JP2001269790A - レーザ加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工速度の向上を図ることができると共に、
光学系の位置的な制約をできるだけ受けずに済むような
レーザ加工装置を提供すること。 【解決手段】 レーザ発振器１からのレーザ光を第１の
偏光成分と第２の偏光成分とに分光する偏光ビームスプ
リッタ２と、第１の偏光成分をワーク３上の所望の位置
に照射するように二軸方向に振らせるためのガルバノス
キャナ４と、第２の偏光成分をワーク上の所定の位置に
照射するように二軸方向に振らせるためのガルバノスキ
ャナ５と、第１の偏光成分を偏光ビームスプリッタ６に
おいて虚像として投影させるためのコリメートレンズ７
と、第２の偏光成分を偏光ビームスプリッタ６において
虚像として投影させるためのコリメートレンズ８とを含
む。偏光ビームスプリッタ６は、コリメートレンズ７、
８からの第１、第２の偏光成分を共通の光路上にあるよ
うに重ね、２種類のレーザ光を出射する。ｆθレンズ９
は、偏光ビームスプリッタ６からの２種類のレーザ光を
ワークに照射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工方法及び
加工装置に関し、特に穴あけ加工を主目的とし、その加
工速度を向上させることができるように改良されたレー
ザ加工方法及び加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】穴あけ加工を主目的としたレーザ加工装
置は、ワークを搭載するステージをＸ軸方向、Ｙ軸方向
に水平移動可能な、いわゆるＸ−Ｙステージを備えたも
のが一般的である。このレーザ加工装置は、Ｘ−Ｙステ
ージによりワークを移動させることでパルス状のレーザ
ビームの照射位置を変える。このため、Ｘ−Ｙステージ
によるポジショニングに時間がかかり、加工速度に制限
がある。便宜上、このレーザ加工装置を第１の方式と呼
ぶ。

【０００３】これに対し、ガルバノスキャナを用いてレ
ーザビームを振らせることで加工速度の向上を図ったレ
ーザ加工装置が提供されている。簡単に説明すると、レ
ーザ発振器から出力されたレーザビームを、その断面形
状を規定するためのマスクを通したうえでＸ−Ｙガルバ
ノスキャナに導く。Ｘ−Ｙガルバノスキャナは、良く知
られているように、入射したレーザビームを加工領域に
配置されたワーク上においてＸ軸方向に振らせるための
Ｘ軸ガルバノミラーと、Ｙ軸方向に振らせるためのＹ軸
ガルバノミラーとから成る。このようなＸ−Ｙガルバノ
スキャナにより、レーザ光はｆθレンズを通してワーク
上に設定された所定領域の全域にわたるように振られ
る。なお、ワークはＸ軸方向、Ｙ軸方向に可動のＸ−Ｙ
ステージに搭載されている。便宜上、このレーザ加工装
置を第２の方式と呼ぶ。

【０００４】この第２の方式では、ワーク上の所定領域
に対してレーザ光を振らせることで加工を行った後、Ｘ
−Ｙステージにより次のワークを加工領域に配置する。
このような第２の方式によれば、Ｘ−Ｙガルバノスキャ
ナとＸ−Ｙステージとの組み合わせにより加工速度の向
上を図ることができるが、加工面積に制約がある。加工
面積を広くするにはｆθレンズの径を大きくすれば良い
が、大口径のｆθレンズは高価格であるので、コスト上
の問題が生ずる。

【０００５】これに対し、本発明者は、上記第２の方式
の問題点を解消することのできるレーザ加工装置を提案
（特開平８−１４１７６９号）した。これを図８を参照
して説明する。

【０００６】図８において、図示しないレーザ発振器か
らのパルス状のレーザ光をマスク２０を通し、ハーフミ
ラー２１で分岐する。ハーフミラー２１の透過光はダイ
クロイックミラー２２に導く。ハーフミラー２１、ダイ
クロイックミラー２２の反射光はそれぞれ、それらの下
方に配置されたミラー２３、２４に導かれる。

