JP2001277357A - ラミネート装置及びホットラミネートユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コールドラミネート加工用のラミネート装置
でありながら、必要に応じてホットラミネート加工にも
使用することができるラミネート装置及びこのラミネー
ト装置に使用するホットラミネートユニットを提供する
こと。 【解決手段】 ラミネート装置１は、給紙ローラ７及び
給紙サブローラ８により、ホットラミネートフィルムの
間に積層された原稿Ｐがホットラミネートユニット４０
内に搬送され、ヒータ上４４と、ヒータ下４５により加
熱される。そして加熱されたホットラミネートフィルム
等が駆動ローラ３０と従動ローラにより圧着されホット
ラミネート加工が行われる。ユニット収容部１０に収容
されたホットラミネートユニットを、コールドラミネー
トフィルムが収容されたフィルムユニット（図示外）と
交換することで、コールドラミネートフィルムが供給さ
れコールドラミネート加工もできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ラミネート装置に
関し、詳しくは、フィルムユニットによりラミネートフ
ィルムを供給しながら簡易にコールドラミネート加工が
可能なラミネート装置でありながら、フィルムユニット
をホットラミネートユニットに切換えることで、ホット
ラミネート加工が可能なラミネート装置及びこの装置に
用いるホットラミネートユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】ラミネート加工は、プラスチックの薄膜
（ラミネートフィルム）を加工対象物の表面に密着させ
て貼り付ける加工であるが、このラミネート加工には、
ラミネートフィルムを感熱接着樹脂により加工対象物の
表面に、加熱しながら圧着するものがある（以下、この
ようなタイプをホットラミネート加工という。）。この
ようなホットラミネート加工に対して、感熱接着樹脂を
使用しないで、粘着性の接着剤を塗布したラミネートフ
ィルムを加工対象物の表面に常温で圧着して加工するも
のがあり、このようなタイプのラミネート加工はコール
ドラミネート加工と呼ばれている。このコールドラミネ
ート加工は、常温で圧着するだけで加熱する必要がな
く、コールドラミネート加工をするコールドラミネート
装置は、ホットラミネート装置に比較して、構造が簡易
で低コストで製造できるという利点があった。さらに、
加工された対象物に柔軟性があり、裏面に剥離紙（セパ
レータ）を伴った粘着剤が付いた両面接着フィルムを貼
着することで、曲面に貼ることができるステッカーの作
成なども容易にできるという利点もあった。そして、熱
加工を伴わないため、塩化ビニル等の加熱に弱い素材
や、感熱紙のように加熱をすると変色してしまうような
ものでもラミネート加工できるという利点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ホット
ラミネート加工は、感熱接着樹脂が加熱により溶融して
加工対象物に密着したあとは硬化してラミネート加工さ
れた加工対象物に弾力が生じ、加工対象物を効果的に保
護することができる等の効果がある。そのため、コール
ドラミネート装置によってもホットラミネート加工をし
たいような場合があるが、コールドラミネート装置によ
っては、ホットラミネート加工はできず、さらに別途ホ
ットラミネート装置を準備しなければホットラミネート
加工ができないという問題があった。

【０００４】この発明は上記課題を解決するものであ
り、低コストなコールドラミネート加工用のラミネート
装置でありながら、必要に応じてホットラミネート加工
にも使用することができるラミネート装置及びこのラミ
ネート装置に使用するホットラミネートユニットを提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明のラミネート装置では、ラミネ
ートフィルムを供給するフィルムユニットを本体に対し
て着脱可能に収容するユニット収容部が、ホットラミネ
ートフィルムを加熱するヒータを備えたホットラミネー
トユニットを本体に対して着脱可能に収容できるように
構成している。

【０００６】この構成に係るラミネート装置は、ヒータ
を備えていないラミネート装置でありながら、フィルム
ユニットをホットラミネートユニットに交換するだけで
ホットラミネート装置としてホットラミネート加工がで
きる。

【０００７】請求項２に係る発明のホットラミネートユ
ニットでは、ラミネート装置のユニット収容部に収容さ
れ、前記搬送ローラにより搬送される加工対象物に積層
されたホットラミネートフィルムを加熱するヒータと、
そのヒータに給電可能な給電手段とを備えている。

【０００８】この構成に係るホットラミネートユニット
は、ホットラミネートフィルムを加熱するヒータと、そ
のヒータに給電可能な給電手段とを備えているため、ヒ
ータを備えていないラミネート装置であってもホットラ
ミネート加工ができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るラミネート装
置及びホットラミネートユニットを、好ましい実施の形
態であるラミネート装置１により図面を参照して説明す
る。

【００１０】ここで、図１は、ホットラミネートユニッ
ト４０を装着して原稿搬送方向に対し垂直に側面視した
ラミネート装置１の模式的な断面図である。また、図２
は、フィルムユニット２０を装着して原稿搬送方向に対
し垂直に側面視した模式的なラミネート装置１の断面図
である。さらに、図３は、ホットラミネートユニット４
０及びフィルムユニット２０の着脱の様子を示す原稿搬
送方向に対し垂直に側面視したラミネート装置１の模式
的な断面図である。また、図４は、ホットラミネートユ
ニット４０及びフィルムユニット２０の着脱の様子を示
すラミネート装置１の斜視図である。そして、図５はホ
ットラミネートユニット４０を詳細に説明する図であ
る。

