の一部からはプリント基板の穿設孔に挿入する
基板挿入片を設けた実施形態を採り得る。
接続端子の基板接続部は、プリント基板上に装着する底
面側にリフロー用のクリーム半田処理を行うと共に、当
該底面側の一部からはプリント基板の穿設孔に挿入する
基板挿入片を設けた実施形態を採り得る。
【００１１】この実施形態によると、例えばリフロー半
田処理に適合する使用状態の場合には、基板接続部の底
面側に設けたクリーム半田処理を用いてリフロー半田処
理を行うと共に、その際における位置決め及びリフロー
半田処理が完了する迄の浮き上がり防止を基板挿入片に
よって行うことができる。
田処理に適合する使用状態の場合には、基板接続部の底
面側に設けたクリーム半田処理を用いてリフロー半田処
理を行うと共に、その際における位置決め及びリフロー
半田処理が完了する迄の浮き上がり防止を基板挿入片に
よって行うことができる。
【００１２】一方、フロー半田処理に適合する使用状態
の場合には、基板挿入片のみを用いてフロー半田処理を
行うることもできるが、特に強度を必要とする場合に
は、クリーム半田処理を用いてリフロー半田処理を行う
と共に、基板挿入片を用いてフロー半田処理を行うと、
より強固な接合強度を得ることができる。
の場合には、基板挿入片のみを用いてフロー半田処理を
行うることもできるが、特に強度を必要とする場合に
は、クリーム半田処理を用いてリフロー半田処理を行う
と共に、基板挿入片を用いてフロー半田処理を行うと、
より強固な接合強度を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明による基板用多極
コネクタに付いて、その好適な実施形態を示す図１〜５
の添付図面に基づいて詳細に説明するが、図１は基板用
多極コネクタの要部斜視図を、図２は図１の縦断面図
を、図３は図１の横断面図を、図４は二種の接続端子の
任意な選択で得られる各種の配列状態図を、図５は使用
状態図をそれぞれ示す。
コネクタに付いて、その好適な実施形態を示す図１〜５
の添付図面に基づいて詳細に説明するが、図１は基板用
多極コネクタの要部斜視図を、図２は図１の縦断面図
を、図３は図１の横断面図を、図４は二種の接続端子の
任意な選択で得られる各種の配列状態図を、図５は使用
状態図をそれぞれ示す。
【００１４】基板用多極コネクタ１は、図１〜３で示す
ように、上面板２と底面板３と左右の側面板４及び背面
板５で箱形に形成された合成樹脂製のコネクタハウジン
グ６を備え、このコネクタハウジング６の前方側は相手
方のコネクタハウジングが嵌合するように開口部７が形
成されている。
ように、上面板２と底面板３と左右の側面板４及び背面
板５で箱形に形成された合成樹脂製のコネクタハウジン
グ６を備え、このコネクタハウジング６の前方側は相手
方のコネクタハウジングが嵌合するように開口部７が形
成されている。
【００１５】コネクタハウジング６の外面適所には、例
えば開口部７側の上面板又は側面（図では上面）には双
方のハウジングの嵌合を係止保持する保持手段８を設
け、後方側の上面及び側面にはコネクタハウジング６を
プリント基板に係止保持する手段として、クランプ用の
係止溝９を必要に応じて設ける。
えば開口部７側の上面板又は側面（図では上面）には双
方のハウジングの嵌合を係止保持する保持手段８を設
け、後方側の上面及び側面にはコネクタハウジング６を
プリント基板に係止保持する手段として、クランプ用の
係止溝９を必要に応じて設ける。
【００１６】コネクタハウジング６内は、仕切用の隔壁
板１０によって区分された複数の端子収容室１１を設
け、各端子収容室１１には後述する端子取付部を介して
接続端子１２がそれぞれ収容される。
板１０によって区分された複数の端子収容室１１を設
け、各端子収容室１１には後述する端子取付部を介して
接続端子１２がそれぞれ収容される。
