JP2001267088A - Oled表示装置 - Google Patents
Oled表示装置Info
- Publication number
- JP2001267088A JP2001267088A JP2001077612A JP2001077612A JP2001267088A JP 2001267088 A JP2001267088 A JP 2001267088A JP 2001077612 A JP2001077612 A JP 2001077612A JP 2001077612 A JP2001077612 A JP 2001077612A JP 2001267088 A JP2001267088 A JP 2001267088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cathode
- region
- conductive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010405 anode material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 175
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 15
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000010029 Homer Scaffolding Proteins Human genes 0.000 description 1
- 108010077223 Homer Scaffolding Proteins Proteins 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3026—Top emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
ことができるOLED表示装置を提供する。 【解決手段】 本発明のOLED表示装置は、基板(2
2)と、基板上に配置されている、パターニングされた
導電層(26、28、30/64、66、68)と、パ
ターニングされた導電層上に配置されている陰極層(3
2、34、36、38/70)と、陰極層の材料上に配
置されているエレクトロルミネセンス領域(40)と、
エレクトロルミネセンス領域上に配置されている陽極材
料層(42)とからなることを特徴とする。
Description
イオード(OLED)構造に関する。より詳細には、本
発明は、OLED表示装置及び陰極をパターニングして
OLED表示装置を製造する方法に関する。
LEDの1層以上の有機エレクトロルミネセンス(E
L)層内に注入された電子及び正孔の放射再結合によっ
て生じる光を放出するエレクトロルミネセンス(EL)
装置である。OLEDは、画素アドレス式ディスプレイ
で動作するのに望ましい電気及び光学特性を有してい
る。例えば、OLEDは低電圧で作動し、比較的効率も
良い。またOLEDを利用すれば薄型で軽量の表示装置
を製造することができる。さらにOLEDは、異なる色
の光を発するように設計することが可能であり、カラー
表示装置を製造することができる。
示す。このOLED表示装置は、基板12、陽極層1
4、有機エレクトロルミネセンス(EL)領域16、陰
極層18を含む。基板は透明でも不透明でも良い。した
がって表示装置は、基板を介して発光するように、又は
陰極層を介して発光するように構成することができる。
基板が透明である場合、基板はシリカ又はプラスチック
から形成される。一方、基板を不透明にする場合、基板
はシリコン(Si)、プラスチック又は可撓性金属箔か
ら形成される。陽極層は、一般的にインジウム錫酸化物
(ITO)のような透明な導電性材料により形成され、
陰極層は代表的にはカルシウム(Ca)又はマグネシウ
ム(Mg)のような低い仕事関数を持つ導電性金属から
形成される。陽極層及び陰極層は、表示装置の個々の画
素にアドレスすることができるようにパターニングされ
る。有機EL領域は、少なくとも1つの有機層又は高分
子層を含む。
は反転させることもできるが、従来のOLED表示装置
においては、図1のOLED表示装置10に示したよう
に、一般的に陽極層は陰極層と基板との間に配置されて
形成される。この配置が好ましいのは、通常は陰極層が
パターニングしにくい仕事関数の低い金属から形成さ
れ、酸化しやすく、リソグラフィー技術による修正がで
きないためである。しかしながら、この2つの層が異な
る配置にあるOLEDデバイスも各種知られている。
は、陰極層が基板上に設けられ、陽極層が陰極層とEL
領域の上に形成されたOLED表示装置について記載さ
れている。陰極層は、仕事関数が4.0 eV以下の珪化希土
類のような金属珪化物、又はホウ化ランタンやホウ化ク
ロムのような金属ホウ化物のいずれかから形成される。
陰極層の組成は、製造中の大気腐食を防ぐことができる
ものが記載されている。またNorman等による米国特許第
5,424,560号には、陰極層が基板上に直接設けられた他
のOLED表示装置が記載されている。この装置におい
ては、陰極層は、多量の不純物を添加された、ドープさ
れたダイヤモンド、又はセリウム(Ce)又はカルシウ
ム(Ca)等を含む導電性金属といった低仕事関数の材
料から形成される。
表示装置は、その意図された用途において有効に作動す
るが、パターニングされた陰極層が陽極層の下方に配置
されているOLED表示装置と、陰極層のパターニング
工程が容易に実施される表示装置の製造方法が必要とさ
れている。
置及びその装置の製造方法では、パターニングした導電
性パッド層を基板上に形成することにより、個々にアド
レス可能な陰極を作るための陰極層の後からのパターニ
ングを必要とせずに、陰極層を製造する。このOLED
表示装置は、陰極層が陽極層の下方に位置するように設
計される。OLED表示装置は、基板を介して発光する
ようにも、最上層(例えば陽極層)を介して発光するよ
うにも構成することができる。
置は、基板と、随意選択の誘電体層と、パターニングさ
れた導電性パッド層と、陰極層と、EL領域と、陽極層
を含む。この実施例においては、誘電体層の上に形成さ
れる導電性パッドは、その断面で見た場合に、鋭い端