【００１１】ラミネート装置１は、プラスチック製の筐
体２を備える。筐体２は、上部に開閉可能なユニット取
出蓋３を備えた箱状のケースで、図１において左側（原
稿搬送方向上流側）に、ラミネート加工をされる加工対
象物である原稿Ｐを載置する原稿台５を備え、その右側
（原稿搬送方向下流側）には、原稿を挿入する水平なス
リット状の原稿挿入口４が開口している。また、原稿挿
入口４の上方には、板状のガイド６が形成され、原稿Ｐ
が搬送されるのを案内する。原稿台５に載置された原稿
Ｐの先端部近傍には、本発明の搬送ローラに相当する給
紙ローラ７が下側に、給紙サブローラ８が上側に相互に
当接するように配置される。給紙ローラ７は、パルス制
御されるステッピングモータ（図示を省略）により駆動
され、給紙サブローラ８は、給紙ローラ７に従動する。
原稿Ｐは、このように連れ回る給紙ローラ７と給紙サブ
ローラ８とのニップ部（挟持部）に挟持されて図１にお
いて矢印で示す原稿搬送方向に搬送される。また、給紙
ローラ７の原稿搬送方向上流側の近傍には、原稿の長さ
を検出する原稿長さ検出部上９ａが配設される。原稿長
さ検出部上９ａは、給紙ローラ７に設けられたリミット
スイッチを備えて構成され、給紙ローラ７と給紙サブロ
ーラ８とのニップ部に進入した原稿Ｐやホットラミネー
トフィルムＨＬＦを、給紙ローラ７の変位により、これ
らの先端及び終端の位置を検出する。また、給紙ローラ
７の原稿搬送方向下流側の近傍には、原稿の幅を検出す
る原稿幅検出部１１が配設され、フォトセンサ（図示を
省略）により搬送される原稿Ｐの幅を検出する。

【００１２】筐体２の側面視中央部には、ユニット収容
部１０が設けられる。図３に示すように、ユニット収容
部１０は、ホットラミネートユニット４０又はフィルム
ユニット２０が収容されるように上方が開口した空間で
ある。そして、図３及び図４に示すように、筐体２の上
部に設けられたユニット取出蓋３の右端部をはね上げて
開放することで、ユニット収納部１０に対してフィルム
ユニット２０或いはホットラミネートユニット４０を着
脱し、相互に交換可能な構造となっている。

【００１３】図１及び図５に示すように、ユニット収容
部１０に収容されたホットラミネートユニット４０は、
原稿Ｐの幅方向に長く、側面視が上部が丸みを帯びた縦
長の長方形のプラスチック製の箱状のホットラミネート
ユニット筐体４１を備える（図４参照）。そして、ホッ
トラミネートユニット筐体４１の原稿搬送方向上流側に
は、給紙ローラ７と給紙サブローラ８に対面する位置
に、原稿ガイド５５が形成される。原稿ガイド５５は、
原稿Ｐの先端部をホットラミネートユニット４０の内部
に案内するガイドで、ホットラミネートユニット筐体４
１の外面から連続して原稿Ｐの先端を原稿搬送方向下流
側に案内するように断面が原稿搬送方向上流側が広くな
るように形成されている。また、ホットラミネートユニ
ット筐体４１の原稿搬送方向下流側には、原稿Ｐ等の排
出口５４が開口されている。

【００１４】また、図１及び図５に示すように、ホット
ラミネートユニット筐体４１の下端部の左側に電源端子
４８が設けられる。電源端子４８は、ヒータ上４４及び
ヒータ下４５にヒータスイッチ回路４７を介し接続され
ている。電源端子４８は、ステンレススチール等の導電
性の金属のピンが突出した構造で、ユニット収容部１０
の底面部に設けられた給電端子３８に挿入され電気的に
接続されるものである。

【００１５】また、ホットラミネートユニット筐体４１
の下端部の右側に温度センサ端子４９が設けられる。温
度センサ端子４９は、温度センサ４６にヒータスイッチ
回路４７を介し接続されている。温度センサ端子４９
も、ステンレススチール等の導電性の金属のピンが突出
した構造で、ユニット収容部１０の底面部に設けられた
センサ端子３９に挿入され電気的に接続されるものであ
る。

【００１６】図１に示すようにユニット収容部１０の底
面部に設けられた給電端子３８及びセンサ端子３９は、
ホットラミネートユニット筐体４１の原稿搬送方向下流
側上部に設けられた制御部１２にそれぞれ電源配線５
１、センサ配線５２により電気的に接続されている。な
お、給電端子３８、センサ端子３９、電源配線５１、セ
ンサ配線５２については原稿幅方向に複数配設されてい
るが、その図示は省略している。

【００１７】図１１に示すように、ホットラミネートユ
ニット４０の排出口５４と対面する位置には、下側に駆
動ローラ３０と上側に従動ローラ３１とが相互に当接す
るように配設される。駆動ローラ３０は、給紙ローラ７
を駆動するパルス制御されるステッピングモータ（図示
を省略）と同じモータにより駆動されて給紙ローラ７と
同期して回転し、従動ローラ３１と協働して、そのニッ
プ部により搬送される原稿Ｐの上下両面に積層されたホ
ットラミネートフィルムＨＬＦを圧着してホットラミネ
ート加工をしつつ、ホットラミネート加工された原稿Ｐ
を原稿搬送方向下流に一定速度で搬送する。

【００１８】駆動ローラ３０と従動ローラ３１の原稿搬
送方向下流側には、原稿長さ検出部下９ｂが配設され
る。原稿長さ検出部下９ｂは、フォトセンサ（図示を省
略）により搬送される原稿Ｐに積層されたホットラミネ
ートフィルムＨＬＦやコールドラミネートフィルムＣＬ
Ｆの先端及び後端を検出する。

