JP2001291958A

JP2001291958A - 積層配線基板

Info

Publication number: JP2001291958A
Application number: JP2000106992A
Authority: JP
Inventors: Yasutomi Asai; 浅井　　康富; Kengo Oka; 賢吾岡; Shinji Ota; 真治太田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-04-07
Filing date: 2000-04-07
Publication date: 2001-10-19

Abstract

(57)【要約】【課題】回路定数を容易に変更することができる配線
基板を提供する。【解決手段】最上層と最下層が第１および第２絶縁層
２１、２２であり、その間に第１および第２誘電体層３
１、３２が積層された４層構造の積層基板１において、
第１あるいは第２誘電体層３１、３２を挟むようにして
導体層５１〜５４が対向配置され、３種類のコンデンサ
６１〜６３が形成されている。また、このコンデンサ６
１〜６３の各々と積層基板１の表面１ａに形成された表
面ランド４１〜４３とがビアホール７を介して接続され
ている。そして、表面ランド４１〜４３を選択すること
により、所望のコンデンサ６１〜６３を選択できるよう
になっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層配線基板に関
し、ＥＣＵ（電子制御装置）に用いて好適な積層配線基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＥＣＵはラジオ等に伝導ノイズをのせな
いようにするため、実際に車両などに搭載してラジオノ
イズの評価を行う。ラジオノイズはＥＣＵ内部とＥＣＵ
に結線された外部のインピーダンスにより強度が異なっ
てくるため、量産前の実車評価の際に、入出力部とグラ
ンド間にコンデンサ等を接続してラジオノイズを低減す
る必要がある。そのため、事前にＥＣＵの入出力部の表
面において、このコンデンサ等を接続するためのランド
等を用意しておき、このランドにチップコンデンサ等を
搭載して評価を行う。

【０００３】近年、エンジンにＥＣＵを直接搭載した
り、ＡＢＳなどのアクチュエータにＥＣＵを一体化した
い等のニーズがある。このため、従来はＥＣＵとしては
プリント基板を用いていたが、小型化し耐熱性を向上さ
せるためセラミック積層基板を用いるようになってきて
いる。

【０００４】この場合、セラミックの特性を活かして、
上記ラジオノイズの評価用のコンデンサ等を積層基板の
内層に形成することができるため、基板表面にラジオノ
イズ評価用の部品を搭載する必要が無くなり、その結
果、さらに基板面積を小さくできる。また、基板面積を
小さくできるということは、セラミック積層基板はプリ
ント基板と比較して単位面積当たりのコストが高いこと
からコストの削減にもつながる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ラジオノイ
ズを低減するためには、実車評価の段階で接続するコン
デンサ等の物理常数（回路定数）を変えてチューニング
を行うことにより最適な回路定数を探る必要がある。そ
のため、従来では回路定数の異なる電気素子が形成され
た積層基板を複数種類製造していた。

【０００６】しかし、セラミック積層基板の製造には長
期間（例えば２〜３週間程度）を要するため、入出力部
に形成する電気素子の回路定数を変更するために複数種
類の積層基板を製造するのは、非常に取り扱いにくく、
手間がかかる。

【０００７】上記問題点に鑑み、回路定数を容易に変更
することができる積層配線基板を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、複数の層を積層した積
層基板（１）と、積層基板（１）に形成した複数の電気
素子（６１〜６３、１１１、１１２、１２０）とを有
し、複数の電気素子（６１〜６３、１１１、１１２、１
２０）が選択可能となっていることを特徴としている。

【０００９】本発明では、予め複数の電気素子（６１〜
６３、１１１、１１２、１２０）を形成し、これらの電
気素子（６１〜６３、１１１、１１２、１２０）を適宜
選択できるようになっているため、回路定数を容易に変
更することができる積層配線基板を提供することができ
る。

【００１０】この場合、請求項２に記載の発明のよう
に、積層基板（１）の表面（１ａ）に複数のランド（４
１〜４３）を形成し、複数のランド（４１〜４３）と複
数の電気素子（６１〜６３、１１１、１１２、１２０）
とを電気的に接続しており、複数のランド（４１〜４
３）の少なくとも１つを選択することにより、複数の電
気素子（６１〜６３、１１１、１１２、１２０）の少な
くとも１つを選択可能とすることができる。