部、鋭角の端部を有しており、その上の陰極層が接触し
ないようになっている。陰極層の一部は、導電性パッド
の上に形成されるが、陰極層の残りの部分は、パッド間
にある誘電体層の露出領域上に形成される。したがって
導電性パッドは、「インサイチュー(in situ)」シャ
ドウマスク、すなわちその場のシャドウマスクとして機
能し、陰極層の形成と同時に陰極層をパターニングする
ことができる。
で、誘電体層上に付着した陰極層の部分が導電性パッド
に接触しないようにすることができる。したがって導電
性パッドは、陰極層のこれらの部分と電気的に短絡しな
い。代替的な構成では、この断面形状は方形である。こ
の構成によれば、誘電体層上に付着した陰極層部分は、
導電性パッドと接触する可能性がある。しかしながら、
陰極層は充分に薄いため、誘電体層上に付着した陰極層
の部分を介して、導電性パッド間に横方向の導通が生じ
ることは回避又は実質的に制限される。陰極層の厚さは
最高でも10 nmであり、隣接する2つの導電性パッド間
の離間距離は少なくとも1μmとすることが好ましい。
断面形状が鋭い端部を有さないように、導電性パッドが
形成される。この結果、導電性パッドの上に形成されて
いる陰極層は連続した状態となる。導電性パッドの端部
が鋭いと、上部電極(例えば陽極層)の接続性に悪影響
を与えるため、この特徴の意義は大きい。この実施例で
は、陰極層は陰極成分及び非導電性成分を含む複合材料
から形成される。この複合材料を利用することで、結果
生じる陰極層には縦方向で効果的に電子をEL領域へと
注入する一方で、導電性パッド間の横の導通を制限する
という所望の特性を持たせることができる。
電性成分とを同時に蒸着することで形成される。陰極層
の所望の特性は、蒸着速度を調整することにより達成す
ることができる。代替的な構成では、陰極層を形成する
複合材料を付着させる前に、導電性パッド間のスペース
に誘電体材料を充填することもできる。これにより、O
LED表示装置の後の層が付着される平坦な面がもたら
される。
LED表示装置20を示す図2及び図3を参照する。図
2はOLED表示装置の断面図であり、図3はその装置
の上面図である。OLED表示装置は、基板22と、随
意選択の誘電体層24と、導電性パッド26、28、3
0と、パターニングされた活性陰極領域層32、34、
36及び不活性陰極領域層38(図3には図示せず)
と、EL領域40と、パターニングされた陽極領域層4
2、44、46(図2では陽極領域42のみ図示)とを
含む。このOLED表示装置は、種々の画素領域から光
を発することにより、表示装置として動作する。1画素
領域は、陽極領域と陰極領域が重なった部分により画定
される領域である。例えば図3に示されるように、画素
領域47は陽極領域42と活性陰極領域32との交差部
分により画定される。より詳細を以下に説明するが、導
電性パッドを採用したことにより、活性陰極領域を形成
するための陰極層のパターニングが容易になる。
材料から形成されても、不透明材料から形成されても良
い。OLED表示装置が基板を介して発光するように設
計されている場合には、一般的に透明基板が使用され
る。このような設計においては、基板はシリカ又はプラ
スチックから形成される。一方OLED表示装置が、基
板とは逆の方向に、陽極領域層42、44、46を介し
て発光するように設計される場合、基板はシリコン(S
i)、プラスチック又は可撓性の金属箔のような不透明
材料から形成することができる。OLED表示装置が半
導体基板を含む場合、導電性パッド26、28、30を
相互に電気的に絶縁するために、随意選択の誘電体層2
4が基板上に付着される。一例をあげると、誘電体層は
基板上に成長させた二酸化珪素(SiO2)層とするこ
とができる。OLED表示装置に含まれる基板の種類、
形式は、本発明において重要ではない。
6、28、30は、誘電体層24上に、又は誘電体層を
設けない場合には基板22上に直接形成される。導電性
パッドは、アルミニウム(Al)、白金(Pt)、イン
ジウム錫酸化物(ITO)又は他の同様の導電性材料か
ら形成される。導電性パッドの高さは、約0.2μmであ
り、2つの隣接するパッドの離間距離dは約1μmであ
るが、これらの寸法は重要ではない。活性陰極領域3
2、34、36の各々が特定の導電性パッドと電気的に
接続されているため、導電性パッドを介して選択された
活性陰極領域32、34、36に電流を流すことができ
る。さらに導電性パッドは、活性陰極領域を形成する際
に、「インサイチュー」シャドウマスクとして機能す
る。各導電性パッドの断面形状は、図2に示すように、
基板側の底辺が反対側の底辺よりも短い台形である。陰
極材料の層が導電性パッド上に付着すると、このパッド
の台形輪郭によって活性陰極領域32、34、36が導
電性パッド上に形成され、陰極層が効果的にパターンニ
ングされる。さらに、この輪郭により、導電性パッドに
覆われていない誘電体層の領域上に付着する陰極材料
は、不活性陰極領域38を形成する。これらの不活性領
域は導電性パッドと接触しておらず、したがって導電性
パッド間に電気的な短絡は生じない。不活性陰極領域
は、活性陰極領域形成工程の副産物であり、何ら意味の
ある機能を持たない。
2、34、36は、装置の画素に対する陰極として機能
する。活性陰極領域(したがって結果的に不活性陰極領
域38)は、低仕事関数の金属から形成され、電子をE
L領域40へと効率良く注入して発光を生じる。例え
ば、陰極領域は、カルシウム(Ca)、イッテルビウム
(Yb)、マグネシウム(Mg)又は他の好適な陰極材
料から形成される。活性陰極領域の好適な厚みは約10 n
m以下である。陰極領域上にはEL領域40が形成され
る。EL領域は、有機又は高分子材料から形成される1
層以上のEL層を含む。一好適実施例においては、活性
陰極領域を著しく劣化させることなく、スピンキャステ
ィング(spin-casting)技術を利用して有機材料を付着
させることでEL層を形成することができる、非常に含
水量の少ない、非常にドライな有機溶剤からEL層が形
成される。
4、46は、装置の画素に対する陽極として機能する。
陽極領域はEL領域40上にパターニングされる。陽極
領域は、正孔をEL領域へと効率良く注入して発光を生
じるように、高い仕事関数の金属から形成されることが
