JP2001296811A

JP2001296811A - 端子加工砥石及びそれを用いた端子加工方法並びに端子加工装置

Info

Publication number: JP2001296811A
Application number: JP2000111034A
Authority: JP
Inventors: Takanori Kimoto; 孝徳木本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2000-04-12
Filing date: 2000-04-12
Publication date: 2001-10-26

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶表示装置の端子切断及び面取りが効率よく
行える加工方法を提供する。【解決手段】液晶表示装置の基板周縁部の面取りを行う
砥石面を備え、その砥石面上に前記基板の表面を削る突
起を設けた事を特徴とする端子加工砥石の構成とする。
そして、前記端子加工砥石を用い、前記突起で前記液晶
表示装置の基板表面をライン状に削る事によりバスライ
ンと検査用端子の電気的切断を行う工程と、前記砥石面
で前記基板周縁部の面取りを行う工程とを、同時に実行
する事を特徴とする端子加工方法を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の端
子の分断，面取り等を行う端子加工方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＲＴに代わる表示装置として、
液晶表示装置が多用されてきている。これは、液晶表示
装置が、ＣＲＴに劣らない表示品位やスペースを取らな
い空間利便性を持ち、さらには低消費電力である等の理
由による。しかし、液晶表示装置の製造に当たっては、
まだ問題点も多い。例えば、薄膜を何層も成膜しなくて
はならないため、１００％の歩留まりを確保する事は難
しい。さらに、最近は液晶表示装置の大型化，高精細化
が要求されているため、薄膜や微細構造の形成が非常に
難しくなっている。

【０００３】そのため、液晶表示装置の製造工程におい
ては、所定の検査が行われており、検査実施後、検査用
端子の分断及び基板周縁部の面取り等を行う工程が必要
となる。また、ショートリングを設けた場合は、それを
除去するための工程が必要となる。このショートリング
は、製造工程中に静電気の発生により薄膜トランジスタ
が破損するのを防止するためのものである。即ち、この
ような分断，面取り工程は、主に点灯検査用端子の切り
離し、静電気対策のためのショートリング除去と、基板
の割れ，欠け防止のために行われる。

【０００４】図５は、従来の液晶表示装置の構成を模式
的に示す平面図である。同図においては、点灯検査時に
Ｒ，Ｇ，Ｂそれぞれの単色検査が可能な構造になってい
る。このような液晶表示装置は、アクティブマトリクス
基板と対向基板とで液晶層を挟んだ構成となっている。
アクティブマトリクス基板は、絶縁性基板に絵素電極を
マトリクス状に配設したものである。ここでは、同図に
示すように、実線で表すゲートバスライン１０１が、図
の横方向に互いに平行に複数配線され、ゲートバスライ
ン１０１に直交して、破線で表すソースバスライン１０
２が、図の縦方向に互いに平行に複数配線されている。

【０００５】ゲートバスライン１０１とソースバスライ
ン１０２の交差部近傍には、それぞれＴＦＴ（薄膜トラ
ンジスタ）１０３が配置され、これにはゲートバスライ
ン１０１とソースバスライン１０２に囲まれた領域に設
けられる絵素電極が接続されている。そして、点灯検査
のため、ゲートバスライン１０１は、端子部１０４でそ
れぞれ偶数端子１０４ａ，奇数端子１０４ｂに交互に接
続されている。また、ソースバスライン１０２は、端子
部１０５でそれぞれＲ端子１０５ａ，Ｇ端子１０５ｂ，
Ｂ端子１０５ｃに交互に接続されている。

【０００６】以上のような構成において、点灯検査終了
後、検査用の端子部１０４，１０５を切り離す工程が行
われる。これは、まず同図に示す分断ライン１０６の如
くダイシング，スクライビング等の端子分断工程を行
い、液晶表示装置の各端子部を分断した後、基板の割
れ，欠け防止のため、周縁部の面取り工程を行うもので
ある。面取り工程についての詳細は後述する。分断，面
取り工程終了後、次工程へと流される。

