JP2001266419A - 光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置 - Google Patents
光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置Info
- Publication number
- JP2001266419A JP2001266419A JP2000076782A JP2000076782A JP2001266419A JP 2001266419 A JP2001266419 A JP 2001266419A JP 2000076782 A JP2000076782 A JP 2000076782A JP 2000076782 A JP2000076782 A JP 2000076782A JP 2001266419 A JP2001266419 A JP 2001266419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical disk
- holding member
- heating
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】紫外線照射装置の紫外線照射による接着剤硬化
工程における紫外線照射に伴う発生熱による変形、又は
基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置き
による経時変形などによる基板の変形を矯正しながら硬
化接着して、高品質で短時間で多量生産が可能で低コス
トで小型装置での貼り合せ型の光デイスクを製造する光
デイスク製造方法及び光デイスク製造装置を提供するこ
と。 【解決手段】重ねて貼り合わせる基板（１）を保持部材
（１１）で保持する保特工程（２）と、上記保持工程
（２）で保持された上記基板（１）を冷却又は加熱する
加熱工程（３）と、上記加熱工程（３）で上記基板
（１）が所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り
合せる上記基板（１）の接着剤（１３ａ）を硬化処理し
て接着する接着工程（４）とからなる、上記光デイスク
製造方法及び光デイスク製造装置。
工程における紫外線照射に伴う発生熱による変形、又は
基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置き
による経時変形などによる基板の変形を矯正しながら硬
化接着して、高品質で短時間で多量生産が可能で低コス
トで小型装置での貼り合せ型の光デイスクを製造する光
デイスク製造方法及び光デイスク製造装置を提供するこ
と。 【解決手段】重ねて貼り合わせる基板（１）を保持部材
（１１）で保持する保特工程（２）と、上記保持工程
（２）で保持された上記基板（１）を冷却又は加熱する
加熱工程（３）と、上記加熱工程（３）で上記基板
（１）が所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り
合せる上記基板（１）の接着剤（１３ａ）を硬化処理し
て接着する接着工程（４）とからなる、上記光デイスク
製造方法及び光デイスク製造装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスク製造
方法及び光ディスク製造装置、殊に、重ねて貼り合せる
基板を保持部材に保持してから接着して光ディスクを製
造する光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置に関
する。
方法及び光ディスク製造装置、殊に、重ねて貼り合せる
基板を保持部材に保持してから接着して光ディスクを製
造する光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク製造方法及び光ディス
ク製造装置においては、近年の大情報量のリムーバブル
メデアの需要の拡大に伴い、従来のコンパクトディスク
（ＣＤ）の６〜８倍程度の記憶容量を有するデジタルビ
デオディスク（ＤＶＤ）に対する市場要求が高まりつつ
あり、このデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）は、片面
に情報記録層を設けた１．６ｍｍ厚の薄型の基板を光透
過性のあるもう一枚の薄型の基板と貼り合せて、一枚の
貼り合せ型の光ディスクを製造することが行われてお
り、又、このデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）にはそ
の情報記録層の構成によって大別すると数種類あり、情
報記録層を片面だけに設けたものをＤＶＤ−５、情報記
録層を２層に設けたものをＤＶＤ−９、１層情報基板を
両面に対向させてリバーシブルに記録できるものをＤＶ
Ｄ−１０と言う。これらの貼り合せ型の光ディスクの製
造方法においては、まず、給送されて除電等が行われた
片方、もしくは対向させ、貼り合す両方の薄型の基板に
接着剤を塗布し、基板を重ね合せて、それを、例えば、
回転装置等で高速回転させ、余分な接着剤を振り切りな
がら貼り合せ面に均一な厚さの接着層を作る。次に、回
転を停止させ、接着剤を介して密着した２枚の薄型の接
着剤層を硬化させる接着装置、例えば、紫外線硬化型接
着剤ならば紫外線照射装置の紫外線照射位置へ送り、接
着剤を硬化させて、即ち、給送、接着剤塗布、重ね合
せ、振り切り、接着剤硬化の工程順で一枚の貼り合せ型
の光ディスクが製造される。そこで、回転機構により薄
型の基板を保持する保持部材を回転させて、基板を回転
させながら紫外線ランプで紫外線を照射して、基板に対
する紫外線の照射むらを抑制して均一に照射し、全面均
一な貼り合せ接着硬化を行うと共に作業の高速化を図る
ようにすることも公知である（特開平１０−３３４５２
１号公報を参照）。ところで、紫外線硬化樹脂型の接着
剤を硬化させて接着するために、紫外線照射装置が使用
されるが、紫外線照射装置の紫外線の照射による接着剤
硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱による変形、
又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の変形が発生してい
た。このような基板の変形は、完成基板の光ディスクの
品質を著しく低下すると言う不具合が生じることにな
る。なぜなら、基板の厚さが０．６ｍｍと薄く、そのた
めに熱の影響を受けやすくなっており、２枚重ねて貼り
合せるときの基板（下）と基板（上）の温度差や紫外線
の照射時の基板の内外周の温度差等によって、構成層の
異なる基板を貼り合すことにより熱変形の度合いに差が
出るような２枚の基板を貼り合すので、バイメタル素材
でできたサーモスタットのように片側に反り返って変形
した状態で硬化接着されてしまうことになるからであ
る。
ク製造装置においては、近年の大情報量のリムーバブル
メデアの需要の拡大に伴い、従来のコンパクトディスク
（ＣＤ）の６〜８倍程度の記憶容量を有するデジタルビ
デオディスク（ＤＶＤ）に対する市場要求が高まりつつ
あり、このデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）は、片面
に情報記録層を設けた１．６ｍｍ厚の薄型の基板を光透
過性のあるもう一枚の薄型の基板と貼り合せて、一枚の
貼り合せ型の光ディスクを製造することが行われてお
り、又、このデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）にはそ
の情報記録層の構成によって大別すると数種類あり、情
報記録層を片面だけに設けたものをＤＶＤ−５、情報記
録層を２層に設けたものをＤＶＤ−９、１層情報基板を
両面に対向させてリバーシブルに記録できるものをＤＶ
Ｄ−１０と言う。これらの貼り合せ型の光ディスクの製
造方法においては、まず、給送されて除電等が行われた
片方、もしくは対向させ、貼り合す両方の薄型の基板に
接着剤を塗布し、基板を重ね合せて、それを、例えば、
回転装置等で高速回転させ、余分な接着剤を振り切りな
がら貼り合せ面に均一な厚さの接着層を作る。次に、回
転を停止させ、接着剤を介して密着した２枚の薄型の接
着剤層を硬化させる接着装置、例えば、紫外線硬化型接
着剤ならば紫外線照射装置の紫外線照射位置へ送り、接
着剤を硬化させて、即ち、給送、接着剤塗布、重ね合
せ、振り切り、接着剤硬化の工程順で一枚の貼り合せ型
の光ディスクが製造される。そこで、回転機構により薄
型の基板を保持する保持部材を回転させて、基板を回転
させながら紫外線ランプで紫外線を照射して、基板に対
する紫外線の照射むらを抑制して均一に照射し、全面均
一な貼り合せ接着硬化を行うと共に作業の高速化を図る
ようにすることも公知である（特開平１０−３３４５２
１号公報を参照）。ところで、紫外線硬化樹脂型の接着
剤を硬化させて接着するために、紫外線照射装置が使用
されるが、紫外線照射装置の紫外線の照射による接着剤
硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱による変形、
又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の変形が発生してい
た。このような基板の変形は、完成基板の光ディスクの
品質を著しく低下すると言う不具合が生じることにな
る。なぜなら、基板の厚さが０．６ｍｍと薄く、そのた
めに熱の影響を受けやすくなっており、２枚重ねて貼り
合せるときの基板（下）と基板（上）の温度差や紫外線
の照射時の基板の内外周の温度差等によって、構成層の
異なる基板を貼り合すことにより熱変形の度合いに差が
出るような２枚の基板を貼り合すので、バイメタル素材
でできたサーモスタットのように片側に反り返って変形
した状態で硬化接着されてしまうことになるからであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の光ディ
スク製造方法及び光ディスク製造装置においては、紫外
線硬化樹脂型の接着剤を硬化して接着するために紫外線
照射装置が適用され、紫外線照射装置の紫外線の照射に
よる接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きなどによる経時変形などによる変形をそ
のままにして硬化接着され、そのため完成基板の貼り合
せ型の光ディスクの品質が著しく低下すると言う問題が
発生していた。そこで本発明は、紫外線照射装置の紫外
線照射による接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる変形
を矯正しながら硬化接着して、高品質で、短時間に多量
に生産することができる、貼り合せ型光ディスクの光デ
ィスク製造方法及び光ディスク製造装置を提供すること
を目的とするものである。
スク製造方法及び光ディスク製造装置においては、紫外
線硬化樹脂型の接着剤を硬化して接着するために紫外線
照射装置が適用され、紫外線照射装置の紫外線の照射に
よる接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きなどによる経時変形などによる変形をそ
のままにして硬化接着され、そのため完成基板の貼り合
せ型の光ディスクの品質が著しく低下すると言う問題が
発生していた。そこで本発明は、紫外線照射装置の紫外
線照射による接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる変形
を矯正しながら硬化接着して、高品質で、短時間に多量
に生産することができる、貼り合せ型光ディスクの光デ
ィスク製造方法及び光ディスク製造装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、光ディスクを製造する光デ
ィスク製造方法において、重ねて貼り合せる基板を保持
部材に保持してから接着して光ディスクを製造する光デ
ィスク製造方法において、重ねて貼り合せる基板を保持
部材で保持する保持工程と、上記保持工程で保持された
上記基板を冷却又は加熱する加熱工程と、上記加熱工程
で上記基板が所定の温度分布状態になってから、重ねて
貼り合せて上記基板の接着剤を硬化処理して接着する接
着工程とによって光ディスクを製造することを特徴とす
るものである。
に、請求項１に係る発明は、光ディスクを製造する光デ
ィスク製造方法において、重ねて貼り合せる基板を保持
部材に保持してから接着して光ディスクを製造する光デ
ィスク製造方法において、重ねて貼り合せる基板を保持
部材で保持する保持工程と、上記保持工程で保持された
上記基板を冷却又は加熱する加熱工程と、上記加熱工程
で上記基板が所定の温度分布状態になってから、重ねて
貼り合せて上記基板の接着剤を硬化処理して接着する接
着工程とによって光ディスクを製造することを特徴とす
るものである。
【０００５】また、請求項２に係る発明は、請求項１の
光ディスク製造方法において、上記加熱工程は、熱媒体
を導くパイプ部材で保持部材を冷却又は加熱するもので
あることを特徴とするものである。
光ディスク製造方法において、上記加熱工程は、熱媒体
を導くパイプ部材で保持部材を冷却又は加熱するもので
あることを特徴とするものである。
【０００６】また、請求項３に係る発明は、請求項１の
光ディスク製造方法において、上記加熱工程は、ペルチ
ェ素子で保持部材を冷却又は加熱するものであることを
特徴とするものである。
光ディスク製造方法において、上記加熱工程は、ペルチ
ェ素子で保持部材を冷却又は加熱するものであることを
特徴とするものである。
【０００７】また、請求項４に係る発明は、請求項１、
請求項２又は請求項の光ディスク製造方法において、上
記加熱工程は、基板を接着する接着工程が行われる接着
位置以外の他の位置の加熱位置で、保持部材が基板を保
持する以前に予め上記保持部材を冷却又は加熱して所定
温度にして行われることを特徴とするものである。
請求項２又は請求項の光ディスク製造方法において、上
記加熱工程は、基板を接着する接着工程が行われる接着
位置以外の他の位置の加熱位置で、保持部材が基板を保
持する以前に予め上記保持部材を冷却又は加熱して所定
温度にして行われることを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項５に係る発明は、請求項１、
請求項２、請求項３又は請求項４の光ディスク製造方法
において、上記加熱工程は、基板を保持する保持部材の
内周側を冷却又は加熱して、上記基板を冷却又は加熱す
ることを特徴とするものである。
請求項２、請求項３又は請求項４の光ディスク製造方法
において、上記加熱工程は、基板を保持する保持部材の
内周側を冷却又は加熱して、上記基板を冷却又は加熱す
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項６に係る発明は、請求項１、
請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５の光ディス
ク製造方法において、上記加熱工程は、基板を保持する
保持部材の外周側を冷却又は加熱して、上記基板を冷却
又は加熱することを特徴とするものである。
請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５の光ディス