【００１１】また、請求項４に記載の発明のように、請
求項１〜請求項３の発明において、電気素子としてコン
デンサ（６１〜６３）、抵抗（１２０）、コイル（１１
１、１１２）のうちの少なくとも１つを用いることがで
きる。

【００１２】請求項５に記載の発明では、誘電体層（３
１〜３５）を有する積層基板（１）において、積層基板
（１）の表面（１ａ）に形成した複数のランド（４１〜
４３）と、誘電体層（３１〜３５）を挟むようにして導
体層（５１〜５４、１５１〜１５８）を対向配置してな
る複数のコンデンサ（６１〜６３）とを有し、各々のラ
ンド（４１〜４３）と各々のコンデンサ（６１〜６３）
とを電気的に接続し、複数のランド（４１〜４３）の少
なくとも１つを選択することにより、複数のコンデンサ
（６１〜６３）の少なくとも１つが選択可能となってい
ることを特徴としている。

【００１３】本発明では、予め複数のコンデンサ（６１
〜６３）を形成しておき、これらのコンデンサ（６１〜
６３）を適宜選択できるようになっているため、回路定
数としての静電容量を容易に変更することができる積層
配線基板を提供することができる。

【００１４】この場合、この複数のコンデンサ（６１〜
６３）の少なくとも１つとしては、請求項６に記載の発
明のように、対向配置する導体層（５１〜５４、１５１
〜１５８）の少なくとも一方が層平面内にて渦巻き状と
なっているものを用いることができる。これにより、コ
ンデンサ（６１〜６３）にコイルの機能を持たせること
ができ、ＬＣフィルタとして用いることができる。

【００１５】また、請求項７に記載の発明のように、複
数のコンデンサ（６１〜６３）の少なくとも１つとし
て、対向配置する導体層（５１〜５４、１５１〜１５
８）の少なくとも一方が層平面内にて複数回曲がった線
状となっているものを用いることができる。

【００１６】この様に導体層（５１〜５４、１５１〜１
５８）を複数回曲げることにより、導体層の長さが長く
なり、導体層（５１〜５４、１５１〜１５８）の抵抗値
が大きくなるため、コンデンサ（６１〜６３）に抵抗の
機能を持たせることができ、ＲＣフィルタとして用いる
ことができる。

【００１７】また、請求項８に記載の発明では、請求項
５〜請求項７に記載の複数のコンデンサ（６１〜６３）
において、対向配置する導体層（５１〜５４、１５１〜
１５８）の一方を、電気的に独立した状態で近接して複
数個形成したものとし、他方を、一方の複数個の導体層
の全てと対向するために必要な面積を有する１個のもの
としたことを特徴としている。

【００１８】この様に、他方の導体層を１つの導体層で
形成することにより、対向配置する際の位置合わせが不
要になる等、複数形成する一方の導体層の形状や配置等
の自由度を大きくすることができる。また、一方の複数
個の導体層を近接して配置しているため、一方の導体層
の全体の面積を大きくすること無く、各々のコンデンサ
（６１〜６３）の静電容量を大きくすることができる。

【００１９】請求項９に記載の発明では、請求項５〜請
求項８の発明において、誘電体層（３１〜３５）を積層
配線基板（１）の中心に形成していることを特徴として
いる。この様な構成にすることにより、材質の違いによ
る積層基板（１）の反りを低減させることができる。

【００２０】なお、本発明でいう回路定数とは、コンデ
ンサやコイル等の電気素子の物理常数、つまり、静電容
量やインダクタンス等を示している。また、上記各手段
の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手
段との対応関係を示すものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）本実施形態は、
本発明の積層配線基板をＥＣＵの入出力部に適用した例
である。図１は本実施形態の積層配線基板（以下、単に
配線基板という）の概略断面図である。この配線基板は
セラミック等の複数の層が積層され、低温焼成されてな
る積層基板１を備えている。この積層基板１は、図１に
示すように、最上層と最下層が第１および第２絶縁層２
１、２２であり、その間に第１および第２誘電体層３
１、３２が積層された４層構造となっている。

