JP2001296186A - 温度測定装置及び方法 - Google Patents

温度測定装置及び方法

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JP2001296186A
JP2001296186A JP2000113332A JP2000113332A JP2001296186A JP 2001296186 A JP2001296186 A JP 2001296186A JP 2000113332 A JP2000113332 A JP 2000113332A JP 2000113332 A JP2000113332 A JP 2000113332A JP 2001296186 A JP2001296186 A JP 2001296186A
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temperature
gas
cleaning
temperature measuring
tube
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Hiroyuki Mori
宏幸 森
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 長期に渡って使用しても高精度な温度測定を
行うことができる温度測定装置及び方法を提供する。 【解決手段】 温度測定装置100は,測温抵抗体10
2をフッ素樹脂からなるコーティング部材105で被覆
し,このコーティング部材105の周囲をフッ素樹脂か
らなる二重チューブ106により隙間をもって囲んで外
部から保護し,二重チューブ106を石英ガラス管10
1内に挿入して測温抵抗体102を洗浄槽60内のAP
M中に入れている。二重チューブ106に,石英ガラス
管101の先端部内にNガスを供給するNガス供給
チューブ111が接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,測定対象物として
例えば処理液等の温度を測定する温度測定装置及び方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程では,半導体
ウェハ(以下,「ウェハ」という。)を所定の薬液や純
水等の洗浄液によって洗浄し,ウェハの表面に付着した
パーティクル,有機汚染物,金属不純物等のコンタミネ
ーションを除去する洗浄装置が使用されている。その中
でも洗浄液が充填された洗浄槽内に,ウェハを浸漬させ
て洗浄処理を行うウェット型の洗浄装置は広く普及して
いる。
【0003】かかる洗浄装置において,好適な洗浄処理
を実施するためには洗浄槽内の洗浄液が所定温度である
ことが好ましい。そこで,洗浄処理中においては,所定
温度に調整された洗浄液を洗浄槽内に供給し続けると共
に,使い古された洗浄液を洗浄槽内からオーバーフロー
させ,洗浄槽内を所定温度に調整された洗浄液に置換し
ている。さらに洗浄槽に温度測定装置を設置して洗浄液
の温度の状態を監視し,液温の低下や過熱を未然に防ぐ
ようにしている。
【0004】かかる温度測定装置は,洗浄液の温度を測
定するための測温抵抗体と,洗浄槽に取り付けられた耐
薬品性がある石英ガラス管とを備え,測温抵抗体を石英
ガラス管内に挿入している。ここで,物理的衝撃から保
護できるように,測温抵抗体をSUS製のコーティング
部材で被覆し,さらにコーティング部材の周囲を保護チ
ューブで隙間をもって囲んでいる。高精度な温度測定が
行えるように,測温抵抗体には,例えば電気抵抗の温度
依存性を利用した白金(Pt)等の金属材料が使用さ
れ,測温抵抗体の電気抵抗値から洗浄槽内の洗浄液の温
度を測定する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,長期に
渡って温度測定装置を使用すると,保護チューブ内の水
蒸気が,周囲の温度変化により結露する場合や,保護チ
ューブ内に薬液雰囲気が浸入し,直接又は前記結露によ
り生じた水滴に溶け込んで,側温抵抗体を被覆するSU
S製のコーティング部材を腐食させる場合があり,温度