ク製造方法において、上記加熱工程は、基板を保持する
保持部材の外周側を冷却又は加熱して、上記基板を冷却
又は加熱することを特徴とするものである。
【００１０】また、請求項７に係る発明は、請求項１、
請求項２、請求項３、請求項４、請求項５又は請求項６
の光ディスク製造方法において、上記接着工程は、接着
位置において、紫外線照射装置で基板を接着する接着剤
に紫外線を照射する硬化処理を行うことを特徴とするも
のである。
請求項２、請求項３、請求項４、請求項５又は請求項６
の光ディスク製造方法において、上記接着工程は、接着
位置において、紫外線照射装置で基板を接着する接着剤
に紫外線を照射する硬化処理を行うことを特徴とするも
のである。
【００１１】また、請求項８に係る発明は、重ねて貼り
合せる基板を保持部材に保持してから接着して光ディス
クを製造する光ディスク製造装置において、重ねて貼り
合せる基板を保持する保持部材と、上記保持部材又は上
記保持部材で保持された上記基板を冷却又は加熱する加
熱手段と、上記加熱手段で上記基板が所定の温度分布状
態になってから、重ねて貼り合せる上記基板を接着する
接着手段とからなることを特徴とするものである。
合せる基板を保持部材に保持してから接着して光ディス
クを製造する光ディスク製造装置において、重ねて貼り
合せる基板を保持する保持部材と、上記保持部材又は上
記保持部材で保持された上記基板を冷却又は加熱する加
熱手段と、上記加熱手段で上記基板が所定の温度分布状
態になってから、重ねて貼り合せる上記基板を接着する
接着手段とからなることを特徴とするものである。
【００１２】また、請求項９に係る発明は、請求項８の
光ディスク製造装置において、上記加熱手段は、保持部
材又は上記保持部材で保持された上記基板を冷却又は加
熱する熱媒体を導くパイプ部材からなることを特徴とす
るものである。
光ディスク製造装置において、上記加熱手段は、保持部
材又は上記保持部材で保持された上記基板を冷却又は加
熱する熱媒体を導くパイプ部材からなることを特徴とす
るものである。
【００１３】請求項１０に係る発明は、請求項８の光デ
ィスク製造装置において、上記加熱手段は、保持部材又
は上記保持部材で保持された上記基板を冷却又は加熱す
るペルチェ素子からなることを特徴とするものである。
ィスク製造装置において、上記加熱手段は、保持部材又
は上記保持部材で保持された上記基板を冷却又は加熱す
るペルチェ素子からなることを特徴とするものである。
【００１４】また、請求項１１に係る発明は、請求項
８、請求項９又は請求項１０の光ディスク製造装置にお
いて、上記加熱手段は保持部材内に埋設されていること
を特徴とするものである。
８、請求項９又は請求項１０の光ディスク製造装置にお
いて、上記加熱手段は保持部材内に埋設されていること
を特徴とするものである。
【００１５】また、請求項１２に係る発明は、請求項
８、請求項９又は請求項１０の光ディスク製造装置にお
いて、上記保持部材は、回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置されていることを特徴とす
るものである。
８、請求項９又は請求項１０の光ディスク製造装置にお
いて、上記保持部材は、回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置されていることを特徴とす
るものである。
【００１６】また、請求項１３に係る発明は、請求項１
２の光ディスク製造装置において、上記インデックステ
ーブルは、上方側に保持部材を下方側に加熱手段を配置
されていることを特徴とするものである。
２の光ディスク製造装置において、上記インデックステ
ーブルは、上方側に保持部材を下方側に加熱手段を配置
されていることを特徴とするものである。
【００１７】また、請求項１４に係る発明は、請求項１
２又は請求項１３の光ディスク製造装置において、上記
インデックステーブルは、重ねて貼り合せる基板を、前
工程の位置から投入位置に投入する投入手段を備えてい
ることを特徴とするものである。
２又は請求項１３の光ディスク製造装置において、上記
インデックステーブルは、重ねて貼り合せる基板を、前
工程の位置から投入位置に投入する投入手段を備えてい
ることを特徴とするものである。
【００１８】また、請求項１５の本発明は、請求項１
２、請求項１３又は請求項１４の光ディスク製造装置に
おいて、上記インデックステーブルは、重ねて貼り合せ
る基板を、排出位置から後工程の位置に排出する排出手
段を備えていることを特徴とするものである。
２、請求項１３又は請求項１４の光ディスク製造装置に
おいて、上記インデックステーブルは、重ねて貼り合せ
る基板を、排出位置から後工程の位置に排出する排出手
段を備えていることを特徴とするものである。
【００１９】また、請求項１６に係る発明は、請求項１
２、請求項１３、請求項１４又は請求項１５の光ディス
ク製造装置において、上記インデックステーブルは、重
ねて貼り合せる基板の投入位置、接着位置又は排出位置
以外の下方側の他の位置の加熱位置に加熱手段を配置し
たものであることを特徴とするものである。
２、請求項１３、請求項１４又は請求項１５の光ディス
ク製造装置において、上記インデックステーブルは、重
ねて貼り合せる基板の投入位置、接着位置又は排出位置
以外の下方側の他の位置の加熱位置に加熱手段を配置し
たものであることを特徴とするものである。
【００２０】また、請求項１７に係る発明は、請求項８
乃至請求項１６の光ディスク製造装置において、上記保
持部材は、上記保持部材又は上記保持部材で保持された
基板の温度を検知する温度検知手段を備えていることを
特徴とするものである。
乃至請求項１６の光ディスク製造装置において、上記保
持部材は、上記保持部材又は上記保持部材で保持された
基板の温度を検知する温度検知手段を備えていることを
特徴とするものである。
【００２１】また、請求項１８に係る発明は、請求項１
７の光ディスク製造装置において、上記温度検知手段
は、上記保持部材又は上記保持部材で保持された基板の
内周側の温度を検知するものであることを特徴とするも
のである。
７の光ディスク製造装置において、上記温度検知手段
は、上記保持部材又は上記保持部材で保持された基板の
内周側の温度を検知するものであることを特徴とするも
のである。
【００２２】また、請求項１９に係る発明は、請求項１
７又は請求項１８の光ディスク製造装置において、上記
温度検知手段は、保持部材又は上記保持部材で保持され
た基板の外周側の温度を検知するものであることを特徴
とするものである。
７又は請求項１８の光ディスク製造装置において、上記
温度検知手段は、保持部材又は上記保持部材で保持され
た基板の外周側の温度を検知するものであることを特徴
とするものである。
【００２３】さらに、請求項２０に係る発明は、請求項
８乃至請求項１９の光ディスク製造装置において、上記
接着手段は、接着位置において、基板を接着する接着剤
に紫外線を照射して硬化処理する紫外線照射装置からな
るものであることを特徴とするものである。
８乃至請求項１９の光ディスク製造装置において、上記
接着手段は、接着位置において、基板を接着する接着剤
に紫外線を照射して硬化処理する紫外線照射装置からな
るものであることを特徴とするものである。
【００２４】
【作用】請求項１に係る発明は、重ねて貼り合せる基板
を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を冷却
又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態にな
ってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理し
て接着する接着工程によって光ディスクを製造するよう
にして、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又
は、基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正しなが
ら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製
造する光ディスク製造方法を提供することができる。
を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を冷却
又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態にな
ってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理し
て接着する接着工程によって光ディスクを製造するよう
にして、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又
は、基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正しなが
ら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製
造する光ディスク製造方法を提供することができる。
【００２５】請求項２に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加熱工程で
基板が所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り合
せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接着工程によ
って光ディスクを製造することにより、温度管理が容易
に行われ、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又
は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置
きによる経時変形などによる基板の変形を矯正しながら
硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造
する光ディスク製造方法を提供することができる。
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加熱工程で
基板が所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り合
せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接着工程によ
って光ディスクを製造することにより、温度管理が容易
に行われ、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又
は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置
きによる経時変形などによる基板の変形を矯正しながら
硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造
する光ディスク製造方法を提供することができる。
【００２６】請求項３に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
ペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定
の温度分布状態になってから、重ねて貼り合せる基板の
接着剤を硬化処理して接着する接着工程によって光ディ
スクを製造することにより、温度管理が容易で、接着剤
硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形
や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時変形
などによる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高
品質の貼り合せ型の光ディスクを小型装置で製造する光
ディスク製造方法を提供することができる。
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
ペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定
の温度分布状態になってから、重ねて貼り合せる基板の
接着剤を硬化処理して接着する接着工程によって光ディ
スクを製造することにより、温度管理が容易で、接着剤
硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形
や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時変形
などによる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高
品質の貼り合せ型の光ディスクを小型装置で製造する光
ディスク製造方法を提供することができる。
【００２７】請求項４に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
接着する接着工程が行われる接着位置以外の他の位置の
加熱位置で保持部材が基板を保持する以前に予め保持部
材を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分布
状態になってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬
化処理して接着する接着工程によって光ディスクを製造
することにより、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変
形、又は基板が特つ成形や前工程で発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正しなが
ら硬化接着して高品質の貼り合せ型の光ディスクを、低
コストで、短時間に大量生産が可能な光ディスク製造方
法を提供することができる。
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
接着する接着工程が行われる接着位置以外の他の位置の
加熱位置で保持部材が基板を保持する以前に予め保持部
材を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分布
状態になってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬
化処理して接着する接着工程によって光ディスクを製造
することにより、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変
形、又は基板が特つ成形や前工程で発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正しなが
ら硬化接着して高品質の貼り合せ型の光ディスクを、低
コストで、短時間に大量生産が可能な光ディスク製造方
法を提供することができる。
【００２８】請求項５に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保持部材で保持する保持工程で内周側を冷却又は