【００１９】さらに原稿長さ検出部下９ｂの原稿搬送方
向下流側近傍には、Ｙカッター刃３２とＸカッターユニ
ット３３とが配置され、ラミネート加工された原稿Ｐの
長さ方向及び幅方向の不要な部分をカットする。そし
て、Ｙカッター刃３２とＸカッターユニット３３の原稿
搬送方向下流側近傍には、排紙ローラ３４と排紙サブロ
ーラ３５とが相互に当接するように配設される。排紙ロ
ーラ３４は、給紙ローラ７及び駆動ローラ３０を駆動す
るパルス制御されるステッピングモータ（図示を省略）
と同一のモータにより駆動され、給紙ローラ７、駆動ロ
ーラ３０と同期して回転し、排紙サブローラ３５と協働
して、そのニップ部により原稿Ｐを搬送して排出口３６
からラミネート装置１の外部へ排出する。

【００２０】次に、図１に示すホットラミネートユニッ
ト４０がユニット収容部１０に収容された状態から、ホ
ットラミネートユニット４０を外し、フィルムユニット
２０に交換する手順について説明する。図３及び図４に
示すように、ラミネート装置１の上面に設けられたユニ
ット取出蓋３の原稿搬送方向下流側の端部を、ロック装
置（図示を省略）を一方の手で解除しながら引き上げる
と、図３に示すようにユニット取出蓋３の原稿搬送方向
上流側の端部にヒンジ３ｂが設けられているので、原稿
搬送方向下流側の端部を上方にはね上げて回動する。そ
うするとラミネート装置１の上部が開口し、ホットラミ
ネートユニット４０の上部が露出される。ユニット取出
蓋３が閉鎖されロックされているときは、押圧部３ａに
よりホットラミネートユニット４０の上部が押圧され、
ホットラミネートユニット４０は、ユニット収容部１０
内に固定される。この状態からユニット取出蓋３を開放
することで、ホットラミネートユニット４０は押圧部３
ａによる押圧が解除され、上方に引き抜き可能な状態に
なる。そこで、図３に示すように、使用者は、ホットラ
ミネートユニット４０の上端部を手で把持し、上方（黒
色矢印方向）に引き抜く。そうするとホットラミネート
ユニット４０は上方に移動し、ユニット収容部１０から
取り出される。

【００２１】次に、フィルムユニット２０をその底部か
らユニット収容部１０に挿入すれば、図示しないガイド
リブにガイドされ、フィルムユニット２０は、ユニット
収容部１０内において給紙ローラ７及び給紙サブローラ
８と、駆動ローラ３０及び従動ローラ３１との間の図３
に２点鎖線で示す所定位置に収容される。このとき、フ
ィルムユニット２０は、その下端部に配置された絶縁体
により形成されたボス部２９が、給電端子３８及びセン
サ端子３９に嵌合され、その位置が正確に固定される。
そして、ユニット取出蓋３を閉鎖しロックすることで、
フィルムユニット２０の上部が押圧部３ａにより押圧さ
れ、フィルムユニット２０は、ユニット収容部１０内に
固定される。なお、フィルムユニット２０をホットラミ
ネートユニット４０に交換する場合の手順は同様である
のでその説明は省略する。

【００２２】ここで、図９は、ホットラミネートユニッ
ト４０等の電気的構成を示すブロック図である。以下、
図５及び図９を参照してホットラミネートユニット４０
を詳細に説明する。ユニット収容部１０に収容されたホ
ットラミネートユニット４０は、前述のように、原稿Ｐ
の幅方向に長く、側面視が上部が丸みを帯びた縦長の長
方形のプラスチック製の箱状のホットラミネートユニッ
ト筐体４１を備え、ホットラミネートユニット筐体４１
の原稿搬送方向上流側に原稿ガイド５５が形成され、原
稿搬送方向下流側には、原稿Ｐの排出口５４が開口され
ている。

【００２３】このホットラミネートユニット４０の内部
には、原稿ガイド５５から排出口５４に至るホットラミ
ネートフィルムＨＬＦと積層された原稿Ｐのスリット状
の通過路であるフィルム加熱エリア５３が設けられる。
フィルム加熱エリア５３の上方は、アルミニウムの厚板
から形成されるアルミプレート上４２が設けられ、この
下を通過するホットラミネートフィルムＨＬＦを覆うよ
うに配置される。同様に、フィルム加熱エリア５３の下
方には、アルミプレート下４３が配設される。このアル
ミプレート上４２とアルミプレート下４３の間隔は、お
よそ０．５ｍｍとなっている。このアルミプレート上４
２と、アルミプレート下４３は、ヒータ上４４とヒータ
下４５が発生する熱エネルギを蓄積し、急激な温度変化
を防止して温度を安定化させるものである。また、その
素材は、アルミニウムに限らずステンレススチールや銅
合金などの熱伝導率の高い金属も好適に使用できる。

【００２４】アルミプレート上４２の上側には、ヒータ
上４４が当接して、或いは近接して設けられる。また、
同様にアルミプレート下４３の下側には、ヒータ下４５
が当接して、或いは近接して設けられる。ヒータ上４４
及びヒータ下４５は、セラミックやＮｉ−Ｃｒ合金から
なる発熱体を備えた板状或いはフィルム上のヒータであ
る。ヒータ上４４及びヒータ下４５は、ヒータスイッチ
回路４７から電源の供給を受ける。また、アルミプレー
ト上４２には、サーミスタ或いは熱電対等から構成され
る温度センサ４６が配置され、アルミプレート上４２の
温度が監視される。温度センサ４６は、ヒータスイッチ
回路４７に接続され、電源の供給を受けると共に、温度
の変化を信号として送出する。

【００２５】図５に示すようにヒータスイッチ回路４７
は、ホットラミネートユニット４０の底部に配設された
制御回路で、ヒータ上４４、ヒータ下４５が接続線５７
により、温度センサ４６が接続線５８により電気的に接
続されるとともに、図５に示すホットラミネートユニッ
ト筐体４１の下端部に突出して設けられた電源端子４８
と、温度センサ端子４９にも電気的に接続されている。
ヒータスイッチ回路４７は、電源端子４８を介して給電
端子３８から、ヒータ加熱用のＡＣ１００Ｖの電源の供
給を受け、この電源を位相制御用のサイリスタの一種で
あるトライアックにより出力制御を行い、ヒータ上４４
及びヒータ下４５に出力している。