【０００７】本加工装置においては、ミラー２３の反射
光は、第１のＸ−Ｙガルバノスキャナを構成する第１、
第２のガルバノミラー２６、２７を介してｆθレンズ２
５の半分の領域に導入する。一方、ミラー２４の反射光
は、第２のＸ−Ｙガルバノスキャナを構成する第３、第
４のガルバノミラー２８、２９を介してｆθレンズ２５
の残り半分の領域に導入するようにしている。このよう
にするには、第１、第３のガルバノミラー２６、２８
を、ｆθレンズ２５の入射側において中心軸に関して対
称に配置し、第２、第４のガルバノミラー２７、２９も
同様に対称配置とすれば良い。

【０００８】ｆθレンズ２５の直下領域には２等分され
た第１、第２のフィールドＦ１、Ｆ２が設定され、それ
ぞれのフィールドにワーク３１、３２が配置される。こ
れらのワーク３１、３２は同時に加工される。勿論、第
１、第２のフィールドＦ１、Ｆ２に対応する大きさのワ
ークを配置して１つのワークを同時に半分ずつ加工する
場合もある。ワーク３１、３２はＸ−Ｙステージ３３上
に載置されている。

【０００９】ハーフミラー２１、ダイクロイックミラー
２２の上方にはそれぞれ、第１のレンズ３５と第１のＣ
ＣＤカメラ３６とによる第１のアライメント系と第２の
レンズ３７と第２のＣＣＤカメラ３８とによる第２のア
ライメント系とが配置されている。

【００１０】第１、第２のガルバノミラー２６、２７と
第３、第４のガルバノミラー２８、２９の組み合わせ
は、図示しない制御装置により同じ動きとなるように駆
動制御される。Ｘ−Ｙステージ３３もまた、制御装置に
よりレーザ加工の終了後にワークを移動させるために駆
動され、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に水平移動する。

【００１１】ワーク３１、３２に対する加工位置は制御
装置から各ガルバノミラーに与えられる回転角度の指令
値によって決まり、規則正しく配列される穴にとどまら
ず、不規則な配列の穴、更には文字、記号のような刻印
加工も可能である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記提案によるレーザ
加工装置は、第２の方式に比べて加工速度が少なくとも
２倍となるが、第１、第３のガルバノミラー２６、２
８、第２、第３のガルバノミラー２７、２９を互いに対
称な位置であって、しかもｆθレンズ２５の上方にコン
パクトにまとめて配置しなければならないというような
位置的な制約がある。特に、第１、第２のガルバノスキ
ャナは、ｆθレンズ２５の瞳位置に設計位置として配置
されるのが最も好ましい。しかしながら、第１、第２の
ガルバノスキャナは、各ガルバノミラーが機械的に干渉
しないように配置する必要があるため、設計位置からず
らさざるを得ないという問題点がある。

【００１３】それ故、本発明の課題は加工速度の向上を
実現できると共に、光学系、特にガルバノスキャナの位
置的な制約をできるだけ受けずに済むようなレーザ加工
方法及び加工装置を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ加工
方法は、レーザ発振器からのレーザ光を第１の偏光ビー
ムスプリッタにより第１の偏光成分と第２の偏光成分と
に分け、前記第１の偏光成分を第１のガルバノスキャナ
に導き、前記第２の偏光成分を第２のガルバノスキャナ
に導き、前記第１のガルバノスキャナ、前記第２のガル
バノスキャナからのレーザ光をそれぞれ、第２の偏光ビ
ームスプリッタに導入して２種類のレーザ光を共通の光
路上にあるように重ね合わせ、該第２の偏光ビームスプ
リッタからの２種類のレーザ光をそれぞれｆθレンズを
通して被加工部材の異なる位置に照射して同時加工を行
うことを特徴とする。

【００１５】本発明によるレーザ加工装置は、レーザ発
振器と、該レーザ発振器からのレーザ光を第１の偏光成
分と第２の偏光成分とに分ける第１の偏光ビームスプリ
ッタと、前記第１の偏光成分を被加工部材上の所望の位
置に照射するように少なくとも一軸方向に振らせるため
の第１のガルバノスキャナと、前記第２の偏光成分を前
記被加工部材上の所定の位置に照射するように少なくと
も一軸方向に振らせるための第２のガルバノスキャナ
と、前記第１、第２のガルバノスキャナからの前記第
１、第２の偏光成分を共通の光路上にあるように重ね合
わせて２種類のレーザ光を出射するための前記第２の偏
光ビームスプリッタと、該第２の偏光ビームスプリッタ
からの２種類のレーザ光を前記被加工部材に照射するた
めのｆθレンズとを含むことを特徴とする。