加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加熱する
加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってから、重
ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接
着工程によって光ディスクを製造することにより、接着
剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成
形や前工程で発生した変形、取り置きによる経時変形な
どによる基板の内周側の変形を矯正しながら硬化接着し
て、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造する光ディ
スク製造方法を提供することができる。
基板を保持部材で保持する保持工程で内周側を冷却又は
加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加熱する
加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってから、重
ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接
着工程によって光ディスクを製造することにより、接着
剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成
形や前工程で発生した変形、取り置きによる経時変形な
どによる基板の内周側の変形を矯正しながら硬化接着し
て、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造する光ディ
スク製造方法を提供することができる。
【００２９】請求項６に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保持部材で保持する保持工程で外周側を冷却又は
加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加熱する
加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってから、重
ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接
着工程によって光ディスクを製造することにより、接着
剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は、基板が持つ
成形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時
変形などによる基板の外周側の変形を矯正しながら硬化
接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造する
光ディスク製造方法を提供することができる。
基板を保持部材で保持する保持工程で外周側を冷却又は
加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加熱する
加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってから、重
ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接
着工程によって光ディスクを製造することにより、接着
剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は、基板が持つ
成形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時
変形などによる基板の外周側の変形を矯正しながら硬化
接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造する
光ディスク製造方法を提供することができる。
【００３０】請求項７に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態
になってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を接着位
置において紫外線照射装置で紫外線照射することで硬化
処理して接着する接着工程によって光ディスクを製造す
ることにより、紫外線照射装置の紫外線照射による接着
剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱による変
形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、
取り置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正し
ながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスク
を製造する光ディスク製造方法を提供することができ
る。
基板を保持部材で保持する保持工程で保持された基板を
冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態
になってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を接着位
置において紫外線照射装置で紫外線照射することで硬化
処理して接着する接着工程によって光ディスクを製造す
ることにより、紫外線照射装置の紫外線照射による接着
剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱による変
形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、
取り置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正し
ながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスク
を製造する光ディスク製造方法を提供することができ
る。
【００３１】請求項８に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保特する保持部材又は保持部材で保持された基板
を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布状
態になってから、接着手段で重ねて貼り合せる基板を接
着して光ディスクを製造することにより、接着剤硬化工
程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工
程までに発生した変形、取り置きによる経時変形などに
よる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを製造する光ディスク製造装置
を提供することができる。
基板を保特する保持部材又は保持部材で保持された基板
を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布状
態になってから、接着手段で重ねて貼り合せる基板を接
着して光ディスクを製造することにより、接着剤硬化工
程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工
程までに発生した変形、取り置きによる経時変形などに
よる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを製造する光ディスク製造装置
を提供することができる。
【００３２】請求項９に係る発明は、重ねて貼り合せる
基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基板
を熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加熱手段
で基板が所定の温度分布状態になってから、接着手段で
重ねて貼り合せる基板を接着して光ディスクを製造する
ことにより、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを製造する光ディスク製造装置を提供す
ることができる。
基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基板
を熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加熱手段
で基板が所定の温度分布状態になってから、接着手段で
重ねて貼り合せる基板を接着して光ディスクを製造する
ことにより、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを製造する光ディスク製造装置を提供す
ることができる。
【００３３】請求項１０に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板をペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼
り合せる基板を接着して光ディスクを製造することによ
り、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを小型装置で製造する光ディスク製造装置を提供
することができる。
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板をペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼
り合せる基板を接着して光ディスクを製造することによ
り、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを小型装置で製造する光ディスク製造装置を提供
することができる。
【００３４】請求項１１に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する保持部材内に埋設した加熱手段で
基板が所定の温度分布状態になってから、接着手段で重
ねて貼り合せる基板を接着して光ディスクを製造するこ
とにより、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発
生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発
生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の
変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型
の光ディスクを小型装置で製造する光ディスク製造装置
を提供することができる。
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する保持部材内に埋設した加熱手段で
基板が所定の温度分布状態になってから、接着手段で重
ねて貼り合せる基板を接着して光ディスクを製造するこ
とにより、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発
生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発
生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の
変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型
の光ディスクを小型装置で製造する光ディスク製造装置
を提供することができる。
【００３５】請求項１２に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接
着して光ディスクを製造することにより、接着剤硬化工
程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工
程までに発生した変形、取り置きによる経時変形などに
よる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを低コストで、短時間で多量生
産が可能な光ディスク製造装置を提供することができ
る。
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接
着して光ディスクを製造することにより、接着剤硬化工
程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工
程までに発生した変形、取り置きによる経時変形などに
よる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを低コストで、短時間で多量生
産が可能な光ディスク製造装置を提供することができ
る。
【００３６】請求項１３に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼り合せ
る基板を接着すると共にインデックステーブルは上方側
に保持部材を下方側に加熱手段を配置して光ディスクを
製造するようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを、低コストで短時間に多量生産が可能
な小型装置の光ディスク製造装置を提供することができ
る。
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼り合せ
る基板を接着すると共にインデックステーブルは上方側
に保持部材を下方側に加熱手段を配置して光ディスクを
製造するようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを、低コストで短時間に多量生産が可能
な小型装置の光ディスク製造装置を提供することができ
る。
【００３７】請求項１４に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼り合せ
る基板を接着すると共にインデックステーブルは重ねて
貼り合せる基板を前工程の位置から投入手段により投入
位置に投入して光ディスクを製造するようにしたことに
より、基板の投入が自動化され、自動接着剤硬化工程に
伴う発生熱による変形、又は、基板が持つ成形や前工程
までに発生した変形、取り置きによる経時変形による基
板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の合せ型
の光ディスクを低コストで短時間に多量生産が可能な光
ディスク製造装置を提供することができる。
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼り合せ
る基板を接着すると共にインデックステーブルは重ねて
貼り合せる基板を前工程の位置から投入手段により投入
位置に投入して光ディスクを製造するようにしたことに
より、基板の投入が自動化され、自動接着剤硬化工程に
伴う発生熱による変形、又は、基板が持つ成形や前工程
までに発生した変形、取り置きによる経時変形による基
板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の合せ型
