JP2001279224A - 硬化性シリコーン接着剤組成物 - Google Patents

硬化性シリコーン接着剤組成物

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】室温で硬化することができるとともに望ましい
物理的性質を有する新規接着促進剤を含むシリコーン接
着剤組成物。 【解決手段】ビス(トリアルコキシシリルアルキル)ヒ
ドロムコネートを接着促進剤として含む室温硬化性接着
剤配合物、好しくは組成物全体の約10〜約50重量%
のビニル含有ポリジオルガノシロキサン、約1〜約15
重量%の水素含有ポリシロキサン、触媒量のヒドロシリ
ル化触媒、0〜約50重量%の増量用充填材及び0〜約
70重量%の強化用充填材を含むシリコーン組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性シリコーン組
成物に関する。具体的には、本発明は、基材への接着性
を与える室温硬化性接着剤配合物に関する。
【0002】
【従来の技術】硬化性シリコーン組成物は各種基材上の
積層体として広範囲の用途で用いられている。シリコー
ン組成物と基材の間にプライマーが不要となるようにシ
リコーン組成物に粘着性の接着特性を与えるため、シリ
コーン組成物中には接着促進剤が常用される。
【0003】Mitchell他の米国特許第5164
461号には、ビニル含有ポリジオルガノシロキサン、
水素末端ポリシロキサン及び接着促進剤を含む付加硬化
型シリコーン組成物が記載されている。その接着促進剤
には、シリルマレエート、シリルマレイミド及びシリル
フマレートが包含される。このシリコーン組成物は約1
00〜約150℃の硬化温度でプラスチック、金属及び
ガラスなどの基材に粘着させるのに有用である。開示さ
れたシリコーン組成物は優れた物理的性質と優れた重ね
剪断接着性とを併せもつ。
【0004】Stein他の米国特許第5414066
号は、接着促進剤としてN−複素環式シランを配合した
室温付加硬化型シリコーン接着剤組成物に関する。ビニ
ル含有ポリジオルガノシロキサン及び水素末端ポリシロ
キサンにN−複素環式シランを添加すると、室温で硬化
するシリコーン接着剤組成物が得られる。この組成物
は、ガラス、プラスチック及び金属などの基材に対する
接着性与えることを目指したものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】室温で硬化する能力を
もつ各種シリコーン接着剤組成物が開発されているが、
室温で硬化することができるとともに望ましい物理的性
質を有する新規接着促進剤を含むシリコーン接着剤組成
物が常に求められている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、1種類以上の
ビス(トリアルコキシシリルアルキル)ヒドロムコネー
トを含む室温硬化性接着剤配合物からなるシリコーン組
成物に関する。
【0007】本発明の別の実施形態は、(I)ビス(ト
リアルコキシシリルアルキル)ヒドロムコネートを含む
シリコーン組成物を基材に塗布する段階、及び(II)シ
リコーン組成物を硬化させる段階を含んでなる、シリコ
ーン組成物と金属基材に凝集破壊性を与える方法であ
る。
【0008】本発明のさらに別の実施形態は、次式のビ
ス(トリアルコキシシリルアルキル)ヒドロムコネート
を提供する。
【0009】
【化4】
【0010】式中、Rはアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基、アルカリール基、シクロアルキル基又はビシ
クロアルキル基からなり、「x」は約3〜約8である。
【0011】
【発明の実施の形態】有効量のビス(トリアルコキシシ
リルアルキル)ヒドロムコネートを接着促進剤としてシ
リコーン組成物中に配合すると未処理金属基材に接着す
る室温硬化性接着剤配合物が得られることが判明した。
本明細書で使用する「有効量のビス(トリアルコキシシ
リルアルキル)ヒドロムコネート」とは、室温硬化性接
着剤配合物全体(本明細書中、「組成物全体」という)
の約0.1〜約5重量%の量の接着促進剤をいう。
【0012】この接着促進剤は、次の一般式(I)を有
する1種類以上のビス(トリアルコキシシリルアルキ
ル)ヒドロムコネートである。