【００２２】ここで、第１および第２絶縁層２１、２２
としては、例えばＡｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ ₂−ＰｂＯ系のアル
ミナ基板を用いており、第１および第２誘電体層３１、
３２としては、例えばＢａＴｉＯ₂（チタン酸バリウ
ム）を主とする材料からなる。また、第１および第２絶
縁層２１、２２と第１および第２誘電体層３１、３２の
厚みは、例えば０．１ｍｍである。また、積層基板１の
表面１ａには、複数のランド（以下、表面ランドとい
う）４１〜４３が形成されている。この表面ランド４１
〜４３は、Ａｇ（銀）を主成分とする材料からなる。

【００２３】また、第１あるいは第２誘電体層３１、３
２を挟むようにして複数個（本例では４個）の導体層５
１〜５４が対向配置され、電気素子としてのコンデンサ
６１〜６３が複数個（本例では３個）形成されている。
ここで、これらの導体層５１〜５４は、例えばＡｇを主
成分とする材料からなる。

【００２４】次に、これらのコンデンサ６１〜６３につ
いて詳しく述べる。なお、以下、積層基板１において各
層２１、２２、３１、３２の間を、上側から順に第１層
間〜第３層間とし、例えば、第１絶縁層２１と第１誘電
体層３１との間を第１層間という。

【００２５】第２層間に形成された第３の導体層５３が
グランドとなっており、このグランドは以下の３つのコ
ンデンサ６１〜６３に共通である。まず、第３層間には
第４の導体層５４が形成されている。この第４の導体層
５４の一端部は、ビア（スルー）ホール７と内層に形成
されたランド８とを介して、上記表面ランド４１〜４３
のうちの第１のランド４１と接続されている。また、他
端部は、ＥＣＵの本体回路９と接続されている。

【００２６】このようにして、第４の導体層５４はグラ
ンドである第３の導体層５３と対向配置されて、第２の
誘電体層３２とともに第１のコンデンサ６１を形成して
いる。ここで、上記内層に形成されたランド８はＡｇを
主成分とする材料からなり、以下、単に、内層ランドと
いう。

【００２７】また、第１層間には２つの導体層５１、５
２が形成されている。そのうちの上記第１のランド４１
に近い側の第１の導体層５１は、ビアホール７を介して
複数の表面ランド４１〜４３のうちの第２のランド４２
と接続されている。そして、この第１の導体層５１はグ
ランドである第３の導体層５３と対向配置されて、第１
の誘電体層３１とともに第２のコンデンサ６２を形成し
ている。

【００２８】また、第１のランド４１から遠い側の第２
の導体層５２は、ビアホール７を介して複数の表面ラン
ド４１〜４３のうちの第３のランド４３と接続されてい
る。そして、この第２の導体層５２はグランドである第
３の導体層５３と対向配置されて、第１の誘電体層とと
もに第３のコンデンサ６３を形成している。ここで、ビ
アホール７は、例えば直径０．２３ｍｍの孔にＡｇ等を
主成分とする導体部材が充填されてなる。

【００２９】そして、これらのコンデンサ６１〜６３
は、各々の導体層５１〜５４の面積を変えることによっ
て静電容量を変えてある。例えば、第１のコンデンサ６
１の静電容量は１×１０³ｐＦ、第２のコンデンサ６２
の静電容量は１×１０³ｐＦ、第３のコンデンサ６３の
静電容量は４．７×１０³ｐＦとなっている。

【００３０】また、ＥＣＵのコネクタと電気的に接続さ
れたターミナル（図示せず）と第１のランド４１とは、
例えばＡｌからなるワイヤ１０を用いてワイヤボンドさ
れ電気的に接続されている。

【００３１】ここで、この配線基板からなるＥＣＵの試
作評価段階での結線方法について述べる。この試作評価
段階で、耐ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）
やＥＣＵのコネクタから外部へもれるラジオノイズなど
を考慮して、上記ターミナルに第１のコンデンサ６１以
外に第２および第３のコンデンサ６２、６３を接続する
ことができる。