の光ディスクを低コストで短時間に多量生産が可能な光
ディスク製造装置を提供することができる。
【００３８】請求項１５に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接
着すると共にインデックステーブルは重ねて貼り合せる
基板を排出位置から排出手段により後工程の位置に排出
して光ディスクを製造するようにしたことにより、基板
の排出が自動化され、自動接着剤硬化工程に伴う発生熱
による変形、又は、基板が持つ成形や前工程までに発生
した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変
形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り含せ型の
光ディスクを低コストで短時間に多量生産が可能なディ
スク製造装置を提供することができる。
る基板を保持する回動可能に保持されたインデックステ
ーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材で保持
された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の
温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接
着すると共にインデックステーブルは重ねて貼り合せる
基板を排出位置から排出手段により後工程の位置に排出
して光ディスクを製造するようにしたことにより、基板
の排出が自動化され、自動接着剤硬化工程に伴う発生熱
による変形、又は、基板が持つ成形や前工程までに発生
した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変
形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り含せ型の
光ディスクを低コストで短時間に多量生産が可能なディ
スク製造装置を提供することができる。
【００３９】請求項１６に係る発明において、重ねて貼
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼
り合せる基板を接着すると共にインデックステーブルは
重ねて貼り合せる基板の投入位置、接着位置又は排出位
置以外の下方側の他の位置の加熱位置に加熱手段を配置
して光ディスクを製造するようにしたことにより、接着
剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は、基板が持つ
成形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時
変形などによる基板の変形を矯正しながら硬化接着し
て、高品質の貼り合せ型の光ディスクを、小型装置で低
コストで短時間に多量に生産可能な光ディスク製造装置
を提供することができる。
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼
り合せる基板を接着すると共にインデックステーブルは
重ねて貼り合せる基板の投入位置、接着位置又は排出位
置以外の下方側の他の位置の加熱位置に加熱手段を配置
して光ディスクを製造するようにしたことにより、接着
剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は、基板が持つ
成形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時
変形などによる基板の変形を矯正しながら硬化接着し
て、高品質の貼り合せ型の光ディスクを、小型装置で低
コストで短時間に多量に生産可能な光ディスク製造装置
を提供することができる。
【００４０】請求項１７に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着すると
共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持された基板
の温度を温度検知手段で検知して光ディスクを製造する
ようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、更に高品質の貼り合せ型の
光ディスクを製造する光ディスク製造装置を提供するこ
とができる。
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着すると
共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持された基板
の温度を温度検知手段で検知して光ディスクを製造する
ようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、更に高品質の貼り合せ型の
光ディスクを製造する光ディスク製造装置を提供するこ
とができる。
【００４１】請求項１８に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着すると
共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持された基板
の内周側の温度を温度検知手段で検知して光ディスクを
製造するようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は、基板が持つ成形や前工程まで
に発生した変形、取り置きによる経時変形などの基板の
内周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品質
の貼り合せ型の光ディスクを製造する光ディスク製造装
置を提供することができる。
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着すると
共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持された基板
の内周側の温度を温度検知手段で検知して光ディスクを
製造するようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は、基板が持つ成形や前工程まで
に発生した変形、取り置きによる経時変形などの基板の
内周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品質
の貼り合せ型の光ディスクを製造する光ディスク製造装
置を提供することができる。
【００４２】請求項１９に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着すると
共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持された基板
の外周側の温度を温度検知手段で検知して光ディスクを
製造するようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は、基板が持つ成形、前工程まで
に発生した変形や取り置きによる経時変形などによる基
板の外周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に、
高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造する、光ディス
ク製造装置を提供することができる。
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着すると
共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持された基板
の外周側の温度を温度検知手段で検知して光ディスクを
製造するようにしたことにより、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は、基板が持つ成形、前工程まで
に発生した変形や取り置きによる経時変形などによる基
板の外周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に、
高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造する、光ディス
ク製造装置を提供することができる。
【００４３】請求項２０に係る発明は、重ねて貼り合せ
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着位置において基板を接着する接
着剤に紫外線照射装置で紫外線照射して硬化処理をする
接着手段で重ねて基板を接着して光ディスクを製造する
ようにしたことにより、紫外線照射装置の紫外線照射に
よる接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを製造する光ディスク製造装置を提供することが
できる。
る基板を保持する保持部材又は保持部材で保持された基
板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度分布
状態になってから、接着位置において基板を接着する接
着剤に紫外線照射装置で紫外線照射して硬化処理をする
接着手段で重ねて基板を接着して光ディスクを製造する
ようにしたことにより、紫外線照射装置の紫外線照射に
よる接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを製造する光ディスク製造装置を提供することが
できる。
【００４４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１と図２において、光デ
ィスク製造装置１０は、光ディスク０の基板（下）１ａ
と基板（上）１ｂを重ねて貼り合せる基板１を保持する
保持部材１１と、上記保持部材１１で保持された上記基
板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板（上）１ｂを、
冷却又は加熱する加熱手段１２と、上記加熱手段１２で
上記基板１の上記基板（下）１ａ、又は上記基板（上）
１ｂが所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り合
せる上記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）
１ｂを接着する接着手段１３の紫外線照射装置１３ｂ等
とからなるものである。光ディスク製造方法は、上記光
ディスク製造装置１０を使用して、給送、接着剤塗布、
重合、拡散等の前工程が終了後の上記基板（下）ｌａと
上記基板（上）１ｂを重ねて貼り合せる上記基板１を上
記保持部材１１で保持する保持工程２と、上記保持工程
２で保持された上記基板１の上記基板（下）１ａ、又は
上記基板（上）１ｂを、冷却又は加熱する加熱工程３
と、上記加熱工程３で上記基板１の上記基板（下）１
ａ、又は上記基板（上）１ｂが所定の温度分布状態にな
ってから、重ねて貼り合せる上記基板１の上記基板
（下）１ａと上記基板（上）１ｂを接着剤１３ｃで接着
する接着工程４後に、取り出し、判定、クリーニング等
の後工程での処理を行って、貼り合せ型の上記光ディス
ク０を製造するようになっている（図２を参照）。
を参照して詳細に説明する。図１と図２において、光デ
ィスク製造装置１０は、光ディスク０の基板（下）１ａ
と基板（上）１ｂを重ねて貼り合せる基板１を保持する
保持部材１１と、上記保持部材１１で保持された上記基
板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板（上）１ｂを、
冷却又は加熱する加熱手段１２と、上記加熱手段１２で
上記基板１の上記基板（下）１ａ、又は上記基板（上）
１ｂが所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り合
せる上記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）
１ｂを接着する接着手段１３の紫外線照射装置１３ｂ等
とからなるものである。光ディスク製造方法は、上記光
ディスク製造装置１０を使用して、給送、接着剤塗布、
重合、拡散等の前工程が終了後の上記基板（下）ｌａと
上記基板（上）１ｂを重ねて貼り合せる上記基板１を上
記保持部材１１で保持する保持工程２と、上記保持工程
２で保持された上記基板１の上記基板（下）１ａ、又は
上記基板（上）１ｂを、冷却又は加熱する加熱工程３
と、上記加熱工程３で上記基板１の上記基板（下）１
ａ、又は上記基板（上）１ｂが所定の温度分布状態にな
ってから、重ねて貼り合せる上記基板１の上記基板
（下）１ａと上記基板（上）１ｂを接着剤１３ｃで接着
する接着工程４後に、取り出し、判定、クリーニング等
の後工程での処理を行って、貼り合せ型の上記光ディス
ク０を製造するようになっている（図２を参照）。
【００４５】上記加熱手段１２は、上記接着工程４で上
記接着手段１３の接着位置１３ａにおいて、上記紫外線
照射装置１３ｂの紫外線照射して、重ねて貼り合せる上
記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂを
接着する上記接着剤１３ｃの硬化処理が行われる上記保
持部材１１の内周側にパイプ部材（内周）１２ｂ１を埋
設して配置し、また、外周側にパイプ部材（外周）１２
ｂ２を埋設して配置して、冷却又は加熱する熱媒体１２
ａを導くパイプ部材１２ｂとして構成されるものである
（図３と図４）。上記加熱手段１２の上記パイプ部材
（内周）１２ｂ１、又は上記パイプ部材（外周）１２ｂ
２に、各個別の所定温度の上記熱媒体１２ａの水等を導
き循環させることによって温度管理が容易に行われ、こ
れにより上記保持部材１１を冷却又は加熱して、上記保
持部材１１で保持された上記基板１の上記基板（下）１
ａ又は上記基板（上）１ｂが所定の温度分布状態にコン
トロールされてから、これらを重ねて貼り合せて接着す
るようになっている。したがって、温度管理が容易に行
われ、上記紫外線照射装置１３ｂの紫外線照射による上
記接着工程４における紫外線照射に伴う発生熱による変
形、又は上記基板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板
（上）１ｂが持つ成形や前工程までに発生した変形、取
り置きによる経時変形などによる変形を矯正しながら、
上記基板１の上記基板（下）１ａ、上記基板（上）１ｂ
を接着して高品質の貼り合せ型の上記光ディスク０を製
造することができる。
記接着手段１３の接着位置１３ａにおいて、上記紫外線
照射装置１３ｂの紫外線照射して、重ねて貼り合せる上
記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂを
接着する上記接着剤１３ｃの硬化処理が行われる上記保
持部材１１の内周側にパイプ部材（内周）１２ｂ１を埋
設して配置し、また、外周側にパイプ部材（外周）１２
ｂ２を埋設して配置して、冷却又は加熱する熱媒体１２
ａを導くパイプ部材１２ｂとして構成されるものである
（図３と図４）。上記加熱手段１２の上記パイプ部材
（内周）１２ｂ１、又は上記パイプ部材（外周）１２ｂ
２に、各個別の所定温度の上記熱媒体１２ａの水等を導
き循環させることによって温度管理が容易に行われ、こ
れにより上記保持部材１１を冷却又は加熱して、上記保