【0013】
【化5】
【0014】式中、「x」は約3〜約8の値を有する。
Rは各々独立に、アルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルカリール基、シクロアルキル基又はビシクロア
ルキル基のような一価炭化水素基を表す。「アルキル
基」という用語は、直鎖アルキル基及び枝分れアルキル
基を意味する。直鎖及び枝分れアルキル基は好ましくは
炭素原子数約1〜約20のもので、非限定的な具体例に
は、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチ
ル、tert−ブチル、ペンチル、ネオペンチル、ヘキ
シル、オクチル、デシル、ドデシルがある。アリール基
にはフェニルやトリルのような例がある。シクロアルキ
ル基又はビシクロアルキル基は好ましくは環炭素原子数
が約3〜約12で、環炭素原子の総数が約50以下のも
のである。こうしたシクロアルキル基の非限定的な具体
例には、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシ
ル、メチルシクロヘキシル及びシクロヘプチルがある。
好ましいアラルキル基は炭素原子数約7〜約14のもの
であり、ベンジル、フェニルブチル、フェニルプロピル
及びフェニルエチルがあるがこれらに限定されない。最
も好ましくは、Rが炭素原子数1のアルキル基で「x」
が3のビス(トリメトキシシリルプロピル)ヒドロムコ
ネートを接着促進剤として使用する。
【0015】ビス(トリアルコキシシリルアルキル)ヒ
ドロムコネートの合成は、まずヒドロムコン酸とハロゲ
ン化チオニル(塩化チオニルなど)とジメチルホルムア
ミドとの反応を実施してアリルエステルを合成すればよ
い。得られたアリルエステルをヒドロシリル化触媒(例
えば白金触媒)を用いてトリアルコキシシランと反応す
ればビス(トリアルコキシシリルアルキル)ヒドロムコ
ネートを合成することができる。
【0016】室温硬化性接着剤配合物は、有効量の1種
類以上のビス(トリアルコキシシリルアルキル)ヒドロ
ムコネートに加えて、(A)組成物全体の約10〜約5
0重量%で存在するビニル含有ポリジオルガノシロキサ
ン、(B)組成物全体の約1〜約15重量%の水素含有
ポリシロキサン、(C)少なくとも約0.1ppmの触
媒量のヒドロシリル化触媒、(D)組成物全体の約0〜
約50重量%の増量用充填材、及び(E)組成物全体の
約0〜約70重量%の強化用充填材を含む。
【0017】ビニル含有ポリジオルガノシロキサン
(A)は、(1)ビニル含有ポリジオルガノシロキサ
ン、及び任意成分として(2)ビニル含有シロキサン樹
脂コポリマーを含む。
【0018】上記ビニル含有ポリジオルガノシロキサン
は次の一般式(II)を有する。 (II) (R)2iSiO[(R)2SiO]m[RViSiO]nSi(R)2i 式中、「Vi」はビニル基であり、「R」はC1-8アルキ
ル基、フェニル基及びC 3-10フルオロアルキル基並びに
これらの混合物からなる群から選択され、「m」+
「n」はビニル含有組成物全体の粘度を25℃で約10
0〜約100000センチポアズ、好ましくは25℃で
約3000〜約95000センチポアズにするとともに
ビニル含量をビニル含有ポリジオルガノシロキサンの約
0.02〜約2.0重量%にするのに十分な値を有す
る。「R」で表される基は好ましくはC1- 4アルキル基
であり、さらに好ましくはメチルである。
【0019】上記ビニル含有シロキサン樹脂コポリマー
は、組成物全体の約0〜約70重量%で存在し、(R1)3
SiO1/2単位(「M」)及びSiO4/2単位(「Q」)
を含んでなる。式中、「R1」はビニル基又は脂肪族不
飽和のない炭素原子数6以下の一価炭化水素基であり、
(R1)3SiO1/2単位対SiO4/2単位の比は約0.5:
1〜約1.5:1であり、当該樹脂のビニル含量はビニ
ル含有シロキサン樹脂コポリマーの約1.5〜約3.5
重量%である。ビニル含有シロキサン樹脂コポリマーは
「ビニル含有MQ樹脂」又は「MViQ」とも呼ばれる。
【0020】このビニル含有シロキサン樹脂コポリマー
は、さらに、(i)R1SiO3/2単位、(ii)(R1)2
iO2/2単位又はこれらの組合せを含んでいてもよい。
式中、(R1)2SiO2/2単位はこのビニル含有シロキサ