【００３２】具体的には、第２のコンデンサ６２がさら
に必要であれば、第１のランド４１と第２のランド４２
とをワイヤ１０を用いてワイヤボンドし、第３のコンデ
ンサ６３がさらに必要であれば、第１のランド４１と第
３のランド４３とをワイヤ１０を用いてワイヤボンドす
る。また、第１のランド４１と第２および第３のランド
４２、４３とをともにワイヤボンドし、第２および第３
のコンデンサ６２、６３をともに接続しても良い。これ
により、本例では、１×１０³ｐＦ、２×１０³ｐＦ、
５．７×１０³ｐＦおよび６．７×１０³ｐＦの静電容量
を適宜選択することができる。

【００３３】次に、この様な構成の配線基板の製造方法
について述べる。図２および図３は、この配線基板の製
造方法を概略断面図にて示す工程図である。図２（ａ）
は第１絶縁層用のグリーンシートに関する工程図であ
り、（ｂ）は第１誘電体層用のグリーンシートに関する
工程図である。

【００３４】図２（ａ）に示すように、絶縁層用のグリ
ーンシート１２１を用意し、パンチング等によりスルー
ホール７０を形成した後、このスルーホール７０にスル
ーホール用の導体ペースト７ａを印刷により圧入する。
次に、表面ランド用およびＥＣＵの本体回路用の導体ペ
ーストを絶縁層用のグリーンシート１２１の表面１２１
ａに印刷しランドパターン４０および回路パターン９０
を形成する。

【００３５】また、図２（ｂ）に示すように誘電体層用
のグリーンシート１３１を用意し、（ａ）と同様にし
て、スルーホール７０の形成、導体ペースト７ａの充
填、内層ランド、導体層およびＥＣＵの本体回路用の導
体ペーストを用いたパターン８０、５０、９０の形成を
行う。

【００３６】そして、図３（ａ）に示すように、第２絶
縁層用のグリーンシート１２２および第２誘電体層用の
グリーンシート１３２も、図２で示した方法と同様に加
工して用意する。その後、図３（ｂ）に示すように、こ
れらのグリーンシート１２１、１２２、１３１、１３２
を積層し、熱圧着後、焼成することにより、スルーホー
ル用の導体ペースト７ａが導体部材となり、表面および
内層ランド、または導体層用のパターン４０、５０、８
０が各々のランド４１〜４３、８および導体層５１〜５
４となる。また、ＥＣＵの本体回路パターン９０とスル
ーホール用の導体ペースト７ａとがＥＣＵの本体回路９
となり、配線基板が完成する。

【００３７】ところで、本実施形態では、予め複数のコ
ンデンサ６１〜６３を形成しておき、ワイヤボンドする
だけでこれらのコンデンサ６１〜６３を適宜選択してチ
ューニングできるようになっており、回路定数としての
コンデンサの静電容量を容易に変更することができる配
線基板を提供することができる。

【００３８】その結果、積層基板に１つのコンデンサを
形成し実車評価の段階でのチューニングにおいて、その
都度、静電容量の異なるコンデンサを形成する場合と比
較して、配線基板の試作回数を大幅に低減することが可
能となる。

【００３９】また、この様にコンデンサ６１〜６３を内
層することにより、チップコンデンサを基板の表面に搭
載する必要が無いため、チップコンデンサ用のランドが
不要となり、その結果、基板面積を小さくすることがで
きる。また、内層に複数のコンデンサ６１〜６３を形成
しているが、それにともない、基板面積を大きくする必
要は無い。これは、部品の総面積が直接基板の面積に影
響する表層と異なり、内層は複数層あるため、例えば複
数のコンデンサを積層することができ、また内層配線の
経路は容易に変更できることから、効率よくレイアウト
できるためである。

【００４０】なお、本実施形態では４層構造の配線基板
について示したが、層の数は限定されるものではない。
例えば、２層や３層でも良く、または図１に対して、さ
らに絶縁層や誘電体層が積層されていても良い。

【００４１】次に、第１実施形態の変形例について述べ
る。本変形例は、誘電体層を挟むようにして対向配置さ
れる導体層の形状に特徴がある。図４は、本変形例にお
ける導体層の上面図である。本実施形態では複数のコン
デンサを形成するが、図４に示すように、対向配置され
る導体層の一方５５は、その面積が極力広くなるよう
に、電気的に独立した状態で近接して複数個形成されて
いる。また、対向配置される導体層の他方は、これらの
複数の独立した導体層の全てと対向するために必要な面
積を有する１つの導体層となっている。