好ましい。例えば陽極領域は、インジウム錫酸化物(I
TO)又は金(Au)から形成される。陽極領域の厚み
は、おおよそ25nmから35nmの範囲であり、好ましくは約
25nmである。
造方法を、図4のフローチャート及び図5〜図12を参
照しつつ以下に説明する。ステップ48において、絶縁
性の表面、絶縁面を持つ基板22が用意される。基板が
半導体材料からなる場合、絶縁面は、例えば二酸化珪素
(SiO2)層24により設けることができる。代替的
には、基板がガラスやプラスチックのような非導電性材
料からなる場合、絶縁面は基板自体によりもたらされ
る。次にステップ50において、従来の加工手順を利用
して、導電性パッド26、28、30が基板上に形成さ
れる。導電性パッドを形成するための典型的な手順は、
図6に示すように、犠牲層58を付着するステップを含
む。犠牲層はシリコン(Si)、窒化珪素(SiN)、
一酸化珪素(SiO)とすることができる。その後、犠
牲層を周知の標準的なエッチング液を使用してエッチン
グし、図7に示すように、導電性パッドが形成される領
域60を画定する。次に、図8に示すように、アルミニ
ウム(Al)のような導電性材料61をこの領域60に
付着させて、導電性パッドを形成する。その後、犠牲層
の残りの部分を除去し、図9の導電性パッド26、2
8、30のみを残す。導電性パッドを形成した後、ステ
ップ52において、これらの導電性パッドの上及び誘電
体層の露出した領域上に、陰極材料の薄膜層を、例えば
蒸着によって付着し、成膜し、図10に示すように活性
陰極領域32、34、36及び不活性陰極領域38を形
成する。したがって活性陰極領域は、1つの工程におい
て付着、すなわち成膜され、パターニングされる。
おいて、EL領域40が陰極領域32、34、36及び
38上に形成される。一好適実施例では、EL領域が、
非常に含水量の少ない有機溶剤をスピンキャスティング
することにより、1以上の有機EL層が形成される。好
適には、陰極領域を形成するステップ及びEL領域を形
成するステップは、陰極領域が酸化しないように減圧雰
囲気又は窒素雰囲気のような不活性雰囲気中で実施され
る。ステップ56においては、図12に示すように、E
L領域上に陽極領域42、44、46(陽極領域42の
み図示)が従来の加工工程により形成される。
は台形であることが好ましいが、導電性パッドの輪郭を
より方形に近づけることもできる。このような場合、陰
極領域の形成に利用される材料のステップカバレージ、
すなわち段差被覆のような要素によって、不活性陰極領
域38が導電性パッドに接触したりしなかったりする。
しかしながら、方形の輪郭を持つ導電性パッドを利用す
ると、不活性陰極領域が隣接する導電性パッドと接触す
ることがあるが、導電性パッド間を電気的に短絡するこ
との無い不活性陰極領域を形成することが可能である。
これは、不活性陰極領域が隣接する導電性パッド間で横
方向に有効な導通をもたらすには薄すぎるためである。
形状を持つ場合に対して実験した。この実験では、導電
性パッドをガラス基板上にパターニングした。導電性パ
ッドを形成するのにアルミニウム(Al)を使用した。
導電性パッドの厚み及び幅はそれぞれ、0.3μm及び5μ
mとし、隣接する導電性パッドの離間距離は2μmとし
た。次に約6nm厚のイッテルビウム(Yb)薄膜層を導
電性パッド上に蒸着し、陰極領域を形成した。そして高
分子溶剤をイッテルビウム(Yb)層上にスピンキャス
ティングして、60 nm厚の高分子層を付着し、EL領域
層を形成した。その後、第二の高分子層を、スピンキャ
スティングを利用して、第一の高分子EL層上に形成
し、正孔移動用のEL領域の第二の層を形成した。スピ
ンキャスティングステップは不活性雰囲気下で実施され
た。次に25nm厚の金(Au)層を第二の高分子EL層上
に付着させて、陽極を形成した。これにより得られた装
置を試験し、イッテルビウム(Yb)層が導電性パッド
を短絡させているかどうかを調べた。作動時に、導電性
パッドのパターンは可視であり、したがってイッテルビ
ウム(Yb)層が導電性パッドを短絡していないことが
証明された。これは、アルミニウム(Al)導電性パッ
ドの端部がイッテルビウム(Yb)層の連続性を効果的
に断ったために、隣接するパッドと接触しない不活性陰
極領域が形成されたか、あるいは不活性陰極領域を形成
するイッテルビウム(Yb)層の部分が導電性パッド間
の横方向の効果的な導通をもたらすには薄過ぎたという
ことを意味する。
用いていない装置を比較することにより、本発明の第一
の実施例に基づくOLED表示装置の効率を試験した。
イッテルビウム(Yb)層の無い装置は、ガラス基板、
アルミニウム(Al)導電性パッド(0.4μm厚)、EL
領域(150 nm厚)、金(Au)陽極領域(25nm厚)から
なる。14.4Vのバイアスを印加すると、これらの装置
は、約10 mA/cm2の電流密度と、約39Cd/m2の輝度
(約0.4Cd/Aの効率に相当する)を示した。一方、イ
ッテルビウム(Yb)層を使用した装置は、ガラス基
板、イッテルビウム(Yb)層(5nm厚)、アルミニウ
ム(Al)導電性パッド(0.4μm厚)、EL領域(150
nm厚)、金(Au)陽極領域(25nm厚)からなる。15V
のバイアスを印加すると、これらの装置は、約10 mA/c
m2の電流密度と、約71Cd/m2の輝度(これは約0.7Cd/
Aの効率に相当する)を示した。これらの試験により、
イッテルビウム(Yb)層を持つ装置の効率はイッテル
ビウム(Yb)層を持たない装置の効率に比べて概ね2
倍であり、高分子が溶液からスピンキャストされても、
電子注入効率が著しく劣化していないことが示唆され
た。ある程度の劣化が生じていたとしても、Yb層を持
つ装置の効率の方が高い。
置62を示す図13を参照する。第一の実施例同様、こ
のOLED表示装置も、基板22、随意選択の誘電体層
24(基板が半導体であった場合)、EL領域40、パ
ターニングされた陽極領域42、44、46(図13に
は陽極領域42のみ図示)を含む。しかしながら本実施
例においては、OLED表示装置は、鋭い端部、すなわ
ち鋭角の端部を持たない断面形状の導電性パッド64、
66、68を含む。これらの導電性パッドは、アルミニ
ウム(Al)、白金(Pt)、インジウム錫酸化物(I
TO)又は他の同等の材料から形成することができる。