ン樹脂コポリマー中のシロキサン単位の総モル数を基準
にして約0〜約10モル%の量で存在する。また、「R
1」は既に定義した通りである。
【0021】水素含有ポリシロキサン(B)は架橋剤と
して機能する。水素含有ポリシロキサンは次の平均単位
式(III)で表される。 (III) R2 deSiO(4-d-e)/2 式中、「R2」は水素、又は脂肪族不飽和のない炭素原
子数1〜10の一価炭化水素基もしくはハロゲン化一価
炭化水素基であり、「d」は0〜3の値を有し、「e」
は1〜3の値を有し、「d」+「e」の和は1〜3の値
を有する。
【0022】好ましい水素含有ポリシロキサンは次式
(IV)を有する。
【0023】
【化6】
【0024】式中、「R2」は既に定義した通りであ
り、「f」及び「g」は加えたときに共同して25℃で
約10〜約1000センチポアズ、好ましくは約10〜
約150センチポアズの粘度、及び当該水素含有ポリシ
ロキサンの約0.02〜約1.6重量%の反応性水素含
量を与えるのに十分な値をもつ。
【0025】式(IV)の水素含有ポリシロキサンは本発
明でヒドリド架橋剤として使用できる。上記式(III)
及び(IV)において、「R2」は好ましくはC1-8アルキ
ル基、フェニル、C3-10フルオロアルキル基及び水素か
ら選択される。大抵は、好ましいフルオロアルキル基は
トリフルオロプロピルである。
【0026】本発明で使用できるその他の水素含有ポリ
シロキサンには、(R2)3SiO1/2からなる「M」単
位、H(R2)2SiO1/2からなる「MH」単位、(R2)2
iO2/ 2からなる「D」単位、HR2SiO2/2からなる
「DH」単位、(R2)SiO3/2からなる「T」単位、H
SiO3/2からなる「TH」単位、及びSiO4/2からな
る「Q」単位、並びにこれらの混合物(ただし、混合物
は1以上の水素を含む)からなるシロキサンコポリマー
樹脂がある。好ましい樹脂はMHQ樹脂といわれるもの
で、ジオルガノハイドロジェンシロキシ単位(MH)と
SiO4/2単位(Q)からなり、ジオルガノハイドロジ
ェンシロキシ単位対Q単位の比は約0.4:1.0〜約
2.0:1.0である。1以上の反応性水素原子を有す
るケイ素に結合したR2基(好ましくはメチル基)を1
以上有する水素含有ポリシロキサンが好ましい。水素含
有ポリシロキサンは単一化合物でも複数の化合物の混合
物でもよい。本発明での使用に適したその他の水素含有
ポリシロキサンは、例えば米国特許第4061609号
に記載されている。
【0027】室温硬化性接着剤配合物はさらに触媒量の
ヒドロシリル化触媒(C)を含む。ヒドロシリル化触媒
(C)はヒドロシリル化反応を促進する。ヒドロシリル
化触媒(C)は典型的には白金族金属触媒である。ヒド
ロシリル化硬化反応を促進する別の触媒には、ルテニウ
ム、ロジウム、パラジウム、オスミウムもしくはイリジ
ウム又はこれらの金属の錯体を含むもののような貴金属
触媒がある。本発明での使用に適したヒドロシリル化触
媒の例は、例えば米国特許第3159601号、同第3
159662号、同第3220970号、同第3814
730号、同第3516946号及び同第402962
9号に開示されている。
【0028】ヒドロシリル化触媒は好ましくは白金含有
触媒である。好ましくは、白金含有触媒は、約4モルの
水和水を含むクロロ白金酸を重炭酸ナトリウムのエタノ
ール溶液の存在下でテトラビニルシクロテトラシロキサ
ンと反応させて作った白金錯体である。この触媒は米国
特許第3775452号に開示されており、カールステ
ッド(Karstedt)触媒といわれることが多い。
【0029】ヒドロシリル化触媒は触媒量で使用される
が、触媒量とはヒドロシリル化反応を促進するのに十分
な量である。一般に、組成物全体の重量を基準とした白
金金属の部で表して約0.1ppm以上の白金触媒を使
用すべきであり、好ましくは約5〜約250ppmの白
金触媒を使用する。アセチレン系アルコール、アミン、
シアヌレート、D4 Vi(例えば、3,5−ジメチル−1
−ヘキシン−3−オール及び2−メチル−3−ブチン−
2−オール)及びこれらの混合物のような抑制剤も有効
量で用いるときは使用することができ、有効量は、通
例、組成物全体の約0.01〜約1重量%である。
【0030】本発明の室温硬化性接着剤配合物は、慣用
