JP2001285024A - 高周波フィルタ - Google Patents
高周波フィルタInfo
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、周波数温度特性に優れたSAW素子
を有する高周波フィルタを提供する。 【解決手段】積層誘電体基板1内に、ストリップライン
導体膜と、誘電体層を介して対向するグランド導体膜と
から成る第1及び第2のラインフィルタLF1、LF2を
形成するとともに、前記第1のラインフィルタLF1と
接続するSAW素子Sが実装されてなる高周波フィルタ
において、前記第1のラインフィルタLF1は、SAW
素子Sの周波数温度特性を補正する正の傾きを有する周
波数温度特性を有するとともに、前記第2のラインフィ
ルタLF2は、第1のラインフィルタLF1の周波数温
度特性の傾きに比較して平坦とした。
を有する高周波フィルタを提供する。 【解決手段】積層誘電体基板1内に、ストリップライン
導体膜と、誘電体層を介して対向するグランド導体膜と
から成る第1及び第2のラインフィルタLF1、LF2を
形成するとともに、前記第1のラインフィルタLF1と
接続するSAW素子Sが実装されてなる高周波フィルタ
において、前記第1のラインフィルタLF1は、SAW
素子Sの周波数温度特性を補正する正の傾きを有する周
波数温度特性を有するとともに、前記第2のラインフィ
ルタLF2は、第1のラインフィルタLF1の周波数温
度特性の傾きに比較して平坦とした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、SAWフィルタな
どのSAW素子及び積層誘電体基板内に第1のラインフ
ィルタ、第2のラインフィルを具備したSAW素子を有
する高周波フィルタに関する。
どのSAW素子及び積層誘電体基板内に第1のラインフ
ィルタ、第2のラインフィルを具備したSAW素子を有
する高周波フィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、誘電体磁器基板は、マイクロ波や
ミリ波等の高周波領域において共振器、MIC用誘電体
基板や導波路等に広く利用されている。そして、近年に
おいては、携帯電話をはじめとする移動体通信等の発達
および普及に伴い、これらの誘電体磁器基板の需要が増
大しつつある。
ミリ波等の高周波領域において共振器、MIC用誘電体
基板や導波路等に広く利用されている。そして、近年に
おいては、携帯電話をはじめとする移動体通信等の発達
および普及に伴い、これらの誘電体磁器基板の需要が増
大しつつある。
【0003】誘電体磁器基板において、誘電体セラミッ
クスと内部導体を同時焼成するに際しては、従来の誘電
体セラミックスの焼成温度が1100℃以上という高温
であったため、導体材料としては、比較的高融点である
Pt、Pd、W、Mo等が使用されていた。
クスと内部導体を同時焼成するに際しては、従来の誘電
体セラミックスの焼成温度が1100℃以上という高温
であったため、導体材料としては、比較的高融点である
Pt、Pd、W、Mo等が使用されていた。
【0004】これら高融点の導体材料は導通抵抗が大き
いため、従来の高周波回路基板において、共振回路やイ
ンダクタンスのQ値が小さくなってしまい、導体線路の
伝送損失が大きくなる等の問題があった。
いため、従来の高周波回路基板において、共振回路やイ
ンダクタンスのQ値が小さくなってしまい、導体線路の
伝送損失が大きくなる等の問題があった。
【0005】そこで、このような問題点を解決すべく、
導通抵抗の小さいAg、Cu等と同時焼成可能な低温焼
成の誘電体セラミックスが提案されている。例えば、本
出願人が先に出願した特開平8−208330号公報に
開示された誘電体磁器組成物は、MgO、CaO、Ti
O2、B2O3、Li2CO3から成るものであり、900
〜1050℃の比較的低温でAg、Cu等の内部導体と
同時に焼成でき、誘電体磁器の比誘電率εrが18以
上、測定周波数7GHzでのQ値が2000以上、かつ
共振周波数の温度係数τfが±40ppm/℃以内の優
れた特性を有し、高周波電子部品の小型化と高性能化を
実現できるものであった。
導通抵抗の小さいAg、Cu等と同時焼成可能な低温焼
成の誘電体セラミックスが提案されている。例えば、本
出願人が先に出願した特開平8−208330号公報に
開示された誘電体磁器組成物は、MgO、CaO、Ti
O2、B2O3、Li2CO3から成るものであり、900
〜1050℃の比較的低温でAg、Cu等の内部導体と
同時に焼成でき、誘電体磁器の比誘電率εrが18以
上、測定周波数7GHzでのQ値が2000以上、かつ
共振周波数の温度係数τfが±40ppm/℃以内の優
れた特性を有し、高周波電子部品の小型化と高性能化を
実現できるものであった。
【0006】しかしながら、特開平8−208330号
公報に開示された誘電体磁器組成物では、焼結温度がま
だ高く、さらに、焼結における収縮開始温度が845〜
960℃と高温であるため、導体材料との収縮挙動のマ
ッチングが悪く、焼成された基板や電子部品が反る、歪
む等の問題があった。
公報に開示された誘電体磁器組成物では、焼結温度がま
だ高く、さらに、焼結における収縮開始温度が845〜
960℃と高温であるため、導体材料との収縮挙動のマ
ッチングが悪く、焼成された基板や電子部品が反る、歪
む等の問題があった。
【0007】即ち、導体としては、Agおよび/または
Cuを主成分とするもの、例えば、Ag、Cu、あるい
はAg、Cuに対してガラス成分やセラミック成分、P
t、Pd等の金属を添加したものがあるが、これらの導
体は、焼成時における収縮開始温度が高くとも650℃
程度であるため、上記誘電体磁器組成物の収縮開始温度
との差が大きく、これにより、基板等が変形する等の問
題があった。
Cuを主成分とするもの、例えば、Ag、Cu、あるい
はAg、Cuに対してガラス成分やセラミック成分、P
t、Pd等の金属を添加したものがあるが、これらの導
体は、焼成時における収縮開始温度が高くとも650℃
程度であるため、上記誘電体磁器組成物の収縮開始温度
との差が大きく、これにより、基板等が変形する等の問
題があった。
【0008】そこで、添加物としてB含有化合物をB2
O3換算で3〜20重量部、アルカリ金属含有化合物を
アルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重量部、Si含有化
合物をSiO2換算で0.01〜5重量部、さらにアル
カリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属酸化物換算
で0.1〜5重量部含有させることにより、焼成温度を
さらに低下させることができ、収縮開始温度を低くし