導電性パッドの高さは約0.3μm以上であり、2つの隣接
する導電性パッド間の離間距離dはおおよそ1μm以上
である。
ド64、66、68上に付着された連続的な陰極層70
を含む。陰極層は、陰極成分及び非導電性成分を含む複
合材料から形成される。陰極成分は、一般的に陰極を形
成するのに利用される低仕事関数の金属である。陰極成
分の例としては、例えばカルシウム(Ca)、イッテル
ビウム(Yb)、マグネシウム(Mg)が含まれる。非
導電性成分の例としては、例えばフッ化リチウム(Li
F)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化カルシウム
(CaF2)が含まれる。陰極層は、充分な数の陰極成
分を含み、これによりz方向(含トンネル)にEL領域
40への効果的な電子注入をもたらす。しかしながら陰
極層の非導電性成分は、x−y面における横方向の「1
μm」範囲の導通を実質上妨げる。隣接する導電性パッ
ドの離間距離は1μm以上であるため、陰極層は導電性
パッド間における著しい横方向の導通をもたらすことは
ない。したがって装置の個々の画素にアドレス可能とな
るように、陰極層に領域を形成するため、さらなるパタ
ーニングを行う必要がない。
4のフローチャートを参照しつつ説明する。ステップ7
2において、絶縁面を持つ基板22が用意される。基板
が半導体材料からなる場合、絶縁面は二酸化珪素(Si
O2)層24から形成される。代替的に、基板が、ガラ
スやプラスチックのような非導電性材料からなる場合、
絶縁面は基板によりもたらされる。次にステップ74に
おいて、図16に示されるように、導電性パッド64、
66、68が基板上に従来の加工工程により形成される
が、この工程は付着させた導電性材料層に異方性エッチ
ングを実施するものであっても良い。ステップ76にお
いては、導電性パッド上に陰極材料を付着し、図17に
示されるように、陰極層70を形成する。好適な方法で
は、陰極層は、陰極成分と非導電性成分を同時に蒸着す
ることによって形成される。メソスコーピックスケール
(100 nm厚)において分子が互いから著しく離れること
はないと仮定した場合、この同時蒸着によって一様な分
散が結果として得られる。代替的に、結晶が既存の種結
晶上に優先的に成長する場合、この同時蒸着によって結
果得られる配列は一様ではない。いずれにしても、結果
得られる陰極層がz方向には効果的に電子注入を行い、
一方でx−y面中の横方向の導通は制限するような所望
の特性を備えるような条件に蒸着速度を調整することが
可能である。
ように、陰極層上にEL領域40が形成される。好適な
実施例では、EL領域は非常に含水量の少ない、非常に
ドライな溶剤を使用したスピンキャスティングにより形
成され、1層以上のEL(有機又は高分子)層が生成さ
れる。好適には、陰極層及びEL領域を形成するステッ
プは、減圧下又は窒素雰囲気のような不活性雰囲気下で
行われる。さらにステップ80においては、図19に示
すように、EL領域上に陽極領域42、44、46(陽
極領域42のみ図示)が形成される。
いる点は、図2に示したもののように、導電性パッドに
鋭角の端部を設ける必要がなく、実際には複合材料であ
る「陰極材料」の層をより厚くすることができるという
点にある。鋭角の端部、鋭い端部は上部電極(すなわち
陽極層)の連結性に悪影響を与えるため、この特徴は重
要である。
を利用した代替的なOLED表示装置82を図20に示
す。OLED表示装置82は、基板22と、誘電体層2
4(必要な場合)と、導電性パッド64、66、68
と、陰極層70と、EL領域40と、陽極領域42、4
4、46(図20には陽極領域42のみを図示)とを含
む。しかしながら、このOLED表示装置はさらに、隣
接する導電性パッド間に配置されている誘電体充填材8
4を含む。誘電体充填材としては例えば二酸化珪素(S
iO2)化合物が挙げられる。これらの誘電体充填材に
より、陰極層の下地層の面が実質的に平坦となる。した
がってこの平坦面上に形成される陰極層もまた、実質的
に平坦となる。この結果、この陰極層上に形成されるE
L領域及び陽極領域もまた平坦に形成される。この構成
では、装置の、上に形成される層が導電性パッドの断面
形状に影響されることが無いため、導電性パッドの断面
形状に対する配慮は必要ない。2つの隣接する導電性パ
ッド間において、陰極層を介したパッド間の横方向の導
通を制限又は回避するために、パッド間の離間距離dは
約1μm以上なければならない。導電性パッドの厚みは
0.3μm以上、陰極層の厚みは100 nm以上とすることがで
きる。
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。 1. 基板(22)と、前記基板上に配置されている、
パターニングされた導電層(26、28、30/64、
66、68)と、前記パターニングされた導電層上に配
置されている陰極層(32、34、36、38/70)
と、前記陰極層の材料上に配置されているエレクトロル
ミネセンス領域(40)と、前記エレクトロルミネセン
ス領域上に配置されている陽極材料層(42)とからな
るエレクトロルミネセンス装置(20/60/82)。
6、28、30/64、66、68)が、前記陰極層の
前記パターニングされた導電層上に配置されている部分
(32、34、36)が前記陰極層の他の部分(38)
と連続しないように、前記陰極層(32、34、36/
70)を分割する、1項に記載の装置。
6、28、30/64、66、68)が分離した導電ト
レースを含む、2項に記載の装置。
0/64、66、68)が、実質的に方形の断面形状
(64、66、68)を有する、3項に記載の装置。
0/64、66、68)が、実質的に台形の断面形状
(26、28、30)を有する、3項に記載の装置。
8/70)が連続層(70)であり、陰極成分と非導電
性成分とを有する、1〜5項の何れか1項に記載の装
置。
/60/82)を製造する方法であって、第一の導電ト
レースと第二の導電トレースを含み、前記第一及び第二
の導電トレースが互いに電気的に絶縁されるようにパタ
ーニングされた導電層(26、28、30/64、6
6、68)を基板(22)上に形成するステップ(50
/74)と、陰極材料層(32、34、36、38/7
0)を前記パターニングされた導電層上に付着するステ