の増量用充填材(D)、強化用充填材(E)及びこれら
の混合物を含んでいてもよい。室温硬化性接着剤配合物
は増量用充填材を組成物全体の約0〜約50重量%、好
ましくは約10〜約30重量%で、強化用充填材を組成
物全体の約0〜約70重量%、好ましくは約20〜約5
0重量%で含有する。
【0031】本発明で有用な増量用充填材の具体例に
は、α石英、粉砕石英、酸化アルミニウム、ケイ酸アル
ミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸
化亜鉛、タルク、ケイ藻土、酸化鉄、炭酸カルシウム、
粘土、チタニア、ジルコニア、雲母、粉砕ガラスやガラ
ス繊維のようなガラス、砂、カーボンブラック、グラフ
ァイト、硫酸バリウム、硫酸亜鉛、木粉、コルク、フル
オロカーボンポリマー粉末などがある。α石英が最も好
ましい増量用充填材である。
【0032】強化用充填材(E)の具体例には、ヒュー
ムドシリカや沈降シリカのようなシリカ、及び例えばオ
ルガノハロシラン、ジシロキサン又はジシラザンで処理
したヒュームドシリカや沈降シリカのような処理シリカ
充填材がある。ヒュームドシリカは本発明の組成物の強
化用充填材として特に有効である。特に好ましい処理ヒ
ュームドシリカは、米国特許第2938009号に記載
の方法に従ってヒュームドシリカをまず環状ポリシロキ
サン(例えばジメチル環状テトラマー)で処理した後、
米国特許第3635743号や同第3847848号に
記載されているようにシラザン(例えばヘキサメチルジ
シラザン)で処理してテトラマー処理シリカの表面の遊
離シラノールの大半を除去したものである。遊離シラノ
ールの大半を除去するとは、テトラマー処理したシリカ
の表面に約30%未満しかシラノールが残留していない
ことをいう。かかる充填材を本明細書中では「処理シリ
カ」ということがある。
【0033】本発明の室温硬化性接着剤配合物、典型的
には、スパチュラ、ドラムローラー、機械式攪拌機、三
本ロールミル、シグマブレードミキサー、パン混練機又
は二本ロールミルのような適当な回分式、連続式又は半
連続式混合手段を用いて、成分(A)〜(D)を接着促
進剤及び任意成分と均質に混合(すなわち一様に混合)
することによって製造される。
【0034】硬化性組成物の使用直前に、全成分を一回
の混合段階で混合することも可能である。或いは、幾つ
かの成分を予め混合して2以上のパッケージを作って所
望に応じて貯蔵しておき、使用直前の最終段階で混合し
てもよい。
【0035】好ましくは、ビニル含有ポリジオルガノシ
ロキサン(A)をヒドロシリル化触媒及び強化用充填材
と均質に混合してパッケージ(1)を形成する。パッケ
ージ(2)は水素含有ポリシロキサン(B)、1種類以
上のビニル含有ポリジオルガノシロキサン及び抑制剤の
混合物である。パッケージ(2)を接着促進剤、追加の
抑制剤及び追加の水素含有ポリシロキサンで変性する。
次にパッケージ(1)とパッケージ(2)を均質に混合
する。通例、パッケージ(1)とパッケージ(2)の重
量比は約15:1〜約1:1であり、好ましくは約1
2:1〜約1:1である。これらの2つのパッケージは
本発明の組成物が所望とされるまで貯蔵し、本発明の組
成物が所望されるときに均質に混合すればよい。
【0036】基材上での組成物の全厚は通例約20〜約
60mmである。本発明の組成物は、ロール塗り、塗
布、スプレー塗りなどの適当な手段で基材表面に塗布
し、硬化させればよい。組成物を基材に塗布した後、室
温で約0.25〜約150時間で硬化させることができ
る。通例、硬化温度は約25〜約150℃である。
【0037】本発明の組成物は、基材に塗布すると、試
験で接着破壊ではなく凝集破壊を示すという望ましい特
性をもつ。接着破壊及び凝集破壊の測定には一般に重ね
剪断接着強度試験を用いる。本明細書中で用いる「接着
破壊」とは、シリコーン層と基材層との接着面でシリコ
ーン層が基材から分離する、すなわち基材のシリコーン
層が破壊される前にシリコーン層と基材の間の結合が破
壊されることをいう。本明細書中で用いる「凝集破壊」
とは、シリコーン層と基材の間の結合が破壊される前に
シリコーン層又は基材が破壊することを示している。
【0038】室温硬化性接着剤配合物は未処理及び処理
金属基材に凝集接着することが判明した。金属基材の処