て、導体の収縮開始温度に近づけることができ、Agや
Cuを主成分とする導体と同時焼成した場合でも反りや
歪みのない磁器を得ることができる誘電体磁器組成物お
よび積層体を提供することができた。
O3換算で3〜20重量部、アルカリ金属含有化合物を
アルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重量部、Si含有化
合物をSiO2換算で0.01〜5重量部、さらにアル
カリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属酸化物換算
で0.1〜5重量部含有させることにより、焼成温度を
さらに低下させることができ、収縮開始温度を低くし
て、導体の収縮開始温度に近づけることができ、Agや
Cuを主成分とする導体と同時焼成した場合でも反りや
歪みのない磁器を得ることができる誘電体磁器組成物お
よび積層体を提供することができた。
【0009】しかし、前記材料を用いて誘電体基板に、
例えばSAW素子(弾性表面波フィルタなど)を含むフ
ィルタを形成した高周波回路基板において、フィルタの
特性を充分に満足できない場合がある。たとえば、携帯
電話のPCS方式のアンテナフィルタとして用いた場
合、アンテナの入力側減衰を実現しようすると、20M
Hzの狭い周波数範囲で48dB程度の減衰が必要であ
るが、従来の材料を用いた高周波回路基板では、携帯電
話に使用する実用的な大きさでは実現困難であり、SA
Wフィルタと前記積層型フィルタやDFフィルタと組み
合わせて複合フィルタとして作成することが提案されて
いる(特開平7−22808)。
例えばSAW素子(弾性表面波フィルタなど)を含むフ
ィルタを形成した高周波回路基板において、フィルタの
特性を充分に満足できない場合がある。たとえば、携帯
電話のPCS方式のアンテナフィルタとして用いた場
合、アンテナの入力側減衰を実現しようすると、20M
Hzの狭い周波数範囲で48dB程度の減衰が必要であ
るが、従来の材料を用いた高周波回路基板では、携帯電
話に使用する実用的な大きさでは実現困難であり、SA
Wフィルタと前記積層型フィルタやDFフィルタと組み
合わせて複合フィルタとして作成することが提案されて
いる(特開平7−22808)。
【0010】また、同方式の狭い周波数範囲での減衰を
実現するためには、常温での周波数特性の実現すると共
に、温度による周波数の変動が少なくなければい。20
MHzの狭い周波数範囲で減衰を実現するためには使用
温度範囲であるー40〜80℃における周波数変動は2
MHz以下である必要がある。約2GHzの周波数にお
いて変動を2MHz以下にするためにはフィルタの温度
特性は0±15ppm/℃以内にする必要がある。SA
Wフィルタにおいては使用する材料によりフィルタの温
度特性が決まるが、一般に使用されるリチウムタンタレ
ートでは温度特性が−34ppm/℃であり、このまま
では要求を満たすことができない。これを解決するため
にSAWフィルタとの温度特性を相殺する温度特性を持
つ材料によりフィルタを構成した複合フィルタが提案さ
れている(特開平10−4332)。
実現するためには、常温での周波数特性の実現すると共
に、温度による周波数の変動が少なくなければい。20
MHzの狭い周波数範囲で減衰を実現するためには使用
温度範囲であるー40〜80℃における周波数変動は2
MHz以下である必要がある。約2GHzの周波数にお
いて変動を2MHz以下にするためにはフィルタの温度
特性は0±15ppm/℃以内にする必要がある。SA
Wフィルタにおいては使用する材料によりフィルタの温
度特性が決まるが、一般に使用されるリチウムタンタレ
ートでは温度特性が−34ppm/℃であり、このまま
では要求を満たすことができない。これを解決するため
にSAWフィルタとの温度特性を相殺する温度特性を持
つ材料によりフィルタを構成した複合フィルタが提案さ
れている(特開平10−4332)。
【0011】尚、上述のアンテナフィルタは、例えば積
層誘電体基板内のストリップラインからなる複数のライ
ンフィルタが内装され、例えば、アンテナと受信回路と
の間に、第1のラインフィルタとSAWフィルタなどの
SAW素子が縦接続さられ構成さられおり、送信回路と
アンテナとの間には、第2のラインフィルタで構成され
ている。
層誘電体基板内のストリップラインからなる複数のライ
ンフィルタが内装され、例えば、アンテナと受信回路と
の間に、第1のラインフィルタとSAWフィルタなどの
SAW素子が縦接続さられ構成さられおり、送信回路と
アンテナとの間には、第2のラインフィルタで構成され
ている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】積層誘電体基板に、S
AWフィルタなどのSAW素子を含んで構成される高周
波回路を形成してなるフィルタを形成した場合、SAW
素子での温度特性の変動を相殺するために、温度補償型
コンデンサを配置して、SAW素子の温度特性をキャン
セル(調整)することが考えられる。しかし、温度補償
型コンデンサをSAW素子に接続すると、コンデンサに
よる損失が大きく、例えばフィルタの通過特性を大きく
劣化させてしまう。
AWフィルタなどのSAW素子を含んで構成される高周
波回路を形成してなるフィルタを形成した場合、SAW
素子での温度特性の変動を相殺するために、温度補償型
コンデンサを配置して、SAW素子の温度特性をキャン
セル(調整)することが考えられる。しかし、温度補償
型コンデンサをSAW素子に接続すると、コンデンサに
よる損失が大きく、例えばフィルタの通過特性を大きく
劣化させてしまう。
【0013】また、SAWフィルタなどのSAW素子と
直列接続された第1のラインフィルタの周波数温度特性
を、SAWフィルタのSAW素子の周波数温度特性を補
正する特性を持たせるように、誘電体基板の組成を調整
すると、同一積層基板に形成した第2のラインフィルタ
の周波数温度特性が平坦化されず、第2のラインフィル
タを有する例えば送信側のフィルタの特性が劣化してし
まう。
直列接続された第1のラインフィルタの周波数温度特性
を、SAWフィルタのSAW素子の周波数温度特性を補
正する特性を持たせるように、誘電体基板の組成を調整
すると、同一積層基板に形成した第2のラインフィルタ
の周波数温度特性が平坦化されず、第2のラインフィル
タを有する例えば送信側のフィルタの特性が劣化してし
まう。
【0014】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、第1及び第2のラインフィル
タを構成する基板材料を調整し、SAW素子と接続しな
いフィルタ部、SAW素子と接続するフィルタ部の両者
で、安定した周波数特性が導出できるSAW素子を有す