【００１７】接続端子１２は、先端側を端子収容室１１
に突出させて相手端子と嵌合接続する端子嵌合部１３
と、端子嵌合部１３の後端側へ一体に連結してプリント
基板上に接続される基板接続部１４を備え、導電性の金
属材で形成されている。
に突出させて相手端子と嵌合接続する端子嵌合部１３
と、端子嵌合部１３の後端側へ一体に連結してプリント
基板上に接続される基板接続部１４を備え、導電性の金
属材で形成されている。
【００１８】端子嵌合部１３は、相手端子に嵌合接続す
る各種の形状を採り得るが、この実施形態では角柱によ
る直状体で形成され、中間部の側面にはコネクタハウジ
ング６に対する抜け止め用として係止突起１５を設けて
いる。
る各種の形状を採り得るが、この実施形態では角柱によ
る直状体で形成され、中間部の側面にはコネクタハウジ
ング６に対する抜け止め用として係止突起１５を設けて
いる。
【００１９】基板接続部１４は、端子嵌合部１３の後端
側に一端を接合した垂直片１６と、垂直片１６の他端か
ら端子嵌合部１３の軸線方向と平行状に延在する水平片
１７で形成され、水平片１７の底面にはリフロー用のク
リーム半田処理が施されていると共に、望ましい形態と
しては基板挿入片１８を突出させる。
側に一端を接合した垂直片１６と、垂直片１６の他端か
ら端子嵌合部１３の軸線方向と平行状に延在する水平片
１７で形成され、水平片１７の底面にはリフロー用のク
リーム半田処理が施されていると共に、望ましい形態と
しては基板挿入片１８を突出させる。
【００２０】接続端子１２は、端子嵌合部１３に対する
基板接続部１４の接合状態が相違する２種類が用意され
ており、第１の接続端子１２Ａでは端子嵌合部１３の後
端左側面に垂直片１６を接合させ、第２の接続端子１２
Ｂでは端子嵌合部１３の後端右側面に垂直片１６を接合
させている。
基板接続部１４の接合状態が相違する２種類が用意され
ており、第１の接続端子１２Ａでは端子嵌合部１３の後
端左側面に垂直片１６を接合させ、第２の接続端子１２
Ｂでは端子嵌合部１３の後端右側面に垂直片１６を接合
させている。
【００２１】即ち、第１の接続端子１２Ａと第２の接続
端子１２Ｂとは、端子嵌合部１３が延在する軸線方向に
対して、基板接続部１４が左右対称位置に連結されてい
ることになり、二種の接続端子１２Ａ，１２Ｂは所望に
応じて任意に選択的に使用することができる。
端子１２Ｂとは、端子嵌合部１３が延在する軸線方向に
対して、基板接続部１４が左右対称位置に連結されてい
ることになり、二種の接続端子１２Ａ，１２Ｂは所望に
応じて任意に選択的に使用することができる。
【００２２】コネクタハウジング６には、接続端子１２
を装着する端子取付部を設けるが、この端子取付部は背
面板５に設けた切欠状の嵌合窓穴部１９及び、当該嵌合
窓穴部１９内に突出形成された嵌合突起部２０の周辺に
構成され、接続端子１２Ａ，１２Ｂの端子嵌合部１３を
挿入する共通の挿入通路２１と、挿入通路２１の後端両
側に基板接続部１４の基端側を収容する収容溝２２を備
えている。
を装着する端子取付部を設けるが、この端子取付部は背
面板５に設けた切欠状の嵌合窓穴部１９及び、当該嵌合
窓穴部１９内に突出形成された嵌合突起部２０の周辺に
構成され、接続端子１２Ａ，１２Ｂの端子嵌合部１３を
挿入する共通の挿入通路２１と、挿入通路２１の後端両
側に基板接続部１４の基端側を収容する収容溝２２を備
えている。
【００２３】端子取付部は、嵌合窓穴部１９と嵌合突起
部２０との間に形成された逆凹溝状の空間を利用し、嵌
合突起部２０の上部に形成された空間の前方に共通の挿
入通路２１を設けて端子収容室１１に連通させ、嵌合突
起部２０の両側に形成された空間を収容溝２２（左側が
収容溝２２ａで右側が収容溝２２ｂ）とする。
部２０との間に形成された逆凹溝状の空間を利用し、嵌
合突起部２０の上部に形成された空間の前方に共通の挿