【００１６】なお、前記第１、第２のガルバノスキャナ
は前記第１、第２の偏光成分をそれぞれ、互いに直交す
る二軸方向に振らせるものである。

【００１７】また、前記第１の偏光ビームスプリッタに
おける前記第１、第２の偏光成分の出射側にそれぞれレ
ーザ光の断面形状を規定するための第１、第２のマスク
が配置されていることが好ましい。

【００１８】更に、前記第１の偏光ビームスプリッタの
入射側、前記第２の偏光ビームスプリッタの出射側にそ
れぞれ直線偏光を円偏光に変換するための第１、第２の
光学手段が配置されていても良い。

【００１９】本発明によるレーザ加工装置の具体的な第
１の形態においては、前記第１のガルバノスキャナから
の前記第１の偏光成分を前記第２の偏光ビームスプリッ
タ内に虚像として投影させるための第１のコリメートレ
ンズと、前記第２のガルバノスキャナからの前記第２の
偏光成分を前記第２の偏光ビームスプリッタ内に虚像と
して投影させるための第２のコリメートレンズとを更に
備え、前記第１、第２のガルバノスキャナがそれぞれ、
前記ｆθレンズの入射瞳位置に配置される。

【００２０】具体的な第２の形態においては、前記第
１、第２のガルバノスキャナがそれぞれ、前記ｆθレン
ズの入射瞳位置に配置される。

【００２１】具体的な第３の形態においては、前記第１
のガルバノスキャナと前記第２の偏光ビームスプリッタ
との間、前記第２のガルバノスキャナと前記第２の偏光
ビームスプリッタとの間にそれぞれ第１、第２のコリメ
ートレンズを配置して、該第１、第２のコリメートレン
ズからのレーザ光がそれぞれ常に一定角度で前記第２の
偏光ビームスプリッタに入射するようにし、前記第２の
偏光ビームスプリッタと前記ｆθレンズとの間にレンズ
を配置して前記第１、第２のガルバノスキャナからのレ
ーザ光が前記ｆθレンズの入射瞳位置で虚像を形成する
ようにされる。

【００２２】上記のいずれの形態においても、前記第１
のガルバノスキャナの入射側に第３のコリメートレンズ
が配置され、前記第２のガルバノスキャナの入射側には
第４のコリメートレンズが配置されていても良い。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明によるレ
ーザ加工装置の第１の実施の形態について説明する。図
１において、本レーザ加工装置は、レーザ発振器１と、
レーザ発振器１からのレーザ光を第１の偏光成分、例え
ばＰ波偏光成分と、第２の偏光成分、例えばＳ波偏光成
分とに分ける第１の偏光ビームスプリッタ２とを有す
る。第１の偏光ビームスプリッタ２は、周知のように、
Ｐ波偏光成分を透過させ、Ｓ波偏光成分を反射させる性
質を持つ。本レーザ加工装置はまた、第１の偏光ビーム
スプリッタ２からの第１の偏光成分をワーク３上の所望
の位置に照射するように振らせるための第１のガルバノ
スキャナ４と、第１の偏光ビームスプリッタ２からの第
２の偏光成分をワーク３上の所定の位置に照射するよう
に振らせるための第２のガルバノスキャナ５と、第１の
ガルバノスキャナ４からの第１の偏光成分を第２の偏光
ビームスプリッタ６内において虚像として投影させるた
めの第１のコリメートレンズ７と、第２のガルバノスキ
ャナ５からの第２の偏光成分を第２の偏光ビームスプリ
ッタ７内において虚像として投影させるための第２のコ
リメートレンズ８と、第１、第２のコリメートレンズ
７、８からの第１、第２の偏光成分を共通の光路上にあ
るように重ね合わせ、第１、第２のレーザ光を出射する
ための第２の偏光ビームスプリッタ７と、第２の偏光ビ
ームスプリッタ６からの２種類のレーザ光をワーク３に
照射するためのｆθレンズ９とを含む。

【００２４】通常、第１のガルバノスキャナ４による前
記所望の位置と、第２のガルバノスキャナ５による前記
所望の位置とは異なる位置であるが、同じ位置に照射さ
れる場合もあり得る。