【００２６】また、ヒータスイッチ回路４７のヒータ上
４４、ヒータ下４５に対する出力制御は、温度センサ４
６からフィードバックされた信号に基づいて行われ、ア
ルミプレート上４２及びアルミプレート下４３のフィル
ム加熱エリア５３に面した部分の温度が、およそ１２０
℃に維持されるようにトライアックにより制御される。
もちろん、ヒータスイッチ回路４７は、設定温度が調整
可能に構成されてもよい。一方、温度センサ４６からの
信号は、図１及び図９に示すように、温度センサ端子４
９から、ラミネート装置１のセンサ端子３９、センサ配
線５２を介してラミネート装置１の制御部１２にも送出
される。そして、後述するようにラミネート装置１の制
御部１２は、ヒータ上４４、ヒータ下４５の予熱時間の
完了を監視する。

【００２７】また、温度センサ４６から異常高温が検出
されたような場合は、ヒータスイッチ回路４７のトライ
アックにより出力が低下或いは切断されるように構成さ
れているが、ラミネート装置１の制御部１２において
も、温度センサ４６に基づく信号からヒータ出力部１９
（図１０参照）の出力を停止するように制御する。さら
に、ホットラミネートユニット筐体４１の内部には、温
度ヒューズ（図示を省略）を備え、異常高温の場合はこ
の温度ヒューズによっても物理的に電源の供給が停止さ
れる。

【００２８】電源端子４８と温度センサ端子４９は、前
述のように、ホットラミネートユニット４０とラミネー
ト装置１とを電気的に接続する接点であるが、電源端子
４８と温度センサ端子４９は下方に突出したボス状の形
状で、ラミネート装置１のユニット収容部１０の底面に
設けられた、凹部を備えて形成された給電端子３８、セ
ンサ端子３９に嵌入され、ホットラミネートユニット４
０を物理的に位置を固定する役割も果たす。そして、ホ
ットラミネートユニット４０の上部が、閉鎖されたユニ
ット取出蓋３の押圧部３ａ（図１参照）により押圧され
ることで、電源端子４８、温度センサ端子４９は、給電
端子３８とセンサ端子３９との嵌合が外れることがない
ので、安定した電気的な接続が確保できるとともに、ホ
ットラミネートユニットの正確な位置が維持される。こ
のため、ホットラミネートユニット４０がラミネート装
置１の搬送機構等に対する位置が正確に維持され、位置
のずれなどに起因するジャムを防止することができる。

【００２９】次に、ラミネート装置１の制御部１２につ
いて説明する。ここで、図１０は、制御部１２の構成を
示すブロック図である。以下、図１０を参照して制御部
１２の説明をする。制御部１２は、ＣＰＵ１４、ＲＯＭ
１５、ＲＡＭ１６、インタフェイス１３、タイマ１７と
から周知のコンピュータとして構成され、インタフェイ
ス１３を介して操作部５６（図４参照）、原稿長さ検出
部上９ａ、原稿長さ検出部下９ｂ、原稿幅検出部１１が
接続され、これらからの信号を入力する。また、制御部
１２は、温度センサ４６とヒータスイッチ回路４７を介
して接続され、温度センサ４６からの信号をヒータスイ
ッチ回路４７を経由してインタフェイス１３から受信す
る。

【００３０】また、制御部１２は、インタフェイス１３
にモータ出力部１８、ヒータ出力部１９、表示部３７が
接続される。モータ出力部１８は、制御部１２から制御
信号を送信され、ドライバであるモータ出力部１８は駆
動信号をパルス制御されるステッピングモータ（図示を
省略）に送出する。また、ヒータ出力部１９は、制御部
１２から制御信号を送信され、ヒータ出力部１９はＡＣ
１００Ｖの電源電流をヒータスイッチ回路４７に供給す
る。ＡＣ１００Ｖの電源の供給を受けたヒータスイッチ
回路４７は、温度センサ４６からの信号を受信しなが
ら、ヒータ上４４、ヒータ下４５の出力を制御する。表
示部３７（図１参照）は、ドライバを備えた液晶パネル
等やＬＥＤなどを備え、制御部１２からの信号を受け
て、ラミネート装置１のステータスを表示したり、ＬＥ
Ｄを点灯させて使用者に各種の表示を行う。

【００３１】このように構成された、ホットラミネート
ユニット４０が装着されたラミネート装置１は、以下の
ような作用がある。ここで図７（ａ）は、ホットラミネ
ートユニット４０が装着されたラミネート装置１の作用
を説明するための模式図である。以下、図１を参照して
ホットラミネートユニットが装着されたラミネート装置
１の作用を説明する。まず、図１に示すようにホットラ
ミネートユニット４０をラミネート装置１のユニット収
容部１０の所定位置に収容して、ユニット取出蓋３を閉
鎖する。

【００３２】次に、電源を投入すると、ホットラミネー
トユニット４０内のヒータスイッチ回路４７（図５参
照）にＡＣ１００Ｖの電源が供給され、ヒータスイッチ
回路４７は、トライアックをＯＮの状態にして、ヒータ
上４４、ヒータ下４５に電源を供給し、ヒータ上４４、
ヒータ下４５は温度上昇をはじめる。ヒータスイッチ回
路４７は、温度センサ４６からフィードバックを受け
て、アルミプレート上４２の温度を監視する。電源が供
給されてからおよそ６分から７分が経過するとヒータ上
４４、ヒータ下４５により加熱されたアルミプレート上
４２及びアルミプレート下４３のフィルム加熱エリア５
３側の面の温度がおよそ１２０℃となる。ヒータスイッ
チ回路４７は、温度センサ４６からフィードバックを受
けて、信号が所定のスレッショルドレベルに達し、アル
ミプレート上４２及びアルミプレート下４３の温度が適
温と判断すれば、トライアックをＯＦＦ状態にして、ヒ
ータ上４４、ヒータ下４５への電源の供給を停止する。