ップ(52/76)と、エレクトロルミネセンス領域
(40)を前記陰極材料層上に形成するステップ(54
/78)と、前記エレクトロルミネセンス領域上に陽極
層(42)を形成するステップ(56/80)とを含む
方法。
6、28、30/64、66、68)を形成する前記ス
テップ(50/74)が、前記第一の導電トレース及び
前記第二の導電トレースが鋭角の端部を持つ断面形状と
なるように、前記パターニングされた導電層を形成する
ステップであり、前記陰極材料層の第一の部分(32、
34、36)と前記陰極材料層の第二の部分(38)が
連続しないように、前記断面形状により前記陰極材料か
らなる層が分割される、7項に記載の方法。
6、28、30/64、66、68)を形成する前記ス
テップ(50/74)が、前記第一の導電トレース及び
前記第二の導電トレースが実質的に方形の断面形状(6
4、66、68)となるように、前記パターニングされ
た導電層を形成するステップである、7項又は8項に記
載の方法。
(26、28、30/64、66、68)を形成する前
記ステップ(50/74)が、前記第一の導電トレース
及び前記第二の導電トレースが実質的に台形の断面形状
(26、28、30)となるように、前記パターニング
された導電層を形成するステップである、7項又は8項
に記載の方法。
6、38/70)を付着するステップ(52、76)
が、前記陰極材料の陰極成分及び非導電性成分を同時に
蒸着して前記陰極材料層を付着するステップ(76)を
含む、7〜10項の何れか1項に記載の方法。
2/82)及びその装置を製造する方法に関し、本発明
では、基板(22)上に形成されたパターニングされた
導電性パッド層(26、28、30/64、66、6
8)を利用して、個々にアドレス可能な陰極を生成する
ために陰極層を後にパターニングすることなく、陰極層
(32、34、36、38/70)を製造する。OLE
D表示装置は、陰極層が陽極層(42)の下方に配置さ
れるように設計される。OLED表示装置は、基板を介
して又は上層、すなわち陽極層を介して発光するように
構成される。第1の実施態様では、導電性パッドが、陰
極が陰極がパッド上に形成されるとき、陰極層を効果的
にパターニングする鋭角の端部を備える。第2の実施態
様では、導電性パッドは鋭角の端部を含まない。この実
施態様では、陰極層が、陰極成分と非導電性成分を含む
複合材料から形成される。この複合材料は、装置のEL
領域(40)内に垂直方向に電子を効果的に注入する一
方、導電性パッド間の横方向の導通を制限する所望の特
性を、結果生じる陰極層にもたらす。
ある。
置の断面図である。
ーチャートである。
D表示装置の断面図である。
D表示装置の断面図である。
D表示装置の断面図である。
D表示装置の断面図である。
D表示装置の断面図である。
ED表示装置の断面図である。
ED表示装置の断面図である。
ED表示装置の断面図である。
装置の断面図である。
フローチャートである。
LED表示装置の断面図である。
LED表示装置の断面図である。
LED表示装置の断面図である。
LED表示装置の断面図である。
LED表示装置の断面図である。
のOLED表示装置の断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 基板(22)と、 前記基板上に配置されている、パターニングされた導電
層(26、28、30/64、66、68)と、 前記パターニングされた導電層上に配置されている陰極
層(32、34、36、38/70)と、 前記陰極層の材料上に配置されているエレクトロルミネ
センス領域(40)と、 前記エレクトロルミネセンス領域上に配置されている陽
極材料層(42)とからなるエレクトロルミネセンス装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/528,413 US6191433B1 (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | OLED display device and method for patterning cathodes of the device |
US09/528413 | 2000-03-17 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001267088A true JP2001267088A (ja) | 2001-09-28 |
JP2001267088A5 JP2001267088A5 (ja) | 2008-05-08 |
JP4703873B2 JP4703873B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=24105586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001077612A Expired - Fee Related JP4703873B2 (ja) | 2000-03-17 | 2001-03-19 | Oled表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6191433B1 (ja) |
EP (1) | EP1134816A3 (ja) |
JP (1) | JP4703873B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008509537A (ja) * | 2004-08-10 | 2008-03-27 | ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド | 発光装置 |
JP2009505422A (ja) * | 2005-08-17 | 2009-02-05 | ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ | 低抵抗薄膜有機太陽電池電極 |
KR101128102B1 (ko) | 2011-03-03 | 2012-03-29 | 경기대학교 산학협력단 | 유기 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4595143B2 (ja) * | 1999-09-06 | 2010-12-08 | 双葉電子工業株式会社 | 有機elデバイスとその製造方法 |