【００２５】ここで、図１においては、第１、第２のガ
ルバノスキャナ４、５はそれぞれ、ガルバノミラー１つ
で象徴的に示されているが、本形態では図８で説明した
ように、入射レーザ光を互いに直交するＸ軸方向及びＹ
軸方向の二軸方向に振らせることができる、いわゆるＸ
−Ｙガルバノスキャナが用いられる。しかし、場合によ
っては、第１、第２のガルバノスキャナ４、５はそれぞ
れ、ガルバノミラーを１つだけ備えることにより入射レ
ーザ光を一軸方向のみに振らせるものが用いられる場合
もある。

【００２６】第１の偏光ビームスプリッタ２における第
１、第２の偏光成分の出射側にそれぞれレーザ光の断面
形状を規定するための第１、第２のマスク１１、１２が
配置されている。第１、第２のマスク１１、１２はそれ
ぞれ、通常、円形の通過穴を持ち、断面形状における周
辺部分、すなわちエネルギー強度の低い部分をカットし
て断面形状におけるエネルギー密度分布が均一になるよ
うにする。

【００２７】また、第１のガルバノスキャナ４の入射側
に第３のコリメートレンズ１３が配置され、第２のガル
バノスキャナ５の入射側には第４のコリメートレンズ１
４が配置されている。第３、第４のコリメートレンズ１
３、１４は、入射するレーザ光のビーム径が拡大しよう
とするのを抑制するためのものである。

【００２８】更に、第１の偏光ビームスプリッタ２の入
射側に第１の（１／４）λ板１５が配置され、第２の偏
光ビームスプリッタ６の出射側に第２の（１／４）λ板
１６が配置されている。第１の（１／４）λ板１５は、
レーザ発振器１からのレーザ光がＳ波偏光成分、Ｐ波偏
光成分を持つ直線偏光であり、この直線偏光を円偏光に
変換するためのものであり、位相板とも呼ばれる。すな
わち、Ｓ波偏光成分、Ｐ波偏光成分の間に位相差を与え
ることにより直線偏光を円偏光に変換したり、円偏光を
直線偏光に変換するもので、第１の偏光ビームスプリッ
タ２において分光された第１、第２の偏光成分のエネル
ギー密度が１：１になるようにするためのものである。
なお、第１の偏光ビームスプリッタ２から出射される第
１、第２の偏光成分は直線偏光となっている。一方、第
２の（１／４）λ板１６は、第２の偏光ビームスプリッ
タ６からの直線偏光を円偏光に変換するためのものであ
る。なお、ワーク３は、Ｘ−Ｙステージ１７上に搭載さ
れている。

【００２９】図２は、図１の構成において、レーザ発振
器１からのレーザ光が第１の（１／４）λ板１５に入射
してから第２の（１／４）λ板１６を経由してワーク３
に照射されるまでの偏光形態を示している。図２中、円
形で示した成分がＰ波偏光成分を示し、直線で示した成
分がＳ波偏光成分を示している。

【００３０】本形態においては、特に第１、第２のコリ
メートレンズ７、８を用いて第２の偏光ビームスプリッ
タ６に入射した２種類のレーザ光が第２の偏光ビームス
プリッタ６中内において虚像を結ぶようにし、第１、第
２のガルバノスキャナ４、５からのレーザ光が互いに干
渉しないように合成している点に特徴を有する。しか
も、第１、第２のガルバノスキャナ４、５をそれぞれ、
ｆθレンズ９の瞳位置に配置し、第２の偏光ビームスプ
リッタ６からの２種類のレーザ光を円偏光にしたうえで
ｆθレンズ９を通すことで、２種類のレーザ光はワーク
３上に焦点を結ぶように照射される。そして、ワーク３
に対する、例えば穴あけ加工を２種類のレーザ光で同時
に行うことができる。厳密に言えば、第１のガルバノス
キャナ４からのレーザ光はｆθレンズ９の図１中左側の
領域に入射し、第２のガルバノスキャナ５からのレーザ
光はｆθレンズ９の図１中右側の領域に入射する。

【００３１】穴あけのパターン（形成された穴の配置パ
ターン）はまったく同じでも異なっていても良い。すな
わち、第１、第２のガルバノスキャナ４、５に対する制
御を同じにすれば同じパターンの穴あけが行われるし、
異なる制御を行うようにすれば異なったパターンの穴あ
けが行われることになる。また、図１ではワーク３は１
つであるが、２つのワークに対して同じパターンの穴あ
けあるいは異なったパターンの穴あけを行うようにして
も良い。

