JP2001291746A - フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】配線層と導通孔の接続信頼性に優れたフィルム
キャリア及びその製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】導通孔用穴３が形成された絶縁性フィルム
１にスパッタリングにて薄膜導体層４を形成する。配線
層を電解めっきで形成するためのレジストパターン５ａ
及び５ｂを形成し、レジストパターン５ａ及び５ｂをマ
スクにして電解めっきにて薄膜導体層上に所定厚の導体
層６を形成し、レジストパターン５ａ及び５ｂを剥離処
理し、レジストパターン５ａ及び５ｂ下部の薄膜導体層
４をフラッシュエッチングにて除去し、導通孔７で電気
的に接続された配線層６ａ及び６ｂが形成されたフィル
ムキャリア１０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載で
きる両面配線層を有するフィルムキャリアに関し、特に
導通孔と両面配線層の導通信頼性に優れたフィルムキャ
リア及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、テレビ、携帯電話、
ゲーム機、ラジオ、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機
器や、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、電気計測
器、通信機等の産業用電子機器に広く使用されている。
近年、パーソナルコンピュータに等に代表されるよう
に、これら電子機器はより高性能でコンパクト化の要求
が高まっている。これら要求を充たすため、プリント配
線板上に直接半導体チップを搭載・実装するＴＡＢ用の
フィルムキャリアが使用されている。このような電子機
器の小型化、高密度化、高性能化に対応化できるフィル
ムキャリアとして、配線の細線化、ビアホールの小径
化、ランド、パッドの小径化、基材のフレキシブル化、
多層化及びファイン化が急速に進んでいる。

【０００３】また、使用される基材はエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されていた
が、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミ
ドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、更に
高性能化の目的で高分子液晶樹脂、フッ素系樹脂、ポリ
フェニールキャリアの開発も進んでいる。

【０００４】従来のフィルムキャリア構成及び製造法に
ついて説明する。図３（ａ）〜（ｆ）にフィルムキャリ
アの製造方法の一例を示す。まず、絶縁性フィルム１１
の両面に銅箔等を貼り合わせて導体層１２及び導体層１
３を形成する（図３（ａ）参照）。次に、絶縁性フィル
ム１１の両側にパンチプレス等によりスプロケットホー
ル１４を形成する（図３（ｂ）参照）。次に、導体層１
２の所定位置に開口部１５を形成する（図３（ｃ）参
照）。次に、導体層１２をマスクにして開口部１５より
レーザービームを照射し、導通孔用穴１６を形成する
（図３（ｄ）参照）。次に、導体層１３をカソード電極
にして電解銅めっきにて導通孔用穴１６内に銅めっきを
施して、両面の導体層１２及び導体層１３を電気的に接
続する導通孔１７を形成する（図３（ｅ）参照）。次
に、両面の導体層１２及び導体層１３のパターニング処
理を行って配線層１２ａ及び配線層１３ａを形成して、
フィルムキャリア２０を得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記フ
ィルムキャリア２０の構成では、導通孔１７と配線層１
２ａ及び配線層１３ａとは異なる工程で形成されるた
め、導通孔１７と配線層１２ａ及び導通孔１７と配線層
１２ａとの間に接続面Ａ、接続面Ｂ及び接続面Ｃが形成
される（図４参照）。このような接続面が形成される
と、その接続面にクラックが生じたり、電気的な抵抗が
生じ接続不良が発生するという問題がある。接続不良が
発生することによる、フィルムキャリアの良品率の低下
及び製造効率が低下するという問題がある。

【０００６】本発明は上記問題点に鑑み考案されたもの
で、配線層と導通孔の接続信頼性に優れたフィルムキャ
リア及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記問題
を解決するため、まず請求項１においては、長尺状の絶
縁性フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケットホ
ール及び前記絶縁性フィルムの両面に配線層が形成され
ており、前記両面の配線層が導通孔を介して電気的に接
続されてなるフィルムキャリアにおいて、前記両面の配
線層及び前記導通孔の少なくとも前記絶縁性フィルムに
接する部位の薄膜導体層がスパッタリングによって形成
されていることを特徴とするフィルムキャリアとしたも
のである。