るフィルタを提供することにある。
ものであり、その目的は、第1及び第2のラインフィル
タを構成する基板材料を調整し、SAW素子と接続しな
いフィルタ部、SAW素子と接続するフィルタ部の両者
で、安定した周波数特性が導出できるSAW素子を有す
るフィルタを提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層誘電体基
板内に、ストリップライン導体膜と誘電体層を介して対
向するグランド導体膜とから成る第1及び第2のラインフ
ィルタを形成するとともに、該積層誘電体基板に、前記
第1のラインフィルタと接続するSAW素子が実装され
てなる高周波フィルタにおいて、前記第1のラインフィ
ルタは、SAW素子の周波数温度特性を補正する正の傾
きを有する周波数温度特性を有し、前記第2のラインフ
ィルタは、第1のラインフィルタの周波数温度特性の傾
きに比較して平坦である高周波フィルタである。
板内に、ストリップライン導体膜と誘電体層を介して対
向するグランド導体膜とから成る第1及び第2のラインフ
ィルタを形成するとともに、該積層誘電体基板に、前記
第1のラインフィルタと接続するSAW素子が実装され
てなる高周波フィルタにおいて、前記第1のラインフィ
ルタは、SAW素子の周波数温度特性を補正する正の傾
きを有する周波数温度特性を有し、前記第2のラインフ
ィルタは、第1のラインフィルタの周波数温度特性の傾
きに比較して平坦である高周波フィルタである。
【0016】また、好ましくは、前記積層誘電体基板
は、少なくともMg、Ti及びCaを含有する複合酸化
物のモル比による組成式を、(1−x)MgTiO3・
xCaTiO3と表した時、前記xが0≦x≦0.3を
満足する複合酸化物100重量部に対して、B含有化合
物をB2O3換算で3〜20重量部、アルカリ金属含有化
合物をアルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重量部、Si
含有化合物をSiO2換算で0.01〜5重量部、アル
カリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属酸化物換算
で0.1〜2重量部夫々添加して構成されるとともに、
前記第1のラインフィルタを構成する誘電体層は、主に
前記複合酸化物のx値が0.1≦x≦0.3であり、周
波数温度特性を40±15ppm/℃とし、前記第2の
ラインフィルタを構成する誘電体層は、主に前記複合酸
化物のx値が0≦x≦0.2であり、周波数温度特性が
0±15ppm/℃である。
は、少なくともMg、Ti及びCaを含有する複合酸化
物のモル比による組成式を、(1−x)MgTiO3・
xCaTiO3と表した時、前記xが0≦x≦0.3を
満足する複合酸化物100重量部に対して、B含有化合
物をB2O3換算で3〜20重量部、アルカリ金属含有化
合物をアルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重量部、Si
含有化合物をSiO2換算で0.01〜5重量部、アル
カリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属酸化物換算
で0.1〜2重量部夫々添加して構成されるとともに、
前記第1のラインフィルタを構成する誘電体層は、主に
前記複合酸化物のx値が0.1≦x≦0.3であり、周
波数温度特性を40±15ppm/℃とし、前記第2の
ラインフィルタを構成する誘電体層は、主に前記複合酸
化物のx値が0≦x≦0.2であり、周波数温度特性が
0±15ppm/℃である。
【作用】本発明では、SAWフィルタなどのSAW素子
を実装した積層誘電体基板に、ストリップ導体からなる
第1及び第2のラインフィルタを内装した高周波フィル
タであるため、フィルタ全体が小型化する。
を実装した積層誘電体基板に、ストリップ導体からなる
第1及び第2のラインフィルタを内装した高周波フィル
タであるため、フィルタ全体が小型化する。
【0017】また、SAW素子と直列接続された第1の
ラインフィルタ(SAW素子と第1のラインフィルタと
からなるフィルタを第1のフィルタ部)は、第1のライ
ンフィルタの単独の温度特性の係数(傾き)を、前記S
AW素子の温度特性の係数(傾き)と逆向きとしてい
る。このため、第1のフィルタ部において、両者の周波
数温度特性が互いに相殺されるため、結果として、安定
した温度特性を導出することができる。
ラインフィルタ(SAW素子と第1のラインフィルタと
からなるフィルタを第1のフィルタ部)は、第1のライ
ンフィルタの単独の温度特性の係数(傾き)を、前記S
AW素子の温度特性の係数(傾き)と逆向きとしてい
る。このため、第1のフィルタ部において、両者の周波
数温度特性が互いに相殺されるため、結果として、安定
した温度特性を導出することができる。
【0018】また、第2ラインフィルタからなる第2の
フィルタ部は、略平坦な周波数温度特性を有する第2の
ラインフィルタ特性が、そのまま周波数温度特性として
現れる。
フィルタ部は、略平坦な周波数温度特性を有する第2の
ラインフィルタ特性が、そのまま周波数温度特性として
現れる。
【0019】従って、第1のフィルタ部、第2のフィル
タ部は、ともに略平坦な周波数温度特性が得られ、良好
な高周波フィルタとなる。
タ部は、ともに略平坦な周波数温度特性が得られ、良好
な高周波フィルタとなる。
【0020】第2の発明は、実際のSAW素子の温度特
性(温度−周波数の変化量)の係数、例えば約−34p
pm/℃を考慮し、また、ラインフィルタの高周波特性
を考慮して、ストリップライン導体、グランド導体がA
gやCuなどの低融点金属材料がしようできるように考
慮した組成材料が特定されている。
性(温度−周波数の変化量)の係数、例えば約−34p
pm/℃を考慮し、また、ラインフィルタの高周波特性
を考慮して、ストリップライン導体、グランド導体がA
gやCuなどの低融点金属材料がしようできるように考
慮した組成材料が特定されている。
【0021】これにより、第1及び第2のラインフィル
タを構成する各種導体材料に、AgやCuなどの高周波
特性に優れた材料を用いることができる。
タを構成する各種導体材料に、AgやCuなどの高周波
特性に優れた材料を用いることができる。
【0022】また、第1のラインフィルタの周波数温度
特性を、40±15ppm/℃として、SAW素子の周
波数温度特性を相殺することができ、しかも、比誘電率
が18〜20でQf値が20000〔GHz〕以上とな
ることができる。しかも、焼成温度を870〜920℃
に、収縮開始温度を760〜830℃とすることが可能
となる。この焼成温度、収縮開始温度により、ストリッ
プライン導体やグランド導体膜に、AgやCuなどを低