測定を良好に行えないおそれがある。
【0006】従って,本発明の目的は,長期に渡って使
用しても高精度な温度測定を行うことができる温度測定
装置及び方法を提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,請求項1の発明は,温度を測定する装置であって,
測定対象物の温度を測定するための測温体と,前記測温
体を被覆する樹脂からなる被覆部材と,前記被覆部材の
周囲を隙間をもって囲んで外部から保護する保護部材と
を備えていることを特徴とする,温度測定装置を提供す
る。
【0008】請求項1に記載の温度測定装置によれば,
測定対象物として例えば処理槽内に充填された処理液
を,測温体により測定する。即ち,例えば測温体をフッ
素樹脂からなる被覆部材で被覆し,この被覆部材の周囲
を保護部材により隙間をもって囲んで外部から保護し,
保護部材ごと測温体を処理液中に入れる。保護部材内の
気体は,保護部材の壁部を通して処理液と熱的に接触す
ることにより,処理液と同じ温度になる。測温体により
気体の温度を測定することで,処理液の温度を測定す
る。この場合,測温体を耐腐食性が高いフッ素樹脂から
なる被覆部材で被覆しているので,例えば薬液による汚
染や,周囲の温度変化に伴って結露により発生する液滴
(水滴等)による腐食を防止することができる。従っ
て,長期に渡って使用しても高精度な温度測定を行うこ
とができる。また,装置構成を複雑化することなく,汚
染等を防止することができる。
【0009】請求項2の発明は,温度を測定する装置で
あって,測定対象物の温度を測定するための測温体と,
前記測温体を被覆する被覆部材と,前記被覆部材の周囲
を隙間をもって囲んで外部から保護する保護部材と,前
記保護部材内に気体を供給する気体供給手段とを備えて
いることを特徴とする,温度測定装置を提供する。
【0010】請求項2に記載の温度測定装置によれば,
測定対象物として例えば処理槽内に充填された処理液
を,測温体により測定する。即ち,例えば測温体を被覆
部材で被覆し,この被覆部材の周囲を保護部材により隙
間をもって囲んで外部から保護し,保護部材ごと測温体
を処理液中に入れる。また,気体供給手段により保護部
材内の隙間に気体(例えばエア,Nガス)を供給す
る。気体は保護部材内で流動する。気体の流動により,
保護部材内で蒸気を結露させない。また,気体は,流動
中に保護部材の壁部を通して処理液と熱的に接触するこ
とにより,処理液と同じ温度になる。測温体により気体
の温度を測定することで,処理液の温度を測定する。こ
の場合,保護部材内に気体を供給しているので,保護部
材内を乾燥させた状態にすることができ,液滴(水滴
等)の発生を未然に防いで測温体の腐食を防止すること
ができる。従って,長期に渡って使用しても高精度な温
度測定を行うことができる。
【0011】請求項2に記載の温度測定装置において,
請求項3に記載したように,前記被覆部材が,樹脂から
なることが好ましい。例えば被覆部材が,耐腐食性が高
いフッ素樹脂からなれば,薬液による汚染を防止するこ
とができる。
【0012】請求項4に記載したように,前記保護部材
は,複数の管を隙間をもって重ねた構造であることが好
ましい。かかる構成によれば,保護部材は,例えば処理
槽に取り付けられた石英ガラス管と,フッ素樹脂からな
る多重チューブとを有している。多重チューブの最も内
側に,被覆部材により被覆された測温体を配置し,多重
チューブごと測温体を石英ガラス管内に挿入する。この
ような多重チューブは,処理液の浸入を抑え,測温体を
外部雰囲気や処理液から幾重にも保護することができ
る。また,多重チューブは,配設するときの物理的衝撃
から測温体を従来よりも確実に保護することができ,さ
らに測定体に接続された例えば電気コードの断線を防ぐ
ことができる。
【0013】請求項5に記載したように,前記測温体を
囲む最も内側にある管に排気口を設け,前記最も内側に
ある管以外の管の何れか一つに給気口を設けても良い。
かかる構成によれば,給気口により保護部材内に気体を
供給し,排気口により,この気体を排気する。ここで,