持部材１１で保持された上記基板１の上記基板（下）１
ａ又は上記基板（上）１ｂが所定の温度分布状態にコン
トロールされてから、これらを重ねて貼り合せて接着す
るようになっている。したがって、温度管理が容易に行
われ、上記紫外線照射装置１３ｂの紫外線照射による上
記接着工程４における紫外線照射に伴う発生熱による変
形、又は上記基板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板
（上）１ｂが持つ成形や前工程までに発生した変形、取
り置きによる経時変形などによる変形を矯正しながら、
上記基板１の上記基板（下）１ａ、上記基板（上）１ｂ
を接着して高品質の貼り合せ型の上記光ディスク０を製
造することができる。
【００４６】図５と図６において、上記加熱手段１２
は、上記接着工程４で上記接着手段１３の上記紫外線照
射装置１３ｂで紫外線を照射して上記接着剤１３ｃの硬
化処理が行われる上記保持部材１１の内周側にペルチェ
素子１２ｃの２４個のペルチエ素子（内周）１２ｃ
１を、また、外周側に上記ペルチェ素子１２ｃの４８個
のペルチエ素子（外周）１２ｃ２を、それぞれ内外周側
において円形状に直列接続して配列したモジュールが埋
設して配置されていて、上記ペルチェ素子（内周）１２
ｃ１と上記ペルチェ素子（外周）１２ｃ２の末端の電極
端子（内周）１２ｃ１ １は電極端子（外周）１２ｃ１１
に直流電圧を印加することで、冷却と加熱のどちらにも
容易に行える。上記ペルチェ素子１２ｃは、上記ペルチ
ェ素子（内周）１２ｃｌ、上記ペルチェ素子（外周）１
２ｃ２に数ボルトの直流電圧を印加することで、片側が
冷却されるもので、すでに市販されて使用されているも
のである。上記ペルチェ素子１２ｃの上記ペルチェ素子
（内周）１２ｃｌ、上記ペルチェ素子（外周）１２ｃ２
に上記電極端子（内周）１２ｃ１１、又は、上記電極端
子（外周）１２ｃ２１に印加する電圧の極性を換えるこ
とで、冷却と加熱のどちらにも容易に行えるようになっ
ているから、上記保持部材１１を冷却又は加熱して、上
記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂが
所定の温度分布状態にされてから、重ねて貼り合せて接
着するようになっている。したがって、上記紫外線照射
装置１３ｂの紫外線照射による上記接着工程４における
紫外線照射に伴う発生熱による変形、又は上記基板１の
上記基板（下）１ａ、又は上記基板（上）１ｂが持つ成
形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時変
形などによる変形を矯正しながら、上記基板１の上記基
板（下）１ａ、又は上記基板（上）１ｂを接着して高品
質の貼り合せ型の上記光ディスク０を小型装置で製造す
ることができる。
は、上記接着工程４で上記接着手段１３の上記紫外線照
射装置１３ｂで紫外線を照射して上記接着剤１３ｃの硬
化処理が行われる上記保持部材１１の内周側にペルチェ
素子１２ｃの２４個のペルチエ素子（内周）１２ｃ
１を、また、外周側に上記ペルチェ素子１２ｃの４８個
のペルチエ素子（外周）１２ｃ２を、それぞれ内外周側
において円形状に直列接続して配列したモジュールが埋
設して配置されていて、上記ペルチェ素子（内周）１２
ｃ１と上記ペルチェ素子（外周）１２ｃ２の末端の電極
端子（内周）１２ｃ１ １は電極端子（外周）１２ｃ１１
に直流電圧を印加することで、冷却と加熱のどちらにも
容易に行える。上記ペルチェ素子１２ｃは、上記ペルチ
ェ素子（内周）１２ｃｌ、上記ペルチェ素子（外周）１
２ｃ２に数ボルトの直流電圧を印加することで、片側が
冷却されるもので、すでに市販されて使用されているも
のである。上記ペルチェ素子１２ｃの上記ペルチェ素子
（内周）１２ｃｌ、上記ペルチェ素子（外周）１２ｃ２
に上記電極端子（内周）１２ｃ１１、又は、上記電極端
子（外周）１２ｃ２１に印加する電圧の極性を換えるこ
とで、冷却と加熱のどちらにも容易に行えるようになっ
ているから、上記保持部材１１を冷却又は加熱して、上
記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂが
所定の温度分布状態にされてから、重ねて貼り合せて接
着するようになっている。したがって、上記紫外線照射
装置１３ｂの紫外線照射による上記接着工程４における
紫外線照射に伴う発生熱による変形、又は上記基板１の
上記基板（下）１ａ、又は上記基板（上）１ｂが持つ成
形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経時変
形などによる変形を矯正しながら、上記基板１の上記基
板（下）１ａ、又は上記基板（上）１ｂを接着して高品
質の貼り合せ型の上記光ディスク０を小型装置で製造す
ることができる。
【００４７】図７と図８において、回動可能に保持され
たインデックステーブル１４は、６０度毎に分割された
図示のような上方側の各位置に、上記保持部材１１のよ
うに上記加熱手段１２が埋設されていない６個の保持部
材１１ａ、保持部材１１ｂ、保持部材１１ｃ、保持部材
１１ｄ、保持部材１１ｅ、保持部材１１ｆが回動可能に
配置され、上記保持部材１１ｄ、上記保持部材１１ｅ、
上記保持部材１１ｆの位置に対応する下方側の各位置の
加熱位置１２ｄには、上記加熱手段１２が配置されてい
る。投入手段１７の投入アームは、図示しない駆動手段
によって図示の矢印Ａ方向に回動して、重ねて貼り合せ
る上記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１
ｂを保持して、前工程の位置１５から、投入位置１６の
上記保持部材１１ａに投入して移載される。その後に、
上記インデックステーブル１４は、時計方向の図示の矢
印Ｂ方向に更に６０度回動し、図示の上記保持部材１１
ｂの位置に移載して、この位置での上記接着工程４によ
る上記接着手段１３の上記接着位置１３ａにおいて、上
記紫外線照射装置１３ｂで、重ねて貼り合せる上記基板
１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂの上記接
着剤１３ｃに紫外線照射して硬化処理を行い、その後
に、再度上記インデックステーブル１４は、時計方向の
図示の矢印Ｂ方向に、更に６０度回動して、これを図示
の上記保持部材１１ｃの位置に移載させる。図示の上記
保持部材１１ｃの位置に移載された上記基板１１の上記
基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂは、排出手段２０
の排出アームによって、排出位置１８から、適宜の駆動
手段（図示なし）によって図示の矢印Ｃ方向に回動し
て、後工程の位置１９に排出して移載される。このと
き、重ねて貼り合せた上記基板１の上記基板（下）１ａ
と上記基板（上）１ｂが無くなった図示の上記保持部材
１１ｃの位置に、上記保持部材１１ａが残っている。上
記保持部材１１ｃの位置に残った上記保持部材１１ａ
は、その後、図示の上記保持部材１１ｄ、上記保持部材
１１ｅ、上記保持部材１１ｆの位置へと移載され、再
び、上記投入位置１６の上記保持部材１１ａの位置に戻
る。ここで、上記インデックステーブル１４の上記保持
部材１１ｄ、上記保持部材１１ｅ、上記保持部材１１ｆ
の位置に対応する下方側の位置に配置された上記加熱手
段１２によって、上記保持部材１１のように上記加熱手
段１２が埋設されていない６個の上記保持部材１１ａ、
上記保持部材１１ｂ、上記保持部材１１ｃ、上記保持部
材１１ｄ、上記保持部材１１ｅ、上記保持部材１１ｆが
順次に冷却又は加熱されて、上記保持部材１１ａ、上記
保持部材１１ｂ、上記保持部材１１ｃ、上記保持部材１
１ｄ、上記保持部材１１ｅ、上記保持部材１１ｆに保持
されて、上記紫外線照射装置１３ｂの紫外線照射による
上記接着工程４における紫外線照射に伴う発生熱による
変形、又は上記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板
（上）１ｂが持つ成形や前工程までに発生した変形、取
り置きによる経時変形などによる変形を矯正しながら、
上記基板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板（上）１
ｂを接着して、高品質の貼り合せ型の上記光ディスク０
を、小型装置で短時間に多量に低コストで生産すること
ができる。
たインデックステーブル１４は、６０度毎に分割された
図示のような上方側の各位置に、上記保持部材１１のよ
うに上記加熱手段１２が埋設されていない６個の保持部
材１１ａ、保持部材１１ｂ、保持部材１１ｃ、保持部材
１１ｄ、保持部材１１ｅ、保持部材１１ｆが回動可能に
配置され、上記保持部材１１ｄ、上記保持部材１１ｅ、
上記保持部材１１ｆの位置に対応する下方側の各位置の
加熱位置１２ｄには、上記加熱手段１２が配置されてい
る。投入手段１７の投入アームは、図示しない駆動手段
によって図示の矢印Ａ方向に回動して、重ねて貼り合せ
る上記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１
ｂを保持して、前工程の位置１５から、投入位置１６の
上記保持部材１１ａに投入して移載される。その後に、
上記インデックステーブル１４は、時計方向の図示の矢
印Ｂ方向に更に６０度回動し、図示の上記保持部材１１
ｂの位置に移載して、この位置での上記接着工程４によ
る上記接着手段１３の上記接着位置１３ａにおいて、上
記紫外線照射装置１３ｂで、重ねて貼り合せる上記基板
１の上記基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂの上記接
着剤１３ｃに紫外線照射して硬化処理を行い、その後
に、再度上記インデックステーブル１４は、時計方向の
図示の矢印Ｂ方向に、更に６０度回動して、これを図示
の上記保持部材１１ｃの位置に移載させる。図示の上記
保持部材１１ｃの位置に移載された上記基板１１の上記
基板（下）１ａと上記基板（上）１ｂは、排出手段２０
の排出アームによって、排出位置１８から、適宜の駆動
手段（図示なし）によって図示の矢印Ｃ方向に回動し
て、後工程の位置１９に排出して移載される。このと
き、重ねて貼り合せた上記基板１の上記基板（下）１ａ
と上記基板（上）１ｂが無くなった図示の上記保持部材
１１ｃの位置に、上記保持部材１１ａが残っている。上
記保持部材１１ｃの位置に残った上記保持部材１１ａ
は、その後、図示の上記保持部材１１ｄ、上記保持部材
１１ｅ、上記保持部材１１ｆの位置へと移載され、再
び、上記投入位置１６の上記保持部材１１ａの位置に戻
る。ここで、上記インデックステーブル１４の上記保持
部材１１ｄ、上記保持部材１１ｅ、上記保持部材１１ｆ
の位置に対応する下方側の位置に配置された上記加熱手
段１２によって、上記保持部材１１のように上記加熱手
段１２が埋設されていない６個の上記保持部材１１ａ、
上記保持部材１１ｂ、上記保持部材１１ｃ、上記保持部
材１１ｄ、上記保持部材１１ｅ、上記保持部材１１ｆが
順次に冷却又は加熱されて、上記保持部材１１ａ、上記
保持部材１１ｂ、上記保持部材１１ｃ、上記保持部材１
１ｄ、上記保持部材１１ｅ、上記保持部材１１ｆに保持
されて、上記紫外線照射装置１３ｂの紫外線照射による
上記接着工程４における紫外線照射に伴う発生熱による
変形、又は上記基板１の上記基板（下）１ａと上記基板
（上）１ｂが持つ成形や前工程までに発生した変形、取
り置きによる経時変形などによる変形を矯正しながら、
上記基板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板（上）１
ｂを接着して、高品質の貼り合せ型の上記光ディスク０
を、小型装置で短時間に多量に低コストで生産すること
ができる。
【００４８】図９において、上記保持部材１１は、温度
検知手段２１の温度検知手段（内）２１ａと温度検知手
段（外）２１ｂによって、上記保持部材１１又は上記保
持部材１１で保持された上記基板１の上記基板（下）１
ａ又は上記基板（上）１ｂの内周側、又は、外周側の温
度を検知して、その検知温度情報で、制御手段２２によ
り、上記加熱手段１２の冷却、又は加熱する動作に対し
て、温度フイードバックがかかり、最適制御が行われる
ようになっている（図１及び図７を参照）。従って、例
えば、図７における上記保持部材１１ｃ、又は、上記保
持部材１１ｄの位置に対応して、上記温度検知手段２１
の上記温度検知手段（内）２１ａと上記温度検知手段
（外）２１ｂを設置することによって、上記インデック
ステーブル１４の下方側の各位置に配置された上記加熱
手段１２の冷却、又は加熱する動作に対して、上記制御
手段２２により温度フイードバックがかかり、最適制御
が行われて、紫外線照射に伴う発生熱による変形、又は
上記基板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板（上）１
ｂが持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置きに
よる経時変形などによる変形を矯正しながら接着して、
更に高品質の貼り合せ型の上記光ディスク０を製造する
ことができる。
検知手段２１の温度検知手段（内）２１ａと温度検知手
段（外）２１ｂによって、上記保持部材１１又は上記保
持部材１１で保持された上記基板１の上記基板（下）１
ａ又は上記基板（上）１ｂの内周側、又は、外周側の温
度を検知して、その検知温度情報で、制御手段２２によ
り、上記加熱手段１２の冷却、又は加熱する動作に対し
て、温度フイードバックがかかり、最適制御が行われる
ようになっている（図１及び図７を参照）。従って、例
えば、図７における上記保持部材１１ｃ、又は、上記保
持部材１１ｄの位置に対応して、上記温度検知手段２１
の上記温度検知手段（内）２１ａと上記温度検知手段
（外）２１ｂを設置することによって、上記インデック
ステーブル１４の下方側の各位置に配置された上記加熱
手段１２の冷却、又は加熱する動作に対して、上記制御
手段２２により温度フイードバックがかかり、最適制御
が行われて、紫外線照射に伴う発生熱による変形、又は
上記基板１の上記基板（下）１ａ又は上記基板（上）１
ｂが持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置きに
よる経時変形などによる変形を矯正しながら接着して、
更に高品質の貼り合せ型の上記光ディスク０を製造する
ことができる。
【００４９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、請求項１に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分
布状態になってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を
硬化処理して接着する接着工程によって光ディスクを製
造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを製造することができる。
ているので、請求項１に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分
布状態になってから、重ねて貼り合せる基板の接着剤を
硬化処理して接着する接着工程によって光ディスクを製