融点材料を用いても、誘電体磁器組成物の収縮開始温度
を、例えば、AgやCuをの導体の収縮開始温度に近づ
けることができ、高周波基板に反り、歪み等などの発生
を抑制することができる。
特性を、40±15ppm/℃として、SAW素子の周
波数温度特性を相殺することができ、しかも、比誘電率
が18〜20でQf値が20000〔GHz〕以上とな
ることができる。しかも、焼成温度を870〜920℃
に、収縮開始温度を760〜830℃とすることが可能
となる。この焼成温度、収縮開始温度により、ストリッ
プライン導体やグランド導体膜に、AgやCuなどを低
融点材料を用いても、誘電体磁器組成物の収縮開始温度
を、例えば、AgやCuをの導体の収縮開始温度に近づ
けることができ、高周波基板に反り、歪み等などの発生
を抑制することができる。
【0023】また、第2のラインフィルタの周波数温度
特性を、0±15ppm/℃とすることができ、第2の
フィルタ部において、安定した周波数温度特性が導出で
きる。尚、高周波特性や焼結挙動は、第1のラインフィ
ルタ側と同様である。
特性を、0±15ppm/℃とすることができ、第2の
フィルタ部において、安定した周波数温度特性が導出で
きる。尚、高周波特性や焼結挙動は、第1のラインフィ
ルタ側と同様である。
【0024】従って、本発明の高周波フィルタは、−4
0〜85℃の使用温度範囲内での温度による変動が2G
Hzに対して2MHzと温度依存性の少ないものにする
ことができる。
0〜85℃の使用温度範囲内での温度による変動が2G
Hzに対して2MHzと温度依存性の少ないものにする
ことができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の高周波フィルタを
図面に基づいて詳説する。
図面に基づいて詳説する。
【0026】図1は、本発明の高周波フィルタの等価回
路図である。図において、例えばPCS方式のデュプレ
クサを例示している。この場合、図1のアンテナRと受
信回路RXとの間に、第1のフィルタ部F1、即ち、第
1のラインフィルタLF1とSAWフィルタSなどのS
AW素子とが接続されている。また、送信回路TXとア
ンテナAとの間には、第2のラインフィルタLF2から
なる第2のフィルタ部F2が配置されている。
路図である。図において、例えばPCS方式のデュプレ
クサを例示している。この場合、図1のアンテナRと受
信回路RXとの間に、第1のフィルタ部F1、即ち、第
1のラインフィルタLF1とSAWフィルタSなどのS
AW素子とが接続されている。また、送信回路TXとア
ンテナAとの間には、第2のラインフィルタLF2から
なる第2のフィルタ部F2が配置されている。
【0027】上述の等価回路の構成によれば、ラインフ
ィルタの特徴である高いQ値、さらに、SAWフィルタ
の特徴である低損失で急峻な減衰特性を利用したフィル
タとなる。
ィルタの特徴である高いQ値、さらに、SAWフィルタ
の特徴である低損失で急峻な減衰特性を利用したフィル
タとなる。
【0028】図2は、高周波フィルタの断面構造図を示
し、図3は、ストリップライン及び内部配線を示す概略
図である。尚、図2は、図3中のX−X線部分に断面に
相当する。
し、図3は、ストリップライン及び内部配線を示す概略
図である。尚、図2は、図3中のX−X線部分に断面に
相当する。
【0029】本発明の高周波フィルタは、例えば、6層
の誘電体層1a〜1fからなる積層誘電体基板1からな
り、該積層誘電体基板1中に、第1のフィルタ部F1、
第2のフィルタ部F2が内蔵されている。この積層誘電
体基板1の所定端面には、3つの端子電極(アンテナ端
子電極A、受信端子電極RX、送信端子TX(図2では
3)が形成されており、各端子電極を除いて表面グラン
ド導体膜2が被着形成されている。
の誘電体層1a〜1fからなる積層誘電体基板1からな
り、該積層誘電体基板1中に、第1のフィルタ部F1、
第2のフィルタ部F2が内蔵されている。この積層誘電
体基板1の所定端面には、3つの端子電極(アンテナ端
子電極A、受信端子電極RX、送信端子TX(図2では
3)が形成されており、各端子電極を除いて表面グラン
ド導体膜2が被着形成されている。
【0030】図2において、フィルタ部F1は、アンテ
ナ端子電極Aから、受信側端子電極RXとの間に構成さ
れ、アンテナ側からSAWフィルタなどのSAW素子2
(図1ではS)、第1のラインフィルタLF1の順に接
続されて構成されている。
ナ端子電極Aから、受信側端子電極RXとの間に構成さ
れ、アンテナ側からSAWフィルタなどのSAW素子2
(図1ではS)、第1のラインフィルタLF1の順に接
続されて構成されている。
【0031】また、フィルタ部F2は、送信端子電極3
(図1ではTX)とアンテナ端子電極Aとの間に配置さ
れた第2のラインフィルタLF2で構成されている。
(図1ではTX)とアンテナ端子電極Aとの間に配置さ
れた第2のラインフィルタLF2で構成されている。
【0032】ここで、各ラインフィルタLF1、LF2
は、一端がグランド電位に接続された複数のストリップ
ライン導体膜と該ストリップライン導体膜を誘電体層を
介して挟持するグランド導体膜とから構成され、複数の
ストリップライン導体膜が互いに電磁界結合されて構成
される。このストリップライン導体膜及びグランド導体
膜は、高周波特性を考慮して、AgやCuなどの低抵抗
材料(同時に、低融点材料)で形成されている。
は、一端がグランド電位に接続された複数のストリップ
ライン導体膜と該ストリップライン導体膜を誘電体層を
介して挟持するグランド導体膜とから構成され、複数の
ストリップライン導体膜が互いに電磁界結合されて構成
される。このストリップライン導体膜及びグランド導体
膜は、高周波特性を考慮して、AgやCuなどの低抵抗
材料(同時に、低融点材料)で形成されている。
【0033】例えば、図1においては、第1のラインフ
ィルタLF1は、2つのストリップライン導体膜11、
12及び積層誘電体基板1の外表面に形成された表面グ
ランド導体膜2、内部グランド導体膜15に挟持されて
構成されている。
ィルタLF1は、2つのストリップライン導体膜11、
12及び積層誘電体基板1の外表面に形成された表面グ
ランド導体膜2、内部グランド導体膜15に挟持されて
構成されている。
【0034】また、第2のラインフィルタLF2は、2
つのストリップライン導体膜21、22及び積層誘電体
基板1の外表面に形成された表面グランド導体膜2、内
部グランド導体膜25に挟持されて構成されている。
つのストリップライン導体膜21、22及び積層誘電体
基板1の外表面に形成された表面グランド導体膜2、内
部グランド導体膜25に挟持されて構成されている。
【0035】具体的には、積層誘電体基板1には、第1
のフィルタ部F1は、SAW素子2が収容されるキャビ