測温体を囲む最も内側にある管に排気口を設けているの
で,保護部材内に供給された気体を排気する際に,被覆
部材により被覆された測温体の周囲に気体を通過させる
ことができる。従って,測温体に対して気体の温度を確
実に伝えることができ,温度測定を安定して行うことが
できる。
【0014】請求項6の発明は,温度を測定する方法で
あって,測定対象物と気体を熱的に接触させ,該気体の
温度を該測定対象物の温度と同じにする工程と,その
後,前記気体の温度を測定することで,前記測定対象物
の温度を測定する工程とを備えていることを特徴とす
る,温度測定方法を提供する。
【0015】請求項6に記載の温度測定方法において,
請求項7に記載したように,前記気体の温度を該測定対
象物の温度と同じにする工程に際し,前記気体を流動さ
せることが好ましい。請求項8に記載したように,前記
気体の流動により,前記気体中の蒸気を結露させないこ
とが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下,添付図面を参照しながら本
発明の好ましい実施の形態を説明する。図1は,本実施
の形態にかかる温度測定装置100を備えた洗浄装置1
の斜視図である。この洗浄装置1は,キャリアC単位で
の基板としてのウェハWの搬入,ウェハWの洗浄,ウェ
ハWの乾燥,キャリアC単位でのウェハWの搬出までを
一貫して行うように構成されている。
【0017】この洗浄装置1において,搬入・取出部2
は,洗浄前のウェハWを25枚収納したキャリアCを搬
入しウェハWを洗浄に移行させるまでの動作を行う。即
ち,搬入ステージ5に載置されたキャリアCを移送装置
6によってローダ7へ例えば2個ずつ搬送し,このロー
ダ7でキャリアCからウェハWを取り出す構成になって
いる。
【0018】洗浄乾燥処理部10には,搬入・取出部2
側から順に,ウェハWを搬送する搬送装置30のウェハ
チャック30a,30aを洗浄および乾燥するためのウ
ェハチャック洗浄・乾燥装置11,各種の薬液や純水等
の洗浄液を用いてウェハWを洗浄する各ウェハ洗浄装置
12〜19,搬送装置33のウェハチャック33a,3
3aを洗浄および乾燥するためのウェハチャック洗浄・
乾燥装置20,および,ウェハ洗浄装置12〜19で洗
浄されたウェハWを,例えばイソプロピルアルコール
(IPA)蒸気を用いて乾燥させる乾燥装置21が配列
されている。さらに洗浄乾燥処理部10の前面側(図1
における手前側)には,搬送装置30,31,32,3
3が配列されている。
【0019】一般的な洗浄プロセスに従い,薬液洗浄と
リンス洗浄とが交互に行えるようにウェハ洗浄装置1
2,14,16,18は薬液洗浄を行うように構成さ
れ,ウェハ洗浄装置13,15,17,19はリンス洗
浄を行うように構成されている。一例として,ウェハ洗
浄装置12では,硫酸成分を主体とした洗浄液であるS
PM(HSO/Hの混合液)を用いたSPM
洗浄を行って,ウェハWの表面に付着している有機汚染
物等の不純物質を除去する。また,ウェハ洗浄装置14
では,例えばアンモニア成分を主体とした洗浄液である
APM(NHOH/H/HOの混合液)を用
いたSC1洗浄を行って,ウェハWの表面に付着してい
る有機汚染物,パーティクル等の不純物質を除去する。
また,ウェハ洗浄装置16では,塩酸成分を主体とした
洗浄液であるHPM(HCl/H /HOの混合
液)を用いたSC2洗浄を行って,ウェハWの表面に付
着している金属イオン等を除去する。また,ウェハ洗浄
装置18では,フッ酸成分を主体とした洗浄液であるD
HF(HF/HOの混合液)を用いたDHF洗浄を行
って,ウェハWの表面に形成された酸化膜等を除去す
る。また,ウェハ洗浄装置13,15,17,19で
は,純水を用いてウェハWのリンス洗浄を行う。
【0020】なお,以上の配列や各ウェハ洗浄装置12
〜19の組合わせは,ウェハWに対する洗浄処理の種類
によって任意に組み合わせることができる。例えば,あ
る洗浄装置を減じたり,逆にさらに他の種類の薬液を用
いてウェハWを薬液洗浄するウェハ洗浄装置を付加して
もよい。
【0021】装填・搬出部50は,洗浄乾燥処理部10