【００３３】以後、ヒータスイッチ回路４７は、温度セ
ンサ４６の信号レベルを判断しながら、所定のスレッシ
ョルドレベルでヒータ上４４、ヒータ下４５への電源の
ＯＮ、ＯＦＦを繰り返し、アルミプレート上４２及びア
ルミプレート下４３の温度を所定の範囲内にコントロー
ルする。

【００３４】最初に、温度センサ４６からの信号が所定
のスレッショルドレベルであると制御部１２のＣＰＵ１
４が、ヒータスイッチ回路４７、インタフェイス１３を
介して受けた信号から判断したときは、予熱時間が終了
したとして、表示部３７のＬＥＤを点灯させる或いは消
灯させる。なお、カムアップタイムが終了するまでスイ
ッチ類の入力の禁止をする、或いはモータを強制的に停
止するなどして、適温になってないアルミプレート上４
２及びアルミプレート下４３によるホットラミネートフ
ィルムＨＬＦへの不十分な加熱を防止するようにしても
よい。

【００３５】カムアップタイムが終了すると使用者は、
図１に示すように表示部３７の表示をみてラミネート加
工の準備が完了したことを知ることができるので、所定
の規格のホットラミネートフィルムＨＬＦの間に原稿Ｐ
を挟んで積層したものを原稿台５から原稿挿入口４に差
し入れてラミネート加工を開始する。なお、予め、原稿
台５の上に所定の規格のホットラミネートフィルムＨＬ
Ｆの間に原稿Ｐを挟んで積層したものを載置しておき、
カムアップタイムが終了したときに自動的にラミネート
加工をスタートするような構成や、予め、原稿台５の上
に所定の規格のホットラミネートフィルムＨＬＦの間に
原稿Ｐを挟んで積層したものを載置しておき、カムアッ
プタイムが終了後に使用者が所定のスイッチを操作する
とラミネート加工がスタートするような構成としてもよ
い。

【００３６】以上のように、ラミネート加工が開始さ
れ、原稿挿入口４に挿入されたホットラミネートフィル
ムＨＬＦの間に原稿Ｐを挟んで積層したもの（以下「ホ
ットラミネートフィルムＨＬＦ等」と略記する。）は、
回転する給紙ローラ７及び給紙サブローラ８のニップ部
にその先端が挟み込まれて搬送が開始される。搬送が開
始されたホットラミネートフィルムＨＬＦ等の先端部
が、原稿長さ検出部上９ａにより検出され、インタフェ
イス１３からＣＰＵ１４に信号が送られる（図１０参
照）。信号を受信したＣＰＵ１４は、このときの時間を
タイマ１７から読みだしてＲＡＭ１６に記憶しておく。

【００３７】給紙ローラ７及び給紙サブローラ８により
搬送されたホットラミネートフィルムＨＬＦ等の先端部
は、ホットラミネートユニット４０の方向に進入し、原
稿ガイド５５にガイドされてフィルム加熱エリア５３に
進入する。フィルム加熱エリア５３は、適温に加熱され
たアルミプレート上４２及びアルミプレート下４３によ
りホットラミネートフィルム等を加熱する。

【００３８】ここで、ホットラミネートフィルムＨＬＦ
について説明する。ホットラミネートフィルムＨＬＦ
は、例えばポリエステル（融点２６０℃）から形成され
た厚さ３０〜１５０μｍの樹脂のベースフィルムＢＦ
に、感熱接着樹脂ＴＰの層を一面に形成したものであ
る。感熱接着樹脂ＴＰは、例えば、ＰＥ（ポリエチレ
ン）、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、ＥＥ
Ａ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）、サーリ
ンなどから形成される融点がおよそ９０〜１２０℃の接
着剤である。この、感熱接着樹脂ＴＰは、加熱前は柔軟
であるが、溶融して、例えば紙、写真、押し花、ステン
レス等からなる原稿Ｐの表面に加圧されて密着し、温度
が下降すると凝固して硬化する。そのためホットラミネ
ート加工が完了した原稿Ｐの表面には、ベースフィルム
ＢＦとの間に溶融した感熱接着樹脂ＴＰが密着して充填
されて硬化しており、全体に弾力を有するように形成さ
れる。

【００３９】ここで、図７（ｂ）は、ホットラミネート
ユニット４０が装着されたラミネート装置１においてジ
ャムが生じる状態を説明するための模式図である。図８
は、フィルムユニット２０が装着されたラミネート装置
１の作用を説明するための模式図である。図１１は、本
実施の形態で用いているホットラミネートフィルムＨＬ
Ｆを平面視した図である。また、図１２は、本実施の形
態で用いているホットラミネートフィルムＨＬＦを側面
視した図である。図１１及び図１２において、右側が原
稿搬送方向である。本実施の形態のラミネート装置１
は、ホットラミネート加工とコールドラミネート加工の
いずれも可能なものとなっている。しかしながら、コー
ルドラミネート加工に用いるコールドラミネートフィル
ムＣＬＦは粘着性の接着剤が塗布されたものである。こ
のように粘着性の接着剤が塗布されたコールドラミネー
トフィルムＣＬＦは、図８に示すように巻回されてフィ
ルムユニット２０内にシートロール上２２、シートロー
ル下２３のロールシート２７として収容され、ここから
コールドラミネートフィルムＣＬＦが引き出されて使用
される。そうするとコールドラミネートフィルムＣＬＦ
の粘着性の接着剤が塗布されていない面は、シリコン加
工などがなされているにも拘わらず多少の粘着性の接着
剤が付着し、この面に付着した粘着性の接着剤は駆動ロ
ーラ３０や従動ローラ３１に付着してしまうことがあ
る。