ティー部21が形成され、キャビティー部21内にSA
W素子2が収容され、電気的な接続がなされている。
尚、SAW素子2が主要されたキャビティー部2は、金
属蓋体22等により機密的に封止されている。
のフィルタ部F1は、SAW素子2が収容されるキャビ
ティー部21が形成され、キャビティー部21内にSA
W素子2が収容され、電気的な接続がなされている。
尚、SAW素子2が主要されたキャビティー部2は、金
属蓋体22等により機密的に封止されている。
【0036】そして、このキャビティー部22を挟ん
で、例えば、右側にはSAW素子2と接続する第1のラ
インフィルタF1が、左側には第2のラインフィルタF
2が内蔵されている。
で、例えば、右側にはSAW素子2と接続する第1のラ
インフィルタF1が、左側には第2のラインフィルタF
2が内蔵されている。
【0037】ここで、第1のラインフィルタF1、SA
W素子2、第2のラインフィルタF2の接続関係を、図
3を用いて説明する。
W素子2、第2のラインフィルタF2の接続関係を、図
3を用いて説明する。
【0038】例えば、誘電体層1eと1fとの層間に
は、一端がアンテナ端子電極Aに接続し、他端がストリ
ップライン導体膜11の開放端側に容量結合する導体パ
ターン13が形成されている。また、ストリップライン
導体膜11は、ストリップライン導体膜12と結合す
る。そして、同じく、誘電体層1eと1fとの層間に
は、一端がストリップライン導体12の開放端側に容量
結合し、他端がキャビティー部21の底面に導出する導
体パターン14が形成されている。この導体パターン1
4の他端には、バンプ導体を介してSAW素子2の入力
電極に接続されている。また、キャビティー部22の底
面となる誘電体層1eと1fとの層間には、一端がSA
W素子2の出力電極に接続し、他端が受信端子電RXに
接続する導体パターン15が形成されている。尚、スト
リップライン導体膜11、12は、誘電体層1dと1e
との間に互いに並設され、さらに、このストリップライ
ン導体膜11、12を厚み方向で挟持するグランド導体
膜2、16が配置されている。
は、一端がアンテナ端子電極Aに接続し、他端がストリ
ップライン導体膜11の開放端側に容量結合する導体パ
ターン13が形成されている。また、ストリップライン
導体膜11は、ストリップライン導体膜12と結合す
る。そして、同じく、誘電体層1eと1fとの層間に
は、一端がストリップライン導体12の開放端側に容量
結合し、他端がキャビティー部21の底面に導出する導
体パターン14が形成されている。この導体パターン1
4の他端には、バンプ導体を介してSAW素子2の入力
電極に接続されている。また、キャビティー部22の底
面となる誘電体層1eと1fとの層間には、一端がSA
W素子2の出力電極に接続し、他端が受信端子電RXに
接続する導体パターン15が形成されている。尚、スト
リップライン導体膜11、12は、誘電体層1dと1e
との間に互いに並設され、さらに、このストリップライ
ン導体膜11、12を厚み方向で挟持するグランド導体
膜2、16が配置されている。
【0039】これにより、第1のフィルタ部F1におい
ては、第1のラインフィルタLF1、SAW素子2とが
直列的に接続されることになる。
ては、第1のラインフィルタLF1、SAW素子2とが
直列的に接続されることになる。
【0040】また、誘電体層1aと1bとの層間には、
一端が送信端子電極TX(3)に接続し、他端がストリ
ップライン導体膜21の開放端側に容量結合する導体パ
ターン23が形成されている。また、ストリップライン
導体膜21は、ストリップライン導体膜22と結合す
る。そして、同じく、誘電体層1aと1bとの層間に
は、一端がストリップライン導体22の開放端側に容量
結合し、他端がアンテナ端子電極Aに接続する導体パタ
ーン24が形成されている。
一端が送信端子電極TX(3)に接続し、他端がストリ
ップライン導体膜21の開放端側に容量結合する導体パ
ターン23が形成されている。また、ストリップライン
導体膜21は、ストリップライン導体膜22と結合す
る。そして、同じく、誘電体層1aと1bとの層間に
は、一端がストリップライン導体22の開放端側に容量
結合し、他端がアンテナ端子電極Aに接続する導体パタ
ーン24が形成されている。
【0041】尚、ストリップライン導体膜21、22
は、誘電体層1bと1cとの間に互いに並設され、さら
に、このストリップライン導体膜21、22を厚み方向
で挟持するグランド導体膜2、25が配置されている。
は、誘電体層1bと1cとの間に互いに並設され、さら
に、このストリップライン導体膜21、22を厚み方向
で挟持するグランド導体膜2、25が配置されている。
【0042】これにより、第2のフィルタ部F2は、第
2のラインフィルタLF2のみで構成されることにな
る。
2のラインフィルタLF2のみで構成されることにな
る。
【0043】本発明では、第1のラインフィルタF1
は、裏面側のグランド導体膜2と内部のグランド導体膜
16との間の誘電体層1d〜1f内で形成されている。
そして、誘電体層1d〜1fは、第1のラインフィルタ
LF1の周波数温度特性が、正の傾きを有する(40±
15ppm/℃)となる誘電体材料が選択されている。
は、裏面側のグランド導体膜2と内部のグランド導体膜
16との間の誘電体層1d〜1f内で形成されている。
そして、誘電体層1d〜1fは、第1のラインフィルタ
LF1の周波数温度特性が、正の傾きを有する(40±
15ppm/℃)となる誘電体材料が選択されている。
【0044】また、第2のラインフィルタF2は、表面
側のグランド導体膜2と内部グランド導体膜25との間
の誘電体層1a〜1c内で形成されている。そして、誘
電体層1a〜1cは、第2のラインフィルタLF2の周
波数温度特性が略平坦化(0±15ppm/℃)となる
誘電体材料が選択されている。
側のグランド導体膜2と内部グランド導体膜25との間
の誘電体層1a〜1c内で形成されている。そして、誘
電体層1a〜1cは、第2のラインフィルタLF2の周
波数温度特性が略平坦化(0±15ppm/℃)となる
誘電体材料が選択されている。
【0045】また、このうように、誘電体層1a〜1c
と誘電体層1d〜1fとが、材料的には周波数特性が異
なるものの、同一処理工程、例えば焼成処理で処理され
るように、また、高周波特性に優れ、さらに、内部に形
成されるAgやCuなどの導体材料との焼結挙動が近似
するような材料が選択される。
と誘電体層1d〜1fとが、材料的には周波数特性が異
なるものの、同一処理工程、例えば焼成処理で処理され
るように、また、高周波特性に優れ、さらに、内部に形
成されるAgやCuなどの導体材料との焼結挙動が近似
するような材料が選択される。