【０００８】また、請求項２においては、以下の工程を
少なくとも有することを特徴とする請求項１記載のフィ
ルムキャリアの製造方法としたものである。 （ａ）長尺状の絶縁性フィルム１の両端の長手方向に沿
ってスプロケットホール２を形成する工程。 （ｂ）前記絶縁性フィルム１の所定位置に導通孔用穴３
を形成する工程。 （ｃ）前記絶縁性フィルム１の両面及び導通孔用穴３に
スパッタリングにて、薄膜導体層４を形成する工程。 （ｄ）前記絶縁性フィルム１の前記薄膜導体層４上にめ
っきにて配線層を形成するためのレジストパターン５ａ
及びレジストパターン５ｂを形成する工程。 （ｅ）前記レジストパターン５ａ及びレジストパターン
５ｂをマスクにして前記薄膜導体層４上に銅めっきを行
い、所定膜厚の導体層６を形成する工程。 （ｆ）前記レジストパターン５ａ及びレジストパターン
５ｂを剥離し、前記レジストパターン５ａ及びレジスト
パターン５ｂ下部にあった薄膜導体層４をフラッシュエ
ッチングにて除去して配線層６ａ、配線層６ｂ及び導通
孔７を形成する工程。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき図
面を用いて説明する。図１に本発明のフィルムキャリア
の一実施例を示す構成断面図を、図２（ａ）〜（ｇ）に
フィルムキャリアの製造工程を工程順に示す模式断面図
をそれぞれ示す。先ず、絶縁性フィルム１の両端の長手
方向に沿ってスプロケットホール２を形成する（図１
（ａ）参照）。

【００１０】次に、絶縁性フィルム１の所定位置に導通
孔用穴３をパンチプレス、或いは、レーザー照射により
形成する（図１（ｂ）参照）。パンチプレスとレーザー
照射の選択は、加工する孔径により選択する。

【００１１】次に、絶縁性フィルム１の両面及び導通孔
用穴３にスパッタリングにて、薄膜導体層４を形成する
（図１（ｃ）参照）。

【００１２】次に、薄膜導体層４が形成された絶縁性フ
ィルム１の両面に感光層５を形成する（図１（ｄ）参
照）。

【００１３】次に、所定のパターンが形成されたマスク
を用いて感光層５を露光、現像処理等の一連のパターニ
ング処理を行って、薄膜導体層４が形成された絶縁性フ
ィルム１の両面にレジストパターン５ａ及びレジストパ
ターン５ｂを形成する（図１（ｅ）参照）。

【００１４】次に、レジストパターン５ａ及びレジスト
パターン５ｂをマスクにして薄膜導体層４上に電解金属
めっきにて導体層６を形成する（図１（ｆ）参照）。

【００１５】次に、レジストパターン５ａ及びレジスト
パターン５ｂを剥離処理し、レジストパターン５ａ及び
レジストパターン５ｂ下部にあった薄膜導体層４をフラ
ッシュエッチングにて除去し、絶縁性フィルム１の両面
に導通孔７で電気的に接続された配線層６ａ及び配線層
６ｂを形成する（図１（ｇ）参照）。

【００１６】更に、ソルダーレジストを印刷し、絶縁層
を形成し、端子電極部にニッケル及び金めっき、或いは
錫めっき等を施してフィルムキャリア１０を得る。

【００１７】このように、スパッタリングにて形成され
た薄膜導体層上に導通孔及び配線層を一括して形成する
ことにより、導通孔と配線層が同一材料、同一工程で形
成され、導通孔と配線層の間の接続面もなく、絶縁性フ
ィルムに対し接着性の優れた導通孔と配線層を得ること
ができる。その結果、導通孔と配線層の導通信頼性に優
れたフィルムキャリアを歩留まり良く安価に作製でき
る。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を実施例にて詳細に説明する。
４８ｍｍ幅、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる
絶縁性フィルム１の両端に、パンチプレスにてスプロケ
ットホール２を形成した。

【００１９】次に、絶縁性フィルム１の所定位置にＣＯ
₂レーザーを照射した後過マンガン酸カリウム溶液を用
いて、レーザー加工時に付着したスミヤを除去して、１
４０μｍφの導通孔用穴３を形成した。

【００２０】次に、絶縁性フィルム１のスプロケットホ
ール２の保護用にスプロケットホール部分の両面にマス
キングテープをラミネートし、保護層を形成した。

【００２１】次に、絶縁性フィルム１の両面からパラジ
ウムのスパッタリングを行って、絶縁性フィルム１の両
面及び導通孔用穴３に薄膜導体層４を形成した。

【００２２】次に、スプロケットホール部分の保護層を
剥離して、再度、マスキングテープをスプロケットホー
ル部にラミネートし、保護層を形成した。

【００２３】次に、薄膜導体層が形成された絶縁性フィ
ルム１の両面にスクリーン印刷にて感光層５を形成し
た。

【００２４】次に、絶縁性フィルム１の両面の感光層５
に５０μｍピッチ配線パターン及びグラウンド用パッド
が形成されたマスクを介して露光し、現像処理等のパタ
ーニング処理を行って、絶縁性フィルム１の両面にレジ
ストパターン５ａ及びレジストパターン５ｂを形成し、
スプロケットホール部の保護層を剥離した。