【００４２】ここで、図４の導体層５５の端部にある円
５５ａは、各々の導体層５５と表面ランドとを接続する
ためのビアホールの形成位置の一例を示すものである。
そして、複数個形成された一方の導体層５５の各々が独
立したコンデンサを形成している。

【００４３】この様に、複数の一方の導体層５５をでき
る限り互いに近づけて形成することにより、複数の一方
の導体層５５の全体の面積を大きくすること無く、各々
の一方の導体層５５の面積を極力大きくすることがで
き、コンデンサの静電容量を大きくすることができる。
また、他方の導体層は１つの導体層で形成しているた
め、一面側の導体層５５の形状や配置等の自由度が大き
い。具体的には、例えば一面側の導体層５５と対向配置
させるための細かい位置合わせが不要であるため、複雑
な形状でも必ず対向配置させることができる。

【００４４】なお、本変形例においては他面側に形成さ
れた１つの導体層をグランドとすると良い。また、コン
デンサの静電容量を大きくすることを主な目的とする場
合には、特に、他面側に１つの導体層を形成する必要は
無く、同じ形状あるいは他面側の導体層を一面側の導体
層よりも一回り程度大きな形状にする等すれば良い。

【００４５】（第２実施形態）第１実施形態では低温焼
成基板を用いていたが、本実施形態ではアルミナ積層基
板を用いる例について示す。図５は本実施形態の配線基
板の概略断面図である。以下、主として第１実施形態と
異なる部分について述べ、同一部分は図５中、図１と同
一符号を付して説明を簡略化する。なお、本実施形態に
おいて、積層基板１は７層であり、本実施形態において
も各層２１、２２、３１〜３５の間を、上側から順に第
１層間〜第６層間ということとする。

【００４６】図５に示すように、積層基板１の最上層と
最下層に第１および第２絶縁層２１、２２があり、その
厚さは０．２ｍｍである。また、第１および第２絶縁層
２１、２２の間に、誘電体層３１〜３５が５層挟まれて
おり、各々の厚さは０．０５ｍｍである。

【００４７】ところで、アルミナ積層基板の焼成温度は
高いため、第１実施形態と同様のＢａＴｉＯ₂を用いる
ことはできない。そこで誘電体層３１〜３５として、ア
ルミナに対してＭｏ等の高融点金属を絶縁体を維持する
最大量（例えば３５％程度）混入して比誘電率を向上さ
せたものを用いる。また、誘電体層３１〜３５の厚みを
薄くすることでコンデンサの静電容量を向上するように
している。

【００４８】また、第１層間〜第６層間には、例えばＷ
等からなる８個の導体層１５１〜１５８が形成され、こ
れらの導体層１５１〜１５８および各々の誘電体層３１
〜３５により、図中、一点鎖線で示すように３つのコン
デンサ６１〜６３が形成されている。

【００４９】詳しくは、第２層間に形成された第３の導
体層１５３、第４層間に形成された第６の導体層１５
６、および第６層間に形成された第８の導体層１５８が
グランドとなっており、第３の導体層１５３と第６の導
体層１５６とはビアホール７で接続されている。

【００５０】また、第５層間に形成された第７の導体層
１５７は第１のランド４１とビアホール７を介して接続
されている。そして、第７の導体層１５７とグランドで
ある第６および第８の導体層１５６、１５８とが対向配
置され、第４および第５誘電体層３４、３５とともに第
１のコンデンサ６１を形成している。

【００５１】また、第２のランド４２は、ビアホール７
を介して第１層間に形成された第１の導体層１５１と接
続されており、この第１の導体層１５１は、ビアホール
７を介して第３層間に形成された第４の導体層１５４と
接続されている。そして、第１および第４の導体層１５
１、１５４と、グランドである第３および第６の導体層
１５３、１５６とが対向配置され、第１〜第３誘電体層
３１〜３３とともに第２のコンデンサ６２を形成してい
る。