で洗浄,乾燥された25枚のウェハWをキャリアCに装
填後キャリアC単位で搬出する。即ち,アンローダ51
によって,洗浄後のウェハWが収納されたキャリアC
を,移送装置(図示せず)によって,搬出部52にまで
搬送する構成になっている。
【0022】次に,本形態にかかる温度測定装置100
について,所定温度(例えば80℃)に調整されたAP
Mを用いてSC1洗浄を行うウェハ洗浄装置14に取り
付けられた場合を例にとって説明する。
【0023】図2及び図3に示すように,ウェハ洗浄装
置14は,SC1洗浄を行う洗浄槽60を備え,この洗
浄槽60は,ウェハWを収納するのに充分な大きさを有
する箱形の内槽61と外槽62から構成されている。内
槽61内には,ウェハWを保持するためのウェハガイド
63が設置されている。ウェハガイド63には,3本の
平行な保持部材63a,63b,63cが水平姿勢で装
着され,これら保持部材63a〜cにより50枚のウェ
ハWを等間隔で配列させた状態で保持するようになって
いる。
【0024】内槽61と外槽62との間には,洗浄中に
APMを循環させる循環回路65が接続されている。こ
の循環回路65の入口は開閉弁66を介して外槽62の
底面に接続されている。循環回路65には,ポンプ6
7,ダンパ68,ヒータ69,フィルタ70が順に配列
されている。循環回路65の出口は,内槽62の下方に
対をなして配置されたジェットノズル(図示せず)に接
続されている。
【0025】開閉弁66を開くことによって,内槽61
から外槽62にオーバーフローしたAPMを,循環回路
65に流入させ,ポンプ67の稼働によって,ダンパ6
8,ヒータ69,フィルタ70の順に流し,温度調整及
び清浄化した後,ジェットノズルを経て再び内槽61内
に供給するようになっている。このように,APMの再
利用を図り,その消費量を節約している。なお,循環回
路65には,開閉弁71を介してドレイン管72が接続
されており,外槽62内のAPMを排液するようになっ
ている。同様に,内槽61の底部に,開閉弁73を介し
てドレイン管74が接続されている。
【0026】APMを洗浄槽60に補充する補充機構8
0が設けられている。補充機構80は,例えば空の洗浄
槽60内にAPMを最初に充填したり,足りなくなった
APMを洗浄槽60内に適宜補充するように構成されて
いる。
【0027】補充機構80は,アンモニア補充系81
と,過酸化水素水補充系82と,純水補充系83と,コ
ントローラ84とを備えている。アンモニア補充系81
には,所定濃度に調整されたアンモニア水溶液(NH
OH)を貯蔵したタンク85と,ポンプ86とが設けら
れている。過酸化水素水補充系82には,所定濃度に調
整された過酸化水素水(H)を貯蔵したタンク8
7と,ポンプ88が設けられている。純水補充系83に
は,純水(DIW)を貯留したタンク89と,タンク8
9内の純水を加熱するヒータ90と,弁91とが設けら
れている。コントローラ84は,ポンプ86,88の稼
働率,ヒータ90の加熱量及び弁91の開度を制御する
ように構成されている。コントローラ84の制御によ
り,アンモニア水溶液,過酸化水素水,純水をそれぞれ
所定の液量ずつ供給し,所定温度,所定の成分比率のA
PMを洗浄槽60に補充するようになっている。なお,
コントローラ84は,循環回路65のヒータ69にも接
続され,ヒータ69の加熱量も制御するようになってい
る。
【0028】次いで,図3〜5に示すように,温度測定
装置100は,洗浄槽60に取り付けられた石英ガラス
管101内に,測温体としての測温抵抗体102を挿入
している。
【0029】測温抵抗体102には,例えば温度変化に
伴い電気抵抗値が変化する極細線の白金(Pt)等の金
属材料が用いられている。極細の白金線が断線しないよ
うに例えばセラミックで封入している測温抵抗体102
には,電気コード103が接続され,電気コード103
は,前記コントローラ84に通じている。従って,電気
コード103により測温抵抗体102の電気抵抗値をコ
ントローラ84に入力してAPMの温度を測定するよう
になっている。
【0030】外部に露出させた状態で測温抵抗体102
を石英ガラス管101内に挿入すると,APM雰囲気等