【００４０】このような状態で、ホットラミネート加工
をする場合、図７（ｂ）に示すように駆動ローラ３０や
従動ローラ３１に残った粘着性の接着剤によりホットラ
ミネートフィルムＨＬＦが駆動ローラ３０や従動ローラ
３１に巻き付いてしまう場合がある。そのため、本実施
の形態に用いているホットラミネートフィルムＨＬＦで
は、以下のような構成により、ホットラミネートフィル
ムＨＬＦが駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付く
ことを未然に防止している。

【００４１】図１１及び図１２に斜線で示すホットラミ
ネートフィルムＨＬＦの先端部Ｈは、容易に屈曲、湾曲
しないように、予め硬化させたり、厚みを増加させた
り、添加剤を加えたり、表面に補強材を貼着したりし
て、それ以外の部分に比較して剛性を高めてある。その
ため、図７（ｂ）に示すように、駆動ローラ３０や従動
ローラ３１に残った粘着性の接着剤に付着してホットラ
ミネートフィルムＨＬＦが駆動ローラ３０や従動ローラ
３１に巻き付こうとする場合に、この部分の弾性で駆動
ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付くことを防止する
ものである。なお、この部分の剛性を高める部分の剛性
の高さや面積については、ホットラミネートフィルムＨ
ＬＦのベースフィルムＢＦの厚さや材質、駆動ローラ３
０や従動ローラ３１の半径、ローラ間の間隔、この部分
への粘着性の接着剤の付着状況等により、適宜決定され
るものである。

【００４２】さらに、図１２に示すホットラミネートフ
ィルムＨＬＦの上面ＵＳ、下面ＬＳには、シリコン処理
がなされ、その剥離性を高めている。そのため、上記の
ような場合に、図７（ｂ）に示すように、駆動ローラ３
０や従動ローラ３１に残った粘着性の接着剤に付着して
ホットラミネートフィルムＨＬＦが駆動ローラ３０や従
動ローラ３１に巻き付こうとするのを、表面の剥離性を
高めることで駆動ローラ３０や従動ローラ３１に巻き付
くことを防止するものである。もちろん、処理はシリコ
ン処理に限らず剥離性を高める各種のコーティング等が
使用でき、さらに材料自体に剥離性を高める添加剤を加
えてもよい。

【００４３】ここで、図１に戻り説明を続ける。このよ
うに構成されたホットラミネートフィルムＨＬＦ等は、
図７（ａ）に示すようにフィルム加熱エリア５３で適温
に加熱されたアルミプレート上４２及びアルミプレート
下４３により挟まれて加熱される。そして、ここではホ
ットラミネートフィルムＨＬＦ等は、給紙ローラ７及び
給紙サブローラ８に毎分０．４ｍの速度で搬送されてお
り、フィルム加熱エリア５３を通過する間にホットラミ
ネートフィルムＨＬＦの感熱接着樹脂ＴＰがその溶融温
度である１２０℃に達して溶融される。そして、ホット
ラミネートフィルム等はホットラミネートユニット４０
の排出口５４（図５参照）から排出され、その先端が、
駆動ローラ３０と従動ローラ３１のニップ部に引き込ま
れ、圧着される。この段階では、まだ感熱接着樹脂ＴＰ
が溶融しているので、駆動ローラ３０と従動ローラ３１
のニップ部で押圧されることで、ホットラミネートフィ
ルムＨＬＦと原稿Ｐの間の空気や水蒸気などの気体が排
出されるとともに、原稿ＰにベースフィルムＢＦが溶融
した感熱接着樹脂ＴＰにより密着される。そして、ホッ
トラミネート加工が完了したホットラミネートフィルム
ＨＬＦ等は、さらに駆動ローラ３０と従動ローラ３１に
より搬送される。このとき、駆動ローラ３０と従動ロー
ラ３１の原稿搬送方向下流側には、原稿長さ検出部下９
ｂが備えられ、駆動ローラ３０と従動ローラ３１により
搬送されるホットラミネートフィルムＨＬＦ等の先端部
を検出する。

【００４４】ここで、本実施の形態のラミネート装置１
のジャム防止機構について説明する。本実施の形態のラ
ミネート装置１は、フィルムユニット２０を用いたコー
ルドラミネート加工も可能な構成であるが、上述のよう
にコールドラミネート加工においては粘着性の接着剤を
用いるため、駆動ローラ３０と従動ローラ３１などにこ
の粘着性の接着剤が付着し、ホットラミネートフィルム
ＨＬＦが、駆動ローラ３０や従動ローラ３１などに巻き
付いてジャムをおこしてしまうことがある（図７（ｂ）
参照）。そこで、本実施の形態のラミネート装置１で
は、以下のような制御を行って、このようなジャムを未
然に防止するようにしている。即ち、図７（ａ）に示す
ように原稿Ｐが挿入されると、まず原稿長さ検出部上９
ａにより、ホットラミネートフィルムＨＬＦの給紙ロー
ラ７と給紙サブローラ８のニップ部への進入が検出され
て、インタフェイス１３からＣＰＵ１４にその信号が伝
えられる（図１０参照）。ＣＰＵ１４は、この時点から
ステッピングモータ（図示を省略）の駆動パルス数をカ
ウントして、予め推定されるホットラミネートフィルム
ＨＬＦの先端が、原稿長さ検出部下９ｂに達するカウン
ト数だけステッピングモータを駆動する。そして、この
ときに、原稿長さ検出部下９ｂでホットラミネートフィ
ルムＨＬＦの先端を検出しなかったような場合、直ちに
ステッピングモータを逆転して、ホットラミネート加工
を中止する。