【0046】例えば、誘電体層1a〜1fを構成する誘
電体材料として、少なくともMg、Ti及びCaを含有
する複合酸化物のモル比による組成式を、(1−x)M
gTiO3・xCaTiO3と表した時、前記xが0≦x
≦0.3を満足する複合酸化物100重量部に対して、
B含有化合物をB2O3換算で3〜20重量部、アルカリ
金属含有化合物をアルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重
量部、Si含有化合物をSiO2換算で0.01〜5重
量部、アルカリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属
酸化物換算で0.1〜2重量部B含有化合物、アルカリ
金属含有化合物、Si含有化合物、アルカリ土類金属含
有化合物を夫々添加して誘電体材料が用いられる。
電体材料として、少なくともMg、Ti及びCaを含有
する複合酸化物のモル比による組成式を、(1−x)M
gTiO3・xCaTiO3と表した時、前記xが0≦x
≦0.3を満足する複合酸化物100重量部に対して、
B含有化合物をB2O3換算で3〜20重量部、アルカリ
金属含有化合物をアルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重
量部、Si含有化合物をSiO2換算で0.01〜5重
量部、アルカリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属
酸化物換算で0.1〜2重量部B含有化合物、アルカリ
金属含有化合物、Si含有化合物、アルカリ土類金属含
有化合物を夫々添加して誘電体材料が用いられる。
【0047】これは、安定した高周波特性を導出し、第
1及び第2のラインフィルタLF1、LF2において、
高いQ値を実現するものである。例えば、比誘電率が1
8〜20でQf値が20000〔GHz〕以上となるこ
とができる。さらに、ストリップライン導体膜、各導体
パターン、グランド導体膜などの内部導体パタ―ンを形
成した誘電体グリーンシートの積層一体化し、一体的に
焼成処理した時に、内部導体パターンと誘電体グリーン
シートの焼結挙動を近似させ、積層誘電体基板1に反り
などを防止するものである。例えば、焼成温度を870
〜920℃に、収縮開始温度を760〜830℃とする
ことが可能となる。この焼成温度、収縮開始温度によ
り、ストリップライン導体やグランド導体膜に、Agや
Cuなどを低融点材料を用いても、誘電体磁器組成物の
収縮開始温度を、例えば、AgやCuをの導体の収縮開
始温度に近づけることができ、積層誘電体基板に反り、
歪み等などの発生を抑制することができる。
1及び第2のラインフィルタLF1、LF2において、
高いQ値を実現するものである。例えば、比誘電率が1
8〜20でQf値が20000〔GHz〕以上となるこ
とができる。さらに、ストリップライン導体膜、各導体
パターン、グランド導体膜などの内部導体パタ―ンを形
成した誘電体グリーンシートの積層一体化し、一体的に
焼成処理した時に、内部導体パターンと誘電体グリーン
シートの焼結挙動を近似させ、積層誘電体基板1に反り
などを防止するものである。例えば、焼成温度を870
〜920℃に、収縮開始温度を760〜830℃とする
ことが可能となる。この焼成温度、収縮開始温度によ
り、ストリップライン導体やグランド導体膜に、Agや
Cuなどを低融点材料を用いても、誘電体磁器組成物の
収縮開始温度を、例えば、AgやCuをの導体の収縮開
始温度に近づけることができ、積層誘電体基板に反り、
歪み等などの発生を抑制することができる。
【0048】さらに、第1のラインフィルタLF1を構
成する誘電体層1d〜1fは、前記複合酸化物のX値が
0.1≦x≦0.3に設定されている。これは、SAW
素子2と接続する第1のラインフィルタLF1の周波数
温度特性を、意図的に40±15ppm/℃とするため
である。
成する誘電体層1d〜1fは、前記複合酸化物のX値が
0.1≦x≦0.3に設定されている。これは、SAW
素子2と接続する第1のラインフィルタLF1の周波数
温度特性を、意図的に40±15ppm/℃とするため
である。
【0049】また、第2のラインフィルタLF2を構成
する誘電体層1a〜1cは、前記複合酸化物のX値が0
≦x≦0.2に設定されている。これは、第2のライン
フィルタLF2の周波数温度特性を0±15ppm/℃
と(略平坦化)するためである。
する誘電体層1a〜1cは、前記複合酸化物のX値が0
≦x≦0.2に設定されている。これは、第2のライン
フィルタLF2の周波数温度特性を0±15ppm/℃
と(略平坦化)するためである。
【0050】図4は、本発明の高周波フィルタにおける
第1のフィルタ部F1における周波数温度特性の変化を
示す特性図である。
第1のフィルタ部F1における周波数温度特性の変化を
示す特性図である。
【0051】線x〜zは、使用温度範囲、−40℃〜+
85℃の間における共振周波数の変化率を示す。線x
は、第1のラインフィルタの周波数温度特性の傾きを示
し、線yはSAW素子2の周波数温度特性を示し、線z
はこれらが合成された後の第1のフィルタ部F1の周波
数温度特性を示す。
85℃の間における共振周波数の変化率を示す。線x
は、第1のラインフィルタの周波数温度特性の傾きを示
し、線yはSAW素子2の周波数温度特性を示し、線z
はこれらが合成された後の第1のフィルタ部F1の周波
数温度特性を示す。
【0052】図においては、SAW素子2の周波数温度
係数(線y)は、弾性表面波基板の材料により、周波数
温度特性は決定され、例えば−34ppm/℃の負の傾
きを有する。これに対して、第1のラインフィルタLF
1の周波数温度特性は、ストリップライン導体膜11、
12とグランド導体膜2、16との間の誘電体材料に依
存する。本発明では、上述のように誘電体層1d〜1f
の組成を特定して、SAW素子2単体の周波数温度特性
を相殺する正の傾きで、且つその量が同等な周波数温度
特性を持たせるようにしている(線x)。従って、両者
を接続した状態の第1のフィルタ部F1では、互いにそ
の傾きが相殺されて、結果として、使用温度範囲(−4
0〜+85℃)で非常に平坦化した周波数温度特性、例
えば線zのようにすることが容易に行える。
係数(線y)は、弾性表面波基板の材料により、周波数
温度特性は決定され、例えば−34ppm/℃の負の傾
きを有する。これに対して、第1のラインフィルタLF
1の周波数温度特性は、ストリップライン導体膜11、
12とグランド導体膜2、16との間の誘電体材料に依
存する。本発明では、上述のように誘電体層1d〜1f
の組成を特定して、SAW素子2単体の周波数温度特性
を相殺する正の傾きで、且つその量が同等な周波数温度
特性を持たせるようにしている(線x)。従って、両者