により汚染されるので,測温抵抗体102を,材質がフ
ッ素樹脂[例えばFEP(テトラフルオロエチレン・ヘ
キサフルオロプロピレン共重合体)]からなる被覆部材
としてのコーティング部材105により被覆している。
さらにコーティング部材105及び電気コード103の
周囲を,隙間をもって二重チューブ106により囲んで
いる。二重チューブ106は,外側チューブ107と,
外側チューブ107の内側に隙間をもって配置された内
側チューブ108とを有している。図5に示すように,
内側チューブ108の先端部は外側チューブ107から
露出し,後述するNガスを内部に取り込めるようにな
っている。石英ガラス管101と,二重チューブ106
は,測温抵抗体102をAPM等から保護するための保
護部材(保護管)として機能する。
【0031】図4に示すように,石英ガラス管101の
上部には,収縮チューブ109が設けられている。収縮
チューブ109に熱を加えると,その体積と形態が収縮
し,石英ガラス管101の上部の形態及び石英ガラス管
101の上端開口部から突き出ている外側チューブ10
7の形態に沿って密着し,石英ガラス管101と外側チ
ューブ107の隙間を塞ぎ,石英ガラス管101の内部
雰囲気が外部に拡散するのを防ぐようになっている。
【0032】図6に示すように,外側チューブ107
に,前述したNガス(気体)を供給する給気口110
が形成されている。この供気口110に,二重チューブ
106内にNガスを供給する気体供給手段としてのN
ガス供給チューブ111が接続されている。二重チュ
ーブ106とNガス供給チューブ111の接続部分を
ブロック112で囲み,Nガスを漏れなく二重チュー
ブ106内に送り込むと共に,Nガスの外部拡散を防
いでいる。
【0033】図7に示すように,側温抵抗体102のあ
る端部とは逆側の二重チューブ106の基端部には,収
縮チューブ113が設けられている。収縮チューブ11
3は,二重チューブ106の基端部の形態に沿って密着
し,図示の如く外側チューブ107の出口を塞ぐように
なる。一方,内側チューブ108の出口115は,塞が
れずに開口している。このため,出口115から電気コ
ード103が露出し,出口115は,Nガスを排気す
る排気口として機能する。
【0034】図5〜7に示すように,供給されたN
スは,外側チューブ107と内側チューブ108の隙間
を流動し,その後に石英ガラス管101の先端部に流
れ,パージを行う。パージを行ったNガスは,内側チ
ューブ108内を通って出口115に流れ,大気に開放
される。このように,Nパージが行われる石英ガラス
管101の先端部では,常に湿気を除去して蒸気が溜ま
らないようにしている。
【0035】同様に純水タンク89にも石英ガラス管1
01が取り付けられている。この石英ガラス管101内
に,コーティング部材105により被覆された測温抵抗
体102を,二重チューブ106により保護した状態で
挿入している。
【0036】次に,以上のように構成された洗浄装置1
で行われる処理について説明する。まず,図示しない搬
送ロボットが未だ洗浄されていないウェハWを例えば2
5枚ずつ収納したキャリアCを搬入・取出部2の搬入ス
テージ5に複数載置する。そして,この搬入・取出部2
によって,例えばキャリアC2個分の50枚のウェハW
をキャリアCから取り出し,搬送装置30が,ウェハW
を50枚単位で一括して把持する。そして,それらウェ
ハWを搬送装置31,32,33に引きつきながら,各
ウェハ洗浄装置12〜19に順次搬送する。こうして,
ウェハWの表面に付着しているパーティクル等の不純物
質を除去する洗浄を行う。
【0037】ここで,APM(NHOH/H
Oの混合液)を用いてSC1洗浄を行うウェハ洗浄
装置14に取り付けられた温度測定装置100の作用に
ついて説明する。APMが充填された洗浄槽60内にウ
ェハWを搬入してSC1洗浄を行う。洗浄中は,循環回
路65により洗浄槽60内のAPMを循環させて温調及
び浄化を行い,洗浄槽60内を,常に所定温度に調整さ
れ,かつ清められたAPMにより充填する。
【0038】この場合,測温抵抗体102をフッ素樹脂