【００５２】また、第２のコンデンサ６２と同様にし
て、第２および第５の導体層１５２、１５５と、グラン
ドである第３および第６の導体層１５３、１５６と、第
１〜第３誘電体層３１〜３３とによって第３のコンデン
サ６３が形成されている。なお、第３のランド４３と第
２の導体層１５２とがビアホール７を介して接続されて
いる。

【００５３】ここで、これらのコンデンサ６１〜６３の
静電容量は、例えば、第１のコンデンサ６１が０．４７
×１０³ｐＦ、第２のコンデンサ６２が１×１０³ｐＦ、
第３のコンデンサ６３が０．４７×１０³ｐＦとなって
いる。またビアホール７には、例えばＭｏ等を主成分と
する導体部材が充填されている。

【００５４】本実施形態の様に、誘電体層３１〜３５と
して高融点金属を混入させたアルミナを用いれば、アル
ミナ積層基板を用いてもコンデンサ６１〜６３を内層に
形成した配線基板を好適に形成することができる。

【００５５】なお、上記第１および第２実施形態におい
て、絶縁層２１、２２を形成する位置は図示例に限定す
るものではないが、例えば、図示例のように積層基板１
の厚み方向の中心位置に形成したり、厚み方向において
上下対称に形成したり、あるいは平面方向の上方からみ
た中心付近に形成したりすると基板の反りを低減するこ
とができる。また、誘電体層に形成された配線は浮遊容
量が高いため、高速の信号線は誘電体層に形成しないほ
うが望ましい。また、上記第１実施形態の変形例を本実
施形態に適用しても良い。

【００５６】（第３実施形態）本実施形態では、電気素
子としてコイルを用いる場合を示す。図６は、本実施形
態の配線基板を模式的に示す図であり、（ａ）は概略断
面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡで示す部分の配線の斜
視図、（ｃ）は（ｂ）におけるＢで示すコイルの上面図
である。以下、主として第１実施形態と異なる部分につ
いて述べ、同一部分は図６中、図１と同一符号を付して
説明を簡略化する。なお、本実施形態において、積層基
板１は３層であり、本実施形態においても各層２１〜２
３の間を、上側から順に第１層間および第２層間という
こととする。

【００５７】図６（ａ）に示すように、３層の絶縁層２
１〜２３が積層されており、第１および第２層間には各
々面構成の第１および第２のコイル１１１、１１２が形
成されている。このコイル１１２は図６（ｃ）に示すよ
うに、例えばライン幅Ｗ０．１ｍｍ、間隔Ｌ０．０５ｍ
ｍで層平面内にて渦巻き状になっており、第１および第
２のコイル１１１、１１２の各々のインダクタンスは１
００ｎＨである。

【００５８】また、図６（ａ）（ｂ）に示すように、第
１のコイル１１１は中心のコイル端が第２のランド４２
とビアホール７を介して接続されており、外周のコイル
端が第２のコイル１１２の外周のコイル端とビアホール
７を介して接続されている。また、第２のコイル１１２
は、外周のコイル端が第２層間に形成された配線１１、
および第１および第２絶縁層２１、２２に形成されたビ
アホール７を介して第３のランド４３と接続されてい
る。また、中心のコイル端がビアホール７を介して、第
３絶縁層２３の下部に形成されたＥＣＵの本体回路と接
続する配線９１と接続されている。また、第１のランド
４１と上記ＥＣＵの本体回路と接続する配線９１とがビ
アホール７を介して接続されている。

【００５９】この様な構成となっているため、第１〜第
３のランド４１〜４３を選択することにより、０〜２０
０ｎＨのインダクタンスを得ることができる。具体的に
は、第１のランド４１にＡｌ等のワイヤ１０でワイヤボ
ンドすると、インダクタンスが０ｎＨとなり、第２のラ
ンド４２にワイヤボンドすると、第１および第２のコイ
ル１１１、１１２が選択され、インダクタンスが２００
ｎＨとなる。また、第３のランド４３にワイヤボンドす
ると、第２のコイル１１２が選択されインダクタンスが
１００ｎＨとなる。

【００６０】なお、積層基板１は本例では絶縁層２１〜
２３からなるとしたが、誘電体層を用いて形成しても良
い。また、第２実施形態と同様にアルミナ積層基板を用
いても良い。