【００４５】あるいは、原稿長さ検出部上９ａにより、
ホットラミネートフィルムＨＬＦの給紙ローラ７と給紙
サブローラ８のニップ部への進入が検出されて、インタ
フェイス１３からＣＰＵ１４にその信号が伝えられた時
に、ＣＰＵ１４が、この信号の受信時間をタイマ１７か
ら読み出し、ＲＡＭ１６に記憶する。そして、ＲＡＭ１
６に設けられたタイムカウンタにより予め推定されるホ
ットラミネートフィルムＨＬＦの先端が、原稿長さ検出
部下９ｂに達する時間になったと判断した時、原稿長さ
検出部下９ｂでホットラミネートフィルムＨＬＦの先端
を検出しなかったような場合は、直ちにステッピングモ
ータを逆転して、ホットラミネート加工を中止する。

【００４６】なお、本実施の形態のセンサである原稿長
さ検出部上９ａ、ｂ原稿長さ検出部下９ｂは一例であ
り、適用されるラミネート装置の構成に応じて最も原稿
Ｐのダメッジが少なくなるようにセンサの位置やタイミ
ングが決定されることはいうまでもない。このように、
構成された本実施の形態のラミネート装置１のジャム防
止機構であれば、かけがえのない原稿が、ジャムにより
毀損されるのを未然に防止できるという効果がある。

【００４７】再び図１に戻り説明を続けると、以上のよ
うに圧着が終了したホットラミネートフィルムＨＬＦ等
は、必要に応じてＹカッター刃３２により所定の長さに
カットされ、Ｘカッターユニット３３により必要に応じ
て所定幅にカットされる。そして排紙ローラ３４、排紙
サブローラ３５により、機外に排出される。以上で、ホ
ットラミネート加工を行う手順が終了する。

【００４８】次に、フィルムユニット２０の構成及びフ
ィルムユニット２０が装着されたラミネート装置１の作
用について簡単に説明する。ここで、図６は、フィルム
ユニット２０を詳細に説明する図である。まず、図６を
参照してフィルムユニット２０を説明する。フィルムユ
ニット２０は、原稿Ｐの幅方向に長く、側面視が上部が
丸みを帯びた縦長の長方形のプラスチック製の箱状のフ
ィルムユニット筐体２１を備える。フィルムユニット筐
体２１の内部には、上部にシートロール上２２が、下部
にシートロール下２３が収容されている。シートロール
上２２とシートロール下２３は、それぞれ供給ローラ２
６と、供給ローラ２６に巻回されたコールドラミネート
フィルムＣＬＦからなるロールシート２７とから構成さ
れる。シートロール上２２及びシートロール下２３は、
フィルムユニット筐体２１にそれぞれ軸支され、回転可
能に支持されている。そして、フィルムユニット筐体２
１の原稿搬送方向上流側には、給紙ローラ７と給紙サブ
ローラ８に対面する位置に、原稿ガイド２４が形成され
る。原稿ガイド２４は、原稿Ｐの先端部をフィルムユニ
ット２０の内部に案内するもので、フィルムユニット筐
体２１の外面から連続して原稿Ｐの先端を原稿搬送方向
下流側に案内するように形成されている。また、フィル
ムユニット筐体２１の原稿搬送方向下流側には、原稿Ｐ
の排出口２５が開口されている。

【００４９】図８に示すように、フィルムユニット２０
に収容されたシートロール上２２、シートロール下２３
からは、排出口２５（図６参照）より原稿搬送方向下流
側にそれぞれのロールシート２７からコールドラミネー
トフィルムＣＬＦが引き出されている。フィルムユニッ
ト２０の排出口２５と対面する位置には、下側に駆動ロ
ーラ３０と上側に従動ローラ３１とが相互に当接して配
設されている。駆動ローラ３０は、給紙ローラ７を駆動
するステッピングモータ（図示を省略）により給紙ロー
ラ７と同期して回転し、原稿Ｐは、給紙ローラ７と給紙
サブローラ８により搬送される。駆動ローラ３０は、従
動ローラ３１と協働して、そのニップ部により搬送され
る原稿Ｐの上下両面に、フィルムユニット２０内のロー
ルシート２７から引き出されたコールドラミネートフィ
ルムＣＬＦを圧着してラミネート加工をしつつ、ラミネ
ート加工された原稿Ｐを原稿搬送方向下流に一定速度で
搬送する。

【００５０】本実施の形態のラミネート装置１及びホッ
トラミネートユニット４０は、上記のような構成及び作
用を備えるため、以下のような効果がある。即ち、ラミ
ネート装置１では、フィルムユニット２０を取外すこと
によりホットラミネートユニット４０を、ラミネート装
置１に対して着脱可能に収容できるようにしたため、コ
ールドラミネートに適した装置でありながら、フィルム
ユニット２０をホットラミネートユニット４０に交換す
るだけでホットラミネート装置としてホットラミネート
加工ができるという効果がある。

【００５１】また、ホットラミネートユニット４０は、
ヒータを備えていないラミネート装置１に装着すること
で、ラミネート装置１を、ホットラミネート加工が可能
なラミネート装置にさせるという効果がある。

【００５２】以上、本発明のラミネート装置及びホット
ラミネートユニットを、一の実施の形態であるラミネー
ト装置１及びホットラミネートユニット４０により説明
したが、本発明は、ラミネート装置１及びホットラミネ
ートユニット４０に限定されないことはいうまでもな
い。例えば、原稿ＰやホットラミネートフィルムＨＬ
Ｆ、コールドラミネートフィルムＣＬＦの供給方法や収
容方法は、様々な構成が考えられる。例えば、コールド
ラミネートフィルムＣＬＦは、剥離紙を備えたものを用
いてもよく、この場合は、剥離紙を巻き取るローラなど
を備えた構成にすることができる。また、片面のみにコ
ールドラミネート加工をするものや、ラミネートフィル
ム以外の両面テープや、マグネットシートを積層するよ
うなものであってもよい。また、各センサの形式、位
置、数などはその構成により最適な構成を選択すること
ができることももちろんである。