理には、基材の清浄化、当業者に公知のプライマーの塗
布又はこれらの組合せがある。好ましくは、室温硬化性
接着剤配合物は未処理及び処理アルミニウムクラッド基
材に用いられる。最も好ましくは、室温硬化性接着剤配
合物は未処理アルミニウムクラッド基材に用いられる。
本組成物は、軍事産業及びレーザー産業並びに電子産業
及び自動車産業で接着剤として使用できる。
【0039】室温硬化性接着剤配合物はヒドロシリル化
や縮合などのメカニズムによって硬化する。当業者が本
発明の理解を深めることができるように、限定のためで
はなく、例示のため、ヒドロシリル化によって硬化する
シリコーン組成物の実施例を以下に示す。
【0040】
【実施例】実施例1 25ミリリットル丸底フラスコに還流冷却器、攪拌子、
窒素導入口を取り付け、5gのヒドロムコン酸(36ミ
リモル)、16gの塩化チオニル及び0.1gのジメチ
ルホルムアミドを入れた。混合物を40℃に3時間加熱
したところ均質となった。過剰の塩化チオニルを蒸留で
除き、過剰のアリルアルコール(30ml)を加えた。
混合物を一晩攪拌した。135℃での減圧蒸留により生
成物を単離した。精製アリルエステル2.0gに25μ
lのカールステッド触媒を加えて、混合物を100℃に
加熱した。この温度に達した後、2.5gのトリメトキ
シシランを約15分かけて滴下した。一晩加熱した後に
反応が完了した。生成物の純度及び種類はガスクロマト
グラフィー及びプロトン核磁気共鳴分光でビス(トリメ
トキシシリルプロピル)ヒドロムコネートとして確認さ
れた。
【0041】0.15gのMH 2Q樹脂と0.22gのビ
ス(トリメトキシシリルプロピル)ヒドロムコネートを
加えて2gのパッケージ(2)を変性することによって
シリコーン組成物を調製した。パッケージ(2)は当
初、47.5重量%のビニル末端ポリジメチルシロキサ
ン(ビニル含量0.06重量%、粘度78000センチ
ポアズ)、47.5重量%の水素含有シロキサン(水素
含量0.8重量%、粘度40センチポアズ)、3.8重
量%のメチルビニルテトラマー抑制剤、及び0.1重量
%の3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール抑制
剤を含んでいた。変性パッケージ(2)を次に、30p
pmの白金触媒、40.4%のシリコーン樹脂(ビニル
含量1.26重量%、粘度32000センチポアズ)、
20.3%のビニル末端ポリジメチルシロキサン(ビニ
ル含量0.06重量%、粘度78000センチポア
ズ)、12%のビニル末端ポリジメチルシロキサン(ビ
ニル含量0.17重量%、粘度3700センチポアズ)
及び27.6%のシリカ充填材を含むパッケージ(1)
20gと混合した。変性パッケージ(2)とパッケージ
(1)とを十分に混合し、減圧下で脱気して室温硬化性
接着剤配合物を得た。この室温硬化性接着剤配合物を、
1インチの重なりのアルミニウムクラッド/アルミニウ
ムクラッド重ね剪断試料(1インチ×4インチ)に塗布
した。試験片を50℃で1時間又は室温で7日間硬化さ
せた。クロスヘッドスピード2インチ/分のインストロ
ン(Instron)4202装置で重ね剪断接着強さを測定し
た。接着促進剤としてビス(トリメトキシシリルプロピ
ル)ヒドロムコネートを配合した室温硬化性接着剤配合
物を、接着促進剤としてビス(トリメトキシシリルプロ
ピル)フマレート(組成物全体の1重量%、以後「フマ
レート」という)を配合した室温硬化性配合物及び接着
促進剤を含まない室温硬化性配合物と比較した。結果を
表1に示す。
【0042】
【表1】
【0043】実施例2〜11 ビス(トリメトキシシリルプロピル)ヒドロムコネー
ト、追加の水素含有ポリシロキサン及び抑制剤の量を種
々変えて実施例1の方法で組成物を作成した。アルミニ
ウムクラッド/アルミニウムクラッド重ね剪断試料(1
インチ×4インチ)を1インチ重ねて調製した。試験片
を室温で6日間硬化させた。クロスヘッドスピード2イ
ンチ/分のインストロン4202装置で重ね剪断接着強
度を測定した。組成と試験結果を表2に示す。
【0044】
【表2】
【0045】上記の結果は、ビス(トリメトキシシリル
プロピル)ヒドロムコネートがシリコーン組成物中に配
合したときに有効な接着促進剤であることを示してい
る。ビス(トリメトキシシリルプロピル)ヒドロムコネ