【０００７】図６は、従来の液晶表示装置の他の構成を
模式的に示す平面図である。同図においては、静電気対
策及び簡易点灯検査のため、端子部として上述した構造
の代わりに、アクティブマトリクス基板の周縁部にショ
ートリングが設けられた構造になっている。ここではゲ
ートバスライン１０１をショートリング１０７でまと
め、ソースバスライン１０２をショートリング１０８で
まとめている。他の部分の構成は、図５に示したものと
同様である。図６で示した液晶表示装置においては、端
子分断工程は必要ないが、面取り工程でショートリング
１０７，１０８を完全に除去する必要がある。

【０００８】図７は、従来より行われている一般的な面
取り方法を模式的に示す縦断面図である。同図に示すよ
うに、従来よりの液晶表示装置は、アクティブマトリク
ス基板１１１上に対向基板１１２を設け、間に液晶層
（不図示）を挟み込んだ構成となっている。そのアクテ
ィブマトリクス基板１１１の端子部上下面に対して、そ
れぞれ上砥石１０９，下砥石１１０で面取りを行う。

【０００９】具体的には、同図（ａ）に示すように、回
転軸１０９ａ周りに回転するキャップ状の上砥石１０９
により、その砥石面１０９ｂでアクティブマトリクス基
板１１１の端子部上面角部１１１ａを面取りする。ま
た、同図（ｂ）に示すように、回転軸１１０ａ周りに回
転するキャップ状の下砥石１１０により、その砥石面１
１０ｂでアクティブマトリクス基板１１１の端子部下面
角部１１１ｂを面取りする。

【００１０】このとき、図５に示した構造の液晶表示装
置においては、アクティブマトリクス基板１１１の上下
の角部共０．１〜０．４ｍｍ程度の幅で面取りを行う。
一方、図６に示した構造の液晶表示装置においては、幅
０．２〜０．６ｍｍのショートリングを完全に除去する
必要があるため、端子部上面に関しては、０．３〜０．
７ｍｍ程度と深く面取りを行う。その他の面に関して
は、図５の場合と同様に０．１〜０．４ｍｍ程度の幅で
面取りを行う。

【００１１】図８は、図６に示した構造の液晶表示装置
の面取り形状を模式的に示す縦断面図である。同図のａ
寸法が、ショートリングを除去するための端子部上面の
深面取りの幅であり、上述の如く０．３〜０．７ｍｍ程
度となっている。また、同図のｂ寸法は端子部下面の面
取り幅であり、上述の如く０．１〜０．４ｍｍ程度とな
っている。そして、ｃ寸法が上下面取り後の端子部端面
の幅である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の加工方法では、端子分断工程と面取り工程が共
に必要となる場合があり、これにより装置コスト，材料
費，人件費が増大する。また、ショートリングを除去す
る構成では、端子分断工程は必要ないが、端子部上面の
深面取りが必要であり、上記図８に示したようにａ寸法
の面取り量が多くなる。このため、ｃ寸法で示した端子
部端面の幅が少なくなり、端面が尖った状態となるの
で、この部分に小さな衝撃を与えただけでも割れや欠け
が発生し、歩留まりが悪くなる。

【００１３】本発明は、このような問題点に鑑み、液晶
表示装置の端子切断及び面取りが効率よく行える加工方
法を提供する事を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、液晶表示装置の基板周縁部の面取りを
行う砥石面を備え、その砥石面上に前記基板の表面を削
る突起を設けた事を特徴とする端子加工砥石の構成とす
る。

【００１５】また、前記端子加工砥石を用い、前記突起
で前記液晶表示装置の基板表面をライン状に削る事によ
りバスラインと検査用端子の電気的切断を行う工程と、
前記砥石面で前記基板周縁部の面取りを行う工程とを、
同時に実行する事を特徴とする端子加工方法を行う。