からなるコーティング部材105で被覆し,このコーテ
ィング部材105の周囲を同じくフッ素樹脂からなる二
重チューブ106により隙間をもって囲んで外部から保
護し,この二重チューブ106を石英ガラス管101内
に挿入することにより,測温抵抗体102を洗浄槽60
内のAPM中に入れている。図5に示すように,N
ス供給チューブ111によりNガスを石英ガラス管1
01の先端部内に断続的又は連続的に供給し,Nパー
ジを行う。Nガスの流動により,石英ガラス管101
内で蒸気を結露させない。また,二重チューブ106と
石英ガラス管101の隙間を流動している間や石英ガラ
ス管101の先端部内でパージしている間,Nガスを
石英ガラス管101の壁部を通してAPMと熱的に接触
させ,Nガスの温度をAPMと同じ温度にする。その
後,Nガスを,内側チューブ108を通して大気に開
放する。一方,測温抵抗体102によりNガスの温度
を測定することで,APMの温度を測定する。ここで,
内側チューブ108に排気口としての開口115を設け
ているので,Nガス気体を排気する際に,コーティン
グ部材105により被覆された測温抵抗体102の周囲
にNガスを通過させることができる。従って,測温抵
抗体102に対してNガスの温度を確実に伝えること
ができ,APMの温度測定を安定して行うことができ
る。
【0039】洗浄槽60に装着された測温抵抗体102
の電気抵抗値からAPMの温度を測定し,その測定値に
基づいてコントローラ84が,ヒータ69の加熱をフィ
ードバック制御する。また,純水タンク89に装着され
た測温抵抗体102の電気抵抗値から純水の温度を測定
し,その測定値に基づいてコントローラ84が,ヒータ
90の加熱をフィードバック制御し,純水を所定温度に
温調しておく。以後,未洗浄のウェハWをウェハ洗浄装
置14に搬入する都度,SC1洗浄を繰り返して行い,
測温抵抗体102を長期に渡って使用する。
【0040】かかる温度測定装置100によれば,耐腐
食性が高く,熱伝導率が良好なフッ素樹脂からなるコー
ティング部材105により測温抵抗体102を被覆し,
さらには同じくフッ素樹脂からなる二重チューブ106
によりコーティング部材105の周囲を隙間をもって囲
んでいるので,APMの浸入を抑えて汚染を防止するこ
とができる。また,石英ガラス管101の先端部にN
ガスを供給してNパージを行っているので,石英ガラ
ス管101の先端部を乾燥させた状態にすることができ
る。このため,水滴等の液滴が発生することを未然に防
ぎ,測温抵抗体102の腐食を防止することができる。
同様に純水タンク89の測温抵抗体102の汚染や腐食
を防止することができる。従って,長期に渡って使用し
ても高精度な温度測定を行うことができる。このよう
に,製品寿命が長い測温抵抗体102を使用することで
ランニングコストを低減することができる。さらに,装
置を停止させて測温抵抗体102の交換を行うメンテナ
ンス機会が減るので,装置を継続的に稼働することが可
能となり,生産性を高めることができる。
【0041】しかも,二重チューブ106は,配設する
ときの物理的衝撃から測温抵抗体102を従来よりも確
実に保護することができ,さらに側温抵抗体102に接
続された電気コード103の断線を防ぐことができる。
また,側温抵抗体102側へのAPM雰囲気の浸入をよ
り確実に防止することができる。なお,二重チューブ1
06に限らすに,三重,四重チューブを用いて,物理的
衝撃の更なる緩和を図り,測温抵抗体102をAPM雰
囲気から幾重に保護しても良い。
【0042】二重チューブに石英ガラス管に挿入した場
合について説明したが,石英ガラス管を介さずに二重チ
ューブを洗浄槽内や純水タンク89等に直接挿入しても
良い。図8及び図9に示すように,二重チューブ120
の内側チューブ121の先端部は,外側チューブ122
に覆われ,この外側チューブ122の先端部は塞がれて
いる。内側チューブ121と外側チューブ122の隙間
に供給されたNガスは,外側チューブ122の先端部
内でパージを行い,内側チューブ121内を通って大気
に開放される。なお,図4,5及び図8,9において,
略同一の機能及び構成を有する構成要素については,同
一符号を付することにより,重複説明を省略する。
【0043】かかる構成によれば,石英ガラス管101
がない分だけ,二重チューブ120中のNガスに純水
等の液体の温度が伝わり易くなり,より正確な温度測定
を行うことができる。
【0044】また,図10及び図11に示すように,石
英ガラス管101や二重チューブ106内に結露する心
配がない場合(温度変化が小さい場合等),石英ガラス
管101内でNパージを行わずに,測温抵抗体102
を薬液の雰囲気が進入しても腐食の心配がないコーティ
ング部材130で被覆し,その周囲を隙間をもって保護
チューブ131で保護するだけでも良い。この場合,保
護チューブ131には,Nガス供給チューブ111が
接続されておらず,その分だけ,構成を簡素化すること
ができる。
【0045】なお,本発明の実施の形態の一例ついて説
明したが,本発明はこの例に限らず種々の態様を取りう
るものである。例えばウェハWの洗浄に限定されずに,
LCD基板,CD基板,プリント基板,セラミック基板
等を処理液により処理する槽に,液面検出装置を取り付
けても良い。また,処理液の温度測定に限らず,ガスや
固体の温度測定にも適用可能である。
【0046】
【発明の効果】請求項1〜5に記載の温度測定装置によ
れば,測温体の汚染や腐食を防止することができるの
で,長期に渡って使用しても高精度な温度測定を行うこ
とができる。その結果,このような温度測定装置が取り
付けられた処理装置は,ランニングコストに優れ,生産
性が高くなる。また,請求項1の温度測定装置によれ
ば,簡易な構成で済む。
【0047】特に請求項4によれば,処理液の浸透を抑
え,測温体を外部雰囲気や処理液から幾重にも保護する
ことができる。また,配設時の物理的衝撃を緩和するこ
とができる。請求項5によれば,測温体に対して気体の
温度を確実に伝え,安定した温度測定を行うことができ
る。
【0048】請求項6〜8に記載の温度測定方法によれ
ば,測温体の汚染や腐食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態にかかる温度測定装置を備えた洗
浄装置の斜視図である。
【図2】ウェハ洗浄装置の回路図である。
【図3】ウェハ洗浄装置に取り付けられた温度測定装置
の構成を示す説明図である。
【図4】図3の温度測定装置の構成要素である,石英ガ
ラス管,二重チューブ,コーティング部材等の構成を示
す説明図である。
【図5】石英ガラス管の先端部を拡大して示した断面説
明図である。
【図6】二重チューブとNガス供給チューブとの接続
部分を拡大して示した断面説明図である。
【図7】二重チューブに収縮チューブが密着した様子を
示す説明図である。
【図8】温度測定装置の構成要素の変形例であって,D
HF中に直接二重チューブを挿入した場合における各構
成要素の構成を示す説明図である。
【図9】図8中の二重チューブの先端部を拡大して示し
た断面説明図である。
【図10】温度測定装置の構成要素の他の変形例であっ
て,Nガスを供給しない場合における各構成要素の構
成を示す説明図である。
【図11】図10中の二重チューブの先端部を拡大して
示した断面説明図である。
【符号の説明】
1 洗浄装置 12,13,14,15,16,17,18,19 ウ
ェハ洗浄装置 60 洗浄槽 101 石英ガラス管 102 測温抵抗体 105 コーティング部材 106 二重チューブ 110 供気口 111 Nガス供給チューブ 115 出口 W ウェハ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 温度を測定する装置であって,測定対象
    物の温度を測定するための測温体と,前記測温体を被覆
    する樹脂からなる被覆部材と,前記被覆部材の周囲を隙
    間をもって囲んで外部から保護する保護部材とを備えて
    いることを特徴とする,温度測定装置。
  2. 【請求項2】 温度を測定する装置であって,測定対象
    物の温度を測定するための測温体と,前記測温体を被覆
    する被覆部材と,前記被覆部材の周囲を隙間をもって囲
    んで外部から保護する保護部材と,前記保護部材内に気
    体を供給する気体供給手段とを備えていることを特徴と
    する,温度測定装置。
  3. 【請求項3】 前記被覆部材が,樹脂からなることを特
    徴とする,請求項2に記載の温度測定装置。
  4. 【請求項4】 前記保護部材は,複数の管を隙間をもっ
    て重ねた構造であることを特徴とする,請求項1,2又
    は3に記載の温度測定装置。
  5. 【請求項5】 前記測温体を囲む最も内側にある管に排
    気口を設け,前記最も内側にある管以外の管の何れか一
    つに給気口を設けたことを特徴とする,請求項4に記載
    の温度測定装置。
  6. 【請求項6】 温度を測定する方法であって,測定対象
    物と気体を熱的に接触させ,該気体の温度を該測定対象
    物の温度と同じにする工程と,その後,前記気体の温度
    を測定することで,前記測定対象物の温度を測定する工
    程とを備えていることを特徴とする,温度測定方法。
  7. 【請求項7】 前記気体の温度を前記測定対象物の温度
    と同じにする工程に際し,前記気体を流動させることを
    特徴とする,請求項6に記載の温度測定方法。
  8. 【請求項8】 前記気体の流動により,前記気体中の蒸
    気を結露させないことを特徴とする,請求項6又は7に
    記載の温度測定方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006349612A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Okazaki Mfg Co Ltd 温度センサ及びその製造方法
WO2008143222A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Yamatake Corporation 白金測温抵抗素子の製造方法
WO2008143221A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Yamatake Corporation 白金抵抗温度計の製造方法
KR101901554B1 (ko) 2018-08-02 2018-09-21 국방과학연구소 수냉식 열유량계

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006349612A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Okazaki Mfg Co Ltd 温度センサ及びその製造方法
WO2008143222A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Yamatake Corporation 白金測温抵抗素子の製造方法
WO2008143221A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Yamatake Corporation 白金抵抗温度計の製造方法
JP2009002940A (ja) * 2007-05-18 2009-01-08 Yamatake Corp 白金抵抗温度計の製造方法
JP2009004764A (ja) * 2007-05-18 2009-01-08 Yamari Sangyo Kk 白金測温抵抗素子の製造方法
US8247040B2 (en) 2007-05-18 2012-08-21 Azbil Corporation Process for manufacturing platinum temperature-measuring resistance element
US8328418B2 (en) 2007-05-18 2012-12-11 Azbil Corporation Process for manufacturing platinum resistance thermometer
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