ート添加剤を含む組成物は室温で硬化させることがで
き、重ね剪断複合材はシリコーン内部で凝集破壊する。
【0046】例示のため典型的な実施形態を開示した
が、以上の説明は本発明の技術的範囲を限定するもので
はない。従って、当業者には本発明の技術的思想及び技
術的範囲を逸脱せずに様々な修正、適合及び変更が自明
であろう。

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1種類以上のビス(トリアルコキシシリ
    ルアルキル)ヒドロムコネートを含む室温硬化性接着剤
    配合物を含んでなるシリコーン組成物。
  2. 【請求項2】 前記室温硬化性接着剤配合物が、さら
    に、(A)組成物全体の約10〜約50重量%で存在す
    るビニル含有ポリジオルガノシロキサン、(B)組成物
    全体の約1〜約15重量%の水素含有ポリシロキサン、
    (C)触媒量のヒドロシリル化触媒、(D)組成物全体
    の約0〜約50重量%の増量用充填材、及び(E)組成
    物全体の約0〜約70重量%の強化用充填材を含む、請
    求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】 前記ビニル含有ポリジオルガノシロキサ
    ンが、一般式 (R)2iSiO[(R)2SiO]m[RViSiO]nSi(R)
    2i (式中、Viはビニル基であり、Rは炭素原子数1〜8
    のアルキル基、フェニル基、炭素原子数3〜10のフル
    オロアルキル基及びこれらの混合物からなる群から選択
    され、「m」+「n」はポリジオルガノシロキサン全体
    の粘度を25℃で約100〜約100000センチポア
    ズにするとともにビニル含量をビニル含有ポリジオルガ
    ノシロキサンの約0.02〜約2.0重量%にするのに
    十分な値を有する)、及び(2) (R1)3SiO1/2
    位及びSiO4/2単位を含んでなるビニル含有シリコー
    ン樹脂コポリマー約0〜約70重量%(式中、R1はビ
    ニル基又は脂肪族不飽和のない炭素原子数6以下の一価
    炭化水素基であり、(R1)3SiO1/2単位対SiO4/2
    位の比は約0.5:1〜約1.5:1であり、この樹脂
    のビニル含量は当該ビニル含有シロキサン樹脂コポリマ
    ーの約1.5〜約3.5重量%である)からなる、請求
    項2記載の組成物。
  4. 【請求項4】 前記水素含有ポリシロキサンが次式の単
    位を含んでなる、請求項2記載の組成物。 R2 deSiO(4-d-e)/2 式中、R2は水素、又は脂肪族不飽和のない炭素原子数
    1〜10の一価炭化水素基もしくはハロゲン化一価炭化
    水素基であり、「d」は0〜3の値を有し、「e」は1
    〜3の値を有し、「d」+「e」の和は1〜3の値を有
    する。
  5. 【請求項5】 前記ビス(トリアルコキシシリルアルキ
    ル)ヒドロムコネートが次式を有する、請求項1記載の
    組成物。 【化1】 式中、Rは各々独立に炭素原子数約1〜約20アルキル
    基を表し、「x」は約3〜約8である。
  6. 【請求項6】 前記ビス(トリアルコキシシリルアルキ
    ル)ヒドロムコネートがビス(トリメトキシシリルプロ
    ピル)ヒドロムコネートからなる、請求項5記載の組成
    物。
  7. 【請求項7】 前記ビス(トリアルコキシシリルアルキ
    ル)ヒドロムコネートが組成物全体の約0.1〜約5重
    量%で存在する、請求項1記載の組成物。
  8. 【請求項8】 当該組成物が金属基材への接着性を高め
    る、請求項1記載の組成物。
  9. 【請求項9】 前記基材がアルミニウムからなる、請求
    項8記載の組成物。
  10. 【請求項10】 請求項1記載の組成物で処理された金
    属基材。
  11. 【請求項11】 基材がアルミニウムからなる、請求項
    10記載の基材。
  12. 【請求項12】 シリコーン組成物と金属基材に凝集破
    壊性を付与するための方法であって、(I)1種類以上
    のビス(トリアルコキシシリルアルキル)ヒドロムコネ
    ートを含むシリコーン組成物を基材に塗布する段階、及