【００５３】また、ラミネート装置１には、筐体２は必
ずしも必要なく、各ローラなどが露出したような構成の
ものであってもよい。この場合、ユニット収容部１０が
開放されたような形態であっても、ここでいうユニット
収容部１０を形成する。また、フィルムユニット２０や
ホットラミネートユニット４０においても、フィルムユ
ニット筐体２１やホットラミネートユニット筐体４１は
なくてもよい。

【００５４】さらに、本実施の形態では、ヒータはヒー
タ上４４とヒータ下４５によるプレート式の加熱を行っ
ているが、ローラ式のヒータであっても本発明の実施が
できる。

【００５５】その他、特許請求の範囲を逸脱しない限
り、当業者により変更し改良を行って実施できるもので
ある。

【００５６】

【発明の効果】上記説明から明らかなように、ホットラ
ミネートユニットを本体に対して着脱可能に収容できる
ようにしたため、ヒータを備えていないラミネート装置
でありながら、フィルムユニットをホットラミネートユ
ニットに交換するだけでホットラミネート装置としてホ
ットラミネート加工ができるという効果がある。

【００５７】請求項２に係る発明のホットラミネートユ
ニットでは、フィルムユニットを取外したとき、ヒータ
を備えていないラミネート装置であってもホットラミネ
ート加工ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ホットラミネートユニット４０を装着して原稿
搬送方向に対し垂直に側面視したラミネート装置１の模
式的な断面図である。

【図２】フィルムユニット２０を装着して原稿搬送方向
に対し垂直に側面視した模式的なラミネート装置１の断
面図である。

【図３】ホットラミネートユニット４０及びフィルムユ
ニット２０の着脱の様子を示す原稿搬送方向に対し垂直
に側面視したラミネート装置１の模式的な断面図であ
る。

【図４】ホットラミネートユニット４０及びフィルムユ
ニット２０の着脱の様子を示すラミネート装置１の斜視
図である。

【図５】ホットラミネートユニット４０を詳細に説明す
る図である。

【図６】フィルムユニット２０を詳細に説明する図であ
る。

【図７】（ａ） ホットラミネートユニット４０が装着
されたラミネート装置１の作用を説明するための模式図
である。 （ｂ）ホットラミネートユニット４０が装着されたラミ
ネート装置１においてジャムが生じる状態を説明するた
めの模式図である。

【図８】フィルムユニット２０が装着されたラミネート
装置１の作用を説明するための模式図である。

【図９】ホットラミネートユニット４０等の電気的構成
を示すブロック図である。

【図１０】制御部１２の構成を示すブロック図である。

【図１１】本実施の形態で用いているホットラミネート
フィルムＨＬＦを平面視した図である。

【図１２】本実施の形態で用いているホットラミネート
フィルムＨＬＦを側面視した図である。

【符号の簡単な説明】

１ ラミネート装置 ７ 給紙ローラ（搬送ローラ） ８ 給紙サブローラ（搬送ローラ） ９ａ 原稿長さ検出部上 ９ｂ 原稿長さ検出部下 １０ ユニット収容部 １１ 原稿幅検出部 １２ 制御部 ２０ フィルムユニット ２２ シートロール上 ２３ シートロール下 ２６ 供給ローラ ２７ ロールシート ３０ 駆動ローラ（圧着ローラ） ３１ 従動ローラ（圧着ローラ） ３８ 給電端子 ３９ センサ端子 ４０ ホットラミネートユニット ４２ アルミプレート上 ４３ アルミプレート下 ４４ ヒータ上 ４５ ヒータ下 ４６ 温度センサ ４７ ヒータスイッチ回路（給電手段） ４８ 電源端子（給電手段） ４９ 温度センサ端子 ５３ フィルム加熱エリア Ｐ 原稿（加工対象物） ＣＬＦ コールドラミネートフィルム ＨＬＦ ホットラミネートフィルム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工対象物の表面をラミネート加工する
   ためのラミネートフィルムを供給するフィルムユニット
   を本体に対して着脱可能に収容するユニット収容部と、 前記ユニット収容部に対して前記加工対象物を搬送可能
   な搬送ローラと、 前記搬送ローラにより搬送された前記加工対象物と前記
   フィルムユニットから供給された前記フィルムとを圧着
   可能な圧着ローラとを備え、 前記ユニット収容部は、前記フィルムユニットを取外す
   ことにより前記搬送ローラにより搬送される加工対象物
   に積層されたホットラミネートフィルムを加熱するヒー
   タを備えたホットラミネートユニットを本体に対して着
   脱可能に収容できるように構成したことを特徴とするラ
   ミネート装置。
2. 【請求項２】 加工対象物の表面をラミネート加工する
   ためのラミネートフィルムを供給するフィルムユニット
   を本体に対して着脱可能に収容するユニット収容部と、 前記ユニット収容部に対して前記加工対象物を搬送可能
   な搬送ローラと、 前記搬送ローラにより搬送された前記加工対象物と前記
   フィルムユニットから供給された前記フィルムとを圧着
   可能な圧着ローラとを備えたラミネート装置の前記ユニ
   ット収容部に収容され、 前記搬送ローラにより搬送される加工対象物に積層され
   たホットラミネートフィルムを加熱するヒータと、 そのヒータに給電可能な給電手段とを備えたことを特徴
   とするホットラミネートユニット。