造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを製造することができる。
【００５０】請求項２に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加熱
工程で基板が所定の温度分布状態になってから、重ねて
貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接着工
程によって光ディスクを製造するようにしたので、温度
管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変
形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、
取り置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正し
ながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスク
を製造することができる。
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加熱
工程で基板が所定の温度分布状態になってから、重ねて
貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着する接着工
程によって光ディスクを製造するようにしたので、温度
管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変
形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、
取り置きによる経時変形などによる基板の変形を矯正し
ながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスク
を製造することができる。
【００５１】請求項３に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板をペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱工程で基板
が所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り合せる
基板の接着剤を硬化処理して接着する接着工程によって
光ディスクを製造するようにしたので、温度管理が容易
で、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板
が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置きによ
る経時変形などによる基板の変形を矯正しながら硬化接
着して、小型装置で高品質で貼り合せ型の光ディスクを
製造することができる。
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板をペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱工程で基板
が所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り合せる
基板の接着剤を硬化処理して接着する接着工程によって
光ディスクを製造するようにしたので、温度管理が容易
で、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板
が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り置きによ
る経時変形などによる基板の変形を矯正しながら硬化接
着して、小型装置で高品質で貼り合せ型の光ディスクを
製造することができる。
【００５２】請求項４に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を接着する接着工程が行われる接着位置以外の他の
位置の加熱位置で、保持部材が基板を保持する以前に予
め保持部材を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の
温度分布状態になってから、重ねて貼り合せる基板の接
着剤を硬化処理して接着する接着工程によって光ディス
クを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う発
生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発
生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の
変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型
の光ディスクを、低コストで、短時間に多量に生産する
ことができる。
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を接着する接着工程が行われる接着位置以外の他の
位置の加熱位置で、保持部材が基板を保持する以前に予
め保持部材を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の
温度分布状態になってから、重ねて貼り合せる基板の接
着剤を硬化処理して接着する接着工程によって光ディス
クを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う発
生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発
生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の
変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型
の光ディスクを、低コストで、短時間に多量に生産する
ことができる。
【００５３】請求項５に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で内周側を冷
却又は加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加
熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってか
ら、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着
する接着工程で光ディスクを製造するようにしたので、
接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持
つ成形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経
時変形などによる基板の内周側の変形を矯正しながら硬
化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造す
ることができる。
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で内周側を冷
却又は加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加
熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってか
ら、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着
する接着工程で光ディスクを製造するようにしたので、
接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持
つ成形や前工程までに発生した変形、取り置きによる経
時変形などによる基板の内周側の変形を矯正しながら硬
化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディスクを製造す
ることができる。
【００５４】請求項６に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で外周側を冷
却又は加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加
熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってか
ら、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着
する接着工程によって光ディスクを製造するようにした
ことにより、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、
又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の外周側の変形を矯
正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディ
スクを製造することができる。
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で外周側を冷
却又は加熱した保持部材で保持された基板を冷却又は加
熱する加熱工程で基板が所定の温度分布状態になってか
ら、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬化処理して接着
する接着工程によって光ディスクを製造するようにした
ことにより、接着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、
又は基板が持つ成形や前工程までに発生した変形、取り
置きによる経時変形などによる基板の外周側の変形を矯
正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディ
スクを製造することができる。
【００５５】請求項７に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分
布状態になってから、接着位置において紫外線照射装置
で紫外線照射して、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬
化処理して接着する接着工程によって光ディスクを製造
するようにしたことにより、紫外線照射装置の紫外線照
射による接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生
熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生
した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変
形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の
光ディスクを製造することができる。
合せる基板を保持部材で保持する保持工程で保持された
基板を冷却又は加熱する加熱工程で基板が所定の温度分
布状態になってから、接着位置において紫外線照射装置
で紫外線照射して、重ねて貼り合せる基板の接着剤を硬
化処理して接着する接着工程によって光ディスクを製造
するようにしたことにより、紫外線照射装置の紫外線照
射による接着剤硬化工程における紫外線照射に伴う発生
熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生
した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変
形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の
光ディスクを製造することができる。
【００５６】請求項８に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持され
た基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度
分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着し
て光ディスクを製造するようにしたので、接着剤硬化工
程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工
程までに発生した変形、取り置きによる経時変形などに
よる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを製造することができる。
合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持され
た基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温度
分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着し
て光ディスクを製造するようにしたので、接着剤硬化工
程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工
程までに発生した変形、取り置きによる経時変形などに
よる基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを製造することができる。
【００５７】請求項９に係る発明によれば、重ねて貼り
合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持され
た基板を熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加
熱手段で基板が所定の温度分布状態になってから、接着
手段で重ねて基板を接着して光ディスクを製造するよう
にしたので、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを製造することができる。
合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持され
た基板を熱媒体を導くパイプ部材で冷却又は加熱する加
熱手段で基板が所定の温度分布状態になってから、接着
手段で重ねて基板を接着して光ディスクを製造するよう
にしたので、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを製造することができる。
【００５８】請求項１０に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板をペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱手段で
基板が所定の温度分布状態になってから、接着手段で重
ねて基板を接着して光ディスクを製造するようにしたの
で、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形矯
正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディ
スクを、小型装置で製造することができる。