【００１６】また、前記端子加工砥石を備えた事を特徴
とする端子加工装置の構成とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明で用
いられる液晶表示装置の構成を模式的に示す平面図であ
る。同図においては、点灯検査時にＲ，Ｇ，Ｂそれぞれ
の単色検査が可能な構造になっている。このような液晶
表示装置は、アクティブマトリクス基板と対向基板とで
液晶層を挟んだ構成となっている。アクティブマトリク
ス基板は、絶縁性基板に絵素電極をマトリクス状に配設
したものである。ここでは、同図に示すように、実線で
表すゲートバスライン１が、図の横方向に互いに平行に
複数配線され、ゲートバスライン１に直交して、破線で
表すソースバスライン２が、図の縦方向に互いに平行に
複数配線されている。

【００１８】ゲートバスライン１とソースバスライン２
の交差部近傍には、それぞれＴＦＴ（薄膜トランジス
タ）３が配置され、これにはゲートバスライン１とソー
スバスライン２に囲まれた領域に設けられる絵素電極が
接続されている。そして、点灯検査のため、ゲートバス
ライン１は、端子部４でそれぞれ偶数端子４ａ，奇数端
子４ｂに交互に接続されている。また、ソースバスライ
ン２は、端子部５でそれぞれＲ端子５ａ，Ｇ端子５ｂ，
Ｂ端子５ｃに交互に接続されている。

【００１９】以上のような構成において、点灯検査終了
後、検査用の端子部４，５を電気的に切り離す工程が行
われる。これは、同図に示すカットライン６の如くアク
ティブマトリクス基板の上面のみをライン状に薄く削る
事により、ゲートバスライン１と端子部４、及びソース
バスライン２と端子部５の電気的切断を行う。このと
き、端子部４，５の各端子は基板上に残存している。ま
た、この電気的切断と同時に周縁部の面取り工程が行わ
れる。これらの工程の詳細については後述する。なお、
図示しないが、カットラインの内側の各バスライン上
に、上記電気的切断後に残る液晶駆動用端子を設けてお
く事ができる。

【００２０】図２は、本発明で用いられる液晶表示装置
の他の構成を模式的に示す平面図である。同図において
は、静電気対策及び簡易点灯検査のため、端子部として
上述した構造の代わりに、アクティブマトリクス基板の
周縁部にショートリングが設けられた構造になってい
る。ここではゲートバスライン１をショートリング８で
まとめ、ソースバスライン２をショートリング７でまと
めている。他の部分の構成は、図１に示したものと同様
である。

【００２１】以上のような構成において、点灯検査終了
後、ショートリングを電気的に切り離す工程が行われ
る。これは、同図に示すカットライン１１の如くアクテ
ィブマトリクス基板の上面のみをライン状に薄く削る事
により、ゲートバスライン１とショートリング８、及び
ソースバスライン２とショートリング７の電気的切断を
行う。また、この電気的切断と同時に周縁部の面取り工
程が行われる。これらの工程の詳細については後述す
る。なお、図示しないが、カットラインの内側の各バス
ライン上に、上記電気的切断後に残る液晶駆動用端子を
設けておく事ができる。

【００２２】図３は、本実施形態で行われる端子加工方
法を模式的に示す縦断面図である。同図に示すように、
本発明で用いられる液晶表示装置は、アクティブマトリ
クス基板１２上に対向基板１３を設け、間に液晶層（不
図示）を挟み込んだ構成となっている。そのアクティブ
マトリクス基板１２の端子部上下面に対して、それぞれ
上砥石９，下砥石１０で端子加工を行う。

【００２３】具体的には、同図（ａ）に示すように、回
転軸９ａ周りに回転するキャップ状の上砥石９により、
その砥石面９ｂでアクティブマトリクス基板１２の端子
部上面角部１２ａを面取りする。このとき同時に、砥石
面９ｂ上で回転軸寄りに設けられた突起９ｃにより、端
子部上面の周縁部より少し内側部分を薄く削り、上述し
たカットラインを加工する。これにより、上述したよう
に、アクティブマトリクス基板上のバスラインと端子部
の電気的切断が行われる。なお、突起９ｃは、回転軸９
ａ周りにリング状に設けられている。