【００３２】上記のように、レーザ発振器１からのレー
ザ光を第１の偏光ビームスプリッタ２で２分岐して第
１、第２のガルバノスキャナ４、５に入射させ、第１、
第２のガルバノスキャナ４、５からのレーザ光を第１、
第２のコリメートレンズ７、８により第２の偏光ビーム
スプリッタ６に虚像として投影させていることにより、
第１、第２のガルバノスキャナ４、５の機械的干渉を避
けながらこれらをｆθレンズ９の瞳位置に配置すること
ができる。

【００３３】図３は、第１の偏光ビームスプリッタ２か
らの直線偏光による第１の偏光成分、すなわちＰ偏光成
分のレーザ光が第２の偏光ビームスプリッタ６を経由
し、更に第２の（１／４）λ板１６で円偏光に変換され
てｆθレンズ９に入射する過程を示している。

【００３４】また、図４、図５は、ワーク３に照射され
たＳ偏光成分の一部がそこで反射されて逆の経路で戻る
場合について示している。すなわち、ワーク３で反射さ
れた円偏光によるＳ偏光成分は第２の（１／４）λ板１
６で直線偏光に変換され、第２の偏光ビームスプリッタ
６で反射されて第２のガルバノスキャナ５の各ガルバノ
ミラーを経由して第１の偏光ビームスプリッタ２に戻る
光路が形成される場合がある。しかしながら、本形態で
は、第２のマスク１２があるので、このような戻り光は
第２のマスク１２でカットされる。したがって、ワーク
３からの戻り光がレーザ発振器１に到達して悪影響を及
ぼすようなことは無い。これは、後述する第２、第３の
実施の形態でも同じである。

【００３５】ところで、ｆθレンズ９は、そこに入射す
るレーザ光がその中心軸に平行に入射すると、ｆθレン
ズ９から出射されるレーザ光はワーク３の水平面に対し
てある角度を持って照射される傾向がある。そして、レ
ーザ光がワーク３に対してある角度を持って入射する
と、照射されるレーザ光のパターンが円形ではなく楕円
形に変形してしまう。これは、ワーク３に形成される穴
の形状が真円ではなく楕円形になってしまうことを意味
する。しかしながら、本形態においては、第２の偏光ビ
ームスプリッタ６からの２つのレーザ光はそれぞれ、ｆ
θレンズ９の中心軸に平行ではなく斜めに入射される。
このように斜めに入射したレーザ光はｆθレンズ９によ
りその中心軸に平行になるように出射される。このこと
により、ワーク３には真円に近い穴あけを行うことがで
きる。

【００３６】図６を参照して、本発明の第２の実施の形
態について説明する。本形態においても、第１、第２の
ガルバノスキャナ４、５がそれぞれ、ｆθレンズ９の入
射瞳位置に配置されている。図１の第１の形態との違い
は、第１、第２のコリメートレンズ７、８が省略されて
いる点にある。その他の要素は第１の形態と同じである
が、作用的には第１の形態に比べれば２種類のレーザ光
の間に干渉を発生する場合がある。

【００３７】図７を参照して、本発明の第３の実施の形
態について説明する。本形態は、構成要素は図１に示さ
れた第１の実施の形態とほぼ同じであるが、第１、第２
のコリメートレンズ７、８からのレーザ光がそれぞれ常
に一定角度で第２の偏光ビームスプリッタ６に入射する
ようにしている。更に、第２の（１／４）λ板１６とｆ
θレンズ９との間にレンズ１８を配置して第１、第２の
ガルバノスキャナ４、５からのレーザ光がｆθレンズ９
の入射瞳位置で虚像を形成するようにしている。このよ
うな形態によれば、第２の偏光ビームスプリッタ６には
第１、第２のガルバノスキャナ４、５からのレーザ光が
どのように振られようとも常に同じ入射角度で入射する
ので、透過率などの変化が生じない点において第１の実
施の形態によりも優れている。