US7427529B2 (en) * | 2000-06-06 | 2008-09-23 | Simon Fraser University | Deposition of permanent polymer structures for OLED fabrication |
US6538375B1 (en) * | 2000-08-17 | 2003-03-25 | General Electric Company | Oled fiber light source |
JP3628997B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2005-03-16 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
US6763167B2 (en) * | 2000-12-20 | 2004-07-13 | Polaroid Corporation | Integral organic light emitting diode fiber optic printhead |
US6407408B1 (en) * | 2001-03-12 | 2002-06-18 | Universal Display Corporation | Method for patterning devices |
US6777870B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-08-17 | Intel Corporation | Array of thermally conductive elements in an oled display |
US6791114B2 (en) * | 2001-07-12 | 2004-09-14 | Intel Corporation | Fused passive organic light emitting displays |
US6656611B2 (en) | 2001-07-20 | 2003-12-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Structure-defining material for OLEDs |
US6753096B2 (en) * | 2001-11-27 | 2004-06-22 | General Electric Company | Environmentally-stable organic electroluminescent fibers |
US6579237B1 (en) | 2001-12-14 | 2003-06-17 | Koninklijke Philips Electronics Nv | Diagnostic ultrasonic imaging system having organic light emitting device display |
US6555284B1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-04-29 | Eastman Kodak Company | In situ vacuum method for making OLED devices |
TW548862B (en) * | 2002-05-30 | 2003-08-21 | Au Optronics Corp | Method of preventing anode of active matrix organic light emitting diode from breaking |
EP1509880A4 (en) * | 2002-06-06 | 2007-06-13 | Litton Systems Inc | IMAGE INTENSIFICATION ASSEMBLY FOR AN INTEGRATED DISPLAY |
US6911671B2 (en) * | 2002-09-23 | 2005-06-28 | Eastman Kodak Company | Device for depositing patterned layers in OLED displays |
GB0302202D0 (en) * | 2003-01-30 | 2003-03-05 | Suisse Electronique Microtech | Light emitting and/or detecting devices |
DE10345197A1 (de) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Haushaltgerät mit einer Vorrichtung zur Lieferung von Benutzerinformation und/oder von Umfeldbeleuchtungen |
DE102004011734A1 (de) * | 2004-03-04 | 2005-09-22 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Elektrisches Haushaltsgerät |
KR101730901B1 (ko) * | 2009-09-18 | 2017-04-27 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 유리 필름의 제조 방법, 유리 필름의 처리 방법 및 유리 필름 적층체 |
TWI470849B (zh) | 2012-01-20 | 2015-01-21 | Ind Tech Res Inst | 發光元件 |
CN106450019B (zh) * | 2016-11-11 | 2018-04-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管阵列基板及制备方法、显示装置 |
US10170702B2 (en) * | 2017-01-12 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Intermetallic contact for carbon nanotube FETs |