入通路２１を設けて端子収容室１１に連通させ、嵌合突
起部２０の両側に形成された空間を収容溝２２（左側が
収容溝２２ａで右側が収容溝２２ｂ）とする。
【００２４】従って、端子嵌合部１３を挿入通路２１に
挿入すると、第１の接続端子１２Ａでは基板接続部１４
の基部側が収容溝２２ａに収装され、第２の接続端子１
２Ｂでは基板接続部１４の基部側が収容溝２２ｂに収装
されることになり、所望に応じて接続端子１２Ａ，１２
Ｂを差し替えて使用することができる。
挿入すると、第１の接続端子１２Ａでは基板接続部１４
の基部側が収容溝２２ａに収装され、第２の接続端子１
２Ｂでは基板接続部１４の基部側が収容溝２２ｂに収装
されることになり、所望に応じて接続端子１２Ａ，１２
Ｂを差し替えて使用することができる。
【００２５】図４は、接続端子１２Ａ，１２Ｂを差し替
えて使用した各種の配列を示すが、（ａ）では接続端子
１２Ａのみを使用し、（ｂ）では接続端子１２Ｂのみを
使用した配列であり、これらの配列では通常の一定間隔
が保持されている。
えて使用した各種の配列を示すが、（ａ）では接続端子
１２Ａのみを使用し、（ｂ）では接続端子１２Ｂのみを
使用した配列であり、これらの配列では通常の一定間隔
が保持されている。
【００２６】これに対して、（ｃ）〜（ｅ）では接続端
子１２Ａ，１２Ｂを混在させた状態で使用したものであ
り、隣接する接続端子１２Ａ，１２Ｂの基板接続部１４
の間隔を広げることができるので、高電圧回路などに使
用する際に有効である。
子１２Ａ，１２Ｂを混在させた状態で使用したものであ
り、隣接する接続端子１２Ａ，１２Ｂの基板接続部１４
の間隔を広げることができるので、高電圧回路などに使
用する際に有効である。
【００２７】この基板用多極コネクタ１は、図５で示す
ようにプリント基板２３上に装着して使用するが、装着
する際にはクリーム半田処理２４が施された基板接続部
１４の底面をリフロー半田処理によって接合するが、基
板接続部１４に基板挿入片１８を設けると共に、予めプ
リント基板２３に対して穿設孔２６を設けておき、この
穿設孔２６に基板挿入片１８を挿入した状態で行うこと
が望ましい。
ようにプリント基板２３上に装着して使用するが、装着
する際にはクリーム半田処理２４が施された基板接続部
１４の底面をリフロー半田処理によって接合するが、基
板接続部１４に基板挿入片１８を設けると共に、予めプ
リント基板２３に対して穿設孔２６を設けておき、この
穿設孔２６に基板挿入片１８を挿入した状態で行うこと
が望ましい。
【００２８】即ち、平坦なリフロー半田処理面のみでは
基板用多極コネクタ１を装着する正確な位置決めが困難
であるが、基板挿入片１８を穿設孔２６に挿入すること
によって正確な位置決めができると共に、リフロー半田
処理を行う際に浮き上がりを防止して確実な半田処理を
行うことができ、図４（ｄ）（ｅ）のような配列で使用
する際には、向きを１８０度転回させた状態での誤装着
を防止できる。
基板用多極コネクタ１を装着する正確な位置決めが困難
であるが、基板挿入片１８を穿設孔２６に挿入すること
によって正確な位置決めができると共に、リフロー半田
処理を行う際に浮き上がりを防止して確実な半田処理を
行うことができ、図４（ｄ）（ｅ）のような配列で使用
する際には、向きを１８０度転回させた状態での誤装着
を防止できる。
【００２９】また、リフロー半田処理設備のない場合で
も、基板挿入片１８を用いてフロー半田処理２５を行う
ことができること、リフローとフローを併用した半田処
理によってより強固な接合が得られるので、コネクタハ
ウジング６に対する図５の矢印のような外力にも耐える
ことができ、クランプ用の係止溝９を用いた係止保持手
段を省略することも可能である。
も、基板挿入片１８を用いてフロー半田処理２５を行う
ことができること、リフローとフローを併用した半田処