【００３８】なお、本発明において使用されるレーザ発
振器のタイプは、特に制限されるものではないが、例え
ばＣＯ₂ レーザ発振器、ＹＡＧレーザ発振器あるいはそ
の第２、第３高調波、ＹＬＦレーザ発振器あるいはその
第２、第３高調波等が適している。また、加工対称とな
るワークは、プリント配線基板における樹脂層やセラミ
ック基板等があげられ、加工も穴あけ加工に限るもので
はない。

【００３９】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば１つのｆθレンズに２種類のレーザ光を入射させて同
時加工を行うことで加工速度の向上を図り、しかもｆθ
レンズの入射側に偏光ビームスプリッタを配置したこと
によりガルバノスキャナ等の光学系要素の位置的な制約
をできるだけ受けずに済むようなレーザ加工装置を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるレーザ加工装
置の要部構成を概略的に示した図である。

【図２】図１の構成におけるＰ波偏光成分、Ｓ波偏光成
分の光路及び第１、第２の（１／４）λ板の作用につい
て説明するための図である。

【図３】図１の構成における第２の偏光ビームスプリッ
タの作用をＰ波偏光成分について説明するための図であ
る。

【図４】図１の構成におけるワークからの反射光の経路
をＳ波偏光成分について説明するための図である。

【図５】図４に示されたワークからの反射光のＳ波偏光
成分に対して第２のマスクが果たす付加的な機能を説明
するための図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態によるレーザ加工装
置の要部構成を概略的に示した図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態によるレーザ加工装
置の要部構成を概略的に示した図である。

【図８】本発明者により提案されている方式によるレー
ザ加工装置の要部構成を概略的に示した図である。

【符号の説明】

１ レーザ発振器 ２ 第１の偏光ビームスプリッタ ３、３１、３２ ワーク ４、２６ 第１のガルバノスキャナ ５、２７ 第２のガルバノスキャナ ６ 第２の偏光ビームスプリッタ ７、８、１３、１４ コリメートレンズ ９、２５ ｆθレンズ １１、１２、２０ マスク １５、１６ （１／４）λ板 １７、３３ Ｘ−Ｙステージ １８ レンズ ２１ ハーフミラー ２２ ダイクロイックミラー ２３、２４ ミラー ２８ 第３のガルバミラー ２９ 第４のガルバノスキャナ ３６ 第１のＣＣＤカメラ ３８ 第２のＣＣＤカメラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑原 尚 神奈川県平塚市夕陽ヶ丘63番30号 住友重 機械工業株式会社平塚事業所内 Ｆターム(参考） 4E068 CB10 CD03 CD06 CD08 CD13