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板をペルチェ素子で冷却又は加熱する加熱手段で
基板が所定の温度分布状態になってから、接着手段で重
ねて基板を接着して光ディスクを製造するようにしたの
で、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形矯
正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光ディ
スクを、小型装置で製造することができる。
【００５９】請求項１１に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する保持部材内に埋設した加熱
手段で基板が所定の温度分布状態になってから、接着手
段で重ねて基板を接着して光ディスクを製造するように
したので、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発
生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発
生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の
変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型
の光ディスクを小型装置で製造することができる。
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する保持部材内に埋設した加熱
手段で基板が所定の温度分布状態になってから、接着手
段で重ねて基板を接着して光ディスクを製造するように
したので、温度管理が容易で、接着剤硬化工程に伴う発
生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発
生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板の
変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型
の光ディスクを小型装置で製造することができる。
【００６０】請求項１２に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基
板を接着して光ディスクを製造するようにしたので、接
着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ
成形や前工程までに発生した変形や取り置きによる経時
変形などによる基板の変形を矯正しながら硬化接着し
て、高品質の貼り合せ型の光ディスクを短時間で多量に
生産することができる。
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基
板を接着して光ディスクを製造するようにしたので、接
着剤硬化工程に伴う発生熱による変形、又は基板が持つ
成形や前工程までに発生した変形や取り置きによる経時
変形などによる基板の変形を矯正しながら硬化接着し
て、高品質の貼り合せ型の光ディスクを短時間で多量に
生産することができる。
【００６１】請求項１３に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼
り合せる基板を接着すると共にインデックステーブルは
上方側に保持部材を下方側に加熱手段を配置して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形した状態を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを低コストで小型装置で短時間
に多量生産することができる。
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼
り合せる基板を接着すると共にインデックステーブルは
上方側に保持部材を下方側に加熱手段を配置して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形した状態を矯正しながら硬化接着して、高品質の
貼り合せ型の光ディスクを低コストで小型装置で短時間
に多量生産することができる。
【００６２】請求項１４に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状熊になってから接着手段で重ねて貼り
合せる基板を接着すると共にインデックステーブルは重
ねて貼り合せる基板を前工程の位置から投入手段により
投入位置に投入して光ディスクを製造するようにしたの
で、基板の投入が自動化され、自動接着剤硬化工程に伴
う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程まで
に発生した変形や取り置きなどによる経時変形などによ
る基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼
り合せ型の光ディスクを低コストで、短時間で多量に生
産することができる。
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状熊になってから接着手段で重ねて貼り
合せる基板を接着すると共にインデックステーブルは重
ねて貼り合せる基板を前工程の位置から投入手段により
投入位置に投入して光ディスクを製造するようにしたの
で、基板の投入が自動化され、自動接着剤硬化工程に伴
う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程まで
に発生した変形や取り置きなどによる経時変形などによ
る基板の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼
り合せ型の光ディスクを低コストで、短時間で多量に生
産することができる。
【００６３】請求項１５に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基
板を接着すると共にインデックステーブルは重ねて貼り
合せる基板を排出位置から排出手段により後工程の位置
に排出して光ディスクを製造するようにしたので、基板
の排出が自動化され、自動接着剤硬化工程に伴う発生熱
による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生し
た変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形
を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光
ディスクを、低コストで短時間に多量に生産することが
できる。
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基
板を接着すると共にインデックステーブルは重ねて貼り
合せる基板を排出位置から排出手段により後工程の位置
に排出して光ディスクを製造するようにしたので、基板
の排出が自動化され、自動接着剤硬化工程に伴う発生熱
による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生し
た変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形
を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光
ディスクを、低コストで短時間に多量に生産することが
できる。
【００６４】請求項１６に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基
板を接着すると共にインデソクステーブルは重ねて貼り
合せる基板の投入位置、接着位置又は排出位置以外の下
方側の他の位置の加熱位置に加熱手段を配置して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを、小型装置で、低コストで短時間に多
量に生産することができる。
り合せる基板を保持する回動可能に保持されたインデッ
クステーブルに複数個を配置した保持部材又は保持部材
で保持された基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が
所定の温度分布状態になってから、接着手段で重ねて基
板を接着すると共にインデソクステーブルは重ねて貼り
合せる基板の投入位置、接着位置又は排出位置以外の下
方側の他の位置の加熱位置に加熱手段を配置して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の変形を矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ
型の光ディスクを、小型装置で、低コストで短時間に多
量に生産することができる。
【００６５】請求項１７に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼り合せる
基板を接着すると共に保持部材は保持部材又は保持部材
で保持された基板の温度を温度検知手段で検知して光デ
ィスクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴
う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程まで
に発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基
板の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品質の貼
り合せ型の光ディスクを製造することができる。
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着手段で重ねて貼り合せる
基板を接着すると共に保持部材は保持部材又は保持部材
で保持された基板の温度を温度検知手段で検知して光デ
ィスクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴
う発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程まで
に発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基
板の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品質の貼
り合せ型の光ディスクを製造することができる。
【００６６】請求項１８に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着
すると共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持され
た基板の内周側の温度を温度検知手段で検知して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の内周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品
質の貼り合せ型の光ディスクを製造することができる。
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着
すると共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持され
た基板の内周側の温度を温度検知手段で検知して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の内周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品
質の貼り合せ型の光ディスクを製造することができる。
【００６７】請求項１９に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着
すると共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持され
た基板の外周側の温度を温度検知手段で検知して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の外周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品
質の貼り合せ型の光ディスクを製造することができる。
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着手段で重ねて基板を接着
すると共に保持部材は保持部材又は保持部材で保持され
た基板の外周側の温度を温度検知手段で検知して光ディ
スクを製造するようにしたので、接着剤硬化工程に伴う
発生熱による変形、又は基板が持つ成形や前工程までに
発生した変形、取り置きによる経時変形などによる基板
の外周側の変形を矯正しながら硬化接着して、更に高品
質の貼り合せ型の光ディスクを製造することができる。
【００６８】請求項２０に係る発明によれば、重ねて貼
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着位置において基板を接着
する接着剤に紫外線照射装置で紫外線を照射して硬化処
理する接着手段で重ねて基板を接着して光ディスクを製
造するようにしたので、紫外線照射装置の紫外線照射に
よる接着剤硬化工程において紫外線照射に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを製造することができる。
り合せる基板を保持する保持部材又は保持部材で保持さ
れた基板を冷却又は加熱する加熱手段で基板が所定の温
度分布状態になってから、接着位置において基板を接着
する接着剤に紫外線照射装置で紫外線を照射して硬化処
理する接着手段で重ねて基板を接着して光ディスクを製
造するようにしたので、紫外線照射装置の紫外線照射に
よる接着剤硬化工程において紫外線照射に伴う発生熱に
よる変形、又は基板が持つ成形や前工程までに発生した
変形、取り置きによる経時変形などによる基板の変形を
矯正しながら硬化接着して、高品質の貼り合せ型の光デ
ィスクを製造することができる。
【図１】は本発明の実施の形態の光ディスク製造方法及
び光ディスク製造装置の主要部の概念図である。
び光ディスク製造装置の主要部の概念図である。
【図２】は本発明の実施の形態の光ディスク製造方法及
び光ディスク製造装置における光ディスクの製造工程の
フロー図である。
び光ディスク製造装置における光ディスクの製造工程の
フロー図である。
【図３】は本発明の実施の形態の光ディスク製造方法及
び光ディスク製造装置の主要部の平面図である。
び光ディスク製造装置の主要部の平面図である。
【図４】は図３のＸ−Ｘ断面図である。
【図５】は本発明の他の実施の形態の光ディスク製造方
法及び光ディスク製造装置の主要部の平面図である。
法及び光ディスク製造装置の主要部の平面図である。
【図６】は図５の正面図である。
【図７】は本発明の他の実施の形態の光ディスク製造方
法及び光ディスク製造装置の主要部の平面図である。
法及び光ディスク製造装置の主要部の平面図である。
【図８】は図７の正面図である。