    び(II)シリコーン組成物を硬化させる段階を含んでな
    る方法。
  13. 【請求項13】 前記シリコーン組成物が、さらに
    (L)組成物全体の約10〜約50重量%で存在するビ
    ニル含有ポリジオルガノシロキサン、(M)組成物全体
    の約1〜約15重量%の水素含有ポリシロキサン、
    (N)触媒量のヒドロシリル化触媒、(O)組成物全体
    の約0〜約50重量%の増量用充填材、及び(P)組成
    物全体の約0〜約70重量%の強化用充填材を含む、請
    求項12記載の方法。
  14. 【請求項14】 ビニル含有ポリジオルガノシロキサン
    が、一般式 (R)2iSiO[(R)2SiO]m[RViSiO]nSi(R)
    2i (式中、Viはビニル基であり、Rは炭素原子数1〜8
    のアルキル基、フェニル基、炭素原子数3〜10のフル
    オロアルキル基及びこれらの混合物からなる群から選択
    され、「m」+「n」はビニル含有組成物全体の粘度を
    25℃で約100〜約100000センチポアズにする
    とともにビニル含量をビニル含有ポリジオルガノシロキ
    サンの約0.02〜約2.0重量%にするのに十分な値
    を有する)、及び(2)(R1)3SiO1/2単位及びSi
    4/2単位を含んでなるビニル含有シロキサン樹脂コポ
    リマー約0〜約重量%(式中、R1はビニル基又は脂肪
    族不飽和のない炭素原子数6以下の一価炭化水素基であ
    り、(R1)3SiO1/2単位対SiO4/2単位の比は約0.
    5:1〜約1.5:1であり、この樹脂のビニル含量は
    当該ビニル含有シロキサン樹脂コポリマーの約1.5〜
    約3.5重量%である)からなる、請求項13記載の方
    法。
  15. 【請求項15】 前記水素含有ポリシロキサンが次の平
    均単位式を有する、請求項13記載の組成物。 R2 deSiO(4-d-e)/2 式中、R2は水素、又は脂肪族不飽和のない炭素原子数
    1〜10の一価炭化水素基もしくはハロゲン化一価炭化
    水素基であり、「d」は0〜3の値を有し、「e」は1
    〜3の値を有し、「d」+「e」の和は1〜3の値を有
    する。
  16. 【請求項16】 前記ビス(トリアルコキシシリルアル
    キル)ヒドロムコネートが次式を有する、請求項12記
    載の方法。 【化2】 式中、Rは各々独立に炭素原子数約1〜約20アルキル
    基を表し、「x」は約3〜約8である。
  17. 【請求項17】 前記ビス(トリアルコキシシリルアル
    キル)ヒドロムコネートがビス(トリメトキシシリルプ
    ロピル)ヒドロムコネートからなる、請求項16記載の
    方法。
  18. 【請求項18】 前記ビス(トリアルコキシシリルアル
    キル)ヒドロムコネートが組成物全体の約0.1〜約5
    重量%で存在する、請求項12記載の方法。
  19. 【請求項19】 前記金属基材がアルミニウムからな
    る、請求項12記載の方法。
  20. 【請求項20】 前記シリコーン組成物を約20〜約6
    0mmの厚さで塗布する、請求項12記載の方法。
  21. 【請求項21】 前記シリコーン組成物を約25〜約1
    50℃の温度で約0.25〜約150時間硬化させる、
    請求項12記載の方法。
  22. 【請求項22】 次式のビス(トリアルコキシシリルア
    ルキル)ヒドロムコネート。 【化3】 式中、Rは各々独立に炭素原子数約1〜約20アルキル
    基を表し、「x」は約3〜約8である。
  23. 【請求項23】 前記アルキル基の炭素原子数が1であ
    り、「x」が3である、請求項22記載のビス(トリア
    ルコキシシリルアルキル)ヒドロムコネート。
  24. 【請求項24】 シリコーン組成物中に存在すると金属
    基材への接着性を与える、請求項22記載のビス(トリ
    アルコキシシリルアルキル)ヒドロムコネート。
  25. 【請求項25】 前記金属基材がアルミニウムからな
    る、請求項24記載のビス(トリアルコキシシリルアル
    キル)ヒドロムコネート。
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