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ発振器からのレーザ光を第１の偏
   光ビームスプリッタにより第１の偏光成分と第２の偏光
   成分とに分け、前記第１の偏光成分を第１のガルバノス
   キャナに導き、前記第２の偏光成分を第２のガルバノス
   キャナに導き、前記第１のガルバノスキャナ、前記第２
   のガルバノスキャナからのレーザ光をそれぞれ、第２の
   偏光ビームスプリッタに導入して２種類のレーザ光を共
   通の光路上にあるように重ね合わせ、該第２の偏光ビー
   ムスプリッタからの２種類のレーザ光をそれぞれｆθレ
   ンズを通して被加工部材の異なる位置に照射して同時加
   工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のレーザ加工方法におい
   て、前記第１のガルバノスキャナと前記第２の偏光ビー
   ムスプリッタとの間、前記第２のガルバノスキャナと前
   記第２の偏光ビームスプリッタとの間にそれぞれ、第
   １、第２のコリメートレンズを配置して、前記第１、第
   ２のガルバノスキャナからのレーザ光が前記第２の偏光
   ビームスプリッタの内部で虚像を形成するようにし、前
   記第１、第２のガルバノスキャナをそれぞれ、前記ｆθ
   レンズの入射瞳位置に配置したことを特徴とするレーザ
   加工方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載のレーザ加工方法におい
   て、前記第１、第２のガルバノスキャナをそれぞれ、前
   記ｆθレンズの入射瞳位置に配置したことを特徴とする
   レーザ加工方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載のレーザ加工方法におい
   て、前記第１のガルバノスキャナと前記第２の偏光ビー
   ムスプリッタとの間、前記第２のガルバノスキャナと前
   記第２の偏光ビームスプリッタとの間にそれぞれ、第
   １、第２のコリメートレンズを配置して、該第１、第２
   のコリメートレンズからのレーザ光がそれぞれ常に一定
   角度で前記第２の偏光ビームスプリッタに入射するよう
   にし、前記第２の偏光ビームスプリッタと前記ｆθレン
   ズとの間にレンズを配置して前記第１、第２のガルバノ
   スキャナからのレーザ光が前記ｆθレンズの入射瞳位置
   で虚像を形成するようにしたことを特徴とするレーザ加
   工方法。
5. 【請求項５】 レーザ発振器と、 該レーザ発振器からのレーザ光を第１の偏光成分と第２
   の偏光成分とに分ける第１の偏光ビームスプリッタと、 前記第１の偏光成分を被加工部材上の所望の位置に照射
   するように少なくとも一軸方向に振らせるための第１の
   ガルバノスキャナと、 前記第２の偏光成分を前記被加工部材上の所定の位置に
   照射するように少なくとも一軸方向に振らせるための第
   ２のガルバノスキャナと、 前記第１、第２のガルバノスキャナからの前記第１、第
   ２の偏光成分を共通の光路上にあるように重ね合わせて
   ２種類のレーザ光を出射するための前記第２の偏光ビー
   ムスプリッタと、 該第２の偏光ビームスプリッタからの２種類のレーザ光
   を前記被加工部材に照射するためのｆθレンズとを含む
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載のレーザ加工装置におい
   て、前記第１、第２のガルバノスキャナは前記第１、第
   ２の偏光成分をそれぞれ、互いに直交する二軸方向に振
   らせるものであることを特徴とするレーザ加工装置。
7. 【請求項７】 請求項５あるいは６記載のレーザ加工装
   置において、前記第１の偏光ビームスプリッタにおける
   前記第１、第２の偏光成分の出射側にそれぞれレーザ光
   の断面形状を規定するための第１、第２のマスクが配置
   されていることを特徴とするレーザ加工装置。
8. 【請求項８】 請求項５〜６のいずれかに記載のレーザ
   加工装置において、前記第１の偏光ビームスプリッタの
   入射側、前記第２の偏光ビームスプリッタの出射側にそ
   れぞれ直線偏光を円偏光に変換するための第１、第２の
   光学手段が配置されていることを特徴とするレーザ加工
   装置。
9. 【請求項９】 請求項８記載のレーザ加工装置におい
   て、 前記第１のガルバノスキャナからの前記第１の偏光成分
   を前記第２の偏光ビームスプリッタ内に虚像として投影
   させるための第１のコリメートレンズと、 前記第２のガルバノスキャナからの前記第２の偏光成分
   を前記第２の偏光ビームスプリッタ内に虚像として投影
   させるための第２のコリメートレンズとを更に備え、 前記第１、第２のガルバノスキャナをそれぞれ、前記ｆ
   θレンズの入射瞳位置に配置したことを特徴とするレー
   ザ加工装置。
10. 【請求項１０】 請求項８記載のレーザ加工装置におい
    て、前記第１、第２のガルバノスキャナをそれぞれ、前
    記ｆθレンズの入射瞳位置に配置したことを特徴とする
    レーザ加工装置。
11. 【請求項１１】 請求項８記載のレーザ加工装置におい
    て、 前記第１のガルバノスキャナと前記第２の偏光ビームス
    プリッタとの間、前記第２のガルバノスキャナと前記第
    ２の偏光ビームスプリッタとの間にそれぞれ第１、第２
    のコリメートレンズを配置して、該第１、第２のコリメ
    ートレンズからのレーザ光がそれぞれ常に一定角度で前
    記第２の偏光ビームスプリッタに入射するようにし、 前記第２の偏光ビームスプリッタと前記ｆθレンズとの
    間にレンズを配置して前記第１、第２のガルバノスキャ
    ナからのレーザ光が前記ｆθレンズの入射瞳位置で虚像
    を形成するようにしたことを特徴とするレーザ加工装
    置。
12. 【請求項１２】 請求項９〜１１のいずれかに記載のレ
    ーザ加工装置において、前記第１のガルバノスキャナの
    入射側に第３のコリメートレンズが配置され、前記第２
    のガルバノスキャナの入射側には第４のコリメートレン
    ズが配置されていることを特徴とするレーザ加工装置。