【００６１】（第４実施形態）本実施形態では、電気素
子として抵抗を用いるものについて述べる。図７は本実
施形態の配線基板の概略断面図である。以下、主として
第１実施形態と異なる部分について述べる。図７に示す
ように、積層基板１の表面１ａに第１および第２のラン
ド４１、４２が形成されており、裏面１ｂに第１および
第２の裏面ランド１４１、１４２が形成されている。ま
た、表面１ａおよび裏面１ｂに形成された各々のランド
４１、４２、１４１、１４２は４層の絶縁層２１〜２４
に形成されたビアホール７を介して接続されている。

【００６２】また、第１の裏面ランド１４１と第２の裏
面ランド１４２との間、および第２の裏面ランド１４２
とＥＣＵの本体回路に接続する配線９１との間には各々
厚膜抵抗体１２０が形成されており、各々の抵抗値は例
えば１０ｋΩである。

【００６３】この様な構成となっているため、例えば、
第１のランド４１にワイヤ１０を用いてワイヤボンドし
た場合は、２０ｋΩの抵抗を付加することになり、第２
のランド４２を用いた場合は１０ｋΩとなる。

【００６４】なお、低温焼成基板を用いるときは、この
厚膜抵抗体１２０を積層基板１の内部に形成しても良
い。また、積層基板１としては絶縁層２１〜２４だけで
なく、誘電体層を用いても良い。

【００６５】（第５実施形態）本実施形態は、配線基板
に形成したコンデンサに対してコンデンサ以外の機能を
付加するものである。従って、主としてこの機能を付加
する構成について述べ、その他は第１および第２実施形
態と同様である。

【００６６】第１および第２実施形態と同様に、誘電体
層を挟むようにして導体層が対向配置される。図８は、
本実施形態における導体層の上面図である。図８に示す
ように、導体層２５１の形状を蛇行状にする等して、層
平面内にて複数回曲がった線状にし導体の長さを極力長
くする。

【００６７】これにより、コンデンサの電極としての導
体層に抵抗成分を持たせることができるため、この対向
配置された導体層はＲＣフィルタとして機能することが
できる。なお、図８の導体層２５１の端部にある円２５
２は、接続するビアホールの位置の一例を示すものであ
る。

【００６８】また、上記図１および図２に示したよう
な、誘電体層を挟んで対向配置された導体層において、
導体層の形状を第３実施形態と同様に渦巻き状としても
よい。これにより、コンデンサの電極としての導体層を
コイルとして機能させることができるため、この対向配
置された導体層がＬＣフィルタとして機能することがで
きる。

【００６９】なお、上記ＲＣフィルタおよびＬＣフィル
タは、抵抗値や静電容量等の物理常数の異なるものを複
数形成しておき適宜選択できるようにする。また、各々
１つのＲＣフィルタとＬＣフィルタを形成し、どちらか
を選択するようにしても良い。また、対向配置した導体
層の両方を、蛇行状あるいは渦巻き状に形成しても良い
が、第１実施形態の変形例のように、一方を独立した複
数の蛇行状あるいはコイル状の導体層で形成し、他方を
一方の独立した複数の導体層の全てと対向するような１
つの導体層で形成しても良い。

【００７０】（他の実施形態）上記、各実施形態は、Ｅ
ＣＵの入出力部において複数の電気素子を形成し、試作
評価におけるノイズの低減に用いる例について示した
が、他の実施形態の配線基板の概略断面図である図９に
示すように、積層基板１に形成された回路９２の途中
に、上記各実施形態のように電気素子（図示例ではコン
デンサ）６４、６５を選択できる構成を形成しても良
い。なお、図９において、第１実施形態と同様の部分
は、図１と同一符号を付して説明を省略する。また、本
実施形態は上記第１〜第５実施形態において適用するこ
とができる。

【００７１】また、上記第１〜第５実施形態において、
各々の表面ランドとコンデンサ等の電気素子とは近接し
て形成すると効率よく配置できる。また、グリーンシー
トを焼成する際にグリーンシートが収縮する等して公差
が発生するため、回路設計において公差設計が必要であ
る。また、各々の表面ランド４１〜４３とターミナルと
はワイヤボンドでなく導電性接着剤を用いて接続するな
どしても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態の配線基板の概略断面図である。