【図９】は本発明の実施の形態の光ディスク製造方法及
び光ディスク製造装置の他の主要部の概念図である。
び光ディスク製造装置の他の主要部の概念図である。
０：光ディスク １：基板 １ａ：基板（下） １ｂ：基板（上） ２：保持工程 ３：加熱工程 ４：接着工程 １０：光ディスク製造装置 １１、１１ａ、ｌｌｂ、１１ｃ、ｌｌｄ、ｌｌｅ、ｌ１
ｆ：保持部材 １２：加熱手段 １２ａ：熱媒体 １２ｂ：パイプ部材 １２ｂ１：パイプ部材（内周） １２ｂ２：パイプ部材（外周） １２ｃ：ペルチェ素子 １２ｃ１：ペルチェ素子（内周） １２ｃ２：ペルチェ素子（外周） １２ｃ１１：電極端子（内周） １２ｃ１２：電極端子（外周） １２ｄ：加熱位置 １３：接着手段 １３ａ：接着位置 １３ｂ：紫外線照射装置 １３ｃ：接着剤 １４：インデックステーブル １５：前工程の位置 １６：投入位置 １７：投入手段 １８：排出位置 １９：後工程の位置 ２０：排出手段 ２１：温度検知手段 ２１ａ：温度検知手段（内） ２１ｂ：温度検知手段（外） ２２：制御手段
ｆ：保持部材 １２：加熱手段 １２ａ：熱媒体 １２ｂ：パイプ部材 １２ｂ１：パイプ部材（内周） １２ｂ２：パイプ部材（外周） １２ｃ：ペルチェ素子 １２ｃ１：ペルチェ素子（内周） １２ｃ２：ペルチェ素子（外周） １２ｃ１１：電極端子（内周） １２ｃ１２：電極端子（外周） １２ｄ：加熱位置 １３：接着手段 １３ａ：接着位置 １３ｂ：紫外線照射装置 １３ｃ：接着剤 １４：インデックステーブル １５：前工程の位置 １６：投入位置 １７：投入手段 １８：排出位置 １９：後工程の位置 ２０：排出手段 ２１：温度検知手段 ２１ａ：温度検知手段（内） ２１ｂ：温度検知手段（外） ２２：制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 DN071 EL051 JB08 LA11 MA10 NA17 PA30 PA32 PB05 PB06 PB21 5D121 AA03 AA07 EE22 FF03 FF11 FF13 GG02 GG07
Claims (20)
- 【請求項１】重ねて貼り合せる基板を保持部材に保持し
てから接着して光ディスクを製造する光ディスク製造方
法において、 重ねて貼り合せる基板を保持部材で保持する保持工程
と、上記保持工程で保持された上記基板を冷却又は加熱
する加熱工程と、上記加熱工程で上記基板が所定の温度
分布状態になってから、重ねて貼り合せる上記基板の接
着剤を硬化処理して接着する接着工程とによって光ディ
スクを製造することを特徴とする光ディスク製造方法。 - 【請求項２】請求項１の光ディスク製造方法において、
上記加熱工程は、熱媒体を導くパイプ部材で保持部材を
冷却又は加熱して行われることを特徴とする光ディスク
製造方法。 - 【請求項３】請求項１の光ディスク製造方法において、
上記加熱工程は、ペルチェ素子で保持部材を冷却又は加
熱して行われることを特徴とする光ディスク製造方法。 - 【請求項４】請求項１、請求項２又は請求項３の光ディ
スク製造方法において、上記加熱工程は、基板を接着す
る接着工程が行われる接着位置以外の他の位置の加熱位
置で、保持部材が基板を保持する以前に、予め上記保持
部材を冷却又は加熱して所定温度にして行われることを
特徴とする光ディスク製造方法。 - 【請求項５】請求項１、請求項２、請求項３又は請求項
４の光ディスク製造方法において、上記加熱工程は、基
板を保持する保持部材の内周側を冷却又は加熱して、上
記基板を冷却又は加熱して行われることを特徴とする光
ディスク製造方法。 - 【請求項６】請求項１、請求項２、請求項３、請求項４
又は請求項５の光ディスク製造方法において、上記加熱
工程は、基板を保持する保持部材の外周側を冷却又は加
熱して、上記基板を冷却又は加熱して行われることを特
徴とする光ディスク製造方法。 - 【請求項７】請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４、請求項５又は請求項６の光ディスク製造方法におい
て、上記接着工程は、接着位置において、紫外線照射装
置で、基板を接着する接着剤に紫外線を照射する硬化処
理で行われることを特徴とする光ディスク製造方法。 - 【請求項８】重ねて貼り合せる基板を保持部材に保持し
てから接着して光ディスクを製造する光ディスク製造装
置において、重ねて貼り合せる基板を保持する保持部材
と、上記保持部材又は上記保持部材で保持された上記基
板を冷却又は加熱する加熱手段と、上記加熱手段で上記
基板が所定の温度分布状態になってから、重ねて貼り合
せる上記基板を接着する接着手段とからなることを特徴
とする光ディスク製造装置。 - 【請求項９】請求項８に記載の光ディスク製造装置にお
いて、上記加熱手段は、保持部材又は上記保持部材で保
持された上記基板を冷却又は加熱する熱媒体を導くパイ
プ部材からなることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 【請求項１０】請求項８に記載の光ディスク製造装置に
おいて、上記加熱手段は、保持部材又は上記保持部材で
保持された上記基板を冷却又は加熱するペルチェ素子か
らなることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 【請求項１１】請求項８、請求項９又は請求項１０の光
ディスク製造装置において、上記加熱手段は保持部材内
に埋設されたものであることを特徴とする光ディスク製
造装置。 - 【請求項１２】請求項８、請求項９又は請求項１０の光
ディスク製造装置において、上記保持部材は、回動可能
に保持されたインデックステーブルに複数個配置されて
いることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 【請求項１３】請求項１２の光ディスク製造装置におい
て、上記インデックステーブルは、上方側に保持部材
を、また下方側に加熱手段を配置したものであることを
特徴とする光ディスク製造装置。 - 【請求項１４】請求項１２又は請求項１３の光ディスク
製造装置において、上記インデックステーブルは、重ね
て貼り合せる基板を、前工程の位置から投入位置に投入
する投入手段を備えていることを特徴とする光ディスク
製造装置。 - 【請求項１５】請求項１２、請求項１３又は請求項１４
の光ディスク製造装置において、上記インデックステー
ブルは、重ねて貼り合せる基板を、排出位置から後工程
の位置に排出する排出手段を備えていることを特徴とす
る光ディスク製造装置。 - 【請求項１６】請求項１２、請求項１３、請求項１４又
は請求項１５の光ディスク製造装置において、上記イン
デックステーブルは、重ねて貼り合せる基板の投入位
置、接着位置又は排出位置以外の下方側の他の位置の加
熱位置に加熱手段を配置したものであることを特徴とす
る光ディスク製造装置。 - 【請求項１７】請求項８乃至請求項１６の光ディスク製
造装置において、上記保持部材は、上記保持部材又は上
記保持部材で保持された基板の温度を検知する温度検知
手段を備えていることを特徴とする光ディスク製造装
置。 - 【請求項１８】請求項１７の光ディスク製造装置におい
て、上記温度検知手段は、上記保持部材又は上記保持部
材で保持された基板の内周側の温度を検知するものであ
ることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 【請求項１９】請求項１７又は請求項１８の光ディスク
製造装置において、上記温度検知手段は、保持部材又は
上記保持部材で保持された基板の外周側の温度を検知す
るものであることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 【請求項２０】請求項８乃至請求項１９に記載の光ディ
スク製造装置において、上記接着手段は、接着位置にお
いて基板を接着する接着剤に紫外線を照射して硬化処理
する紫外線照射装置からなるものであることを特徴とす
る光ディスク製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000076782A JP2001266419A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000076782A JP2001266419A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001266419A true JP2001266419A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=18594464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000076782A Pending JP2001266419A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001266419A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006030920A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-23 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing optical information recording medium |
| JP2007191543A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Iwasaki Electric Co Ltd | 紫外線硬化方法及び紫外線硬化装置 |
| WO2011016427A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | リンテック株式会社 | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000076782A patent/JP2001266419A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006030920A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-23 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing optical information recording medium |
| JP2007191543A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Iwasaki Electric Co Ltd | 紫外線硬化方法及び紫外線硬化装置 |
| WO2011016427A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | リンテック株式会社 | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 |
| JP2011040476A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Lintec Corp | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 |
| CN102470337A (zh) * | 2009-08-07 | 2012-05-23 | 琳得科株式会社 | 能量供给装置及能量供给方法 |
| US8748850B2 (en) | 2009-08-07 | 2014-06-10 | Lintec Corporation | Energy application device and energy application method |
| CN102470337B (zh) * | 2009-08-07 | 2015-03-18 | 琳得科株式会社 | 能量供给装置及能量供给方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20010022775A1 (en) | Optical disk and method of manufacturing the same | |
| CN100467266C (zh) | 用于制造dvd光盘的粘合方法和装置 | |
| WO2008038412A1 (en) | Bonding method and bonding apparatus | |
| JP2002117584A (ja) | 光学記録媒体およびその製造方法 | |
| TWI384476B (zh) | Fitting method and fitting device | |
| JP2001266419A (ja) | 光ディスク製造方法及び光ディスク製造装置 | |
| WO2008038414A1 (en) | Bonding method and bonding apparatus | |
| JP2001167472A (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
| EP1816643B1 (en) | Optical disk and method for manufacturing optical disk | |
| JPH10275362A (ja) | 光学式貼り合わせディスク及びその成形金型 | |
| JP2005317053A (ja) | 光ディスクの作製方法及び光ディスク装置 | |
| JP2001232666A (ja) | 光ディスクの製造装置及び方法 | |
| JP3675635B2 (ja) | 光ディスクの製造方法およびその製造装置 | |
| US6953616B2 (en) | Multi-layered optical recording medium | |
| JPH08161771A (ja) | 情報媒体，その製造方法及びその製造装置 | |
| JPH10188365A (ja) | 貼り合わせディスクの製造方法 | |
| TW200416669A (en) | Method for manufacturing turn table apparatus and turn table apparatus | |
| JP2001084648A (ja) | 貼合せ型光ディスクのディスク貼合せ方法及び装置 | |
| JPH0191385A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPH06180864A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPH10312590A (ja) | 光ディスクの製造装置 | |
| JP2001056969A (ja) | 多層光学ディスクの製造方法 | |
| JP2001216692A (ja) | ディスク貼り合わせ装置 | |
| JP2009521066A (ja) | ２つのディスクの間に均一性の高いスペース層を形成する方法 | |
| JPH10302317A (ja) | 光学式貼り合わせディスク及びその製造方法 |