JP2001284206A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001284206A5
JP2001284206A5 JP2000092660A JP2000092660A JP2001284206A5 JP 2001284206 A5 JP2001284206 A5 JP 2001284206A5 JP 2000092660 A JP2000092660 A JP 2000092660A JP 2000092660 A JP2000092660 A JP 2000092660A JP 2001284206 A5 JP2001284206 A5 JP 2001284206A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
supply nozzle
processing
liquid supply
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000092660A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2001284206A (ja
JP3843200B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000092660A external-priority patent/JP3843200B2/ja
Priority to JP2000092660A priority Critical patent/JP3843200B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to US09/801,918 priority patent/US6634806B2/en
Priority to KR1020010012577A priority patent/KR100588927B1/ko
Priority to TW090105741A priority patent/TW494451B/zh
Publication of JP2001284206A publication Critical patent/JP2001284206A/ja
Priority to US10/653,999 priority patent/US6817790B2/en
Publication of JP2001284206A5 publication Critical patent/JP2001284206A5/ja
Publication of JP3843200B2 publication Critical patent/JP3843200B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2000092660A 2000-03-13 2000-03-30 基板処理装置及び基板処理方法 Expired - Fee Related JP3843200B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000092660A JP3843200B2 (ja) 2000-03-30 2000-03-30 基板処理装置及び基板処理方法
US09/801,918 US6634806B2 (en) 2000-03-13 2001-03-09 Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR1020010012577A KR100588927B1 (ko) 2000-03-13 2001-03-12 기판처리방법 및 기판처리장치
TW090105741A TW494451B (en) 2000-03-13 2001-03-12 Substrate processing method and substrate processing apparatus
US10/653,999 US6817790B2 (en) 2000-03-13 2003-09-04 Substrate processing method and substrate processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000092660A JP3843200B2 (ja) 2000-03-30 2000-03-30 基板処理装置及び基板処理方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001284206A JP2001284206A (ja) 2001-10-12
JP2001284206A5 true JP2001284206A5 (enExample) 2005-06-23
JP3843200B2 JP3843200B2 (ja) 2006-11-08

Family

ID=18607957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000092660A Expired - Fee Related JP3843200B2 (ja) 2000-03-13 2000-03-30 基板処理装置及び基板処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3843200B2 (enExample)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030083779A (ko) * 2002-04-22 2003-11-01 주식회사 디엠에스 액정표시소자용 처리장치 및 처리방법
US7300598B2 (en) * 2003-03-31 2007-11-27 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and apparatus
JP4369325B2 (ja) 2003-12-26 2009-11-18 東京エレクトロン株式会社 現像装置及び現像処理方法
JP4324527B2 (ja) * 2004-09-09 2009-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法及び現像装置
JP4704173B2 (ja) * 2005-09-30 2011-06-15 大日本印刷株式会社 微細パターン形成体の製造方法
KR100908255B1 (ko) * 2007-11-21 2009-07-20 김경희 현상액과 세정액 아암을 일체로 형성한 스핀 유닛 그작동방법
JP5305331B2 (ja) 2008-06-17 2013-10-02 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法及び現像処理装置
JP4788785B2 (ja) * 2009-02-06 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 現像装置、現像処理方法及び記憶媒体
JP4700117B2 (ja) * 2009-02-25 2011-06-15 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法
JP4794685B1 (ja) 2010-10-19 2011-10-19 ミクロ技研株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6545464B2 (ja) * 2015-01-07 2019-07-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 現像方法
CN111045299B (zh) * 2020-01-02 2023-07-21 长江存储科技有限责任公司 一种显影洗边设备和显影洗边方法
CN115220314A (zh) * 2022-07-07 2022-10-21 上海众鸿电子科技有限公司 一种集成式晶圆显影装置、清洗装置及清洗方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001284206A5 (enExample)
JP6118758B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
TW200623246A (en) Substrate cleaning method and developing apparatus
TWI797159B (zh) 基板處理方法、基板處理裝置及記錄媒體
TWI456644B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP6449097B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JPH09232276A (ja) 基板処理装置および方法
JP2011082200A5 (enExample)
KR101950047B1 (ko) 기판 세정 건조 방법 및 기판 현상 방법
CN112748646A (zh) 一种厚膜光刻胶显影工艺
CN104216216A (zh) 涂布装置的洗边腔室和洗边方法
JPH1020508A (ja) 基板の現像処理方法および装置
CN102385262A (zh) 光刻工艺的显影方法
JP2003197590A5 (enExample)
JP2008098520A5 (enExample)
JP4730787B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2004152849A (ja) 液処理装置及び液処理方法
JP2000077293A (ja) 基板処理方法およびその装置
JP2000252197A (ja) 現像液供給方法及び現像装置
JP2000223457A (ja) 半導体装置の洗浄方法及び洗浄装置、及び半導体装置の製造方法
JP2006159011A (ja) 基板処理装置
JP2008118042A (ja) 基板洗浄方法
JP2011077120A (ja) レジスト膜現像方法
JP6902404B2 (ja) 現像処理装置、現像処理方法及び記憶媒体
JPWO2024203602A5 (enExample)