【００２５】次に、レジストパターン５ａ及びレジスト
パターン５ｂをマスクにして電解銅めっきを行い、薄膜
導体層４上に２０μｍ厚の銅からなる導体層６を形成し
た。

【００２６】次に、レジストパターン５ａ及びレジスト
パターン５ｂをアルカリ剥離液を用いて剥離し、レジス
トパターン５ａ及びレジストパターン５ｂ下部にあった
薄膜導体層４をフラッシュエッチングにて除去し、導通
孔７で電気的に接続された配線層６ａ及び配線層６ｂを
形成した。

【００２７】配線層の膜厚は１６〜１９μｍであり、ま
た、導通孔の銅めっき厚は１０〜１６μｍであった。

【００２８】次に、配線層上にソルダーレジストをスク
リーン印刷して２０μｍ厚の絶縁層を形成し、導体表面
にニッケル／金（０．５／０．５μｍ厚）の無電解めっ
きを施し、本発明のフィルムキャリア１０を作製した。

【００２９】

【発明の効果】本発明のフィルムキャリアはスパッタリ
ングによって形成された薄膜導体層を介して配線層及び
導通孔が形成されているため、絶縁性フィルム両面の配
線層間の電気的接続信頼性の高いフィルムキャリアを得
ることができる。さらに、本発明の製造法でフィルムキ
ャリアを作製した場合、製造工程が削減され、高い良品
率、製造効率でフィルムキャリアを製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルムキャリアの一実施例を示す模
式構成断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明のフィルムキャリア
の製造方法を工程順に示すフィルムキャリアの構成断面
図である。

【図３】（ａ）〜（ｆ）は、従来のフィルムキャリアの
製造方法を工程順に示すフィルムキャリアの構成断面図
である。

【図４】従来のフィルムキャリアの配線層と導通孔の接
続面の状態を模式的に示す説明図である。

【符号の説明】

１、１１……絶縁性フィルム ２……スプロケットホール ３……導通孔用穴 ４……薄膜導体層 ５……感光層 ５ａ、５ｂ……レジストパターン ６……導体層 ６ａ、６ｂ……配線層 ７……導通孔 １０……フィルムキャリア １２、１３……導体層 １２ａ、１３ａ……配線層 １４……スプロケットホール １５……開口部 １６……導通孔用穴 １７……導通孔 ２０……フィルムキャリア Ａ、Ｂ、Ｃ……配線層と導通孔の接続面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺状の絶縁性フィルムの両端の長手方向
   に沿ってスプロケットホール及び前記絶縁性フィルムの
   両面に配線層が形成されており、前記両面の配線層が導
   通孔を介して電気的に接続されてなるフィルムキャリア
   において、 前記両面の配線層及び前記導通孔の少なくとも前記絶縁
   性フィルムに接する部位の薄膜導体層がスパッタリング
   によって形成されていることを特徴とするフィルムキャ
   リア。
2. 【請求項２】以下の工程を少なくとも有することを特徴
   とする請求項１記載のフィルムキャリアの製造方法。 （ａ）長尺状の絶縁性フィルム（１）の両端の長手方向
   に沿ってスプロケットホール（２）を形成する工程。 （ｂ）前記絶縁性フィルム（１）の所定位置に導通孔用
   穴（３）を形成する工程。 （ｃ）前記絶縁性フィルム（１）の両面及び導通孔用穴
   （３）にスパッタリングにて、薄膜導体層（４）を形成
   する工程。 （ｄ）前記絶縁性フィルム（１）の前記薄膜導体層
   （４）上にめっきにて配線層を形成するためのレジスト
   パターン（５ａ）及びレジストパターン（５ｂ）を形成
   する工程。 （ｅ）前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパタ
   ーン（５ｂ）をマスクにして前記薄膜導体層（４）上に
   銅めっきを行い、所定膜厚の導体層（６）を形成する工
   程。 （ｆ）前記レジストパターン（５ａ）及びレジストパタ
   ーン５ｂを剥離し、前記レジストパターン（５ａ）及び
   レジストパターン（５ｂ）下部にあった薄膜導体層
   （４）をフラッシュエッチングにて除去して配線層（６
   ａ）、配線層（６ｂ）及び導通孔（７）を形成する工
   程。