【００２４】また、同図（ｂ）に示すように、回転軸１
０ａ周りに回転するキャップ状の下砥石１０により、そ
の砥石面１０ｂでアクティブマトリクス基板１２の端子
部下面角部１２ｂを面取りする。面取りは、アクティブ
マトリクス基板１２の上下の角部共０．１〜０．４ｍｍ
程度の幅で行う。なお、本実施形態で用いるキャップ状
の砥石は、図示しない端子加工装置に設けられたモータ
等により駆動される。

【００２５】図４は、本実施形態における液晶表示装置
の面取り形状を模式的に示す縦断面図である。同図のＡ
寸法及びＢ寸法がそれぞれ端子部上下面の面取り幅であ
り、上述の如くそれぞれ０．１〜０．４ｍｍ程度となっ
ている。また、同図のＣ寸法が上下面取り後の端子部端
面の幅である。そして、Ｄ部はカットライン（上記符号
６，１１で示したものに相当）である。

【００２６】同図において、例えばアクティブマトリク
ス基板１２の材料として０．７ｍｍ厚のガラスを使用す
る場合、Ａ寸法及びＢ寸法でそれぞれ端子部上下面の面
取りを行っても、端子部端面の幅であるＣ寸法が０．３
ｍｍ以上残るので、十分な剛性が得られ、割れや欠けが
発生しにくくなる。また、カットラインＤ部は、端子部
上面をライン状に薄く削るだけであるので、この部分か
らの割れ，欠け等は発生しない。なお、本実施形態で
は、砥石形状をカップ状としているが、これに限定され
る訳ではなく、例えば平板型砥石等を使用しても良い。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液晶表示装置の端子切断及び面取りが効率よく行える加
工方法を提供する事ができる。また、検査用端子を切断
する工程と面取り工程が同時に行えるので、工程の削減
が可能となる。さらに、ショートリングを電気的に切断
する際も、基板周縁部即ち上述した端子部角部は深面取
りを行う必要がないので、この部分での割れ，欠けの発
生を低減する事ができ、安定した歩留まりを得る事がで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いられる液晶表示装置の構成を模式
的に示す平面図。

【図２】本発明で用いられる液晶表示装置の他の構成を
模式的に示す平面図。

【図３】本実施形態で行われる端子加工方法を模式的に
示す縦断面図。

【図４】本実施形態における液晶表示装置の面取り形状
を模式的に示す縦断面図。

【図５】従来の液晶表示装置の構成を模式的に示す平面
図。

【図６】従来の液晶表示装置の他の構成を模式的に示す
平面図。

【図７】従来より行われている一般的な面取り方法を模
式的に示す縦断面図。

【図８】図６の液晶表示装置の面取り形状を模式的に示
す縦断面図。

【符号の説明】

１ゲートバスライン２ソースバスライン３ＴＦＴ４，５端子部６，１１カットライン７，８ショートリング９上砥石１０下砥石１２アクティブマトリクス基板１３対向基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２４Ｂ 9/00 ６０１Ｂ２４Ｂ 9/00 ６０１Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶表示装置の基板周縁部の面取りを行
う砥石面を備え、該砥石面上に前記基板の表面を削る突
起を設けた事を特徴とする端子加工砥石。
【請求項２】請求項１に記載の端子加工砥石を用い、
前記突起で前記液晶表示装置の基板表面をライン状に削
る事によりバスラインと検査用端子の電気的切断を行う
工程と、前記砥石面で前記基板周縁部の面取りを行う工
程とを、同時に実行する事を特徴とする端子加工方法。
【請求項３】請求項１に記載の端子加工砥石を備えた
事を特徴とする端子加工装置。