CN108475683A (zh) * | 2017-06-01 | 2018-08-31 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 阴极复合层、显示屏和制造方法 |
CN107611280B (zh) * | 2017-09-20 | 2020-04-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管基板及其制造方法 |
CN108470540B (zh) * | 2018-06-21 | 2020-05-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其驱动方法、显示装置 |
JP2023553379A (ja) * | 2020-12-07 | 2023-12-21 | オーティーアイ ルミオニクス インコーポレーテッド | 核形成抑制被膜及び下地金属被膜を用いた導電性堆積層のパターニング |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321372A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Pioneer Electron Corp | 有機elディスプレイパネルとその製造方法 |
JPH1187063A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Seiko Epson Corp | 電界発光素子 |
JPH11238578A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子及びその製造方法 |
JPH11307264A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機電界発光素子 |
JPH11329743A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Stanley Electric Co Ltd | 電界発光素子およびその製造方法 |
US5998805A (en) * | 1997-12-11 | 1999-12-07 | Motorola, Inc. | Active matrix OED array with improved OED cathode |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5424560A (en) | 1994-05-31 | 1995-06-13 | Motorola, Inc. | Integrated multicolor organic led array |
JPH0890832A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光素子アレイおよび光学ヘッド |
US5608287A (en) | 1995-02-23 | 1997-03-04 | Eastman Kodak Company | Conductive electron injector for light-emitting diodes |
JP3537591B2 (ja) | 1996-04-26 | 2004-06-14 | パイオニア株式会社 | 有機elディスプレイの製造方法 |
US5902688A (en) | 1996-07-16 | 1999-05-11 | Hewlett-Packard Company | Electroluminescent display device |
US5773931A (en) * | 1996-09-06 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Organic electroluminescent device and method of making same |
US5965281A (en) | 1997-02-04 | 1999-10-12 | Uniax Corporation | Electrically active polymer compositions and their use in efficient, low operating voltage, polymer light-emitting diodes with air-stable cathodes |
US5739545A (en) | 1997-02-04 | 1998-04-14 | International Business Machines Corporation | Organic light emitting diodes having transparent cathode structures |
US5972419A (en) | 1997-06-13 | 1999-10-26 | Hewlett-Packard Company | Electroluminescent display and method for making the same |
TWI282697B (en) * | 2000-02-25 | 2007-06-11 | Seiko Epson Corp | Organic electroluminescence device |
-
2000
- 2000-03-17 US US09/528,413 patent/US6191433B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-17 EP EP01100987A patent/EP1134816A3/en not_active Withdrawn
- 2001-03-19 JP JP2001077612A patent/JP4703873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321372A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Pioneer Electron Corp | 有機elディスプレイパネルとその製造方法 |