理によってより強固な接合が得られるので、コネクタハ
ウジング６に対する図５の矢印のような外力にも耐える
ことができ、クランプ用の係止溝９を用いた係止保持手
段を省略することも可能である。
【図１】本発明の実施形態による基板用多極コネクタの
要部斜視図を示す。
要部斜視図を示す。
【図２】図１の基板用多極コネクタの縦断面図を示す。
【図３】図１の基板用多極コネクタの横断面図を示す。
【図４】図１の基板用多極コネクタに適用する二種の接
続端子の任意な選択で得られる各種の配列状態図を示
す。
続端子の任意な選択で得られる各種の配列状態図を示
す。
【図５】図１の基板用多極コネクタの使用状態図を示
す。
す。
【符号の説明】 １ 基板用多極コネクタ ２ 上面板 ３ 底面板 ４ 側面板 ５ 背面板 ６ コネクタハウジング ７ 開口部 ８ 保持手段 ９ 係止溝 １０ 隔壁板 １１ 端子収容室 １２ 接続端子 １２Ａ 第１の接続端子 １２Ｂ 第２の接続端子 １３ 端子嵌合部 １４ 基板接続部 １５ 係止突起 １６ 垂直片 １７ 水平片 １８ 基板挿入片 １９ 嵌合窓穴部 ２０ 嵌合突起部 ２１ 挿入通路 ２２ 収容溝 ２３ プリント基板 ２４ クリーム半田処理 ２５ フロー半田処理 ２６ 穿設孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 友也 神奈川県中郡大磯町大磯2224番地１ 日本 端子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA13 AA16 BB02 BB22 CC23 CC26 EE02 EE28 FF01 GG06 GG10 HH01 HH11 HH18 HH19 HH20 HH22
Claims (3)
- 【請求項１】 コネクタハウジングに複数の接続端子を
並列状に装着した基板用多極コネクタであって、前記コ
ネクタハウジングは、各接続端子を装着する各端子取付
部が、第１の接続端子と第２の接続端子を選択的に装着
可能な構成とし、前記接続端子は、前記コネクタハウジ
ングに収容して相手端子と嵌合接続する端子嵌合部と、
端子嵌合部の後端側へ一体に連結してプリント基板上に
接続される基板接続部を具備すると共に、当該基板接続
部は前記端子嵌合部が延在する軸線方向に対し、前記第
１の接続端子と第２の接続端子は左右対称位置に連結さ
れていることを特徴した基板用多極コネクタ。 - 【請求項２】 前記接続端子の基板接続部は、前記端子
嵌合部の後端側に一端を接合した垂直片と、当該垂直片
の他端から前記端子嵌合部の軸線方向と平行状に延在す
る水平片を具備すると共に、当該垂直片は前記第１の接
続端子では後端左側面に、前記第２の接続端子では後端
右側面にそれぞれ接合され、前記コネクタハウジングの
端子取付部には、前記第１又は第２の接続端子の各端子
嵌合部を挿入する共通の挿入通路と、当該挿入通路の後
端両側に前記基板接続部の基端側を収容する収容溝を設
けた請求項１に記載の基板用多極コネクタ。 - 【請求項３】 前記接続端子の基板接続部は、プリント
基板上に装着する底面側にリフロー用のクリーム半田処
理を行うと共に、当該底面側の一部からはプリント基板
の穿設孔に挿入する基板挿入片を設けた請求項１又は２
に記載の基板用多極コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111519A JP2001297833A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 基板用多極コネクタ |
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2000
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