を接続した状態の第1のフィルタ部F1では、互いにそ
の傾きが相殺されて、結果として、使用温度範囲(−4
0〜+85℃)で非常に平坦化した周波数温度特性、例
えば線zのようにすることが容易に行える。
【0053】具体的に、使用温度範囲内において、(共
振)周波数2GHzに対して2MHz程度の変動範囲と
し、温度依存性の少ないものとなる。
振)周波数2GHzに対して2MHz程度の変動範囲と
し、温度依存性の少ないものとなる。
【0054】尚、第2のラインフィルタLF2側の周波
数温度特性は、図示していないが、第2のラインフィル
タを構成する誘電体層1a〜1cの組成を制御して、周
波数温度特性を15ppm/℃という非常に平坦な特性
が得られることになる。
数温度特性は、図示していないが、第2のラインフィル
タを構成する誘電体層1a〜1cの組成を制御して、周
波数温度特性を15ppm/℃という非常に平坦な特性
が得られることになる。
【0055】従って、本発明の高周波フィルタにおいて
は、第1のフィルタ部F1、第2のフィルタ部F2の何
れでも、周波数特性に優れた安定した特性の高周波フィ
ルタ基板となる。
は、第1のフィルタ部F1、第2のフィルタ部F2の何
れでも、周波数特性に優れた安定した特性の高周波フィ
ルタ基板となる。
【0056】尚、本発明者の実験によれば、(1−x)
MgTiO3・xCaTiO3MgOTiO3を主成分と
して前述の比率でB、アルカリ金属、Si、アルカリ土
類金属を添加することにより焼成温度を低下させた原料
粉末のうち、主として温度特性を変動させるMgTiO
3とCaTiO3の比率を変化させてそれぞれのフィルタ
に合わせた温度特性を実現する。xの値0.1につき2
0ppm/℃の周波数の温度依存性を変えることが可能
である。
MgTiO3・xCaTiO3MgOTiO3を主成分と
して前述の比率でB、アルカリ金属、Si、アルカリ土
類金属を添加することにより焼成温度を低下させた原料
粉末のうち、主として温度特性を変動させるMgTiO
3とCaTiO3の比率を変化させてそれぞれのフィルタ
に合わせた温度特性を実現する。xの値0.1につき2
0ppm/℃の周波数の温度依存性を変えることが可能
である。
【0057】
【実施例】誘電体層1a〜1fを構成する誘電体材料と
して、原料として純度99%以上の、MgTiO3粉
末、CaTiO3粉末、B2O3粉末、アルカリ金属炭酸
塩粉末(Li2CO3、Na2CO3、K2CO3)、SiO
2粉末、MnO2粉末、さらにアルカリ土類酸化物(Mg
O、CaO、SrO、BaO)を含むガラスフリット
を、表1に示す割合となるように秤量し、純水を媒体と
し、ZrO2ボールを用いたボールミルにて20時間湿
式混合した。次にこの混合物を乾燥(脱水)し、800
℃で1時間仮焼した。さらに、仮焼物を、粉砕粒径が
1.0μm以下になるように粉砕した。
して、原料として純度99%以上の、MgTiO3粉
末、CaTiO3粉末、B2O3粉末、アルカリ金属炭酸
塩粉末(Li2CO3、Na2CO3、K2CO3)、SiO
2粉末、MnO2粉末、さらにアルカリ土類酸化物(Mg
O、CaO、SrO、BaO)を含むガラスフリット
を、表1に示す割合となるように秤量し、純水を媒体と
し、ZrO2ボールを用いたボールミルにて20時間湿
式混合した。次にこの混合物を乾燥(脱水)し、800
℃で1時間仮焼した。さらに、仮焼物を、粉砕粒径が
1.0μm以下になるように粉砕した。
【0058】この粉末に、メタクリル酸を重合させたバ
インダを粉末に対して15wt%、DOPを可塑剤とし
て4wt%、溶剤として3メトキシブチルアセテートを
加え、40時間ボールミルで混合して、スリップ材を作
成し、ドクターブレード法により成形しテープを得た。
スリップ材については、混練終了時の粘度及び3日後の
粘度を測定した。
インダを粉末に対して15wt%、DOPを可塑剤とし
て4wt%、溶剤として3メトキシブチルアセテートを
加え、40時間ボールミルで混合して、スリップ材を作
成し、ドクターブレード法により成形しテープを得た。
スリップ材については、混練終了時の粘度及び3日後の
粘度を測定した。
【0059】また前記粉砕後の粉末を誘電特性評価用の
試料として直径10mm高さ8mmの円柱状に1ton
/cm2の圧力でプレス成形し、これを表1に示す温度
で2時間焼成し、直径8mm、高さ6mmの円柱状の試
料を得た。
試料として直径10mm高さ8mmの円柱状に1ton
/cm2の圧力でプレス成形し、これを表1に示す温度
で2時間焼成し、直径8mm、高さ6mmの円柱状の試
料を得た。
【0060】誘電特性の評価は、前記試料を用いて誘電
体円柱共振器法にて周波数8GHzにおける比誘電率と
Q値を測定した。Q値と測定周波数fとの積で表される
Qf値を表2に記載した。さらに、−40〜+85℃の
温度範囲における共振周波数の温度係数τf〔ppm/
℃〕を測定した。
体円柱共振器法にて周波数8GHzにおける比誘電率と
Q値を測定した。Q値と測定周波数fとの積で表される
Qf値を表2に記載した。さらに、−40〜+85℃の
温度範囲における共振周波数の温度係数τf〔ppm/
℃〕を測定した。
【0061】
【表1】
【0062】これらの表1から、本発明の積層誘電体基
板1に誘電体層1a〜1fに適した誘電体磁器組成物
は、比誘電率が18〜20、Qf値が20000〔GH
z〕以上、かつ、共振周波数の温度係数τfが±40p
pm/℃以内の優れた誘電特性を有するとともに、76
0〜830℃で焼結収縮が開始し、920℃以下で焼成
が可能な優れた焼結性を有していることが判る。
板1に誘電体層1a〜1fに適した誘電体磁器組成物
は、比誘電率が18〜20、Qf値が20000〔GH
z〕以上、かつ、共振周波数の温度係数τfが±40p
pm/℃以内の優れた誘電特性を有するとともに、76
0〜830℃で焼結収縮が開始し、920℃以下で焼成
が可能な優れた焼結性を有していることが判る。
【0063】尚、表1のアルカリ金属化合物の欄におい
て、Li、Na、Kと記載したが、これはLi2CO3、
Na2CO3、K2CO3の意味であり、また、アルカリ土
類金属化合物の欄において、Mg、Ba、Ca、Srと
記載したが、これは、MgO、CaO、SrO、BaO
の意味である。さらに、表1の試料No.4、5について
は、Mg/Ti、Ca/Ti比がそれぞれ1.1、0.
9の原料粉末を用いた。
て、Li、Na、Kと記載したが、これはLi2CO3、
Na2CO3、K2CO3の意味であり、また、アルカリ土
類金属化合物の欄において、Mg、Ba、Ca、Srと
記載したが、これは、MgO、CaO、SrO、BaO
の意味である。さらに、表1の試料No.4、5について
は、Mg/Ti、Ca/Ti比がそれぞれ1.1、0.