JPH1187063A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Seiko Epson Corp | 電界発光素子 |
US5998805A (en) * | 1997-12-11 | 1999-12-07 | Motorola, Inc. | Active matrix OED array with improved OED cathode |
JPH11238578A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子及びその製造方法 |
JPH11307264A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機電界発光素子 |
JPH11329743A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Stanley Electric Co Ltd | 電界発光素子およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008509537A (ja) * | 2004-08-10 | 2008-03-27 | ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド | 発光装置 |
JP2009505422A (ja) * | 2005-08-17 | 2009-02-05 | ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ | 低抵抗薄膜有機太陽電池電極 |
KR101332490B1 (ko) * | 2005-08-17 | 2013-11-26 | 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 | 저저항 박막 유기 태양 전지 전극 |
KR101128102B1 (ko) | 2011-03-03 | 2012-03-29 | 경기대학교 산학협력단 | 유기 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1134816A3 (en) | 2004-08-11 |
US6191433B1 (en) | 2001-02-20 |
EP1134816A2 (en) | 2001-09-19 |
JP4703873B2 (ja) | 2011-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4703873B2 (ja) | Oled表示装置 | |
US8004180B2 (en) | Organic light emitting display and its method of fabrication | |
CN102144314B (zh) | 用于制造发射辐射的有机器件的方法以及发射辐射的有机器件 | |
US6016033A (en) | Electrode structure for high resolution organic light-emitting diode displays and method for making the same | |
US20150008820A1 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
JP3641963B2 (ja) | 有機el素子とその製造方法 | |
JP2004111369A (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
CN1592520A (zh) | 有机电致发光显示器 | |
JPH10208883A (ja) | 発光装置とその製造方法 | |
KR100739144B1 (ko) | 전면 발광형 oled 소자 및 그 제조 방법 | |
JP4470241B2 (ja) | 有機elディスプレイ及びその製造方法 | |
JP5413745B2 (ja) | 有機電界発光素子及びその製造方法 | |
JPH11204267A (ja) | エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法 | |
JP3775048B2 (ja) | 有機発光素子 | |
JP4789737B2 (ja) | 有機el素子およびその製造方法 | |
KR100764773B1 (ko) | 유기 발광 다이오드 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100684175B1 (ko) | 전기발광 소자의 제조 방법 | |
CN110085625B (zh) | 顶发射型显示器件及其制作方法 | |
KR100739143B1 (ko) | 전면 발광형 oled 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2004152595A (ja) | 表示装置 | |
KR100764774B1 (ko) | 유기 발광 다이오드 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR101427667B1 (ko) | 유기전계발광소자 | |
JP2000106275A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
KR100601371B1 (ko) | 유기 전계발광 표시 소자 및 이의 형성 방법 | |
KR100354491B1 (ko) | 유기 전계 발광 디스플레이 패널 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070326 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080317 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101013 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4703873 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |