JP2001296146A - 反射測定目盛およびこの測定目盛の製造方法 - Google Patents
反射測定目盛およびこの測定目盛の製造方法Info
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Abstract
し、汚れに強い反射測定目盛を作製するできる限り簡単
な方法を提示する。 【解決手段】 反射性の支持基体11上に少なくとも一
つの第一方向xにそれぞれ延びている反射特性の異なる
第一部分領域12と第二部分領域13から成る反射測定
目盛にあって、強く反射する第一部分領域12が支持基
体11上にある干渉フィルタとして働く異なった屈折率
n1,n2 の複数の部分領域15,16で構成され、弱く
反射する第二部分領域13が支持基体11上にある少な
くとも一つの吸収層14で構成されている。
Description
よびこの測定目盛の製造方法に関する。
測定目盛とこの目盛に対して相対移動する走査ユニット
がある。この走査ユニットの側部には通常反射測定目盛
の方向に光束を放出する一つの光源が配置されている。
そこから走査ユニットの方向に逆反射が行われる。そこ
では移動に依存して変調された光束が、場合によって、
一つまたたそれ以上の走査目盛を通過して入射し、最終
的に光電検出装置により検出される。このように発生し
移動に依存して変調された走査信号は後置されている評
価ユニットにより更に処理される。
反射測定目盛は通常支持基体で構成され、この基体の上
には測定方向に交互に異なった反射特性を有する線条の
部分領域が配置されている。例えば、スチール支持基体
にはクロムが全面に被覆されている。このクロム層の上
に吸収性のあるいは弱く反射する酸化クロムCr2O3の
部分領域が配置されている。強く反射する領域は剥き出
しにされたクロム部分領域で形成されている。
号明細書により周知である。アルミニウムの支持基体上
には、吸収性の部分領域が感光レジストで形成されてい
る。強く反射する部分領域は再び剥き出しにされたアル
ミニウムの部分領域で形成されている。
請が設定されている。これに関連して、取り分けできる
限り大きい耐磨耗性、強く反射する部分領域の大きな反
射能、弱く反射する部分領域のできる限り大きい吸収能
および汚れに対してできる限り鈍感であることを実現す
る必要がある。上に説明した反射測定目盛の変形種は汚
れに比較的敏感であることが分かっている。冷媒あるい
は潤滑剤で汚れると強く反射する部分領域の反射能が顕
著になるが、弱く反射する部分領域の反射能は著しく上
昇する。結果として、汚れがある場合、この測定目盛を
光入射型の位置測定装置に採用すると、走査信号の変調
度が著しく低下する。
上記の問題を解決するため、この種の反射測定目盛の弱
く反射する部分領域を反射の弱くなる干渉層として形成
することが既に提案されている。これに反して、強く反
射する部分領域を金の層として構成されている。この種
の反射測定目盛についてはこの目盛を高いコストの製造
方法でしか作製できないということが不利であるとされ
ている。つまり、金属基体上では誘電性干渉層に必要な
膜厚を広い面積で正確に調整する必要がある。更に、全
体として支持基体上に非常に多数の個別の部分層を付け
る必要があり、これがこの製造方法のコストを更に高め
ている。
題は、できる限り汚れに鈍感な反射測定目盛を提供する
ことにある。
測定目盛を作製するできる限り簡単な方法を提示するこ
とにある。
により、反射性の支持基体11上に少なくとも一つの第
一方向xにそれぞれ延びている反射特性の異なる第一部
分領域12と第二部分領域13から成る反射測定目盛に
あって、強く反射する第一部分領域12が支持基体11
上にある干渉フィルタとして働く異なる屈折率n1,n2
の複数の部分領域15,16で構成され、弱く反射する
第二部分領域13が支持基体11上にある少なくとも一
つの吸収層14で構成されている、ことによって解決さ
れている。
記方法を実施する装置にあって、以下の工程、 a)低い屈折率n1 を有する第一部分層15を支持基体
11に塗布する、 b)支持基体11上の第一部分領域12のところにだけ
第一部分層15が残り、第二部分領域13で支持基体1
1が剥き出しになっているように第一部分層15に格子
構造を与える、 c)第一部分領域12と第二部分領域13上に第二部分
層14,16を全面に塗布し、その場合、第二部分層1
4,16が第一部分層15より著しく大きい屈折率n2
を有する、から成ることによって解決されている。
請求項に記載されている。
図面の説明から明らかにする。
定目盛10の一部の平面図が示してある。この実施例で
は反射測定目盛10が直線増分目盛として形成されてい
る。この測定目盛はx方向に交互に配置されている第一
および第二の部分領域12,13で構成され、これ等の
部分領域は支持基体11上のトラック15の中に配置さ
れている。第一部分領域12はこの場合反射が強くなる
ように設計され、第二部分領域13は反射が弱くなるよ
うに設計されている。これ等の部分領域12,13を具
体的にこの発明により形成するためには、図2および図
3a 〜3e の以下の説明を参照されたい。
射特性の部分領域12,13がそれぞれ同一の幾何学形
状を有し、これ等の部分領域はx方向の幅がbでy方向
の長さがlである狭い長方形である。二つの部分領域1
2,13の幅bの和から対応する増分位置測定装置の分
解能に重要な目盛周期TPが与えられる。
ている記号xの方向は測定方向に一致している。対応す
る入射光位置測定装置ではこの測定方向に沿って走査ユ
ニット(図示せず)が反射測定目盛10に対して移動す
る。
定目盛を回転式に形成できる。同様に、部分領域12,
13がx方向に異なった幅を有する等の絶対符号化され
た測定目盛を構成することも当然可能である。
よる反射測定目盛10の実施例の構造をより詳しく説明
しよう。
1としては、入射光に対して反射能の高い磨いたスチー
ルを用いている。支持基体11の通常の厚さは1 mm と
15mmの間の範囲にある。選択したこの材料の代わり
に、強く反射する他の材料も支持基体11として使用で
きる。例えばチタンTi ,タングステンW,モリブデン
Mo ,白金Pt ,タンタルTa またはクロムCr の他の
金属反射体である。支持基体11に対する材料選択で
は、できる限り良好な反射特性の外に、更に支持基体が
機械的に充分負荷に耐えることにも注意する必要があ
る。
射する第二部分領域13は、支持基体11の上に直接付
けてある吸収層14である。図示する実施例では、吸収
層14の材料としてシリコンSi が使用され、このシリ
コンの吸収係数kはk= 0.1とk= 0.5の間の範囲内に
ある。吸収層14の厚さd2 は主にd2 = 30 nmとd 2
= 50 nmの間の範囲内に選択される。吸収層14のこの
種の材料選択を行うかあるいは寸法設計すると、この発
明による反射測定目盛10の第二部分領域13が汚れて
いない状態や、場合によって、汚れた状態でも入射光に
対してただ僅かに反射することが保証される。つまり、
例えば汚れた状態でも第二部分領域13の残留反射は 1
0 %以下になる。
は、吸収の弱い金属酸化物も考えられる。
により支持基体11上に重ねて配置され干渉フィルタと
して働く屈折率の異なった複数の部分層15,16で構
成されている。従って、反射測定目盛10の強く反射す
る部分領域12は誘電反射干渉フィルタとして形成され
ている。
これに対して著しく異なる屈折率n 1,n2 を有する二つ
の部分層15,16を使用している。支持基体11に直
接付けた部分層15を以下では屈折率n1 を有する第一
部分層15とする。この上にある最上部分層16を以下
では第二部分層16とし、この部分層は屈折率n2 を有
する。この場合、支持基体11の上に直接付けた第一部
分層15の屈折率n1はその上に付けた第二部分層16
の屈折率n2 より著しく小さく選択され、このようにし
て望む干渉作用を得ることができる。
層15の材料として二酸化シリコンSiO2 を選んでい
る。この第一部分層15の厚さd1 は主にd1 = 100 n
m とd1 = 150 nm の範囲内にある。第一部分層15の
屈折率n1 は、この実施例の場合、n1 = 1.3とn1 =
1.7の間の範囲内にある。更に、第一部分層15の代わ
りの材料としては酸化アルミニウムAl2O3 や弗化マン
ガンMgF2 も考えられる。
例の場合、この発明によりシリコンSi を選んでいる。
即ち吸収層14と同じ材料である。更に、第二部分層1
6の厚さd2 は吸収層14の厚さd2 と同一であり、従
って、d2 = 30 nmとd2 =50 nmの間の範囲内にあ
る。第二部分層16の屈折率n2 は好ましくは 2.2より
大きいか等しく選ぶ。つまりn2 ≧ 2.2 である。第二
部分層16に対しては、吸収層14と同じ代わりの材料
が考えられる。即ち、例えば弱く吸収する金属酸化物で
ある。
領域12の説明したこの発明による構成のため、汚れが
あった場合でも、この部分領域12の反射能が充分高く
なることが確実になる。汚れがある場合でも、反射率は
依然として 75 %〜 80 %である。つまり、光学的に走
査する場合、それに応じて良好に変調された走査信号が
生じる。
発明による構成は高い機械的な負荷特性を保証する。
関する他の重要な利点は、吸収層14と第二部分層16
に対して同じ材料、この実施例ではSi を選ぶ事実から
生じる。この種の反射測定目盛10を作製するこの発明
による方法の実施例の以下の説明に関連してこれ等の利
点を図3a 〜3e に基づき説明しよう。
法の図示する実施例の第一工程で磨きスチールの形の支
持基体11上にPVD法、例えば蒸着あるいはスパッタ
リングにより第一部分層をどのように面状に付けるかが
示してある。図3b で支持基板11上に示してある第一
部分層15の材料として、上に説明したように、二酸化
シリコンSiO2 が使用されている。
合、第一部分領域12だけに第一部分層15が残り、そ
の間にある第二部分領域13では第一部分層15が再び
完全に除去されているように、面状の第一部分層15に
格子構造を与える。図3c はこの格子構造を与える工程
の結果を示す。この種の格子構造化は通常のフォトリソ
グラフィーにより行われる。これについてはここでは詳
しく立ち入らない。
領域12,13の上に全面均一に塗布する。その場合、
図3d の例ではこのために第二部分層16の材料として
シリコンSi を付ける。この第二部分層16を全面に塗
布するため、再び通常のPVD法、例えば蒸着あるいは
スパッタリングを選ぶ。
15,16に対する材料は、強く反射する第一部分領域
13の領域で誘電性の反射干渉フィルタを形成するよう
に屈折率n1,n2 に関して選択される。その場合、第二
部分層16の屈折率n2 は第一部分層15の屈折率n1
より著しく大きい。両方の部分層15,16の厚さd 1,
d2 は、既に上で提示したように調整される。最後に図
3e は仕上がった反射測定目盛10を示す。
法の代わりとなる変形種も存在する。つまり、図3c に
示すような構造にするため、図3a と3b の処理工程の
外に以下の処置を選択してもよい。その場合、第一処理
工程で支持基体11に全面フォトレジストを塗布する。
次いで、このフォトレジストにフォトリソグラフィー法
で格子構造を与えるので、支持基体11上にフォトレジ
ストのある部分領域とフォトレジストのない部分領域が
生じる。これ等の部分領域は図3c の部分領域12,1
3に一致する。従って、第一部分層15が支持基体11
上に格子構造を与えたフォトレジストと共に全面塗布さ
れる。次の処理工程では、フォトレジストが第一部分層
15の下にある部分領域を除去するので、図3c の格子
構造が生じる。次いで、上に説明したように行われる。
を作製するこの発明による方法には僅かな処理工程しか
必要でない。図3a 〜3e の実施例では、第一部分層1
5が第一部分領域12にだけ残るように格子構造を与え
るなら、ただ一回の格子構造付け工程が必要となるだけ
である。この格子構造付け工程では、それには弱く反射
する第二部分領域内の比較的薄い第一部分層15を除去
することだけが必要である。更に、有利なことは、反射
部分領域12の最上部分層16と吸収層14に対する材
料が同一であるので、次の処理工程でこの材料を簡単に
全面塗布できる点にある。
反射測定目盛およびこの発明による方法は従来の解決策
に比べて一連の利点をもたらす。先ず、第一に何らかの
汚れが生じた場合でも、この種の反射測定目盛を光入射
型の位置測定装置に採用すれば、走査信号の高い変調度
を保証することが確実になる。汚れた場合でも、測定目
盛の強く反射する部分領域の充分大きな反射能や、弱く
反射する部分領域の充分大きな吸収能も残っている。
的な高い負荷能力でも優れている。
程しか必要としない。つまり、ただ一回のパターン構造
処理の工程を必要とするだけである。同様に、必要な膜
厚を調整する時に処理技術的にコストのかかるプロセス
が生じない。
施例の一部の平面図を示す。
a〜eでのそれぞれ一定の処理状況を示す。
Claims (21)
- 【請求項1】 反射性の支持基体(11)上に少なくと
も一つの第一方向(x)にそれぞれ延びている反射特性
の異なる第一部分領域(12)と第二部分領域(13)
から成る反射測定目盛において、 強く反射する第一部分領域(12)が支持基体(11)
上にある干渉フィルタとして働く異なった屈折率(n1,
n2 )の複数の部分領域(15,16)で構成され、弱
く反射する第二部分領域(13)が支持基体(11)上
にある少なくとも一つの吸収層(14)で構成されてい
る、ことを特徴とする反射測定目盛。 - 【請求項2】 反射性の支持基体(11)は磨きスチー
ルであることを特徴とする請求項1に記載の反射測定目
盛。 - 【請求項3】 吸収層(14)と強く反射する第一部分
領域(12)の最上の部分層(16)とは同じ材料であ
ることを特徴とする請求項1に記載の反射測定目盛。 - 【請求項4】 吸収層(14)と強く反射する第一部分
領域(12)の最上の部分層(16)とに対する材料と
してシリコンSi を選ぶことを特徴とする請求項3に記
載の反射測定目盛。 - 【請求項5】 吸収層(14)と強く反射する第一部分
領域(12)の最上の部分層(16)とに対する材料の
吸収係数kはk= 0.1とk= 0.5の間の範囲内にあるこ
とを特徴とする請求項3に記載の反射測定目盛。 - 【請求項6】 強く反射する第一部分領域(12)には
第一部分層(15)と第二部分層(16)があり、これ
等の部分層は著しく異なる屈折率(n1,n2)を有し、
小さい屈折率(n1 )の第一部分層(15)は反射性の
支持基体(11)の上に直接配置されていることを特徴
とする請求項1に記載の反射測定目盛。 - 【請求項7】 屈折率のより大きい第二部分層(16)
の屈折率(n2 )をn2 ≧ 2.2に従って選択することを
特徴とする請求項6に記載の反射測定目盛。 - 【請求項8】 第二部分層に対しては以下の材料、即ち
シリコンSi ,吸収性の金属酸化物の一つを選ぶことを
特徴とする請求項6に記載の反射測定目盛。 - 【請求項9】 第二部分層(16)の厚さd2 は 30 nm
と 50 nmの間で選択されることを特徴とする請求項6に
記載の反射測定目盛。 - 【請求項10】 第一部分層(15)の屈折率n1 はn
1 = 1.3とn1 = 1.7の間にあることを特徴とする請求
項6に記載の反射測定目盛。 - 【請求項11】 第一部分層(15)に対しては以下の
材料、即ちSiO2,Al2O3 の一つを選ぶことを特徴と
する請求項6に記載の反射測定目盛。 - 【請求項12】 第一部分層(15)の厚さd1 は 100
nm と 150 nm の間で選択されることを特徴とする請求
項6に記載の反射測定目盛。 - 【請求項13】 強く反射する第一部分領域(12)は
誘電性の反射干渉フィルタとして形成されていることを
特徴とする請求項1に記載の反射測定目盛。 - 【請求項14】 反射性の支持基体(11)上に少なく
とも一つの第一方向(x)にそれぞれ延びている反射特
性の異なる第一部分領域(12)と第二部分領域(1
3)から成る反射測定目盛を作製する方法において、以
下の工程、 a)低い屈折率(n1 )を有する第一部分層(15)を
支持基体(11)に塗布する、 b)支持基体(11)上の第一部分領域(12)のとこ
ろにだけ第一部分層(15)が残り、第二部分領域(1
3)で支持基体(11)が剥き出しになっているように
第一部分層(15)に格子構造を与える、 c)第一部分領域(12)と第二部分領域(13)上に
第二部分層(14,16)を全面に塗布し、その場合、
第二部分層(14,16)が第一部分層(15)より著
しく大きい屈折率(n2 )を有する、から成ることを特
徴とする方法。 - 【請求項15】 第一部分層(15)はPVD法により
支持基体(11)上に全面に塗布することを特徴とする
請求項14に記載の方法。 - 【請求項16】 第一部分層(15)に格子構造を与え
ることはフォトリソグラフィー法で行われることを特徴
とする請求項14に記載の方法。 - 【請求項17】 第二部分層(14,16)はPVD法
により第一および第二の部分領域(12,13)に塗布
することを特徴とする請求項14に記載の方法。 - 【請求項18】 支持基体(11)の材料としては磨き
スチール、第一部分層(15)の材料としては二酸化シ
リコンSiO2 および第二部分層(14,16)の材料
としてはシリコンSi を選ぶことを特徴とする請求項1
4に記載の方法。 - 【請求項19】 第二部分層(14,16)の厚さd2
は 30 nmと 50 nmの間の範囲内にあり、第一部分層(1
5)の厚さd1 は 100 nm と 150 nm の間の範囲内にあ
ることを特徴とする請求項18に記載の方法。 - 【請求項20】 処理工程a)の前に、以下の処理工程
を行う、 i,a)支持基体にフォトレジストを全面に塗布する、 ii, a)フォトレジストを付けた支持基体上の部分領域
とフォトレジストのない部分領域が生じるようにフォト
レジストに格子構造を与える、ことを特徴とする請求項
14に記載の方法。 - 【請求項21】 処理工程a)により第一部分領域に格
子構造を与えるため、第一部分層の下にフォトレジスト
のある部分領域を除去することを特徴とする請求項20
に記載の方法。
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