【図２】第１実施形態の配線基板の製造方法を概略断面
図にて示す工程図である。

【図３】図２に続く配線基板の製造方法を概略断面図に
て示す工程図である。

【図４】第１実施形態の変形例における導体層の上面図
である。

【図５】第２実施形態の配線基板の概略断面図である。

【図６】第３実施形態の配線基板を模式的に示す図であ
る。

【図７】第４実施形態の配線基板の概略断面図である。

【図８】第５実施形態における導体層の上面図である。

【図９】他の実施形態の配線基板の概略断面図である。

【符号の説明】

１…積層基板、３１〜３５…誘電体層、４１〜４３…ラ
ンド、５１〜５４、１５１〜１５８…導体層、６１〜６
３、１１１、１１２、１２０…電気素子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者太田真治愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB04 BB09 BB15 BB17 BB22 BB24 BB26 BB29 CC11 DD01 DD41 GG06 5E346 FF45 HH40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の層が積層された積層基板（１）
と、前記積層基板（１）に形成された複数の電気素子
（６１〜６３、１１１、１１２、１２０）とを有し、前記複数の電気素子（６１〜６３、１１１、１１２、１
２０）を選択することにより回路定数が変更可能となっ
ていることを特徴とする積層配線基板。
【請求項２】前記積層基板（１）の表面（１ａ）に複
数のランド（４１〜４３）が形成され、前記複数のラン
ド（４１〜４３）と前記複数の電気素子（６１〜６３、
１１１、１１２、１２０）とが電気的に接続されてお
り、前記複数のランド（４１〜４３）の少なくとも１つを選
択することにより、前記複数の電気素子（６１〜６３、
１１１、１１２、１２０）の少なくとも１つが選択可能
となっていることを特徴とする請求項１に記載の積層配
線基板。
【請求項３】前記複数の電気素子（６１〜６３、１１
１、１１２、１２０）が同一種類の電気素子であること
を特徴とする請求項１または２に記載の積層配線基板。
【請求項４】前記複数の電気素子がコンデンサ（６１
〜６３）、抵抗（１２０）、コイル（１１１、１１２）
のうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項
１ないし３のいずれか１つに記載の積層配線基板。
【請求項５】誘電体層（３１〜３５）を有する積層基
板（１）において、前記積層基板（１）の表面（１ａ）に形成された複数の
ランド（４１〜４３）と、前記誘電体層（３１〜３５）
を挟むようにして導体層（５１〜５４、１５１〜１５
８）が対向配置されてなる複数のコンデンサ（６１〜６
３）とを有し、前記各々のランド（４１〜４３）と前記
各々のコンデンサ（６１〜６３）とが電気的に接続さ
れ、前記複数のランド（４１〜４３）の少なくとも１つを選
択することにより、前記複数のコンデンサ（６１〜６
３）の少なくとも１つが選択可能となっていることを特
徴とする積層配線基板。
【請求項６】前記複数のコンデンサ（６１〜６３）の
少なくとも１つは、前記対向配置される導体層（５１〜
５４、１５１〜１５８）の少なくとも一方が層平面内に
て渦巻き状となっていることを特徴とする請求項５に記
載の積層配線基板。
【請求項７】前記複数のコンデンサ（６１〜６３）の
少なくとも１つは、前記対向配置される導体層（５１〜
５４、１５１〜１５８）の少なくとも一方が層平面内に
て複数回曲がった線状となっていいることを特徴とする
請求項５または６に記載の積層配線基板。
【請求項８】前記複数のコンデンサ（６１〜６３）
は、前記対向配置される導体層（５１〜５４、１５１〜１５
８）の一方が、電気的に独立した状態で近接して複数個
形成されたものであり、前記対向配置される導体層（５１〜５４、１５１〜１５
８）の他方が、前記一方の複数個の導体層の全てと対向
するために必要な面積を有する１個のものであることを
特徴とする請求項５ないし７のいずれか１つに記載の積
層配線基板。
【請求項９】前記誘電体層（３１〜３５）が前記積層
基板（１）の中心に形成されていることを特徴とする請
求項５ないし８のいずれか１つに記載の積層配線基板。