9の原料粉末を用いた。
【0064】表1において、資料Noに「*」を付した
試料は、本発明の積層誘電体基板1の材料では根本不適
であり、また、温度係数が0〜15ppm/℃の試料に
おいては、第2のラインフィルタLF2を構成する誘電
体層1a〜1cの誘電体材料に好適であるものの、第1
のラインフィルタLF1を構成する誘電体層1d〜1f
の誘電体材料に不適である。また、温度係数が25〜5
5ppm/℃の試料においては、第1のラインフィルタ
LF1を構成する誘電体層1d〜1fの誘電体材料に好
適であり、第2のラインフィルタLF2を構成する誘電
体層1a〜1cの誘電体材料に不適である。その間の温
度係数においては、所期の目的が達成できないものであ
る。
試料は、本発明の積層誘電体基板1の材料では根本不適
であり、また、温度係数が0〜15ppm/℃の試料に
おいては、第2のラインフィルタLF2を構成する誘電
体層1a〜1cの誘電体材料に好適であるものの、第1
のラインフィルタLF1を構成する誘電体層1d〜1f
の誘電体材料に不適である。また、温度係数が25〜5
5ppm/℃の試料においては、第1のラインフィルタ
LF1を構成する誘電体層1d〜1fの誘電体材料に好
適であり、第2のラインフィルタLF2を構成する誘電
体層1a〜1cの誘電体材料に不適である。その間の温
度係数においては、所期の目的が達成できないものであ
る。
【0065】尚、上述の実施例では、キャビティー部2
1を境界にして、右側に第1のフィルタ部F1を構成す
る第1のラインフィルタLF1を、左側に第2のフィル
タ部F2を構成する第2のラインフィルタLF2を夫々
並設しているが、積層誘電体基板に内部グランド導体膜
を介在させて、キャビティー部を含む上部側に、第1の
フィルタ部F1を構成する第1のラインフィルタLF1
を、下部側に第2のフィルタ部F2を構成する第2のラ
インフィルタLF2を配置しても構わない。この場合、
第1のフィルタ部F1を構成する誘電体層は、図2の誘
電体層1d〜1fと同等の材料を、第2のフィルタ部F
2を構成する誘電体層は、図2の誘電体層1a〜1cと
同等の材料を用いればよい。
1を境界にして、右側に第1のフィルタ部F1を構成す
る第1のラインフィルタLF1を、左側に第2のフィル
タ部F2を構成する第2のラインフィルタLF2を夫々
並設しているが、積層誘電体基板に内部グランド導体膜
を介在させて、キャビティー部を含む上部側に、第1の
フィルタ部F1を構成する第1のラインフィルタLF1
を、下部側に第2のフィルタ部F2を構成する第2のラ
インフィルタLF2を配置しても構わない。この場合、
第1のフィルタ部F1を構成する誘電体層は、図2の誘
電体層1d〜1fと同等の材料を、第2のフィルタ部F
2を構成する誘電体層は、図2の誘電体層1a〜1cと
同等の材料を用いればよい。
【0066】また、上述の実施例では、第2のフィルタ
部を構成する誘電体層を、全て同種の材料で構成する必
要がなく、例えば、周波数温度特性を制御するために、
例えば、図2の誘電体層1cに、誘電体層1d〜1fと
同一の材料の誘電体層に置き換えても構わない。これ
は、第2のフィルタ部側のみならず、第1のフィルタ部
側においても、同様である。
部を構成する誘電体層を、全て同種の材料で構成する必
要がなく、例えば、周波数温度特性を制御するために、
例えば、図2の誘電体層1cに、誘電体層1d〜1fと
同一の材料の誘電体層に置き換えても構わない。これ
は、第2のフィルタ部側のみならず、第1のフィルタ部
側においても、同様である。
【0067】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、S
AWフィルタなどのSAW素子と第1のラインフィルタ
とにより第1のフィルタ部を構成し、第2のラインフィ
ルタからなる第2のフィルタ部とからなる高周波フィル
タである。
AWフィルタなどのSAW素子と第1のラインフィルタ
とにより第1のフィルタ部を構成し、第2のラインフィ
ルタからなる第2のフィルタ部とからなる高周波フィル
タである。
【0068】そして、第1のフィルタにおいては、SA
W素子の周波数温度特性を第1のラインフィルタの周波
数温度特性に補正し、フィルタ部全体として、周波数温
度特性を平坦化する。また、第2のフィルタ部は、根本
的に周波数温度特性が平坦化する。
W素子の周波数温度特性を第1のラインフィルタの周波
数温度特性に補正し、フィルタ部全体として、周波数温
度特性を平坦化する。また、第2のフィルタ部は、根本
的に周波数温度特性が平坦化する。
【0069】これにより、第1のフィルタ部が動作して
も、第2のフィルタ部が動作しても、周波数温度特性
は、非常に安定化することになる。しかも、このように
周波数温度係数が根本的に相違する2つのラインフィル
タを1つの積層誘電体基板に内蔵することができる。従
って、非常に取り扱いが容易な高周波フィルタとなり、
しかも、その内部配線導体などと一体的に形成すること
もできる。
も、第2のフィルタ部が動作しても、周波数温度特性
は、非常に安定化することになる。しかも、このように
周波数温度係数が根本的に相違する2つのラインフィル
タを1つの積層誘電体基板に内蔵することができる。従
って、非常に取り扱いが容易な高周波フィルタとなり、
しかも、その内部配線導体などと一体的に形成すること
もできる。
【図1】本発明の高周波フィルタの等価回路図である。
【図2】本発明の高周波フィルタの断面図である。
【図3】本発明の高周波フィルタのストリップライン導
体膜と導体パターンとの関係を示す概略平面図である。
体膜と導体パターンとの関係を示す概略平面図である。
【図4】本発明を構成する第1のフィルタ部側における
周波数温度特性を示す特性図である。
周波数温度特性を示す特性図である。
1・・積層誘電体基板 2(S)・・SAW素子 3(TX)・・送信側端子電極 RX・・受信側端子電極 A・・アンテナ端子電極 F1・・第1のフィルタ部 F2・・第2のフィルタ部 LF1・・第1のラインフィルタ LF2・・第2のラインフィルタ 11、12、21、22・・ストリップライン導体膜 2、16、25・・グランド導体膜 13〜15、23〜24・・導体パターン
Claims (2)
- 【請求項1】積層誘電体基板内に、ストリップライン導
体膜と、誘電体層を介して対向するグランド導体膜とか
ら成る第1及び第2のラインフィルタを形成するととも
に、前記積層誘電体基板に、前記第1のラインフィルタ
と接続するSAW素子が実装されてなる高周波フィルタ
において、 前記第1のラインフィルタは、前記SAW素子の周波数
温度特性を補正する正の傾きを有する周波数温度特性を
有し、前記第2のラインフィルタの周波数温度特性は、
第1のラインフィルタの周波数温度特性の傾きに比較し
て平坦であることを特徴とする高周波フィルタ。 - 【請求項2】前記積層誘電体基板は、少なくともMg、
Ti及びCaを含有する複合酸化物のモル比による組成
式を、(1−x)MgTiO3・xCaTiO3と表した
時、 前記xが0≦x≦0.3を満足する複合酸化物100重
量部に対して、B含有化合物をB2O3換算で3〜20重
量部、アルカリ金属含有化合物をアルカリ金属炭酸塩換
算で1〜10重量部、Si含有化合物をSiO2換算で
0.01〜5重量部、アルカリ土類金属含有化合物をア
ルカリ土類金属酸化物換算で0.1〜2重量部を夫々添
加して構成されるとともに、 前記第1のラインフィルタを構成する誘電体層は、主に
前記複合酸化物のx値が0.1≦x≦0.3であり、周
波数温度特性を40±15ppm/℃とし、 前記第2のラインフィルタを構成する誘電体層は、主に
前記複合酸化物のx値が0≦x≦0.2であり、周波数
温度が0±15ppm/℃であることを特徴とする請求
項1記載の高周波フィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000095464A JP2001285024A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 高周波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000095464A JP2001285024A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 高周波フィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001285024A true JP2001285024A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18610364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000095464A Pending JP2001285024A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 高周波フィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001285024A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7327205B2 (en) | 2004-03-12 | 2008-02-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Demultiplexer and surface acoustic wave filter |
JP2013132015A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板 |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000095464A patent/JP2001285024A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7327205B2 (en) | 2004-03-12 | 2008-02-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Demultiplexer and surface acoustic wave filter |
JP2013132015A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板 |
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